JP6436095B2 - 情報処理装置及び通信装置 - Google Patents

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Description

本開示は、情報処理装置及び通信装置に関する。
隣接したリーダライタとの間で非接触通信を行って、認証などの処理を行うICチップを備えるICタグが普及している。特に、ICタグ自身が電池などの電源を持たず、リーダライタからの電波を受信してコンデンサなどに蓄積して得た電力で作動する、いわゆるパッシブ型のICタグが、使い勝手の良さから普及している。
ICタグは、リーダライタからの電波を受信するアンテナパターンが形成された回路基板に、通信処理を行うICチップなどの部品を取り付けて構成される。アンテナパターンは、リーダライタからの電波を効率よく受信するために、回路基板上にコイル状に比較的大きな面積で配置してあり、通常、そのコイル状のアンテナパターンで囲まれる中央部に、ICチップやコンデンサなどの部品を配置した形状に構成される。ICタグで認証処理を行う際には、例えば、ICチップ内のメモリが記憶した情報をリーダライタに送り、また、リーダライタから送られた情報をICチップのメモリに書き込ませるなど、ICタグ単独で通信処理が行われる。
このように、ICタグだけで単独してリーダライタと無線通信が可能であり、例えばICタグを構成した回路基板を、カード形状のものに納めたものが、電子マネーカードや乗車券や認証用のカードなどとして、普及している。また、ICタグを携帯電話端末などの各種電子機器に内蔵させたものも同様に普及している。
非接触通信を行なうICチップの規格は、その用途等に応じて複数存在する。このような規格の異なる非接触通信を行なうICチップを複数備えることで、複数の通信方式による非接触通信を1つのデバイスで可能にする技術が提案されている(例えば特許文献1等参照)。
特開2002−83277号公報
非接触通信を行なうICチップを複数備える場合、アンテナから電力を受けた際に、それぞれのICチップで要求される通信特性に応じて適切にICチップへ電力を供給することが求められる。
そこで本開示では、1つのコイルアンテナに非接触通信を行なうICチップを複数接続する際に、それぞれのICチップで要求される通信特性に応じて適切にICチップへ電力を供給することが可能な、新規かつ改良された情報処理装置及び通信装置を提案する。
本開示によれば、外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、を備え、前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と、前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なる、情報処理装置が提供される。
また本開示によれば、外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、前記コイルアンテナ及び前記2以上のICチップを覆う外装材と、を備え、前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なる、通信装置が提供される。
以上説明したように本開示によれば、1つのコイルアンテナに非接触通信を行なうICチップを複数接続する際に、それぞれのICチップで要求される通信特性に応じて適切にICチップへ電力を供給することが可能な、新規かつ改良された情報処理装置及び通信装置を提供することが出来る。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
本開示の一実施形態に係る情報処理装置の構成例を示す説明図である。 本開示の一実施形態に係る情報処理装置の具体的な構成例を示す説明図である。 本開示の一実施形態に係る情報処理装置の具体的な構成例を示す説明図である。 情報処理装置の構成例を示す説明図である。 比較例に係る情報処理装置の構成例を示す説明図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.本開示の一実施形態
1.1.情報処理装置の構成例
1.2.効果例
1.3.具体的な構造例
2.まとめ
<1.本開示の一実施形態>
[1.1.情報処理装置の構成例]
図4は、非接触通信を行なうICチップを1つだけ備える情報処理装置10の回路構成例を示す説明図である。図4に示した情報処理装置10では、非接触通信を行なうICチップ22は、コイル21を備えたコイルアンテナ20に接続され、コイルアンテナ20が電磁誘導により発生させた電力の供給を受けて動作する。
非接触通信を行なうICチップを、1つでは無く複数備える場合に、単にコイル状のコイルアンテナに並列に複数のICチップを接続すると、コイルアンテナが発生させた電力からそれぞれのICチップに供給される電力は、それぞれのICチップに含まれる動作回路の特性によって一意に決定されてしまう。非接触通信を行なうICチップは、それぞれ求められる通信可能距離や、通信可能領域内に存在する通信不感帯の有無及び幅といった通信特性の要件が異なり、ICチップによっては、単にコイル状のコイルアンテナに並列に接続すると、それぞれのICチップに供給される電力が一意に決定されてしまうため、求められる通信特性を満たさなくなる。
そこで、以下で説明する本開示の一実施形態にかかる情報処理装置は、コイルアンテナに1つだけICチップを接続するのではなく、複数のICチップを接続した場合に、それぞれのICチップが、コイルアンテナから、それぞれのICチップで要求される通信特性に応じて適切に電力の供給が受けられるように調整することを特徴としている。
続いて、本開示の一実施形態の構成例について説明する。図1は、本開示の一実施形態に係る情報処理装置の構成例を示す説明図である。以下、図1を用いて本開示の一実施形態に係る情報処理装置100の構成例について説明する。
図1に示した本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、例えば所定の規格によって形状が定められたカードや、携帯電話、スマートフォン等の電子機器の中に組み込まれる情報処理装置であり、図1には回路図の形式で模式的に示されている。図1に示した情報処理装置100としては、例えばプラスチック製のカード等の外装材に封入されるインレットであってもよい。図1に示した本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、コイルアンテナ110と、2つのICチップ120a、120bと、を備えた構成を有する。
コイルアンテナ110は、例えば帯状の導電膜を螺旋状に巻回した構成を有し、図示しないリーダライタで発生している磁界をコイル111で受けて、電磁誘導により電力を発生させる。なお、図1には図示していないが、情報処理装置100には、配線や、ICチップ120a、120bの内部回路に容量が存在する。この容量とコイル111のインダクタンスとで、情報処理装置100の共振周波数が決まる。情報処理装置100は、例えば13.56MHzに共振周波数が設定されているとする。コイル111が発生させた電力は、ICチップ120a、120bに供給されることで、ICチップ120a、120bの動作電力となる。
ICチップ120a、120bは、図示しないリーダライタとの間で非接触無線通信の処理を行う回路が組まれた通信回路である。本実施形態に係る情報処理装置100は、図1に示したように1つのコイルアンテナ110に2つのICチップ120a、120bが接続されている構成を有する。
ICチップ120a、120bは、それぞれ、対応する非接触通信方式(例えばTypeA、TypeB、TypeF)で満たすべき通信特性に合わせた回路が組まれている。本実施形態では、通信特性とは、リーダライタとの間の非接触無線通信の際に、対応する非接触通信方式や適応されるサービスに応じて規定されるICチップの通信可能距離や、通信可能領域内に存在する通信不感帯の有無、通信不感帯が存在する際の幅といった項目のことを言うものとする。例えば、IC乗車券等の交通系のICカードに組み込まれるICチップは、商品代金の決済のための決済系のICカードに組み込まれるICチップと比べて、リーダライタからの電波を受けた際に通信可能な距離が長くなるように、一般的に定められている。
例えば、ICチップ120aが前者のIC乗車券等の交通系のICカードに組み込まれるICチップであり、ICチップ120bが後者の商品代金の決済のための決済系のICカードに組み込まれるICチップであるとする。リーダライタからの電波を受けてコイル111が発生させる電力をICチップ120a、120bが受けると、ICチップ120a、120bは、リーダライタから送信された情報に応じて、リーダライタに対して情報を返信する。
上述したように、ICチップには、対応する非接触通信方式や適応するサービスに応じてそれぞれ要求される通信特性の規格が存在する。通信特性の規格における重要な項目の1つに通信可能距離がある。ICチップの通信可能距離の長短は、主にコイルから受け取った電力量の大小に左右される。複数のICチップに均等に電力が供給されるようにICチップとコイルアンテナとを接続した場合、短い通信可能距離で良いICチップに合わせて電力量を調整すると、これよりも長い通信可能距離が求められるICチップは、その通信可能距離を満たさなくなってしまう。逆に長い通信可能距離が求められるICチップに合わせて電力量を調整すると、短い通信可能距離で良いICチップにとっては電力過多となる。
複数のICチップに適切な電力を供給するための方法の一つに、各ICチップに対してそれぞれ独立してコイルアンテナを設ける方法がある。すなわち、ICチップを2つ組み込む場合には、コイルアンテナも2つ組み込むという方法である。しかし、電子マネーカードやクレジットカード等の回路面積が限られるデバイスにコイルアンテナを複数組み込むことは非常に難しい。
そこで、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、図1に示したように、1つのコイルアンテナ110に2つのICチップ120a、120bを繋ぐ構成を有する。そして本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、図1に示したように、ICチップ120aをコイル111の両端に接続し、ICチップ120bをコイル111の一端と、コイル111の両端間の所定の地点とに接続している。すなわち、ICチップ120aはコイル111が発生させる電力全てを受け取るようにコイル111に接続される。一方、ICチップ120bはコイル111が発生させる電力の一部を受け取るようにコイル111に接続される。
このように、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、コイルアンテナ110に並列に接続されるICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なる。このように、ICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なることで、それぞれのICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じ、適切な電力をコイル111から供給することができる。
なお、図1に示した例では、ICチップ120aはコイル111の両端に接続され、ICチップ120bはコイル111の一端と、コイル111の両端間の所定の地点とに接続されているが、本開示は係る例に限定されるものではない。
[1.2.効果例]
例えばコイル111が、巻数を3にした3ターンコイルである場合に、図5に示したように、ICチップ120a、120bをいずれもコイル111の3ターン目に接続した場合と、ICチップ120aはコイル111の3ターン目に、ICチップ120bはコイル111の2ターン目に接続した場合とを比較して、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100が、ICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じ、適切な電力をコイル111からICチップ120a、120bへ供給できていることを示す。
表1は、図5のようにICチップ120a、120bをいずれもコイル111の3ターン目に接続した場合(ケース1)と、図1のようにICチップ120aはコイル111の3ターン目に、ICチップ120bはコイル111の2ターン目に接続した場合(ケース2)との、同一のリーダライタに近接させた際の通信可能距離を比較した例を示す表である。
Figure 0006436095
表1に示したように、図5のようにICチップ120a、120bをいずれもコイル111の3ターン目に接続した場合、ICチップ120bは通信可能距離が50mmであるが、ICチップ120aは通信可能距離が37mmに留まる。この通信可能距離の違いは、各ICチップ120a、120bに含まれる動作回路の特性の違いによるものである。従って、図5のようにICチップ120a、120bをいずれもコイル111の3ターン目に接続すると、ICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じた、ICチップ120a、120bへの電力供給が出来ない。ICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じた、ICチップ120a、120bへの電力供給が出来ないのは、各ICチップ120a、120bが受け取る電力が、ICチップ120a、120bに含まれる動作回路の特性によって一意に決まってしまうことに起因する。
一方、表1に示したように、図1のようにICチップ120aはコイル111の3ターン目に、ICチップ120bはコイル111の2ターン目に接続した場合、ICチップ120a、120bの通信可能距離をいずれも47mmにすることが出来る。つまり本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、ICチップ120a、120bでコイル111への接続点を異ならせることで、ICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じて、ICチップ120a、120bへ適切に電力を供給できる。そして本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、ICチップ120a、120bでそれぞれ要求されている通信特性に応じて、ICチップ120a、120bへ適切に電力を供給できることで、コイルアンテナ110に接続される各ICチップ120a、120bに要求される通信特性を満足させることが可能になる。
[1.3.具体的な構造例]
続いて、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100を所定の規格によって形状が定められたカードの内部に組み込む際の、具体的な回路構造例について説明する。
図2は、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100の具体的な回路構造例について示す説明図である。図2に示した例は、コイル111の巻数を3巻にした3ターンコイルをエッチングで形成した場合の、情報処理装置100の回路構造例である。図2に示した情報処理装置100を、外装材、例えばプラスチックで形成されたカードで覆うことでICカードが形成される。また外装材としては、カード以外にも携帯電話、スマートフォンその他の通信装置の筐体であってもよい。
図2に示した回路例では、ICチップ120aが、コイル111の3ターン目に接続されており、ICチップ120bが、コイル111の2ターン目に接続されていることが示されている。つまり、ICチップ120aと、ICチップ120bとは、コイル111への接続点が異なっており、コイルアンテナ110に並列に接続されるICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なる情報処理装置100を実現できていることが分かる。
ICチップを搭載したICカードの製造に際しては、一般的に、ICチップの位置が規格で定められている。例えば図2に示した回路例では、ICチップ120bの位置が予め規格で定められている場合がある。このようにICチップの位置が予め定められている場合であっても、複数のICチップをコイルアンテナ110に接続した上で、コイルアンテナ110に並列に接続されるICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なる情報処理装置100を実現することが出来る。
また、図2のようにコイル111をエッチングで形成すると、ICカードへ文字を印字するためにエンボス加工を施す際に、コイル部分に重ねてエンボス加工することが出来る。特に、エンボスによって、例えばJIS X 6302で規定される領域2のエリアに文字を4行印字したい要求がある場合に、図2に示した回路レイアウトを有する情報処理装置100は、そのような要求にも応えることが出来る。
なお、コイル111の巻数を3巻にした3ターンコイルをエッチングで形成した場合の回路レイアウトは、図2に示したものに限定されるものではない。しかし、例えば図2に示したパターンでコイル111を形成することで、クリンピング点がクリンピング点131、132の2箇所で済む。一般にクリンピング点の増加はICカードに組み込まれる情報処理装置の信頼性を損ねることになる。しかし図2に示した情報処理装置100は、クリンピング点の増加による信頼性を損ねることが無く、コイルアンテナ110に並列に接続されるICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なる情報処理装置100を実現することが出来る。
本開示の一実施形態に係る情報処理装置100の別の具体的な回路構造例を説明する。図3は、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100の具体的な回路構造例について示す説明図である。図3に示した例は、コイル111の巻数を3巻にした3ターンコイルをワイヤアンテナで形成した場合の、情報処理装置100の回路構造例である。
図3に示した回路例では、ICチップ120aが、コイル111の3ターン目に接続されており、ICチップ120bが、コイル111の2ターン目に接続されていることが示されている。つまり、ICチップ120aと、ICチップ120bとは、コイル111への接続点が異なっており、コイルアンテナ110に並列に接続されるICチップ120a、120bがコイル111から受け取る電力量がそれぞれ異なる情報処理装置100を実現できていることが分かる。
図2及び図3では、所定の規格によって形状が定められたカードの内部に本開示の一実施形態に係る情報処理装置100を組み込んだ例を示したが、本開示は係る例に限定されるものではない。例えば携帯電話やスマートフォン等の電子機器の内部に非接触通信機能を有する複数のICチップを備えた情報処理装置100を組み込む際にも、図2や図3に示したようにエッチング形成されたアンテナやワイヤアンテナによるコイルアンテナ110を用いることが出来る。
<2.まとめ>
以上説明したように本開示の一実施形態によれば、非接触通信機能を有する複数のICチップを、1つのコイルアンテナに接続した上で、それぞれのICチップがコイルアンテナのコイルから受け取る電力がそれぞれ異なる、情報処理装置100が提供される。本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、複数のICチップのそれぞれに対し、1つのコイルアンテナによって適切な電力を供給する。具体的には、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、図1に示したように、コイルが発生させた電力を受け取る量がそれぞれのICチップで異なる。
本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、コイルが発生させた電力を受け取る量をそれぞれのICチップで異ならせるために、例えば、ICチップ120aをコイル111の両端に接続し、ICチップ120bをコイル111の一端と、コイル111の両端間の所定の地点とに接続している。
本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、コイルが発生させた電力を受け取る量をそれぞれのICチップで異ならせることで、それぞれのICチップで要求される通信特性に応じ、適切な電力をコイルからそれぞれのICチップへ供給することができる。またそれぞれのICチップで要求される通信特性に応じ、適切な電力をコイルからそれぞれのICチップへ供給するためのコイルアンテナの数を1つで済ませることができるので、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、回路面積の制約の要求がシビアな、カードなどの小型のデバイスへの組み込みが可能となる。
本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、例えば図2に示したようにコイル111の巻数を3巻にした3ターンコイルをエッチングで形成したコイルアンテナ110を用いて作製することができる。図2に示したようにコイルアンテナ110をエッチングで形成することで、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100が組み込まれるデバイス、例えばICカードのレイアウト設計の自由度を損なうこと無く、複数のICチップがデバイスの内部に組み込まれることが出来る。
同様に、本開示の一実施形態に係る情報処理装置100は、例えば図3に示したようにコイル111の巻数を3巻にした3ターンコイルがワイヤアンテナで形成されたコイルアンテナ110を用いて作製することができる。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば上記実施形態では、ICチップ120a、120bと、コイルアンテナ110との一端の接続点は共通である例を示したが、コイルが発生させた電力を受け取る量をそれぞれのICチップで異ならせる構成であれば、本開示は係る例に限定されるものではない。例えば、一方のICチップはコイルの両端に接続され、他方のICチップはコイルの両端では無い、ターンの途中に接続されてもよい。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、
前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、
を備え、
前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と、前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なる、情報処理装置。
(2)
前記第1のICチップは、前記コイルアンテナの全体から電力を受け、前記第2のICチップは、前記コイルアンテナの一部から電力を受ける、前記(1)に記載の情報処理装置。
(3)
前記第1のICチップは、前記第2のICチップより前記コイルアンテナの巻数が多くなるよう前記コイルアンテナと接続される、前記(2)に記載の情報処理装置。
(4)
前記コイルアンテナは、エッチングで形成されるエッチングアンテナである、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の情報処理装置。
(5)
前記第1のICチップまたは第2のICチップのいずれかは、前記エッチングアンテナの最も内側と接続される、前記(4)に記載の情報処理装置。
(6)
前記コイルアンテナは、ワイヤで形成されるアンテナである、前記(1)〜(3)のいずれかに記載の情報処理装置。
(7)
前記第1のICチップの通信特性と、前記第2のICチップの通信特性とが異なる、前記(1)〜(6)のいずれかに記載の情報処理装置。
(8)
前記通信特性は、前記コイルアンテナから電力を受けた際の通信可能距離である、前記(7)に記載の情報処理装置。
(9)
前記コイルアンテナとの一端の接続点は、前記第1のICチップ及び前記第2のICチップで共通である、前記(1)〜(8)のいずれかに記載の情報処理装置。
(10)
外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、
前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、
前記コイルアンテナ及び前記2以上のICチップを覆う外装材と、
を備え、
前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なる、通信装置。
100 情報処理装置
110 コイルアンテナ
111 コイル
120a、120b ICチップ
131、132 クリンピング点

Claims (9)

  1. 外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、
    前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、
    を備え、
    前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と、前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なり、
    前記第1のICチップは、前記コイルアンテナの全体から電力を受け、前記第2のICチップは、前記コイルアンテナの一部から電力を受ける、情報処理装置。
  2. 前記第1のICチップは、前記第2のICチップより前記コイルアンテナの巻数が多くなるよう前記コイルアンテナと接続される、請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記コイルアンテナは、エッチングで形成されるエッチングアンテナである、請求項1に記載の情報処理装置。
  4. 前記第1のICチップまたは第2のICチップのいずれかは、前記エッチングアンテナの最も内側と接続される、請求項3に記載の情報処理装置。
  5. 前記コイルアンテナは、ワイヤで形成されるアンテナである、請求項1に記載の情報処理装置。
  6. 前記第1のICチップの通信特性と、前記第2のICチップの通信特性とが異なる、請求項1に記載の情報処理装置。
  7. 前記通信特性は、前記コイルアンテナから電力を受けた際の通信可能距離である、請求項6に記載の情報処理装置。
  8. 前記コイルアンテナとの一端の接続点は、前記第1のICチップ及び前記第2のICチップで共通である、請求項1に記載の情報処理装置。
  9. 外部からの磁界を受けて電力を発生させるコイルアンテナと、
    前記コイルアンテナにそれぞれが並列に接続されて前記コイルアンテナから電力の供給を受ける第1のICチップ及び第2のICチップと、
    前記コイルアンテナ及び前記第1のICチップ及び前記第2のICチップを覆う外装材と、
    を備え、
    前記第1のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力と前記第2のICチップが前記コイルアンテナから受ける電力とが異なり、
    前記第1のICチップは、前記コイルアンテナの全体から電力を受け、前記第2のICチップは、前記コイルアンテナの一部から電力を受ける、通信装置。
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JP4190695B2 (ja) * 2000-03-02 2008-12-03 大日本印刷株式会社 アンテナシートおよび非接触式データキャリア
JP4269502B2 (ja) * 2000-09-07 2009-05-27 三菱マテリアル株式会社 データキャリア
JP4757542B2 (ja) * 2005-06-09 2011-08-24 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 非接触ic装置及び制御方法
WO2008047338A1 (en) 2006-10-19 2008-04-24 On Track Innovations Ltd. Multi-function contactless data transaction transponder
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2011010646A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 株式会社村田製作所 センサ機能付きrfidタグ
JP2011070321A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Maxell Seiki Kk マルチアプリケーションicカード、およびicカード
JP2012108843A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ

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