JP5034736B2 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

Description

本発明は無線ＩＣデバイスに関し、例えばＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる非接触型無線ＩＣタグ等の無線ＩＣデバイスに関する。

従来、無線ＩＣチップと放射板とを備えた無線ＩＣデバイスが提案されている。

例えば特許文献１には、図１３の平面図に示す無線ＩＣデバイスが開示されている。この無線ＩＣデバイスは、放射板である主アンテナ１０１及び整合部１０３を形成した基材１０４上に、整合部１０３と電気的に導通するように無線ＩＣチップ１０５が実装される。
特開２００５−２４４７７８号公報

しかし、この無線ＩＣデバイスには次のような問題点がある。

（１）無線ＩＣチップを基材上の実装電極に実装するとき、基材に対して相対的に小さな実装電極上に無線ＩＣチップを実装する必要がある。そのため、高精度な実装機が必要になったり、実装に時間がかかったりする。

（２）上記（１）の問題を解決するために、無線ＩＣチップをストラップと呼ばれる間接搭載用部材の電極に実装し、そのストラップをさらに基材上の実装電極に実装すれば、実装精度を緩和することができる。しかし、ストラップ実装用に、整合部や主アンテナを形成した基材が別に必要となる。

（３）上記（２）のようにストラップ実装を行う場合には、アンテナや整合部をストラップ実装用に再設計する必要がある。

無線ＩＣデバイスの要求仕様に応じて無線ＩＣチップの実装形態を選択し、放射板や整合部を設計し直すと、部品の種類が増えるため、工程管理が煩雑になり、コスト負担も大きくなる。

本発明は、かかる実情に鑑み、無線ＩＣチップを複数の形態で実装することができる無線ＩＣデバイスを提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した無線ＩＣデバイスを提供する。

無線ＩＣデバイスは、（ａ）基材と、（ｂ）前記基材に形成され、無線ＩＣチップを実装する形態が異なる複数対の実装電極と、（ｃ）前記基材に形成され、前記実装電極に電気的に接続された放射板と、（ｄ）少なくとも一対の前記実装電極に結合された無線ＩＣチップとを備える。

上記構成において、実装電極は、例えば、無線ＩＣチップ単体の実装、ストラップ付き無線ＩＣチップの実装、給電回路基板付き無線ＩＣチップの実装など、２以上の実装形態に対応できる。放射板は、無線ＩＣチップの複数の実装形態に共通で使用できる。そのため、無線ＩＣチップの実装形態に応じて実装電極や放射板の構成が異なる複数種類の基材を用意する必要がなくなる。

好ましくは、前記実装電極は、前記無線ＩＣチップが搭載された状態の間接搭載用部材が実装されるための間接搭載用電極を含む。

この場合、無線ＩＣチップを間接搭載用部材に実装し、この間接搭載用部材を実装電極（すなわち、間接搭載用電極）に実装することにより、実装精度が緩和されるので、無線ＩＣチップの実装を容易に行うことができる。

好ましくは、前記実装電極は、前記間接搭載用電極の電極同士が対向する領域に形成された、前記無線ＩＣチップを単体で実装するための単体搭載用電極を含む。

この場合、間接搭載用電極の内側に単体搭載用電極が配置されるので、間接搭載用電極と単体搭載用電極とが並べて配置される場合よりも、無線ＩＣデバイスを小型化することができる。

好ましくは、前記実装電極は、インダクタンス素子、共振回路および／または整合回路が形成された給電回路基板に前記無線ＩＣチップが搭載された状態の電磁結合モジュールを実装するための電磁結合モジュール用電極を含む。

この場合、給電回路基板のインダクタンス素子と実装電極（すなわち、電磁結合モジュール用電極）とが電磁界結合すれば無線ＩＣチップを駆動することができるので、電磁結合モジュールは接着剤等を用いて電磁結合モジュール用電極に実装することができる。電磁結合モジュールの実装位置ずれの許容範囲は、無線ＩＣチップ単体や間接搭載用部材を電気的に導通するように実装電極に実装する場合よりも緩和することができ、実装が容易になる。

より好ましくは、前記電磁結合モジュールが、前記基板の前記放射板が形成された主面と異なる主面に実装される。

電磁結合モジュールは、実装電極と電気的に導通するように実装電極に実装する必要がないため、基材の放射板が形成された主面と異なる主面に実装することができる。この場合、電磁結合モジュールが実装されている基材の主面を物品に貼り付け、電磁結合モジュールを基材で覆うことによって、電磁結合モジュールを衝撃や湿度などの外部環境の変化から保護することができるので、無線ＩＣデバイスの信頼性を向上することができる。

好ましい一態様は、前記給電回路基板が多層基板である。

この場合、無線ＩＣチップと放射板とのインピーダンス整合を行う整合回路を多層基板内に形成することにより、整合回路を基材に形成する場合よりも、無線ＩＣデバイスを小型化することができる。

好ましい他の態様は、前記給電回路基板がフレキシブル基板である。

この場合、給電回路基板を薄くすることができ、無線ＩＣデバイスを低背化できる。

好ましくは、少なくとも一つの前記実装電極と前記放射板との間にその両端が接続され、当該実装電極に実装された前記無線ＩＣチップと当該放射板とのインピーダンス整合を行う、整合部を備える。

例えば、無線ＩＣデバイスを、無線ＩＣチップの単体での実装と、間接搭載用部材を介しての実装とに併用する場合、放射板とのインピーダンス整合を行うための整合部を備えることにより、アンテナ形状を大きくする（設計変更する）必要がなくなる。

好ましくは、使用周波数が異なる複数の前記無線ＩＣチップが、それぞれ、異なる前記実装電極に実装されている。

この場合、使用周波数が異なる無線ＩＣチップを複数個搭載できるため、使用周波数が異なる複数のシステム（例えば、ＲＦ−ＩＤシステム）に簡単に対応することができる。放射板は異なる使用周波数に共通に用いることができるので、複数の使用周波数に対応する無線ＩＣデバイスを小型化することができる。

好ましくは、少なくとも一つの前記無線ＩＣチップを覆うように形成された保護膜を備える。

この場合、保護膜で覆うことにより、無線ＩＣチップの機械的、電気的信頼性を向上することができる。

本発明の無線ＩＣデバイスは、無線ＩＣチップを実装する形態が異なる複数対の実装電極を備えるので、無線ＩＣチップを複数の形態で実装することができる。

以下、本発明の実施の形態として、ＲＦ−ＩＤシステムに用いる無線ＩＣデバイスの実施例について、図１〜図１２を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の無線ＩＣデバイス１０について、図１ａ及び図１ｂと図８を参照しながら説明する。図１ａは、無線ＩＣデバイス１０の平面図である。図１ｂは、無線ＩＣデバイス１０の要部拡大平面図である。

図１ａに示すように、無線ＩＣデバイス１０は、基材１２の一方主面である上面１２ａに、一対の放射板１４，１６と、形状が異なる２対の実装電極２０，２２とが形成され、実装電極２０，２２のいずれか一方のみに、不図示の無線ＩＣチップが実装される。無線ＩＣデバイス１０は、基材１２が物品に貼り付けられた状態で使用される。このとき、基材１２のどちらの主面が物品に貼り付けられてもよい。

放射板１４，１６は、基材１２の中央付近に放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂが互いに近接して配置され、他端側１４ａ，１６ａはそれぞれ基材１２の両端側に配置されている。。

図１ｂに示すように、放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂは、それぞれ２本に分岐し、２対の実装電極２０，２２のそれぞれの電極であるランド２０ａ，２０ｂ；２２ａ，２２ｂに電気的に接続されている。

一方の実装電極２０は、放射板１４，１６にそれぞれ電気的に接続されるランド２０ａ，２０ｂと、浮き電極であるランド２０ｓ，２０ｔとからなる。ランド２０ａ，２０ｂ．２０ｓ，２０ｔは、図８（ａ）の要部平面透視図、図８（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である図８（ｂ）に示すように、単体の無線ＩＣチップ３０を実装するために用いる。すなわち、無線ＩＣチップ３０の各端子が、フリップチップボンディングや導電性接着剤によって、ランド２０ａ，２０ｂ，２０ｓ，２０ｔに接続される。一方の実装電極２０は、無線ＩＣチップ３０が単体で実装される単体搭載用電極である。

必要に応じて、図８に示すように、無線ＩＣチップ３０を覆う保護膜３１を、樹脂等を用いて形成する。この場合、無線ＩＣチップ３０は、保護膜３１で覆われることにより、実装電極２０との接続状態が保持されるので、無線ＩＣチップ３０の機械的、電気的信頼性を向上することができる。

他方の実装電極２２は、一方の実装電極２０のランド２０ａ，２０ｂよりも面積が大きいランド２２ａ，２２ｂからなる。他方の実装電極２２のランド２２ａ，２２ｂの間隔は、一方の実装電極２０のランド２０ａ，２０ｂの間の間隔よりも大きい。他方の実装電極２２のランド２２ａ，２２ｂには、無線ＩＣチップが実装された状態の間接搭載用部材を実装するために用いることができる。すなわち、他方の実装電極２２は間接搭載用電極であり、後述する実施例７のように、無線ＩＣチップが実装された状態の間接搭載用部材が、はんだや導電性接着剤等によって、ランド２２ａ，２２ｂに接続される。

無線ＩＣデバイス１０は、形状の異なる２対の実装電極２０，２２を備えているので、無線ＩＣチップ単体での搭載と、間接搭載用部材に実装した状態での搭載とに併用することができる。放射板１４，１６は、無線ＩＣチップの実装形態にかかわらず共通で使用でき、アンテナパターンを複数用意する必要がない。そのため、無線ＩＣチップの実装形態に応じて実装電極や放射板の構成が異なる複数種類の基材を用意する必要がなくなる。

したがって、無線ＩＣデバイス１０の製造工程を簡略化することができ、製造コストの低減を図ることができる。

また、製造ライン上の基材が１種類のみとなり、放射板や実装電極のデザインが異なる基材が製造ライン上に混在しなくなるので、基材の取り違えなどの製造工程上のミスを防ぐことができ、工程管理の負担を軽減することができる。

＜実施例２＞ 実施例２の無線ＩＣデバイス１０ａについて、図２ａ、図２ｂ、図９〜図１２を参照しながら説明する。図２ａは、無線ＩＣデバイス１０ａの平面図である。図２ｂは、無線ＩＣデバイス１０ａの要部拡大平面図である。

図２ａ及び図２ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ａは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０に実装電極２４が追加されている。以下では、実施例１との相違点を中心に説明し、実施例１と同様の構成部分には、同じ符号を用いる。

図２ａに示すように、無線ＩＣデバイス１０ａは、基材１２の上面１２ａに、一対の放射板１４，１６と、形状が異なる３対の実装電極２０，２２，２４とが形成され、実装電極２０，２２，２４のいずれかに、不図示の無線ＩＣチップが実装される。

図２ｂに示すように、放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂが、それぞれ３本に分岐し、実装電極２０，２２，２４のランド２０ａ，２０ｂ；２２ａ，２２ｂ；２４ａ，２４ｂに電気的に接続されている。

実装電極２０は、実施例１と同様に構成されている単体搭載用電極であり、放射板１４，１６にそれぞれ電気的に接続されるランド２０ａ，２０ｂと、浮き電極であるランド２０ｓ，２０ｔとからなる。

実装電極２２は、実施例１と同様に構成されている間接搭載用電極であり、実装電極２０のランド２０ａ，２０ｂよりも面積が大きいランド２２ａ，２２ｂが、それぞれ放射板１４，１６に電気的に接続されている。

実装電極２４は、実装電極２０のランド２０ａ，２０ｂよりも面積が大きいランド２４ａ，２４ｂが、それぞれ放射板１４，１６に電気的に接続されている。ランド２４ａ，２４ｂは、図９の要部断面図に示すように、給電回路基板４０に無線ＩＣチップ３４が搭載された電磁結合モジュール６０を実装するために用いることができる。電磁結合モジュール６０は、後述するように、実装電極２４のランド２４ａ，２４ｂと電気的に導通するように実装電極２４に実装する必要がないため、基材１２の放射板１４，１６が形成されている基板１２の上面１２ａと異なる下面１２ｂに、実装電極２４のランド２４ａ，２４ｂと対向するように配置し、例えば樹脂などの絶縁性接着剤等で固定する。

無線ＩＣデバイス１０ａを使用する場合、電磁結合モジュール６０が実装されている基材１２の下面１２ｂを物品に貼り付け、基材１２で電磁結合モジュール６０を覆うようにすることが好ましい。この場合、電磁結合モジュール６０を衝撃や湿度などの外部環境の変化から保護することができ、無線ＩＣデバイス１０ａの信頼性を向上することができる。

給電回路基板４０には、図１０に等価回路を模式的に示すように、インダクタンスＬ_１，Ｌ_２とキャパシタンスＣ_１，Ｃ_２を含む共振回路が形成されている。給電回路基板４０は、図１０において矢印で示すように、キャパシタンスＣ_１，Ｃ_２の接続部が実装電極２４の一方のランド２４ａと電磁界結合し、インダクタンスＬ_１，Ｌ_２が実装電極２４の他方のランド２４ｂと電磁界結合するように、実装される。

したがって、給電回路基板４０上に前記無線ＩＣチップ３２を搭載した無線ＩＣデバイス１０ａは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板１４，１６で受信し、給電回路基板４０内の共振回路を共振させ、所定の周波数の受信信号のみを無線ＩＣチップ３４に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ３４にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、放射板１４，１６からリーダライタに送信、転送する。なお、放射板１４，１６から放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。

電磁界結合すればよいので、電磁結合モジュール６０の実装位置ずれの許容範囲は、無線ＩＣチップ単体や間接搭載用部材を電気的に導通するように実装電極に搭載する場合よりも緩和することができ、実装が容易になる。

給電回路基板４０は、例えば、セラミックやポリイミドあるいは液晶ポリマーなどの樹脂等の複数の絶縁層が積層された多層基板であり、図１１の分解斜視図に示すように、不図示の絶縁層の各層の表面又は裏面には、導電材料を用いて、インダクタンスＬ_１，Ｌ_２のらせんパターン４４ａ〜４４ｅ；４５ａ〜４５ｅ、キャパシタンスＣ_１，Ｃ_２の電極パターン４２ａ〜４２ｃ、無線ＩＣチップ３４の端子に接続される外部電極パターン４１ａ〜４１ｄが形成され、パターン間は、絶縁層を貫通する貫通孔に形成された貫通導体４６を介して接続されている。

インダクタンスＬ_１，Ｌ_２をＬ値が異なる２重らせん構造にすることで、給電回路基板で発生する信号の共振周波数を２つにすることができ、広帯域化が可能になる。ＲＦ−ＩＤの使用周波数は各国ごとに数Ｍ〜数十ＭＨｚ程度異なっているが、それら全てに対応可能な帯域を持つようにすれば、設計変更することなく各国の仕様に対応することができる。

なお、図１０に示す等価回路においてはインダクタンスとキャパシタンスを使用して共振回路を構成しているが、インダクタンス素子のみを用いても構わない。その場合、インダクタンス素子間や層間で発生する浮遊容量を使用して設計することもできる。また、給電回路基板内には無線ＩＣチップと放射板とのインピーダンス整合を行うための整合回路を内蔵しても構わない。さらに、本実施例の変形例として放射板の形状やサイズを考慮して共振回路を設計してもよい。その場合、電磁結合モジュールと放射板との実装位置精度を高くする必要があるが、無線ＩＣデバイスの放射特性を向上することができるという特徴がある。

給電回路基板４０の代わりに、図１２の平面図に示すように、ＰＥＴフィルムなどのフレキシブル基板５１を用いて形成された給電回路基板５０を用いてもよい。この給電回路基板５０は、フレキシブル基板５１上に、キャパシタンスＣの電極パターン５３、インダクタンスＬ_１，Ｌ_２のパターン５２、無線ＩＣチップ３４の端子と接続するための外部電極パターン５４ａ〜５４ｄが、金属等の導電材料を用いて形成されている。

給電回路基板５０は薄くすることができるので、無線ＩＣデバイスを低背化できる。

＜実施例３＞ 実施例３の無線ＩＣデバイス１０ｂについて、図３ａ及び図３ｂを参照しながら説明する。図３ａは、無線ＩＣデバイス１０ｂの平面図である。図３ｂは、無線ＩＣデバイス１０ｂの要部拡大平面図である。

図３ａ及び図３ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ｂは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０に、整合部２６ａ，２６ｂが追加されている。

整合部２６ａ，２６ｂは、無線ＩＣチップを単体で搭載するための実装電極２０のランド２０ａ，２０ｂと、放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂとの間に接続されている。整合部２６ａ，２６ｂは、実装電極２０に実装される無線ＩＣチップと、放射板１４，１６とのインピーダンス整合を行うため、適宜な値のインピーダンスとなるように形成されている。

無線ＩＣデバイス１０ｂは、整合部２６ａ，２６ｂを備えることにより、無線ＩＣチップを単体で実装電極２０に搭載したときも、間接搭載用部材を介して無線ＩＣチップを実装電極２２に搭載したときも、インピーダンスが整合するようにできる。したがって、無線ＩＣを実装する形態に応じて、放射板１４，１６のアンテナ形状を設計変更する必要がなくなる。

＜実施例４＞ 実施例４の無線ＩＣデバイス１０ｃについて、図４ａ及び図４ｂを参照しながら説明する。図４ａは、無線ＩＣデバイス１０ｃの平面図である。図４ｂは、無線ＩＣデバイス１０ｃの要部拡大平面図である。

図４ａ及び図４ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ｃは、実施例３の無線ＩＣデバイス１０ｂと異なり、間接搭載用の実装電極２２側に、整合部２７ａ，２７ｂを備える。

無線ＩＣデバイス１０ｃは、整合部２７ａ，２７ｂを備えることにより、無線ＩＣチップを単体で実装電極２０に搭載したときも、間接搭載用部材を介して無線ＩＣチップを実装電極２２に搭載したときも、インピーダンスが整合するようにできる。したがって、無線ＩＣを実装する形態に応じて、放射板１４，１６のアンテナ形状を設計変更する必要がなくなる。

＜実施例５＞ 実施例５の無線ＩＣデバイス１０ｄについて、図５ａ及び図５ｂを参照しながら説明する。図５ａは、無線ＩＣデバイス１０ｄの平面図である。図５ｂは、無線ＩＣデバイス１０ｄの要部拡大平面図である。

図５ａ及び図５ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ｄは、実施例２の無線ＩＣデバイス１０ｂに、整合部２８ａ，２８ｂが追加されている。

整合部２８ａ，２８ｂの一端は、それぞれ、電磁結合モジュール搭載用の実装電極２４のランド２４ａ，２４ｂに接続され、整合部２８ａ，２８ｂの他端は、それぞれ、放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂに接続されている。整合部２８ａ，２８ｂは、実装電極２４に実装される電磁結合モジュールの無線ＩＣチップと、放射板１４，１６とのインピーダンス整合を行うため、適宜な値のインピーダンスとなるように形成されている。

無線ＩＣデバイス１０ｄは、整合部２８ａ，２８ｂを備えることにより、無線ＩＣチップを単体で実装電極２０に搭載したときも、間接搭載用部材を介して無線ＩＣチップを実装電極２２に搭載したときも、無線ＩＣチップが給電回路基板に搭載された状態の電磁結合モジュールを実装電極２４に搭載したときも、インピーダンスが整合するようにできる。したがって、無線ＩＣを実装する形態に応じて、放射板１４，１６のアンテナ形状を設計変更する必要がなくなる。

＜実施例６＞ 実施例６の無線ＩＣデバイス１０ｅについて、図６ａ及び図６ｂを参照しながら説明する。図６ａは、無線ＩＣデバイス１０ｅの平面図である。図６ｂは、無線ＩＣデバイス１０ｅの要部拡大平面図である。

図６ａ及び図６ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ｅは、基材１２の上面１２ａに、一対の放射板１４，１６と、形状が異なる３対の実装電極２１，２３，２５とが形成されている。

３対の実装電極２１，２３，２５は、長手方向に対して平行に、かつ略一直線上に配置されている。すなわち、放射板１４，１６の一端側１４ｂ，１６ｂにそれぞれ接続された間接搭載用の実装電極２３のランド２３ａ，２３ｂの内側に、電磁結合モジュール搭載用の実装電極２５のランド２５ａ，２５ｂが配置され、実装電極２３のランド２３ａ，２３ｂと接続されている。電磁結合モジュール搭載用の実装電極２５のランド２５ａ，２５ｂの内側には、単体搭載用の実装電極２１のランド２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｔが配置されている。単体搭載用の実装電極２１のランド２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｔのうち、一部のランド２１ａ，２１ｂは、電磁結合モジュール搭載用の実装電極２５のランド２５ａ，２５ｂに接続され、他のランド２１ｓ，２１ｔは浮き電極であり、電磁結合モジュール搭載用の実装電極２５のランド２５ａ，２５ｂに接続されていない。

無線ＩＣデバイス１０ｅは、実装電極２１，２３，２５が略一直線上に配置されることにより、実施例２の実装電極２０，２２，２４のように間隔を設けて並列に２次元的に配置される場合よりも、小型化になる上、構成がシンプルになり、アンテナデザインもシンプルになる。

また、実装電極２１，２３，２５のランド２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｔ；２３ａ，２３ｂ；２５ａ，２５ｂが略一直線上に、かつ対称に１次元的に配置されているので、実装位置は一方向のみを調整すればよいため、実施例２のように実装電極が２次元的に配置されている場合と比べると、実装位置の調整が簡単になる。

さらに、実装電極２１，２３，２５のランド２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｔ；２３ａ，２３ｂ；２５ａ，２５ｂが略一直線上に配置されているので、実施例２のように実装電極が２次元的に配置されている場合と比べると、搭載位置によるアンテナ特性への影響が小さい。

＜実施例７＞ 実施例７の無線ＩＣデバイス１０ｆについて、図７ａ及び図７ｂを参照しながら説明する。図７ａは、無線ＩＣデバイス１０ｆの平面図である。図７ｂは、無線ＩＣデバイス１０ｆの要部拡大平面図である。

図７ａ及び図７ｂに示すように、無線ＩＣデバイス１０ｆは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と同様に、基材１２の上面１２ａに、一対の放射板１４，１６と、形状が異なる実装電極２０，２２とが形成されている。

実施例１の無線ＩＣデバイスでは実装電極２０，２２のいずれか一方のみに無線ＩＣチップが実装されるのに対し、実施例７の無線ＩＣデバイス１０ｆでは、実装電極２０，２２の両方に、それぞれ使用周波数帯の異なる無線ＩＣチップ３０，３２が実装される。

すなわち、一方の実装電極２０には、無線ＩＣチップ３０が単体で搭載される。他方の実装電極２２には、無線ＩＣチップ３２が間接搭載用部材３６ａ，３６ｂに搭載された状態で実装され、導電性接着剤等を用いて、実装電極２０のランド２２ａ，２２ｂに間接搭載用部材３６ａ，３６ｂが接続される。

無線ＩＣデバイス１０ｆは、異なる使用周波数に同じ放射板１４，１６を用いることができる。したがって、異なる使用周波数に対応することができる複合モジュールを、同一の放射板１４，１６を用いて、小型化することができる。

＜まとめ＞ 以上に説明した無線ＩＣデバイスは、無線ＩＣチップを実装する形態が異なる複数対の実装電極を基材に設けることにより、無線ＩＣチップを複数の形態で実装することができる。

なお、本発明の無線ＩＣデバイスは、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例１） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例１） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例２） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例２） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例３） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例３） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例４） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例４） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例５） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例５） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例６） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例６） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例７） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例７） 無線ＩＣデバイスの（ａ）要部拡大平面図、（ｂ）要部拡大断面図である。（実施例１の変形例） 無線ＩＣデバイスの要部拡大断面図である。（実施例２） 電磁結合モジュールの実装状態を模式的に示す説明図である。（実施例２） 給電回路基板の分解斜視図である。（実施例２） 給電回路基板の平面図である。（実施例２の変形例） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（従来例）

符号の説明

１０，１０ａ〜１０ｆ 無線ＩＣデバイス
１２ 基材
１２ａ 上面（主面）
１２ｂ 下面（主面）
１４，１６ 放射板
２０，２１ 単体搭載用実装電極
２０ａ，２０ｂ，２０ｓ，２０ｔ ランド（電極）
２２，２３ 間接搭載用実装電極
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ ランド（電極）
２４，２５ 電磁結合モジュール搭載用実装電極
２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ ランド（電極）
２６ａ，２６ｂ 整合部
２７ａ，２７ｂ 整合部
２８ａ，２８ｂ 整合部
３０，３２，３４ 無線ＩＣチップ
３１ 保護膜
３６ａ，３６ｂ 間接搭載用部材
４０，５０ 給電回路基板
６０ 電磁結合モジュール

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材に形成され、無線ＩＣチップを実装する形態が異なる複数対の実装電極と、
   前記基材に形成され、前記実装電極に電気的に接続された放射板と、
   少なくとも一対の前記実装電極に結合された無線ＩＣチップと、
   を備えたことを特徴とする、無線ＩＣデバイス。
2. 前記実装電極は、前記無線ＩＣチップが搭載された状態の間接搭載用部材が実装されるための間接搭載用電極を含むことを特徴とする、請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
3. 前記実装電極は、前記間接搭載用電極の電極同士が対向する領域に形成された、前記無線ＩＣチップを単体で実装するための単体搭載用電極を含むことを特徴とする、請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
4. 前記実装電極は、インダクタンス素子が形成された給電回路基板に前記無線ＩＣチップが搭載された状態の電磁結合モジュールを実装するための電磁結合モジュール用電極を含むことを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の無線ＩＣデバイス。
5. 前記給電回路基板内に共振回路が形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
6. 前記給電回路基板内に整合回路が形成されていることを特徴とする、請求項４又は５に記載の無線ＩＣデバイス。
7. 前記電磁結合モジュールが、前記基板の前記放射板が形成された主面と異なる主面に実装されたことを特徴とする、請求項４、５又は６に記載の無線ＩＣデバイス。
8. 前記給電回路基板が多層基板であることを特徴とする、請求項４〜７に記載の無線ＩＣデバイス。
9. 前記給電回路基板がフレキシブル基板であることを特徴とする、請求項４〜７に記載の無線ＩＣデバイス。
10. 少なくとも一つの前記実装電極と前記放射板との間にその両端が接続され、当該実装電極に実装された前記無線ＩＣチップと当該放射板とのインピーダンス整合を行う、整合部を備えたことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。
11. 使用周波数が異なる複数の前記無線ＩＣチップが、それぞれ、異なる前記実装電極に実装されたことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。
12. 少なくとも一つの前記無線ＩＣチップを覆うように形成された保護膜を備えたことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイス。

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