JP4404166B2 - 無線icデバイス - Google Patents
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Description
無線ICと、前記無線ICと結合され、少なくとも一つのインダクタンス素子を含む共振回路及び/又は整合回路を有する給電回路を設けた給電回路基板と、
前記給電回路から供給された送信信号を放射する、及び/又は、受信した信号を前記給電回路に供給する第1及び第2の放射板と、
を備え、
前記給電回路基板の一方の主面には前記無線ICを覆う保護層又は金属ケースを備え、
前記第1の放射板は前記保護層に形成された電極又は前記金属ケースであり、
前記第2の放射板は前記給電回路基板の他方の主面側に配置されていること、
を特徴とする。
1…電磁結合モジュール
10…無線ICチップ
20…給電回路基板
21…給電回路
25…実装用外部電極
30…保護層
31…第1の放射板
33…金属ケース
35…第2の放射板
36…プリント基板
第1実施例である無線ICデバイスは、図1に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ10と、この無線ICチップ10と電気的に接続された給電回路21を有する給電回路基板20と、保護層30と、第1の放射板31と、第2の放射板35とで構成されている。一体化された無線ICチップ10と給電回路基板20とを以下電磁結合モジュール1と称する。
第2実施例である無線ICデバイスは、図5に示すように、基本的には前記第1実施例と同様の構成を備えている。異なるのは、前記保護層30に代えて、給電回路基板20上に無線ICチップ10を覆う非磁性材(例えば、リン青銅)からなる金属ケース33を設け、該金属ケース33を第1の放射板として機能させた点にある。金属ケース33は突出した電極部33aを有し、該電極部33aが給電回路21の電極部42cと対向して容量結合している。
第3実施例である無線ICデバイスは、図6に示すように、基本的には前記第1実施例と同様の構成を備えている。異なるのは、給電回路21を第1の放射板31の電極部31cに直接電気的に接続(結合)した点にある。
第4実施例である無線ICデバイスは、図7に示すように、無線ICチップ10と給電回路基板20とからなる電磁結合モジュール1を図示しないプリント基板上に形成したループ状の第2の放射板35の端部35a,35bに接着剤を介して貼着されている。
第5実施例である無線ICデバイスは、図9に示すように、互いに磁気結合(相互インダクタンスM1で示す)されているインダクタンス素子L1,L2を含む共振回路・整合回路として構成した給電回路21を有する給電回路基板20を備えている。
前記無線ICデバイスにおいて、給電回路基板20の一方の主面には無線ICチップ10を覆う保護層30又は金属ケース33を備え、第1の放射板は保護層30に形成された電極31又は金属ケース33であり、第2の放射板35は給電回路基板20の他方の主面側に配置されている。
Claims (8)
- 無線ICと、
前記無線ICと結合され、少なくとも一つのインダクタンス素子を含む共振回路及び/又は整合回路を有する給電回路を設けた給電回路基板と、
前記給電回路から供給された送信信号を放射する、及び/又は、受信した信号を前記給電回路に供給する第1及び第2の放射板と、
を備え、
前記給電回路基板の一方の主面には前記無線ICを覆う保護層又は金属ケースを備え、
前記第1の放射板は前記保護層に形成された電極又は前記金属ケースであり、
前記第2の放射板は前記給電回路基板の他方の主面側に配置されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記給電回路は、第2の放射板と電磁界結合し、かつ、前記無線ICと第1及び第2の放射板とのインピーダンス整合を行うこと、を特徴とする請求の範囲第1項に記載の無線ICデバイス。
- 第1及び第2の放射板から放射される信号の共振周波数は前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当することを特徴とする請求の範囲第1項又は第2項に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つの互いに結合したインダクタンス素子を含むことを特徴とする請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 第1の放射板は前記保護層の表面又は内部に形成されていることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 第2の放射板はプリント基板の表面又は内部に形成されていることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第5項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 第1の放射板は逆F型又は逆L型のアンテナであることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板の他方の主面に実装用外部電極が形成されていることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
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