JP5423897B2 - プリント配線板及び無線通信システム - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板及び無線通信システム、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられるプリント配線板及び無線通信システムに関する。

近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグとを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。このＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ（放射体）とを備えている。

ＲＦＩＤシステムは各種電子機器に内蔵されるプリント配線板の情報管理に用いられることがある。例えば、特許文献１、２には、プリント配線板のグランド電極をアンテナとして利用したＲＦＩＤタグが記載されている。このＲＦＩＤタグには無線ＩＣチップとグランド電極との間にインピーダンスを整合させるためのループ状電極が設けられている。それゆえ、簡易な構成で信号ロスの小さなＲＦＩＤタグを実現できる。

ところで、前記特許文献１，２に記載のＲＦＩＤタグは簡易な構成ではあるが、アンテナとして機能するグランド電極が障壁となって高周波信号の放射特性が必ずしも良好とはいえない。

国際公開番号ＷＯ２００９／０１１１４４ 国際公開番号ＷＯ２００９／０１１１５４

そこで、本発明の目的は、簡易な構成からなり、放射特性が良好な、ＲＦＩＤシステムに好適なプリント配線板及び無線通信システムを提供することにある。

本発明の第１の形態であるプリント配線板は、
高周波信号を処理する無線ＩＣ素子と、
前記無線ＩＣ素子を実装した回路基板と、
前記無線ＩＣ素子に結合されたループ状電極と、
前記ループ状電極に結合された放射体と、
前記ループ状電極及び／又は前記放射体に結合された補助電極と、
を備え、
前記補助電極は、前記放射体の縁端部に沿って延在し、該放射体と容量結合していること、
を特徴とする。

本発明の第２の形態である無線通信システムは、前記プリント配線板を備えたことを特徴とする。

前記プリント配線板において、無線ＩＣ素子は放射体とループ状電極を介して結合し、放射体がアンテナとして機能する。さらに、無線ＩＣ素子は補助電極ともループ状電極及び／又は放射体を介して結合し、補助電極もアンテナとして機能する。この場合、ループ状電極は放射体及び補助電極に対するインピーダンスの整合回路として機能する。即ち、放射体に加えて補助電極で受信された高周波信号によってループ状電極を介して無線ＩＣ素子が動作され、該無線ＩＣ素子からの応答信号がループ状電極を介して放射体及び補助電極から外部に放射される。補助電極を設けることで高周波信号の放射特性（放射利得、指向性）が良好なものとなる。

本発明によれば、簡単な構成で、かつ、放射特性の良好なアンテナを備えたプリント配線板を得ることができ、該プリント配線基板はＲＦＩＤシステムに好適に用いることができる。

第１実施例であるプリント配線板を示す斜視図である。 第２実施例であるプリント配線板を示す斜視図である。 第３実施例であるプリント配線板を示す斜視図である。 第４実施例であるプリント配線板を示す斜視図である。 プリント配線板を親基板に搭載した状態を示す斜視図である。 プリント配線基板を使用したＲＦＩＤシステムの概略構成図である。 無線ＩＣ素子としての無線ＩＣチップを示す斜視図である。 無線ＩＣ素子として給電回路基板上に無線ＩＣチップを搭載した状態を示す斜視図である。 給電回路の一例を示す等価回路図である。 前記給電回路基板の積層構造を示す平面図である。 第１実施例での放射電界強度を示す模式図である。 第２実施例での放射電界強度を示す模式図である。 第３実施例での放射電界強度を示す模式図である。 第４実施例での放射電界強度を示す模式図である。 比較例での放射電界強度を示す模式図である。 第１〜第４実施例及び比較例での所定の周波数帯における通信距離を示すグラフである。 （Ａ）は第１変形例を示す斜視図、（Ｂ）は第２変形例を示す斜視図、（Ｃ）は第３変形例を示す斜視図である。

以下、本発明に係るプリント配線板及び無線通信システムの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施例、図１参照）
第１実施例であるプリント配線板１Ａは、図１に示すように、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂ（及び必要であれば図示しない複数枚のシート）を積層した回路基板１１を備えている。シート１１ａ上には、第１平面導体２１ａ，２１ｂと第２平面導体２２ａ，２２ｂとが形成され、第１平面導体２１ａ，２１ｂの対向する一端には無線ＩＣ素子５０の端子電極が電気的に接続されている。シート１１ｂ上には、広い面積の放射体３１がシート１１ｂに形成されている。

第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部と放射体３１の２隅部とはビアホール導体３２ａ，３２ｂにて電気的に接続されている。即ち、第１平面導体２１ａ，２１ｂとビアホール導体３２ａ，３２ｂと放射体３１の１辺とでループ状電極２０が構成されている。第２平面導体２２ａ，２２ｂは、第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部からシート１１ａの側面に沿ってＬ字状に延在し、端部はスリット２７を介して対向しており、補助電極として機能する。

無線ＩＣ素子５０は、高周波信号を処理するもので、その詳細は図７〜図１０を参照して以下に詳述する。

以上の構成からなるプリント配線板１Ａにおいては、ループ状電極２０として第１平面導体２１ａ，２１ｂが放射体３１及び第２平面導体２２ａ，２２ｂと結合していることにより、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されて放射体３１及び第２平面導体２２ａ，２２ｂで受信された高周波信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して無線ＩＣ素子５０に供給され、無線ＩＣ素子５０が動作する。一方、無線ＩＣ素子５０からの応答信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して放射体３１及び第２平面導体２２ａ，２２ｂに伝達されてリーダライタに放射される。

ループ状電極２０は、無線ＩＣ素子５０と放射体３１とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線ＩＣ素子５０と第２平面導体２２ａ，２２ｂとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第１平面導体２１ａ，２１ｂはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第１平面導体２１ａ，２１ｂに第２平面導体２２ａ，２２ｂを加えたそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ／４であることが、最大放射特性を得るために好ましい。

また、第２平面導体２２ａ，２２ｂは、放射体３１の縁端部に沿って延在し、該放射体３１と積層方向に容量結合している。このように、補助電極として機能する第２平面導体２２ａ，２２ｂが縁端効果によって高周波信号が集中的に流れる放射体３１の縁端部と容量結合することによって、放射体３１の主面の法線方向に指向性を持たせつつ、整合回路として機能させることができる。特に、第２平面導体２２ａ，２２ｂの長さがλ／４以下の場合は、通信距離も長くなる。なお、このような効果は以下に説明する第２実施例、第３実施例及び第４実施例でも同様である。

第１実施例であるプリント配線基板１Ａでは図１１に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、７５０〜１０５０ＭＨｚ帯における通信距離は図１６に黒四角形でプロットして示すとおりである。

ちなみに、比較例として、第２平面導体２２ａ，２２ｂのみを省略したプリント配線板の放射電界強度を図１５に示し、同じ周波数帯における通信距離を図１６に黒菱形でプロットして示す。本第１実施例では、比較例に対して、放射利得が向上しているとともに指向特性が改善されている。

（第２実施例、図２参照）
第２実施例であるプリント配線板１Ｂは、図２に示すように、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂ（及び必要であれば図示しない複数枚のシート）を積層した回路基板１１を備えている。シート１１ａ上には、第１平面導体２１ａ，２１ｂが形成され、第１平面導体２１ａ，２１ｂの対向する一端には無線ＩＣ素子５０の端子電極が電気的に接続されている。シート１１ｂ上には、広い面積の放射体３１と第３平面導体２３ａ，２３ｂが形成されている。

第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部と放射体３１の２隅部とはビアホール導体３２ａ，３２ｂにて電気的に接続されている。即ち、第１平面導体２１ａ，２１ｂとビアホール導体３２ａ，３２ｂと放射体３１の１辺とでループ状電極２０が構成されている。第３平面導体２３ａ，２３ｂは、放射体３１の両端部からシート１１ｂの側面に沿ってＬ字状に延在し、端部はスリット２７を介して対向しており、補助電極として機能する。

以上の構成からなるプリント配線板１Ｂにおいては、ループ状電極２０として第１平面導体２１ａ，２１ｂが放射体３１及び第３平面導体２３ａ，２３ｂと結合していることにより、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されて放射体及び第３平面導体２３ａ，２３ｂで受信された高周波信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して無線ＩＣ素子５０に供給され、無線ＩＣ素子５０が動作する。一方、無線ＩＣ素子５０からの応答信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して放射体３１及び第３平面導体２３ａ，２３ｂに伝達されてリーダライタに放射される。

ループ状電極２０は、無線ＩＣ素子５０と放射体３１とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線ＩＣ素子５０と第３平面導体２３ａ，２３ｂとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第１平面導体２１ａ，２１ｂはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第１平面導体２１ａ，２１ｂ、ビアホール導体３２ａ，３２ｂ及び第３平面導体２３ａ，２３ｂのそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ／４であることが、最大放射特性を得るために好ましい。

第２実施例であるプリント配線基板１Ｂでは図１２に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、７５０〜１０５０ＭＨｚ帯における通信距離は図１６に黒三角でプロットして示すとおりである。本第２実施例では、前記比較例に対して、放射利得が向上している。

（第３実施例、図３参照）
第３実施例であるプリント配線板１Ｃは、図３に示すように、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂ（及び必要であれば図示しない複数枚のシート）を積層した回路基板１１を備えている。シート１１ａ上には、第１平面導体２１ａ，２１ｂと第４平面導体２４ａ，２４ｂとが形成され、第１平面導体２１ａ，２１ｂの対向する一端には無線ＩＣ素子５０の端子電極が電気的に接続されている。シート１１ｂ上には、広い面積の放射体３１と第５平面導体２５ａ，２５ｂが形成されている。

第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部と放射体３１の２隅部とはビアホール導体３２ａ，３２ｂにて電気的に接続されている。即ち、第１平面導体２１ａ，２１ｂとビアホール導体３２ａ，３２ｂと放射体３１の１辺とでループ状電極２０が構成されている。第４平面導体２４ａ，２４ｂは、第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部からシート１１ａの側面に沿ってＬ字状に延在し、端部はスリット２７を介して対向しており、補助電極として機能する。第５平面導体２５ａ，２５ｂは、放射体３１の両端部からシート１１ｂの側面に沿ってＬ字状に延在し、端部はスリット２８を介して対向するとともに、ビアホール導体３３ａ，３３ｂを介して前記第４平面導体２４ａ，２４ｂと電気的に接続され、補助電極として機能する。

以上の構成からなるプリント配線板１Ｃにおいては、ループ状電極２０として第１平面導体２１ａ，２１ｂが放射体３１、第４平面導体２４ａ，２４ｂ及び第５平面導体２５ａ，２５ｂと結合していることにより、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されて放射体３１、第４平面導体２４ａ，２４ｂ及び第５平面導体２５ａ，２５ｂで受信された高周波信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して無線ＩＣ素子５０に供給され、無線ＩＣ素子５０が動作する。一方、無線ＩＣ素子５０からの応答信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して放射体３１、第４平面導体２４ａ，２４ｂ及び第５平面導体２５ａ，２５ｂに伝達されてリーダライタに放射される。

ループ状電極２０は、無線ＩＣ素子５０と放射体３１とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線ＩＣ素子５０と第４平面導体２４ａ，２４ｂ及び第５平面導体２５ａ，２５ｂとを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第１平面導体２１ａ，２１ｂはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。また、第１平面導体２１ａ，２１ｂ、第４平面導体２４ａ，２４ｂ、ビアホール導体３３ａ，３３ｂ及び第５平面導体２５ａ，２５ｂのそれぞれの合計長さは通信周波数λに対してλ／４であることが、最大放射特性を得るために好ましい。

第３実施例であるプリント配線基板１Ｃでは図１３に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、７５０〜１０５０ＭＨｚ帯における通信距離は図１６に黒丸でプロットして示すとおりである。本第３実施例では、前記比較例に対して、放射利得が向上しているとともに指向特性が改善されている。

（第４実施例、図４参照）
第４実施例であるプリント配線板１Ｄは、図４に示すように、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂ（及び必要であれば図示しない複数枚のシート）を積層した回路基板１１を備えている。シート１１ａ上には、第１平面導体２１ａ，２１ｂと第６平面導体２６とが形成され、第１平面導体２１ａ，２１ｂの対向する一端には無線ＩＣ素子５０の端子電極が電気的に接続されている。シート１１ｂ上には、放射体３１が広い面積で形成されている。

第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部と放射体３１の２隅部とはビアホール導体３２ａ，３２ｂにて電気的に接続されている。即ち、第１平面導体２１ａ，２１ｂとビアホール導体３２ａ，３２ｂと放射体３１の１辺とでループ状電極２０が構成されている。第６平面導体２６は、第１平面導体２１ａ，２１ｂの他端部からシート１１ａの側面に沿って延在し、ループ状に１本の電極として形成されており、補助電極として機能する。

以上の構成からなるプリント配線板１Ｄにおいては、ループ状電極２０として第１平面導体２１ａ，２１ｂが放射体３１及び第６平面導体２６と結合していることにより、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されて放射体３１及び第６平面導体２６で受信された高周波信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して無線ＩＣ素子５０に供給され、無線ＩＣ素子５０が動作する。一方、無線ＩＣ素子５０からの応答信号が第１平面導体２１ａ，２１ｂを介して放射体３１及び第６平面導体２６に伝達されてリーダライタに放射される。

ループ状電極２０は、無線ＩＣ素子５０と放射体３１とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能し、かつ、無線ＩＣ素子５０と第６平面導体２６とを結合させてインピーダンスの整合回路として機能する。第１平面導体２１ａ，２１ｂはその電気長や電極幅などを調整することで、インピーダンスの整合をとることができる。

第４実施例であるプリント配線基板１Ｄでは図１４に模式的に示す放射電界強度が得られる。また、７５０〜１０５０ＭＨｚ帯における通信距離は図１６に＊でプロットして示すとおりである。本第４実施例では、前記比較例に対して、指向特性が改善されている。

（ＲＦＩＤシステム、図５及び図６参照）
ここで前記プリント配線板１Ａを使用した無線通信システム（ＲＦＩＤシステム）を説明する。なお、プリント配線板１Ｂ〜１Ｄを使用できることは勿論である。

図５に示すように、プリント配線板１Ａは、第２平面導体２２ａ，２２ｂの内部領域にＩＣ回路部品４１が実装されており、親基板４５上に搭載されている。親基板４５は、コンピュータなどの電子機器に内蔵されもので、ＩＣ回路部品４６やチップタイプの電子部品４７などが多数搭載されている。

親基板４５にリーダライタと通信可能なプリント配線板１Ａを搭載しておくことにより、親基板４５の製造段階や保管管理において無線ＩＣ素子５０に記憶されている種々の情報に基づいて親基板４５を管理することができる。図６に示すように、プリント配線板１Ａを搭載した親基板４５をコンベア４０に載せて順次生産ラインを搬送していくとき、リーダライタの処理回路４８に接続されたアンテナ４９の下方を親基板４５が通過すること、あるいは、目的とする親基板４５にアンテナ４９を近付けることで、処理回路４８は必要な情報を取得することができる。

（無線ＩＣ素子、図７〜図１０参照）
無線ＩＣ素子５０は、図７に示すように、高周波信号を処理する無線ＩＣチップ５１であってもよく、あるいは、図８に示すように、無線ＩＣチップ５１と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板６５とで構成されていてもよい。

図７に示す無線ＩＣチップ５１は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣチップ５１は、その裏面に入出力用端子電極５２、５２及び実装用端子電極５３，５３が設けられている。入出力用端子電極５２、５２は前記第１平面導体２１ａ，２１ｂと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Ａｕ、はんだなどを用いることができる。

図８に示すように、無線ＩＣチップ５１と給電回路基板６５とで無線ＩＣ素子５０を構成する場合、給電回路基板６５には種々の給電回路（共振回路／整合回路を含む）を設けることができる。例えば、図９に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１、Ｌ２を含む給電回路６６であってもよい。給電回路６６は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ＩＣチップ５１のインピーダンスと放射体などとのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ＩＣチップ５１と給電回路６６とは、電気的に接続（ＤＣ接続）されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。

給電回路６６は、無線ＩＣチップ５１から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記ループ状電極を介して放射体などに伝達し、かつ、放射体などで受信した高周波信号をループ状電極を介して無線ＩＣチップ５１に供給する。給電回路６６が所定の共振周波数を有するので、放射体などとのインピーダンスマッチングが図りやすくなり、ループ状電極の電気長を短くすることができる。

次に、給電回路基板６５の構成について説明する。図７及び図８に示すように、無線ＩＣチップ５１の入出力用端子電極５２は、給電回路基板６５上に形成した給電端子電極１４２ａ、１４２ｂに、実装用端子電極５３は、実装端子電極１４３ａ、１４３ｂに金属バンプなどを介して接続される。

給電回路基板６５は、図１０に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート１４１ａ〜１４１ｈを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板６５を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート１４１ａには、給電端子電極１４２ａ，１４２ｂ、実装端子電極１４３ａ，１４３ｂ、ビアホール導体１４４ａ，１４４ｂ，１４５ａ，１４５ｂが形成されている。２層目〜８層目のシート１４１ｂ〜１４１ｈには、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を構成する配線電極１４６ａ，１４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体１４７ａ，１４７ｂ，１４８ａ，１４８ｂが形成されている。

以上のシート１４１ａ〜１４１ｈを積層することにより、配線電極１４６ａがビアホール導体１４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１が形成され、配線電極１４６ｂがビアホール導体１４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ２が形成される。また、配線電極１４６ａ，１４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。

シート１４１ｂ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−１はビアホール導体１４５ａを介して給電端子電極１４２ａに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−２はビアホール導体１４８ａ，１４５ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続される。シート１４１ｂ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−１はビアホール導体１４４ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−２はビアホール導体１４８ｂ，１４４ａを介して給電端子電極１４２ａに接続される。

以上の給電回路６６において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極１４６ａ，１４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。

インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は、給電回路基板６５を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路６６をループ状電極２０に結合させたとき、ループ状電極２０には逆向きの電流が励起され、放射体３１、第２平面導体２２ａ，２２ｂに電流を発生させることができ、その電流による電位差で放射体３１及び第２平面導体２２ａ，２２ｂをアンテナとして動作させることができる。

給電回路基板６５に共振／整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線ＩＣ素子５０を構成する無線ＩＣチップ５１を給電回路基板６５の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ＩＣチップ５１の破壊を防ぐことができ、無線ＩＣ素子５０としての機械的強度を向上させることができる。

（他の実施例）
なお、本発明に係るプリント配線板及び無線通信システムは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。

図１７（Ａ）に第１変形例を示す。この第１変形例は、第２平面導体２２ａ，２２ｂを第１平面導体２１ａ，２１ｂと放射体３１との間に位置する中間層に形成し、第２平面導体２２ａ，２２ｂの一端をビアホール導体３２ａ，３２ｂに接続したものである。

図１７（Ｂ）に第２変形例を示す。この第２変形例は、第５平面導体２５ａ，２５ｂを第１平面導体２１ａ，２１ｂと放射体３１との間に位置する中間層に形成し、第１平面導体２１ａ，２１ｂと接続されている第４平面導体２４ａ，２４ｂの他端と第５平面導体２５ａ，２５ｂの他端とをビアホール導体３３ａ，３３ｂを介して接続したものである。

図１７（Ｃ）に第３変形例を示す。この第３変形例は、第４平面導体２４ａ，２４ｂを放射体３１と同じ層に形成してその一端を放射体３１及びビアホール導体３２ａ，３２ｂに接続し、第５平面導体２５ａ，２５ｂを第１平面導体２１ａ，２１ｂと放射体３１との間に位置する中間層に形成し、第４平面導体２４ａ，２４ｂの他端と第５平面導体２５ａ，２５ｂの他端とをビアホール導体３３ａ，３３ｂを介して接続したものである。

以上のように、本発明は、プリント配線板及び無線通信システムに有用であり、特に、簡易な構成からなり、放射特性が良好である点で優れている。

１Ａ〜１Ｄ…プリント配線板
１１…回路基板
２０…ループ状電極
２１ａ，２１ｂ…第１平面導体
２２ａ，２２ｂ…第２平面導体
２３ａ，２３ｂ…第３平面導体
２４ａ，２４ｂ…第４平面導体
２５ａ，２５ｂ…第５平面導体
２６…第６平面導体
３１…放射体
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ…ビアホール導体
４５…親基板
５０…無線ＩＣ素子
５１…無線ＩＣチップ
６５…給電回路基板
６６…給電回路

Claims (9)

1. 高周波信号を処理する無線ＩＣ素子と、
   前記無線ＩＣ素子を実装した回路基板と、
   前記無線ＩＣ素子に結合されたループ状電極と、
   前記ループ状電極に結合された放射体と、
   前記ループ状電極及び／又は前記放射体に結合された補助電極と、
   を備え、
   前記補助電極は、前記放射体の縁端部に沿って延在し、該放射体と容量結合していること、
   を特徴とするプリント配線板。
2. 前記無線ＩＣ素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、
   前記ループ状電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層に設けられるとともに前記無線ＩＣ素子の端子に接続された第１平面導体と、前記第１平面導体と前記放射体とを接続する第１層間導体と、によって構成され、
   前記補助電極は、前記第１平面導体又は前記第１層間導体に接続された第２平面導体によって構成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記無線ＩＣ素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、
   前記ループ状電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層に設けられるとともに前記無線ＩＣ素子の端子に接続された第１平面導体と、前記第１平面導体と前記放射体とを接続する第１層間導体と、によって構成され、
   前記補助電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層とは異なる層に設けられた第３平面導体によって構成され、
   前記第３平面導体は前記放射体に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記無線ＩＣ素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、
   前記ループ状電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層に設けられるとともに前記無線ＩＣ素子の端子に接続された第１平面導体と、前記第１平面導体と前記放射体とを接続する第１層間導体と、によって構成され、
   前記補助電極は、第４平面導体と、前記第４平面とは異なる層に設けられた第５平面導体と、前記第４平面導体と前記第５平面導体とを接続する第２層間導体と、によって構成され、
   前記第４平面導体は前記第１平面導体又は前記第１層間導体又は前記放射体に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
5. 前記無線ＩＣ素子と前記放射体は前記回路基板の異なる層にそれぞれ設けられており、
   前記ループ状電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層に設けられるとともに前記無線ＩＣ素子の端子に接続された第１平面導体と、前記第１平面導体と前記放射体とを接続する第１層間導体と、によって構成され、
   前記補助電極は、前記無線ＩＣ素子を設けた層に設けられるとともにループ状に形成された第６平面導体によって構成され、
   前記第６平面導体は前記第１平面導体又は前記第１層間導体に接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
6. 前記無線ＩＣ素子は、高周波信号を処理する無線ＩＣチップであること、を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のプリント配線板。
7. 前記無線ＩＣ素子は、高周波信号を処理する無線ＩＣチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含んだ給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のプリント配線板。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のプリント配線板を備えたこと、を特徴とする無線通信システム。
9. 前記プリント配線板が親基板に搭載されていること、を特徴とする請求項８に記載の無線通信システム。