JP3900593B2 - Icカードおよびicモジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行うICカードおよびICモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
データを記憶し処理する機能を備えたICカードが知られている。この種のICカードの中には、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行うものがあり、非接触ICカードと呼ばれている。非接触ICカードは、データの記憶、処理および通信制御を行う各種電子部品を搭載したICチップと電磁波を受信するアンテナとして機能するアンテナコイルとからなるインレットと呼ばれる部分をプラスチック基体に組み込むことにより構成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、非接触ICカードの読み書きを電磁波を用いて行う場合、カード内に電磁波の周波数に合わせた周波数選択回路、すなわち共振回路が必要となる。この共振回路は、一般にインダクタンス素子と静電容量素子によって構成され、インダクタンス素子としてアンテナコイルを、静電容量素子としてチップコンデンサを用いることが多い。
【0004】
アンテナコイルの形状は、共振回路の共振周波数に依存しており、この共振周波数は、一般に次式によって与えられる。
f=1/{2・π・√(L・C)}
ここで、fは共振周波数であり、Lはアンテナコイルのインダクタンスであり、Cはアンテナコイルに接続される静電容量(例えば、チップコンデンサの場合はその容量)である。上式より、共振周波数fは、インダクタンスLと静電容量Cとの積の平方根に反比例しているので、例えば共振周波数fを低くするにはアンテナコイルのインダクタンスLを大きくする必要がある。一般に、コイルのインダクタンスは、その巻数や外形寸法に依存しており、例えば円形のコイルの場合、巻数が多く、外径・内径とも大きい方が大きなインダクタンスを得ることができる。しかし、ICカードの機械的強度の面からみれば、アンテナコイルを小さく構成する方が当該アンテナコイルに加わるストレスが小さくなる。
【0005】
一方、静電容量Cを大きくすれば、インダクタンスLが小さくて済むため、アンテナコイルを小さく構成することが可能となる。しかし、この静電容量Cは、通常チップコンデンサやICチップに内蔵される静電容量素子で構成されるため、ICカードの厚みを一定の規格(例えばISO7816)に収めるためには、チップコンデンサやICチップの大きさにも制約がある。
【0006】
さらに、チップコンデンサを用いることの問題点として、以下の(1)〜(4)が挙げられる。
(1)機械的強度の低下
ICカードの製造法には、ラミネート法、射出成形法等があるが、いずれの製造法もインレットをカード基材内に入れるときに熱や圧力が加えられる。このため、インレットは、耐熱性、耐圧性に優れていることが望ましい。ところが、チップコンデンサは通常セラミックコンデンサ(積層セラミック)で構成されているため、割れやすく、加工時のストレスに耐えられない場合がある。また、カード化した後においても曲げに対して強度的に弱くなる。一方、強度を上げるために、チップを厚くすると、カードの厚さが一定の規格(例えばISO7816では厚さ0.76mm)に収まらなくなる。
(2)コストアップ
チップコンデンサの分だけ部品点数が増え、また、その部品を搭載するための工程も必要となり、製造コストがアップする。
(3)信頼性の低下
チップコンデンサの電気的接続法としては半田付けが一般的であるが、半田付けされた部分は加工時の加熱によって劣化する可能性がある。したがって、チップコンデンサの追加など部品点数が増えることにより故障率が高くなり、信頼性が低下する。
(4)静電容量の調整困難
部品の製造ばらつきによって変動した共振回路の共振周波数を補正する場合、チップコンデンサをサンドブラスト法により削ることによって調整する方法がある。しかし、この方法は、削りかすの除去に手間がかかり、また、チップコンデンサにストレスがかかるため品質に影響を与える可能性があり、好ましくない。
一方、インレット内に複数のチップコンデンサを設け、そのチップコンデンサの接続を変えることで静電容量を調整することも可能である。しかし、この方法は、チップ面積の増大による機械的強度の低下、部品点数の増加による製造コストのアップ、および信頼性の低下を招くため、好ましくない。
さらに、上述した方法は、いずれもインレットの状態では実施可能であるが、カード化した後は実施することができない。
【0007】
一方、ICチップに静電容量素子を内蔵することの問題点として、以下の(1)〜(3)が挙げられる。
(1)コストアップ
ICチップに静電容量素子を内蔵することでチップ面積が大きくなるため、ウエハ1枚当たりで製造しうるチップ数が少なくなるので、そのICチップ1個当たりの製造コストが上昇してしまう。
(2)機械的強度の低下
同様に、チップ面積が大きくなれば、カード加工時あるいはカード製造後において曲げなどのストレスをより強く受けることとなり、強度的に不利となる。
(3)静電容量の調整困難
ICチップに静電容量素子を内蔵すると、ICカードの完成後にその静電容量を調整することが困難になる。
【0008】
結局、共振回路の静電容量としてチップコンデンサを用いたり、あるいはICチップに静電容量素子を内蔵することには種々の問題があり、望ましいことではなかった。
【0009】
本発明は、このような背景の下になされたもので、チップコンデンサやICチップに内蔵される静電容量素子を追加することなく共振回路の静電容量を形成することができるICカードおよびICモジュールを提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、インレット完成後またはICカード完成後に共振回路の共振周波数を容易に調整できるようにすることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、ICカードであって、データの記憶、処理および通信制御を行うICチップと、該ICチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備えてなり、前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴としている。
【0011】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のICカードにおいて、
前記導電体は、その一部を切断することにより、等価容量を変更することが可能であることを特徴としている。
【0012】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載のICカードにおいて、
前記導電体は箔状であることを特徴としている。
【0013】
また、請求項4に記載の発明は、請求項1または2に記載のICカードにおいて、
前記導電体は導線状であることを特徴としている。
【0015】
また、請求項5に記載の発明は、ICモジュールであって、データの記憶、処理および通信制御を行うICチップと、該ICチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備え、前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴としている。
【0016】
また、請求項6に記載の発明は、ICカードであって、請求項5に記載のICモジュールをカード基材に嵌合または内包してなることを特徴としている。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施形態について説明する。
A:実施形態の構成
図1はこの発明の一実施形態にかかるICカードの構成を説明するために各層を分離して示した斜視図である。同図において、本ICカードは、複数の層構造部材を重ね合わせて1枚のカードとして構成されており、表面樹脂シート3、インレット1、コア樹脂シート5、静電容量調整素子2および裏面樹脂シート4からなっている。
【0018】
表面樹脂シート3、裏面樹脂シート4およびコア樹脂シート5の材質としては、主としてポリ塩化ビニル、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)、PET(ポリエチレン・テレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PE(ポリイミド)、エポキシ等の樹脂が用いられるが、一般にプリント配線板に用いられる樹脂や合成紙、紙などのシート状に構成しうるものであればその他の材質を用いてもよい。また、樹脂には、強度や色を調整する目的でガラス繊維やガラスビーズ、あるいは酸化チタン、炭酸カルシウム等を混入してもよい。
【0019】
図1に示す層構造は、ラミネート法等の一般的なプラスチックカードの製造方法によって組み立てられるが、射出成形法によって構成してもよく、また、各層間に接着剤を塗布して構成してもよい。
【0020】
表面樹脂シート3および裏面樹脂シート4には、従来の磁気テープ付きのプラスチックカードやICカードに一般的に用いられるプラスチックカード用の材料が使用可能である。また、表面樹脂シート3および裏面樹シート4のさらに外側に、印刷面を保護するための保護層を設けてもよい。この保護層としては、シート上の部材を貼り付けてもよく、あるいは樹脂等でコーティングしてもよい。さらに、カードの表面または裏面には、印刷を施すためにポリエステル等の受像層が設けられる場合もある。
【0021】
次に、図2は、図1に示すインレット1の平面図であり、図3は、図2に示すインレット1におけるモジュール7の断面図である。これらの図において、インレット1は、アンテナコイル6とモジュール7を接続パッド8を介して接続して構成されており、モジュール7は、プリント基板11上にICチップ9を実装している。
【0022】
アンテナコイル6としては、銅線をループ状の巻いたもの、または銅箔をエッチングして銅箔のパターンを形成したものが用いられる。アンテナコイル6の材質としては、安価な銅を用いるのが適当であるが、これに限らず、導電性を有するものであれば、金、銀、アルミニウム等の金属の他、その他の材料を用いることも可能である。例えば、カーボンでもよく、導電ペースト等を印刷してパターン化したものでもよい。ただし、アンテナコイル6の直流抵抗値が大きいと、送受信アンテナとしての特性が低下してしまうため、電気的特性を考慮して材質を選定する必要がある。
【0023】
また、アンテナコイル6は、スパイラル形状等、一般的なコイルの巻き方で構成される。スパイラル形状の場合、エッチングあるいは印刷によってパターン化することが可能である。また、平角線を用いることによって、巻き線であってもスパイラル形状を容易に形成可能であり、エッチングや印刷等の場合より導体断面のアスペクト比を向上しうる。
【0024】
モジュール7は、上述したようにプリント基板11にICチップ9を実装して構成される。その実装法としては、例えばCOB(Chip On Board)、フリップチップ、TAB(Tape Automated Bonding)法等、周知のICチップ実装法を各種適用可能である。
【0025】
プリント基板11の材料としては、通常ガラスエポキシ基板が用いられるが、ポリイミド等のフィルム、またはICのリードフレームに用いられる金属を採用してもよい。ICチップ9は、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂10によって保護される。この封止の方法としては、例えばポッティング法やトランスファーモールド法等のICの樹脂封止として周知の方法が各種用いられる。モジュール7には、他にコンデンサを実装する場合がある。この場合のコンデンサとしては、例えば積層セラミック製のチップコンデンサが用いられる。
アンテナコイル6とモジュール7との接続およびコンデンサとモジュール7との接続には、例えば半田付け溶接、導電性接着剤による接続等、電子部品を接続するための周知の手法が用いられる。
【0026】
次に、図4は、図1に示す静電容量調整素子2の外観を示す平面図である。また、図5は、この静電容量調整素子2とアンテナコイル6との位置関係を示す斜視図である。本実施形態において、静電容量調整素子2の形状および材質は、アンテナコイル6のそれと同じである。なお、図4に示す静電容量調整素子2の形状は長方形であるが、必ずしもこれに限定されず、アンテナコイル6の形状に合わせて、円形、楕円形、正方形等、種々の形状を採用可能である。
【0027】
ここで、モジュール7側からみた静電容量は、コンデンサを別途実装しない場合、アンテナコイル6自体の浮遊容量と、静電容量調整素子2とアンテナコイル6との間に形成された距離dの空間に生ずる浮遊容量とを足し合わせたものとなる。
【0028】
B:実施形態の作用効果
次に、上記構成からなる実施形態の作用効果を説明する。
図6は、図1に示すICカードにおける共振回路の等価回路を示す回路図である。図6において、12はアンテナコイル6のもつインダクタンスであり、13はICチップ9の回路部分に相当する。また、図7は、アンテナコイル6の等価回路を示す回路図であり、図6に示すインダクタンス12をさらに詳細に示したものである。図7において、14、15、16は各々アンテナコイル6の等価容量C、等価インダクタンスL、等価抵抗Rである。
【0029】
すなわち、本実施形態のICカードにおいては、アンテナコイル6と静電容量素子2との間(距離d)に生ずる浮遊容量(つまり図7に示す等価容量C)が、共振回路の静電容量として利用される。したがって、アンテナコイル6と静電容量調整素子2とは、浮遊容量によって交流的に結合されているのみであり、接点をもって直流的に接続されているものではない。
【0030】
ここで、上記浮遊容量は、アンテナコイル6と静電容量調整素子2との間の距離d、その間に挟まれる材料の誘電率、および静電容量調整素子2の形状によって決まる。したがって、静電容量調整素子2の形状を可変とすることにより浮遊容量を調整/変更可能である。
【0031】
例えば、以下のようにして浮遊容量を調整する。まず、静電容量調整素子2を薄膜で製造する。静電容量調整素子2の材料は、アンテナコイル6と同じく導電体であればよく、例えば金属の薄膜により構成する。次に、静電容量調整素子2に密着させて蓄熱層を設け、カード化する。その後、当該カードに対し、外部からレーザを照射する等により局所的に熱を加えることによって当該蓄熱層を発熱させ、静電容量調整素子2を溶融、切断する等、任意の形状に加工する。
このように静電容量調整素子2の形状を変化させることによって、浮遊容量を所望の値に調整することが可能となる。
【0032】
ここで、静電容量調整素子2を形成する金属薄膜層は、例えばすず、ビスマス、インジウム、鉛、カドミウム、テルル、アルミニウム、銀等の低融点金属の単体あるいは金属化合物、またはそれらの混合物のいずれか1つまたは2つ以上の材料によって構成される。
また、蓄熱層は、例えば赤外線吸収発熱材とバインダからなり、その厚さは0.5〜5μmが望ましい。赤外線吸収発熱材の材料としては、ポリメチレン系のシアニン色素やアゾ系色素、ナフトキノン系やアントラキノン系色素等が望ましく、バインダの材料としては、ポリエステル系樹脂、エチルセルロース、メチルセルロース、酢酸セルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリアクリルアミド等のビニル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、ポリアクリレート樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類等が望ましい。
【0033】
以上述べたように、本実施形態のICカードにおいては、ICカードの完成後にそのICカードが内蔵する共振回路の静電容量を可変調整することができるので、共振回路を構成する電子部品の特性のばらつきによる共振周波数の変動を容易に調整することができ、その共振周波数を所望の値に高精度に設定することが可能になる。
【0034】
また、本実施形態のICカードにおいては、共振回路の静電容量として、アンテナコイル6自体の浮遊容量と、静電容量調整素子2とアンテナコイル6との間に生ずる浮遊容量を利用しているので、別途チップコンデンサを設けたり、あるいはICチップ内に静電容量素子を内蔵する必要がなくなる。この結果、ICカードの機械的強度を高めることができるとともに、製造コストを低減することができる。
【0035】
さらに、本実施形態のICカードにおいては、静電容量調整素子2をアンテナコイル6と重なるように対向配置できるので、導体箔によってコンデンサを形成する場合のように別途ICカード面上で面積を専有することがなく、カード表面にエンボスを施す場合等に有利となる。
【0036】
さらにまた、本実施形態のICカードにおいては、静電容量調整素子2とアンテナコイル6とが直流的に接続することなく静電容量を構成するので、ICカード内における半田溶接部の数を低減でき、信頼性が向上する。
【0037】
C:変形例
図1に示すICカードにおいては、アンテナコイル6とほぼ同一形状の静電容量調整素子2をアンテナコイル6とは異なる層に配置したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、図8に示すように、アンテナコイル6の外側に隣接して静電容量調整素子2を設けてもよい。また、図9に示すように、アンテナコイル6の内側に隣接して静電容量調整素子2を設けてもよい。さらに、図10に示すように、アンテナコイル6の内側と外側の双方に隣接して静電容量調整素子2を設けてもよい。
【0038】
また、図11に示すように、アンテナコイル6の巻線の隙間に静電容量調整素子2の巻線が位置するように静電容量調整素子2を設けてもよい。
また、図12に示すように、アンテナコイル6の隣に静電容量調整素子2を配置してもよい。
【0039】
さらに、図1に示す静電容量調整素子2は、1層構造であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、複数層構造で静電容量調整素子2を形成してもよい。そして、静電容量調整素子2の巻数は、所望の共振周波数に対応した静電容量となるように設定すればよい。
【0040】
また、ICチップ9を含むモジュール7、アンテナコイル6および静電容量調整素子2からなる部分をカードとは一体でないICモジュール20として構成し、当該ICモジュール20を、図13に示すように、カード基材21と嵌合させたり、あるいは、図14に示すように、カード基材21に埋め込むようにしてもよい。
【0041】
【実施例】
図15は、アンテナコイル6および静電容量調整素子2の具体的態様を示す平面図である。同図(イ)に示すアンテナコイル6は、厚さ100μm(ミクロン)の白色ポリ塩化ビニルシート17上に35μm厚の銅箔を貼ったシート状部材である。このアンテナコイル6は、エッチング法によってパターン形成したものである。この例では、線幅を200μm、線間の間隔を200μm、巻数を4としている。
【0042】
また、同図(ロ)に示す静電容量調整素子2は、厚さ100μmの白色ポリ塩化ビニルシート18上に35μm厚の銅箔を貼ったシート状部材である。この静電容量調整素子2は、エッチング法によってパターン形成したものである。この例では、上記アンテナコイル6と同様、線幅を200μm、線間の間隔を200μm、巻数を4としている。
【0043】
また、同図(ハ)に示すアンテナコイル6は、ICチップ9内に静電容量を設ける代わりに、12pF(ピコファラド)のセラミックコンデンサ21を半田付けによって接続したものである。この場合の等価回路を図16に示す。同図において、22は静電容量調整素子2のインダクタンスであり、23はアンテナコイル6と静電容量調整素子2の間の浮遊容量である。また、12は、アンテナコイル6のインダクタンスである。また、図16に示す回路を、抵抗成分R、インダクタンス成分Lおよび容量成分Cに分けて示すと、図17に示す等価回路となる。同図において、25は図16に示す回路の容量成分Cであり、24は図16に示す回路のインダクタンス成分Lであり、25は図16に示す回路の抵抗成分Rである。
【0044】
ここで、図18は、図15(ハ)に示す場合の回路の特性を示すグラフであり、図18(イ)はインピーダンス対周波数特性を、図18(ロ)は位相対周波数特性を示している。図18(イ)において、横軸は周波数を、縦軸はインピーダンスの絶対値を示している。曲線aは、アンテナコイル6に12pFのコンデンサのみを設けた場合の特性を示しており、曲線bは、アンテナコイル6に12pFのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子2を対向配置した場合の特性を示している。このグラフから、アンテナコイル6に静電容量調整素子2を対向配置することで、アンテナコイル6についてのインピーダンス対周波数特性が変動し、共振周波数がシフトしていることが分かる。一方、図18(ロ)において、横軸は周波数を、縦軸は位相の変位値を示している。この位相の変位値は、共振周波数における位相を基準としたものである。図18(イ)と同様、曲線aは、アンテナコイル6に12pFのコンデンサのみを設けた場合の特性を示しており、曲線bは、アンテナコイル6に12pFのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子2を対向対置した場合の特性を示している。このグラフから、アンテナコイル6に静電容量調整素子2を対向対置することで、共振周波数がシフトしていることが分かる。
【0045】
また、図19は、図18(イ)に示す特性の具体的な数値を示す説明図であり、アンテナコイル6に12pFのコンデンサのみを設けた場合(曲線aの場合)と、アンテナコイル6に12pFのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子2を追加した場合(曲線bの場合)について、各々静電容量値(pF)と共振周波数(Hz)を示している。この図から、アンテナコイル6に静電容量調整素子2を追加した場合の方が静電容量が大きくなり、共振周波数が低下していることが分かる。
【0046】
さらに、図20は、アンテナコイル6に12pFのコンデンサのみを設けた場合(曲線aの場合)と、アンテナコイル6に12pFのコンデンサを設け、さらに静電容量調整素子2を2層にして対向配置した場合について、各々静電容量値(pF)と共振周波数(Hz)を示している。図19の場合と比較すると、静電容量調整素子2の層を追加することによって静電容量が大きくなり、共振周波数が低下することが分かる。
【0047】
さて、図15(ニ)に示す静電容量調整素子2は、厚さ100μmの白色ポリ塩化ビニルシート19上に35μm厚の銅箔を貼ったシート状部材である。この静電容量調整素子2が、図15(ロ)に示す静電容量調整素子2と異なる点は、パターンを形成する銅箔に切れ目kを入れたところにある。図に示す切れ目kの数は2つであるが、この切れ目kの数を代えることにより当該共振回路における静電容量値を変化させ、共振周波数を調整することが可能である。
【0048】
図21は、図15(ニ)に示す静電容量調整素子2において、切れ目kの数を変更したときの静電容量(pF)および共振周波数(Hz)を示す説明図である。同図において、n(nは1ないし4)巻切断とは、アンテナコイル2の銅箔のn巻に切れ目kを入れたことを示している。この図から、アンテナコイル2の銅箔に入れる切れ目kの数が多くなるほど、当該共振回路の静電容量が小さくなり、共振周波数が高くなることが分かる。
【0049】
このように、静電容量調整素子2の層をICカード内に設けることで、ICカード内の共振回路の静電容量を増加させることができる。また、静電容量調整素子2を加工(例えば、局所的な加熱等による切断)することで、ICカード内の共振回路の静電容量を可変にすることができ、共振周波数を調整できる。
【0050】
また、実際に製作したICカードでは、塩化ビニルシート状にアンテナコイル6を設けるとともに、モジュール7を実装した。そして、その塩化ビニルシートに静電容量調整素子2を重ね合わせた。さらに、その表面および裏面を、印刷済の塩化ビニルシートを用いてホットコールドラミネート法によりラミネートして、カード化した。こうして作成したICカードにおいては、そのICカード内にチップコンデンサを内蔵しないので、製造コストを低減することができ、機械的強度を高めることができ、さらに容量成分値の調整を容易に行うことができる。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、チップコンデンサやICチップに内蔵される静電容量素子を追加することなく共振回路の静電容量を形成することができ、機械的強度、コストパフォーマンス、信頼性に優れたICチップを提供することができる。また、インレット完成後またはICカード完成後に外部からの加熱によって導電体を切断することによって共振回路の静電容量を変化させることができるので、その共振周波数を容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態によるICカードの構成を同カードの各層を分解して示した斜視図である。
【図2】 図1に示すICカードに含まれるインレットの平面図である。
【図3】 図2に示すインレットの一部をなすモジュールの断面図である。
【図4】 図1に示す静電容量調整素子を示す平面図である。
【図5】 アンテナコイルと静電容量調整素子との位置関係を示す斜視図である。
【図6】 図1に示すICカードにおける共振回路の等価回路を示す回路図である。
【図7】 図6に示す回路におけるアンテナコイルの等価回路を示す回路図である。
【図8】 アンテナコイルの外側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図9】 アンテナコイルの内側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図10】 アンテナコイルの内側と外側に隣接して静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図11】 アンテナコイルの巻線の隙間に静電容量調整素子の巻線が位置するように静電容量調整素子を設けた変形例を示す平面図である。
【図12】 アンテナコイルの隣に静電容量調整素子を配置した変形例を示す平面図である。
【図13】 ICモジュールをカード基材に嵌合させるよう構成した変形例を示す斜視図である。
【図14】 ICモジュールをカード基材に埋め込むよう構成した変形例を示す断面図である。
【図15】 アンテナコイルおよび静電容量調整素子の具体的態様を示す平面図であり、(イ)、(ハ)はアンテナコイルを、(ロ)、(ニ)は静電容量調整素子を示している。
【図16】 図15(ハ)に示すアンテナコイルの等価回路を示す回路図である。
【図17】 図16の詳細図である。
【図18】 図15(ハ)に示す場合の共振回路の特性を示すグラフであり、(イ)はインピーダンス対周波数特性を、(ロ)は位相対周波数特性を示している。
【図19】 図18(イ)に示す特性を静電容量(pF)および共振周波数(Hz)の具体的な数値として示した説明図である。
【図20】 静電容量調整素子2を2層設けた場合の特性を静電容量および共振周波数の具体的な数値として示した説明図である。
【図21】 図15(ニ)に示す静電容量調整素子において切れ目kの数を変更した場合の特性を静電容量および共振周波数の具体的な数値として示した説明図である。
【符号の説明】
1 インレット
2 静電容量調整素子(導電体)
3 表面樹脂シート
4 裏面樹脂シート
5 コア樹脂シート(絶縁材)
6 アンテナコイル(結合手段)
7 モジュール
8 接続パッド
9 ICチップ
10 封止樹脂
11 プリント基板
Claims (6)
- データの記憶、処理および通信制御を行うICチップと、
該ICチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備えてなり、
前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴とするICカード。 - 前記導電体は、その一部を切断することにより、等価容量を変更することが可能であることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
- 前記導電体は箔状であることを特徴とする請求項1または2に記載のICカード。
- 前記導電体は導線状であることを特徴とする請求項1または2に記載のICカード。
- データの記憶、処理および通信制御を行うICチップと、
該ICチップと接続され、空間を伝搬する所定周波数の交流磁界を介して電源電圧の発生と信号の授受を行う結合手段とを備え、
前記結合手段と所定の間隔をあけて、或いは絶縁材を介して導電体を配置してなるとともに、前記導電体に接して蓄熱層を設け、該蓄熱層の加熱により前記導電体を切断可能としたことを特徴とするICモジュール。 - 請求項5に記載のICモジュールをカード基材に嵌合または内包してなることを特徴とするICカード。
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1997
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