CN205210930U - 集成电路卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路卡。所述集成电路卡包括卡片基板、电路板及胶层，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，所述胶层填充于所述卡片基板与所述电路板之间。本实用新型提供的集成电路卡，所述电路板封合粘接于所述卡片基板内，一方面，电路板全封合或半封合于卡片基板内，能被所述胶层保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，胶水凝固前是流动的，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。

Description

集成电路卡

技术领域

本实用新型涉及集成电路卡技术领域，具体涉及一种电路板嵌入卡片内的全封合或半封合粘接结构的集成电路卡。

背景技术

随着技术的发展，为满足人们越来越丰富多样的需求，传统的金融卡、IC卡及会员卡等卡片已经不再满足于单一功能，开始集成越来越多的功能，带有各种功能模块的薄层化电路板开始与卡片结合，形成功能多样的有源卡。

现有技术中有源电路板与卡片的融合主要采用半嵌入贴附方案或表面贴附方案。所述半嵌入贴附方案是在卡片基板上开设凹槽，将电路板嵌入贴附于所述凹槽内，由于电路板上元件较多且各电子元件尺寸不一致，导致所述凹槽的开设比较复杂，同时因为所述凹槽的形状多种多样，影响贴附效果，且会造成卡面不平整，长期使用容易造成松动脱落。所述表面贴附方案是直接将电路板贴附于所述卡片基板的表面，所述电路板与所述卡片基板的表面不在同一平面，一方面影响卡片外观和用户体验，另一方面，由于电路板的一表面暴露，在使用过程中易因剐蹭脱落受到损伤，影响使用寿命。采用半嵌入贴附方案和表面贴附方案加工的集成电路卡因自身存在的缺点，导致只能加载非常简单的功能应用，拓展潜力有限。

所以，有必要对集成电路卡作进一步的改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

为解决上述现有集成电路卡使用寿命短及加载功能有限的技术问题，本实用新型提供一种使用寿命长且可加载复杂功能的集成电路卡。

本实用新型提供一种集成电路卡，所述集成电路卡包括卡片基板、电路板及胶层，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，所述胶层填充于所述卡片基板与所述电路板之间。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述胶层包括第一胶层和第二胶层，所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二胶层填充于所述电路板与所述卡片基板之间。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板全部包裹于所述第二胶层或所述电路板部分凸出所述第二胶层。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板为有源电路板。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板包括多个间隔设置的电子元件，多个所述电子元件之间填充有所述第二胶层。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述电路板为轻薄型电路板。

在本实用新型提供的集成电路卡一较佳实施例中，所述卡片基板为矩形框状结构。

相较于现有技术，本实用新型提供的集成电路卡具有以下有益效果：

一、通过在所述卡片基板开设镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域并通过所述胶层与所述卡片基板连接，所述电路板封合粘接于所述卡片基板内，一方面，所述电路板全封合或有选择性地半封合设于卡片基板内，能被所述胶层保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，胶水凝固前是流动的，能很好地填充各个空隙，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。

二、所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二胶层环绕所述电路板，所述电路板与所述卡片基板通过所述第二胶层粘接，无需考虑所述电路板表面各个电子元件尺寸不一致，位置变动，加工简单。

三、所述电路板与所述卡片基板通过所述第二胶层粘接，所述电路板上的电子元件数量不受限制，可加载复杂功能的电路板，拓展卡片的功能。

四、所述第二胶层填充电路板表面与卡片基板表面的空隙，使所述集成电路卡表面平整，美观整洁。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的集成电路卡的外观图；

图2是图1所示集成电路卡沿A-A方向的剖视图；

图3是图1所示集成电路卡沿B-B方向的剖视图；

图4是图1所示集成电路卡的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1、图2及图3，图1是本实用新型提供的集成电路卡的外观图；图2是图1所示集成电路卡沿A-A方向的剖视图；图3是图1所示集成电路卡沿B-B方向的剖视图。所述集成电路卡100包括卡片基板110、胶层130及电路板150。

所述卡片基板110的外观为矩形或其他形状框状结构，并采用合成树脂制成。所述卡片基板110包括贯穿其设置的镂空区域，所述电路板150收容于所述镂空区域且与所述卡片基板110间隔设置，所述胶层130填充于所述卡片基板110与所述电路板150之间，使所述电路板150完全封合或半封合粘接于所述卡片基板110内。一方面，所述电路板150全嵌入或半嵌入所述卡片基板110内，能被所述胶层130保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，形成所述胶层130的胶水凝固前是流动的，能很好地填充各个空隙，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。

所述胶层130包括第一胶层132及第二胶层134，所述电路板150夹设于所述第一胶层132与所述第二胶层134之间。所述第一胶层132和所述第二胶层134由胶水凝固而成。所述第一胶层132完全覆盖所述镂空区域的横截面，所述电路板150设于所述第一胶层132的部分区域，所述第二胶层134则填充满所述镂空区域的其他区域，即所述第二胶层134填充于所述电路板150的上方及所述电路板150未覆盖所述第一胶层132的区域。所述第二胶层134与第一胶层132形成空腔，所述电路板150设于此空腔内。所述第二胶层134填充了所述电路板150与所述卡片基板110的表面之间的空隙，使得卡面平整及美观简洁。

具体地，所述电路板150完全封合粘接于所述卡片基板110内，是指所述电路板150完全包裹于所述第二胶层134；所述电路板150半封合粘接于所述卡片基板110内，是指所述电路板150部分凸出于所述第二胶层134，即所述电路板150的表面高于所述第二胶层134的表面。

所述电路板150为轻薄型电路板，在所述电路板150的表面设置有多个间隔设置的电子元件152，所述电子元件152的尺寸不一致，具有不同的功能，所述电子元件152之间填充有所述第二胶层134，在加工过程中，胶水是流动的，可充满各个间隙，无需考虑所述电路板150表面各个电子元件尺寸不一致，位置变动，加工简单。所述电路板150为有源电路板，即其内部有储能单元。

请参阅图4，是图1所示的集成电路卡的加工方法的流程示意图。所述集成电路卡100的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1、卡片基板镂空：在所述卡片基板110上开设一嵌入所述电路板150的镂空区域；

步骤S2、贴附筑底膜：在开设镂空区域后的所述卡片基板110一侧表面贴附筑底膜，构筑胶水储存空间，为注入胶水做准备；

步骤S3、一次注胶：在所述筑底膜与所述卡片基板110围成的空间内注入胶水形成所述第一胶层132；

步骤S4、放入电路板：将所述电路板150设于所述第一胶层132表面；

步骤S5、二次注胶：再次在所述镂空区域注入胶水，使胶水填充满所述电路板150与所述卡片基板110之间的所有空隙，形成所述第二胶层134；

步骤S6、贴封顶膜：在所述第二胶层134和所述卡片基板110的表面贴附封顶膜，构筑一个全封闭的胶水粘合空间；

步骤S7、压平：将所述卡片基板110与所述第二胶层134的压平后静置，等待胶水凝固；

步骤S8、撕膜：待胶水完全凝固后，撕下所述筑底膜和所述封顶膜，完成全嵌入式粘接，得到所述集成电路卡100。

本实用新型提供的集成电路卡100具有以下有益效果：

一、在所述卡片基板110上开设镂空区域，所述电路板150收容于所述镂空区域并通过所述胶层130与所述卡片基板110连接，所述电路板150封合粘接于所述卡片基板110内，一方面，所述电路板150全嵌入或半嵌入所述卡片基板110内，能被所述胶层130保护，防止电路被损伤，另一方面，在加工过程中，胶水凝固前是流动的，能很好地填充各个空隙，所以不易出现漏粘现象，且具有粘接面积大及粘接稳固的优点。

二、所述电路板150设于所述第一胶层132表面，所述第二胶层134环绕所述电路板150，所述电路板150与所述卡片基板110通过所述第二胶层134粘接，无需考虑所述电路板150表面各个电子元件尺寸不一致，加工简单。

三、所述电路板150与所述卡片基板110通过所述第二胶层134粘接，所述电路板150上的电子元件数量不受限制，可加载复杂功能的电路板，拓展所述集成电路卡100的功能。

四、所述第二胶层134填充了所述电路板150与所述卡片基板110的表面之间的空隙，使所述集成电路卡100表面平整，美观整洁。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种集成电路卡，包括卡片基板及电路板，所述卡片基板包括镂空区域，所述电路板收容于所述镂空区域且与所述卡片基板间隔设置，其特征在于，所述集成电路卡还包括胶层，所述胶层填充于所述卡片基板与所述电路板之间。

2.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述胶层包括第一胶层和第二胶层，所述电路板设于所述第一胶层表面，所述第二胶层填充于所述电路板与所述卡片基板之间。

3.根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板全部包裹于所述第二胶层或所述电路板部分凸出所述第二胶层。

4.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板为有源电路板。

5.根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板包括多个间隔设置的电子元件，多个所述电子元件之间填充有所述第二胶层。

6.根据权利要求4所述的集成电路卡，其特征在于，所述电路板为轻薄型电路板。

7.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述卡片基板为矩形框状结构。