CN101286462B - 集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路芯片的封胶装置，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。本发明还公开了一种封胶方法以及集成电路芯片的封装方法。本发明投资少，生产成本低，经济实用，实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种超薄的集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法。
背景技术
小型化、便携式，超薄型电子系统的发展趋势，驱使微型化和扁平芯片封装技术的需求急剧增长，目前，裸芯片技术主要有两种主要形式：一种是倒装芯片技术(Flip chip，FC芯片正面朝下安装在PCB上的技术)，另一种是COB(Chip On Board，COB芯片正面朝上直接搭载在PCB上)技术。
Flip chip技术：Flip chip又称倒装芯片，也称为“覆晶”。倒装芯片(FC)与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端(锡球)放在晶体下方，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，这种技术背后牵涉到种种困难，需要更复杂的工艺以实现严格的控制，并保证焊凸的完整性和涂敷体积的一致性。而这对于组装工艺的质量和良率影响重大，此外，焊凸高度的变量愈来愈有限，特别是当技术所要求的器件愈来愈薄时。而且，此技术常用ACF胶带膜进行操作，生产成本高。
COB技术：用COB技术封装的裸芯片是把芯片主体和I/O端子放在晶体上方，焊接时先将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后再用邦机把金属丝(Al和Au)在超声或热压的作用下，分别联接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，经测试合格后，再封上树脂胶。但是，目前的COB技术封装胶体存在两项缺点：1)纵向高度较大，最低只能做到1.0mm，2)横向形状不规则，无法应用在超薄型电子系统上，如智能卡、电子标签等。
发明内容
为了解决现有技术中封装超薄芯片出现的胶体高度、胶体形状以及成本等问题，本发明的目的在于提出一种集成电路芯片封胶方法、装置和集成电路芯片的封装方法，以控制胶体的上表面最高度和邦线弧度最高点之间的高度差低于50um，以及规则的胶体形状，实现成本低的集成电路芯片封装。
为了达到上述目的，本发明提供的一种集成电路芯片的封胶装置，包括：
底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；
顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，
其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。
进一步地，所述底板的顶面具有多个定位柱，与所述电路板的定位孔配合，使所述电路板相对固定于底板上。
进一步地，所述顶板的底面具有多个定位孔，与所述底板的定位柱的位置相对应，使所述顶板与底板相对固定。
进一步地，所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。
进一步地，所述底板与顶板通过螺钉和螺孔相扣合。
进一步地，所述顶板底面具有避位孔，用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述电路板与所述顶板的底面的紧密贴合。
进一步地，所述顶板的顶面具有至少一个铣槽区，所述开窗开设于所述铣槽区。
进一步地，所述底板顶面具有浅层铣槽区，用于放置所述电路板。
进一步地，所述开窗的形状与厚度根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。
本发明还提供了一种集成电路芯片的封胶方法，包括：
(1)将具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上；
(2)将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；
(3)向该开窗内灌注封胶。
所述的封胶方法进一步包括：
(4)沿该开窗上表面将多余的胶刮除。
所述步骤(1)包括：通过所述电路板上的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上。
所述步骤(2)包括：通过所述顶板底面的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述顶板扣合固定于底板上。
所述步骤(2)包括：所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。
所述步骤(2)包括：所述底板与顶板通过螺钉和螺孔相扣合。
所述步骤(2)包括：通过所述顶板底面设置的避位孔，容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述电路板与所述顶板的底面的紧密贴合。
所述步骤(2)包括：在所述顶板的顶面开设至少一个铣槽区，将所述开窗开设于所述铣槽区。
所述步骤(1)包括：在所述底板顶面开设浅层铣槽区，放置所述电路板。
所述开窗的形状与厚度根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。
本发明还涉及一种集成电路芯片的超薄封装方法，包括如下步骤：
(1)将欲封装集成电路芯片的电路板进行固定；
(2)在所述电路板上沾贴集成电路芯片，并对所述集成电路芯片进行邦定打线；
(3)将所述邦线后的具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上；
(4)将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；
(5)向该开窗内灌注封胶。
所述的超薄封装方法进一步包括：
(6)沿该开窗上表面将多余的胶刮除。
所述步骤(1)包括：
采用活页夹结构的固定装置来加持固定所述电路板，所述固定装置上预留有至少一个窗口，与欲封装的集成电路芯片的位置相对应，以通过该窗口在所述电路板的对应位置粘贴集成电路芯片。
步骤(2)所述粘贴、绑定打线操作，是通过所述固定装置上的预留窗口进行的。
所述步骤(2)包括：
通过丝网印刷或者薄膜涂敷导电/导热胶，将所述集成电路芯片粘贴在所述电路板的对应位置上。
所述步骤(2)包括：
设置邦机的弧线基数≤4mil，对所述集成电路芯片进行邦定打线。
因此，本发明投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则。
附图说明
图1为本发明集成电路芯片的封胶装置的顶板实施例顶面示意图；
图2为本发明集成电路芯片的封胶装置的顶板实施例底面示意图；
图3为本发明集成电路芯片的封胶装置的底板实施例顶面示意图；
图4为本发明集成电路芯片的封装方法的流程图；
图5为绑线控制示意图；
图6为本发明柔性电路板的固定装置的整体结构示意图；
图7和图8是本发明固定装置的底板和顶板示意图；
图9为图8所示顶板翻转图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述。
本发明提供了一种集成电路芯片的封胶装置，来保证IC芯片表面的封装环氧树脂的外形和厚度，本发明封胶装置包括图1和2所示的顶板1；及图3所示的底板2，用于承托具有集成电路芯片的电路板。顶板1与底板2相扣合，使电路板与顶板的底面紧密贴合，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。
如图1所示，为本发明集成电路芯片的封胶装置的顶板1实施例顶面示意图，图2为集成电路芯片的封胶装置的顶板1实施例底面示意图；以及图3为封胶装置的底板2实施例顶面示意图；在图1、2和3中所呈现的顶板1与底板2实施例为长方体形状，但并不限于此，封胶装置可以设计为需要的任何形状。参见图1所示，该封胶装置的顶板1，其上设置有开窗101，且在顶板1的底面(如图2所示)设置有定位孔102，且图中定位孔示出为3个，但其数目并不限于此，可根据实际需要进行调整；如图3所示的底板，在该底板的顶面上设置有定位柱201。这个定位柱201与定位孔102相对应，同时这个定位柱是与柔性电路板的定位孔相一致，即该定位柱与包括集成电路芯片的柔性电路板的定位孔配合，使电路板相对固定于底板上；可选地，底板顶面具有浅层铣槽区，电路板放置于该浅层铣槽区中，定位柱也设置在浅层铣槽区中。
在实际工作过程中，将柔性电路板固定于封胶装置底板顶面上的定位柱，然后该封胶装置的顶板通过定位孔和底板上的定位柱配合，顶板和底板密合，此时柔性电路板就会获得一个平整的工作平面。而待封胶的IC芯片即裸露在开窗101中，通过开窗101加灌封胶如环氧树脂至集成电路芯片区域。为了更加好地固定顶板1和底板2可以通过弹力合页将顶板和底板相扣合。可选地，底板与顶板还可通过螺钉和螺孔相扣合，如顶板的四周设置有螺钉，底板的相应位置设置有螺孔，在将电路板固定后，再拧紧螺钉来更好地固定底板、电路板和顶板(图中未示出)。
在图1-2所示的封胶装置的实施例中，开窗101是开设在顶板的一个倒梯形铣槽103的底壁104上。即在顶板的顶面上设置铣槽，该铣槽的槽面和顶板底面之间的厚度形成了铣槽的底壁的高度，而开窗101就是设置在该底壁上。由于封胶是加灌在这个开窗中的IC芯片上，因此这个铣槽底壁的厚度决定了封胶的高度；并且，在开窗的形状将决定IC芯片区域上封胶固化后的形状。从而底壁的厚度优选地设置为小于50um，这样开窗的厚度也即为小于50um。即开窗的形状与厚度可以根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。经过上述封胶装置对芯片进行封胶后，其胶的厚度即可控制在50um之下，而比传统的不采用这种封胶装置的封胶厚度400um要薄很多，以及控制胶体的形状，不会出现横向不规则的情况。而又避免采用昂贵的倒装芯片技术，却又达到了其超薄厚度。
其中开窗101设计在铣槽底壁上是仅为示例性实施例，可选地，开窗101直接设计在封胶装置的顶板，将顶板的高度(也即开窗的厚度)控制在一定范围内，也实现一定厚度的封胶。或者也可设计在不同形状的铣槽底板。
图1中所示的铣槽103为倒梯形，但根据需要可以设计成其他形状，优选地为倒梯形。
如图1和2中所示，封胶装置的顶板1除了上述示出的部件之外，还包括该装置的固定孔位105，穿透顶板1，通过固定孔来将该封胶装置固定于外界相应的位置上，如该封胶装置固定于一个带有与固定孔相适应的螺栓的工作平台上，以方便对电路板进行操作。而如图2所示顶板的底面还设置有一定高度的电子元件避位孔106，来容纳电阻、电容等电子元件，这样顶板1底面和底板2顶面紧密贴合，不至于由于电子元件的存在而导致顶板与底板无法密合。
采用上述封胶装置，固定柔性电路板后，用人工或者自动点胶机将环氧树脂加灌在芯片区域上的开窗中。
基于本发明集成电路芯片的封胶装置的封胶方法，包括以下步骤：(1)将具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上；(2)将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；该步骤具体为通过所述电路板上的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上；且通过所述顶板底面的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述顶板扣合固定于底板上。(3)向该开窗内灌注封胶。
在封胶之后，最后通过铣刀将IC芯片区域之外的环氧树脂刮除。这样就保证了IC封装的厚度和形状。采用上述的封胶装置将所述柔性电路板固定于封胶装置底板顶面上的定位柱；该封胶装置的顶板通过定位孔和底板上的所述定位柱配合，以使顶板和底板密合；通过封胶装置的顶板上的开窗露出所述集成电路芯片的区域。然后胶水通过开窗加灌至IC芯片上。
本发明还提出了一种IC芯片封装方法，该IC芯片封装方法，是基于传统的COB绑定技术基础上进行的改进。
如图4所示，本发明集成电路芯片的封装方法的流程图，包括以下步骤：
步骤401：将欲封装集成电路芯片的电路板进行固定；
可以采用传统的电路板固定方法，但是在传统的超薄线路板固定方面，是制作专用的真空吸气平台，利用抽真空吸气的方法，将柔性电路板固定在绑定平台上，然后定型绑线操作。但是真空吸气平台造价昂贵，且需要辅助气泵等辅助设备，增加了成本和对加工环境的要求。因此，可选地，采用本发明提供的固定方式，采用活页夹结构的固定装置来容纳柔性电路板，并通过该固定装置上预留的窗口露出柔性电路板的一部分，预留的窗口与欲封装的集成电路芯片的位置相对应。活页结构的固定装置将在下面进行描述。采用这种固定方式从而减少了生产成本。
步骤402：在该柔性电路板上沾贴集成电路芯片，并对所述集成电路芯片邦定打线；
其中沾贴IC芯片可以采用传统的点胶机或者人工用胶瓶点在PCB对应的芯片区域点胶，如在上述窗口露出的柔性电路板的一部分上点胶，但是为了获得超薄的胶水层，可替换地，采用本发明提出的通过丝网印刷或者薄膜涂敷导电/导热胶将IC芯片粘接在窗口露出的柔性电路板的该部分上。从而可以将胶水层精确控制在15um之下，而传统的胶水层厚度将在50-80um。
对IC芯片进行绑定打线时，采用传统的绑机，重新设置邦机的弧线基数小于等于4mil来对IC芯片邦定打线。如图5所示，绑线控制示意图，IC芯片的上表面501与邦线弧最高点502之间的高度差(如图中h所示)低于30um，而传统采用的绑定方法，其邦线弧度高度在70um以上。
在实际操作过程中，对于常规邦机最需要注意的设置参数为弧线基数，该值体现按基准而定的弧线高度，数值越大说明弧线越高，通常邦定操作该值均设置在8mil左右，而在本发明实施例中，可以将该值设置至小于等于4mil。
步骤403：将所述邦线后的具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上，将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；具体为：
通过所述电路板上的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上，通过所述顶板底面的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述顶板扣合固定于底板上。其中所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。或者所述底板与顶板通过固定孔位的螺钉相扣合。并且通过所述顶板底面的避位孔，容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述电路板与所述顶板的底面的紧密贴合。
步骤404：将环氧树脂加灌至所述集成电路芯片的区域。
在传统的COB技术中，封胶过程是不采用了上述封胶装置，在本发明中采用上述的封胶装置代替传统的直接封胶。如图1-3所描述的封胶装置，将绑完线的柔性电路板放入该封胶装置中，如上述描述的将柔性电路板通过定位孔放置在封胶装置的底板，底板通过定位柱和顶板相密合，柔性电路板会获得一个平整的工作平面，IC芯片就裸露在开窗101中待封胶，如上所述的通过开窗用人工或自动点胶机加灌环氧树脂在IC芯片区域，将多余的环氧树脂刮除，这样就保证了IC区域封装的形状和厚度。可以控制固化后胶体的上表面最高点与邦线弧度最高点之间的高度差低于50um，传统所用封胶方法是没有此工装设备的，胶层厚度最薄只能达到400um。在上述步骤404之后还包括沿该开窗上表面将多余的胶刮除。
下面介绍在采用本发明柔性电路板固定方法使用的活页结构的固定装置，如图6-9所示的，该柔性电路板的固定装置的实施例示意图，图中该固定装置设计为长方体的，但是其形状可以根据需要任意设计。图6所示为该固定装置的整体结构示意图，图7和图8是该固定装置的底板4和顶板3示意图。这两个部分通过如图7上701所示的活页链连接。在图7所示的平台底板中，有一浅层铣槽(图702所示)，此槽用于放置超薄柔性电路板。在图8所示的平台顶板3上，开有一个窗口801，留给操作人员进行沾贴芯片及邦定。在图9所示的平台顶板翻转图上可以看到如图802所示的4个橡胶柱，该橡胶柱是可以移动的，在平台顶盖和上时，该4根橡胶柱都会用于有效的压住嵌入在图7的槽中的柔性电路板。采用这种电路板固定装置可以减少了生产成本。其上述图中示出的铣槽形状并不限制于图中所示的长方体，可以根据实际需要进行更改，这个固定装置的形状可以根据实际需要进行变化。
采用本发明封胶装置及其封胶方法可以控制胶体的高度在50um以下，以及控制胶体的形状，不会出现横向不规则的情况。本发明封胶、封装技术能在传统COB邦定技术基础上做改进，不但避免了昂贵的设备和物料，而采用本发明设备和常规邦定机器就可以达到物料和机器设备价格昂贵的倒装芯片技术同样超薄厚度的超薄封装芯片的目的，从而提供一种投资少，生产成本低的IC芯片超薄封装工艺。本发明与倒封装芯片技术相比，本发明投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。与传统的COB技术相比，实现了超薄芯片封装，胶体厚度可控制在50um以下且芯片封胶形状规则，封装后的整个芯片的胶体厚度实现超薄，不会超过80um(邦定打线最大值30um+封胶最大值50um)。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明实施例技术方案和权利要求的精神和范围。
Claims (33)
1.一种集成电路芯片的封胶装置，其特征在于，包括：
底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；
顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，
其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来，以便灌注封胶。
2.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述底板的顶面具有多个定位柱，与所述电路板的定位孔配合，使所述电路板相对固定于底板上。
3.如权利要求2所述的封胶装置，其特征在于，所述顶板的底面具有多个定位孔，与所述底板的定位柱的位置相对应，使所述顶板与底板相对固定。
4.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。
5.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述底板与顶板通过螺钉和螺孔相扣合。
6.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述顶板底面具有避位孔，用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述顶板与所述顶板的底面的紧密贴合。
7.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述顶板的顶面具有至少一个铣槽区，所述开窗开设于所述铣槽区。
8.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述底板顶面具有浅层铣槽区，用于放置所述电路板。
9.如权利要求1或7所述的封胶装置，其特征在于，所述开窗的形状与厚度根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。
10.一种集成电路芯片的封胶方法，其特征在于，包括：
(1)将具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上；
(2)将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；
(3)向该开窗内灌注封胶。
11.如权利要求10所述的封胶方法，其特征在于，进一步包括：
(4)沿该开窗上表面将多余的胶刮除。
12.如权利要求10所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(1)包括：
通过所述电路板上的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上。
13.如权利要求12所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：
通过所述顶板底面的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述顶板扣合固定于底板上。
14.如权利要求11所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。
15.如权利要求11所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：所述底板与顶板通过固定孔位的螺钉相扣合。
16.如权利要求11所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：通过所述顶板底面上设置的避位孔，容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述电路板与所述顶板的底面的紧密贴合。
17.如权利要求11所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：在所述顶板的顶面开设至少一个铣槽区，将所述开窗开设于所述铣槽区。
18.如权利要求11所述的封胶方法，其特征在于，所述步骤(1)包括：在所述底板顶面开设浅层铣槽区，放置所述电路板。
19.如权利要求11或17所述的封胶方法，其特征在于，所述开窗的形状与厚度根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。
20.一种集成电路芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将欲封装集成电路芯片的电路板进行固定；
(2)在所述电路板上粘贴集成电路芯片，并对所述集成电路芯片进行邦定打线；
(3)将所述邦线后的具有集成电路芯片的电路板承托于一底板上；
(4)将一顶板扣合于所述底板上，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具有至少一个开窗，与所述电路板上的集成电路芯片的位置相对应，使所述芯片完全裸露出来；
(5)向该开窗内灌注封胶。
21.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，进一步包括：
(6)沿该开窗上表面将多余的胶刮除。
22.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(1)包括：
采用活页夹结构的固定装置来夹持固定所述电路板，所述固定装置上预留有至少一个窗口，与欲封装的集成电路芯片的位置相对应，以通过该窗口在所述电路板的对应位置粘贴集成电路芯片。
23.如权利要求22所述的封装方法，其特征在于，步骤(2)所述粘贴、绑定打线操作，是通过所述固定装置上的预留窗口进行的。
24.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：
通过丝网印刷或者薄膜涂敷导电/导热胶，将所述集成电路芯片粘贴在所述电路板的对应位置上。
25.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：
设置邦机的弧线基数≤4mil，对所述集成电路芯片进行邦定打线。
26.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：通过所述电路板上的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述电路板固定承托于底板上。
27.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(4)包括：通过所述顶板底面的定位孔与所述底板的顶面上的定位柱的配合，将所述顶板扣合固定于底板上。
28.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：所述底板与顶板通过弹力合页相扣合。
29.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：所述底板与顶板通过螺钉和螺孔相扣合。
30.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：通过所述顶板底面的避位孔，容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分，以达成所述电路板与所述顶板的底面的紧密贴合。
31.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：在所述顶板的顶面开设至少一个铣槽区，将所述开窗开设于所述铣槽区。
32.如权利要求20所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：在所述底板顶面开设浅层铣槽区，放置所述电路板。
33.如权利要求20或31所述的封装方法，其特征在于，所述开窗的形状与厚度根据所期望的封胶固化后的形状与厚度而设定。
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