CN112409971B - 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法 - Google Patents

一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112409971B
CN112409971B CN202011313095.4A CN202011313095A CN112409971B CN 112409971 B CN112409971 B CN 112409971B CN 202011313095 A CN202011313095 A CN 202011313095A CN 112409971 B CN112409971 B CN 112409971B
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
semiconductor chip
mass
protecting
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011313095.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112409971A (zh
Inventor
伍得
廖述杭
王�义
苏峻兴
王圣权
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hubei Sanxuan Technology Co ltd
Original Assignee
Hubei Sanxuan Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hubei Sanxuan Technology Co ltd filed Critical Hubei Sanxuan Technology Co ltd
Priority to CN202011313095.4A priority Critical patent/CN112409971B/zh
Priority to US17/911,431 priority patent/US11643499B2/en
Priority to PCT/CN2020/132155 priority patent/WO2022104878A1/zh
Publication of CN112409971A publication Critical patent/CN112409971A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112409971B publication Critical patent/CN112409971B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，该液态模封胶包括15~40质量份的环氧树脂，15~35质量份的固化剂，0.1~3质量份的固化促进剂，4~15质量份的增韧剂，75~150质量份的无机填料，以及0.1~5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂。本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边缘保护和加固补强，可避免模封胶的开裂和脱落。

Description

一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法
技术领域
本发明属于半导体芯片边缘保护技术领域，具体涉及一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法。
背景技术
半导体领域中，硅芯片边缘保护技术广泛被应用于先进封装制造流程，特别是在硅芯片金属电镀相关的光刻工序中，如BUMP(凸块工艺)、RDL(重布线层技术)等光刻关键工序中，均需使用硅芯片边缘保护技术。目前，比较有效的方法是：参见图1，基板1上布设若干芯片2，在芯片2周围填充胶层3，来保护芯片2的边缘，避免芯片2出现损伤，从而提高产品可靠性。填充的胶层3能通过自然流动快速固化，作用于芯片四周围堰上，增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。对应用于硅芯片边缘保护的模封胶，其需具有良好的耐冲击性、良好的粘着力、强韧性。但目前的模封胶由于韧性不强，耐冲击性及粘着力不够，当其填充于硅芯片周围时普遍存在易裂开甚至脱落的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法，以解决模封胶填充于硅芯片周围时普遍存在的易裂开甚至脱落的问题。
本发明提供的一种半导体芯片五边保护用液态模封胶，其包括如下组分：
Figure BDA0002790444170000011
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；
所述增韧剂为环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；
所述固化剂采用酚醛树脂。
进一步的，增韧剂可为环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、双酚A环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、酚醛环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物中的一种或多种。
端羧基液态丁腈橡胶可以2-丙烯酸、1,3-丁二烯、2-丙烯腈为单体聚合而成。
进一步的，固化剂优选苯酚-芳烷基酚醛树脂。
进一步的，固化促进剂采用咪唑类固化促进剂。
进一步的，无机填料采用二氧化硅，优选粒径0.1～30μm的二氧化硅。
进一步的，偶联剂采用硅烷偶联剂。
进一步的，硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
进一步的，上述液态模封胶还包括0.1～3质量份的着色剂。
本发明提供的一种半导体芯片五边保护用液态模封胶的制备方法为：
按质量份混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、无机填料、偶联剂，并研磨至胶状物，经真空脱泡，即得液态模封胶。
和现有技术相比，本发明具有如下特点和有益效果：
(1)选择直链环氧树脂(例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂)与酚醛树脂搭配，可显著降低模封胶的热膨胀系数；添加环氧改性的丁腈橡胶，环氧改性的丁腈橡胶与直链环氧树脂、酚醛树脂配合，可显著改善模封胶的韧性，提高冲击强度，增强粘合能力。
(2)本发明模封胶具有更低的热膨胀系数，且其硅接着力、断裂韧性及冲击强度都得到显著增强，将其利用于半导体芯片的边缘保护和加固补强，可避免模封胶的开裂和脱落模封胶。
附图说明
图1为硅芯片边缘保护的示意图，图中，1-基板，2-芯片，3-胶层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下将对本发明的具体实施方式做进一步详细说明。应当理解，所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的半导体芯片五边保护用液态模封胶，包括15～40质量份的环氧树脂，15～35质量份的固化剂，0.1～3质量份的固化促进剂，4～15质量份的增韧剂，75～150质量份的无机填料，以及0.1～5质量份的偶联剂。所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双份F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；所述增韧剂采用环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物；所述固化剂采用酚醛树脂，优选苯酚-芳烷基酚醛树脂，例如市面上的液态酚醛树脂MEH-8000H产品。
环氧树脂的用量优选为15～30质量份、30～40质量份；固化剂的用量优选为15～25质量份，25～35质量份；增韧剂的用量优选为4～6质量份、4～10质量份、6～10质量份、6～15质量份、10～15质量份；无机填料的用量优选为75～100质量份、75～110质量份、75～150质量份、100～110质量份、100～150质量份、110～150质量份。
增韧剂具体可选择环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶CTBN1300X13的加成物(例如市面上的HyPox RM22产品)、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶CTBN1300X8的加成物(例如市面上的HyPox RM20产品)、双酚A环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶CTBN1300X8的加成物(例如市面上的HyPox RA 840产品)、酚醛环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶CTBN1300X13的加成物(例如市面上的HyPox RA 928产品)。
固化促进剂优选咪唑类固化促进剂，例如可选择市面上2E4MZ、2PZ、2PHZ等型号的咪唑类固化促进剂，固化促进剂的用量按常规用量即可。无机填料采用常规无机填料即可，例如二氧化硅、硅酸钙、氮化硼等，优选二氧化硅。偶联剂用来形成有机基体-偶联剂-无机基体的结合层，从而把两种性质悬殊的材料连接起来，本发明中偶联剂优选硅烷偶联剂，具体可采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。本发明液态模封胶还可包括0.1～3质量份的着色剂，着色剂用来给填充胶提供颜色，具体可采用炭黑等颜料，着色剂为非必要组分。
本发明液态模封胶的一种具体制备工艺如下：按上述用量份混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、无机填料、偶联剂，并研磨至胶状物，经真空脱泡，即得液态模封胶。
为进一步证明本发明液态模封胶的优点，进行如下对比试验。下述实施例及对比例中，固化剂均采用液态酚醛树脂MEH-8000H和甲基六氢苯酐，固化促进剂均采用市面上的2E4MZ型号固化促进剂；增韧剂采用市面上的HyPox RM22型号产品；填料均采用二氧化硅，着色剂均采用炭黑，偶联剂均采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
实施例及对比例的配比见表1，对实施例及对比例所得产品，测试热膨胀系数CTE1、硅接着力、断裂韧行、冲击强度，所得测试数据列于表1。
本实施例中，热膨胀系数CTE1的测试方法为：将液态模封胶经150C/1H固化后，制备符合标准ASTM E831-2019要求的样品，测试样品的热膨胀系数。断裂韧性K1c根据ASTME1820-2015标准方法测试。冲击强度根据ASTM D256-2010(R2018)标准方法测试。硅接着力的测试方法为：参考标准ASTM D1002-2010，将液态模封胶分别点在测试界面硅片上大小为5mm×5mm的方形区域，经180℃固化1小时后，用万能拉力机测试剪切粘结强度。
表1实施例及对比例的配比及检测结果
Figure BDA0002790444170000041
从表1可以看出，当固化剂采用酚醛树脂同时增韧剂采用环氧改性的丁腈橡胶时，模封胶具有更低的热膨胀系数、更高的硅接着力、断裂韧性及冲击强度，有利于避免模封胶的开裂和脱落。
针对上述实施例，需要说明的是，本发明中固化促进剂、偶联剂、着色剂对液态模封胶性能无决定性影响，按常规用量添加即可，为便于比较所以几组实施例中固定固化促进剂、偶联剂、着色剂的用量不变。
上述实施例仅为多种实施例中的一种，对于本领域内的技术人员，在上述说明基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动，而这些属于本发明实质精神而衍生出的其他变化或变动仍属于本发明保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是，包括如下组分：
Figure FDA0003473758080000011
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂或双酚 F环氧树脂；
所述增韧剂为环己基二甲醇二缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、新戊二醇缩水甘油醚与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、双酚A环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物、酚醛环氧树脂与端羧基液态丁腈橡胶的加成物中的一种或多种；
所述固化剂采用苯酚-芳烷基酚醛树脂；
所述固化促进剂采用咪唑类固化促进剂。
2.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：
所述无机填料为粒径0.1～30μm的二氧化硅。
3.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：
所述偶联剂为硅烷偶联剂。
4.如权利要求3所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：
所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
5.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶，其特征是：
还包括0.1～3质量份的着色剂。
6.如权利要求1所述的半导体芯片五边保护用液态模封胶的制备方法，其特征是：
按质量份混合环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、无机填料、偶联剂，并研磨至胶状物，经真空脱泡，即得液态模封胶。
CN202011313095.4A 2020-11-20 2020-11-20 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法 Active CN112409971B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011313095.4A CN112409971B (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法
US17/911,431 US11643499B2 (en) 2020-11-20 2020-11-27 Liquid molding compound for protecting five edges of semiconductor chip and preparation method thereof
PCT/CN2020/132155 WO2022104878A1 (zh) 2020-11-20 2020-11-27 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011313095.4A CN112409971B (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112409971A CN112409971A (zh) 2021-02-26
CN112409971B true CN112409971B (zh) 2022-03-22

Family

ID=74778220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011313095.4A Active CN112409971B (zh) 2020-11-20 2020-11-20 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11643499B2 (zh)
CN (1) CN112409971B (zh)
WO (1) WO2022104878A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113150730B (zh) * 2021-05-13 2022-07-29 湖北三选科技有限公司 一种晶圆切割用保护胶
CN113403013B (zh) * 2021-06-30 2022-09-02 武汉市三选科技有限公司 半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构
CN113462128B (zh) * 2021-06-30 2022-10-21 湖北三选科技有限公司 一种树脂组合物、功能膜及其应用
CN115305038B (zh) * 2021-09-02 2023-11-28 天台复志新材料科技有限公司 一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法
CN113604184B (zh) * 2021-10-09 2022-09-02 武汉市三选科技有限公司 芯片封装材料、芯片封装结构及封装方法
CN114292613A (zh) * 2022-02-16 2022-04-08 武汉市三选科技有限公司 复合膜、倒装led芯片及其制造方法
CN115260963B (zh) * 2022-09-27 2022-12-27 武汉市三选科技有限公司 低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0933413A2 (en) * 1998-01-19 1999-08-04 Nitto Denko Corporation Adhesive sheets for semiconductor device and face-mounting type semiconductor device
CN110845980A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 深圳大学 一种cob封装胶及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6565969B1 (en) * 1999-10-21 2003-05-20 3M Innovative Properties Company Adhesive article
JP4884644B2 (ja) 2003-02-17 2012-02-29 三井化学株式会社 硬化剤組成物およびその用途
CN100365813C (zh) * 2004-02-03 2008-01-30 旺宏电子股份有限公司 光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构
CN101286462B (zh) * 2008-05-27 2010-10-20 北京海升天达科技有限公司 集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
TW201032297A (en) * 2009-02-20 2010-09-01 Advanced Semiconductor Eng Semiconcductor package and manufacturing method thereof and encapsulating method thereof
CN102086365B (zh) * 2010-12-27 2013-01-23 东莞市腾威电子材料技术有限公司 一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板灌封中的应用
CN102391813B (zh) * 2011-09-27 2014-04-16 英特沃斯(北京)科技有限公司 一种单组分环氧树脂导电胶粘剂
US20150017359A1 (en) * 2013-07-11 2015-01-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating compositions with improved adhesion to containers
CN103436210B (zh) * 2013-08-08 2015-10-28 深圳丹邦科技股份有限公司 一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
CN104927733A (zh) 2015-06-24 2015-09-23 深圳先进技术研究院 底部填充胶及其制备方法
CN104962224A (zh) * 2015-07-06 2015-10-07 深圳先进技术研究院 底部填充胶及其制备方法
TWI642746B (zh) * 2017-07-27 2018-12-01 武漢市三選科技有限公司 底部塡充膠組成物及使用其之底部塡充方法與電子組裝元件
CN107474770A (zh) * 2017-08-04 2017-12-15 烟台信友新材料股份有限公司 一种单组分高导热绝缘结构胶黏剂及其制备方法
KR102621099B1 (ko) * 2018-11-07 2024-01-04 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN110527046A (zh) 2019-08-19 2019-12-03 湖北三选科技有限公司 改质双胺型苯并恶嗪树脂及制备方法、及其在液态晶圆级封装材料中作为应力释放剂的应用
CN111440579A (zh) * 2019-12-24 2020-07-24 武汉市三选科技有限公司 一种高柔性环氧树脂胶粘剂、其制备方法以及应用
CN111518499A (zh) * 2020-06-08 2020-08-11 武汉市三选科技有限公司 一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法
CN111876111B (zh) * 2020-07-29 2022-03-22 武汉市三选科技有限公司 一种高导热率的底部填充胶及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0933413A2 (en) * 1998-01-19 1999-08-04 Nitto Denko Corporation Adhesive sheets for semiconductor device and face-mounting type semiconductor device
CN110845980A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 深圳大学 一种cob封装胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11643499B2 (en) 2023-05-09
WO2022104878A1 (zh) 2022-05-27
US20230094916A1 (en) 2023-03-30
CN112409971A (zh) 2021-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112409971B (zh) 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法
CN104910845B (zh) 底部填充胶及其制备方法
CN106062030B (zh) 树脂组合物
JP2001519838A (ja) エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材
KR100834351B1 (ko) 멀티칩 패키지　밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를이용한 멀티칩 패키지
CN113150730B (zh) 一种晶圆切割用保护胶
CN111040701A (zh) 一种耐高温、高韧性环氧树脂胶黏剂及其制备方法
JPH11255864A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
US20100219526A1 (en) Flexible microelectronics adhesive
JPH06345847A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3819148B2 (ja) エポキシ封止用樹脂組成物、それを用いた半導体装置、半導体チップモジュール、および半導体チップパッケージ
JPH0211654A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2001226455A (ja) 液状封止用樹脂組成物
KR100250770B1 (ko) 내습성과 접착성이 개선된 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
JP4417494B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP3200251B2 (ja) 半導体装置およびそれに用いるエポキシ樹脂組成物
CN108026355B (zh) 环氧树脂组合物、其制备和用途
KR100474961B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
KR100529258B1 (ko) 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물
JP3537859B2 (ja) 半導体装置およびそれに用いられるエポキシ樹脂組成物
KR100413357B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPH04337317A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
KR19990001510A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPS62260820A (ja) 重合用組成物
JPH07196773A (ja) 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant