CN115305038B - 一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法 - Google Patents
一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法 Download PDFInfo
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- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 109
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 109
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 41
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 38
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 33
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 33
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 26
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 24
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 24
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 21
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical group CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 19
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 19
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 18
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 18
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical group [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 16
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 8
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 8
- -1 3, 4-epoxy cyclohexylmethyl Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- VUXKVKAHWOVIDN-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl formate Chemical compound O=COC1CCCCC1 VUXKVKAHWOVIDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- CXZMPNCYSOLUEK-UHFFFAOYSA-N triethyl propyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCC)(OCC)OCC CXZMPNCYSOLUEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/14—Gas barrier composition
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- Medicinal Chemistry (AREA)
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Abstract
本发明涉及胶黏剂领域,具体涉及到一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法。其环氧胶原料组成至少包括环氧树脂40‑70重量份、固化剂10‑25重量份、增韧剂8‑15重量份、抗氧剂1‑3重量份、促进剂0.1‑0.5重量份、填料5‑10重量份和偶联剂0.5‑1.5重量份;本发明制备的环氧胶不仅具有较高的粘结强度,能够牢固的粘结于基材的表面,而且具有较好的韧性以及耐高温性能,能够提高环氧胶粘结时的抗开裂性能以及高温时的粘结强度。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂领域IPC分类号:C09J,具体涉及到一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法。
背景技术
环氧胶是一种具有粘结对象广、自身重量轻、体积收缩率小等性能的热固性高分子,其优异的性能在通讯设备、医疗设备、电子器件以及汽车工业等领域得到了广泛的应用。然而,环氧胶自身存在脆性大、冲击韧性差以及耐温性差等缺点而限制了其实际应用。
专利申请号202011561423.2的专利公开了一种高粘结低模量环氧胶剂,包括环氧树脂、改性环氧树脂、稳定剂、固化剂、促进剂、白炭黑和偶联剂。该环氧胶的粘结强度以及柔性得以提升,但该组分的环氧胶未关注其韧性以及耐温性,使其实用性受到限制。
专利申请号201911266807.9公开了一种双组份的中温固化高韧性环氧胶粘剂,A组分包括环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、填料和触变剂,B组分包括固化剂、改性固化剂、促进剂和填料。双组份环氧胶黏剂由于需要将基础树脂与固化剂按照比例混合,其施工工艺性差的问题已被越来越多的用户提出,另外,该双组分的环氧胶粘剂着重于其韧性以及不同基质材料之间的粘结,但其粘结强度以及耐高温性较差。
因此,开发一种粘结强度高、韧性好以及耐温性优异的环氧胶使其实用性得以提高是非常需要的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明第一个方面提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,其制备原料至少包括如下组分:环氧树脂40-70份、固化剂10-25份、增韧剂8-15份、抗氧剂1-3份、促进剂0.1-0.5份、填充剂5-10份和偶联剂0.5-1.5份。
在一种优选的实施方式中,所述高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,其制备原料包括如下组分:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份。
环氧树脂
本发明中,所述环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。
在一种优选的实施方式中,所述环氧树脂选用聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化型环氧树脂、酚醛环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯中一种或几种。
在一种更优选的实施方式中,所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)复合的混合物,所述聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的质量比为(2-5):1。
在一种最优选的实施方式中,所述聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的质量比为3:1。
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq。
所述聚醚改性环氧树脂购买于络合高新材料(上海)有限公司,牌号:日本ADEKA。
固化剂
本发明中,所述固化剂,也称之为硬化剂、熟化剂或变定剂,是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。
在一种优选的实施方式中,所述固化剂选用萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂、甲基六氢苯酐中一种或几种。
在一种更优选的实施方式中,所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,所述萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为(5-7):1:(3-5)。
在一种最优选的实施方式中,所述萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4。
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
萘型酚醛树脂的特性是本质阻燃特性、介电性能、耐吸潮性能、高温耐热性,但是由于萘环结构位阻较大,纯萘酚醛树脂的羟基密度较低,粘结性较差,环氧固化物的耐热性较低。双环戊二烯型环氧树脂是一种具有多种官能团的低分子齐聚物,在其分子结构中,含有酚羟基、苯环、五元环和六元环,以双脂环结构取代了PN树脂中的亚甲基,分子中的脂环结构具有较强的振动收缩性,可降低复合材料受到热冲击时的热应力,从而大幅提高材料的粘结强度,降低吸水性及弯曲模量,能够显著改进固化产物的热焊开裂性及高压蒸煮可靠性,这就赋予了固化产物良好的耐热性能、电绝缘性能及化学反应性能。甲基六氢苯酐具有熔点低、与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高等优点。申请人发现当三者混合作为固化剂时能够起到相互协同作用,使得环氧胶同时具有阻燃性、电绝缘性以及耐高温性。
增韧剂
本发明中,所述增韧剂,是指能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质。
在一种优选的实施方式中,所述增韧剂选用端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体聚丁二烯、丁腈橡胶颗粒中一种或几种。
在一种更优选的实施方式中,所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:(1-4)。
在一种最优选的实施方式中,所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2。
抗氧剂
本发明中,所述抗氧剂,是指在聚合物体系中仅少量存在时,就可延缓或抑制聚合物氧化过程的进行,从而阻止聚合物的老化并延长其使用寿命,又被称为“防老剂”。
在一种优选的实施方式中,所述抗氧剂选用2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑、2,6-二叔丁基对甲基苯酚、抗氧剂245、抗氧剂300、抗氧剂1010、抗氧剂1024、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂B215中一种或几种。
在一种最优选的实施方式中,所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1)。
促进剂
本发明中,所述促进剂,是指与催化剂或固定剂一起使用时,可以提高反应速率的一种用量较少的物质。
在一种优选的实施方式中,所述促进剂选用2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚和/或咪唑加成物。
在一种最优选的实施方式中,所述促进剂为2、4、6-三(二甲胺基甲基)酚(CAS号为90-72-2)。
申请人发现当促进剂选用2、4、6-三(二甲胺基甲基)酚时,它能够与蒙脱土层间的阳离子(主要是钠离子)发生阳离子交换反应,使其片层间距增大,从而使得蒙脱土能够有效的分散在环氧胶之中,由于蒙脱土具有优异的抗冲击、抗疲劳、尺寸稳定性及气体阻隔性能等,蒙脱土的有效分散进而提高了环氧胶的抗冲击、抗疲劳、尺寸稳定性及气体阻隔性能等性能。
填充剂
本发明中,所述填充剂,也称之为填料、填加剂、填充物。加入物料中可以改善物料性能,或能增容、增重,降低物料的成本的固体物质。通常不含水、中性、不与物料组分起不良作用的有机物、无机物、金属或非金属粉末等均可作为填充剂。
在一种优选的实施方式中,所述填充剂选用蒙脱土、石英粉、云母粉、碳酸钙、铁白粉中一种或几种。
在一种更优选的实施方式中,所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,所述蒙脱土与云母粉质量比为(1-3):1。
在一种最优选的实施方式中,所述蒙脱土与云母粉质量比为2:1。
偶联剂
本发明中,所述偶联剂,是一类具有两不同性质官能团的物质,其分子结构的最大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团,一个是亲无机物的基团,易与无机物表面起化学反应;另一个是亲有机物的基团,能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”,用以改善无机物与有机物之间的界面作用,从而大大提高复合材料的性能。
在一种优选的实施方式中,所述偶联剂选用铝钛复合偶联剂、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧化丙氧基三乙氧基硅烷、α-苯氨基甲基三乙氧基硅烷中一种或几种。
在一种最优选的实施方式中,所述偶联剂为铝钛复合偶联剂。
所述铝钛复合偶联剂购买于安徽省天长市绿色化工助剂厂,牌号:TL-TA1618。
由于铝钛复合偶联剂兼具钛酸酯类和铝酸酯类偶联剂的特点,它的分子中有双中心原子,且同时带有低碳链的烷氧基和长碳链的烷酰氧基,作为偶联剂时,能够增加了无机物和有机物互相作用的作用点。由于双金属中心原子之间存在一定的亲合作用,铝钛复合偶联体系在填充剂表面形成的单分子吸附层较单金属中心原子偶联剂更为密集,进而与2、4、6-三(二甲胺基甲基)酚促进剂起到相互协同作用,共同改善填充剂在环氧树脂中的分散性进而提高环氧胶的耐高温性。
本发明的第二个方面提供了一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂40-70份,固化剂10-25份,增韧剂8-15份,抗氧剂1-3份,促进剂0.1-0.5份,填充剂5-10份和偶联剂0.5-1.5份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌1-3小时;
S3,将填料在100-110℃预干燥2-5分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在100-120℃温度下搅拌5-10分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1-2小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨10-30分钟,即得。
有益效果
1、通过选择聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的混合物,可以同时提高环氧胶的粘结强度、韧性以及耐高温性。
2、通过选择铝钛复合偶联剂,可以提高填料在环氧树脂中的分散性进而提高环氧胶的耐高温性。
3、通过选用2、4、6-三(二甲胺基甲基)酚作为促进剂,从而使得蒙脱土更有效的分散在环氧胶之中,蒙脱土的有效分散进而提高了环氧胶的抗冲击、抗疲劳、尺寸稳定性及气体阻隔性能等性能。
4、通过选用萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐复合固化剂时,在提高环氧胶粘结强度的基础上,同时使得环氧胶具有阻燃性、电绝缘性以及耐高温性。
5、通过选择蒙脱土与云母粉混合物为填充剂,在提高环氧胶韧性强度的基础上可以改善其抗疲劳以及气体阻隔性能。
具体实施方式
实施例1
实施例1提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,其中,萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4;
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为铝钛复合偶联剂;
所述铝钛复合偶联剂购买于天长市绿色化工助剂厂,型号为TL-TA1618;
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌2小时;
S3,将填料在110℃预干燥3分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在110℃温度下搅拌8分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1.5小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨20分钟,即得。
实施例2
实施例2提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂40份、固化剂10份、增韧剂8份、抗氧剂1份、促进剂0.1份、填充剂5份和偶联剂0.5份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,其中,萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4;
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为铝钛复合偶联剂;
所述铝钛复合偶联剂购买于天长市绿色化工助剂厂,型号为TL-TA1618;
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂40份、固化剂10份、增韧剂8份、抗氧剂1份、促进剂0.1份、填充剂5份和偶联剂0.5份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌1小时;
S3,将填料在100℃预干燥2分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在100℃温度下搅拌5分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨10分钟,即得。
实施例3
实施例3提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂70份、固化剂25份、增韧剂15份、抗氧剂3份、促进剂0.5份、填充剂10份和偶联剂1.5份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,其中,萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4;
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为铝钛复合偶联剂;
所述铝钛复合偶联剂购买于天长市绿色化工助剂厂,型号为TL-TA1618;
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂70份、固化剂25份、增韧剂15份、抗氧剂3份、促进剂0.5份、填充剂10份和偶联剂1.5份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌3小时;
S3,将填料在110℃预干燥5分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在120℃温度下搅拌10分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌2小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨30分钟,即得。
对比例1
对比例1提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,其中,萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4;
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷(CAS号为919-30-2);
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌2小时;
S3,将填料在110℃预干燥3分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在110℃温度下搅拌8分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1.5小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨20分钟,即得。
对比例2
对比例2提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(CAS号为2386-87-0)的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐(CAS号为19438-60-9)的混合物,其中,萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为6:1:4;
所述萘型酚醛树脂购买于新日铁化学(株)制,型号为SN-485。
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为γ-环氧化丙氧基三乙氧基硅烷(CAS号为2530-83-8);
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌2小时;
S3,将填料在110℃预干燥3分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在110℃温度下搅拌8分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1.5小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨20分钟,即得。
对比例3
对比例3提供了一种高粘接强度的环氧胶,按重量份数计,包括如下组分:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的混合物,其中,聚醚改性环氧树脂与3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯的重量比为3:1;
所述聚醚改性环氧树脂的环氧当量在300-350g/eq,牌号为日本ADEKA,购买于络合高新材料(上海)有限公司;
所述固化剂为双环戊二烯型环氧树脂;
所述双环戊二烯型环氧树脂购买于天太高科技(广州)有限公司,型号为Π-100。
所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CAS号为25265-19-4)和端羟基液体聚丁二烯(CAS号为69102-90-5)的混合物,其中,端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的质量比为1:2;
所述抗氧剂为2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑(CAS号为25973-55-1);
所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚(CAS号为90-72-2);
所述填充剂为蒙脱土(CAS号为1318-93-0)和云母粉(CAS号为12001-26-2)的混合物,其中,蒙脱土和云母粉的质量比为2:1;
所述偶联剂为铝钛复合偶联剂;
所述铝钛复合偶联剂购买于天长市绿色化工助剂厂,型号为TL-TA1618;
一种高粘接强度的环氧胶的制备方法,包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂55份、固化剂18份、增韧剂12份、抗氧剂2份、促进剂0.3份、填充剂7份和偶联剂1份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌2小时;
S3,将填料在110℃预干燥3分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在110℃温度下搅拌8分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1.5小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨20分钟,即得。
性能测试方法
1、剥离强度:对实施例1-3,对比例1-3得到的高粘接强度的环氧胶进行剥离强度测试,测试方法参考GB/T 2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法》,测得数据记入表1。
2、冲击韧性:对实施例1-3,对比例1-3得到的高粘接强度的环氧胶进行冲击韧性强度测试,测试方法参考GB/T 1451-2005《纤维增强塑料简支梁氏冲击韧性试验方法》,测得数据记入表1。
性能测试数据
表1
剥离强度(N/mm) | 冲击韧性(J/cm2) | |
实施例1 | 6.2 | 255 |
实施例2 | 6.0 | 248 |
实施例3 | 6.1 | 250 |
对比例1 | 5.3 | 185 |
对比例2 | 5.2 | 180 |
对比例3 | 5.0 | 170 |
Claims (6)
1.一种高粘接强度的环氧胶,其特征在于,按重量份计,至少包括如下组分:环氧树脂40-70份、固化剂10-25份、增韧剂8-15份、抗氧剂1-3份、促进剂0.1-0.5份、填充剂5-10份和偶联剂0.5-1.5份;
所述环氧树脂为聚醚改性环氧树脂和3 ,4-环氧环己基甲基3 ,4-环氧环己基甲酸酯复合的混合物,所述聚醚改性环氧树脂与3 ,4-环氧环己基甲基3 ,4-环氧环己基甲酸酯的质量比为(2-5):1;
所述固化剂为萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的混合物,所述萘型酚醛树脂、双环戊二烯型环氧树脂和甲基六氢苯酐的质量比为(5-7):1:(3-5);
所述促进剂为2、4、6-三(二甲胺基甲基)酚;
所述偶联剂为铝钛复合偶联剂。
2.根据权利要求1所述的一种高粘接强度的环氧胶,其特征在于,所述增韧剂选用端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体聚丁二烯、丁腈橡胶颗粒中一种或几种。
3.根据权利要求2所述的一种高粘接强度的环氧胶,其特征在于,所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶和端羟基液体聚丁二烯的混合物。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种高粘接强度的环氧胶,其特征在于,所述抗氧剂选用2-(2-羟基-3,5-二特戊基苯基)苯并三唑、2,6-二叔丁基对甲基苯酚、抗氧剂245、抗氧剂300、抗氧剂1010、抗氧剂1024、抗氧剂1076、抗氧剂1098、抗氧剂B215中一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种高粘接强度的环氧胶,其特征在于,所述填充剂选用蒙脱土、石英粉、云母粉、碳酸钙、铁白粉中一种或几种。
6.一种根据权利要求1-5任一项所述的高粘接强度的环氧胶的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
S1,按照重量份数称取:环氧树脂40-70份,固化剂10-25份,增韧剂8-15份,抗氧剂1-3份,促进剂0.1-0.5份,填充剂5-10份和偶联剂0.5-1.5份;
S2,先将环氧树脂、固化剂、增韧剂、抗氧剂和促进剂加入容器中,混合搅拌1-3小时;
S3,将填料在100-110℃预干燥2-5分钟,然后将干燥的填充剂与偶联剂投加到搅拌器中,在100-120℃温度下搅拌5-10分钟;
S4,将S3获得的填充剂与偶联剂混合物添加到S2中,添加完毕后再持续搅拌1-2小时;
S5,将S4获得的胶液使用三辊研磨机进行研磨10-30分钟,即得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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CN115305038A CN115305038A (zh) | 2022-11-08 |
CN115305038B true CN115305038B (zh) | 2023-11-28 |
Family
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---|---|---|---|
CN202111027501.5A Active CN115305038B (zh) | 2021-09-02 | 2021-09-02 | 一种高粘接强度的环氧胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115305038B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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中国化学工业年鉴编辑部编.《中国化学工业年鉴》.中国化工信息中心出版,2005,284-286. * |
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