CN102086365A - 一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板灌封中的应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成线路板组装技术领域，特别是一种胶黏剂及其制备方法和该胶黏剂在集成线路板组装灌封中的应用；本发明所述胶黏剂包括环氧树脂100份、固化剂20～80份、应力吸收剂20～120份、填料90～300份、促进剂0.1～10份；并在制备过程中控制不同原料的添加顺序和活化时间，使制备得所述胶黏剂具有非常低的固化收缩应力，较高的玻璃化转变温度和较低的模量，不仅可以很好地保护集成线路板，而且使得应用了胶黏剂的集成线路板不仅不会因可靠性测试后破裂或胶离起，同时也提高了集成线路板在恶劣环境中应用的可靠性和安全性。

Description

一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板灌封中的应用

技术领域

本发明涉及集成线路板组装技术领域，特别是一种胶黏剂及其制备方法和在集成线路板组装灌封中的应用。

技术背景

为了进一步保护集成线路板和元器件，增加其可靠性和稳定性，通常会在其表面覆上一层保护胶层，但是目前的集成线路板，在进行模组的加工时，都必须把集成线路板和胶完全切断，才能把功能模组分开，尤其是对于低温共烧陶瓷(LTCC)更是如此，这样的加工过程不仅会浪费很多时间，而且对设备磨损较大，生产效率低下。而这种胶难分开的主要原因是胶粘剂为了降低其固化应力和模量而导致其断裂伸长率太大。中国专利文献，申请号为200610109966.4的文献，公开了一种胶粘剂，该胶粘剂含有环氧树脂、增韧剂、催化剂、固化剂、促进剂、无机填料以及溶剂，其中，增韧剂含有10～100重量％的氢化丁腈橡胶和0～90重量％的丁腈橡胶，氢化丁腈橡胶的氢化率为50～100％，该发明中，所述增韧剂也有降低应力的效果，但只能用在柔性线路板，应用有一定局限。

发明内容

本发明的目的之一在于提供了一种具有断裂伸长率小、模量低，应用广泛，并可以很好的保护集成线路板模组的胶黏剂；

本发明的目的之二在于提供了所述胶黏剂的制备方法、

本发明的目的之三在于提供了所述胶黏剂在集成电路板灌封中的应用；使得应用了本发明所述胶黏剂的集成电路板不仅提高了产品的可靠性，确保其可以在非常恶劣的环境工作，并解决了集成电路板因可靠性测试后线路板破裂和胶离起的难题。

为了达到上述的目的，本发明的技术方案为：

一种胶黏剂，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        20～80份

应力吸收剂    20～120份

填料          90～300份

促进剂        0.1～10份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

较佳地，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        40～70份

应力吸收剂    50～100份

填料          100～200份

促进剂        1～5份

较佳地，所述液态环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态双酚AD型环氧树脂、液态酚醛改性环氧树脂、液态脂肪族环氧树脂、液态氢化双酚A型环氧树脂、液态有机硅改性环氧树脂中的一种或两种组合物。

所述固体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种组合物。

较佳地，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、四氢苯酐、六氢苯酐、酸酐的改性物、酚醛树脂中的一种或几种组合物。

较佳地，所述液态应力吸收剂是粘度为0.1～10Pa.s的苯甲基硅油、二甲基硅油、苯基硅油中的一种或几种组合物；

所述固体应力吸收剂是粒径为0.1～100微米的聚四氟乙烯粉末、聚二甲基硅氧烷粉末、聚乙烯蜡粉末、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的一种或几种组合物。

较佳地，所述填料是粒径为0.1～100微米的三氧化二铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁中的一种或几种组合物。

较佳地，所述促进剂为1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚、改性胺、改性咪唑中的一种或几种组合物。

所述胶黏剂的制备方法，包括如下制备步骤：

步骤一、在搅拌罐中先加入所述量的环氧树脂，加热至80℃～140℃，搅拌至环氧树脂完全熔化，形成均匀的液状；

步骤二、将搅拌罐中融化的环氧树脂冷却至室温，先加入1～5份的添加剂，并搅拌均匀；再加入液态应力吸收剂、固体应力吸收剂搅拌均匀，最后加入固化剂、填料，搅拌均匀制得混合物料；

步骤三、用三辊机研磨步骤二中所得混合物料；当细度30um以下时，将研磨细的混合物料转入行星搅拌机中，并加入所述量的促进剂，同时抽真空，保持真空度在-0.1MPa，混合15～60分钟，制得所述胶黏剂。

所述胶黏剂在集成线路板进行灌装中的应用，包括如下步骤：

步骤一、把模具放入50℃～150℃烘箱中预热5～120分钟；模具表面涂有聚四氟乙烯保护层，开有固定螺蚊孔，进胶孔、溢胶孔和通孔，通孔用于装卸线路板；

步骤二、把已完成组装的集成线路板放入模具中，边缘用耐高温的聚四氟乙烯胶带固定密封；

步骤三、装上模具的上盖，用螺栓拧紧，确保不会泄漏；

步骤四、把装好的模具放入真空箱中，把装有胶粘剂的针筒和模具的进胶孔连接好，针筒用气管和点胶机连接，真空箱用气管和真空泵连接；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05～-0.1Mpa，至胶粘剂从溢胶孔流出，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上，放入120℃～180℃烘箱中固化60～240分钟，制得灌装好胶粘剂的集成线路板。

较佳地，所述步骤一中把模具放入80℃～100℃烘箱中预热20～40分钟；所述步骤六中把灌满胶的模具加胶口朝上，放入150℃～170℃烘箱中固化60～120分钟。

所述添加剂可以为任何传统的添加剂，包括颜料、消泡剂、分散剂、流平剂、触变剂、防沉剂、活性稀释剂、非活性稀释剂等，这主要取决于产品的用途；如颜料包括碳黑，钛白粉，酞青蓝等无机、有机颜料，用于改变胶粘剂的颜色。常用的有消泡剂如BYK-051，BYK-052，BYK-055，Shinetsu KS-66；分散剂如BYK-163，BYK-104S，BYK-111；流平剂如BYK-306；BYK-344等。

本发明所使用的环氧树脂必需有一种是液态的，一个分子上应有两个环氧基团或更多的环氧基团；低粘度，低卤素的高纯度的环氧树脂对微电子产品的可靠性有很大的帮助，可以提升其耐水性；同时要避免其在低温下结晶，多种环氧组合在一起，可以得到更好的性能。

本发明通过控制固化剂的用量来控制胶粘剂的最终固化程度，以确保固化的胶粘剂具有较小的模量，通时又具有较高的玻璃化转变温度；固化剂和环氧树脂在室温下必须反应缓慢，具有很长的活化期，一般要求3天以上；液态酸酐固化剂为首选，其粘度低，固化后的玻璃化转变温度高；多种固化剂的组合可以得到更好的性能；可以控制玻璃化转变温度为50～120度。

应力吸收剂采用液态和固体搭配，可以降低胶粘剂固化时产生的应力，同时又降低胶粘剂固化后本身的内聚力，但不降低胶粘剂与基材的附着力。应力吸收剂只降低收缩应力，对玻璃化转变温度的影响很小，可以大幅度地降低胶粘剂的模量，这样胶粘剂固化后具有一定的脆性，同时又有一定的伸长率。这种胶粘剂固化后具有可掰断的性能，而且断裂面具有很好的平整性，不会产生松动的颗粒，对产品产生污染。

促进剂可以降低胶粘剂的反应温度，缩短反应时间。同时胶粘剂在常温的活化期很重要，对生产的可操作性有很大的影响，活化期一般要求要1～5天，越长对生产越有利。

本发明通过添加较大量的填料来降低固化收缩率，热膨胀系数，同时增加导热性能，绝缘性。降低热膨胀系数，可以改善IC等电子元件与基材的匹配性。填料必须有较低的吸油量，保证胶粘剂具有很好流动性，使其不仅可以包封整块集成线路板，而且可以流进元件与线路板的缝隙，如CSP/BGA/Flip Chip等。固化后胶内不会产生气泡。胶粘剂的粘度范围控制在10～70Pa.s，其触变指数为1～3，填料颗粒形状包括球形，半球形，片状，纤维状。

本发明的单组分环氧胶粘剂可以应用在集成线路板的整体灌封，COB，底部填充。集成线路板包括低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板、FR4集成线路板、BT集成线路板，其厚度从0.1毫米到3毫米。本发明的胶粘剂特别适合于薄的低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板(0.05～0.3毫米)的整体灌封，用于微电子功能模组的生产。

利用LTCC制备的模块具有许多优点，可靠性非常高。首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。但是LTCC很脆，柔性差，特别是厚度薄(0.05～0.3毫米)的LTCC在有应力的情况下容易断裂。因此对灌封胶粘剂要求很高，胶粘剂的固化应力大或热膨胀系数太大都会导致LTCC断裂。

总之，本发明采用应力吸收剂及控制胶粘剂的固化程度，降低胶粘剂固化时的应力，同时保持较高的玻璃化转变温度和较低的模量、适当的断裂伸长率，使胶粘剂具有可以轻易掰断的性能。使用本发明所述胶黏剂的集成线路板模组的加工容易，生产效率高，能耗小，只需切割集成线路板的一半厚度，就可以轻易地把功能模组分开。

附图说明

图1为集成线路板的灌封剖面图；

图2为集成线路板的灌封流程图；

图3为功能模组的加工过程示意图。

具体的实施方式

实施例1

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，包括液态双酚A型环氧树脂60份和固体双酚A型环氧树脂40份)、甲基四氢苯酐70份、应力吸收剂30份(其中，包括苯甲基硅油和聚四氟乙烯粉末)、三氧化二铝150份、促进剂1份(促进剂为2-乙基-4甲基咪唑)和添加剂1份(其中，包括分散剂如BYK-163 0.2份，消泡剂如KS-66 0.2份和炭黑0.6份)；

胶黏剂的制备方法：

在搅拌罐中先加入所述量的环氧树脂，加热至120℃，搅拌至环氧树脂完全熔化，形成均匀的液态；将搅拌罐中融化的环氧树脂冷却至室温，加入所述量的添加剂，并搅拌均匀；加入液态应力吸收剂、固体应力吸收剂搅拌均匀，再加入固化剂、填料，搅拌均匀制得混合物料；用三辊机研磨搅拌均匀的混合物料；当细度30um以下时，将研磨细的混合物料转入行星搅拌机中，并加入所述量的促进剂，同时抽真空，保持真空度在-0.1MPa，混合15分钟，制得所述胶黏剂。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：

完成SMT组装的整块LTCC集成线路板1，见图1，上面有很多元件如电容2、IC3等，用锡膏4和锡球5焊接，最后用胶粘剂6整体灌封保护。

这种胶粘剂采用以下灌封方法，可以得到厚度均匀的、无气泡的、光滑的保护胶层。工艺如下，参考图2：

步骤一、把模具放入50℃烘箱中预热5分钟；

模具表面7涂有聚四氟乙烯保护层，开有固定螺蚊孔12，通孔8用于装卸线路板，进胶孔10和溢胶孔11。

步骤二、把已完成SMT组装的LTCC集成线路板13放入模具中，边缘用耐高温的聚四氟乙烯胶带14固定密封；

步骤三、装上模具的上盖15，上盖可分多部分，用螺栓16拧紧，确保胶黏剂不会泄漏；

步骤四、把装好的模具放入真空箱19中，把装有胶粘剂18的针筒20和模具的进胶孔10连接好。针筒20用气管21和点胶机连接，真空箱用气管22和真空泵连接；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入170℃烘箱中固化60分钟；制得灌装好胶粘剂的LTCC集成线路板。

胶粘剂固化后陶瓷集成线路板的变形很小，线路板不会断裂，胶粘剂和基材的粘结很牢。由于这种胶粘剂具有可掰断的性能，生产微电子功能模组时可以省去对胶粘剂的切割，而且对低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板也只需切割其厚度的1/3～1/2，就可以施加较小的力把功能模组分开，断裂面光洁。而其他发明的胶粘剂需把低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板和胶粘剂完全切割，否则容易把LTCC掰断，而且断裂面无规则。

LTCC功能模组的加工过程如图3：

整体灌封的LTCC集成线路板24，然后切割LTCC集成线路板背面25，掰成条状26，最后掰成独立的功能模组27。

实施例2

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，包括液态双酚A型环氧树脂70份和固体双酚A型环氧树脂30份)、固化剂20份(其中，固化剂为甲基四氢苯酐)、应力吸收剂120份(其中，包括苯甲基硅油80份、聚四氟乙烯粉末30份和聚甲基丙烯酸甲酯粉末10份)、填料200份(其中，包括三氧化二铝40份、二氧化硅160份)、促进剂2份(促进剂为2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚)、添加剂4份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-66 1份和炭黑2份)

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为140℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为60分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入150℃烘箱中预热120分钟；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.1Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入160℃烘箱中固化240分钟。

实施例3

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，包括液态双酚A型环氧树脂80份和液态双酚F型环氧树脂20份)、固化剂50份(其中，包括甲基六氢苯酐30份、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐10份和四氢苯酐10份)、应力吸收剂20份(其中，包括苯甲基硅油、二甲基硅油和聚四氟乙烯粉末)、填料175份(填料为二氧化硅)、促进剂3份(促进剂为1-乙基咪唑)、添加剂3份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-66 1份和炭黑1份)

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为90℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为25分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入80℃烘箱中预热20分钟；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入150℃烘箱中固化80分钟。

实施例4

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，包括液态双酚A型环氧树脂60份和双酚F型环氧树脂40份)、固化剂60份(固化剂为甲基六氢苯酐)、应力吸收剂70份(其中，包括苯甲基硅油50份和聚四氟乙烯粉末20份)、填料120份(其中，包括三氧化二铝80份和氧化镁40份)、促进剂1份(促进剂为1-甲基咪唑)、添加剂3份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-66 1份和炭黑1份)

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为100℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为30分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入100℃烘箱中预热30分钟

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.1Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入160℃烘箱中固化120分钟。

实施例5

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂)、固化剂50份(其中，包括甲基六氢苯酐40份和均苯四甲酸二酐10份)、应力吸收剂100份(其中，包括苯基硅油40份、聚二甲基硅氧烷粉末60份)、填料200份(其中，包括二氧化硅130份和氢氧化镁70份)、促进剂0.2(促进剂为2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚)、添加剂4份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-66 1份，流平剂如BYK-306 1份和炭黑1份)

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为80℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为35分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入120℃烘箱中预热35分钟；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入170℃烘箱中固化120分钟。

实施例6

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂)、固化剂20份(固化剂为甲基六氢苯酐)、应力吸收剂29份(其中，包括苯甲基硅油15份和聚乙烯蜡粉末14份)、填料100份(填料为氧化镁)、促进剂3份(促进剂为2-乙基-4甲基咪唑)，添加剂4份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-66 1份，流平剂如BYK-306 1份和炭黑1份)。

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为80℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为45分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入100℃烘箱中预热30分钟；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05～Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入140℃烘箱中固化200分钟。

实施例7

一种胶黏剂：包括环氧树脂100份(其中，包括液态双酚A型环氧树脂80份和液态双酚F型环氧树脂20份)、固化剂40份(固化剂为甲基四氢苯酐)、应力吸收剂50份(其中，包括苯基硅油30份和聚四氟乙烯粉末20份)、填料186份(其中，填料为二氧化硅130份和碳酸钙56份)、促进剂4份(促进剂为1-丙基咪唑)，添加剂4份(其中，包括分散剂如BYK-163 1份，消泡剂如KS-661份，流平剂如BYK-306 1份和炭黑1份)。。

胶黏剂的制备方法：制备方法同实施例1，其区别在于，

(1)、在搅拌罐中加热温度为90℃；

(2)、行星搅拌机中混合时间为45分钟。

胶黏剂在集成电路板灌封中的应用：制备方法同实施例1，其区别在于，

步骤一、把模具放入90℃烘箱中预热40分钟；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.1Mpa，至胶粘剂从溢胶孔17流出23，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上放入150℃烘箱中固化200分钟。

以低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板模组为实验对象，经检测：

其中，对比例为常用ME430胶黏剂。

用实施例的胶粘剂保护的功能模组的可靠性非常好，可以应用在高端、精密的产品，在极其恶劣的环境工作。产品可以通过以下可靠性测试，而不会产生陶瓷集成线路板开裂、胶脱离、短路、开路的现象，其功能不会损坏。

高温储存测试：在150℃下，烘烤2000小时；高温高湿环境加速测试：85℃85％RH，2000小时；热冲击测试：-55℃～+125℃，30min/30min，1500cycles；高度加速寿命测试(HAST)：110℃，85％RH，300hrs；耐回流焊测试：280℃无铅回流焊，20次。

Claims (10)

1.一种胶黏剂，其特征在于，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂        100份

固化剂          20～80份

应力吸收剂      20～120份

填料            90～300份

促进剂          0.1～10份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，包括按照重量份计算的如下原料物质：

环氧树脂      100份

固化剂        40～70份

应力吸收剂    50～100份

填料          100～200份

促进剂        1～5份

所述环氧树脂为液态环氧树脂，或液态与固体环氧树脂的组合物，所述固液环氧树脂之间的重量比为1∶1～3；所述应力吸收剂为液态应力吸收剂和固体应力吸收剂的组合物，所述固液应力吸收剂之间的重量比为1∶0.5～3。

3.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述液态环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态双酚AD型环氧树脂、液态酚醛改性环氧树脂、液态脂肪族环氧树脂、液态氢化双酚A型环氧树脂、液态有机硅性环氧树脂的一种或两种组合物；

所述固体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、醛改性环氧树脂、萘系环氧树脂、脂肪族环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种组合物。

4.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、四氢苯酐、六氢苯酐、酸酐的改性物、酚醛树脂中的一种或几种组合物。

5.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述液态应力吸收剂是粘度为0.1～10Pa.s的苯甲基硅油、二甲基硅油、苯基硅油中的一种或几种组合物；

所述固体应力吸收剂是粒径为0.1～100微米的聚四氟乙烯粉末、聚二甲基硅氧烷粉末、聚乙烯蜡粉末、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的一种或几种组合物。

6.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述填料是粒径为0.1～100微米的三氧化二铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化镁、氢氧化镁中的一种或几种组合物。

7.根据权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于，所述促进剂为1-甲基咪唑、1-乙基咪唑、1-丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2、4、6-(N，N-二甲基氨甲基)-苯酚、改性胺、改性咪唑中的一种或几种组合物。

8.如权利要求1或2中所述胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

步骤一、在搅拌罐中先加入所述量的环氧树脂，加热至80℃～140℃，搅拌至环氧树脂完全熔化，形成均匀的液状；

步骤二、将搅拌罐中融化的环氧树脂冷却至室温，先加入1～5份的添加剂，并搅拌均匀；再加入液态应力吸收剂、固体应力吸收剂搅拌均匀，最后加入固化剂、填料，搅拌均匀制得混合物料；

步骤三、用三辊机研磨步骤二中所得混合物料；当细度30um以下时，将研磨细混合物料转入行星搅拌机中，并加入所述量的促进剂，同时抽真空，保持真空度在-0.1MPa，混合15～60分钟，制得所述胶黏剂。

9.权利要求1或2中的胶黏剂在集成线路板组装进行灌装中的应用，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、把模具放入50℃～150℃烘箱中预热5～120分钟；模具表面涂有聚四氟乙烯保护层，开有固定螺蚊孔，进胶孔、溢胶孔和通孔，通孔用于装卸线路板；

步骤二、把已完成元件组装的集成线路板放入模具中，边缘用耐高温的聚四氟乙烯胶带固定密封；

步骤三、装上模具的上盖，用螺栓拧紧，确保不会泄漏；

步骤四、把装好的模具放入真空箱中，把装有胶粘剂的针筒和模具的进胶孔连接好，针筒用气管和点胶机连接，真空箱用气管和真空泵连接；

步骤五、抽真空，保持真空度为-0.05～-0.1Mpa，至胶粘剂从溢胶孔流出，胶粘剂已完全灌满；

步骤六、把灌满胶的模具加胶口朝上，放入120℃～180℃烘箱中固化60～240分钟，制得灌装好胶粘剂的集成线路板。

10.根据权利要求9中所述的胶黏剂在集成线路板组装进行灌装中的应用，其特征在于，所述步骤一中把模具放入80℃～100℃烘箱中预热20～40分钟；所述步骤六中把灌满胶的模具加胶口朝上，放入150℃～170℃烘箱中固化60～120分钟。

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