CN104910845B - 底部填充胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶按质量百分比计，包括填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％；填料包括第一组分和第二组分，第一组分为球形二氧化硅，第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种。填料包括第一组分和第二组分，可以在底部填充胶中构建导热通道，从而提高导热系数，所以该底部填充胶具有较高的导热性能，能广泛应用于高密度系统级封装中。

Description

底部填充胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，特别是涉及一种底部填充胶及其制备方法。

背景技术

底部填充胶用于填充在芯片与基板之间由焊球连接形成的间隙。将芯片、焊球凸点和基板紧紧地黏附在一起，即采用底部填充技术来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配在焊点上产生的应力，提高焊点的热疲劳寿命。底部填充胶对提高电子封装的可靠性有着不可忽视的作用。

另外，随着芯片集成度、封装密度和工作频率的提高，功率与体积的比值日益增大，造成电子产品在高功能、高传输速率工作状态下，芯片的热流密度迅速增加，发热功率越来越大，从而使芯片散热面临严峻的考验。为了及时传输和耗散芯片产生的热量，除了主体使用的流体热管导热、热界面材料外，若能赋予芯片和基板间的底部填充胶一定的导热性能，则底部填充胶在分散机械应力的同时起到传递和分散芯片产生热量的作用，避免热量集中在具有低熔点的焊球上造成焊球变形或融化，从而可进一步提高芯片及集成器件的导热性能，提高器件使用的寿命和可靠性。

目前，多数高性能的含有填料型底部填充胶的填料多为导热系数低的二氧化硅，因此，现有的底部填充胶的导热性能不好，难以在高密度系统级封装中使用，特别是难以在焊球排布密集的器件的封装中使用。

发明内容

基于此，有必要针对目前的底部填充胶的导热性能不好的问题，提供一种导热性能较好的底部填充胶。

一种底部填充胶，按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％ 及颜料0.1～0.5％；

其中，所述填料包括第一组分和第二组分，所述第一组分为球形二氧化硅，所述第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种。

在其中一个实施例中，所述第一组分的粒径为100～2000nm，所述第二组分的粒径为50～1000nm。

在其中一个实施例中，所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂或酚醛类固化剂。

在其中一个实施例中，所述催化剂选自咪唑衍生物、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐及季膦盐中的至少ー种。

在其中一个实施例中，所述咪唑衍生物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑中的至少ー种。

在其中一个实施例中，所述增韧剂选自端羧基丁睛橡胶、端羟基丁睛橡胶、端胺基丁睛橡胶、丙烯酸橡胶、聚硫橡胶、液体无端羧基丁睛橡胶、端羟基聚丁二烯、聚醚弹性体、聚氨酯弹性体及有机硅弹性体中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述稀释剂为活性稀释剂。

在其中一个实施例中，所述活性稀释剂选自环氧丙烷邻甲苯基醚、邻甲苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、已二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚及丁二醇二缩水甘油醚中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂或丙烯酸类消泡剂。

一种底部填充胶的制备方法，包括如下步骤：

将环氧树脂、固化剂和增韧剂混合均匀，得到第一混合物；

将填料、分散剂、消泡剂、偶联剂和颜料加入所述第一混合物中，混合均匀，得到第二混合物；

将催化剂和稀释剂加入所述第二混合物中，混合均匀，真空脱泡，得到所述底部填充胶，所述底部填充胶按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％。

在其中一个实施例中，所述将环氧树脂、固化剂和增韧剂混合均匀，得到第一混合物的步骤中，所述混合均匀的时间为5～30分钟；

所述将填料、分散剂、消泡剂、偶联剂和颜料加入所述第一混合物中，混合均匀，得到第二混合物的步骤中，所述混合均匀的时间为5～30分钟；

所述将催化剂和稀释剂加入所述第二混合物中，混合均匀，真空脱泡，得到所述底部填充胶的步骤中，所述混合均匀的时间为1～10分钟，所述真空脱泡的时间为5～30分钟。

上述底部填充胶的填料包括第一组分和第二组分，可以在底部填充胶中构建导热通道，从而提高底部填充胶的导热系数。因此，该底部填充胶具有较高的导热性能，能够广泛应用于高密度系统级封装中。

附图说明

图1为一实施方式的底部填充胶的填料的第一组分和第二组分的混合状态示意图；

图2为一实施方式的底部填充胶的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

一实施方式的底部填充胶，按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％。

填料为无机填料。优选地，填料包括第一组分和第二组分，第一组分和第二组分的质量之和占该底部填充胶的质量的30～70％。

第一组分为球形二氧化硅，优选采用粒径为100～2000nm的球形二氧化硅。

第二组分为无机球形纳米填料，选自球形纳米氧化铝(Al₂O₃)、球形纳米氮化硼(BN)、球形纳米氮化铝(AlN)、球形纳米碳化硅(SiC)、球形纳米氮化硅(Si₃N₄)及球形纳米金刚石粉体中的一种。

第一组分的粒径比第二组分的粒径大。第一组分和第二组分混合的状态如图1所示。上述第二组分具有较好的导热性能和绝缘性能，第二组分同第一组分球形二氧化硅混合使用，除了分散应力外，还可以在底部填充胶中构建导热通道，提高底部填充胶的导热系数，避免芯片中的热量集中分布在低熔点的焊球上而造成焊球软化，变形等问题。

优选地，第一组分和第二组分的质量比为1:0.5～1:5。

环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的至少一种。

优选地，缩水甘油醚类环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。

优选地，上述环氧树脂中的至少两种混合使用。使用混合环氧树脂有利于提高树脂基体的粘结性，降低热膨胀系数，改善底部填充胶的固化工艺和改善热机械性能。

固化剂可以为任何环氧树脂的固化剂，优选为胺类固化剂、酸酐类固化剂、酚醛类固化剂、金属配合物类固化剂或核壳结构的固化剂。

酸酐类固化剂优选为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐或苯乙烯接枝马来酸酐。胺类固化剂优选为间苯二胺、对苯二胺、间苯二甲胺、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯砜或3,3-二氯-4,4-二氨基二苯甲烷(MOCA)。

催化剂选自咪唑衍生物、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐及季膦盐中的至少ー种。

优选地，咪唑衍生物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑中的至少一种。

增韧剂选自端羧基丁睛橡胶(CTBN)、端羟基丁睛橡胶(HTBN)、端胺基丁睛橡胶(ATBN)、丙烯酸橡胶、聚硫橡胶、液体无端羧基丁睛橡胶、端羟基聚丁二烯(HTPB)、聚醚弹性体、聚氨酯弹性体及有机硅弹性体中的至少一种。使用上述增韧剂可提高底部填充胶的韧性和抗冲击能力，从而提高芯片的热机械性能。

优选地，稀释剂为活性稀释剂。进一步优选地，活性稀释剂选自环氧丙烷邻甲苯基醚、邻甲苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、已二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚及丁二醇二缩水甘油醚中的至少一种。

分散剂为润湿分散剂，能够起到增强树脂在填料表面润湿效果。分散剂优选为脂肪酸类分散剂、聚氨酯类分散剂或聚丙烯酸酯类分散剂。

消泡剂优选为聚硅氧烷类消泡剂以及丙烯酸类消泡剂。

偶联剂优选为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或锆酸酯偶联剂。

颜料的作用是颜色标识，进而有效遮盖配方成分。颜料优选为黑色的无机颜料炭黑和蓝绿色的有机颜料酞菁颜料。

上述底部填充胶通过采用合适的配比，具有较高的导热性能，能够满足芯片快速散热，因而能够广泛应用于高密度系统级封装中，特别是应用于在焊球排布密集的器件的封装中。

同时，该底部填充胶具有低膨胀系数和高可靠性的优点，有利于提高器件的使用寿命和可靠性。

进一步地，提供一种底部填充胶的制备方法。请参阅图2，该底部填充胶的制备方法包括如下步骤：

步骤S110：将环氧树脂、固化剂和增韧剂混合均匀，得到第一混合物。

按质量百分比计，将10～50％的环氧树脂、2～20％的固化剂和1～15％的增韧剂加入高速剪切混料罐中混合均匀，得到第一混合物。

优选地，混合均匀的时间为5～30分钟。

步骤S120：将填料、分散剂、消泡剂、偶联剂和颜料加入第一混合物中，混合均匀，得到第二混合物。

按质量百分比计，将30～70％的填料、0.1～3％的分散剂、0.05％～1％的消泡剂、0.1～1％的偶联剂和0.1～0.5％的颜料投入上述混料灌中，混合均匀，得到第二混合物。

优选地，混合均匀的时间为5～30分钟。

步骤S130：将催化剂和稀释剂加入第二混合物中，混合均匀，真空脱泡，得到底部填充胶。

按质量百分比计，将0.1～0.5％的催化剂和1～25％的稀释剂投入上述混料灌中，混合均匀，真空脱泡，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％。

优选地，混合均匀的时间为1～10分钟，真空脱泡的时间为5～30分钟。

上述底部填充胶的制备方法，工艺简单，能够制备得到导热性能好、膨胀系数低且可靠性高的底部填充胶。

以下通过具体实施例进一步阐述。

说明：采用中国台湾瑞领科技LW-9389热导热阻测试仪测试导热系数，采用德国耐驰Model 402F1热机械分析仪测试测试热膨胀系数。

实施例1

称取双酚A型环氧树脂E5110.0g、固化剂甲基六氢苯酐10.0g、增韧剂端羧基丁睛橡胶(CTBN)1.0g加入高速剪切混料罐中混合均匀5min，接着称取粒径为800nm的球形纳米SiO₂填料30.0g、粒径为200nm的球形纳米Al₂O₃填料38.15g、脂肪酸类分散剂0.1g、聚硅氧烷类消泡剂0.05g、硅烷偶联剂0.1g和颜料0.5g，投入混料罐中混合均匀5min。紧接着将催化剂2-乙基-4-甲基咪唑0.1g和稀释剂邻甲苯基缩水甘油醚10.0g投入混料罐中混合均匀5min，真空脱泡 5mim，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶的组分配比如下表1所示：

表1

组分	质量百分比
		填料	68.15％
环氧树脂	10.0％
		固化剂	10.0％
催化剂	0.1％
		增韧剂	1.0％
稀释剂	10.0％
		分散剂	0.1％
消泡剂	0.05％
		偶联剂	0.1％
颜料	0.5％

该底部填充胶的导热系数为1.5W/m·K，热膨胀系数CTE1：40ppm/K，CTE2：110ppm/K。

实施例2

称取双酚F型环氧树脂EPIKOTE 86220.0g、脂环族环氧树脂3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯10.0g、固化剂间苯二胺8.0g和增韧剂聚硫橡胶2.0g加入高速剪切混料罐中混合均匀10min，接着称取粒径为1000nm的球形SiO₂填料20.5g、粒径为200nm的球形纳米BN填料33.4g、脂肪酸类分散剂0.2g、聚硅氧烷类消泡剂0.10g、硅烷偶联剂0.2g和颜料0.5g，投入混料罐中混合均匀10min。紧接着将催化剂2-苯基-4-甲基咪唑0.1g和稀释剂新戊二醇二缩水甘油醚5.0g投入混料罐中混合均匀10min，真空脱泡5min，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶的组分配比如下表2所示：

表2

组分	质量百分比
		填料	53.9％
环氧树脂	30.0％
		固化剂	8.0％
催化剂	0.1％
		增韧剂	2.0％
稀释剂	5.0％
		分散剂	0.2％
消泡剂	0.10％
		偶联剂	0.2％
颜料	0.5％

该底部填充胶的导热系数为1W/m·K，热膨胀系数CTE1：50ppm/K，CTE2：120ppm/K。

实施例3

称取双酚A型环氧树脂E5112.0g、多环芳香族环氧树脂EPICLON^@HP470014.15g、联苯结构的环氧树脂3,3,5,5-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚10.0g、固化剂聚酰胺10.0g、增韧剂丙烯酸橡胶1.5g加入高速剪切混料罐中混合均匀20min，接着称取粒径为1500nm的SiO₂填料28.3g、粒径为400nm的球形SiC填料20.0g、聚氨酯类分散剂0.15g、丙烯酸类消泡剂0.10g、硅烷偶联剂0.2g和颜料0.5g，投入混料罐中混合均匀20min。紧接着将催化剂2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑0.1g和稀释剂已二醇二缩水甘油醚3.0g投入混料罐中混合均匀10min，真空脱泡5min，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶的组分配比如下表3所示：

表3

组分	质量百分比
		填料	48.3％
环氧树脂	36.15％
		固化剂	10.0％
催化剂	0.1％
		增韧剂	1.5％
稀释剂	3.0％
		分散剂	0.15％
消泡剂	0.10％
		偶联剂	0.2％
颜料	0.5％

该底部填充胶的导热系数3W/m·K，热膨胀系数CTE1：60ppm/K，CTE2：120ppm/K。

实施例4

称取双酚A型环氧树脂E4410.0g、多环芳香族环氧树脂EPICLON^@HP477011.1g、酚醛型环氧树脂EPICLON@HP720010.0g、固化剂4,4’-二氨基二苯砜10.0g、增韧剂液体硅橡胶1.5g加入高速剪切混料罐中混合均匀25min，接着称取粒径为2000nm的球形SiO₂填料30.5g、粒径为500nm的球形Si₃N₄填料22.1g、聚氨酯类分散剂0.1g、丙烯酸类消泡剂0.1g、硅烷偶联剂0.1g和颜料0.5g，投入混料罐中混合均匀25min。紧接着将催化剂三苯基磷0.1g和稀释剂丁二醇二缩水甘油醚5.0g，投入混料罐中混合均匀5min，真空脱泡5min，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶的组分配比如下表4所示：

表4

组分	质量百分比
		填料	52.00％
环氧树脂	30.76％
		固化剂	9.89％
催化剂	0.1％
		增韧剂	1.5％
稀释剂	4.95％
		分散剂	0.1％
消泡剂	0.1％
		偶联剂	0.1％
颜料	0.5％

该底部填充胶的导热系数为2.2W/m·K，热膨胀系数CTE1：30ppm/K，CTE2：100ppm/K。

实施例5

称取双酚A型环氧树脂E4425.0g、酚醛型环氧树脂EPICLON@HP720022.0g、固化剂3,3-二氯-4,4-二氨基二苯甲烷10.0g、增韧剂端胺基丁睛橡胶(ATBN)1.5g和丙烯酸橡胶1.5g加入高速剪切混料罐中混合均匀30min，接着称取粒径为1500nm的球形SiO₂填料15.0g、粒径为300nm的球形AlN填料15.0g、聚丙烯酸酯类分散剂3.0g、丙烯酸类消泡剂1.0g、硅烷偶联剂0.5g和颜料0.2g，投入混料罐中混合均匀25min。紧接着将催化剂三苯基磷0.1g、三苯基磷0.2g和稀释剂丁二醇二缩水甘油醚5.0g，投入混料罐中混合均匀8min，真空脱泡30min，得到底部填充胶。

所得的底部填充胶的组分配比如下表5所示：

表5

组分

质量百分比

填料	30.0％
		环氧树脂	47.0％
固化剂	10.0％
		催化剂	0.3％
增韧剂	3.0％
		稀释剂	5.0％
分散剂	3.0％
		消泡剂	1.0％
偶联剂	0.5％
		颜料	0.2％

该底部填充胶的导热系数为2.4W/m·K，热膨胀系数CTE1：35ppm/K，CTE2：105ppm/K。

实施例6

称取邻甲酚型酚醛型环氧树脂20.0g、固化剂4,4’-二氨基二苯砜20.0g和增韧剂端羟基聚丁二烯1.0g加入高速剪切混料罐中混合均匀5min，接着称取粒径为600nm的球形纳米SiO₂填料15.0g、粒径为200nm的球形纳米金刚石粉体填料20.0g、聚丙烯酸酯类分散剂0.1g、聚硅氧烷类消泡剂0.2g、硅烷偶联剂0.1g和颜料0.5g，投入混料罐中混合均匀5min。紧接着将催化剂2-乙基-4-甲基咪唑0.1g、稀释剂邻甲苯基缩水甘油醚15.0g及丁二醇二缩水甘油醚10.0g，投入混料罐中混合均匀5min，真空脱泡20mim，得到底部填充胶。所得的底部填充胶的组分配比如下表6所示：

表6

组分	质量百分比
		填料	35.0％
环氧树脂	20.0％
		固化剂	20.0％

催化剂	0.1％
		增韧剂	1.0％
稀释剂	25.0％
		分散剂	0.1％
消泡剂	0.2％
		偶联剂	0.1％
颜料	0.5％

该底部填充胶的导热系数为1.8W/m·K，热膨胀系数CTE1：36ppm/K，CTE2：110ppm/K。

实施例7

称取邻甲酚型酚醛型环氧树脂20.0g、固化剂4,4’-二氨基二苯砜20.0g、增韧剂丙烯酸橡胶7.0g和聚硫橡胶8.0g加入高速剪切混料罐中混合均匀18min，接着称取粒径为1200nm的球形纳米SiO₂填料15.0g、粒径为200nm的球形纳米金刚石粉体填料20.0g、聚丙烯酸酯类分散剂0.2g、聚硅氧烷类消泡剂0.1g、硅烷偶联剂0.1g和颜料0.1g，投入混料罐中混合均匀18min。紧接着将催化剂2-乙基-4-甲基咪唑0.3g、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑0.2g和稀释剂邻甲苯基缩水甘油醚9.0g，投入混料罐中混合均匀5min，真空脱泡15mim，得到底部填充胶。所得的底部填充胶的组分配比如下表7所示：

表7

组分	质量百分比
		填料	35.0％
环氧树脂	20.0％
		固化剂	20.0％
催化剂	0.5％
		增韧剂	15.0％
稀释剂	9.0％

分散剂	0.2％
		消泡剂	0.1％
偶联剂	0.1％
		颜料	0.1％

该底部填充胶的导热系数为1.6W/m·K，热膨胀系数CTE1：38ppm/K，CTE2：120ppm/K。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种底部填充胶，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％；

其中，所述填料包括第一组分和第二组分，所述第一组分为球形二氧化硅，所述第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种；

所述第一组分的粒径大于所述第二组分的粒径；所述第一组分的粒径为600nm～2000nm，所述第二组分的粒径为50nm～500nm；所述第一组分与所述第二组分的质量比为1:0.5～1:5；

所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的至少两种。

2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂或酚醛类固化剂。

3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述催化剂选自咪唑衍生物、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐及季膦盐中的至少ー种。

4.根据权利要求3所述的底部填充胶，其特征在于，所述咪唑衍生物选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑中的至少ー种。

5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述增韧剂选自端羧基丁睛橡胶、端羟基丁睛橡胶、端胺基丁睛橡胶、丙烯酸橡胶、聚硫橡胶、液体无端羧基丁睛橡胶、端羟基聚丁二烯、聚醚弹性体、聚氨酯弹性体及有机硅弹性体中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述稀释剂为活性稀释剂。

7.根据权利要求6所述的底部填充胶，其特征在于，所述活性稀释剂选自环氧丙烷邻甲苯基醚、新戊二醇二缩水甘油醚、已二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚及丁二醇二缩水甘油醚中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述消泡剂为聚硅氧烷类消泡剂或丙烯酸类消泡剂。

9.一种底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将环氧树脂、固化剂和增韧剂混合均匀，得到第一混合物；

将填料、分散剂、消泡剂、偶联剂和颜料加入所述第一混合物中，混合均匀，得到第二混合物；

将催化剂和稀释剂加入所述第二混合物中，混合均匀，真空脱泡，得到所述底部填充胶，所述底部填充胶按质量百分比计，包括如下组分：

填料30～70％、环氧树脂10～50％、固化剂2～20％、催化剂0.1～0.5％、增韧剂1～15％、稀释剂1～25％、分散剂0.1～3％、消泡剂0.05％～1％、偶联剂0.1～1％及颜料0.1～0.5％；其中，所述填料包括第一组分和第二组分，所述第一组分为球形二氧化硅，所述第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种；

所述第一组分的粒径大于所述第二组分的粒径；所述第一组分的粒径为600nm～2000nm，所述第二组分的粒径为50nm～500nm；所述第一组分与所述第二组分的质量比为1:0.5～1:5；

所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的至少两种。

10.根据权利要求9所述的底部填充胶的制备方法，其特征在于，

所述将环氧树脂、固化剂和增韧剂混合均匀，得到第一混合物的步骤中，所述混合均匀的时间为5～30分钟；

所述将填料、分散剂、消泡剂、偶联剂和颜料加入所述第一混合物中，混合均匀，得到第二混合物的步骤中，所述混合均匀的时间为5～30分钟；

所述将催化剂和稀释剂加入所述第二混合物中，混合均匀，真空脱泡，得到所述底部填充胶的步骤中，所述混合均匀的时间为1～10分钟，所述真空脱泡的时间为5～30分钟。