CN107424964A - 底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。本发明之底部填充胶组成物无需额外添加应力释放剂及增强剂，在硬化后不会产生脆化问题，具有弹性及强韧性，能提高被封装之电子组件的可靠性。

Description

底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件
技术领域
本发明系关于一种底部填充胶组成物，特别系半导体芯片及封装基板间之底部填充胶组成物。
背景技术
电子产品日益精细及小型化，使得集成电路也随之微型化，而如何能有效封装芯片于微型化的电子组件中，则为现在封装技术的重要发展之一。芯片封装时，芯片及基板的热膨胀系数不同，连接芯片的晶粒会在基板间承受不均匀的应力，形成封装的成体中间薄及周边厚的情况，致使封装芯片于热循环测试时（即冷热冲击转换下），周边的晶粒会发生容易脱落，封装可靠性降低。为解决此问题，一般会在芯片及基材之间加入底部填充胶，藉由底部填充胶分散及吸收芯片表面所承受的应力，从而达到提高产品可靠性之目的。
底部填充胶通常以具有高流动性、高玻璃转化温及低热膨胀系数的性能为佳。填充填充胶的填充方式包含有毛细流动、非流动型底胶填充、模铸型底胶填充及芯片级底胶填充等。
在特殊情况下，例如发生封装芯片测试不合格时，须将芯片从基板上取下时，会需要将底部填充胶移除，重新进行封装。为了符合此需求，一般底部填充胶也需要有离形性，在需要被移除时，能够从芯片及基板之间完整被剥离。
发明内容
现有的底部填充胶组成物，主要成分为环氧树脂搭配二氧化硅。然而，环氧树脂在硬化后的弹性不佳，往往会有过硬并脆化的问题发生，降低了底部填充胶的可靠性，导致封装后芯片在热循环测试时，会有底部填充胶没有微略剥离及不服贴在芯片及基板之间，甚至裂开及分层。为解决此问题，一般会另添加应力释放剂（stress release agent）或增强剂等辅助剂在环氧树脂中，但须耗费大量的时间心力试验材料成本才可找到合适的辅助剂及配方比例进行添加。据此，本发明者研发出一种底部填充胶组成物，其具有改质胺硬化剂，且无需另添加应力释放剂或增强剂等辅助剂，即可增加硬化后底部填充胶的弹性及强韧性。
是以，本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。
于较佳实施例中，该改质胺硬化剂为二缩水甘油醚及聚氧代丙烯以莫耳比1:1~1:3反应所得。
于较佳实施例中，该聚氧代丙烯二胺具有下式(1)结构：
式(1)，n为5~33。
于较佳实施例中，该聚氧代丙烯二胺之分子量为400~2000。
于较佳实施例中，该二缩水甘油醚可选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚所构成之群组。
于较佳实施例中，中该二缩水甘油醚为双酚A二缩水甘油醚。
于较佳实施例中，该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。
本发明另提供一种底部填充胶之填充方法，其包含以下步骤：(1) 使用一模具固定器固定一芯片及一基板，使该芯片及基板之间形成一填充穴；(2) 将该填充穴真空抽气，并使用如上述之填充胶组成物均匀地布满该填充穴，加热固化后完成填充。
于较佳实施例中，该硬化之条件为温度140~180℃，时间40~80分钟。
本发明另提供一种电子组装组件，其包含一芯片及一基板，该芯片及基板之间有填充如上述之填充胶组成物。
附图说明
图1是本发明提供的底部填充胶及其添充方法图。
图中：1--底部填充胶组成物 3--改质胺硬化剂 5--二氧化硅 7--碳黑
9--环氧树脂 11--底部填充胶 13--芯片 14--填充穴 15--晶粒 17--基板 。
实施方式
在下文中，将利用具体实施例特别描写本发明所揭示之内容。然而，本发明所揭示之内容不限制于下列范例。
本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。其中，该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。
上述之环氧树脂可为通用于底部填充胶组成物之环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、松香改性环氧树脂脂、酚醛清漆型环氧树脂、醚系列或多醚系列环氧树脂、含环氧乙烷环之聚丁二烯、聚硅氧烷环氧基共聚物树脂等，其中以双酚A型环氧树脂为佳。
上述之无机填充剂可为通用于底部填充胶组成物之无机填充剂，其包含熔融二氧化硅或结晶二氧化硅等二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化铍、氧化锆、锆石、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁、硅酸镁、碳酸钙、碳化硅、钛酸钾、铝、硅酸镁石、块滑石、尖晶石、玻璃纤维或富铝红柱石等。
上述之改质胺硬化剂为二缩水甘油醚及聚氧代丙烯以莫耳比1:1~1:5反应所得，较佳为1:1~1:3，更佳为1:1~1:2。其中，该聚氧代丙烯具有下式(1)结构：
式(1)：，n为5~33；实例包含聚醚二胺D系列(JEFFAMINE D-series)的POA400（n为5~6，分子量400）及POA2000（n为33，分子量2000）。其中，该二缩水甘油醚醚可选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚所构成之群，且以双酚A二缩水甘油醚为佳。
上述之底部填充胶组成物亦可添加碳黑等着色剂、消泡剂、抗氧化剂或其他添加剂等。
本发明之底部填充胶之填充方法，其包含以下步骤：(1) 使用一模具固定器固定一芯片及一基板，使该芯片及基板之间形成一填充穴；(2) 将该填充穴真空抽气，并使用如上述之底部填充胶组成物均匀地布满该填充穴，加热固化后完成填充。其中，该芯片上有晶粒；该硬化之条件为温度140~180℃，时间40~80分钟，例如140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、175℃或180℃，及40分钟、45分钟、50分钟、55分钟、60分钟、65分钟、70分钟、75分钟或80分钟。
本发明之底部填充胶及其添充方法之实例如图1所示，该底部填充胶组成物1系包含改质胺硬化剂3、二氧化硅5、碳黑7及环氧树脂9配制成底部填充胶11；随后，使用模具固定器将一芯片13及一基板15固定，使该芯片13及基板15之间形成一填充穴14，该芯片13上附有晶粒15；将该填充穴14真空抽气，并使用如底部填充胶11均匀地布满该填充穴14，加热固化后完成填充。
本发明之电子组装组件，其包含一芯片及一基板，该芯片及基板之间有填充如上述之底部填充胶。
具体实施例
以下实施方式不应视为过度地限制本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者可在不背离本发明之精神或范畴的情况下对本文所讨论之实施例进行修改及变化，而仍属于本发明之范围。
制备例1. 制备改质胺硬化剂（聚醚二胺POA400-双酚A二缩水甘油醚(POA400-DGEBA)）。
将50 g 双酚A二缩水甘油醚 (DGEBA epoxy，147 mmol)及88.2 g 聚醚二胺POA400 (JEFFAMINE D-series POA400，220 mmol)置入反应器中，于反应器中在25℃下旋转混合24小时，得到改质胺硬化剂聚醚二胺POA400-双酚A二缩水甘油醚(POA400-DGEBA)，该反应之反应式如式(3)所示。
制备例2. 制备改质胺硬化剂（聚醚二胺POA2000-双酚A二缩水甘油醚(POA2000-DGEBA)）。
将50 g 双酚A二缩水甘油醚(DGEBA epoxy，147 mmol)及392 g 聚醚二胺POA2000(JEFFAMINE D-series POA2000，196 mmol)置入反应器中，于反应器中在25℃下旋转混合24小时，得到改质胺硬化剂聚醚二胺POA2000-双酚A二缩水甘油醚(POA2000-DGEBA)，该反应之反应式如式(3)所示。
式(3)：
实施例1. 本发明之底部填充胶组成物1及使用其底部填充
取10 g双酚A环氧树脂（南亚塑料，NPEL-128）、40 g制备例1之改质胺硬化剂、50 g二氧化硅（日本Admatechs，SE2050）及0.1 g 碳黑（德国Orion，NEROX505）在25℃下均匀混合3分钟后，即得到底部填充胶组成物1。随后，使用模具固定器将芯片及基板固定，使该芯片及基板之间形成填充穴，在25℃于3分钟内将该填充穴真空抽气并将该底部填充胶组成物1均匀地布满该填充穴后，在165℃加热固化1小时后即完成填充。
实施例2. 本发明之底部填充胶组成物2及使用其底部填充
取10 g双酚A环氧树脂（南亚塑料，NPEL-128）、40 g制备例2之改质胺硬化剂、50 g二氧化硅（日本Admatechs，SE2050）及0.1 g碳黑（德国Orion，NEROX505）在25℃下均匀混合3分钟，即得到底部填充胶组成物2。随后，使用模具固定器将芯片及基板固定，使该芯片及基板之间形成填充穴，在25℃于3分钟内将该填充穴真空抽气并将该底部填充胶组成物2均匀地布满该填充穴后，165℃加热固化1小时后即完成底部填充。
比较例. 其他底部填充胶组成物及使用其封装
取50 g双酚A环氧树脂（南亚塑料，NPEL-128）、50 g二氧化硅（日本Admatechs，SE2050）、5 g胺硬化剂（德国Degussa，100S双氰胺）、5 g增强剂（日本大日本油墨化学DIC，H360）及0.1 g 碳黑（德国Orion，NEROX505）在25℃下均匀混合3分钟，即得到底部填充胶组成物。随后，使用模具固定器将芯片及基板固定，使该芯片及基板之间形成填充穴，在25℃于3分钟内将该填充穴真空抽气并将该底部填充胶均匀地布满该填充穴后，165℃加热固化1小时后即完成填充。
[热循环测试]
将实施例1及2以及比较例所完成之底部填充后的芯片及基板，于湿敏等级(Moisturesensitive level, MSL)为3的情况下，进行热循环TCB1000及TCC200的测试，观察其等硬化后之底部填充胶组合物的可靠性，其结果如表1所示。
表1
由表1比较可知，在热循环测试条件为MSL3及TCC200时，比较例之底部填充胶硬化物会从基板上分离且龟裂，相较之下，实施例1及2使用本发明之底部填充胶组成物，其等硬化物在二种热循环测试条件下，都能维持原状，并无没有从基板上分离。由此可知，以往使用环氧树脂搭配一般胺硬化剂之底部填充胶，纵使在有另添加增强剂，其强韧性仍不佳，然而，本发明之底部填充胶组成物，使用改质后的胺硬化剂，无须另外添加应力释放剂及增强剂，在硬化后不会产生脆化问题，具有弹性及强韧性。是以，本发明之底部填充胶组成物具有较高的可靠性，不易变质。

Claims (10)

1.一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。
2.如权利要求1所述之底部填充胶组成物，其中该改质胺硬化剂为二缩水甘油醚及聚氧代丙烯以莫耳比1:1~1:3反应所得。
3.如权利要求2所述之底部填充胶组成物，其中该聚氧代丙烯二胺具有下式(1)结构：
式(1)，n为5~33。
4.如权利要求3所述之底部填充胶组成物，其中该聚氧代丙烯二胺之分子量为400~2000。
5.如权利要求1至4任一项所述之底部填充胶组成物，其中该二缩水甘油醚可选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚所构成之群组。
6.如权利要求5所述之底部填充胶组成物，其中该二缩水甘油醚为双酚A二缩水甘油醚。
7.如权利要求1所述之底部填充胶组成物，其中该环氧树脂、该改质胺硬化剂及该无机填充剂之质量比为5~15：10~50：40~60。
8.一种底部填充胶之填充方法，其包含以下步骤：
(1) 使用一模具固定器固定一芯片及一基板，使该芯片及基板之间形成一填充穴；
(2) 将该填充穴真空抽气，并使用如权利要求1至7所述之底部填充胶组成物均匀地布满该填充穴，加热固化后完成填充。
9.如权利要求8所述之底部填充方法，其中该硬化之条件为温度140~180℃，时间40~80分钟。
10.一种电子组装组件，其包含一芯片及一基板，该芯片及基板之间有填充如权利要求1至7所述之底部填充胶。
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