CN103391973A - 导电性组合物 - Google Patents

导电性组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN103391973A
CN103391973A CN2012800106166A CN201280010616A CN103391973A CN 103391973 A CN103391973 A CN 103391973A CN 2012800106166 A CN2012800106166 A CN 2012800106166A CN 201280010616 A CN201280010616 A CN 201280010616A CN 103391973 A CN103391973 A CN 103391973A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
composition
conductive composition
particle
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012800106166A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103391973B (zh
Inventor
水村宜司
长柄阳子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Namics Corp
Original Assignee
Namics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Namics Corp filed Critical Namics Corp
Publication of CN103391973A publication Critical patent/CN103391973A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103391973B publication Critical patent/CN103391973B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种满足降低成本、和表现出良好的粘接性及导电性两方面的导电性组合物。本发明提供一种导电性组合物，其包含：(A)薄片状的银被覆粒子，其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子，并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1～10μm，利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3～10μm，纵横比T／D50为0.3～1.0；(B)热固性树脂；以及(C)固化剂，此外，本发明还提供由该导电性组合物构成的晶片接合剂。

Description

导电性组合物
技术领域
本发明涉及一种作为电路图案的形成或晶片接合剂有用的导电性组合物。
背景技术
在手机、个人电脑、车载用电子部件等领域中，作为电路图案的形成、或将IC、LSI等半导体元件与引线框或基板接合的接合材料，使用导电性组合物。例如，导电电路可以通过在利用丝网印刷等将导电性组合物涂布在基板上后，使之热固化而形成。另外，半导体元件与引线框或基板的接合可以通过在引线框或基板的规定的部位涂布导电性组合物后，装载半导体元件，使之热固化来进行。
一般来说，导电性组合物是通过配合银粒子来表现出导电性的组合物，然而近年来，寻求着配合更廉价的镍粒子或镀银粒子、并且同时可以带来在粘接性、导电性方面良好的固化膜的导电性组合物。为了响应该要求，提出了含有银被覆粒子的导电性组合物(参照专利文献1～3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-256539号公报
专利文献2：日本特开2006-260818号公报
专利文献3：日本特开2007-242397号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，专利文献1的导电性组合物必须使用含有钛和／或锆的有机金属络合物，不能充分地有助于成本降低。另外，专利文献2及3的导电性组合物使用分子量3000以上的聚酯树脂／或改性聚酯树脂之类的热塑性树脂，在高温时(260℃)软化，因此粘接强度大幅度降低，在吸湿后变得难以保证回流中的可靠性。此外，由于使用了平均粒径／厚度为2以上的鳞片化度高的薄片粉，因此在用于芯片与基板的接合的情况下，将多片薄片重叠而获得上下导通，进而接触电阻高，另外，由于与银不同，电是通过芯材的周边，因此导通路径长，总而言之上下导通的电阻值会变高。此外，平均粒径／厚度为2以上这样鳞片化度高的薄片粉的比表面积大，要均匀地用银被覆就需要提高银的涂布率，会变得无法期待有效的成本降低。
解决问题的手段
本发明是鉴于上述事情而完成的，其目的在于，提供一种满足降低成本和表现出良好的粘接性及导电性两方面的导电性组合物。
本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在导电性组合物中配合选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子并且具有特定的形状的薄片状的银被覆粒子，可以带来在粘接性及导电性方面充分的固化膜，从而完成了本发明。本发明中，由于使用了相对廉价的银被覆粒子，因此还可以同时实现成本降低。
即，本发明提供一种导电性组合物，其包含：
(A)薄片状的银被覆粒子，其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子，并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1～10μm，利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3～10μm，纵横比T／D50为0.3～1.0；
(B)热固性树脂；以及
(C)固化剂。
发明效果
根据本发明，可以提供一种满足降低成本和表现出良好的粘接性及导电性两方面的导电性组合物。
附图说明
图1是实施例的电阻率的测定中使用的试样的概略图。
图2是实施例的接触电阻的测定中使用的试样等的概略图。
图3是实施例中使用的银被覆粒子1的SEM照片。
具体实施方式
本发明的导电性组合物包含(A)薄片状的银被覆粒子，其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子，并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1～10μm，利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3～10μm，纵横比T／D50为0.3～1.0。(A)成分的薄片状的银被覆粒子既可以单独使用，也可以并用多种。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子的芯由陶瓷、玻璃或铝构成。作为陶瓷，可以举出氧化铝、碳化硅、氮化硅、钛酸钡、氮化硼、铁素体、块滑石、氧化锌、氧化锆，从获取的自由度、粒径或形状的控制的自由度、成本的观点考虑，特别优选氧化铝。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子是利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1～10μm的粒子。如果D50处于该范围中，则导电性组合物的操作性好，例如即使在使用了内径100～200μm的喷嘴的点胶中，可以不引起喷嘴的堵塞地连续地喷出。另外，在半导体芯片与基板的接合中，多将导电性组合物的膜厚设定为20～30μm，也可以避免因(A)成分的存在导致膜厚变大而产生芯片的倾斜的情况。对于D50，可以用微型抹刀采集2杯300ml烧杯的银被覆粒子，加入50ml的0.5％硫代琥珀酸钠的二辛基酯溶液，用超声波均化器分散10分钟，用光散射分析型粒度分布测定装置(COULTER LS230(Beckman Coulter制)来测定。将50％的累积直径的平均值设为D50。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子的D50为1～10μm，优选为3～8μm。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子是利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3～10μm的粒子。如果T处于该范围中，则导电性组合物的操作性好，另外，在半导体芯片与基板的接合中，也可以避免因(A)成分而产生芯片倾斜的不佳状况。对于平均厚度，可以在直径25mm的透明杯中称量银被覆粒子2g、环氧树脂(Epoxy Resin20-8130-032(BUEHLER制))5g和环氧树脂固化剂(EPOXY HARDENER20-8132—008(BUEHLER制))1g，使用刮刀充分地混合，在室温下静置12小时后，将固化了的树脂从透明杯中取出，用切片机进行露面加工(日文原文：面出し)加工，碳蒸镀后，用场发射型扫描型电子显微镜(JEOL制JSM-7500F)以1000倍或2000倍的倍率拍摄照片，将穿过中心的最短边作为银被覆的厚度进行测定，将测定个数50个的平均值作为平均厚度T。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子的T为0.3～10μm，优选为1～8μm。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子是纵横比T／D50为0.3～1.0的粒子。如果纵横比T／D50处于该范围中，则在将半导体芯片与基板接合的情况下，与鳞片化度高的(即，T／D50不足0.3的粒子)粒子相比，用于取得上下导通的银被覆粒子的存在数较少即可，由此就可以减少银被覆粒子之间的接触电阻。另外，鳞片化度高的粒子由于电通过芯材料的周边，因此导通路径长，与此相对，由于本发明的银被覆微粒导通路径较短即可，因此可以降低上下导通的电阻值。此外，与鳞片化度高的粒子相比，可以预计到施加剪切(Share)时的流动性的提高，还可以预计到点胶的喷出性的提高之类的操作性的提高。T／D50优选为0.3～1.0，更优选为0.4～1.0。
从操作性(特别是点胶时的喷嘴堵塞的抑制)及防止半导体芯片与基板的接合中芯片倾斜的观点考虑，(A)成分的薄片状的银被覆粒子的最大粒径优选为40μm以下。最大粒径设为用光散射分析型粒度分布测定装置测定的值。最大粒径更优选为35μm以下，进一步优选为30μm以下。
从对芯材的银被覆率和导电性的观点考虑，(A)成分的薄片状的银被覆粒子的银被覆层在银被覆粒子的总重量当中优选为10～60质量％，更优选为20～50质量％，进一步优选为20～40质量％。银被覆层的重量可以根据银被覆粒子的重量和将银被覆层溶解于硝酸中后除去银而测定的芯材的重量算出。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子优选均匀地具备银被覆层，如果银被覆层变厚，则粒子整体的比重、进而导电性组合物的比重变大，从而使得以相同重量涂布导电性组合物时的体积减少，从避免由此造成的效率的降低、并且获得稳定的导电性的观点考虑，银被覆层的厚度优选为50～300nm。银被覆层的厚度更优选为50～200nm，进一步优选为80～200nm，特别优选为80～150nm。就银被覆层的厚度而言，可以制作与平均厚度T相同的样品，用场发射型扫描型电子显微镜(JEOL制JSM-7500F)以10000倍～30000倍的倍率测定。
(A)成分的薄片状的银被覆粒子可以通过在成为芯的陶瓷、玻璃、铝粒子上利用无电解镀敷、溅射、蒸镀等方法被覆银来获得。
从糊状物化后的稳定性的方面考虑，(A)成分的薄片状的银被覆粒子优选为用脂肪酸或其盐、或者偶联剂进行了表面处理的粒子。
作为脂肪酸，可以举出丙酸、辛酸、月桂酸、十四烷酸、十六烷酸、十八烷酸、二十二烷酸、丙烯酸、油酸、亚油酸、花生四烯酸等，从与环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂的相溶性、润湿性、与树脂的反应性的观点考虑，优选为油酸、十八烷酸。作为脂肪酸盐，可以举出上述脂肪酸的锂、钠、钾、钡、镁、钙、铝、铁、钴、锰、铅、锌、锡、锶、锆、银、铜等金属盐，从与环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂的相溶性、润湿性、与树脂的反应性的观点考虑，优选为钠盐。
作为借助脂肪酸或脂肪酸盐的表面处理方法，可以举出如下的方法，即，在根据情况加热了的醇中溶解脂肪酸或脂肪酸盐，在其中添加银被覆粒子，通过进行一定时间搅拌来处理。
作为偶联剂，可以举出硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂等，从与环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂的相溶性、润湿性、与树脂的反应性的观点考虑，优选为硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂。
作为借助偶联剂的表面处理方法，可以举出将银被覆粒子在磨碎机中搅拌时进行喷雾来处理的方法、在醇中溶解偶联剂并向其中添加银被覆粒子进行搅拌来处理的方法。
本发明的导电性组合物包含(B)热固性树脂。(B)成分的热固性树脂没有特别限定，例如可以举出环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂、马来酰亚胺树脂等。热固性树脂既可以单独使用，也可以并用多种。
从对晶片接合剂要求的粘接性、固化性、耐热性的方面考虑，(B)成分的热固性树脂优选为环氧树脂。环氧树脂优选在常温下为液状，然而即使是常温下为固体的树脂，也可以利用其他的液状的环氧树脂或稀释剂稀释，以液状使用。作为环氧树脂，具体来说，可以例示出双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂、萘型环氧树脂、醚系或聚醚系环氧树脂(例如聚氧丙烯双酚A二缩水甘油醚之类的聚氧丙烯改性环氧树脂)、含有环氧乙烷环的聚丁二烯、二聚酸的借助表氯醇的二缩水甘油酯化改性物、具有环氧基的聚丁二烯化合物、硅酮环氧共聚物树脂、氨基苯酚型环氧树脂(例如，N，N-双(2，3环氧丙基)-4-(2，3-环氧丙氧基)苯胺)等。
特别是，作为液状的环氧树脂，可以例示出双酚A型环氧树脂的平均分子量约为400以下的环氧树脂；对缩水甘油基氧基苯基二甲基三双酚A二缩水甘油醚之类的支链状多官能双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；苯酚线型酚醛型环氧树脂的平均分子量约为570以下的环氧树脂；二氧化乙烯基(3，4-环己烯)、3，4-环氧基环己基甲酸3，4-环氧环己基甲酯、己二酸二(3，4-环氧-6-甲基环己基甲酯)、2-(3，4-环氧环己基)5，1-螺(3，4-环氧环己基)-间二噁烷之类的脂环式环氧树脂；3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二缩水甘油基氧基联苯之类的联苯型环氧树脂；六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、3-甲基六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢对苯二甲酸二缩水甘油基新癸酸缩水甘油酯之类的缩水甘油酯型环氧树脂；二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基甲苯胺、三缩水甘油基对氨基苯酚、四缩水甘油基间二甲苯二胺、四缩水甘油基二(氨基甲基)环己烷之类的缩水甘油胺型环氧树脂；以及1，3-二缩水甘油基-5-甲基-5-乙基乙内酰脲之类的乙内酰脲型环氧树脂；含有萘环的环氧树脂。另外，也可以使用1，3-双(3-环氧丙氧基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷之类的具有硅酮骨架的环氧树脂。此外，还可以例示出(聚)乙二醇二缩水甘油醚、(聚)丙二醇二缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的缩水甘油醚、聚四亚甲基醚二醇的二缩水甘油醚、二聚酸二缩水甘油醚与聚丙二醇的二缩水甘油醚、丙三醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-苯二甲醇二缩水甘油醚之类的二环氧化物化合物；三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚之类的三环氧化物化合物等。
环氧树脂也可以并用在常温下是固体或超高粘性的环氧树脂，作为此种环氧树脂，可以例示出高分子量的双酚A型环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、芴型环氧树脂、联苯芳烷基环氧树脂等。它们可以与常温下为液体的环氧树脂和／或稀释剂组合，调节流动性然后使用。
在使用常温下为固体或超高粘性的环氧树脂的情况下，优选与低粘度的环氧树脂、例如(聚)乙二醇二缩水甘油醚、(聚)丙二醇二缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的缩水甘油醚、聚四亚甲基醚二醇的二缩水甘油醚、二聚酸二缩水甘油醚与聚丙二醇的二缩水甘油醚、丙三醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1，4-苯基二甲醇二缩水甘油醚之类的二环氧化物化合物；三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚之类的三环氧化物化合物等组合。
作为丙烯酸树脂，可以举出新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，9壬二醇二甲基丙烯酸酯、1，10癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、2羟基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二甲基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯、2-羟基丙基甲基丙烯酸酯、2-羟基丁基甲基丙烯酸酯、琥珀酸(二2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、丙三醇二甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、γ-丁内酯甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯、乙氧基化环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯或它们的丙烯酸酯、1，4-环己烷二甲醇单丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、新戊二醇丙烯酸苯甲酸酯、双酚A的环氧丙烷改性二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。
作为硅酮树脂，可以举出环氧改性聚硅氧烷、脂环式环氧改性聚硅氧烷、甲醇改性聚硅氧烷、羧基改性聚硅氧烷、单胺改性聚硅氧烷、二胺改性聚硅氧烷、氢改性聚硅氧烷、巯基改性聚硅氧烷、甲基丙烯酰基改性聚硅氧烷、二醇改性聚硅氧烷。
作为聚氨酯树脂，可以举出异氰酸酯树脂、将异氰酸酯基用ε己内酰胺等封端了的异氰酸酯树脂、环氧改性聚氨酯树脂、甲基丙烯酸酯改性聚氨酯树脂、丙烯酸酯改性聚氨酯树脂。
作为马来酰亚胺树脂，可以举出双马来酰亚胺树脂(4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A型二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺、1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷)、单马来酰亚胺树脂(N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、邻甲基苯基马来酰亚胺、对羟基苯基马来酰亚胺、对羧基苯基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺)。
本发明的导电性组合物包含(C)固化剂。固化剂可以在与热固性树脂的组合中适当地选择，例如可以举出酚醛树脂、胺系化合物、酸酐、过氧化物、金属络合物、偶氮化合物等。固化剂既可以单独使用，也可以并用多种。
作为酚醛树脂，可以举出双酚F型酚醛树脂、烯丙基酚醛树脂、苯酚线型酚醛树脂、甲酚线型酚醛树脂、萘酚改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂、对二甲苯改性酚醛树脂等。
作为胺系化合物，可以举出脂肪族多胺、芳香族胺、改性多胺(例如聚氨基酰胺、聚氨基酰亚胺、聚氨基酯、聚氨基脲、聚醚改性胺等)、叔胺化合物、咪唑化合物(例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-十-烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2，2-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪等)、酰肼化合物、双氰胺化合物、密胺化合物等。
作为酸酐，可以例示出甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、烷基化四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基腐殖酸酐、用链烯基取代了的琥珀酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐等。其中，可以举出2，4-二乙基戊烷二酸酐、3，4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐、1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]5-辛烯-2，3-二羧酸酐、降冰片烷-2，3-二羧酸酐、甲基降冰片烷-2，3-二羧酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、用链烯基取代了的琥珀酸酐、二乙基戊二酸酐。
作为过氧化物，可以举出过氧化2乙基己酸1，1，3，3四甲基丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁烷、过氧化二叔己烷、二(2-叔丁基过氧化异丙基)苯、2，2二(4，4-二(丁基过氧化)环己基)丙烷、过氧化氢对薄荷烷、过氧化氢二异丙苯、1，1，3，3四甲基丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯、1，1-二(叔丁基过氧化)环己烷、过氧化环己酮、1，1-二(叔己基过氧化)环己烷。
作为金属络合物，可以举出乙酰乙酸烷基铝二异丙酯、三乙酰丙酮铝、丙烯酸铝、二(乙酰乙酸乙酯)铝酸二异丙酯、2-乙基己酸镁。
作为偶氮化合物，可以举出2，2’-偶氮双(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、1，1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-[2-(1-羟基丁基)]丙酰胺}、2，2’-偶氮双[2-甲基-N-(2-羟基乙基)丙酰胺]、2，2’-偶氮双[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、2，2’-偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺、2，2’-偶氮双[2(2-咪唑啉-2基)丙烷]。
在将导电性组合物作为晶片接合剂使用的情况下，希望有渗出(bleedout)的抑制、良好的高温强度或吸湿后的高温强度的降低抑制、以及低吸水率。其中，渗出的发生有可能诱发铸模剂与引线框的剥离，从封装的可靠性方面考虑很重要。从这些观点考虑，优选：作为(B)成分，环氧树脂、丙烯酸树脂，并且作为(C)成分，酚醛树脂、胺系化合物、过氧化物的组合。
在将(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计设为100质量份的情况下，对于(A)成分，从导电性和弹性模量方面考虑，优选为40～80质量份，更优选为50～75质量份，进一步优选为50～65质量份。对于(B)成分，从点胶时的流动性或渗出、粘接强度、吸水率方面考虑，优选为10～58质量份，更优选为22～42质量份。对于(C)成分，从空隙、渗出、固化性、粘接强度方面考虑，优选为2～10质量份，更优选为3～8质量份。
在本发明的导电性组合物中，也可以配合(A)成分以外的导电粒子。(A)成分以外的导电粒子在全部导电粒子((A)成分的银被覆粒子及(A)成分以外的导电粒子)中，优选合计为50质量％以下，更优选为30质量％以下，最优选作为导电粒子仅使用(A)成分的银被覆粒子。作为(A)成分以外的导电粒子，可以使用球状的银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子、银被覆铝粒子。球状的银被覆粒子的芯优选由陶瓷、玻璃或铝构成。作为陶瓷，可以举出氧化铝、碳化硅、氮化硅、钛酸钡、氮化硼、铁素体、块滑石、氧化锌、氧化锆，从获取的自由度、粒径或形状的控制的自由度、成本的观点方面考虑，特别优选氧化铝。球状的银被覆粒子利用激光散射法测定的体积平均粒径D50优选为1～20μm的，更优选为2～15μm。球状的银被覆粒子从对芯材的银被覆率和导电性的观点方面考虑，银被覆层在球状的银被覆粒子的总重量当中优选为10～50质量％，更优选为15～40质量％。球状的银被覆粒子优选均匀地具备银被覆层，对于厚度，如果银被覆层变厚，则粒子整体的比重、进而导电性组合物的比重变大，从而使得以相同重量涂布导电性组合物时的体积减少，从避免由此造成的效率的降低、并且获得稳定的导电性的观点方面考虑，优选为50～300nm。银被覆层的厚度更优选为50～200nm，进一步优选为70～150nm。
作为(A)成分以外的导电粒子，也可以使用银粒子、铜粒子、镍粒子、钯粒子、铟粒子、锡粒子、锌粒子、铋粒子或它们的合金。形状没有特别限定。
在本发明的导电性组合物中，也可以配合溶剂。溶剂没有特别限定，例如可以举出乙二醇、丙二醇、二氢松油醇等醇系溶剂；甲苯、二甲苯、乙苯、二乙苯、异丙苯、戊苯、对异丙基甲苯、四氢化萘及石油系芳香族烃混合物等芳香族烃系溶剂；松油醇、芳樟醇、香叶醇、香茅醇等萜烯醇；乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单正丁醚、丙二醇单叔丁醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单丁醚、三丙二醇单甲醚等醚醇系溶剂；甲基异丁基酮等酮系溶剂；以及乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯等酯系溶剂、水等。溶剂既可以单独使用，也可以并用多种。
此外，在本发明的导电性组合物中，可以在不损害本发明的规定的效果的范围内配合无机填充剂(例如煅制二氧化硅、碳酸钙、滑石等)、偶联剂(例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、四辛基双(双十三烷基亚磷酸酯)钛酸酯等钛酸酯偶联剂等)、硅烷单体(例如三(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)异氰脲酸酯)、增塑剂(例如羧基末端聚丁二烯丙烯腈等共聚物、硅酮橡胶、硅酮橡胶粉末、硅酮树脂粉末、丙烯酸树脂粉末等树脂粉末)、阻燃剂、抗氧化剂、消泡剂等。
本发明的导电性组合物可以通过将(A)成分、(B)成分及(C)成分、以及根据情况使用的溶剂等任意成分例如使用三辊或行星式混合机、擂溃机进行混合，制造出糊状的导电性组合物。而且，混合上述各成分的顺序是任意的，既可以同时混合，也可以逐次混合。
然后，可以通过将如上所述地得到的导电性组合物涂布在所需的对象(例如基板等)上后，加热使之热固化来形成固化膜。
涂布方法没有特别限定，例如可以举出点胶、喷射点胶、孔版印刷、丝网印刷、针式转印、冲压等。
加热温度例如可以设为120～200℃，更优选为150～175℃，加热时间例如可以设为1～120小时，优选为30～60小时。
可以在将本发明的导电性组合物涂布在基板(例如LTCC等陶瓷基板或玻璃·环氧基板)上后，通过使之热固化，而形成导电电路。另外，本发明的导电性组合物也可以作为晶片接合剂使用。例如，可以将由本发明的导电性组合物构成的晶片接合剂涂布在引线框或基板(例如Bare Cu引线框、镀银Cu引线框、PPF、镀银42合金框)的规定的部位后，装载半导体元件，使之热固化，而将引线框或基板与半导体元件接合。
如此得到的固化膜显示出足够的导电性(例如电阻率为1×10-2Ω·cm以下)。另外，与基板之间的粘接性(粘接强度、粘接电阻值)也良好。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，然而本发明并不限定于它们。
将表1及2中所示的各成分使用三辊机混合，制备出实施例及比较例的各导电性组合物。
对实施例·比较例的各导电性组合物进行了特性的测定。将结果表示于表1及2中。
〔电阻率的测定〕
在氧化铝基板(120mm×20mm、厚度1.6mm)上，以形成像图11那样的图案的方式，使用不锈钢掩模(200目、抗蚀剂20μm)，丝网印刷了实施例·比较例的各导电性组合物。然后，用保持为150℃±5℃的鼓风干燥机加热30分钟，得到形成了固化膜的试样。使用4261ALCR测试仪(YHP公司制)测定出试样的固化膜的两端的电阻值X(Ω)。
使用表面粗糙度形状测量仪SURFCOM590A(东京精密公司制表面粗糙度形状测定机)测定出氧化铝基板1上的导电性组合物的固化膜2的厚度Z(μm)(参照图1-2)。
利用下式算出电阻率ρ(Ω·cm)。
ρ=(0.1／7.1)×X×Z×10-4     (Ω·cm)
根据2个试样的测定值算出平均值，设为电阻率的值。
〔接触电阻值〕
使用金属掩模(厚度：70μm)，在具备膜厚：7～15μm的Ag厚膜电极3的25.4±0.1mm□的氧化铝基板4上(参照图2-1)，以形成像图2-2那样的图案的方式，使用金属掩模(厚70μm)，丝网印刷了实施例·比较例的各导电性组合物5。丝网印刷是使用金属刮刀(刮刀压力100kPa、刮刀速度20mm／s、基板-掩模间间隙0mm、刮刀角度60°、网版脱离速度0.05mm/s)进行的。
与导电性组合物5接触地搭载AgPd电极的3216型电容器部件(电容器电极6)(图2-3)，对部件均等地施加1.0±0.5N的荷重，得到试样。
在恒温槽中，在规定的固化条件下(以30分钟升温到150℃，在150℃下保持30分钟)使导电性组合物固化。
利用四端子法测定出试样的电容器电极6上部与从导电性组合物5的涂布部起周围1mm以内的导体(基板电极)间的电阻值(参照图2-4)。电流源的测定电流值设为10±0.5mA。
根据8个试样的测定值算出平均值，作为接触电阻的值。
〔粘接强度的测定〕
使用可以形成10个达到1.5mm□×40μmt的图案的印网掩模，将各导电性组合物丝网印刷在Bare Cu引线框上。
以使硅面与导电性组合物接触的方式，装载了10个2mm□硅芯片。
在恒温槽中，在规定的固化条件下(以30分钟升温到150℃，在150℃下保持30分钟)使之固化。
将所得的试样使用强度试验机MODEL-1605HTP(AikohEngineering公司制)从侧面扎刺，读取硅芯片剥离时的数值。测定是在从侧面扎刺时的测试速度为12±1mm／分钟、常温(25±5℃)下进行的。
〔粘度变化〕
使用E型粘度计TVE-22H，转子使用了3°锥R9.7。
使用Terumo公司制注射器吸出0.3ml实施例·比较例的各导电性组合物，涂布在粘度计的杯子的中心部。将杯子安装于粘度计中，使用恒温槽保持为25℃，放置10分钟。测定出0.5rpm下3分钟后的粘度(V1)。
将实施例·比较例的各导电性组合物填充到注射器中后，在25℃、湿度50％的环境下，放置24小时。使用注射器吸出0.3ml的各导电性组合物，涂布在粘度计的杯子的中心部。将杯子安装于粘度计中，使用恒温槽，保持为25℃，放置10分钟。测定出0.5rpm下3分钟后的粘度(V2)。
利用下式算出粘度的变化率。
粘度变化率(％)=(V2-V1)／V1×100
〔D50的测定〕
对于D50，可以用微型抹刀采集2杯300ml烧杯的银被覆粒子，加入50ml的0.5％硫代琥珀酸钠的二辛基酯溶液，用超声波均化器分散10分钟，用光散射分析型粒度分布测定装置(COULTER LS230(BeckmanCoulter制)来测定。将50％的累积直径的平均值设为D50。
〔平均厚度T的测定〕
对于平均厚度，可以在直径25mm的透明杯中量取银被覆粒子2g、环氧树脂(Epoxy Resin20—8130—032(BUEHLER制))5g和环氧树脂固化剂(EPOXY HARDENER20—8132—008(BUEHLER制))1g，使用刮刀充分地混合，在室温下静置12小时后，将固化了的树脂从透明杯中取出，用切片机进行露面加工加工，进行碳蒸镀后，用场发射型扫描型电子显微镜(JEOL制JSM-7500F)以1000倍或2000倍的倍率拍摄照片，将穿过中心的最短边作为银被覆的厚度测定，将测定个数50个的平均值作为平均厚度T。
〔银被覆层的重量〕
是根据银被覆粒子的重量和芯材的重量算出的值，所述芯材的重量是将银被覆层溶解于硝酸中，除去银而测定的值。
〔银被覆层的厚度〕
是制作与平均厚度T相同的样品，用场发射型扫描型电子显微镜(JEOL制JSM-7500F)以10000倍～30000倍的倍率测定而求出的值。
[表1]
Figure BDA0000372540010000151
*镀银是通过无电解镀敷设置银被覆层的操作。
*油酸处理是向油酸的甲醇溶液(浓度1～3质量％)中添加、混合银被覆粒子后，过滤、水洗，然后干燥的处理。
*银被覆层的厚度：100～200nm
[表2]
Figure BDA0000372540010000161
*镀银是通过无电解镀敷设置银被覆层的操作。
*油酸处理是向油酸的甲醇溶液(浓度1～3质量％)中添加，混合银被覆粒子后，过滤、水洗，然后干燥的处理。
*银被覆层的厚度：100～200nm
表1及2中的树脂、固化剂及其他的成分如下所示。
树脂1：双酚F型环氧树脂
双酚F型环氧树脂(环氧当量：160～175)
树脂2：氨基苯酚型环氧树脂
N，N-双(2，3-环氧丙基)-4-(2，3-环氧丙基氧基)苯胺
树脂3：PO改性环氧树脂
聚氧丙烯双酚A二缩水甘油醚(环氧当量250～270)
树脂4：双马来酰亚胺树脂
1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷
固化剂1：聚氧丙烯二胺
H2N—SH(CH3)CH2[OCH2CH(CH3)]xNH2
x=33.1、活性氢当量：514
填充剂1：煅制二氧化硅
聚二甲基硅氧烷处理煅制二氧化硅
体积基准平均粒径：0.25μm
图3-1是银被覆粒子1的倍率为5000倍的SEM照片，图3-2是为了测定平均厚度而将银被覆粒子1配合到水溶性环氧树脂中、使之固化而得的固化物的剖面的SEM照片。
根据表1，使用了本发明的薄片状的银被覆粒子的实施例1～6电阻率及接触电阻值皆小，粘接强度也很优异。其中，使用了进行了油酸处理的银粒子的实施例3～6的粘度变化少，导电性组合物的稳定性也优异。
另一方面，使用了纵横比小的银被覆粒子的比较例1的电阻率、接触电阻值差。
根据表2的实施例7～9可知，即使改变热固性树脂系，本发明的薄片状的银被覆粒子也是有效的，即使变更银被覆粒子的量，本发明的薄片状的银被覆粒子也是有效的。另外，根据表2的实施例10及11，如果相对于导电性组合物((A)成分、(B)成分及(C)成分)的合计100质量份，含有75质量份的(A)成分的银被覆粒子，则可以看到粘接强度略微变差的趋势。另外，根据表2的实施例14及15，即使在(A)成分的银被覆层占银被覆粒子的总重量当中的50～60质量％的情况下，电阻率及接触电阻值也小，粘接强度也优异。根据实施例15，在使用了纵横比T／D50为1.0的球状的银被覆粒子的情况下，在接触电阻方面看到了略微变差的趋势。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供满足降低成本和表现出良好的粘接性及导电性两方面的导电性组合物。本发明的导电性组合物作为导电电路的形成、晶片接合剂而有用。

Claims (9)

1.一种导电性组合物，其特征在于，
包含：
(A)薄片状的银被覆粒子，其选自银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子，并且利用激光散射法测定的体积平均粒径D50为1～10μm，利用扫描型电子显微镜观察测定的平均厚度T为0.3～10μm，纵横比T／D50为0.3～1.0；
(B)热固性树脂；以及
(C)固化剂。
2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其中，
(A)成分中的银被覆层的重量为10～60质量％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物，其中，
(A)成分是脂肪酸或其盐、或用偶联剂进行了表面处理的银被覆粒子。
4.根据权利要求3所述的导电性组合物，其中，
(A)成分是用选自油酸、硬脂酸及硅烷偶联剂中的1种以上进行了表面处理的银被覆粒子。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性组合物，其中，
在将(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计设为100质量份的情况下，(A)成分为40～80质量份，(B)成分为10～58质量份，(C)成分为2～10质量份。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性组合物，其还包含选自球状的银被覆陶瓷粒子、银被覆玻璃粒子及银被覆铝粒子中的球状的银被覆粒子。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性组合物，其中，
(B)成分是选自环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨酯树脂及马来酰亚胺树脂中的1种以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性组合物，其中，
(C)成分是选自酚醛树脂、胺系化合物、酸酐、过氧化物、金属络合物及偶氮化合物中的1种以上。
9.一种晶片接合剂，其由权利要求1～8中任一项所述的导电性组合物构成。
CN201280010616.6A 2011-03-01 2012-02-28 导电性组合物 Active CN103391973B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-044415 2011-03-01
JP2011044415 2011-03-01
PCT/JP2012/054882 WO2012118061A1 (ja) 2011-03-01 2012-02-28 導電性組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103391973A true CN103391973A (zh) 2013-11-13
CN103391973B CN103391973B (zh) 2017-02-08

Family

ID=46757993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280010616.6A Active CN103391973B (zh) 2011-03-01 2012-02-28 导电性组合物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5927177B2 (zh)
KR (1) KR101971746B1 (zh)
CN (1) CN103391973B (zh)
TW (1) TWI550053B (zh)
WO (1) WO2012118061A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934097A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 常宝公司 柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法
CN107406747A (zh) * 2015-03-02 2017-11-28 三键有限公司 热固化型导电性粘合剂
CN107424964A (zh) * 2017-07-27 2017-12-01 武汉市三选科技有限公司 底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件
CN107633894A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 翌骅实业股份有限公司 具改质金属粒子的导电胶及其制造方法及太阳能电池组件
CN108350105A (zh) * 2015-11-26 2018-07-31 三键有限公司 热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂
CN109952356A (zh) * 2016-11-10 2019-06-28 京瓷株式会社 半导体粘接用树脂组合物、半导体粘接用片以及使用其的半导体装置
CN109979686A (zh) * 2019-04-19 2019-07-05 东莞市银屏电子科技有限公司 一种低温导电铜浆及其制备方法
CN111462935A (zh) * 2020-05-12 2020-07-28 无锡市伍豪机械设备有限公司 导电性颗粒及其制造方法
CN113490727A (zh) * 2019-02-27 2021-10-08 纳美仕有限公司 导电性粘接剂

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5925556B2 (ja) * 2012-03-29 2016-05-25 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀被覆フレーク状硝子粉およびその製造方法
JP6219042B2 (ja) * 2013-03-14 2017-10-25 コスモ石油ルブリカンツ株式会社 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
TWI500737B (zh) 2013-05-06 2015-09-21 Chi Mei Corp 導電性接著劑
JP6614127B2 (ja) * 2015-01-14 2019-12-04 東洋紡株式会社 導電性銀ペースト
JP6462702B2 (ja) * 2015-04-16 2019-01-30 古河電気工業株式会社 導電性接着フィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム
JP2017008160A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 京セラ株式会社 ダイボンディングペーストの製造方法およびダイボンディングペースト
JP6729143B2 (ja) * 2015-10-29 2020-07-22 三菱マテリアル株式会社 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
CN111033646A (zh) * 2017-08-03 2020-04-17 保德科技股份有限公司 复合颗粒、粉末、树脂组合物及成型体
JP7395413B2 (ja) * 2020-04-09 2023-12-11 株式会社東芝 超電導コイルの製造方法、および、電気機器の製造方法
CN113257456A (zh) * 2021-05-12 2021-08-13 浙江奕成科技有限公司 一种异质结太阳能电池用低成本导电浆料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147351A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性複合粉末及びその製造方法
WO2010000096A1 (en) * 2008-07-03 2010-01-07 National Starch And Chemical Investment Holding Coporation Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die attach
WO2010003036A2 (en) * 2008-07-03 2010-01-07 Henkel Corporation Thixotropic conductive composition

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3275630B2 (ja) * 1995-05-08 2002-04-15 信越化学工業株式会社 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物
JP4482930B2 (ja) * 2004-08-05 2010-06-16 昭栄化学工業株式会社 導電性ペースト
JP2006260818A (ja) 2005-03-15 2006-09-28 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
JP2007242397A (ja) 2006-03-08 2007-09-20 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路、面状発熱体
KR20090068846A (ko) * 2007-12-24 2009-06-29 제일모직주식회사 세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓
JP5651913B2 (ja) 2008-04-21 2015-01-14 スリーボンドファインケミカル株式会社 導電性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147351A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性複合粉末及びその製造方法
WO2010000096A1 (en) * 2008-07-03 2010-01-07 National Starch And Chemical Investment Holding Coporation Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die attach
WO2010003036A2 (en) * 2008-07-03 2010-01-07 Henkel Corporation Thixotropic conductive composition

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
于文杰等: "《塑料助剂与配方设计技术》", 30 June 2010, 化学工业出版社 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934097A (zh) * 2014-03-17 2015-09-23 常宝公司 柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法
CN107406747A (zh) * 2015-03-02 2017-11-28 三键有限公司 热固化型导电性粘合剂
CN107406747B (zh) * 2015-03-02 2020-09-11 三键有限公司 热固化型导电性粘合剂
CN108350105A (zh) * 2015-11-26 2018-07-31 三键有限公司 热固化性组合物及使用其的导电性粘接剂
CN107633894A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 翌骅实业股份有限公司 具改质金属粒子的导电胶及其制造方法及太阳能电池组件
CN109952356A (zh) * 2016-11-10 2019-06-28 京瓷株式会社 半导体粘接用树脂组合物、半导体粘接用片以及使用其的半导体装置
CN107424964A (zh) * 2017-07-27 2017-12-01 武汉市三选科技有限公司 底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件
CN113490727A (zh) * 2019-02-27 2021-10-08 纳美仕有限公司 导电性粘接剂
CN109979686A (zh) * 2019-04-19 2019-07-05 东莞市银屏电子科技有限公司 一种低温导电铜浆及其制备方法
CN111462935A (zh) * 2020-05-12 2020-07-28 无锡市伍豪机械设备有限公司 导电性颗粒及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5927177B2 (ja) 2016-06-01
WO2012118061A1 (ja) 2012-09-07
KR101971746B1 (ko) 2019-04-23
TW201241146A (en) 2012-10-16
KR20140017583A (ko) 2014-02-11
JPWO2012118061A1 (ja) 2014-07-07
TWI550053B (zh) 2016-09-21
CN103391973B (zh) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103391973A (zh) 导电性组合物
KR102387641B1 (ko) 열전도성 도전성 접착제 조성물
TWI355720B (en) Area mount type semiconductor device, and encapsul
TWI554588B (zh) A thermally conductive conductive agent composition
TWI443175B (zh) An anisotropic conductive material, a connecting structure, and a connecting structure
JP2010102859A (ja) 異方導電性フィルム
KR101899594B1 (ko) 대향 전극 접속용 접착제
US20030027942A1 (en) Resin composition , adhesive prepared therewith for bonding circuit members,and circuit boards
TWI587761B (zh) 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、電路連接體、電路構件的連接方法、接著劑組成物的使用、膜狀接著劑的使用及接著片的使用
WO2017073393A1 (ja) 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
JP2013114836A (ja) 加熱硬化型導電性ペースト組成物
JP2007277384A (ja) 導電性接着剤
TWI629337B (zh) 高附著性導電銅膠體及其網版印刷應用方法
JP2016031888A (ja) 異方導電性フィルムの製造方法及び接続構造体
CN110692126A (zh) 电子部件粘接用树脂组合物、小型芯片部件的粘接方法、电子电路基板及其制造方法
JP6971362B1 (ja) 導電性接着剤組成物
JP4473341B2 (ja) 硬化性エポキシ組成物、異方性導電材料及び接続構造体
WO2012124527A1 (ja) 半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP7332129B2 (ja) 導電性組成物および導電性接着剤
CN106941018A (zh) 加热固化型导电性糊剂
JP5855420B2 (ja) 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂組成物を用いたプリント配線板
JP2010176894A (ja) モジュール接続用導電性ペースト及びｉｃカード
JP2000281914A (ja) 樹脂組成物
JP2005317491A (ja) 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板
JP2003206469A (ja) 接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant