JP2017008160A

JP2017008160A - ダイボンディングペーストの製造方法およびダイボンディングペースト

Info

Publication number: JP2017008160A
Application number: JP2015122947A
Authority: JP
Inventors: 万紀恵小松; Makie Komatsu
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-06-18
Filing date: 2015-06-18
Publication date: 2017-01-12

Abstract

【課題】製造工程を簡略化し、製造時間の短縮を可能とするとともに、樹脂の安定性が良好で、かつ、高温状態における経時的変化が少なく耐熱性および耐久性に優れた硬化物が得られる、という特性を維持できるダイボンディングペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を、前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と前記（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶解させることなくロール混練するダイボンディングペーストの製造方法。
【選択図】なし

Description

本発明は、耐熱性および生産性に優れたダイボンディングペーストの製造方法およびダイボンディングペーストに関する。

従来のエポキシ樹脂系ダイボンディングペーストを用いて半導体製造装置を製造すると、接着剤層の経時的耐熱性が十分でないために、該接着剤層が徐々に劣化してしまい、その性能を維持することができず、信頼性が低下するおそれがある。

従来のエポキシ樹脂系ダイボンディングペーストは、ガラス転移温度（Ｔｇ）（ＴＭＡ法による。以下、特に記載がない場合、ＴｇはＴＭＡ法により測定された値を示す。）が１００℃程度であり、Ｔｇ以上のゴム弾性温度領域では、接着力が大きく低下してしまう。この熱時接着力の低下を減少させるために、接着剤組成物に用いる樹脂を高ガラス転移温度化する手法が用いられている。高ガラス転移温度化の手法として、バインダー樹脂として多官能エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が検討されてきた（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、多官能エポキシ樹脂は、従来のエポキシ樹脂よりも１０〜２０℃程度高いＴｇを発現するに過ぎない。一方、ポリイミド樹脂は、２００〜３００℃の高いＴｇを示すが、硬化条件として、２００℃以上で数時間といった高温で長時間の条件を必要とし、一般に、その硬化物は硬くて脆いため、接着剤としての機能を十分発揮することができない。

また、ポリイミド樹脂を改質するために、エポキシ樹脂との混合についても多数の研究がされているが、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂とは相溶性が悪いという問題がある（例えば、特許文献２参照）。

このような課題に対して、本出願人は、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂を加熱反応させて液状反応物とした後、所定の成分と混合するダイボンディングペーストの製造方法を開発し、これにより得られるダイボンディングペーストが、高温環境においても経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた硬化物を与えられることを見出した（例えば、特許文献３参照）。

特開２００１−２４７７８０号公報特開２００１−２６１９３９号公報特許第５１２２８９２号公報

しかしながら、特許文献３に記載のダイボンディングペーストの製造方法は、その製造工程が多く、製造時問が長時間化する傾向にある。
そこで、本発明は、上記課題を解消するためになされたもので、製造工程を簡略化し、製造時間の短縮を可能とするとともに、樹脂の安定性が良好で、かつ、高温状態における経時的変化が少なく耐熱性および耐久性に優れた硬化物が得られる、ダイボンディングペーストの製造方法およびダイボンディングペーストを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、液状のエポキシ樹脂に固形の特定のビスマレイミド化合物の粉体を所定条件でロール混練することによって、優れた保存安定性を示し、かつ、良好な耐熱性および耐久性を有する硬化物が得られるダイボンディングペーストを簡易な製造工程により、短時間で製造可能なことを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。

すなわち、本発明のダイボンディングペーストの製造方法は、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を、前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と前記（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶解させることなくロール混練することを特徴とする。
また、本発明のダイボンディングペーストは、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を含有し、前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と前記（Ｂ）成分の数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶解させることなく、前記（Ａ）〜（Ｆ）成分をロール混練して得られたことを特徴とする。

本発明のダイボンディングペーストは、樹脂の保存安定性に優れ、かつ、高温状態における経時的変化が少なく耐熱性および耐久性に優れた硬化物が得られる。また、本発明のダイボンディングペーストの製造方法は、該ダイボンディングペーストを簡易な製造工程で、短時間で製造可能である。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のダイボンディングペーストは、上記の通り、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を必須の成分として含有するものである。以下、これらの成分についてそれぞれ説明する。

本発明で用いる（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂としては、常温（２５℃）で液状であり、２以上のエポキシ基を有する化合物であれば、分子構造などに特に制限されることなく使用することができる。

具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＦ、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類をエピクロルヒドリンを用いてエポキシ化したフェノール系グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール類をエピクロルヒドリンを用いてエポキシ化したアルコール系グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸など多塩基酸をエピクロルヒドリンを用いてエポキシ化したグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ｐ−アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのアミン化合物をエピクロルヒドリンを用いてエポキシ化したグリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。

これらの液状エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。（Ａ）液状エポキシ樹脂としては、なかでもビスフェノール型エポキシ樹脂およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。

グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂としては、ｐ−アミノフェノール型グリシジルエポキシ、ｍ−アミノフェノール型グリシジルエポキシ、ジグリシジルアニリン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンおよびテトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサンなどが挙げられる。本発明においては、構造中に三級アミンで変性した極性の高い低粘度アミン変性液状エポキシ樹脂が好ましい。このグリシジルアミン型液状エポキシ樹脂も、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明で用いる（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂は、常温（２５℃）で固形であり、２つのマレイミド基を有するポリイミド樹脂であって、数平均分子量が２００〜１００００である。

（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂としては、極性溶媒との強い相互作用を有する側鎖置換基を導入した構造のもの、主鎖の非平面構造のもの、非対称極牲溶媒との強い相互作用の側鎖置換基を導入した構造のもの、柔軟な屈曲構造を有するビスマレイド型ポリイミド樹脂、などが挙げられる。

本発明の（Ｂ）成分である固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂としては、下記一般式（１）または（２）

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。）で表されるビスマレイド型ポリイミド化合物が好ましいものとして挙げられる。

ここで、Ｒ^１〜Ｒ^６で示される炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられ、メチル基およびエチル基が好ましい。

上記一般式（１）で表されるビスマレイド型ポリイミド樹脂としては、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミドなどが挙げられ、上記一般式（２）で表されるビスマレイド型ポリイミド樹脂としては、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタンなどが挙げられる。（Ｂ）成分のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂は、その平均一次粒子径が０．１〜１５０μｍの粉状に粉砕されたものを用いることが好ましい。なお、平均一次粒子径は５〜２０μｍであることがより望ましい。なお、本明細書において平均（一次）粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定法による体積基準の粒度分布における、５０％積算値（Ｄ_５０）である。

ここで、（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂の配合量は、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂を２５〜１００質量部とすることが好ましい。

本発明で用いる（Ｃ）成分のアミン系硬化剤としては、エポキシ樹脂などの硬化剤として公知のアミン系硬化剤を用いることができ、例えば、ジシアンジアミド、エチレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジエチレントリアミンなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。（Ｃ）成分の配合量は、適度の硬化性を得る点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合量１００質量部に対して０．０５〜２０質量部が好ましく、１〜１５質量部がより好ましい。

本発明で用いる（Ｄ）成分の導電性フィラーとしては、樹脂組成物に配合される公知の導電性フィラーであればよく、例えば、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末などの金属粉未、およびカーボンなどが挙げられる。本発明においては、平均粒径２０μｍ以下、タップ密度３〜７ｇ／ｃｍ^３、比表面積０．０５〜１．５ｍ^２／ｇの鱗片形状の銀粉末が好ましい。

この（Ｄ）導電性フィラーの配合量は、ダイボンディングペースト中に５０〜９２質量％とすることが好ましく、６０〜９０質量％がより好ましい。この配合量が５０質量％以上であると良好な導電性が得られ、また、導電性フィラーの配合量の上限は、通常９２質量％程度である。

本発明で用いる（Ｅ）成分のイミダゾール系硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として公知のイミダゾール系硬化促進剤であればよく、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−デシル２−フェニルイミダゾール、１−シアノメチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ（１，２−ａ）ベンズイミダゾールなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

この（Ｅ）成分の配合量は、適度の硬化促進効果を得る点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合量１００質量部に対して０．０５〜２０質量部が好ましく、０．１〜１０質量部がより好ましい。

本発明で用いる（Ｆ）成分のうちの反応性希釈剤は、エポキシ樹脂の開環重合に対する反応性を備えたものであり、単官能及び多官能タイプから選ばれるグリシジルエーテルで構成される。この反応性希釈剤としては、例えば、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、本発明においては、ブチルグリシジルエーテルが好ましい。

この反応性希釈剤の配合量は、本発明のダイボンディングペーストの粘度（Ｅ型粘度計を用い、２５℃において、３°コーンの条件で測定した値）が、通常２０〜３００Ｐａ・ｓ程度、好ましくは５０〜１５０Ｐａ・ｓとなる量を用いることが好ましい。

また、（Ｆ）成分のうちの有機溶媒は、ダイボンディングペーストを構成する成分の一部または全部を配合した後に添加すればよい。この有機溶媒としては、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンおよび３，５−ジメチル−１−アダマンタンアミン（ＤＭＡ）などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのうち、本発明においては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、および３，５−ジメチル−１−アダマンタンアミン（ＤＭＡ）が好ましい。

この有機溶媒の配合量は、ダイボンディングペースト１００質量部に対して５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。この有機溶媒の配合量を５質量部以下とすることにより、本発明のダイボンディングペーストを硬化させる際のボイドの発生が抑制される。

本発明のダイボンディングペーストには、上記成分の他に、基材に対する濡れ性や接着性を改善させるためのシランカップリング剤、チクソ性を付与するためのチクソ剤、および消泡剤などを必要に応じて添加することができる。上記シランカップリング剤としては、例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランやγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。

また、（Ｂ）成分であるポリイミド樹脂の硬化を促進するために、有機過酸化物を添加することができる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アシルパーオキサイド、クメンパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

この有機過酸化物の配合量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましい。

本発明のダイボンディングペーストの製造方法は、上記した（Ａ）〜（Ｆ）成分と必要に応じて配合する各成分を、加熱溶解せずに十分混合した後（特に、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を加熱溶解させずに）、さらに、３本ロール混練機などのロール混練により混練処理を行い、その後減圧脱泡することで容易に製造することができる。このようにロール混練することで、ビスマレイミド粉は溶解工程を経ずに微細粒子となって樹脂内に均一分散することができる。このとき、ロール温度は固形成分を溶解させないような温度で行うことが好ましく、例えば、６０℃以下で行うことがより好ましい。このような低温での分散、混合が、ダイボンディングペーストの反応性を保持する点から好ましい。

また、粗大な粒子が存在することにより半導体チップの傾きを発生することを防止するため、最終的に２０μｍ以下のロールギャップに設定したロール間に通すことで、ダイボンディングペースト中に含まれる粒子を十分に微細化することが好ましい。

ローラーの材質には酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ハードクロム加工されたスチールなどを用いる。３本ロールを用いる場合、ロールの回転速度は奥側から１本目は１０〜１２０ｍｉｎ^−１、２本目は３０〜３３０ｍｉｎ^−１、３本目は９０〜９５０ｍｉｎ^−１であることが好ましく、特に、１本目が５０±４０ｍｉｎ^−１、２本目が１５０±４０ｍｉｎ^−１、３本目が４５０±４０ｍｉｎ^−１とすることでより効率的且つ均一に分散することができる。

このようにして製造した本発明のダイボンディングペーストは、通常８０〜２５０℃程度で０．１〜３時間程度加熱することにより、硬化させることができる。

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」は「質量部」を意味する。

（実施例１）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）５部、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド５部とジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片粉、平均粒径５μｍ）８８部とシランカップリング剤０．１部、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名；ＰＧＥ−Ｈ）８．６部を加えてレジンミキサーで室温混合し、３本ロールにて２０〜４０℃で混練してダイボンディングペースト１を製造した。得られたダイボンディングペースト１について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例２）
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ）５部と３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド５部、ジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片粉、平均粒径５μｍ）８８部とシランカップリング剤０．１部、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＧＥ−Ｈ）８．６部を加えてレジンミキサーで室温混合し、３本ロールにて２０〜４０℃で混練してダイボンディングペースト２を製造した。得られたダイボンディングペースト２について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例３）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）６部、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド４部とジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片粉、平均粒径５μｍ）８８部とシランカップリング剤０．１部、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＧＥ−Ｈ）８．６部を加えてレジンミキサーで室温混合し、３本ロールにて２０〜４０℃で混練してダイボンディングペースト３を製造した。得られたダイボンディングペースト３について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）５部に、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド１０部を加え、窒素気流下、１００℃において３０分撹拌した。

その後、１２５℃まで６０分で昇温したのち１００℃まで冷却しｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）５部を投入し、全体が均一になるまで４．５時間撹拌した。これをサンプリング（１００℃）し、測定した粘度（７０℃）が目標値に達しており反応が完了していることを確認した後、自然放置して冷却し４０〜６０℃としたところで濾紙を用いて濾過し、エポキシ樹脂とビスマレイミド樹脂との液状反応化合物１を製造した。

この液状反応化合物１を１０部、ジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片粉、平均粒径５μｍ）６８部とシランカップリング剤０．１部を３本ロール混練機（ロール表面温度：２０〜４５℃）にて混練した後、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名ＰＧＥ−Ｈ）４部を加えてダイボンディングペースト４を製造した。得られたダイボンディングペースト４について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）１０部に、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド１０部を加え、大気流下、１００℃において全体が均一になるまで２．５時間撹拌し、液状中間体１を製造した。

この液状中間体１を１０部、ジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片状、平均粒径５μｍ）６８部とシランカップリング剤０．１部を３本ロール混練機（ロール表面温度：２０〜４５℃）にて混練した後、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＧＥ−Ｈ）４部を加えてダイボンディングペースト５を製造した。得られたダイボンディングペースト５について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例３）
ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）３部に、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド４部を加え、窒素気流下、１００℃において３０分撹拌した。その後、１２５℃まで６０分で昇温した後１００℃まで冷却しｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ｊＥＲ６３０）３部を投入し、全体が均一になるまで３．０時間撹拌した。これをサンプリングし、測定した粘度（７０℃）が目標内に達しており反応が完了していることを確認した後、自然放置して冷却し４０〜６０℃としたところで濾紙を用いて濾過し、エポキシ樹脂とビスマレイミド樹脂との液状反応化合物２を製造した。

この液状反応化合物２を１０部、ジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片状、平均粒径５μｍ）６８部とシランカップリング剤０．１部を３本ロール混練機（ロール表面温度：２０〜４５℃）にて混練した後、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名：ＰＧＥ−Ｈ）４部を加えてダイボンディンペースト６を製造した。得られたダイボンディングペースト６について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例４）
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ）１０部に、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド１０部を加え、大気流下、１００℃において全体が均一になるまで２．５時間撹拌し、液状中間体２を製造した。

この液状中間体２を１０部、ジシアンジアミド０．５部、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物０．１部および銀粉（鱗片状、平均粒径５μｍ）８８部とシランカップリング剤０．１部を３本ロール混練機（ロール表面温度：２０〜４５℃）にて混練した後、フェニルグリシジルエーテル（日本化薬株式会社製、商品名ＰＧＥ−Ｈ）８．６部を加えてダイボンディングペースト７を製造した。得られたダイボンディングペースト７について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表１に示す。

＜特性評価法＞
（１）熱時せん断強度
金メッキを施したニッケル・パラジウムリードフレームに１ｍｍ×１ｍｍ×３００μｍのシリコンチップを、実施例および比較例で得られたダイボンディングペーストにて接着し、１８０℃に調節したオーブン中に２時間放置して、ダイボンディングペーストを乾燥または硬化させた。次いで、室温まで放冷した後、２００℃、２６０℃および３００℃の熱板上に乗せたときの熱時せん断強度をそれぞれ測定した。このとき、上記リードフレームに対して、シリコンチップに水平方向から力を加えて、シリコンチップが剥がれたときの力を熱時せん断強度とした。
（２）シリンジ分離
ムサシエンジニアリング製５ｃｃシリンジに、実施例および比較例で得られたダイボンディングペーストを１０ｇ充填し、−２０℃の冷凍庫にて３０日間保管したのちダイボンディングペーストの分離の有無を目視にて確認した。その結果、相分離しているときをシリンジ分離あり、相分離していないときをシリンジ分離なし、とした。

（３）体積抵抗率
スライドガラス上に、実施例および比較例で得られたダイボンディングペーストが幅５ｍｍ、長さ５ｃｍ以上および厚さがおよそ２０μｍとなるように塗布し、１８０℃のオーブン中で２時間乾燥または硬化させた。この乾燥物または硬化物の膜厚をマイクロメーターで測定し、ＤＩＧＩＴＡＬＭＵＬＴＩＭＥＴＥＲ（タケダ理研工業株式会社製）で抵抗値を測定した後、以下の式により体積抵抗率を算出した。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝抵抗値（Ω）×パターン幅（ｃｍ）×膜厚（ｃｍ）／パターン長さ（ｃｍ）
（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）
実施例および比較例で得られたダイボンディングペーストを、オーブン中で３０℃から１００℃までを４時間、１００℃から１８０℃までを１０時間かけて昇温加熱した後、１８０℃で２時間放置して、厚さがおよそ０．２ｍｍ程度となるようにダイボンディングペーストを乾燥または硬化させた。この乾燥物または硬化物を用いてＤＭＡ法によりガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。

以上の結果から、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と（Ｂ）成分のマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶融させることなく、ロール混練するのみで十分に各成分を分散でき、簡易な製造方法によりダイボンディングペーストを製造できる。また、この製造方法により得られるダイボンディングペーストは、熱時せん断強度が良好で、シリンジ分離も生じることなく、安定した特性を有することがわかった。

Claims

（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を、
前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と前記（Ｂ）成分の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶解させることなくロール混練することを特徴とするダイボンディングペーストの製造方法。
前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂がグリシジルアミン型エポキシ樹脂であり、６０℃以下でロール混練することを特徴とする請求項１に記載のダイボンディングペーストの製造方法。
前記（Ｂ）成分の数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有固形ポリイミド樹脂が、下記一般式（１）または（２）

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を示す。）で表される化合物である請求項１または２に記載のダイボンディングペーストの製造方法。
（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤と、（Ｄ）導電性フィラーと、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒と、を含有し、
前記（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂と前記（Ｂ）成分の数平均分子量２００〜１００００の固形ビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを、事前に加熱溶解させることなく、前記（Ａ）〜（Ｆ）成分をロール混練して得られたことを特徴とするダイボンディングペースト。
前記（Ｅ）成分のイミダゾール系硬化促進剤が、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−デシル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノメチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールおよび２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ（１，２−ａ）ベンズイミダゾールから選ばれる一種以上の化合物である請求項４に記載のダイボンディングペースト。
前記（Ｆ）成分の反応性希釈剤が、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルおよび１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルから選ばれる一種以上の化合物である請求項４または５に記載のダイボンディングペースト。