JP3275630B2 - 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物 - Google Patents
導電性充填材及び導電性シリコーン組成物Info
- Publication number
- JP3275630B2 JP3275630B2 JP13481495A JP13481495A JP3275630B2 JP 3275630 B2 JP3275630 B2 JP 3275630B2 JP 13481495 A JP13481495 A JP 13481495A JP 13481495 A JP13481495 A JP 13481495A JP 3275630 B2 JP3275630 B2 JP 3275630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- conductive
- silver
- silicone composition
- addition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物用の導電性充填材及び付加反応硬化型導電性
シリコーン組成物に関する。
ーン組成物用の導電性充填材及び付加反応硬化型導電性
シリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】樹脂組
成物にカーボンブラック又は金、銀のような金属粒子の
微細に粉砕された導電性充填材を加えることにより、種
々の有機珪素樹脂、その他の有機樹脂に導電性を与える
ことは公知である。
成物にカーボンブラック又は金、銀のような金属粒子の
微細に粉砕された導電性充填材を加えることにより、種
々の有機珪素樹脂、その他の有機樹脂に導電性を与える
ことは公知である。
【０００３】従来、導電性を有する樹脂ペーストの代表
的なものとして、エポキシ系、ポリイミド系の導電性接
着剤などが市販されている。これらの接着剤に充填され
ている導電性物質は環境安定性の面から銀粒子が多用さ
れており、その形状はフレーク状或いは球状、樹枝など
の材料が使用されていることが多い。中でもフレーク状
の粒子が導電性発現に有効であることが知られている
が、これらは微細に分割された導電性粒子を形成するた
めに銀を加工し、加工の際に酸化防止及び凝集防止を目
的としてステアリン酸のような高級脂肪酸を使用してお
り、結果として銀粒子の表面が高級脂肪酸で被覆又は処
理されている。実際、いくつかのメーカーから商業的に
入手できるフレーク状銀粉は高級脂肪酸により被覆又は
処理されており、これらの銀粒子はこの処理によって樹
脂への分散がよくなり、導電性樹脂に広く利用されてい
る。
的なものとして、エポキシ系、ポリイミド系の導電性接
着剤などが市販されている。これらの接着剤に充填され
ている導電性物質は環境安定性の面から銀粒子が多用さ
れており、その形状はフレーク状或いは球状、樹枝など
の材料が使用されていることが多い。中でもフレーク状
の粒子が導電性発現に有効であることが知られている
が、これらは微細に分割された導電性粒子を形成するた
めに銀を加工し、加工の際に酸化防止及び凝集防止を目
的としてステアリン酸のような高級脂肪酸を使用してお
り、結果として銀粒子の表面が高級脂肪酸で被覆又は処
理されている。実際、いくつかのメーカーから商業的に
入手できるフレーク状銀粉は高級脂肪酸により被覆又は
処理されており、これらの銀粒子はこの処理によって樹
脂への分散がよくなり、導電性樹脂に広く利用されてい
る。
【０００４】しかしながら、上記銀粒子を用いたエポキ
シ系或いはポリイミド系樹脂接着剤は弾性率が高く、熱
膨張等による歪みを解消できないという難点があり、最
近の精密化された部品、回路の用途には十分な信頼性を
得る材料とはなっていない。
シ系或いはポリイミド系樹脂接着剤は弾性率が高く、熱
膨張等による歪みを解消できないという難点があり、最
近の精密化された部品、回路の用途には十分な信頼性を
得る材料とはなっていない。
【０００５】この点につき更に詳述すると、通常、銀粒
子は種々の方法で得ることが可能である。例えば高純度
球状銀を得るにはアトマイズ法が適しており、電解法に
よって樹枝状銀を得ることもできる。経済的には還元法
により銀粒子を得ることが生産性、品質安定化の点から
適しているが、イオン性不純物の残量などが大きいなど
の欠点がある。一方、導電性材料に充填される銀粉とし
ては、フレーク状の銀粉を使用することが有効であるこ
とが知られているが、これはアトマイズ法、還元法等で
得られた銀粉をスタンプミル、ボールミル、撹拌ミル、
流体エネルギーミル等の機械的粉砕法によって得ること
ができる。この際、フレーク同士の再結合、或いは樹脂
バインダーに混合した場合の沈降体積を防止する目的で
高級脂肪酸を被覆していることが多い。
子は種々の方法で得ることが可能である。例えば高純度
球状銀を得るにはアトマイズ法が適しており、電解法に
よって樹枝状銀を得ることもできる。経済的には還元法
により銀粒子を得ることが生産性、品質安定化の点から
適しているが、イオン性不純物の残量などが大きいなど
の欠点がある。一方、導電性材料に充填される銀粉とし
ては、フレーク状の銀粉を使用することが有効であるこ
とが知られているが、これはアトマイズ法、還元法等で
得られた銀粉をスタンプミル、ボールミル、撹拌ミル、
流体エネルギーミル等の機械的粉砕法によって得ること
ができる。この際、フレーク同士の再結合、或いは樹脂
バインダーに混合した場合の沈降体積を防止する目的で
高級脂肪酸を被覆していることが多い。
【０００６】これら高級脂肪酸を被覆した銀粒子は、シ
リコーン系組成物に充填した場合、例えばシリコーン組
成物の硬化系がヒドロシリル化反応（付加反応）による
ものである場合には、白金系触媒の存在下ヒドロシリル
基と高級脂肪酸のカルボン酸基とが脱水素反応を起こ
し、発泡、硬化阻害をもたらし、組成物の硬化性や硬化
物の物理的特性（硬さ、強度等）が非常に不安定となる
問題等がある。また、硬化物の耐熱性についても、高級
脂肪酸の劣化により、シリコーンゴム本来の耐熱性が失
われてしまう。一方、硬化系が縮合反応（例えば脱アル
コール硬化型）である場合にも、高級脂肪酸の脂肪酸基
がアルコキシ基等と脱アルコール反応を起こし、硬化遅
延或いは阻害をもたらす。また、シリコーン組成物に対
する充填量も低下し、導電性或いは熱伝導性に優れた材
料を得ることが難しくなる。更には、高温に曝露した場
合、有機物の熱劣化により揮発物などが多く揮散し、周
囲を汚染する等の問題点を生じている。
リコーン系組成物に充填した場合、例えばシリコーン組
成物の硬化系がヒドロシリル化反応（付加反応）による
ものである場合には、白金系触媒の存在下ヒドロシリル
基と高級脂肪酸のカルボン酸基とが脱水素反応を起こ
し、発泡、硬化阻害をもたらし、組成物の硬化性や硬化
物の物理的特性（硬さ、強度等）が非常に不安定となる
問題等がある。また、硬化物の耐熱性についても、高級
脂肪酸の劣化により、シリコーンゴム本来の耐熱性が失
われてしまう。一方、硬化系が縮合反応（例えば脱アル
コール硬化型）である場合にも、高級脂肪酸の脂肪酸基
がアルコキシ基等と脱アルコール反応を起こし、硬化遅
延或いは阻害をもたらす。また、シリコーン組成物に対
する充填量も低下し、導電性或いは熱伝導性に優れた材
料を得ることが難しくなる。更には、高温に曝露した場
合、有機物の熱劣化により揮発物などが多く揮散し、周
囲を汚染する等の問題点を生じている。
【０００７】一方、これらの問題を解決する手段とし
て、耐熱性が良好であり、熱膨張等にかかわる歪みを低
減できる材料の提案が行われている。例えば、特公平６
−４２６１６号公報は水晶振動子の固定にシリコーン変
性樹脂に薄片（フレーク状）銀粉を６０〜８０重量％含
有させた材料を用いることで衝撃性が改善されることを
開示されている。また、特公平５−２３０３７３号公報
にはシリコーンエラストマー、樹脂、ゲルにエステル化
された脂肪酸で被覆され、微細に分割された銀粒子を高
配合量で含む組成物が提案され、高温での長期の曝露に
よって導電性の変化が少ないことを教示している。しか
しながら、これらの提案においても、シリコーン系組成
物の硬化性や高温に曝した場合の有機物の揮発の問題な
どが解決されておらず、上記用途等に対してはやはり十
分な信頼性を有していない。
て、耐熱性が良好であり、熱膨張等にかかわる歪みを低
減できる材料の提案が行われている。例えば、特公平６
−４２６１６号公報は水晶振動子の固定にシリコーン変
性樹脂に薄片（フレーク状）銀粉を６０〜８０重量％含
有させた材料を用いることで衝撃性が改善されることを
開示されている。また、特公平５−２３０３７３号公報
にはシリコーンエラストマー、樹脂、ゲルにエステル化
された脂肪酸で被覆され、微細に分割された銀粒子を高
配合量で含む組成物が提案され、高温での長期の曝露に
よって導電性の変化が少ないことを教示している。しか
しながら、これらの提案においても、シリコーン系組成
物の硬化性や高温に曝した場合の有機物の揮発の問題な
どが解決されておらず、上記用途等に対してはやはり十
分な信頼性を有していない。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、応力による歪みの緩和が可能であり、高温で曝露さ
れた場合の導電性の安定を図ることができると共に、硬
化性、物理的特性、及び熱的特性を損なうことなく、高
い導電性を付与する付加反応硬化型シリコーン組成物用
の導電性充填材、及びこの充填材が配合された付加反応
硬化型導電性シリコーン組成物を提供することを目的と
する。
で、応力による歪みの緩和が可能であり、高温で曝露さ
れた場合の導電性の安定を図ることができると共に、硬
化性、物理的特性、及び熱的特性を損なうことなく、高
い導電性を付与する付加反応硬化型シリコーン組成物用
の導電性充填材、及びこの充填材が配合された付加反応
硬化型導電性シリコーン組成物を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、銀粒子、
特に銀粒子をフレーク状に加工する際に、末端トリメチ
ルシリル基封鎖ジメチルポリシロキサンと少なくとも１
個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンと
の混合物で表面処理した場合、従来の表面処理目的であ
るフレーク同士の再結合、或いは樹脂バインダーに混合
した場合の沈降体積を防止できるのみならず、シリコー
ン組成物への銀粒子の高充填が可能になり、また応力に
よる歪みの緩和が可能であり、高温で曝露された場合の
導電性の安定を図ることができ、更に、発泡、硬化遅
延、物理特性の安定化に卓効があることを見い出した。
更に驚くべきことには、ヒドロシリル基を有するシリコ
ーン化合物を用いた場合、更に硬化性の改善が見られる
他、シリコーン組成物への更なる高充填、イオン性不純
物の低下など、シリコーン組成物充填用の銀粒子として
好適な材料を得ることが可能となること、また、シリコ
ーン処理剤は高級脂肪酸よりも温度による粘度変化が小
さいため、銀粒子形状加工工程の作業がし易い面でも有
利であることを知見し、本発明をなすに至ったものであ
る。
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、銀粒子、
特に銀粒子をフレーク状に加工する際に、末端トリメチ
ルシリル基封鎖ジメチルポリシロキサンと少なくとも１
個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンと
の混合物で表面処理した場合、従来の表面処理目的であ
るフレーク同士の再結合、或いは樹脂バインダーに混合
した場合の沈降体積を防止できるのみならず、シリコー
ン組成物への銀粒子の高充填が可能になり、また応力に
よる歪みの緩和が可能であり、高温で曝露された場合の
導電性の安定を図ることができ、更に、発泡、硬化遅
延、物理特性の安定化に卓効があることを見い出した。
更に驚くべきことには、ヒドロシリル基を有するシリコ
ーン化合物を用いた場合、更に硬化性の改善が見られる
他、シリコーン組成物への更なる高充填、イオン性不純
物の低下など、シリコーン組成物充填用の銀粒子として
好適な材料を得ることが可能となること、また、シリコ
ーン処理剤は高級脂肪酸よりも温度による粘度変化が小
さいため、銀粒子形状加工工程の作業がし易い面でも有
利であることを知見し、本発明をなすに至ったものであ
る。
【００１０】従って、本発明は、末端トリメチルシリル
基封鎖ジメチルポリシロキサンと少なくとも１個のヒド
ロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（特に末端
トリメチルシリル基封鎖メチルハイドロジェンポリシロ
キサン）との混合物で表面処理された銀粒子又は銀被覆
粒子からなる、付加反応硬化型シリコーン組成物用の導
電性充填材、及びこの導電性充填材を配合してなる付加
反応硬化型導電性シリコーン組成物を提供する。
基封鎖ジメチルポリシロキサンと少なくとも１個のヒド
ロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（特に末端
トリメチルシリル基封鎖メチルハイドロジェンポリシロ
キサン）との混合物で表面処理された銀粒子又は銀被覆
粒子からなる、付加反応硬化型シリコーン組成物用の導
電性充填材、及びこの導電性充填材を配合してなる付加
反応硬化型導電性シリコーン組成物を提供する。
【００１１】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明のシリコーン化合物で表面処理される銀粒子
としてはフレーク状、球状、樹枝状等の銀粒子が用いら
れ、また銅、ニッケル、カーボン、グラファイト等の導
電性粒子やマイカ、ガラス、有機ポリマー等の非導電性
粒子の上に銀被覆を施した粒子も使用し得る。この場
合、粒子形状はフレーク状が好ましい。また、粒子の大
きさとしては、その直径又は最大長さとして０．１〜１
００μｍ、特に０．５〜１０μｍ程度であることが好ま
しい。
と、本発明のシリコーン化合物で表面処理される銀粒子
としてはフレーク状、球状、樹枝状等の銀粒子が用いら
れ、また銅、ニッケル、カーボン、グラファイト等の導
電性粒子やマイカ、ガラス、有機ポリマー等の非導電性
粒子の上に銀被覆を施した粒子も使用し得る。この場
合、粒子形状はフレーク状が好ましい。また、粒子の大
きさとしては、その直径又は最大長さとして０．１〜１
００μｍ、特に０．５〜１０μｍ程度であることが好ま
しい。
【００１２】一方、上記表面処理に用いられるシリコー
ン化合物は、末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリ
シロキサンと少なくとも１個のヒドロシリル基を有する
オルガノポリシロキサンとの混合物である。作業性の面
から、２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｃ
Ｐ、更に好適には１００〜１０，０００ｃＰであること
が望ましい。この混合物としてのシリコーン化合物は、 ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］単位 ［Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）2Ｏ］単位 ［Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＦ3）（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［ＳｉＨ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ3）3Ｏ1/2］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ3/2］単位 等の１種又は２種以上を含むことが可能である。
ン化合物は、末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリ
シロキサンと少なくとも１個のヒドロシリル基を有する
オルガノポリシロキサンとの混合物である。作業性の面
から、２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｃ
Ｐ、更に好適には１００〜１０，０００ｃＰであること
が望ましい。この混合物としてのシリコーン化合物は、 ［Ｓｉ（ＣＨ3）2Ｏ］単位 ［Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）2Ｏ］単位 ［Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ2ＣＨ2ＣＦ3）（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［ＳｉＨ（ＣＨ3）Ｏ］単位 ［ＳｉＨ（ＣＨ3）2Ｏ1/2］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ3）3Ｏ1/2］単位 ［Ｓｉ（ＣＨ3）Ｏ3/2］単位 等の１種又は２種以上を含むことが可能である。
【００１３】末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリ
シロキサンと少なくとも１個のヒドロシリル基を有する
オルガノポリシロキサンとの混合物としてのシリコーン
化合物は、好適には下記一般組成式 Ｒ’xＲ”yＳｉ(4-x-y)/2 で示されるものを用いることができる。ここで、Ｒ’は
水素原子である。Ｒ”は非置換又は置換の一価炭化水素
基で、これを例示するとメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソ
プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基並
びにこれらの基の水素原子の一部をフッ素、塩素、臭素
等のハロゲン原子やシアノ基等で置換したクロロメチル
基、ブロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロ
プロピル基、シアノエチル基等の通常炭素数１〜１２、
好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基が
挙げられる。ｘ，ｙは０＜ｘ≦１、０．８＜ｙ≦３、
０．８＜ｘ＋ｙ≦３、好ましくは０．００１≦ｘ≦１、
１．５≦ｙ≦２．３、１．５≦ｘ＋ｙ≦２．４である。
シロキサンと少なくとも１個のヒドロシリル基を有する
オルガノポリシロキサンとの混合物としてのシリコーン
化合物は、好適には下記一般組成式 Ｒ’xＲ”yＳｉ(4-x-y)/2 で示されるものを用いることができる。ここで、Ｒ’は
水素原子である。Ｒ”は非置換又は置換の一価炭化水素
基で、これを例示するとメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソ
プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基並
びにこれらの基の水素原子の一部をフッ素、塩素、臭素
等のハロゲン原子やシアノ基等で置換したクロロメチル
基、ブロモエチル基、クロロプロピル基、トリフルオロ
プロピル基、シアノエチル基等の通常炭素数１〜１２、
好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基が
挙げられる。ｘ，ｙは０＜ｘ≦１、０．８＜ｙ≦３、
０．８＜ｘ＋ｙ≦３、好ましくは０．００１≦ｘ≦１、
１．５≦ｙ≦２．３、１．５≦ｘ＋ｙ≦２．４である。
【００１４】この場合、シリコーン化合物として、ボー
ルミル操作などの機械的な粉砕工程に適当な粘度に調整
するため粘度の異なる処理剤を用いて調整してもよい。
ルミル操作などの機械的な粉砕工程に適当な粘度に調整
するため粘度の異なる処理剤を用いて調整してもよい。
【００１５】上記シリコーン化合物で銀又は銀被覆粒子
を表面処理する方法としては、脂肪酸又は他の材料の従
来の被膜を銀製品に適用するのに用いたと同じ方法を用
いて適用し得る。例えば、粒子がボールミル操作で形成
されるフレークの形をしているときは、シリコーン化合
物の被膜はボールミル操作の間に適用し得る。
を表面処理する方法としては、脂肪酸又は他の材料の従
来の被膜を銀製品に適用するのに用いたと同じ方法を用
いて適用し得る。例えば、粒子がボールミル操作で形成
されるフレークの形をしているときは、シリコーン化合
物の被膜はボールミル操作の間に適用し得る。
【００１６】本発明の上記表面処理され、シリコーン化
合物で被覆された銀又は銀被覆粒子からなる導電性充填
材は、付加反応硬化型シリコーン組成物に対する導電性
充填材として用いられる。なお、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物としては、シリコーン樹脂、エラストマー、
ゲル、接着剤などのいずれの形態であってもよい。
合物で被覆された銀又は銀被覆粒子からなる導電性充填
材は、付加反応硬化型シリコーン組成物に対する導電性
充填材として用いられる。なお、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物としては、シリコーン樹脂、エラストマー、
ゲル、接着剤などのいずれの形態であってもよい。
【００１７】このようなシリコーン組成物に対する本発
明の導電性充填材の配合量は適宜選定され、通常組成物
中０．１〜９５重量％、好ましくは１〜９５重量％。更
に好ましくは１０〜９５重量％の範囲で必要とする導電
性を与えるように配合する。即ち、従来の銀導電性充填
材は多くともその充填量が８０重量％程度に限定される
ことは特公平６−４２６１６号公報、特開平５−２３０
３７３号公報にも示されているとおりであるが、本発明
の導電性充填材は９５重量％までの高充填が可能とな
り、熱伝導・電気伝導性に優れた組成物を得ることがで
きるという特異性を有している。この場合、シリコーン
組成物に最高の導電性を与えるためには、組成物中の本
発明充填材の濃度は、この組成物を調製し、望みの方法
で加工し得る最高値であり、本発明の場合には９５重量
％までの充填材を含む。９５重量％を超えると粘度が高
くなりすぎ、組成物の取り扱い性が低下する場合が生じ
る。
明の導電性充填材の配合量は適宜選定され、通常組成物
中０．１〜９５重量％、好ましくは１〜９５重量％。更
に好ましくは１０〜９５重量％の範囲で必要とする導電
性を与えるように配合する。即ち、従来の銀導電性充填
材は多くともその充填量が８０重量％程度に限定される
ことは特公平６−４２６１６号公報、特開平５−２３０
３７３号公報にも示されているとおりであるが、本発明
の導電性充填材は９５重量％までの高充填が可能とな
り、熱伝導・電気伝導性に優れた組成物を得ることがで
きるという特異性を有している。この場合、シリコーン
組成物に最高の導電性を与えるためには、組成物中の本
発明充填材の濃度は、この組成物を調製し、望みの方法
で加工し得る最高値であり、本発明の場合には９５重量
％までの充填材を含む。９５重量％を超えると粘度が高
くなりすぎ、組成物の取り扱い性が低下する場合が生じ
る。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】本発明の充填材を付加硬化型液状シリコー
ンゴム組成物に使用する場合、アルケニル基等の脂肪族
不飽和基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイド
ロジェンシロキサン、硬化触媒が必須成分であり、この
組成物に上記充填材を配合することになる。
ンゴム組成物に使用する場合、アルケニル基等の脂肪族
不飽和基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイド
ロジェンシロキサン、硬化触媒が必須成分であり、この
組成物に上記充填材を配合することになる。
【００３６】この場合、脂肪族不飽和基含有オルガノポ
リシロキサンは通常付加硬化型シリコーンゴムの主原料
として使用されている公知のオルガノポリシロキサンで
あり、２５℃での粘度が１０〜１０，０００，０００ｃ
Ｐであり、一般式Ｒ6 aＳｉＯ(4-a)/2で示される１分子
中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個含有するジオルガ
ノポリシロキサンである。ここで、Ｒ6はビニル基、ア
リル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素数２〜８の
アルケニル基などの脂肪族不飽和基、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基、又は３，３，３−トリフ
ルオロプロピル基等から選択されるハロゲン置換一価炭
化水素基である。ａは１．８＜ａ＜２．２を表わす。ま
た、各置換基は異なっていても同一であってもよい。更
に、このオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、
Ｒ6ＳｉＯ3/2単位或いはＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状
であってもよい。ケイ素原子の置換基は基本的には上記
のいずれであってもよいが、脂肪族不飽和基としては、
好ましくはビニル基、その他の置換基としてはメチル
基、フェニル基の導入が望ましい。このオルガノポリシ
ロキサンは従来公知の方法によって製造することがで
き、一般的にはオルガノシクロシロキサンとヘキサオル
ガノジシロキサンとをアルカリ又は酸触媒の存在下に平
衡化反応を行うことによって得ることができる。
リシロキサンは通常付加硬化型シリコーンゴムの主原料
として使用されている公知のオルガノポリシロキサンで
あり、２５℃での粘度が１０〜１０，０００，０００ｃ
Ｐであり、一般式Ｒ6 aＳｉＯ(4-a)/2で示される１分子
中に脂肪族不飽和基を少なくとも２個含有するジオルガ
ノポリシロキサンである。ここで、Ｒ6はビニル基、ア
リル基、プロペニル基、ブテニル基等の炭素数２〜８の
アルケニル基などの脂肪族不飽和基、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基、又は３，３，３−トリフ
ルオロプロピル基等から選択されるハロゲン置換一価炭
化水素基である。ａは１．８＜ａ＜２．２を表わす。ま
た、各置換基は異なっていても同一であってもよい。更
に、このオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、
Ｒ6ＳｉＯ3/2単位或いはＳｉＯ4/2単位を含んだ分岐状
であってもよい。ケイ素原子の置換基は基本的には上記
のいずれであってもよいが、脂肪族不飽和基としては、
好ましくはビニル基、その他の置換基としてはメチル
基、フェニル基の導入が望ましい。このオルガノポリシ
ロキサンは従来公知の方法によって製造することがで
き、一般的にはオルガノシクロシロキサンとヘキサオル
ガノジシロキサンとをアルカリ又は酸触媒の存在下に平
衡化反応を行うことによって得ることができる。
【００３７】オルガノハイドロジェンシロキサンは、脂
肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサンと反応し、架
橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制
限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐
状構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少
なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に直結
した水素原子を含むものとする必要がある。この化合物
の水素以外のケイ素原子に結合する置換基は脂肪族不飽
和基含有オルガノポリシロキサン成分のオルガノポリシ
ロキサンにおける置換基と同様である。このものは従来
公知の方法で製造することができ、一般的にはオクタメ
チルシクロテトラシロキサン及び／又はテトラメチルシ
クロテトラシロキサンと末端基となり得るへキサメチル
ジシロキサン或いは１，１’−ジハイドロ−２，２’，
３，３’−テトラメチルジシロキサン単位を含む化合物
とを硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスル
ホン酸等の触媒の存在下に−１０℃〜＋４０℃程度の温
度で平衡化させることによって容易に得ることができ
る。
肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサンと反応し、架
橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制
限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐
状構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少
なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に直結
した水素原子を含むものとする必要がある。この化合物
の水素以外のケイ素原子に結合する置換基は脂肪族不飽
和基含有オルガノポリシロキサン成分のオルガノポリシ
ロキサンにおける置換基と同様である。このものは従来
公知の方法で製造することができ、一般的にはオクタメ
チルシクロテトラシロキサン及び／又はテトラメチルシ
クロテトラシロキサンと末端基となり得るへキサメチル
ジシロキサン或いは１，１’−ジハイドロ−２，２’，
３，３’−テトラメチルジシロキサン単位を含む化合物
とを硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスル
ホン酸等の触媒の存在下に−１０℃〜＋４０℃程度の温
度で平衡化させることによって容易に得ることができ
る。
【００３８】この成分の添加量は脂肪族不飽和基含有オ
ルガノポリシロキサン成分１００部に対して０．５〜３
０部が望ましい。添加量が３０部を超えるとケイ素原子
に直結した水素原子が過剰となり、発泡の原因となった
り、硬化後の物性が硬くなりすぎたり、柔らかくなりす
ぎたりしてエラストマーとしての十分な特性を得ること
ができるなくなる。
ルガノポリシロキサン成分１００部に対して０．５〜３
０部が望ましい。添加量が３０部を超えるとケイ素原子
に直結した水素原子が過剰となり、発泡の原因となった
り、硬化後の物性が硬くなりすぎたり、柔らかくなりす
ぎたりしてエラストマーとしての十分な特性を得ること
ができるなくなる。
【００３９】硬化触媒の白金もしくは白金族化合物は、
上記した脂肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジェンシロキサンの付加硬化反応（ハ
イドロサイレーション）を促進させるための触媒として
使用されるものであるが、これは公知のものを使用でき
る。具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデ
ヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等
との錯体などが例示される。なお、この添加量は希望す
る硬化速度に応じて適宜増減すればよいが、通常は組成
物に対して白金金属量で１〜２，０００ｐｐｍ、好まし
くは１〜２００ｐｐｍの範囲である。
上記した脂肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジェンシロキサンの付加硬化反応（ハ
イドロサイレーション）を促進させるための触媒として
使用されるものであるが、これは公知のものを使用でき
る。具体的には白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金酸
のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデ
ヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等
との錯体などが例示される。なお、この添加量は希望す
る硬化速度に応じて適宜増減すればよいが、通常は組成
物に対して白金金属量で１〜２，０００ｐｐｍ、好まし
くは１〜２００ｐｐｍの範囲である。
【００４０】更にこれらの材料を実用に供するため、硬
化時間の調整を行う必要がある場合には、制御剤として
ビニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基含有オ
ルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、
アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びその
シラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、
テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及
びそれらの混合物からなる群から選んだ化合物などを使
用しても差し支えない。
化時間の調整を行う必要がある場合には、制御剤として
ビニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基含有オ
ルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、
アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びその
シラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、
テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及
びそれらの混合物からなる群から選んだ化合物などを使
用しても差し支えない。
【００４１】また、この硬化性シリコーン組成物に接着
性を付与する場合、硬化を妨げないような接着付与成分
を添加することができる。添加量は２０部以下、好適に
は１０部以下である。添加量が多すぎると硬化物の物性
が低下する場合がある。
性を付与する場合、硬化を妨げないような接着付与成分
を添加することができる。添加量は２０部以下、好適に
は１０部以下である。添加量が多すぎると硬化物の物性
が低下する場合がある。
【００４２】更に、本発明の効果を妨げない量の補強性
シリカ充填材、又は石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム
等の非補強性の充填材、コバルトブルー等の無機顔料、
有機染料などの着色剤、酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸
マンガン、ベンガラ、酸化チタン、カーボンブラック等
の耐熱性、難燃性向上剤等の添加も可能である。更に導
電安定性を向上させる目的でこれらの組成物に球状や樹
枝状銀を添加、或いは粉状、ウイスカー状、ストラクチ
ャーの発達したカーボンブラック、グラファイト等を添
加することも任意である。
シリカ充填材、又は石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム
等の非補強性の充填材、コバルトブルー等の無機顔料、
有機染料などの着色剤、酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸
マンガン、ベンガラ、酸化チタン、カーボンブラック等
の耐熱性、難燃性向上剤等の添加も可能である。更に導
電安定性を向上させる目的でこれらの組成物に球状や樹
枝状銀を添加、或いは粉状、ウイスカー状、ストラクチ
ャーの発達したカーボンブラック、グラファイト等を添
加することも任意である。
【００４３】
【００４４】このようなシリコーン組成物の用途として
は、従来エポキシ樹脂導電接着剤の使用されている電子
部品の基板への固定の際に、半田付けのような高熱をか
けられない場合などに使用される。例えば水晶振動子の
固定、ＩＣ，ＬＥＤ，ＬＳＩチップのセラミック基板等
のリードフレームへの固定、その他の導電性を必要とす
る部分に使用することができる。
は、従来エポキシ樹脂導電接着剤の使用されている電子
部品の基板への固定の際に、半田付けのような高熱をか
けられない場合などに使用される。例えば水晶振動子の
固定、ＩＣ，ＬＥＤ，ＬＳＩチップのセラミック基板等
のリードフレームへの固定、その他の導電性を必要とす
る部分に使用することができる。
【００４５】
【発明の効果】本発明の導電性充填材は、付加反応硬化
型シリコーン組成物に配合した場合、優れた流動性、硬
化性、導電性、耐熱性を与え、耐熱性の良好な導電性樹
脂を得るための出発原料として非常に有用である。ま
た、かかる導電性充填材を配合したシリコーン組成物
は、耐熱性の良好な導電性材料として有用である。
型シリコーン組成物に配合した場合、優れた流動性、硬
化性、導電性、耐熱性を与え、耐熱性の良好な導電性樹
脂を得るための出発原料として非常に有用である。ま
た、かかる導電性充填材を配合したシリコーン組成物
は、耐熱性の良好な導電性材料として有用である。
【００４６】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
【００４７】〔実施例、比較例〕表１のＡｇ．Ｎｏ．
１，２，３に示す銀粒子は以下の方法によって得た。還
元法によって得られた銀粉５００ｇを使用し、これに表
１に示したＡ，Ｂ，Ｃの処理剤をそれぞれ５００ｇ加え
て常温（２５℃）でボールミルにより機械的粉砕を行っ
た。得られた処理スラリーを溶剤を用いて余剰のＡ，
Ｂ，Ｃ成分を濾過除去したのち、１００℃で減圧乾燥
し、目的のシリコーン処理銀粉を得た。これらの性状は
表１に示した通りである。
１，２，３に示す銀粒子は以下の方法によって得た。還
元法によって得られた銀粉５００ｇを使用し、これに表
１に示したＡ，Ｂ，Ｃの処理剤をそれぞれ５００ｇ加え
て常温（２５℃）でボールミルにより機械的粉砕を行っ
た。得られた処理スラリーを溶剤を用いて余剰のＡ，
Ｂ，Ｃ成分を濾過除去したのち、１００℃で減圧乾燥
し、目的のシリコーン処理銀粉を得た。これらの性状は
表１に示した通りである。
【００４８】４は市販品（福田金属箔粉工業（株）製，
商品名ＡＧＣ−Ｂ）である。５はシリコーンバインダー
の代わりにステアリン酸エチルを用いてＡｇ．Ｎｏ．
１，２，３と同様の処理を行ったものである。６は市販
品（株式会社特力化学研究所製，商品名Ｇ−１）の無処
理のアトマイズ法によって得た球状銀粉である。
商品名ＡＧＣ−Ｂ）である。５はシリコーンバインダー
の代わりにステアリン酸エチルを用いてＡｇ．Ｎｏ．
１，２，３と同様の処理を行ったものである。６は市販
品（株式会社特力化学研究所製，商品名Ｇ−１）の無処
理のアトマイズ法によって得た球状銀粉である。
【００４９】
【表１】 Ａ：末端トリメチルシリルジメチルシロキサン，粘度
５，０００ｃｓ（２５℃），信越化学工業（株）製ＫＦ
−９６ Ｂ：Ａに末端トリメチルシリルメチルハイドロジェンシ
ロキサン（メチルハイドロジェンシロキサン単位の数：
平均で約４０個），信越化学工業（株）製ＫＦ−９９）
を１０重量％添加したもの Ｃ：Ａに下記シロキサン ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）10−ＳｉＭｅ2Ｏ
Ｈ を１０重量％添加したもの
５，０００ｃｓ（２５℃），信越化学工業（株）製ＫＦ
−９６ Ｂ：Ａに末端トリメチルシリルメチルハイドロジェンシ
ロキサン（メチルハイドロジェンシロキサン単位の数：
平均で約４０個），信越化学工業（株）製ＫＦ−９９）
を１０重量％添加したもの Ｃ：Ａに下記シロキサン ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）10−ＳｉＭｅ2Ｏ
Ｈ を１０重量％添加したもの
【００５０】次に、下記組成のシリコーン組成物Ｓｘ
１．及びＳｘ２．に表２に示す量で上記バインダー被覆
銀粒子を添加し、下記の条件で硬化させると共に、硬化
直後及び耐熱試験後（１５０℃，３００時間）の物性を
調べた。結果を表２に示す。Ｓｘ１．付加硬化型シリコーンゴム組成物 （Ｖｉ＝ビニル基、Ｍｅ＝メチル基を 示す） ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）300−ＳｉＭｅ2Ｖｉ １００部 Ｍｅ3ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）50−（ＳｉＭｅ ＨＯ）30−ＳｉＭｅ3 ５部 Ｐｔの１，２−ジビニル−１，１，２，２−テトラメチルジシロキサン錯体 白金原子として５ｐｐｍとなる量 ５０％エチニルシクロヘキサノール／トルエン溶液 ０．０５部 Ｍｅ3ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）20−（ＳｉＭｅ ＨＯ）5−（ＳｉＭｅ （ＣＨ 2ＣＨ 2 Ｓｉ（ＯＭｅ）3）Ｏ）2−ＳｉＭｅ3 １．５部 硬化条件は１５０℃／３０分Ｓｘ２．縮合硬化型シリコーン組成物 （Ｐｈ＝フェニル基、Ｍｅ＝メチル基を示 す） ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）250−ＳｉＭｅ2−ＯＨ １００部 ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）10−ＳｉＭｅ2−ＯＨ ５部 Ｐｈ−Ｓｉ（ＯＭｅ ）3 ８．５部 ジブチル錫ジラウレート １部 硬化条件は２５℃／３日
１．及びＳｘ２．に表２に示す量で上記バインダー被覆
銀粒子を添加し、下記の条件で硬化させると共に、硬化
直後及び耐熱試験後（１５０℃，３００時間）の物性を
調べた。結果を表２に示す。Ｓｘ１．付加硬化型シリコーンゴム組成物 （Ｖｉ＝ビニル基、Ｍｅ＝メチル基を 示す） ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）300−ＳｉＭｅ2Ｖｉ １００部 Ｍｅ3ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）50−（ＳｉＭｅ ＨＯ）30−ＳｉＭｅ3 ５部 Ｐｔの１，２−ジビニル−１，１，２，２−テトラメチルジシロキサン錯体 白金原子として５ｐｐｍとなる量 ５０％エチニルシクロヘキサノール／トルエン溶液 ０．０５部 Ｍｅ3ＳｉＯ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）20−（ＳｉＭｅ ＨＯ）5−（ＳｉＭｅ （ＣＨ 2ＣＨ 2 Ｓｉ（ＯＭｅ）3）Ｏ）2−ＳｉＭｅ3 １．５部 硬化条件は１５０℃／３０分Ｓｘ２．縮合硬化型シリコーン組成物 （Ｐｈ＝フェニル基、Ｍｅ＝メチル基を示 す） ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）250−ＳｉＭｅ2−ＯＨ １００部 ＨＯ−ＳｉＭｅ2Ｏ−（ＳｉＭｅ2Ｏ）10−ＳｉＭｅ2−ＯＨ ５部 Ｐｈ−Ｓｉ（ＯＭｅ ）3 ８．５部 ジブチル錫ジラウレート １部 硬化条件は２５℃／３日
【００５１】
【表２】
【００５２】表２の結果より、Ａｇ．１〜Ａｇ．３は、
流動性、硬化性、導電性、耐熱性のいずれにおいても問
題なく、特にＡｇ．２を用いたものの導電性は非常に良
好である。これに対し、ステアリン酸処理のＡｇ．４
は、付加型シリコーンゴム組成物に使用した場合、硬化
阻害を起こし、未硬化であるため、硬化後物性は得られ
ない。縮合型シリコーンゴム組成物に使用した場合にも
硬化不十分である。また、ステアリン酸エチル処理のＡ
ｇ．５は、初期特性を満足することはできるが、耐熱時
にステアリン酸エチルの酸化によりシリコーンゴムの特
性が失われている。更に、非被覆球状銀粒子のＡｇ．６
の６００部は充填限界を越えおり、粘度測定不可であ
る。充填性に劣り粘度が非常に高くなっている。
流動性、硬化性、導電性、耐熱性のいずれにおいても問
題なく、特にＡｇ．２を用いたものの導電性は非常に良
好である。これに対し、ステアリン酸処理のＡｇ．４
は、付加型シリコーンゴム組成物に使用した場合、硬化
阻害を起こし、未硬化であるため、硬化後物性は得られ
ない。縮合型シリコーンゴム組成物に使用した場合にも
硬化不十分である。また、ステアリン酸エチル処理のＡ
ｇ．５は、初期特性を満足することはできるが、耐熱時
にステアリン酸エチルの酸化によりシリコーンゴムの特
性が失われている。更に、非被覆球状銀粒子のＡｇ．６
の６００部は充填限界を越えおり、粘度測定不可であ
る。充填性に劣り粘度が非常に高くなっている。
【００５３】以上のことから、本発明のシリコーン化合
物被覆銀粒子及びこれを配合した硬化性シリコーンゴム
組成物が優れていることがわかる。
物被覆銀粒子及びこれを配合した硬化性シリコーンゴム
組成物が優れていることがわかる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−109501（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−170581（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−199057（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−150048（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08K 3/08 C08K 9/06 C08L 83/04 C08L 83/05 C08L 83/07
Claims (5)
- 【請求項１】 末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポ
リシロキサンと少なくとも１個のヒドロシリル基を有す
るオルガノポリシロキサンとの混合物で表面処理された
銀粒子又は銀被覆粒子からなる、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物用の導電性充填材。 - 【請求項２】 少なくとも１個のヒドロシリル基を有す
るオルガノポリシロキサンが末端トリメチルシリル基封
鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンである請求項１
記載の導電性充填材。 - 【請求項３】 銀粒子又は銀被覆粒子がフレーク状であ
る請求項１又は２記載の導電性充填材。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３記載の導電性充填材
を配合してなる付加反応硬化型導電性シリコーン組成
物。 - 【請求項５】 付加反応硬化型シリコーン組成物が、脂
肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハ
イドロジェンポリシロキサン及び付加反応硬化触媒を含
有するものである請求項４記載の付加反応硬化型導電性
シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481495A JP3275630B2 (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481495A JP3275630B2 (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302196A JPH08302196A (ja) | 1996-11-19 |
| JP3275630B2 true JP3275630B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15137123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13481495A Expired - Fee Related JP3275630B2 (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275630B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4572023B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2010-10-27 | 株式会社槌屋 | 着色導電ペーストおよびそれを用いる導電積層体とその製造方法 |
| US6534581B1 (en) | 2000-07-20 | 2003-03-18 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
| JP4389148B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペースト |
| JP4568472B2 (ja) | 2002-11-29 | 2010-10-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物 |
| JP4854705B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2012-01-18 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 導電ペースト用銀粉及びその銀粉を用いた導電ペースト |
| CN102237151B (zh) * | 2010-04-21 | 2013-03-13 | 比亚迪股份有限公司 | 一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆 |
| KR101971746B1 (ko) * | 2011-03-01 | 2019-04-23 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 조성물 |
| JP5321723B1 (ja) * | 2012-10-29 | 2013-10-23 | 横浜ゴム株式会社 | 導電性組成物および太陽電池セル |
| JP6178108B2 (ja) * | 2013-04-30 | 2017-08-09 | 帝人フィルムソリューション株式会社 | シリコーン離型フィルム |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP13481495A patent/JP3275630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08302196A (ja) | 1996-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0647682B1 (en) | Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions | |
| JP4015722B2 (ja) | 熱伝導性ポリマー組成物 | |
| JP3436464B2 (ja) | 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法 | |
| US5075038A (en) | Electrically conductive silicone compositions | |
| US8378004B2 (en) | Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures | |
| US6010646A (en) | Electroconductive composition and methods for producing such composition | |
| CN111148793B (zh) | 包含填料的有机硅组合物 | |
| EP0653463B1 (en) | Electrically conductive silicone rubber composition | |
| JPH05230373A (ja) | 導電性材料を生ずる硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
| US11254849B2 (en) | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition | |
| EP3372630B1 (en) | Method for producing thermally-conductive polysiloxane composition | |
| JP3275630B2 (ja) | 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物 | |
| JP2001139818A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2868986B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| JPH05105814A (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
| JP2741436B2 (ja) | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2022060339A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2002322363A (ja) | シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤 | |
| JPH0711010A (ja) | 耐熱熱伝導性シリコーンゴム成形品 | |
| JP3073888B2 (ja) | チキソ性フルオロシリコーンゲル組成物 | |
| JP2006328302A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電材料 | |
| JP6901999B2 (ja) | 付加硬化型原料組成物 | |
| JP2020172408A (ja) | 表面処理アルミナ粉末の製造方法 | |
| JP2008303233A (ja) | 高導電性充填剤及びそれを用いた高導電性シリコーン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |