JP2868986B2 - 導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電性シリコーンゴム組
成物に関し、詳しくは、貯蔵安定性が優れ、硬化性の経
時変化が小さく、かつ硬化して得られる導電性シリコー
ンゴムの体積抵抗率の経時変化が小さい導電性シリコー
ンゴム組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性シリコーンゴム組成物は、硬化し
て導電性に優れたシリコーンゴムを形成するため、耐熱
性、耐屈曲性および導電性が要求される特殊な分野で利
用されている。このような導電性シリコーンゴム組成物
としては、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を
有するオルガノポリシロキサンと一分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサンと白金系触媒と銀粉末からなる導電性シリコー
ンゴム組成物（特開平３−１７０５８１号公報参照）が
提案されている。通常、導電性のシリコーンゴムを形成
するために使用する銀粉末は、硝酸銀水溶液をヒドラジ
ン、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤によ
り還元して得られた還元銀粉末、硝酸銀水溶液を電気分
解により陰極上に析出して得られた電解銀粉末、１００
０℃以上に加熱溶融した溶融銀を水中または不活性ガス
中に噴霧して得られたアトマイズ銀粉末に分けられ、ま
た、これらの形状は、粒状、フレーク状、樹枝状、不定
形状に分けられ、特に、高導電性シリコーンゴムを形成
することができることからフレーク状の銀粉末が好適に
使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平３−１
７０５８１号で提案された導電性シリコーンゴム組成物
において、銀粉末としてフレーク状の銀粉末を配合した
場合、該組成物を貯蔵しておくと、該組成物から銀粉末
が層分離してしまうという問題があり、さらに該組成物
の硬化性が経時的に低下して、やがては該組成物が硬化
しなくなるという問題があった。また、特開平３−１７
０５８１号で提案された導電性シリコーンゴム組成物
は、該組成物を硬化して得られる導電性シリコーンゴム
の体積抵抗率の経時変化が大きく、導電部の継続的な電
気的接続には不適であるという問題があった。

【０００４】本発明者らは、銀粉末のシリコーンゴム組
成物に対する親和性が低いことが問題であり、さらに銀
粉末を粉砕してフレーク状の銀粉末を調製する際に用い
た、ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステア
リン酸，オレイン酸，アラキン酸，ベヘン酸等の飽和も
しくは不飽和の高級脂肪酸；ラウリン酸アルミニウム，
ステアリン酸アルミニウム，ラウリン酸亜鉛，ステアリ
ン酸亜鉛等の金属石鹸；ステアリルアルコール等の高級
脂肪族アルコール；高級脂肪族アルコールのエステル；
ステアリルアミン等の高級脂肪族アミン；高級脂肪族ア
ミドおよびポリエチレンワックスの一種もしくはこれら
の二種以上の混合物からなる潤滑剤が銀粉末の表面ない
しは内部に残存するため、導電性シリコーンゴム組成物
の硬化性を経時的に低下させることを確認した。そこ
で、本発明者らは、これらの潤滑剤により調製されたフ
レーク状の銀粉末を有機溶剤により繰り返し洗浄を行
い、該銀粉末の表面に残存する潤滑剤を除去しようと試
みたが、得られた銀粉末を配合しても、導電性シリコー
ンゴム組成物の硬化性の経時変化を十分に抑制すること
ができないことを確認した。

【０００５】また、本発明者らは、銀粉末を配合した導
電性シリコーンゴム組成物を硬化して得られる導電性シ
リコーンゴムの体積抵抗率の経時変化は、シリコーンゴ
ムと導電部との密着性の低下やシリコーンゴムと銀粉末
との親和性の低下が一因であることを確認した。

【０００６】本発明者らは、上記問題点を解決するため
に鋭意研究した結果、有機ケイ素化合物により表面処理
してなる銀粉末を配合すれば、硬化性の経時変化が抑制
されることを見出し、さらにケイ素原子結合アルコキシ
基を有する有機ケイ素化合物を配合すれば、硬化して得
られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率の経時変化が
抑制されることを見出し、本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明の目的は、貯蔵安定性が
優れ、硬化性の経時変化が小さく、かつ硬化して得られ
る導電性シリコーンゴムの体積抵抗率の経時変化が小さ
い導電性シリコーンゴム組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (A)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン １００重量部、 (B)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリ シロキサン｛(B)成分の配合量は、(A)成分のアルケニル基１個に対して(B)成分 のケイ素原子結合水素原子が０．５〜３個となる量である。｝、 (C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末 ５０〜２０００重量部および (D)白金系触媒｛本組成物を硬化させるに十分な量である。｝ からなる導電性シリコーンゴム組成物、および (A)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン １００重量部、 (B')一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子と少なくとも１個の ケイ素原子結合アルコキシ基とを有するオルガノポリシロキサン｛(B')成分の配 合量は、(A)成分のアルケニル基１個に対して(B')成分のケイ素原子結合水素原 子が０．５〜３個となる量である。｝、 (C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末 ５０〜２０００重量部および (D)白金系触媒｛本組成物を硬化させるに十分な量である。｝ からなる導電性シリコーンゴム組成物に関する。

【０００９】はじめに、請求項１の導電性シリコーンゴ
ム組成物について詳細に説明する。

【００１０】(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本
組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有する。(A)成分中のアルケニル基として具
体的には、ビニル基，アリル基，ブテニル基，ペンテニ
ル基，ヘキセニル基，ヘプテニル基が例示され、好まし
くはビニル基である。(A)成分中のアルケニル基の結合
位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端、分子鎖側
鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が挙げられる。また、(A)
成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基は特
に限定されず、具体的には、メチル基，エチル基，プロ
ピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等のアルキ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール
基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基
等のハロ置換アルキル基等の一価炭化水素基が例示さ
れ、好ましくはメチル基，フェニル基である。また、
(A)成分の分子構造は特に限定されず、具体的には、直
鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、網状が例示さ
れ、好ましくは直鎖状、一部分岐を有する直鎖状であ
る。また、(A)成分の粘度は特に限定されず、例えば、
２５℃における粘度の値が５０〜５００，０００センチ
ポイズの範囲であることが好ましく、さらに４００〜１
０，０００センチポイズの範囲であることが好ましい。

【００１１】このような(A)成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン
共重合体，分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルビニルポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体，分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン，分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポ
リシロキサン，分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖メチルフェニルポリシロキサン，分子鎖両末端ジメ
チルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ビニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニル
シロキサン共重合体，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，
分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルポリシロキ
サン，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサ
ン共重合体，Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位からな
るシリコーンレジン，ＲＳｉＯ_3/2単位からなるシリコ
ーンレジン，Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位とＲＳｉＯ_3/2単位から
なるシリコーンレジン，Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位とＲＳｉＯ
_3/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなるシリコーンレジン、お
よびこれらの二種以上の混合物が例示される。上記シリ
コーンレジンの単位式中、Ｒは置換もしくは非置換の一
価炭化水素基であり、但し、上記単位式中の少なくとも
１個のＲはアルケニル基であることが必要である。上記
シリコーンレジンの単位式中のＲとして具体的には、メ
チル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル
基，オクチル基等のアルキル基；ビニル基，アリル基，
ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール
基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；３−
クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピル基
等のハロ置換アルキル基が例示される。

【００１２】(B)成分のオルガノポリシロキサンは、本
組成物を硬化させるための架橋剤として作用し、一分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有す
る。(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は
特に限定されず、例えば、分子鎖末端、分子鎖側鎖、分
子鎖末端と分子鎖側鎖が挙げられる。また、(B)成分中
のケイ素原子結合有機基は特に限定されず、具体的に
は、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペン
チル基，ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基，トリ
ル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネ
チル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基
等の一価炭化水素基が例示され、好ましくはメチル基，
フェニル基である。また、(B)成分の分子構造は特に限
定されず、具体的には、直鎖状、一部分岐を有する直鎖
状、分岐状、網状が例示され、好ましくは直鎖状、一部
分岐を有する直鎖状である。また、(B)成分の粘度は特
に限定されず、例えば、２５℃における粘度の値が１〜
５０，０００センチポイズの範囲であることが好まし
く、さらに５〜１，０００センチポイズの範囲であるこ
とが好ましい。

【００１３】このような(B)成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン，分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロ
キサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキ
サン共重合体，分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン，分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン，分子鎖両末端ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチル
ハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロ
キサン，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロ
ジェンポリシロキサン，分子鎖両末端シラノール基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイド
ロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合
体，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体が例示される。

【００１４】本組成物において、(B)成分の配合量は、
(A)成分のアルケニル基１個に対して(B)成分のケイ素原
子結合水素原子が０．５〜３個となるような量である。
これは、(B)成分の配合量が、(A)成分のアルケニル基１
個に対して(B)成分のケイ素原子結合水素原子が０．５
個未満となるような量であると、得られた組成物が十分
に硬化しなくなるためであり、また、これが３個をこえ
るような量であると、硬化して得られる導電性シリコー
ンゴムの耐熱性が著しく低下するようになるからであ
る。

【００１５】(C)成分の銀粉末は、本組成物を硬化して
得られるシリコーンゴムに導電性を付与するための成分
であり、その表面が有機ケイ素化合物により処理された
ものである。このような(C)成分として具体的には、有
機ケイ素化合物により表面処理してなる還元銀粉末、電
解銀粉末、アトマイズ銀粉末である。(C)成分の銀粉末
は純銀または銀合金からなり、銀合金としては、銀−銅
合金、銀−パラジウム合金が代表的であり、その他亜
鉛、錫、マグネシウム、ニッケル等の金属を微量含有す
る銀合金が挙げられるが、銀粉末に付着する不純物、特
に、ＮＨ⁴⁺の含有率が１０ppm以下であり、かつＳＯ₄ ^2-
の含有率が５ppm以下であることが好ましい。また、(C)
成分の粒径は特に限定されないが、好ましくは平均粒径
が０．１〜１０μｍの範囲である。また、(C)成分の形
状は特に限定されず、例えば、粒状、樹枝状、フレーク
状、不定形状であり、またこれらの形状を有する銀粉末
の混合物であってもよいが、高導電性のシリコーンゴム
を形成するためにはフレーク状の銀粉末であることが好
ましい。

【００１６】(C)成分の表面を処理する有機ケイ素化合
物として具体的には、メチルトリメトキシシラン，ビニ
ルトリメトキシシラン，３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン，３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン，ジメチルジメトキシシラン，トリメチルメ
トキシシラン，トリメチルエトキシシラン，テトラメト
キシシラン，テトラエトキシシラン等のアルコキシシラ
ン；分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
オリゴマー，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴマ
ー，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキ
サンオリゴマー，分子鎖両末端シラノール基封鎖メチル
フェニルシロキサンオリゴマー，１，３，５，７−テト
ラメチルテトラシクロシロキサン，１，３，５，７，８
−ペンタメチルペンタシクロシロキサン等シロキサンオ
リゴマー；分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体，分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン，分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体，分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端シラノー
ル基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン，分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン，分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン
ポリシロキサン，分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体等の低粘度からガム状までのジ
オルガノポリシロキサン；Ｒ'₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ
_4/2単位からなるシリコーンレジン，Ｒ'ＳｉＯ_3/2単位
からなるシリコーンレジン，Ｒ'₂ＳｉＯ_2/2単位とＲ'Ｓ
ｉＯ_3/2単位からなるシリコーンレジン，Ｒ'₂ＳｉＯ_2/2
単位とＲ'ＳｉＯ_3/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなるシリ
コーンレジン等のシリコーンレジンが例示され、これら
の有機ケイ素化合物の単独もしくは２種以上組み合わせ
からなるものであってもよい。上記シリコーンレジンの
単位式中、Ｒ'は置換もしくは非置換の一価炭化水素基
であり、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，オクチル基等のアルキル
基；ビニル基，アリル基，ブテニル基，ペンテニル基，
ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル
基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチ
ル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基，３，
３，３−トリフロロプロピル基等の置換アルキル基が例
示される。また、有機ケイ素化合物として、シリコーン
レジンを用いる場合には、シリコーンレジンは室温より
高い温度で軟化する固体状のものが好ましく、その好ま
しい軟化点は５０〜１５０℃の範囲である。

【００１７】(C)成分の銀粉末において、銀粉末表面に
は上記有機ケイ素化合物またはその縮重合物からなる被
膜を形成してもよく、その場合の被膜の厚さは特に限定
されず、薄膜であればあるほど、シリコーンゴム組成物
に配合して得られるシリコーンゴムの導電性が優れてい
る点で好ましいが、シリコーンゴム組成物との親和性が
低下し、さらに、この銀粉末を付加反応硬化型シリコー
ンゴム組成物に配合した場合、該組成物の硬化性の経時
変化が大きくなるので、目的により被膜の厚さを適宜選
択する必要があるが、好ましくは０．１μｍ以下である
ことが好ましい。また、導電性に優れるシリコーンゴム
を得るためには、銀粉末表面に付着する過剰の上記有機
ケイ素化合物またはその縮重合物を有機溶剤で洗浄して
取り除いたものであってもよい。

【００１８】このような(C)成分の製造方法は特に限定
されず、例えば、硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホルムア
ルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤により還元して粒
状に調製した還元銀粉末、硝酸銀水溶液を電気分解によ
り陰極上で樹枝状に析出した電解銀粉末、または１００
０℃以上に加熱溶融した溶融銀を水中または不活性ガス
中に噴霧することにより調製されたアトマイズ銀粉末等
の銀粉末を用いて、さらに好ましくは該銀粉末に含まれ
るＮＨ⁴⁺の含有量が１０ppm以下であり、かつＳＯ₄ ^2-の
含有量が５ppm以下である銀粉末を用いて、上記有機ケ
イ素化合物自体に湿潤するか、または有機ケイ素化合物
の有機溶剤溶液に湿潤することにより、該粉末の表面を
有機ケイ素化合物により処理する方法が挙げられる。銀
粉末を、有機ケイ素化合物自体に湿潤するか、または有
機ケイ素化合物の有機溶剤溶液に湿潤する方法は特に限
定されず、例えば、有機ケイ素化合物または有機ケイ素
化合物の有機溶剤溶液を銀粉末に噴霧する方法、有機ケ
イ素化合物または有機ケイ素化合物の有機溶剤溶液に銀
粉末を浸漬する方法、有機ケイ素化合物または有機ケイ
素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤として、銀粉末を粉砕
する方法が挙げられ、特に、導電性に優れたシリコーン
ゴムを形成するためのフレーク状の銀粉末を製造するこ
とができることから、有機ケイ素化合物または有機ケイ
素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤として、銀粉末を粉砕
する方法が好ましい。この方法では、銀粉末の粉砕と共
に活性化されたフレーク状の銀粉末の表面に、上記有機
ケイ素化合物が吸着して、フレーク状の銀粉末の凝集を
防止し、銀粉末の鱗片化を促進する働きがあり、特に、
銀粉末の表面処理剤として作用し、得られたフレーク状
の銀粉末により良い結果をもたらすことができるので好
ましい。銀粉末を粉砕する装置は特に限定されず、例え
ば、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマーミ
ル、圧延ローラ、乳鉢等の公知の装置が挙げられる。ま
た、還元銀，アトマイズ銀，電解銀またはこれら２種以
上の混合物からなる銀粉末を圧延する条件は特に限定さ
れず、使用する銀粉末の粒径や形状により選択する必要
がある。また、銀粉末を粉砕する際に発熱を伴うため、
粉砕装置を冷却しながら行うことが好ましい。このよう
にして得られる銀粉末の形状はフレーク状であり、その
粒径は特に限定されないが、好ましくは０．１〜１０μ
ｍの範囲である。

【００１９】また、(C)成分を製造する際、上記有機ケ
イ素化合物の粘度が比較的高い場合や銀粉末表面に薄い
有機ケイ素化合物の被膜を形成するために、有機ケイ素
化合物の有機溶剤溶液を使用することが好ましい。使用
することができる有機溶剤の種類は特に限定されず、例
えば、メタノール，エタノール，イソプロパノール等の
アルコール系有機溶剤；ヘキサン，ヘプタン，オクタン
等の脂肪族系有機溶剤；シクロヘキサン，シクロオクタ
ン等の環状脂肪族系有機溶剤；トルエン，キシレン等の
芳香族系有機溶剤；アセトン，メチルエチルケトン，メ
チルイソブチルケトン等のケトン系有機溶剤；酢酸エチ
ル，酢酸カルビトール等のエステル系有機溶剤が挙げら
れる。

【００２０】また、(C)成分を製造する際、有機ケイ素
化合物により銀粉末を表面処理する条件は特に限定され
ず、室温から１００℃の温度範囲で、さらには５０℃以
上の温度で、２４〜１５０時間処理することが好まし
い。このようにして有機ケイ素化合物により表面処理し
た銀粉末は、該銀粉末の乾燥を容易にし、さらに該銀粉
末表面に付着する過剰の有機ケイ素化合物を取り除くた
め、前記有機溶剤で洗浄した後、室温〜１０５℃の温度
範囲で、２４時間以上乾燥することが好ましい。

【００２１】本組成物において、(C)成分の配合量は、
(A)成分１００重量部に対して、５０〜２０００重量部
の範囲であり、好ましくは３００〜６００重量部の範囲
である。これは、(C)成分の配合量が、(A)成分１００重
量部に対して５０重量部未満であると、得られたシリコ
ーンゴムの導電性が著しく低下するためであり、また２
０００重量部をこえると、得られた組成物の流動性が著
しく低下し、その組成物の取扱い作業が著しく困難とな
るためである。

【００２２】(D)成分の白金系触媒は本組成物の硬化を
促進するための触媒であり、一般に、ヒドロシリル化反
応用触媒として周知の化合物が使用できる。このような
(C)成分として具体的には、白金黒，白金担持のアルミ
ナ粉末，白金担持のシリカ粉末，白金担持のカーボン粉
末，塩化白金酸，塩化白金酸のアルコール溶液，塩化白
金酸とオレフィンとの錯体，塩化白金酸とビニルシロキ
サンとの錯体が例示され、さらにはこれら例示の白金系
触媒をメチルメタクリレート樹脂，ポリカーボネート樹
脂，ポリスチレン樹脂，シリコーン樹脂等の熱可塑性有
機樹脂中に分散した微粒子状の白金系触媒が例示され
る。

【００２３】本組成物において、(D)成分の配合量は特
に限定されず、本発明の組成物を硬化させるに十分な量
あればよく、例えば、(A)成分と(B)成分の合計量に対し
て、(D)成分中の白金金属として１〜１００ppmとなる量
であることが好ましい。

【００２４】本組成物は、上記(A)成分〜(D)成分を均一
に配合することにより得られるが、得られた導電性シリ
コーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率の経時変化を抑制す
るための任意の成分として、(E)成分のケイ素原子結合
アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を配合すること
が好ましい。(E)成分の有機ケイ素化合物として具体的
には、テトラメトキシシラン，テトラエトキシシラン，
ジメチルジメトキシシラン，メチルフェニルジメトキシ
シラン，メチルフェニルジエトキシシラン，フェニルト
リメトキシシラン，メチルトリメトキシシラン，メチル
トリエトキシシラン，ビニルトリメトキシシラン，アリ
ルトリメトキシシラン，アリルトリエトキシシラン，３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，３−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシ
シランが例示され、さらに接着性に優れた導電性シリコ
ーンゴム組成物を調製することができることから、下式
で表される有機ケイ素化合物が例示される。

【００２５】

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】 （式中、aは１以上の整数であり、bは１以上の整数であ
る。）

【００２６】本組成物において、(E)成分の配合は任意
であり、好ましくは(A)成分１００重量部に対して２０
重量部以下であり、さらに好ましくは０．５〜８重量部
の範囲である。これは、(E)成分を配合しない場合に
は、得られるシリコーンゴムが接着性を有しないためで
あり、またこのシリコーンゴムの接触抵抗や体積抵抗率
の経時変化を招来する可能性があるためであり、また
(E)成分の配合量が(A)成分１００重量部に対して２０重
量部をこえると、得られた組成物の貯蔵安定性が低下
し、さらに得られたシリコーンゴムの硬度が経時的に高
くなるからである。

【００２７】また、本組成物において、導電性シリコー
ンゴム組成物の貯蔵安定性を向上させ、取扱作業性を向
上させるための任意の成分として、３−メチル−１−ブ
チン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコー
ル；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジ
メチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロ
トトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の硬化抑制剤
を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量
は、(A)成分１００重量部に対して０．００１〜５重量
部であることが好ましい。また、本発明の導電性シリコ
ーンゴム組成物には、硬化して得られる導電性シリコー
ンゴムに適当な硬度と強度を付与するための任意の成分
として無機質充填剤を配合することができる。本組成物
に配合することができる無機質充填剤としては、例え
ば、ヒュームドシリカ，結晶性シリカ，焼成シリカ，湿
式シリカ，フュームド酸化チタン，カーボンブラックお
よび無機質充填剤をオルガノアルコキシシラン，オルガ
ノクロロシラン，オルガノジシラザン等の有機ケイ素化
合物により表面処理した無機質充填剤が挙げられる。こ
れらの無機質充填剤の配合量は、(A)成分１００重量部
に対して５０重量部以下であることが好ましい。

【００２８】続いて、請求項２の導電性シリコーンゴム
組成物について説明する。

【００２９】(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本
発明の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のアルケ
ニル基を有することが必要である。このような(A)成分
としては前記同様のオルガノポリシロキサンが例示され
る。

【００３０】(B')成分のオルガノポリシロキサンは、本
組成物を硬化させるための架橋剤および接着付与剤とし
て作用し、一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結
合水素原子と少なくとも１個のケイ素原子結合アルコキ
シ基とを有することが必要である。(B')成分中のケイ素
原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、例え
ば、分子鎖末端、分子鎖側鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖
が挙げられる、また(B')成分中のケイ素原子結合アルコ
キシ基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末
端、分子鎖側鎖、分子鎖末端と分子鎖側鎖が挙げられ
る。また、(B')成分中のケイ素原子結合アルコキシ基以
外の有機基としては具体的には、メチル基，エチル基，
プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等のア
ルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリ
ール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基；
３−クロロプロピル基，３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメ
チル基、フェニル基である。また、(B')成分の分子構造
は特に限定されず、具体的には、直鎖状、一部分岐を有
する直鎖状、分岐状、環状、網状が例示され、これらの
構造を有するオルガノポリシロキサンの二種以上の混合
物であってもよい。また、(B')成分の粘度は特に限定さ
れず、例えば、２５℃における粘度の値が１〜５０，０
００センチポイズの範囲であることが好ましく、さらに
５〜１，０００センチポイズの範囲であることが好まし
い。

【００３１】このような(B')成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、下式で示されるオルガノポリシ
ロキサンが例示される。

【化６】

【化７】

【化８】

【化９】 （式中、aは１以上の整数であり、cは２以上の整数であ
る。）

【００３２】このような(B')成分のオルガノポリシロキ
サンを調製する方法は特に限定されず、例えば、白金系
触媒の存在下、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少
なくとも３個有するオルガノポリシロキサンにアルケニ
ル基含有アルコキシシランを部分付加反応する方法、白
金系触媒の存在下、一分子中にケイ素原子結合水素原子
を少なくとも４個有するオルガノポリシロキサンにアル
ケニルトリアルコキシシランおよびアルケニル基含有エ
ポキシ化合物を部分付加反応する方法が挙げられる。白
金系触媒として具体的には、前記(D)成分と同様の触媒
が例示される。また、一分子中にケイ素原子結合水素原
子を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサンとし
ては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン，分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体，分子鎖両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロ
キサン，分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロ
キサン共重合体，環状メチルハイドロジェンシロキサ
ン，環状ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体が例示される。また、一分子中にケイ
素原子結合水素原子を少なくとも４個有するオルガノポ
リシロキサンとしては、上記同様のオルガノポリシロキ
サンが例示される。また、アルケニル基含有アルコキシ
シランとして具体的には、ビニルトリメトキシシラン，
ビニルトリエトキシシラン，ビニルメチルジメトキシシ
ラン，ビニルジメチルメトキシシラン，アリルトリメト
キシシラン，アリルトリエトキシシラン，アリルメチル
ジメトキシシラン，アリルジメチルメトキシシラン，ブ
テニルトリメトキシシランが例示される。また、アルケ
ニル基含有エポキシ化合物としては、ビニルグリシジル
エーテル，アリルグリシジルエーテル，ブテニルグリシ
ジルエーテル，３，４−エポキシクロヘキシルエテン，
３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロペン，４
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブテンが例示さ
れる。(B')成分を調製する方法においては、アルケニル
基含有アルコキシシランおよびアルケニル基含有エポキ
シ化合物の配合量は、上記原料のオルガノポリシロキサ
ンのケイ素原子結合水素原子に対して、アルケニル基含
有アルコキシシランおよびアルケニル基含有エポキシ化
合物のアルケニル基を不足当量反応させることが必要で
ある。

【００３３】本組成物において、(B')成分の配合量は、
(A)成分のアルケニル基１個に対して(B')成分のケイ素
原子結合水素原子が０．５〜３個となるような量である
ことが必要である。これは、(B')成分の配合量が、(A)
成分アルケニル基１個に対して(B')成分のケイ原子結合
水素原子が０．５個未満となるような量であると、得ら
れた組成物が十分に硬化しなくなるためであり、また、
これが３個をこえるような量であると、硬化して得られ
る導電性シリコーゴムの耐熱性が著しく低下するように
なるからである。

【００３４】(C)成分の銀粉末は、本組成物を硬化して
得られるシリコーンゴムに導電性を付与するための成分
であり、その表面が有機ケイ素化合物により処理された
ものである。このような(C)成分として具体的には、前
記同様の銀粉末が例示される。また、このような(C)成
分の銀粉末を調製する方法としては、前記同様の方法が
例示される。

【００３５】本組成物において、(C)成分の配合量は、
(A)成分１００重量部に対して、５０〜２０００重量部
の範囲であることが必要であり、３００〜６００重量部
の範囲であることが好ましい。これは、(C)成分の配合
量が、(A)成分１００重量部に対して５０重量部未満で
あると、得られたシリコーンゴムの導電性が著しく低下
するためであり、またこれが２０００重量部をこえる
と、得られた組成物の流動性が著しく低下し、その組成
物の取扱作業性が著しく困難となるためである。

【００３６】(D)成分の白金系触媒は本組成物の硬化を
促進するための触媒であり、前記同様の触媒が例示され
る。また、本組成物において、(D)成分の配合量は特に
限定されず、本発明の組成物を硬化させるに十分な量で
あればよく、例えば、(A)成分と(B')成分の合計量に対
して、(D)成分中の白金金属として１〜１００ppmとなる
量であることが好ましい。

【００３７】本組成物は、上記(A)〜(D)成分を均一に配
合することにより得られるが、得られた導電性シリコー
ンゴムの接着性をさらに向上するための任意の成分とし
て、(E')成分の、一分子中に、ケイ素原子結合水素原子
を有しないかまたは１個有し、かつケイ素原子結合アル
コキシ基を有する有機ケイ素化合物を配合することが好
ましい。(E')成分の有機ケイ素化合物として具体的に
は、前記(E)成分で例示した有機ケイ素化合物の内、ケ
イ素原子結合水素原子を有しない有機ケイ素化合物また
はケイ素原子結合水素原子を１個有する有機ケイ素化合
物が例示される。本組成物において、(E')成分の配合は
任意であり、(E')成分の配合量は(A)成分１００重量部
に対して２０重量部以下であり、好ましくは０．５〜８
重量部の範囲である。

【００３８】また、本組成物において、導電性シリコー
ンゴム組成物の貯蔵安定性を向上させ、取扱作業性を向
上させるための任意の成分として前記例示の硬化抑制剤
を配合することができる。この硬化抑制剤の配合量は、
(A)成分１００重量部に対して０．００１〜５重量部の
範囲であることが好ましい。また、本発明の導電性シリ
コーンゴム組成物には、硬化して得られる導電性シリコ
ーンゴムに適当な硬度と強度を付与するための任意の成
分として無機質充填剤を配合することができる。本組成
物に配合することができる無機質充填剤としては前記同
様の無機質充填剤が例示される。この無機質充填剤の配
合量は、(A)成分１００重量部に対して５０重量部以下
であることが好ましい。

【００３９】このような本発明の導電性シリコーンゴム
組成物は、硬化して得られる導電性シリコーンゴムの体
積抵抗率が１０Ω・cm以下であり、さらに好ましくは１
×１０^-3Ω・cm以下であるので、導電性接着剤，導電性
ダイボンディング剤，放熱性ダイボンディング剤，電磁
波シールド剤等に使用することができる。

【００４０】

【実施例】本発明の導電性シリコーンゴム組成物を実施
例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度の値は
２５℃において測定した値である。また、導電性シリコ
ーンゴム組成物の諸特性は次のようにして測定した。

【００４１】○導電性シリコーンゴム組成物の外観 導電性シリコーゴム組成物を調製後、該組成物を透明ガ
ラス瓶で冷蔵保管して、調製直後（初期）、１ヶ月後、
３ヶ月後、６ヶ月後の該組成物の外観を観察した。 ○導電性シリコーンゴム組成物の硬化性 導電性シリコーゴム組成物を調製後、該組成物を冷蔵保
管して、調製直後（初期）、１ヶ月後、３ヶ月後、６ヶ
月後の該組成物を１５０℃で３０分間加熱して得られた
シリコーンゴムの硬度をＪＩＳ Ｋ ６３０１に記載さ
れたＪＩＳ Ａ硬度計により測定して評価した。 ○シリコーンゴムの接触抵抗 導電性シリコーンゴム組成物を回路基板上に塗布した
後、これを１５０℃で３０分加熱してシリコーンゴムを
得た。このシリコーンゴムの接触抵抗を四探針法により
測定した（初期）。また、このシリコーンゴムで被覆し
た回路基板を１５０℃のオーブン中で１００時間、５０
０時間および１０００時間放置した後、このシリコーン
ゴムの接触抵抗を上記と同様にして測定した。 ○シリコーンゴムの体積抵抗率 導電性シリコーンゴム組成物を１５０℃で３０分間加熱
して、厚さ１mm以上の導電性シリコーンゴムシートを得
た。このシリコーンゴムシートの体積抵抗率を体積抵抗
率測定装置［有限会社共和理研製、Ｋ−７０５ＲＬ］に
より測定した（初期）。また、このシリコーンゴムの体
積抵抗率の経時変化を測定するため、このシリコーンゴ
ムシートを１５０℃のオーブン中で１００時間、５００
時間および１０００時間放置した後、このシリコーンゴ
ムシートの体積抵抗率を上記と同様にして測定した。 ○シリコーンゴムの接着性 導電性シリコーンゴム組成物の接着性をタブ接着試験方
法に従って測定した。導電性シリコーンゴム組成物をア
ルミニウム板上で、１５０℃で３０分間加熱して、ビー
ド状（幅２０mm×長さ２０mm×厚さ５mm）のシリコーン
ゴムを形成した。このビード状シリコーンゴムを引張
り、これをアルミニウム板から引き剥して、その剥離面
を観察した。シリコーンゴムで凝集破断した場合をＣＦ
とし、完全に界面剥離した場合をＡＦとして、また、一
部界面剥離であった場合を一部ＡＦとし、またアルミニ
ウム板に薄くシリコーンゴムが付着している場合をＴＣ
Ｆとして評価した。

【００４２】［実施例１］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて粒状の酸化銀を沈澱させた。この
粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、濾
過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元銀
粉末を調製した。次いで、この還元銀粉末を、軟化点が
９０℃であり、平均単位式：

【化１０】 で表されるメチルフェニルシリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液に浸漬した。次いで、上記メチルフェニル
シリコーンレジンにより表面処理してなる銀粉末を濾紙
により回収した後、これを室温で乾燥して、平均粒径が
１μｍである粒状の銀粉末を調製した。

【００４３】上記メチルフェニルシリコーンレジンによ
り表面処理してなる銀粉末６００重量部、粘度２０００
センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２
重量％）１００重量部、粘度３０センチポイズの分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．
５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニルシロキサン
との錯体（本組成物において、錯体中の白金金属が５pp
mとなる量である。）、フェニルブチノール（本組成物
において、３００ppmとなる量である。）を均一に混合
して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該組成物
の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴム
の接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性を測定
した。これらの結果を表１に記載した。

【００４４】［比較例１］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて粒状の酸化銀を沈澱させた。この
粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、濾
過を繰り返し行い、平均粒径が１μｍである粒状の銀粉
末を調製した。

【００４５】この銀粉末６００重量部、粘度２０００セ
ンチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２重量
％）１００重量部、粘度３０センチポイズの分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．５重
量％）１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン７重量部、塩化白金酸とビニルシロキサンとの
錯体（本組成物において、錯体中の白金金属が５ppmと
なる量である。）、フェニルブチノール（本組成物にお
いて、３００ppmとなる量である。）を均一に混合して
導電性シリコーンゴム組成物を調製した。この導電性シ
リコーンゴム組成物の外観、該組成物の硬化性、該組成
物を硬化して得られるシリコーンゴムの接触抵抗および
体積抵抗率、該組成物の接着性を測定した。これらの結
果を表２に記載した。

【００４６】［実施例２］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、軟化点が９０℃であり、平
均単位式：

【化１１】 で表されるメチルフェニルシリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボール
ミル中で粉砕した後、上記メチルフェニルシリコーンレ
ジンにより表面処理してなる銀粉末をキシレンにより洗
浄して、平均粒径が８μｍであるフレーク状の銀粉末を
調製した。

【００４７】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニル
シロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金
金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、
該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコ
ーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着
性を測定した。これらの結果を表１に記載した。

【００４８】［比較例２］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ステアリン酸の酢酸カルビ
トール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボールミ
ル中で粉砕した後、ステアリン酸により表面処理してな
る銀粉末をメタノールにより洗浄して、平均粒径が８μ
ｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。

【００４９】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイズ
の分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイド
ロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量＝１．５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニルシ
ロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金金
属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該組成物
の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴム
の接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性を測定
した。これらの結果を表２に記載した。

【００５０】［実施例３］水アトマイズ法で得られた粒
状のアトマイズ銀粉末を、粘度１００センチポイズの分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサンのキシレン溶液を潤滑剤として、ボールミル
中で粉砕した後、上記ジメチルポリシロキサンにより表
面処理してなる銀粉末をキシレンにより洗浄して、平均
粒径が１０μｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。

【００５１】このフレーク状の銀粉末９６０重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニル
シロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金
金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、
該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコ
ーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着
性を測定した。これらの結果を表１に記載した。

【００５２】［実施例４］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が３μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、粘度１００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサンの酢酸カルビトール溶液を潤滑剤とし
て、この還元銀粉末をボールミル中で粉砕した後、上記
ジメチルポリシロキサンにより表面処理してなる銀粉末
を酢酸カルビトールにより洗浄して、平均粒径が４μｍ
であるフレーク状の銀粉末を調製した。

【００５３】このフレーク状の銀粉末４５０重量部、粘
度８０００センチポイズの、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンと（ＣＨ₃）₃
ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2
単位とＳｉＯ_4/2単位からなるシリコーンレジンとの混
合物（ビニル基含有量＝０．８重量％）１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素
原子結合水素原子含有量＝１．５重量％）５重量部、
式：

【化１２】 で表される有機ケイ素化合物１０重量部、塩化白金酸と
ビニルシロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中
の白金金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチ
ノール（本組成物において、３００ppmとなる量であ
る。）を均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物
の外観、該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成
物の接着性を測定した。これらの結果を表１に記載し
た。

【００５４】［比較例３］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が３μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ステアリン酸を潤滑剤とし
て、この還元銀粉末をボールミル中で粉砕した後、ステ
アリン酸により表面処理してなる銀粉末をキシレンによ
り洗浄して、平均粒径が４μｍであるフレーク状の銀粉
末を調製した。

【００５５】このフレーク状の銀粉末４５０重量部、粘
度８０００センチポイズの、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンと（ＣＨ₃）₃
ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2
単位とＳｉＯ_4/2単位からなるシリコーンレジンとの混
合物（ビニル基含有量＝０．８重量％）１００重量部、
粘度３０センチポイズの分子鎖両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素
原子結合水素原子含有量＝１．５重量％）５重量部、
式：

【化１３】 で表される有機ケイ素化合物１０重量部、塩化白金酸と
ビニルシロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中
の白金金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチ
ノール（本組成物において、３００ppmとなる量であ
る。）を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を
調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該
組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコー
ンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性
を測定した。これらの結果を表２に記載した。

【００５６】［実施例５］２０ｇの硝酸銀を４０ミリリ
ットルの水に溶解し、次いで、これに４６％水酸化ナト
リウム水溶液を加えて、粒状の酸化銀を沈澱させた。こ
の粒状の酸化銀をホルマリンにより還元した後、洗浄、
濾過を繰り返して、平均粒径が１μｍである粒状の還元
銀粉末を調製した。次いで、ビニルトリメトキシシラン
のメタノール溶液を潤滑剤として、この還元銀粉末をボ
ールミル中で粉砕した後、ビニルトリメトキシシランに
より表面処理してなる銀粉末をメタノールにより洗浄し
て、平均粒径が２μｍであるフレーク状の銀粉末を調製
した。

【００５７】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニル
シロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金
金属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、
該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコ
ーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着
性を測定した。これらの結果を表１に記載した。

【００５８】［実施例６］軟化点が９０℃であり、平均
単位式：

【化１４】 で表されるメチルフェニルシリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液を潤滑剤として、平均粒径が１０μｍであ
る樹枝状の電解銀粉末をボールミル中で粉砕した後、上
記メチルフェニルシリコーンレジンにより表面処理して
なる銀粉末をキシレンにより洗浄して、平均粒径が１２
μｍであるフレーク状の銀粉末を調製した。

【００５９】上記メチルフェニルシリコーンレジンによ
り表面処理してなる銀粉末４００重量部、粘度２０００
センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２
重量％）１００重量部、粘度３０センチポイズの分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン
ポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．
５重量％）１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン７重量部、塩化白金酸とビニルシロキサン
との錯体（本組成物において、錯体中の白金金属が５pp
mとなる量である。）、フェニルブチノール（本組成物
において、３００ppmとなる量である。）を均一に混合
して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該組成物
の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴム
の接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性を測定
した。これらの結果を表１に記載した。

【００６０】［実施例７］平均粒径が４μｍであるフレ
ーク状の還元銀粉末１００ｇをフラスコに投入後、これ
にヘプタン１７０ｇ、テトラブチルチタネート０．５ｇ
およびトリメチルエトキシシラン５ｇを投入して、室温
で４時間攪拌した後、銀粉末を濾過した。次いで、トリ
メチルエトキシシランにより表面処理してなる銀粉末を
メタノールにより洗浄した後、３５℃で４８時間かけて
乾燥して、平均粒径が４μｍであるフレーク状の銀粉末
を調製した。

【００６１】上記トリメチルエトキシシランにより表面
処理してなる銀粉末４００重量部、粘度２０００センチ
ポイズの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２重量
％）１００重量部、粘度３０センチポイズの分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリ
シロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．５重
量％）１重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン７重量部、塩化白金酸とビニルシロキサンとの
錯体（本組成物において、錯体中の白金金属が５ppmと
なる量である。）、フェニルブチノール（本組成物にお
いて、３００ppmとなる量である。）を均一に混合し
て、本発明の導電性シリコーンゴム組成物を調製した。
この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該組成物の硬
化性、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴムの接
触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性を測定し
た。これらの結果を表１に記載した。

【００６２】［実施例８］粘度１００センチポイズの分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサンの酢酸カルビトール溶液を潤滑剤として、硝
酸銀から還元して調製した平均粒径１μｍ以下の還元銀
をボールミルにて粉砕した。粉砕後、銀粉末をキシレン
により洗浄して、銀粉末表面に付着した過剰のジメチル
ポリシロキサンを除去して、平均粒径４μｍのフレーク
状の銀粉末を調製した。

【００６３】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）１重量部、塩化白金酸とビニルシ
ロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金金
属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、
該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコ
ーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着
性を測定した。これらの結果を表１に記載した。

【００６４】［比較例４］ステアリン酸を潤滑剤とし
て、硝酸銀からヒドラジンにより還元して調製した平均
粒径３μｍ以下の還元銀をボールミルにて粉砕した。粉
砕後、銀粉末をキシレンにより洗浄して、銀粉末表面に
付着した過剰のステアリン酸を除去して、平均粒径４μ
ｍのフレーク状の銀粉末を調製した。

【００６５】このフレーク状の銀粉末４００重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）１重量部、塩化白金酸とビニルシ
ロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中の白金金
属が５ppmとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物において、３００ppmとなる量である。）を
均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該組成物
の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコーンゴム
の接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性を測定
した。これらの結果を表２に記載した。

【００６６】［実施例９］ビニルトリメトキシシランを
潤滑剤として、硝酸銀から還元して調製した平均粒径１
μｍ以下の還元銀をボールミルにて粉砕した。粉砕後、
銀粉末をキシレンにより洗浄して、銀粉末表面に付着し
た過剰のビニルトリメトキシシランを除去して、平均粒
径２μｍのフレーク状の銀粉末を調製した。

【００６７】このフレーク状の銀粉末４８０重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）３重量部、式：

【化１５】 で表される有機ケイ素化合物１４重量部、塩化白金酸と
ビニルシロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中
の白金金属が１０ppmとなる量である。）、フェニルブ
チノール（本組成物において、４００ppmとなる量であ
る。）を均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴ
ム組成物を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物
の外観、該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成
物の接着性を測定した。これらの結果を表１に記載し
た。

【００６８】［比較例５］ステアリン酸を潤滑剤とし
て、硝酸銀からヒドラジンにより還元して調製した平均
粒径３μｍ以下の還元銀をボールミルにて粉砕した。粉
砕後、銀粉末をキシレンにより洗浄して、銀粉末表面に
付着した過剰のステアリン酸を除去して、平均粒径４μ
ｍのフレーク状の銀粉末を調製した。

【００６９】このフレーク状の銀粉末４８０重量部、粘
度２０００センチポイズの分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有
量＝０．２重量％）１００重量部、粘度３０センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１．５重量％）３重量部、式：

【化１６】 で表される有機ケイ素化合物１４重量部、塩化白金酸と
ビニルシロキサンとの錯体（本組成物において、錯体中
の白金金属が１０ppmとなる量である。）、フェニルブ
チノール（本組成物において、４００ppmとなる量であ
る。）を均一に混合して導電性シリコーンゴム組成物を
調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、該
組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコー
ンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着性
を測定した。これらの結果を表２に記載した。

【００７０】［実施例１０］軟化点９０℃の平均単位
式：

【化１７】 で表されるフェニル基含有シリコーンレジンの酢酸カル
ビトール溶液を潤滑剤として、硝酸銀からヒドラジンに
より還元して調製した平均粒径２μｍ以下の還元銀２５
重量％と平均粒径２μｍ以下のアトマイズ銀粉末７５重
量％の混合物をボールミルにて粉砕した。粉砕後、銀粉
末をキシレンにより洗浄して、銀粉末表面に付着した過
剰のシリコーンレジンを除去して、平均粒径３μｍのフ
レーク状の銀粉末を調製した。

【００７１】このフレーク状の銀粉末４５０重量部、粘
度８０００センチポイズの、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンと（ＣＨ₃）₃
ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2
単位とＳｉＯ_4/2単位からなるシリコーンレジンとの混
合物（ビニル基含有量＝０．８重量％）１００重量部、
式：

【化１８】 で表されるオルガノポリシロキサン７重量部、疎水性ヒ
ュームドシリカ１０重量部、塩化白金酸とビニルシロキ
サンとの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコー
ン樹脂中に分散して微粒子化した触媒（本組成物におい
て、触媒中の白金金属が１０ppmとなる量である。）を
均一に混合して、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
を調製した。この導電性シリコーンゴム組成物の外観、
該組成物の硬化性、該組成物を硬化して得られるシリコ
ーンゴムの接触抵抗および体積抵抗率、該組成物の接着
性を測定した。これらの結果を表１に記載した。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【表２】

【００７４】

【発明の効果】本発明の導電性シリコーンゴム組成物
は、(C)成分として有機ケイ素化合物により表面処理し
てなる銀粉末を配合しているので、該組成物の貯蔵安定
性が優れ、硬化性の経時変化が小さく、さらに硬化して
得られる導電性シリコーンゴムの体積抵抗率の経時変化
が小さいという特徴を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 宮坂 初男 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08L 83/07 C08K 3/08 C08K 9/06 C08L 83/05 C08L 83/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (A)一分子中に少なくとも２個のアルケ
   ニル基を有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 (B)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリ シロキサン｛(B)成分の配合量は、(A)成分のアルケニル基１個に対して(B)成分 のケイ素原子結合水素原子が０．５〜３個となる量である。｝、 (C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末 ５０〜２０００重量部および (D)白金系触媒｛本組成物を硬化させるに十分な量である。｝ からなる導電性シリコーンゴム組成物。
2. 【請求項２】 (A)一分子中に少なくとも２個のアルケ
   ニル基を有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 (B')一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子と少なくとも１個の ケイ素原子結合アルコキシ基とを有するオルガノポリシロキサン｛(B')成分の配 合量は、(A)成分のアルケニル基１個に対して(B')成分のケイ素原子結合水素原 子が０．５〜３個となる量である。｝、 (C)有機ケイ素化合物により表面処理してなる銀粉末 ５０〜２０００重量部および (D)白金系触媒｛本組成物を硬化させるに十分な量である。｝ からなる導電性シリコーンゴム組成物。
3. 【請求項３】 (C)成分が、有機ケイ素化合物または有
   機ケイ素化合物の有機溶剤溶液を潤滑剤として粉砕して
   なる銀粉末であることを特徴とする、請求項１または２
   記載の導電性シリコーンゴム組成物。