JP2002322363A - シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的特性に優れた導電性シリコーン接着剤
を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）１０〜５０質量部のポリジオルガ
ノシロキサン； （Ｂ）５０〜９０質量部の、Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン
単位およびＳｉＯ_4/2シロキサン単位からなるオルガノ
ポリシロキサン樹脂； （Ｃ）組成物を硬化させるのに十分な量の、１分子当た
り平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン； （Ｄ）組成物に導電性を付与するのに十分な量の導電性
充填剤；並びに（Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒；を
含んで成るシリコーン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシリコーン組成物に
関し、より詳細には、導電性充填剤および特定の濃度の
オルガノポリシロキサン樹脂を含む付加硬化性シリコー
ン組成物に関する。本発明は、また、そのような組成物
から製造される導電性シリコーン接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコーン接着剤は、高い熱安定性、良
好な耐湿性、優れた可撓性、高いイオン純度、少ないα
粒子放出量および様々な基材に対する良好な接着性等の
それらの他に類のない特性のために、様々な用途で有用
である。例えば、シリコーン接着剤は、自動車部品、玩
具、電子回路およびキーボードの組み立てにおいて幅広
く使用されている。

【０００３】ポリジオルガノシロキサン、オルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン、導電性充填剤およびヒドロ
シリル化触媒を含んで成る付加硬化性シリコーン組成物
は当該技術分野で知られている。例えば、Cole等の米国
特許第５，０７５，０３８号明細書には、（Ａ）５％超
のケイ素原子にフェニル基が結合しているか、５モル％
超のビニル基を有するか、または合計５モル％超のフェ
ニル基とビニル基を有し、白金触媒の存在下に水素化ケ
イ素との付加反応を通して硬化することのできるシリコ
ーンポリマーと、（Ｂ）全組成物の１２．５〜５０体積
％の銀粒子または銀の外表面を有する粒子とを含んで成
る導電性シリコーン組成物が開示されている。この組成
物は、カーボンブラックを含まず、１×１０^-2オーム・
センチメートル（Ω・ｃｍ）未満の電気抵抗率を有し、
その電気抵抗率は熱老化に対して安定である。しかしな
がら、Cole等は、オルガノポリシロキサン樹脂と本発明
のポリマーとの特定の組み合わせを教示していない。

【０００４】Cole等の米国特許第５，２２７，０９３号
明細書には、硬化した形態で導電性を示す改良された硬
化性オルガノシロキサン組成物が教示されている。この
組成物は、１分子当たり少なくとも２個のアルケニル基
を含むオルガノポリシロキサンを、１分子当たり平均し
て少なくとも２個のケイ素結合水素原子を含むオルガノ
ハイドロジェンシロキサンと、硬化した材料に導電性を
付与するのに十分な量の微粉状銀粒子と、白金含有触媒
と均質になるまでブレンドすることにより得られる生成
物を含み、その改良点は、前記銀粒子の表面に少なくと
も１種のエステル化脂肪酸のコーティングが存在するこ
とにある。しかしながら、Cole等は、オルガノポリシロ
キサン樹脂と本発明のポリマーの特定の組み合わせを教
示していない。

【０００５】Mine等のヨーロッパ特許出願明細書第０６
５３４６３号（例１）には、４５０質量部の銀粉末と；
１）ジメチルビニルシロキシ末端ジメチルポリシロキサ
ンと、２）（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ₂＝ＣＨ）
（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位から実質
的になるシリコーン樹脂とを含む混合物１００質量部；
１質量部のトリメチルシロキシ末端メチルハイドロジェ
ンシロキサン；１０質量部の疎水性ヒュームドシリカ；
組成物の全質量に基づいて５００ｐｐｍのフェニルブチ
ノール；硬化触媒；ならびに７質量部の接着促進性の有
機ケイ素化合物を均質になるまでブレンドすることによ
り調製される導電性シリコーンゴム組成物が開示されて
いる。しかしながら、Mine等は本発明のオルガノポリシ
ロキサン樹脂の特定の濃度は教示していない。

【０００６】Okamiの米国特許第５，３８４，０７５号
明細書には、（Ａ）その分子内に少なくとも２個のアル
ケニル基を有し、かつ、２５℃での粘度が１００〜２０
０，０００ｃＳｔであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）その分子内に少なくとも２個のケイ素結合水素原
子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属触媒、（Ｄ）その分子内に少なくとも
１個のケイ素結合水素原子を有し、かつ、エポキシ基含
有有機基およびアルコキシ基から成る群から選ばれる少
なくとも１種の基がケイ素原子に結合している有機ケイ
素化合物、並びに（Ｅ）導電性充填剤を含んで成る、体
積抵抗率が１０⁷Ω・ｃｍ以下であるオルガノポリシロ
キサン組成物が開示されている。また、Okamiは、オル
ガノポリシロキサン樹脂を任意成分として開示してい
る。しかしながら、Okamiは、本発明のオルガノポリシ
ロキサン樹脂の特定の濃度は教示していない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記組成物から製造さ
れるシリコーン接着剤は広範な電気的特性を示すが、電
気的性能が改良されたシリコーン接着剤が依然として必
要とされている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、導電性充填
剤と特定の濃度のオルガノポリシロキサン樹脂を含むシ
リコーン組成物が硬化すると、予想外に優れた電気的特
性、接触抵抗および体積抵抗率を有する接着剤を形成す
ることを見いだした。特に、本発明は、 （Ａ）１０〜５０質量部の、下記式：

【０００９】

【化４】

【００１０】（式中、各Ｒ¹は独立に一価の脂肪族炭化
水素基または一価のハロゲン化脂肪族炭化水素基であ
り、ｎは、このポリジオルガノシロキサンが２５℃で
０．１〜２００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値であ
る）により表される、１分子当たり平均して少なくとも
２個のアルケニル基を含むポリジオルガノシロキサン； （Ｂ）５０〜９０質量部の、Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン
単位およびＳｉＯ_4/2シロキサン単位（各Ｒ²は独立にア
ルキルまたはアルケニルである）からなり、ＳｉＯ_4/2
シロキサン単位に対するＲ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位
のモル比が０．６５〜１．９であり、平均して３〜３０
モル％のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン樹
脂（前記成分（Ａ）と（Ｂ）の合計量が１００質量部で
ある）； （Ｃ）組成物を硬化させるのに十分な量の、１分子当た
り平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン； （Ｄ）組成物に導電性を付与するのに十分な量の、銀、
金、白金、パラジウムおよびそれらの合金から成る群か
ら選ばれる金属の外表面を少なくとも有する粒子を含む
導電性充填剤；並びに （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒；を含んで成るシリ
コーン組成物に関する。

【００１１】本発明は、また、上記組成物の反応生成物
を含んでなる導電性シリコーン接着剤に関する。本発明
は、さらに、成分（Ａ）〜（Ｅ）を２つ以上の部分（ｐ
ａｒｔ）に含み、成分（Ａ）も成分（Ｂ）も同一部分で
成分（Ｃ）および（Ｅ）と共に存在しない多液型（mult
i-part）シリコーン組成物に関する。

【００１２】本発明のシリコーン組成物は、良好な流動
性、低い揮発性有機化合物（ＶＯＣ）含有量、および調
節可能な硬化等の多くの利点を有する。さらに、本発明
のシリコーン組成物は硬化すると、良好な接着性および
予想外の優れた電気的特性を有するシリコーン接着剤を
形成する。

【００１３】本発明のシリコーン組成物は、導電性シリ
コーン接着剤を製造するのに有用である。本発明のシリ
コーン接着剤には、ダイ取付け用接着剤、はんだ代替
品、並びに導電性コーティングおよびガスケット等の多
くの用途がある。

【００１４】

【発明の実施の形態】本明細書において「ポリマー」と
もいう本発明の成分（Ａ）は下記式：

【００１５】

【化５】

【００１６】（式中、各Ｒ¹は独立に一価の脂肪族炭化
水素基または一価のハロゲン化脂肪族炭化水素基であ
り、ｎは、このポリジオルガノシロキサンが２５℃で
０．１〜２００Ｐａ・ｓの粘度を有するような値であ
る）により表される少なくとも１種のポリジオルガノシ
ロキサンである。このポリジオルガノシロキサンは、１
分子当たり平均して少なくとも２個のアルケニル基を含
む。このポリジオルガノシロキサンの構造は典型的には
線状であるが、３官能性シロキサン単位の存在に帰因し
て幾つかの枝分かれを含んでいてもよい。

【００１７】Ｒ¹により表されるアルケニル基は典型的
には炭素原子数２〜１０、好ましくは炭素原子数２〜６
である。好ましくは、このアルケニル基はビニルであ
る。ポリジオルガノシロキサン中のアルケニル基は、末
端、側鎖、または末端と側鎖の両方に位置していてもよ
い。Ｒ¹により表される一価の脂肪族炭化水素基および
一価の脂肪族ハロゲン化炭化水素基（アルケニルを除
く）は典型的には炭素原子数１〜２０、好ましくは炭素
原子数１〜１０である。炭素原子数少なくとも３の非環
式の脂肪族炭化水素およびハロゲン化炭化水素基は枝分
かれのあるまたは枝分かれのない構造を有する。

【００１８】一価の脂肪族炭化水素基の例としては、メ
チル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデ
シルおよびオクタデシル等のアルキル；シクロヘキシル
等のシクロアルキル；並びにビニル、アリル、ブテニル
およびヘキセニル等のアルケニルが挙げられる。一価の
脂肪族ハロゲン化炭化水素基の例としては、３，３，３
−トリフルオロプロピルおよび３−クロロプロピルが挙
げられる。Ｒ¹により表される有機基の好ましくは少な
くとも５０％、より好ましくは少なくとも８０％はメチ
ルである。

【００１９】２５℃での前記ポリジオルガノシロキサン
の粘度は、その分子量および構造に応じて変わるが、典
型的には０．１〜２００Ｐａ・ｓであり、好ましくは１
〜１００Ｐａ・ｓである。本発明において有用なポリジ
オルガノシロキサンの例としては、ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ
（Ｍｅ₂ＳｉＯ）_nＳｉＭｅ₂Ｖｉ，ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（Ｍ
ｅ₂ＳｉＯ）_0.98n（ＭｅＶｉＳｉＯ）_0.02nＳｉＭｅ₂Ｖ
ｉ，および Ｍｅ₃ＳｉＯ（Ｍｅ₂ＳｉＯ）_0.95n（ＭｅＶｉＳｉＯ）
_0.05nＳｉＭｅ₃ （上記式中、ＭｅおよびＶｉはそれぞれメチルおよびビ
ニルを表し、ｎは先に定義した通りである）が挙げられ
る。好ましいポリジオルガノシロキサンはジメチルビニ
ルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンである。好まし
いポリジオルガノシロキサンの具体例は、２５℃で４５
〜６５Ｐａ・ｓの粘度を有するジメチルビニルシロキシ
末端ポリジメチルシロキサンである。

【００２０】成分（Ａ）は１種のポリジオルガノシロキ
サンであっても、次の特徴：構造、粘度、平均分子量、
シロキサン単位および配列のうちの少なくとも１つが異
なる２種以上のポリジオルガノシロキサンからなる混合
物であってもよい。本発明のシリコーン組成物における
成分（Ａ）の濃度は、組み合わせた成分（Ａ）および成
分（Ｂ）の１００質量部当たり典型的には１０〜５０質
量部、好ましくは２０〜４０質量部である。

【００２１】オルガノハロシランの加水分解および縮合
または環状ポリジオルガノシロキサンの平衡化等の本発
明のポリジオルガノシロキサンの製造方法は当該技術分
野でよく知られている。

【００２２】本明細書において「樹脂」ともいう本発明
の成分（Ｂ）は、Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位および
ＳｉＯ_4/2シロキサン単位からなる少なくとも１種のオ
ルガノポリシロキサン樹脂である。ここで、各Ｒ²は独
立にアルキルまたはアルケニルである。さらに、オルガ
ノポリシロキサン樹脂は、少量のモノオルガノシロキサ
ン単位およびジオルガノシロキサン単位を含んでよい。
Ｒ²により表されるアルキル基は典型的には炭素原子数
１〜６、好ましくは炭素原子数１〜３である。アルキル
基の例としては、メチル、エチル、プロピル、ペンチ
ル、ヘキシルおよびシクロヘキシルが挙げられる。Ｒ²
により表されるアルケニル基は典型的には炭素原子数２
〜６である。アルケニル基の例としては、ビニル、アリ
ル、ブテニルおよびヘキセニルが挙げられる。好ましく
は、アルキル基はメチルであり、アルケニル基はビニル
である。

【００２３】前記オルガノポリシロキサン樹脂における
ＳｉＯ_4/2単位（Ｑ単位）に対するＲ² ₃ＳｉＯ_1/2単位
（Ｍ単位）のモル比は、²⁹Ｓｉ核磁気共鳴（²⁹Ｓｉ−Ｎ
ＭＲ）分光分析法により求めた場合に、典型的には０．
６５〜１．９であり、好ましくは０．９〜１．８であ
る。このＭ／Ｑ比は、前記オルガノポリシロキサン樹脂
におけるＱ単位の総数に対するＭ単位の総数を表し、以
下で述べる存在するあらゆるネオペンタマーからの寄与
を含む。

【００２４】成分（Ｂ）はＨＯＳｉＯ_3/2単位（ＴＯＨ
単位）を含み、このＨＯＳｉＯ_3/2単位はオルガノポリ
シロキサン樹脂のケイ素結合ヒドロキシルの含有量をも
たらす。成分（Ｂ）のケイ素結合ヒドロキシルの含有量
は、²⁹Ｓｉ−ＮＭＲ分光分析法により求めた場合に、樹
脂の全質量に基づいて、典型的には２質量％未満、好ま
しくは１質量％未満である。

【００２５】成分（Ｂ）は、式：（Ｒ²ＳｉＯ）₄Ｓｉに
より表されるネオペンタマーオルガノポリシロキサンか
ら実質的になる低分子量物質を少量含んでもよい。この
ネオペンタマーオルガノポリシロキサンは、以下で述べ
るDaudt等の方法に従う樹脂の製造における副生成物で
ある。

【００２６】前記オルガノポリシロキサン樹脂は典型的
には平均して３〜３０モル％、好ましくは５〜１５モル
％のアルケニル基を含む。この樹脂におけるアルケニル
基のモル％は、本明細書において、樹脂中のシロキサン
単位の全モル数に対するアルケニル含有シロキサン単位
のモル数の比に１００を乗じたものと定義する。樹脂中
のシロキサン単位の全モル数は、上記のＭ単位、Ｑ単位
およびＴＯＨ単位を含む。樹脂が３モル％未満のアルケ
ニル基を含む場合には、シリコーン接着剤は柔らかく、
かつ、粘着性になる傾向がある。樹脂が３０モル％より
も多くのアルケニル基を含む場合には、シリコーン接着
剤は硬く、かつ、脆くなる傾向がある。さらに、この樹
脂におけるアルケニル基のモル％が先に述べた範囲から
外れる場合に、接着剤の電気的特性、接触抵抗および体
積抵抗率は熱サイクルの間に著しく劣化する。

【００２７】好ましいオルガノポリシロキサン樹脂は、
ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ₃）₃Ｓｉ
Ｏ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなる樹脂である。こ
こで、ＳｉＯ_4/2単位に対するＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂Ｓ
ｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位との合計のモル
比は１．８であり、この樹脂は２５℃で２．１×１０^-4
ｍ²／ｓの粘度を有し、そしてこの樹脂は１５モル％
（５．６質量％）のビニル基を含む。

【００２８】成分（Ｂ）は１種のオルガノポリシロキサ
ン樹脂であっても、次の特徴：単官能性（Ｍ）シロキサ
ン単位、Ｍ／Ｑ比、平均分子量、ヒドロキシル含有量お
よびアルケニル含有量のうちの少なくとも１つが異なる
２種以上のオルガノポリシロキサン樹脂からなる混合物
であってもよい。

【００２９】本発明のシリコーン組成物における成分
（Ｂ）の濃度は、硬化したシリコーン接着剤の特性、特
に接触抵抗および体積抵抗率の観点から重要である。成
分（Ｂ）の濃度は、組み合わせた成分（Ａ）および成分
（Ｂ）の１００質量部当たり５０〜９０質量部、好まし
くは５５〜８０質量部である。成分（Ｂ）の濃度が５０
質量部未満である場合には、シリコーン接着剤の接触抵
抗および体積抵抗率は比較的高い。成分（Ｂ）の濃度が
９０質量部を超える場合には、シリコーン接着剤は硬
く、かつ、脆くなる傾向があるとともに熱サイクルに対
する抵抗性が不十分である。後者の場合に、熱サイクル
の間の接着層破壊が、機械的破壊および／または絶縁破
壊をもたらす。さらに、オルガノポリシロキサン樹脂の
Ｍ／Ｑ比を０．６５〜１．９の範囲内で減少させる場合
に、この樹脂の濃度を先に述べた範囲内で減少させて熱
サイクルに対して十分な抵抗性を有するシリコーン接着
剤を得ることが必要な場合があることが理解されよう。

【００３０】本発明のオルガノポリシロキサン樹脂は、
当該技術分野で良く知られた方法によって製造できる。
Daudt等のシリカヒドロゾルキャッピング方法により生
成する樹脂コポリマーを少なくともアルケニル含有末端
ブロック化剤（endblockingagent）で処理することによ
って、この樹脂を製造することが好ましい。Daudt等の
方法は米国特許第２，６７６，１８２号明細書に開示さ
れている。

【００３１】簡単に説明すると、Daudt等の方法は、酸
性条件下でシリカヒドロゾルをトリメチルクロロシラン
等の加水分解性トリオルガノシラン、ヘキサメチルジシ
ロキサン等のシロキサン、またはそれらの混合物と反応
させ、そしてＭ単位およびＱ単位を有するコポリマーを
回収することを伴う。得られるコポリマーは概して２〜
５質量％のヒドロキシル基を含む。

【００３２】典型的にはケイ素結合ヒドロキシル基を２
質量％未満含む本発明の樹脂は、Daudt等の生成物を、
最終生成物における３〜３０モル％のアルケニル基を与
えるのに十分な量のアルケニル含有末端ブロック化剤ま
たはアルケニル含有末端ブロック化剤と脂肪族不飽和を
含まない末端ブロック化剤との混合物と反応させること
により製造できる。末端ブロック化剤の例としては、シ
ラザン類、シロキサン類およびシラン類が挙げられる
が、これらに限定されない。好適な末端ブロック化剤は
当該技術分野で知られており、米国特許第４，５８４，
３５５号、第４，５９１，６２２号および第４，５８
５，８３６号の各明細書に記載されているものにより例
示される。本発明のオルガノポリシロキサン樹脂を製造
するのに、１種の末端ブロック化剤またはそのような末
端ブロック化剤の混合物を使用できる。

【００３３】本明細書において「架橋剤」ともいう本発
明の成分（Ｃ）は、１分子当たり平均して少なくとも２
個のケイ素結合水素原子とケイ素原子１個当たり平均し
て１個未満のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１
種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。一
般的に、成分（Ａ）および（Ｂ）における１分子当たり
のアルケニル基の平均数と成分（Ｃ）におけるケイ素結
合水素原子の平均数の和が４を超える場合に、架橋が起
こると理解される。オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン中のケイ素結合水素原子は、末端、側鎖、または末
端と側鎖の両方の位置に存在してよい。

【００３４】オルガノハイドロジェンポリシロキサンは
ホモポリマーまたはコポリマーであることができる。オ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は線状、分
岐状または環状であることができる。オルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中に存在していてよいシロキサン
単位の例としては、ＨＲ³ ₂ＳｉＯ_1/2単位，ＨＳｉＯ_{3 /2}
単位，Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2単位，ＨＲ³ＳｉＯ_2/2単位，Ｒ³ ₂
ＳｉＯ_2/2単位，Ｒ³ＳｉＯ_3/2単位およびＳｉＯ_4/2単位
が挙げられる。これらの式において、各Ｒ³は独立に、
成分（Ａ）について先に定義および例示したような一価
の脂肪族炭化水素基または脂肪族不飽和を含まない一価
のハロゲン化炭化水素基である。好ましくは、オルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン中の有機基の少なくとも
５０％はメチルである。

【００３５】好ましいオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、Ｈ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ₃）₃Ｓ
ｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンであって、約１．０質量％の
ケイ素結合水素原子を含み、かつ、２．４×１０^-5ｍ²
／ｓの粘度を有するものである。

【００３６】成分（Ｃ）は１種のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンであっても、次の特徴：構造、平均分
子量、粘度、シロキサン単位および配列のうちの少なく
とも１つが異なる２種以上のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンからなる混合物であってもよい。本発明の
シリコーン組成物における成分（Ｃ）の濃度は、シリコ
ーン組成物を硬化させるのに十分なものである。成分
（Ｃ）の正確な量は所望の硬化度に依存する。硬化度
は、成分（Ａ）および（Ｂ）中に存在するアルケニル基
の全モル数に対する成分（Ｃ）中のケイ素結合水素原子
のモル数の比が増加するにつれて概して増加する。典型
的には、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）および（Ｂ）
中の全アルケニル基１個当たり０．５〜３個のケイ素結
合水素原子を与えるのに十分なものである。好ましく
は、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）および（Ｂ）中の
全アルケニル基１個当たり１〜２個のケイ素結合水素原
子を与えるのに十分なものである。

【００３７】適切なオルガノハロシランの加水分解およ
び縮合等の本発明のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの製造方法は当該技術分野で良く知られている。上
記成分（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）が混和するように、
各成分中の主な有機基が同じであることが好ましい。主
な有機基がメチルであることが好ましい。

【００３８】本発明の成分（Ｄ）は、銀、金、白金、パ
ラジウムおよびそれらの合金から成る群から選ばれる金
属の外表面を少なくとも有する粒子を含む少なくとも１
種の導電性充填剤である。銀、金、白金、パラジウムお
よびそれらの合金からなる粒子を含む充填剤は典型的に
は平均粒度０．５〜２０μｍの粉末またはフレークの形
態を有する。銀、金、白金、パラジウムおよびそれらの
合金からなる外表面のみを有する粒子を含む充填剤の平
均粒度は典型的には１５〜１００μｍである。そのよう
な粒子のコアは、上記金属からなる表面を支持し、か
つ、シリコーン接着剤の電気的特性に悪影響を及ぼさな
いいかなる材料、導電体または電気絶縁体であってもよ
い。そのような材料の例としては、銅、中実ガラス、中
空ガラス、マイカ、ニッケル、およびセラミック繊維が
挙げられる。

【００３９】フレークの形態を有する金属粒子を含む導
電性充填剤の場合には、粒子の表面は、滑剤、例えば脂
肪酸または脂肪酸エステルで被覆されていてもよい。粉
末が冷間圧接するのを防止するためまたは粉末が大きな
集合体を形成するのを防止するために、そのような滑剤
は、典型的には、金属粉末からフレークを製造するため
に使用される粉砕工程の間に導入される。粉砕後にフレ
ークが溶剤で洗浄される場合であっても、若干の滑剤が
金属の表面に化学吸着されたまま残ることがある。本発
明の導電性充填剤には、上記粒子の表面を少なくとも１
種の有機ケイ素化合物で処理することにより製造される
充填剤も包含される。好適な有機ケイ素化合物として
は、オルガノクロロシラン、オルガノシロキサン、オル
ガノジシラザン、オルガノアルコキシシラン等の、シリ
カ充填剤を処理するために一般的に使用されるものが挙
げられる。

【００４０】成分（Ｄ）は、１種の先に述べたような導
電性充填剤であっても、次の特性：組成、表面積、表面
処理、粒度および粒子形状のうちの少なくとも１つにお
いて異なる２種以上のそのような充填剤の混合物であっ
てもよい。本発明の導電性充填剤は、好ましくは銀から
成る粒子、より好ましくはフレークの形態を有する銀か
ら成る粒子を含む。特に好ましい導電性充填剤は、Chem
etCorporationによりRA-127の名称で販売されている銀
フレークである。この充填剤は、３．９μｍの平均粒
度、０．８７ｍ²／ｇの表面積、１．５５ｇ／ｃｍ³の見
掛密度および２．８ｇ／ｃｍ³のタップ密度を有する。

【００４１】本発明のシリコーン組成物における成分
（Ｄ）の濃度は、シリコーン組成物に導電性を付与する
のに十分なものである。典型的には、成分（Ｄ）の濃度
は、シリコーン組成物が１Ω・ｃｍ未満の体積抵抗率を
有するようなものである。成分（Ｄ）の正確な量は、所
望の電気的特性、充填剤の表面積、充填剤の密度、充填
剤粒子の形状、充填剤の表面処理、およびシリコーン組
成物中のその他の成分の性質に依存する。成分（Ｄ）の
濃度は、シリコーン組成物の全体積に基づいて、典型的
には１５〜１００体積％、好ましくは１５〜５０体積％
である。成分（Ｄ）の濃度が１５体積％未満では、シリ
コーン接着剤は有意な導電性を示さない。成分（Ｄ）の
濃度が１００体積％を超える場合には、シリコーン組成
物は実質的に改良された導電性を示さない。

【００４２】本発明のシリコーン組成物において使用す
るのに好適な導電性充填剤の製造方法は当該技術分野で
良く知られており、それらの充填剤の多くは市販されて
いる。例えば、銀、金、白金もしくはパラジウムまたは
それらの合金の粉末は、典型的には、化学沈降、電解析
出または凝結により製造される。また、上記金属のフレ
ークは、典型的には、脂肪酸または脂肪酸エステル等の
滑剤の存在下で金属粉末を磨砕または粉砕することによ
り製造される。少なくとも１種の上記金属の外表面のみ
を有する粒子は、典型的には、電解析出、無電解析出ま
たは真空蒸着等の方法を使用して好適なコア材料を金属
化することにより製造される。

【００４３】先に述べたように、本発明の導電性充填剤
は、上記粒子の表面を少なくとも１種の有機ケイ素化合
物で処理することにより製造される充填剤であることが
できる。この場合に、シリコーン組成物のその他の成分
と混合するのに先だって粒子を処理しても、またはシリ
コーン組成物の製造の間に現場（in situ）で粒子を処
理しても良い。

【００４４】本発明の成分（Ｅ）は、成分（Ａ）および
（Ｂ）と成分（Ｃ）の付加反応を促進するヒドロシリル
化触媒である。このヒドロシリル化触媒は、白金族金属
を含む公知のヒドロシリル化触媒、白金族金属を含む化
合物、またはミクロカプセル化された白金族金属含有触
媒のうちのいずれかである。白金族金属としては、白
金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムお
よびイリジウムが挙げられる。白金族金属は、ヒドロシ
リル化反応におけるその高い活性に基づいて、白金であ
ることが好ましい。

【００４５】好ましいヒドロシリル化触媒としては、Wi
llingの米国特許第３，４１９，５９３号明細書に開示
されているクロロ白金酸と特定のビニル含有オルガノシ
ロキサンの錯体が挙げられる。この種類に属する好まし
い触媒は、クロロ白金酸と１，３−ジエテニル−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物で
ある。

【００４６】特に好ましいヒドロシリル化触媒は、熱可
塑性樹脂中にミクロカプセル化された白金族金属を含む
ミクロカプセル化白金族金属含有触媒である。ミクロカ
プセル化ヒドロシリル化触媒を含む組成物は、周囲条件
下で長期間、典型的には数ヶ月またはそれ以上の期間安
定であり、さらに、熱可塑性樹脂の融点または軟化点を
超える温度で比較的急速に硬化する。

【００４７】前記熱可塑性樹脂は、前記白金族金属含有
触媒に不溶性かつ前記白金族金属含有触媒に対して不浸
透性であり、またシリコーン組成物に不溶性であるいか
なる樹脂であってもよい。この熱可塑性樹脂は、典型的
には、約４０〜約２５０℃の軟化点を有する。

【００４８】本明細書において、「不溶性」および「不
浸透性」なる用語は、触媒および／またはシリコーン組
成物に溶解する熱可塑性樹脂の量ならびに貯蔵中に熱可
塑性樹脂封入剤中を拡散する触媒の量が、シリコーン組
成物の硬化を引き起こすには不十分であることを意味す
る。

【００４９】好適な熱可塑性樹脂の例としては、ポリエ
チレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、および塩化ビニルと塩化ビニリデンのコポリマ
ー等のビニルポリマー；ポリメタクリレート等のポリア
クリレート；セルロースエーテル、セルロースエステル
およびセルロースエーテルエステル等のセルロース誘導
体；ポリアミド；ポリエステル；シリコーン樹脂；なら
びにポリシランが挙げられる。シリコーン樹脂が本発明
の好ましい熱可塑性樹脂である。

【００５０】ミクロカプセル化ヒドロシリル化触媒の製
造に好ましい触媒は、クロロ白金酸、アルコール変性ク
ロロ白金酸、白金／オレフィン錯体、白金／ケトン錯
体、および白金／ビニルシロキサン錯体等の白金触媒で
ある。

【００５１】ミクロカプセル化触媒の平均粒度は、典型
的には１〜５００μｍ、好ましくは１〜１００μｍであ
る。ミクロカプセル化触媒は典型的には少なくとも０．
０１質量％の白金族金属含有触媒を含む。好ましいミク
ロカプセル化ヒドロシリル化触媒は、７８モル％のモノ
フェニルシロキサン単位と２２モル％のジメチルシロキ
サン単位からなるガラス転移温度６０℃および軟化温度
９０℃のシリコーン樹脂中に封入された１，３−ジエテ
ニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白
金錯体を含む。ミクロカプセル化された触媒は１．８μ
ｍの平均粒度および０．４質量％の白金含有率を有す
る。

【００５２】ミクロカプセル化ヒドロシリル化触媒の製
造方法は当該技術分野で良く知られている。そのような
方法の例として、界面重合および現場（in situ）重合
等の化学的方法；コアセルベーションおよび乳化／懸濁
硬化等の物理化学的方法；ならびに噴霧乾燥等の物理機
械的方法が挙げられる。ミクロカプセル化ヒドロシリル
化触媒およびそれらの製造法は米国特許第４，７６６，
１７６号明細書およびその中で引用されている文献なら
びに米国特許第５，０１７，６５４号明細書にさらに記
載されている。

【００５３】成分（Ｅ）の濃度は、成分（Ａ）および
（Ｂ）と成分（Ｃ）の付加反応を触媒するのに十分なも
のである。典型的には、成分（Ｅ）の濃度は、成分
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計質量に基づいて、
０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは１〜５００ｐｐ
ｍ、より好ましくは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属を与
えるのに十分なものである。白金族金属が０．１ｐｐｍ
未満では、硬化速度は非常に遅い。１０００ｐｐｍを超
える量の白金族金属を使用しても、硬化速度の識別可能
な増加はもたらされないため、経済的でない。

【００５４】上記成分（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）
および（Ｅ）の混合物は、周囲温度で硬化し始めること
ができる。より長い可使時間または「ポットライフ」を
得るために、好適な抑制剤を本発明のシリコーン組成物
に添加することにより周囲条件下での触媒の活性を低下
または抑制することができる。白金触媒抑制剤は、周囲
条件での本発明のシリコーン組成物の硬化を遅延する
が、高温で本発明のシリコーン組成物が硬化することを
妨げない。好適な白金触媒抑制剤としては、３−メチル
−３−ペンテン−１−インおよび３，５−ジメチル−３
−ヘキセン−１−イン等の種々の「エン−イン」系；
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エ
チニル−１−シクロヘキサノールおよび２−フェニル−
３−ブチン−２−オール等のアセチレン系アルコール；
公知のジアルキルフマレートおよびマレエート、ジアル
ケニルフマレートおよびマレエート、およびジアルコキ
シアルキルフマレートおよびマレエート等のマレエート
類およびフマレート類；並びにシクロビニルシロキサン
が挙げられる。

【００５５】アセチレン系アルコールは、本発明のシリ
コーン組成物において好ましい種類の抑制剤である。特
に、２−フェニル−３−ブチン−２−オールは本発明に
係る好ましい抑制剤である。これらの抑制剤を含む組成
物は、概して、実際的な速度で硬化させるのに、７０℃
以上での加熱を必要とする。本発明のシリコーン組成物
における白金触媒抑制剤の濃度は、高温での硬化を妨げ
たり過度に延ばしたりせずに、周囲温度での組成物の硬
化を遅延するのに十分なものである。この濃度は、使用
される個々の抑制剤、ヒドロシリル化触媒の性質および
濃度、並びにオルガノハイドロジェンポリシロキサンの
性質に応じて広範囲に変わる。

【００５６】白金族金属１モル当たり抑制剤１モル程度
の低い抑制剤濃度が、ある場合に、十分満足のいく貯蔵
安定性および硬化速度をもたらす。他の場合において、
白金族金属１モル当たり５００モル以下またはそれ以上
の抑制剤濃度が必要なことがある。所定のシリコーン組
成物における個々の抑制剤についての最適濃度は、常套
的な実験により容易に求めることができる。

【００５７】好ましくは、本発明のシリコーン組成物
は、電子装置の構造体に通常使用される基材、例えばシ
リコン；パッシベーションコーティング、例えば二酸化
ケイ素および窒化ケイ素；ガラス；金属、例えば銅およ
び金；セラミック；並びに有機樹脂、例えばポリイミド
へのシリコーン組成物の下塗りなしの強固な接着性を発
揮する接着促進剤をさらに含む。この接着促進剤は、シ
リコーン接着剤の物理的特性、特に接触抵抗および体積
抵抗率に悪影響を及ぼさない限り、シリコーン組成物中
に一般的に使用されるいかなる接着促進剤であってもよ
い。この接着促進剤は、ただ１種の接着促進剤であって
も２種以上の異なる接着促進剤の混合物であってもよ
い。

【００５８】本発明の組成物における接着促進剤の濃度
は、先に述べたような基材に対する組成物の接着性を生
じさせるのに十分なものである。この濃度は、接着促進
剤の性質、基材の種類、および所望の接着層強度に応じ
て広い範囲で変わりうる。接着促進剤の濃度は、概し
て、組成物の全質量に基づいて、０．０１〜１０質量％
である。しかしながら、接着促進剤の最適濃度は、常套
的な実験により容易に求められる。

【００５９】本発明に係る好ましい接着促進剤は、１分
子当たり少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基およ
び少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキシル基を有する
少なくとも１種のポリシロキサンと少なくとも１種のエ
ポキシ含有アルコキシシランとを混合することにより製
造される接着促進剤である。前記ポリシロキサンは１分
子当たり典型的には１５個未満のケイ素原子、好ましく
は１分子当たり３〜１５個のケイ素原子を有する。ポリ
シロキサン中のアルケニル基は典型的には炭素原子数２
〜６である。アルケニル基の例としては、ビニル、アリ
ルおよびヘキセニルが挙げられる。アルケニル基がビニ
ルであることが好ましい。ポリシロキサン中の残りのケ
イ素結合有機基は、アルキルおよびフェニルから独立に
選ばれる。前記アルキル基は典型的には炭素原子数７未
満である。好適なアルキル基は、メチル、エチル、プロ
ピルおよびブチルにより例示される。このアルキル基が
メチルであることが好ましい。

【００６０】ポリシロキサン中のケイ素結合ヒドロキシ
ル基およびケイ素結合アルケニル基は、末端、側鎖、ま
たは末端と側鎖の両方の位置に存在してよい。ポリシロ
キサンはホモポリマーであってもコポリマーであっても
よい。ポリシロキサンの構造は典型的には線状または分
岐状である。ポリシロキサン中のシロキサン単位には、
ＣＨ₂＝ＣＨＳｉＯ_3/2，Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_3/2，Ｒ⁴（ＣＨ₂
＝ＣＨ）ＳｉＯ_2/2，Ｒ ⁴（Ｃ₆Ｈ₅）ＳｉＯ_2/2，（Ｃ₆Ｈ
₅）₂ＳｉＯ_2/2，（Ｃ₆Ｈ₅）（ＣＨ₂＝ＣＨ）Ｓｉ
Ｏ_2/2，（ＨＯ）Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_1/2，（ＣＨ₂＝ＣＨ）Ｒ⁴ ₂
ＳｉＯ_1/2および（ＨＯ）（Ｃ₆Ｈ₅）Ｒ⁴ＳｉＯ_1/2（式
中、Ｒ⁴は先に例示したような炭素原子数７未満のアル
キル基である）が含まれうる。ポリシロキサンが、メチ
ルビニルシロキサン単位を含むヒドロキシル末端ポリジ
オルガノシロキサンであることが好ましい。そのような
ポリシロキサンおよびそれらの製造方法は当該技術分野
で良く知られている。

【００６１】エポキシ含有アルコキシシランは少なくと
も１個のエポキシ含有有機基および少なくとも１個のケ
イ素結合アルコキシ基を含む。エポキシ含有アルコキシ
シランの構造は典型的には線状または分岐状である。エ
ポキシ含有アルコキシシラン中のアルコキシ基は典型的
には炭素原子数５未満のものであり、メトキシ、エトキ
シ、プロポキシおよびブトキシにより例示される。メト
キシが好ましいアルコキシ基である。好ましくはエポキ
シ含有有機基は下記式：

【００６２】

【化６】

【００６３】

【化７】

【００６４】（式中、各Ｙは独立に炭素原子数１または
２のアルキル基であり、ａは０，１または２であり、ｂ
およびｃはそれぞれ０または１であり、Ｒ⁵は炭素原子
数１２以下の二価の炭化水素基である）により表され
る。好ましくは、Ｒ⁵は、飽和脂肪族炭化水素基、アリ
ーレン基、および式：

【００６５】

【化８】

【００６６】（式中、Ｒ⁶は炭素原子数１〜６の二価の
飽和脂肪族炭化水素基であり、ｄは０〜８の値である）
により表される二価の基からなる群から選ばれる。

【００６７】エポキシ含有アルコキシシラン中の残りの
ケイ素結合有機基は炭素原子数７未満の一価の炭化水素
基および炭素原子数７未満のフッ素化アルキル基から独
立に選ばれる。一価の炭化水素基は、メチル、エチル、
プロピルおよびヘキシル等のアルキル；ビニルおよびア
リル等のアルケニル；ならびにフェニル等のアリールに
より例示される。好適なフッ素化アルキル基の例として
は、３，３，３−トリフルオロプロピル、β−（ペルフ
ルオロエチル）エチルおよびβ−（ペルフルオロプロピ
ル）エチルが挙げられる。

【００６８】エポキシ含有アルコキシシランがモノエポ
キシトリアルコキシシランであることが好ましい。好ま
しいエポキシ含有アルコキシシランの具体例はグリシド
キシプロピルトリメトキシシランである。そのようなシ
ランの製造方法は当該技術分野で良く知られている。

【００６９】上記接着促進剤の２つの成分を、直接混合
し、次いで本発明の組成物に添加しても、または本発明
の組成物に別々に添加しても良い。典型的には、ポリシ
ロキサンとシランの相対量は、ポリシロキサン中のシラ
ノール基１モル当たりシランが約１モルとなるように調
節される。先に述べた種類の接着促進剤は米国特許第
４，０８７，５８５号明細書に開示されている。

【００７０】ポリシロキサンとエポキシ含有アルコキシ
シランをまず混合し、次に本発明の組成物に添加するこ
とが好ましい。ポリシロキサンとシランを高温で反応さ
せることがより好ましい。シラノール含有オルガノシロ
キサンとアルコキシシランを反応させる公知の方法を使
用してオルガノポリシロキサンとシランを反応させる。
この反応は、典型的には、塩基性触媒の存在下で行われ
る。好適な触媒の例としては、アルカリ金属水酸化物、
アルカリ金属アルコキシド、およびアルカリ金属シラノ
エートが挙げられる。この反応は、オルガノポリシロキ
サン中のケイ素結合ヒドロキシル基１モル当たり約１モ
ルのシランを使用して行われることが好ましい。稀釈剤
の存在下またはトルエン等の不活性な有機溶剤の存在下
でオルガノポリシロキサンとシランを反応させることが
できる。この反応は、８０〜１５０℃の高温で行うこと
が好ましい。

【００７１】本発明に係る特に好ましい接着促進剤は、
下記式：

【００７２】

【化９】

【００７３】（式中、Ａは水素または脂肪族不飽和一価
炭化水素基であり、Ｒ⁷はアルキルであり、ｅは２〜４
の整数である）により表されるオルガノペンタシロキサ
ンである。

【００７４】Ａにより表される脂肪族不飽和一価炭化水
素基の例としては、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセ
ニルおよびイソプロペニルが挙げられる。出発原料の入
手容易性および費用に基づいて、Ａが水素原子またはビ
ニル基であることが好ましい。Ｒ⁷により表されるアル
キル基は典型的には炭素原子数１〜６、好ましくは１〜
３である。好適なアルキル基の例としては、メチル、エ
チル、プロピル、ブチル、ペンチルおよびヘキシルが挙
げられる。少なくとも３個の炭素原子を含むアルキル基
は枝分かれ構造を有していても枝分かれのない構造を有
していても良い。出発原料の入手容易性および費用に基
づいて、Ｒ⁷がメチルまたはエチルであることが好まし
い。

【００７５】オルガノペンタシロキサンは、まず、ヘキ
サメチルシクロトリシロキサンと、式：ＡＭｅ₂ＳｉＸ
により表されるオルガノシランを反応させて式：ＡＭｅ
₂Ｓｉ（ＯＭｅ₂Ｓｉ）₃Ｘにより表されるテトラシロキ
サンを生成させることにより製造できる。ここで、Ａは
先に定義したとおりであり、Ｘはハロゲンである。次
に、このテトラシロキサンを加水分解して、式：ＡＭｅ
₂Ｓｉ（ＯＭｅ₂Ｓｉ）₃ＯＨ（式中、Ａは先に定義した
とおりである）により表されるα−ヒドロキシテトラシ
ロキサンを生成させる。このα−ヒドロキシテトラシロ
キサンを式：Ｒ⁷ _4-eＳｉ（ＯＲ⁷）_e（式中、Ｒ⁷および
ｅは先に定義したとおりである）により表されるオルガ
ノシロキサンと反応させる。

【００７６】本発明に係るオルガノペンタシロキサンの
具体例は、式：ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（Ｍｅ₂ＳｉＯ）₃Ｓｉ
（ＯＭｅ）₃（式中、Ｖｉはビニルであり、Ｍｅはメチ
ルである）により表される１−ビニル−９，９，９−ト
リメトキシオクタメチルペンタシロキサンである。この
オルガノペンタシロキサンは、ミクロカプセル化された
ヒドロシリル化触媒を含む本発明のシリコーン組成物に
おいて特に好ましい。オルガノペンタシロキサンが周囲
条件下でミクロカプセル化された触媒においてシリコー
ン樹脂の溶解を生じさせないことが重要である。また、
前記オルガノペンタシロキサンは、電子装置の製造に一
般的に使用される金属に対して優れた接着性を示す。先
に述べた種類の接着促進剤は米国特許第５，１９４，６
４９号明細書に開示されている。

【００７７】本発明のシリコーン組成物は、組成物の粘
度を低下させるため並びにその製造、取り扱いおよび組
成物の適用を容易にするため、適切な量の溶剤をさらに
含む。好適な溶剤の例としては、炭素原子数１〜２０の
飽和炭化水素；キシレン類等の芳香族炭化水素；ミネラ
ルスピリット；ハロヒドロカーボン；エステル；ケト
ン；線状、分岐および環状のポリジメチルシロキサン等
のシリコーン流体；ならびにそのような溶剤の混合物が
挙げられる。本発明のシリコーン組成物における個々の
溶剤の最適濃度は、常套的な実験により容易に求められ
る。

【００７８】概して、本発明のシリコーン組成物は、酸
化防止剤、顔料、安定剤、予備硬化したシリコーンゴム
粉末および充填剤等の追加の添加剤を少量含んでも良
い。ただし、添加剤が、シリコーン接着剤の物理的特
性、特に接触抵抗および体積抵抗率に悪影響を及ぼさな
いことを条件とする。

【００７９】本発明のシリコーン組成物は、成分（Ａ）
〜（Ｅ）を１つの部分に含む１液型（one-part）組成物
であるか、または代わりに成分（Ａ）も成分（Ｂ）も同
一部分で成分（Ｃ）および（Ｅ）と共に存在しないこと
を条件として成分（Ａ）〜（Ｅ）を２つ以上の部分に含
む多液型（multi-part）組成物であることができる。例
えば、シリコーン接着剤を調製するための多液型シリコ
ーン組成物は、成分（Ａ）の一部、成分（Ｂ）の一部、
成分（Ｄ）の一部および成分（Ｅ）の全てを含む第１部
分と、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）の残りおよび成
分（Ｃ）の全てを含む第２部分とを含んで成ることがで
きる。

【００８０】本発明の１液型シリコーン組成物は、典型
的には、先に述べた溶剤の助けによってまたは助けなし
に、周囲温度で上記割合で成分（Ａ）〜（Ｅ）および任
意成分を組み合わせることにより調製される。シリコー
ン組成物がすぐに使用される場合には種々の成分の添加
順序は重要でないが、組成物の早期硬化を防止するため
に３０℃未満の温度でヒドロシリル化触媒を最後に添加
することが好ましい。また、本発明の多液型シリコーン
組成物は、各部分に振り分けられた個々の成分を組み合
わせることによって調製できる。

【００８１】混合は、回分式または連続式で、混練、ブ
レンドおよび攪拌等の当該技術分野で知られている技術
のいずれによっても達成できる。個々の装置は、各成分
の粘度および最終的なシリコーン組成物の粘度に応じて
決定される。

【００８２】本発明のシリコーン組成物は、空気および
湿気への暴露を防止するため、密閉容器内に貯蔵される
べきである。本発明の１液型シリコーン組成物は、硬化
したシリコーン接着剤製品の特性に変化を生じずに室温
で数週間貯蔵できる。しかしながら、本発明の１液型シ
リコーン組成物の貯蔵寿命は、その混合物を０℃未満、
好ましくは−３０℃〜−２０℃の温度で貯蔵することに
より数ヶ月に延ばすことができる。上記多液型シリコー
ン組成物の個々の密封包装品は、それらの混合によって
生じる組成物の性能を劣化させずに周囲条件で６ヶ月以
上貯蔵できる。

【００８３】本発明のシリコーン組成物は、様々な固体
基材、例えばアルミニウム、金、銀、銅および鉄並びに
それらの合金等の金属；シリコン；ポリテトラフルオロ
エチレンおよびポリフッ化ビニル等のフルオロカーボン
ポリマー；ナイロン（Nylon）等のポリアミド；ポリイ
ミド；ポリエステル；セラミック；並びにガラス等に適
用できる。さらに、本発明のシリコーン組成物は、噴
霧、シリンジ小出し、スクリーンもしくはステンシル印
刷；またはインクジェット印刷等の好適な手段によって
基材に適用できる。

【００８４】本発明に係るシリコーン接着剤は、上記成
分（Ａ）〜（Ｅ）を含むシリコーン組成物の反応生成物
を含んで成る。本発明のシリコーン組成物は、室温で、
または２００℃以下の温度、好ましくは７０〜２００℃
の温度、より好ましくは１２５〜１７５℃の温度で、好
適な時間加熱することによって、硬化させることができ
る。例えば、本発明のシリコーン組成物は、１５０℃で
２時間未満の時間で硬化する。

【００８５】本発明のシリコーン組成物は、良好な流動
性、低い揮発性有機化合物（ＶＯＣ）含有率および調節
可能な硬化等の多くの長所を有する。さらに、本発明の
シリコーン組成物は、硬化すると、良好な接着性および
予想外の優れた電気的特性を有するシリコーン接着剤を
形成する。流動性に関し、本発明のシリコーン組成物
は、多くの用途で要求されるレオロジー特性を有すると
ともに、標準的な装置を使用して容易に小出しおよび適
用される。

【００８６】さらに、多くの用途に対して溶剤を必要と
しない本発明のシリコーン組成物は、非常に低いＶＯＣ
含有率を有する。従って、本発明のシリコーン組成物
は、溶剤型シリコーン組成物に関わる健康上、安全上お
よび環境上の危害を回避する。さらに、本発明の無溶剤
組成物は、典型的には、溶剤型シリコーン組成物よりも
硬化中の収縮が少ない。

【００８７】本発明のシリコーン組成物は、検出可能な
副生成物を形成せずに、やや高温で急速に硬化する。本
発明のシリコーン組成物の硬化速度は、触媒および／ま
たは任意の抑制剤の濃度を調節することにより都合良く
調節できる。

【００８８】さらに、本発明のシリコーン組成物は、硬
化すると、金属、ガラス、シリコン、二酸化ケイ素、セ
ラミック、ポリエステルおよびポリイミド等の様々な基
材に対して良好な接着性を有するシリコーン接着剤を形
成する。本発明のシリコーン接着剤が硬化して、より低
い濃度のオルガノポリシロキサン樹脂を含む同様なシリ
コーン組成物と比較して、予想外の優れた電気的特性、
初期接触抵抗および体積抵抗率を有するシリコーン接着
剤を形成することは重要である。さらに、このシリコー
ン接着剤は、概して、熱サイクルでこれらの電気的特性
の優れた保留性を示す。

【００８９】本発明のシリコーン組成物は、導電性シリ
コーン接着剤を調製するのに有用である。本発明のシリ
コーン接着剤には、ダイ取付け用接着剤、はんだ代替
品、並びに導電性コーティングおよびガスケット等の多
くの用途がある。

【００９０】特に断らない限り、実施例に記載されてい
る全ての部および百分率は質量で表されている。実施例
において以下の方法および材料を使用した。シリコーン
接着剤の接触抵抗は、バネ荷重式の金めっきされたのみ
の刃状の先端を有する４極プローブを備えたKeithley I
nstruments Model 580マイクロオーム計を使用して求め
た。接触抵抗接合部は、まず、２本の断面が正方形の銅
棒材（０．２５４ｃｍ×０．２５４ｃｍ×２．０３２ｃ
ｍ）をニッケルフラッシュでメッキし、次にタイプII、
グレードＣの硬質の金で最低厚さ０．０００１３ｃｍに
メッキすることにより作製した。少量のシリコーン接着
剤を片方の棒のほぼ中心（長手方向）に適用した。次
に、もう一つの棒を、各棒の中心（長手方向）が互いに
向かい合い、シリコーン組成物がそれら２本の棒の間に
界面を形成するようにして第１の棒と垂直に配置した。
最後に、この十字（＋）形に取りつけたものを強制通風
炉内で１５０℃で２時間硬化させた。試料を室温に放冷
し、接合部の初期接触抵抗を測定した。この集成体を、
以下で述べるような１週間および６週間の連続温度サイ
クルにかけた後にさらなる接触抵抗測定値を求めた。ミ
リオーム単位で表した接触抵抗についての報告値は、同
様に作製した試験片についてそれぞれ行って得た３つの
測定値の平均値を表す。

【００９１】シリコーン接着剤の体積抵抗率は、バネ荷
重式の金めっきされた球状の先端を有する４極プローブ
を備えたKeithley Instruments Model 580マイクロオー
ム計を使用して求めた。試験片は、まず、１枚の顕微鏡
ガラススライド上に、ガラススライドの長手方向に延び
る溝が形成されるように０．２５ｃｍ離して２枚の３Ｍ
スコッチテープ（Scotch Tape）のストリップを載せる
ことにより作製した。分取したシリコーン組成物をガラ
ススライドの片側で溝を横切るように置いた。次に、４
５°の角度で剃刀の刃でシリコーン組成物を溝の表面に
撫で付けることにより溝全体にシリコーン組成物を広げ
た。テープストリップを剥がし、そして試験片を強制通
風炉内で１５０℃で２時間硬化させた。試料を室温に放
冷した後、適切な電流で２つの内部プローブ先端間の電
圧降下を測定し、ミリオーム単位で抵抗値を得た。次
に、下記式を用いて接着剤の初期体積抵抗率を計算し
た：

【００９２】

【数１】

【００９３】上式中、Ｖはミリオーム・センチメートル
単位での体積抵抗率であり、Ｒは２．５４ｃｍ離れた２
つの内部プローブ先端間で測定された接着剤の抵抗（ミ
リオーム）であり、Ｗはセンチメートル単位での接着剤
層の幅であり、Ｔはセンチメートル単位での接着剤層の
厚さであり、Ｌはセンチメートル単位での内部プローブ
間の接着剤層の長さ（２．５４ｃｍ）である。典型的に
は約０．００５ｃｍであった接着剤層の厚さは、Ames M
odel P3-500厚み計を使用して求めた。シリコーン接着
剤の体積抵抗率を、以下で述べるように１週間および６
週間の連続温度サイクル後にも求めた。ミリオーム・セ
ンチメートル単位で表した体積抵抗率についての報告値
は、同様に作製した試験片についてそれぞれ行って得た
３つの測定値の平均値を表す。

【００９４】シリコーン接着剤の試料を、Thermotron H
PS-16温度試験チャンバーを使用して連続温度サイクル
にかけた。各サイクルの間、試験片を−５０℃に１０分
間保ち、３０分間で−５０℃から１５０℃に加熱し、１
５０℃に１０分間保ち、そして３０分間で１５０℃から
−５０℃に冷却した。 ポリマーＡ：２５℃で４５〜６５Ｐａ・ｓの粘度を有す
るジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサ
ン。 樹脂Ａ：ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ
₃）₃ＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなり、Ｓｉ
Ｏ_4/2単位に対するＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単
位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位の合計量のモル比が１．
８であり、２５℃で２．１×１０^-4ｍ²／ｓの粘度を有
し、１５モル％（５．６質量％）のビニル基を含むオル
ガノポリシロキサン樹脂。 樹脂Ｂ：ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ
₃）₃ＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなり、Ｓｉ
Ｏ_4/2単位に対するＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単
位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位の合計量のモル比が０．
９であり、重量平均分子量が５，０００であり、多分散
度が２であり、約７モル％（２．７質量％）のビニル基
を含むオルガノポリシロキサン樹脂の７３．１質量％キ
シレン溶液。

【００９５】樹脂Ｃ：ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2
単位、（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位か
らなり、ＳｉＯ_4/2単位に対するＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂
ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位の合計量のモ
ル比が０．７であり、重量平均分子量が２２，０００で
あり、多分散度が５であり、５．５モル％（１．８質量
％）のビニル基を含むオルガノポリシロキサン樹脂の７
０．０質量％キシレン溶液。 架橋剤：Ｈ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位、（ＣＨ₃）₃Ｓｉ
Ｏ_1/2単位およびＳｉＯ _4/2単位からなり、１．０質量％
のケイ素結合水素原子を含み、２．４×１０^-5ｍ²／ｓ
の粘度を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン。 接着促進剤：式：ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（Ｍｅ₂ＳｉＯ）₃Ｓ
ｉ（ＯＭｅ）₃により表されるオルガノペンタシロキサ
ン。 接着促進剤／抑制剤ブレンド：９７質量％のＶｉＭｅ₂
ＳｉＯ（Ｍｅ₂ＳｉＯ） ₃Ｓｉ（ＯＭｅ）₃および３質量
％の２−フェニル−３−ブチン−２−オールからなる混
合物。 充填剤：Chemet CorporationによりRA-127の名称で販売
されている銀フレーク。この充填剤は、３．９μｍの平
均粒度、０．８７ｍ²／ｓの表面積、１．５５ｇ／ｃｍ³
の見掛密度および２．８ｇ／ｃｍ³のタップ密度を有す
る。

【００９６】触媒Ａ：７８モル％のモノフェニルシロキ
サン単位と２２モル％のジメチルシロキサン単位からな
る軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分
散された白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサンの錯体４０質量％と、ポリマー
Ｂ、すなわち２５℃での粘度が２Ｐａ・ｓおよびビニル
含有量が０．２質量％であるジメチルビニルシロキシ末
端ポリジメチルシロキサン５５質量％と、ヘキサメチル
ジシラザンで処理されたヒュームドシリカ５質量％から
なる混合物。 触媒Ｂ：樹脂Ａ中の１，３−ジビニル−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサンの白金錯体の分散体であっ
て、０．５４質量％の白金を含むもの。

【００９７】

【実施例】例１ １オンスプラスチックカップ内で、８．１０部の触媒
Ａ、３８．２２部のポリマー、５．１１部の接着促進剤
／抑制剤ブレンド、７．２９部の接着促進剤、５７．３
３部の樹脂Ａ、および５８３．５２部（２８体積％）の
充填剤を組み合わせることによりシリコーン組成物を調
製した。AM-501 Hauschildデンタルミキサーを使用して
構成成分を２６秒間ブレンドした。次に、カップを水浴
中に約５分間浸すことにより混合物を室温に冷却した。
混合物に架橋剤（２９．８３部）を添加し、先に述べた
混合および冷却操作を２回繰り返した。硬化したシリコ
ーン接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表１に示す。

【００９８】例２ 例１の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：８．６０部の触媒Ａ、１９．０５部の
ポリマー、５．４２部の接着促進剤／抑制剤ブレンド、
７．７５部の接着促進剤、７６．２２部の樹脂Ａ、６１
９．６７部（２８体積％）の充填剤および３７．８８部
の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗および
体積抵抗率を表１に示す。

【００９９】比較例１ 樹脂Ａを省き、そして下記濃度の成分を使用したことを
除き、例１の方法を使用してシリコーン組成物を調製し
た：６．５７部の触媒Ａ、９６．３９部のポリマー、
４．１４部の接着促進剤／抑制剤ブレンド、５．９２部
の接着促進剤、４７３．３７部（２８体積％）の充填剤
および５．３３部の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤
の接触抵抗および体積抵抗率を表１に示す。

【０１００】比較例２ 例１の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：７．５９部の触媒Ａ、５７．５１部の
ポリマー、４．７８部の接着促進剤／抑制剤ブレンド、
６．８３部の接着促進剤、３８．３２部の樹脂Ａ、５４
６．４５部（２８体積％）の充填剤および２１．５８部
の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗および
体積抵抗率を表１に示す。

【０１０１】比較例３ ポリマーＡを省き、そして下記濃度の成分を使用したこ
とを除き、例１の方法を使用してシリコーン組成物を調
製した：９．０９部の触媒Ａ、５．７３部の接着促進剤
／抑制剤ブレンド、８．１９部の接着促進剤、９５．０
０部の樹脂Ａ、６５５．２０部（２８体積％）の充填剤
および４５．７８部の架橋剤。硬化したシリコーン接着
剤の接触抵抗および体積抵抗率を表１に示す。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】例３ １オンスプラスチックカップ内で、２．１３部の触媒
Ｂ、３９．１７部のポリマー、８０．３５部の樹脂Ｂ、
１２．１３部のキシレン、５１８．８１部の充填剤（２
３．２体積％）の充填剤および１１．２８部の接着促進
剤／抑制剤ブレンドを組み合わせることによりシリコー
ン組成物を調製した。AM-501 Hauschildデンタルミキサ
ーを使用して構成成分を約２６秒間ブレンドした。次
に、カップを水浴中に約５分間浸すことにより混合物を
室温に冷却した。混合物に架橋剤（１８．３５部）を添
加し、先に述べた混合および冷却操作を繰り返した。硬
化したシリコーン接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を
表２に示す。

【０１０４】例４ 例３の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：２．２０部の触媒Ｂ、１９．５８部の
ポリマー、１０７．０４部の樹脂Ｂ、６．０４部のキシ
レン、５３６．５５部（２３．２体積％）の充填剤、１
１．６７部の接着促進剤／抑制剤ブレンドおよび２２．
４０部の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗
および体積抵抗率を表２に示す。

【０１０５】比較例４ 樹脂Ｂを省き、そして下記濃度の成分を使用したことを
除き、例３の方法を使用して本発明の範囲外のシリコー
ン組成物を調製した：１．９１部の触媒Ｂ、９８．１３
部のポリマー、３０．３２部のキシレン、４６６．４７
部（２３．２体積％）の充填剤、１０．１４部の接着促
進剤／抑制剤ブレンドおよび６．４１部の架橋剤。硬化
したシリコーン接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表
２に示す。

【０１０６】比較例５ 例３の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：２．０６部の触媒Ｂ、５８．８４部の
ポリマー、５３．５８部の樹脂Ｂ、１８．１９部のキシ
レン、５０１．８８部（２３．２体積％）の充填剤、１
０．９１部の接着促進剤／抑制剤ブレンドおよび１４．
４３部の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗
および体積抵抗率を表２に示す。

【０１０７】比較例６ ポリマーＡと追加のキシレンを省き、そして下記濃度の
成分を使用したことを除き、例３の方法を使用してシリ
コーン組成物を調製した：２．２７部の触媒Ｂ、１３
３．７９部の樹脂Ｂ、５５４．０２部（２３．２体積
％）の充填剤、１２．０５部の接着促進剤／抑制剤ブレ
ンドおよび２６．３９部の架橋剤。硬化したシリコーン
接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表２に示す。

【０１０８】

【表２】

【０１０９】例５ １オンスプラスチックカップ内で、２．０５部の触媒
Ｂ、３９．２０部のポリマー、８４．０３部の樹脂Ｃ、
１４．９０部のキシレン、５００．９４部（２２．４体
積％）の充填剤および１０．８９部の接着促進剤／抑制
剤ブレンドを組み合わせることによりシリコーン組成物
を調製した。AM-501 Hauschildデンタルミキサーを使用
して構成成分を約２６秒間ブレンドした。次に、カップ
を水浴中に約５分間浸すことにより混合物を室温に冷却
した。混合物に架橋剤（１４．２８部）を添加し、先に
述べた混合および冷却操作を繰り返した。硬化したシリ
コーン接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表３に示
す。

【０１１０】例６ 例５の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：２．１０部の触媒Ｂ、１９．５８部の
ポリマー、１１１．９６部の樹脂Ｃ、７．２９部のキシ
レン、５１１．８４部（２２．４体積％）の充填剤、１
１．１３部の接着促進剤／抑制剤ブレンドおよび１６．
７６部の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗
および体積抵抗率を表３に示す。

【０１１１】比較例７ 樹脂Ｃを省き、そして下記濃度の成分を使用したことを
除き、例５の方法を使用してシリコーン組成物を調製し
た：１．９１部の触媒Ｂ、９８．１３部のポリマー、３
０．３２部のキシレン、４６６．４７部（２３．２体積
％）の充填剤、１０．１４部の接着促進剤／抑制剤ブレ
ンドおよび６．４１部の架橋剤。硬化したシリコーン接
着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表３に示す。

【０１１２】比較例８ 例５の方法と、下記濃度の成分を使用してシリコーン組
成物を調製した：２．００部の触媒Ｂ、５８．８４部の
ポリマー、５６．０２部の樹脂Ｃ、２２．３９部のキシ
レン、４８９．３０部（２２．４体積％）の充填剤、１
０．６５部の接着促進剤／抑制剤ブレンドおよび１１．
６２部の架橋剤。硬化したシリコーン接着剤の接触抵抗
および体積抵抗率を表３に示す。

【０１１３】比較例９ ポリマーＡと追加のキシレンを省き、そして下記濃度の
成分を使用したことを除き、例５の方法を使用してシリ
コーン組成物を調製した：２．１５部の触媒Ｂ、１３
９．８８部の樹脂Ｃ、５２３．９０部（２２．４体積
％）の充填剤、１１．４０部の接着促進剤／抑制剤ブレ
ンドおよび１９．５２部の架橋剤。硬化したシリコーン
接着剤の接触抵抗および体積抵抗率を表３に示す。

【０１１４】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 183/05 Ｃ０９Ｊ 183/05 183/07 183/07 (72)発明者 ドラッブ エドル バクウェイガー アメリカ合衆国，ミシガン 48603，サジ ノー，チャーチル レーン 2850 (72)発明者 ドン リー クレイアー アメリカ合衆国，ミシガン 48626，ヘム ロック，ノース フォドニー 4265 (72)発明者 マイケル アンドリュー ラッツ アメリカ合衆国，ミシガン 48628，ホー プ，イースト サイコ ロード 408 Ｆターム(参考） 4J002 CP042 CP141 EX018 EX048 EX068 EZ007 FA016 FB076 FB287 FD116 FD142 FD207 FD208 GC00 GJ01 GN00 GQ00 HA02 4J040 EK042 EK081 EK082 HA056 KA03 KA14 LA09

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）１０〜５０質量部の、下記式： 【化１】 （式中、各Ｒ¹は独立に一価の脂肪族炭化水素基または
   一価のハロゲン化脂肪族炭化水素基であり、ｎは、この
   ポリジオルガノシロキサンが２５℃で０．１〜２００Ｐ
   ａ・ｓの粘度を有するような値である）により表され
   る、１分子当たり平均して少なくとも２個のアルケニル
   基を含むポリジオルガノシロキサン； （Ｂ）５０〜９０質量部の、Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン
   単位およびＳｉＯ_4/2シロキサン単位（各Ｒ²は独立にア
   ルキルまたはアルケニルである）からなり、ＳｉＯ_4/2
   シロキサン単位に対するＲ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位
   のモル比が０．６５〜１．９であり、平均して３〜３０
   モル％のアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン樹
   脂（前記成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量が１００質量
   部である）； （Ｃ）組成物を硬化させるのに十分な量の、１分子当た
   り平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有す
   るオルガノハイドロジェンポリシロキサン； （Ｄ）組成物に導電性を付与するのに十分な量の、銀、
   金、白金、パラジウムおよびそれらの合金から成る群か
   ら選ばれる金属の外表面を少なくとも有する粒子を含む
   導電性充填剤；並びに （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒；を含んで成るシリ
   コーン組成物。
2. 【請求項２】 前記オルガノポリシロキサン樹脂の濃度
   が、組み合わせた成分（Ａ）および（Ｂ）１００質量部
   当たり５５〜８０質量部である、請求項１記載のシリコ
   ーン組成物。
3. 【請求項３】 前記充填剤がフレークの形態を有する銀
   の粒子を含む請求項１記載のシリコーン組成物。
4. 【請求項４】 前記組成物が、下記式： 【化２】 （式中、Ａは水素または脂肪族不飽和一価炭化水素であ
   り、Ｒ⁷はアルキルであり、ｅは２〜４の整数である）
   により表される接着促進剤をさらに含む請求項１記載の
   シリコーン組成物。
5. 【請求項５】 請求項１記載の組成物の反応組成物を含
   んで成るシリコーン接着剤。
6. 【請求項６】 請求項３記載の組成物の反応生成物を含
   んで成るシリコーン接着剤。
7. 【請求項７】 成分（Ａ）も成分（Ｂ）も同一部分で成
   分（Ｃ）および成分（Ｅ）と共に存在しないことを条件
   として、 （Ａ）１０〜５０質量部の、下記式： 【化３】 （式中、各Ｒ¹は独立に一価の脂肪族炭化水素基または
   一価のハロゲン化脂肪族炭化水素基であり、ｎは、この
   ポリジオルガノシロキサンが２５℃で０．１〜２００Ｐ
   ａ・ｓの粘度を有するような値である）により表され
   る、１分子当たり平均して少なくとも２個のアルケニル
   基を含むポリジオルガノシロキサン； （Ｂ）５０〜９０質量部の、Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン
   単位およびＳｉＯ_4/2シロキサン単位（各Ｒ²は独立にア
   ルキルまたはアルケニルである）から実質的になり、Ｓ
   ｉＯ_4/2シロキサン単位に対するＲ² ₃ＳｉＯ_1/2シロキサ
   ン単位のモル比が０．６５〜１．９であり、平均して約
   ３〜３０モル％のアルケニル基を含むオルガノポリシロ
   キサン樹脂（前記成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量が１
   ００質量部である）； （Ｃ）組成物を硬化させるのに十分な量の、１分子当た
   り平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有す
   るオルガノハイドロジェンポリシロキサン； （Ｄ）組成物に導電性を付与するのに十分な量の、銀、
   金、白金、パラジウムおよびそれらの合金から成る群か
   ら選ばれる金属の外表面を少なくとも有する粒子を含む
   導電性充填剤；並びに （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化触媒；を含んで成る、多
   液型シリコーン組成物。