WO2020158134A1 - 紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法 - Google Patents

紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法 Download PDF

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WO2020158134A1
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curable silicone
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武春 豊島
篤 柳沼
利之 小材
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信越化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an ultraviolet-curable silicone adhesive composition and a method for producing a laminate.
  • the ultraviolet addition curing type silicone adhesive is a silicone material characterized by being gradually cured and adhered to a member even at room temperature by irradiation with ultraviolet rays. This is because the photoactive platinum catalyst contained in the material changes to a highly active state for the crosslinking reaction when it is irradiated with ultraviolet rays. At this time, the platinum catalyst maintains a highly active state by receiving only one irradiation of ultraviolet rays and accelerates the curing of the liquid material. Therefore, this material system is particularly effective when it is desired to bond opaque members that do not transmit light.
  • a coating liquid containing an adhesive composition is applied to one member and And irradiating an effective amount of ultraviolet rays to accelerate the curing of the material, and then laminating the other member on the adhesive layer in a liquid or semi-cured state.
  • Patent Document 1 reports that by adding a large amount of hydrosilane to a silicone adhesive, the adhesive effect when using PBT (polybutylene terephthalate) or PA (polyamide) can be improved.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PA polyamide
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an ultraviolet-curable silicone adhesive composition that gives a cured product that exhibits excellent adhesion to an adherend, even when the composition is cured at room temperature.
  • the purpose is to do.
  • the ultraviolet-curable silicone adhesive composition containing the following components (A) to (D) has an excellent adhesive force even when cured at room temperature.
  • the present invention was completed by finding out that a cured product showing
  • the present invention is 1.
  • R 1's each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and 20 mol% or more of R 1 is a methyl group and 0.1 to 50 mol% is an alkenyl group.
  • X 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group, a 1 is a number of 0.1 to 1, b 1 is a number of 0 to 0.75, and c 1 is a number of 0 to 0.1.
  • each R 2 independently represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and 20 mol% or more of R 2 is a methyl group and 0.01 to 25 mol% is an alkenyl group.
  • An ultraviolet-curable silicone composition of 1 wherein R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, 3. 1 or 2 ultraviolet curable silicone composition, wherein 80 mol% or more of R 1 is a methyl group and the rest is a vinyl group, 4.
  • Curable silicone adhesive composition 6.
  • a method of manufacturing a laminate comprising: an applying step of applying an adhesive composition to the surface of a first substrate; an ultraviolet irradiation step of irradiating the adhesive composition with ultraviolet rays; Curing step of forming an agent layer, and laminating a second base material on the adhesive composition or the adhesive layer to form a first and a second base material through the adhesive composition or the adhesive layer.
  • a method for manufacturing a laminate which includes a laminating step of laminating.
  • the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is cured under mild conditions of about 20 to 80° C. to give a cured product having excellent adhesion to a substrate.
  • the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention having such characteristics can be suitably used for bonding optical devices, displays, touch panels and the like.
  • the component (A) in the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is an organopolysiloxane represented by the following average unit formula (1). (R 1 SiO 3/2 ) a1 (R 1 3 SiO 1/2 ) b1 (X 1 O 1/2 ) c1 (1)
  • R 1's each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and 20 mol% or more is a methyl group and 0.1 to 50 mol% is an alkenyl group. is there.
  • the monovalent hydrocarbon group for R 1 include an alkyl group, an aryl group and an alkenyl group.
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 1 to 12, and more preferably 1 to 6.
  • alkyl group examples include linear or branched alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl, n-hexyl and n-heptyl groups.
  • the number of carbon atoms in the aryl group is not particularly limited, but is preferably 6 to 20, and more preferably 6 to 10.
  • Specific examples of the aryl group include unsubstituted or alkyl-substituted aryl groups such as phenyl, naphthyl, tolyl, xylyl, and mesityl groups; and halogen-substituted aryl groups such as chlorophenyl group. Of these, the phenyl group is preferable.
  • the alkenyl group may be linear, branched or cyclic, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 2-10, more preferably 2-6. Specific examples of the alkenyl group include vinyl, allyl, butenyl, pentenyl and hexenyl groups, and among them, vinyl group is preferable.
  • the organopolysiloxane represented by the formula (1) 20 mol% or more of R 1 is a methyl group and 0.1 to 50 mol% is an alkenyl group, but the content of the methyl group is 20 to 99.9 mol% is preferable, 40 to 97 mol% is more preferable, and 60 to 95 mol% is still more preferable.
  • the content of the alkenyl group is preferably 0.1 to 40 mol%, more preferably 0.1 to 30 mol%, and even more preferably 0.3 to 20 mol%.
  • the content of the methyl group is less than 20 mol %, the heat resistance of the obtained cured product becomes insufficient, and when the content of the alkenyl group is less than 0.1 mol %, the curability of the composition becomes poor. If it exceeds 50 mol %, the cured product becomes brittle.
  • more than 80 mol% of R 1 is a methyl group, and most preferably the remaining R 1 is a vinyl group.
  • X 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include the same groups as those exemplified as R 1 , but a methyl group and an ethyl group are particularly preferable.
  • a1 is a number of 0.1 to 1, preferably 0.15 to 0.9, and more preferably 0.2 to 0.8.
  • a1 is less than 0.1 (content of (R 1 SiO 3/2 ) a1 unit is less than 10 mol %), mechanical properties such as hardness after curing become insufficient.
  • b1 is a number of 0 to 0.75, preferably 0 to 0.5, and more preferably 0 to 0.4.
  • c1 is a number of 0 to 0.1, preferably 0 to 0.05. Note that a1+b1+c1 is 1.
  • the molecular weight of the organopolysiloxane of the component (A) is not limited, the weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) using a THF solvent is preferably from 500 to 20,000, and from 700 to 15 1,000 is preferable, and 1,000 to 10,000 is more preferable.
  • the organopolysiloxane as the component (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • Component (B) The component (B) in the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is a linear organopolysiloxane represented by the following average composition formula (2). (R 2 3 SiO 1/2 ) a2 (R 2 2 SiO) b2 (2)
  • R 2's each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, but 20 mol% or more is a methyl group, and 0.01 to 25 mol% is an alkenyl group. is there.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group for R 2 include the same groups as those exemplified for R 1 .
  • the organopolysiloxane represented by the formula (2) 20 mol% or more of R 2 is a methyl group and 0.01 to 25 mol% is an alkenyl group, but the compatibility with the above component (A),
  • the methyl group content is preferably 20 to 99.9 mol%, more preferably 40 to 97 mol%, even more preferably 50 to 97 mol%, and even more preferably 60 to 95 mol%. Is more preferable.
  • the content of the alkenyl group is more preferably 0.05 to 25 mol%, further preferably 0.1 to 20 mol%, and further preferably 0.3 to 10 mol%.
  • the resulting cured product has insufficient heat resistance, and when the content of the alkenyl group is less than 0.01 mol%, the curability of the composition is low. If it exceeds 25 mol%, the cured product becomes brittle.
  • a2 is a number of 0.001 to 0.67, preferably 0.002 to 0.10, and more preferably 0.003 to 0.044.
  • b2 is a number of 0.33 to 0.999, preferably 0.90 to 0.998, and more preferably 0.956 to 0.997. Note that a2+b2 is 1.
  • the viscosity of the organopolysiloxane (B) at 23° C. is preferably 1,000 to 50,000 mPa ⁇ s, and more preferably 5,000 to 30,000 mPa ⁇ s.
  • a viscosity is a measured value using a rotational viscometer.
  • the blending amount of the organopolysilixane as the component (B) is 0 to 5,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), preferably 10 to 3,000 parts by mass, more preferably 20 to 1,000 parts by mass. If the blending amount exceeds 5,000 parts by mass, sufficient hardness and strength cannot be obtained.
  • the organopolysiloxane as the component (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • Component (C) The component (C) in the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is represented by the following average composition formula (3), and is at least 2, preferably at least 3 in one molecule. Is an organohydrogenpolysiloxane having a Si—H bond. R 3 d H e SiO [( 4-de) / 2] (3)
  • R 3's each independently represent a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group excluding the aliphatic unsaturated hydrocarbon group.
  • the monovalent hydrocarbon group for R 3 may be linear, branched or cyclic, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 1 to 20 and more preferably 1 to 10. preferable.
  • this monovalent hydrocarbon group examples include linear or branched alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, n-hexyl groups; cyclohexyl groups Aliphatic saturated monovalent hydrocarbon groups such as cycloalkyl groups such as; aryl groups such as phenyl groups and tolyl groups; aromatic or aromatic group-containing monovalent hydrocarbon groups such as aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups A halogen-substituted monovalent hydrocarbon group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group; a cyano-substituted monovalent hydrocarbon group such as a cyanoethyl group; and a methyl group is preferable among them.
  • R 3 and Si in the component (C) are also incorporated from the viewpoints of compatibility with the components (A) and (B), physical properties of the cured product, and the like.
  • the total number of —H groups 20 mol% or more is preferably a methyl group, and 50 mol% or more is more preferably a methyl group.
  • d is a number of 0.7 ⁇ d ⁇ 2.5, preferably 0.7 ⁇ d ⁇ 2.1, and more preferably 1.0 ⁇ d ⁇ 1.8. .. If d is less than 0.7, foaming may occur during curing, and the change in hardness over time tends to be large, while if it exceeds 2.5, sufficient hardness cannot be obtained.
  • e is a number of 0.01 ⁇ e ⁇ 1.0, preferably 0.02 ⁇ e ⁇ 1.0, and more preferably 0.1 ⁇ e ⁇ 1.0. When e is less than 0.01, sufficient hardness cannot be obtained, and when it exceeds 1.0, foaming may occur during curing, and the change in hardness over time tends to increase.
  • d+e satisfies 0.8 ⁇ d+e ⁇ 2.7, it is preferably 1 ⁇ d+e ⁇ 2.4, and more preferably 1.6 ⁇ d+e ⁇ 2.2.
  • d+e is less than 0.8, the cured product is hard and easily becomes brittle, so cracks are likely to occur in the bonded product, and when it exceeds 2.7, the cured product becomes soft and the reinforcing property of the bonded product becomes poor.
  • the viscosity of the component (C) organohydrogenpolysiloxane at 23° C. is preferably 1 to 50 mPa ⁇ s, more preferably 2 to 20 mPa ⁇ s.
  • the blending amount of the organohydrogenpolysiloxane as the component (C) is such that the molar ratio of the hydrosilyl group contained in the component (C) to the alkenyl group contained in the components (A) and (B) is hydrosilyl group/alkenyl.
  • the molar ratio of hydrosilyl group/alkenyl group is less than 0.5, curability is insufficient, and when it exceeds 2, adhesiveness is insufficient.
  • the organohydrogenpolysiloxane as the component (C) may be used alone or in combination of two or more.
  • the component (D) is a platinum group catalyst that is activated by light having a wavelength of 200 to 500 nm, that is, it is inactive under light shielding and is irradiated with light having a wavelength of 200 to 500 nm.
  • a catalyst for converting into a platinum group catalyst active at room temperature to accelerate the hydrosilylation reaction between the alkenyl groups in the components (A) and (B) and the silicon atom-bonded hydrogen atoms in the component (C). is there.
  • component (D) examples include ( ⁇ 5 -cyclopentadienyl)trialiphatic platinum compounds and their derivatives. Particularly preferred among these are cyclopentadienyltrimethylplatinum, methylcyclopentadienyltrimethylplatinum, and derivatives of these cyclopentadienyl groups modified.
  • a bis( ⁇ -diketonato)platinum compound is also mentioned as an example of a preferable component (D), and among these, a particularly preferable one is a bis(acetylacetonato)platinum compound and its acetylacetonato group modified. It is a derivative.
  • the blending amount of the platinum group catalyst of the component (D) is not limited as long as it is an amount that accelerates the curing (hydrosilylation reaction) of the composition, and is the total mass of components (A) to (C) of the composition.
  • the amount of the metal atom in this component in the range of 0.01 to 500 ppm in terms of mass is preferable, the range of 0.05 to 100 ppm is more preferable, and the range of 0.01 to 50 ppm is even more preferable.
  • the component (D) platinum group catalyst may be used alone or in combination of two or more.
  • an adhesion aid may be added as the component (E), if necessary.
  • the adhesion promoter include organic compounds containing at least one functional group consisting of a (meth)acrylic group, a carbonyl group, an epoxy group, an alkoxysilyl group and an amide group in one molecule.
  • adhesion aid containing an alkoxysilyl group examples include ⁇ -(glycidoxypropyl)trimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), ⁇ -(methacryloxypropyl)trimethoxy. Examples thereof include silane (trade name: KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and hydrolytic condensation products thereof. Further, specific examples of the compound containing at least one kind of the functional group and the organosiloxane skeleton include those represented by the following structural formulas.
  • adhesion aid containing no organosiloxane skeleton examples include allyl glycidyl ether, vinylcyclohexene monooxide, diethyl 2-allylmalonate, allyl benzoate, diallyl phthalate, tetraallyl pyromellitic acid, triallyl isocyanate. Nurate and the like can be mentioned.
  • the amount of the adhesion aid as the component (E) added is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B). Is. When the blending amount of the component (E) is in the above range, appropriate adhesiveness can be imparted. As the component (E), only one component may be added, or a plurality of two or more components may be added at the same time.
  • composition of the present invention is thickened or gelled before being heat-cured when the composition is prepared or when the composition is applied to a substrate.
  • a reaction control agent (F) may be added if necessary.
  • reaction control agent examples include 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3-methyl-1-pentyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol, 1-ethynyl.
  • the blending amount of the component (F) is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.01 to 0.1 part by mass, based on 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B). Within such a range, the effect of reaction control is sufficiently exerted.
  • the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention may contain, in addition to the components (A) to (F) described above, other components exemplified below as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Other components include, for example, thixotropy control agents such as fumed silica; reinforcing agents such as crystalline silica; antioxidants; light stabilizers; heat resistance improvers such as metal oxides and metal hydroxides; titanium oxide.
  • Colorants such as alumina; thermal conductivity-imparting fillers such as alumina and crystalline silica; viscosity modifiers such as non-reactive silicone oils having no reactive functional group; conductivity-imparting agents such as metal powders such as silver and gold.
  • the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention described above is for forming an adhesive layer when two base materials constituting a laminated body such as an optical device, a display and a touch panel are bonded via an adhesive layer.
  • a laminated body such as an optical device, a display and a touch panel
  • the method for producing a laminate includes a coating step, an ultraviolet irradiation step, a curing step, and a laminating step, and for each step, for example, the methods shown below can be used.
  • the adhesive composition of the present invention is applied to one substrate.
  • the coating method is not particularly limited, and examples thereof include coating using a slit coat, DAM-Fill method, and fishbone method.
  • the coating amount is preferably such that the thickness of the adhesive layer after curing is 100 to 5,000 ⁇ m.
  • the base material to which the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is applied examples include composite materials, metal members, plastic members, ceramic members, and the like, particularly casings and members for electrical applications, electronic applications, optical applications, and the like. It is applicable to materials used in the fields of coating, casting, bonding, sealing, etc.
  • the adhesive composition of the present invention can also be used for a substrate activated by a well-known pretreatment process such as primer treatment, plasma treatment, excimer light treatment.
  • the adhesive composition is irradiated with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet ray irradiation method include a method of irradiating an appropriate amount of ultraviolet rays using a 365 nm UV-LED lamp, a metal halide lamp or the like as an ultraviolet light source.
  • Light having a wavelength of 200 to 500 nm, and more preferably 200 to 350 nm is used for ultraviolet irradiation.
  • the irradiation temperature is preferably 20 to 80° C.
  • the irradiation intensity is preferably 30 to 2,000 mW/cm 2
  • the irradiation dose is preferably 150 to 10,000 mJ/cm 2 from the viewpoint of curing speed and prevention of discoloration.
  • (C) Curing step In the curing step, the adhesive composition irradiated with ultraviolet rays is cured.
  • the curing method include a method in which the adhesive composition irradiated with ultraviolet rays is allowed to stand in a predetermined environment to be cured to form an adhesive layer.
  • the curing temperature of the ultraviolet-curable silicone adhesive composition of the present invention is not particularly limited, but it is preferable to cure the ultraviolet-curable silicone adhesive composition at 20 to 60° C. for 1 minute to 1 day in the atmosphere.
  • (D) Laminating Step In the laminating step, the other base material is laminated on the adhesive composition or the adhesive layer, and the two base materials are adhered via the adhesive composition or the adhesive layer.
  • the bonding method include an adhesive layer-base material laminate which has changed from a liquid state to a semi-solid state through an application step, an ultraviolet irradiation step and a curing step, an adhesive composition after the application step, or an application step and an ultraviolet ray.
  • the adhesive composition-substrate laminate after the irradiation step is placed in a vacuum or atmospheric pressure laminating apparatus, and the other substrate is laminated on the adhesive composition or the adhesive layer and laminated,
  • a method of performing the remaining steps and curing the composition to form a laminate may be used.
  • the adhesive composition of the present invention is not affected by curing inhibition by oxygen, and the curing time after irradiation with ultraviolet rays can be changed by the design and heating temperature of the adhesive composition, and thus, the flat display, the curved display, etc.
  • the procedures of the coating process, the ultraviolet irradiation process, the curing process, and the bonding process can be freely selected and changed according to the structure of the device to be manufactured.
  • the ultraviolet curable silicone adhesive composition of the present invention is applied onto an image display panel.
  • the adhesive composition was treated at 23° C. for 30 seconds so that the irradiation intensity was 100 mW/cm 2 and the dose was 3,000 mJ/cm 2 using 365 nm light as an index. Irradiate with ultraviolet rays.
  • the adhesive composition is cured by standing in an environment of 23° C. for 30 minutes to form an adhesive layer.
  • a cover panel is laminated on the adhesive layer using a vacuum laminating apparatus, whereby a laminated body in which the cover panel and the image display panel are laminated with the adhesive layer interposed therebetween can be obtained.
  • the ultraviolet irradiation step by laminating the cover panel on the adhesive composition using a vacuum bonding apparatus, the image display panel and the cover panel are bonded via the adhesive composition, and then, You may harden an adhesive composition by leaving still for 30 minutes in a 60 degreeC environment.
  • vacuum bonding may be performed after the coating process, and then UV irradiation may be performed through the cover panel to cure the cover panel.
  • the adhesive composition previously irradiated with ultraviolet rays may be applied to the image display panel, vacuum-bonded to the cover panel, and cured.
  • (B) component: (B-1) A dimethylpolysiloxane represented by the following formula (6) and having a viscosity at 23° C. of 5,000 mPa ⁇ s and a dimethylvinylsiloxy group blocked at both ends of the molecular chain. ((CH 2 CH) ( CH 3) 2 SiO 1/2) 2 ((CH 3) 2 SiO 2/2) 430 (6) (B-2) A dimethylpolysiloxane represented by the following formula (7) and having a viscosity at 23° C. of 10,000 mPa ⁇ s and a dimethylvinylsiloxy group blocked at both molecular chain ends.
  • (D) component (D-1) Toluene solution of trimethyl(methylcyclopentadienyl)platinum complex (platinum content: 0.5% by mass) (D-2) 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate solution of bisacetylacetonatoplatinum complex (platinum content: 0.5% by mass) (D-3) Platinum 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex in dimethylsiloxane polymer solution (platinum content 1.0% by mass)
  • (E) component (E-1) Pyromellitic acid tetraallyl ester (TRIAM805, FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) (E-2) diallyl phthalate
  • Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 The above components were mixed in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 1 to prepare a silicone adhesive composition.
  • the composition was applied, and each composition was irradiated with ultraviolet rays using a UV-LED lamp having a peak wavelength of 365 nm so that the irradiation intensity was 100 mW/cm 2 and the dose was 3,000 mJ/cm 2 using 365 nm light as an index. ..

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Abstract

（Ａ）式（１）のポリシロキサン、　(R1SiO3/2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1　（１） （R1は一価炭化水素基を表すが、20モル%以上がメチル基、0.1～50モル%がアルケニル基、X1は水素原子等、a1は0.1～1、b1は0～0.75、c1は0～0.1、a1+b1+c1=1を表す。） （Ｂ）式（２）のポリシロキサン、　(R2 3SiO1/2)a2(R2 2SiO)b2　（２） （R2は一価炭化水素基を表すが、20モル%以上がメチル基、0.01～25モル%がアルケニル基、a2は0.001～0.67、b2は0.33～0.999、a2+b2=1を満たす数を表す。） （Ｃ）式（３）のハイドロジェンポリシロキサン、　R3 dHeSiO[(4-d-e)/2]　（３） （R3は一価炭化水素基、d,eは、0.7≦d≦2.5、0.01≦e≦1.0、0.8≦d+e≦2.7を表す。） （Ｄ）波長200～500nmの光で活性化される白金族触媒 を含有する紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物は、室温下で硬化を行う場合でも、被着体に対して優れた接着力を示す硬化物を与える。

Description

紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法
　本発明は、紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法に関する。
　紫外線付加硬化型のシリコーン接着剤は、紫外線の照射により、室温においても徐々に硬化および部材への接着が生じるという特徴を持つシリコーン材料である。これは、材料に含まれる光活性型の白金触媒が紫外線の照射を受けることで架橋反応に対して高活性な状態へと変化するためである。この際、白金触媒は、紫外線の照射を一度受けるだけで高活性状態を維持し、液状材料の硬化を進行させる。そのため、本材料系では光が透過しない、不透明な部材同士を接着させたい際に特に有効である。
　紫外線付加硬化型のシリコーン接着剤を用いた部材同士の貼り合わせ、およびそれらの接着における簡便な工程としては、まず、接着剤組成物からなる塗布液を一方の部材に塗布し、塗布物に対して有効量の紫外線を照射して材料の硬化を促した後、液状または半硬化状態となっている接着剤層に、もう一方の部材を積層する工程が挙げられる。
　しかし、従来の紫外線付加硬化型シリコーン接着剤は、特に室温下での硬化を行う場合において、基材に対して十分な接着性が得られていなかった。
　この点、特許文献１では、シリコーン接着剤にヒドロシランを多量に配合することで、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＡ（ポリアミド）を用いた際の接着効果を向上し得ることが報告されているものの、付加硬化型のシリコーン材料中にヒドロシリル基が過剰に存在すると、白金触媒による架橋反応に対する副反応としての脱水素反応が起こりやすくなり、その結果、樹脂中に泡が発生してこれが破断点となり、樹脂強度を著しく低下させ、接着力の低下を引き起こす原因となる。
特開２０１０－２４２０８７号公報
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、室温下で硬化を行う場合でも、被着体に対して優れた接着力を示す硬化物を与える紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を含む紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物が、室温での硬化においても優れた接着力を示す硬化物を与えることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、
１．　（Ａ）下記平均単位式（１）で表される分岐状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
　（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a1（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）b1（Ｘ1Ｏ1/2）c1　　（１）
（式中、Ｒ1は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、Ｒ1の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．１～５０モル％がアルケニル基であり、Ｘ1は、水素原子またはアルキル基を表し、ａ１は、０．１～１の数であり、ｂ１は、０～０．７５の数であり、ｃ１は、０～０．１の数であり、ａ１＋ｂ１＋ｃ１＝１を満たす。）
（Ｂ）下記平均単位式（２）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対して０～５，０００質量部、
　（Ｒ2 3ＳｉＯ1/2）a2（Ｒ2 2ＳｉＯ）b2　　（２）
（式中、Ｒ2は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、Ｒ2の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．０１～２５モル％がアルケニル基であり、ａ２は、０．００１～０．６７の数であり、ｂ２は、０．３３～０．９９９の数であり、ａ２＋ｂ２＝１を満たす。）
（Ｃ）下記平均組成式（３）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する、（Ｃ）成分に含まれるヒドロシリル基のモル比が、ヒドロシリル基／アルケニル基＝０．８～２．０となる量、および
　Ｒ3 dＨeＳｉＯ[(4-d-e)/2]　　（３）
（式中、Ｒ3は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和炭化水素基を除く置換または非置換の一価炭化水素基を表し、ｄおよびｅは、０．７≦ｄ≦２．５、０．０１≦ｅ≦１．０、かつ、０．８≦ｄ＋ｅ≦２．７を満たす数である。）
（Ｄ）波長２００～５００ｎｍの光によって活性化される白金族触媒
を含有することを特徴とする紫外線硬化型シリコーン組成物、
２．　前記Ｒ1が、炭素原子数１～３の一価炭化水素基である１の紫外線硬化型シリコーン組成物、
３．　前記Ｒ1の８０モル％以上がメチル基であり、残りがビニル基である１または２の紫外線硬化型シリコーン組成物、
４．　前記（Ｄ）成分が、（η5－シクロペンタジエニル）三脂肪族白金化合物またはビス（β－ジケトナト）白金化合物を含む１～３のいずれかの紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物、
５．　（Ｅ）１分子中に１個以上の（メタ）アクリル基、カルボニル基、エポキシ基、アルコキシシリル基およびアミド基から選ばれる少なくとも１個の基を有する化合物を含む１～４のいずれかの紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物、
６．　第一基材と、この上に積層された第二基材と、これらの間に介在する請求項１～５のいずれか１項記載の接着剤組成物を用いてなる接着剤層とを備える積層体の製造方法であって、接着剤組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、接着剤組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、接着剤組成物を硬化させて接着剤層を形成する硬化工程と、接着剤組成物または接着剤層の上に第二の基材を積層して第一および第二の基材を前記接着剤組成物または接着剤層を介して貼り合わせる貼合工程とを含む積層体の製造方法
を提供する。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物は、２０～８０℃程度の温和な条件で硬化して基材との接着力に優れる硬化物を与える。このような特性を有する本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物は、光デバイスやディスプレイ、タッチパネル等の貼り合せに好適に使用できる。
　以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
（１）（Ａ）成分
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物における（Ａ）成分は、下記平均単位式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。
　（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a1（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）b1（Ｘ1Ｏ1/2）c1　　（１）
　式（１）において、Ｒ1は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、２０モル％以上がメチル基、かつ、０．１～５０モル％がアルケニル基である。
　Ｒ1の一価炭化水素基としては、アルキル基、アリール基、アルケニル基等が挙げられる。
　アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、また、その炭素原子数は、特に限定されるものではないが、１～１２が好ましく、１～６がより好ましい。
　アルキル基の具体例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチル、ｎ－ヘキシル、ｎ－ヘプチル基等の直鎖または分岐のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などの非置換または置換のアルキル基が挙げられ、これらの中でも耐熱性の面からメチル基が好ましい。
　アリール基の炭素原子数は特に限定されるものではないが、６～２０が好ましく、６～１０がより好ましい。
　アリール基の具体例としては、フェニル、ナフチル、トリル、キシリル、メシチル基等の非置換またはアルキル置換アリール基；クロロフェニル基等のハロゲン置換アリール基などが挙げられ、これらの中でもフェニル基が好ましい。
　アルケニル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、また、その炭素原子数は、特に限定されるものではないが、２～１０が好ましく、２～６がより好ましい。
　アルケニル基の具体例としては、ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル基等が挙げられ、これらの中でもビニル基が好ましい。
　上述のとおり、式（１）で表されるオルガノポリシロキサンにおいて、Ｒ1の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．１～５０モル％がアルケニル基であるが、メチル基の含有率は、２０～９９．９モル％が好ましく、４０～９７モル％がより好ましく、６０～９５モル％がより一層好ましい。一方、アルケニル基の含有率は、０．１～４０モル％が好ましく、０．１～３０モル％がより好ましく、０．３～２０モル％がより一層好ましい。
　メチル基の含有率が２０モル％未満であると、得られる硬化物の耐熱性が不十分なものとなり、アルケニル基の含有率が０．１モル％未満であると、組成物の硬化性が不十分となり、５０モル％を超えると硬化物が脆くなる。
　特に、Ｒ1の８０モル％以上がメチル基であり、残りのＲ1がビニル基であることが最も好ましい。
　また、式（１）において、Ｘ1は、水素原子またはアルキル基を表す。
　このアルキル基としては、Ｒ1として例示したものと同様の基が挙げられるが、特に、メチル基、エチル基が好ましい。
　式（１）において、ａ１は、０．１～１の数であるが、好ましくは０．１５～０．９、より好ましくは０．２～０．８である。ａ１が０．１未満（（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a1単位の含有率が１０モル％未満）であると、硬化後の硬さ等の機械特性が不十分となる。
　ｂ１は、０～０．７５の数であるが、好ましくは０～０．５、より好ましくは０～０．４である。
　ｃ１は、０～０．１の数であるが、好ましくは０～０．０５である。
　なお、ａ１＋ｂ１＋ｃ１は１である。
　（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン分子量は限定されないが、ＴＨＦ溶媒を用いたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で５００～２０，０００が好ましく、７００～１５，０００が好ましく、１，０００～１０，０００がより好ましい。
　なお、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（２）（Ｂ）成分
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物における（Ｂ）成分は、下記平均組成式（２）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンである。
　（Ｒ2 3ＳｉＯ1/2）a2（Ｒ2 2ＳｉＯ）b2　　（２）
　式（２）において、Ｒ2は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、２０モル％以上がメチル基、かつ、０．０１～２５モル％がアルケニル基である。
　Ｒ2の一価炭化水素基としては、上記Ｒ1で例示した基と同様のものが挙げられる。
　式（２）で表されるオルガノポリシロキサンにおいて、Ｒ2の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．０１～２５モル％がアルケニル基であるが、上記（Ａ）成分との相溶性、硬化物の物性等の点から、メチル基の含有率は、２０～９９．９モル％が好ましく、４０～９７モル％がより好ましく、５０～９７モル％がより一層好ましく、６０～９５モル％がさらに好ましい。一方、アルケニル基の含有率は、０．０５～２５モル％がより好ましく、０．１～２０モル％がより一層好ましく、０．３～１０モル％がさらに好ましい。
　メチル基の含有率が２０モル％未満であると、得られる硬化物の耐熱性が不十分なものとなり、アルケニル基の含有率が０．０１モル％未満であると、組成物の硬化性が不十分となり、２５モル％を超えると硬化物が脆くなる。
　また、式（２）において、ａ２は、０．００１～０．６７の数であるが、好ましくは０．００２～０．１０であり、より好ましくは、０．００３～０．０４４である。
　ｂ２は、０．３３～０．９９９の数であるが、好ましくは０．９０～０．９９８であり、より好ましくは０．９５６～０．９９７である。
　なお、ａ２＋ｂ２は１である。
　（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの２３℃での粘度は、好ましくは１，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５，０００～３０，０００ｍＰａ・ｓである。なお、本発明において、粘度は回転粘度計を用いた測定値である。
　（Ｂ）成分のオルガノポリシリキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０～５，０００質量部であるが、好ましくは１０～３，０００質量部、より好ましくは２０～１，０００質量部である。配合量が５，０００質量部を超えると十分な硬度・強度が得られない。
　なお、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（３）（Ｃ）成分
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物における（Ｃ）成分は、下記平均組成式（３）で表される、１分子中に少なくとも２個、好ましくは少なくとも３個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
　　Ｒ3 dＨeＳｉＯ[(4-d-e)/2]　　（３）
　式（３）において、Ｒ3は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和炭化水素基を除く置換または非置換の一価炭化水素基を表す。
　Ｒ3の一価炭化水素基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、またその炭素原子数は特に限定されるものではないが、１～２０が好ましく、１～１０がより好ましい。
　この一価炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ヘキシル基等の直鎖または分岐のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などの脂肪族飽和一価炭化水素基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などの芳香族または芳香族基含有一価炭化水素基；３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換一価炭化水素基；シアノエチル基等のシアノ置換一価炭化水素基などが挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
　また、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおいても、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分との相溶性や、硬化物の物性等の点から、（Ｃ）成分中のＲ3とＳｉ－Ｈ基の総数のうち２０モル％以上はメチル基が好ましく、５０モル％以上はメチル基がより好ましい。
　式（３）において、ｄは、０．７≦ｄ≦２．５の数であるが、好ましくは０．７≦ｄ≦２．１、より好ましくは１．０≦ｄ≦１．８である。ｄが０．７未満では硬化時に発泡する懸念があると共に、経時での硬度変化が大きくなりやすく、２．５を超えると十分な硬度が得られない。
　ｅは、０．０１≦ｅ≦１．０の数であるが、好ましくは０．０２≦ｅ≦１．０、より好ましくは０．１≦ｅ≦１．０である。ｅが０．０１未満では十分な硬度が得られず、１．０を超えると硬化時に発泡する懸念があると共に、経時での硬度変化が大きくなりやすい。
　ｄ＋ｅは、０．８≦ｄ＋ｅ≦２．７を満たすが、好ましくは１≦ｄ＋ｅ≦２．４、より好ましくは１．６≦ｄ＋ｅ≦２．２である。ｄ＋ｅが０．８未満では硬化物が硬く、また脆くなりやすいため貼合物中にクラックが入りやすく、２．７を超えると硬化物が柔らかくなり、貼合物の補強性に乏しくなる。
　（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの２３℃での粘度は、好ましくは１～５０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２～２０ｍＰａ・ｓである。
　（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する、（Ｃ）成分中に含まれるヒドロシリル基のモル比が、ヒドロシリル基／アルケニル基＝０．５～２となる量であるが、１～１．５となる量が好ましい。ヒドロシリル基／アルケニル基のモル比が０．５未満では硬化性が不十分となり、２を超えると接着性が不足する。
　なお、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（４）（Ｄ）成分
　（Ｄ）成分は、波長２００～５００ｎｍの光で活性化される白金族触媒、すなわち遮光下で不活性であり、かつ、波長２００～５００ｎｍの光を照射することにより、室温で活性な白金族触媒に変化して（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基と、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するための触媒である。
　このような（Ｄ）成分の具体例として、（η5－シクロペンタジエニル）三脂肪族白金化合物およびその誘導体が挙げられる。これらのうち特に好適なものは、シクロペンタジエニルトリメチル白金、メチルシクロペンタジエニルトリメチル白金およびこれらのシクロペンタジエニル基が修飾された誘導体である。
　また、ビス（β－ジケトナト）白金化合物も好適な（Ｄ）成分の例として挙げられ、これらのうち特に好適なものは、ビス（アセチルアセトナト）白金化合物、およびそのアセチルアセトナト基が修飾された誘導体である。
　（Ｄ）成分の白金族触媒の配合量は、本組成物の硬化（ヒドロシリル化反応）を促進する量であれば限定されず、本組成物の（Ａ）～（Ｃ）成分の質量の合計に対して、本成分中の金属原子が質量換算で０．０１～５００ｐｐｍの範囲となる量が好ましく、０．０５～１００ｐｐｍの範囲がより好ましく、０．０１～５０ｐｐｍの範囲がより一層好ましい。
　なお、（Ｄ）成分の白金族触媒は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（５）（Ｅ）成分
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物には、必要に応じて（Ｅ）成分として接着助剤を添加してもよい。接着助剤としては、１分子中に（メタ）アクリル基、カルボニル基、エポキシ基、アルコキシシリル基およびアミド基からなる官能基群のうち少なくとも１個を含む有機化合物などが挙げられる。
　アルコキシシリル基を含む接着助剤の具体例として、γ－（グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５０３、信越化学工業（株）製）、これらの加水分解縮合物等が挙げられる。
　また、上記官能基群のうちの少なくとも１種およびオルガノシロキサン骨格を含む化合物の具体例としては、下記構造式で表されるもの等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式中、Ｍｅは、メチル基を意味する。）
　さらに、オルガノシロキサン骨格を含まない接着助剤の具体例としては、アリルグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、２－アリルマロン酸ジエチル、安息香酸アリル、フタル酸ジアリル、ピロメリット酸テトラアリルエステル、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
　（Ｅ）成分の接着助剤の添加量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して好ましくは０．０５～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部である。（Ｅ）成分の配合量が上記範囲であれば、適度な接着性が付与できる。
　なお、（Ｅ）成分は、１成分のみ添加してもよいし、２種以上の複数の成分を同時に添加してもよい。
（６）（Ｆ）成分
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物には、組成物を調製する際や、組成物を基材に塗工する際等の加熱硬化前に増粘やゲル化を起こさないようにするため、必要に応じて（Ｆ）反応制御剤を添加してもよい。
　反応制御剤の具体例としては、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－エチニルシクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ブチン、３－メチル－３－トリメチルシロキシ－１－ペンチン、３，５－ジメチル－３－トリメチルシロキシ－１－ヘキシン、１－エチニル－１－トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２－ジメチル－３－ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンなどが挙げられ、好ましくは１－エチニルシクロヘキサノール、エチニルメチルデシルカルビノール、３－メチル－１－ブチン－３－オールである。
　（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１～２質量部が好ましく、０．０１～０．１質量部がより好ましい。このような範囲であれば反応制御の効果が十分発揮される。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物には、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない限り、以下に例示するその他の成分を含有していてもよい。
　その他の成分としては、例えば、ヒュームドシリカ等のチクソ性制御剤；結晶性シリカ等の補強剤；酸化防止剤；光安定剤；金属酸化物、金属水酸化物等の耐熱向上剤；酸化チタン等の着色剤；アルミナ、結晶性シリカ等の熱伝導性付与充填剤；反応性官能基を有しない非反応性シリコーンオイル等の粘度調整剤；銀、金等の金属粉等の導電性付与剤；着色のための顔料、染料等が挙げられる。
　以上説明した本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物は、光デバイスやディスプレイ、タッチパネル等の積層体を構成する二枚の基材を、接着層を介して貼り合せる際の接着層形成のための組成物として好適に使用できる。
　積層体の製造方法は、塗布工程、紫外線照射工程、硬化工程、貼合工程を含み、それぞれの工程は例えば以下に示す方法を用いることができる。
（Ａ）塗布工程
　塗布工程では、本発明の接着剤組成物を一方の基材に塗布する。
　塗布方法は、特に限定されるものではなく、例えば、スリットコートを利用した塗布や、ＤＡＭ－Ｆｉｌｌ法、フィッシュボーン法等による手法が挙げられる。
　塗布量は、硬化後の接着剤層の厚さが１００～５，０００μｍとなる量が好ましい。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物を適用する基材としては、複合材料、金属部材、プラスチック部材、セラミック部材等が挙げられ、特に、電気用途、電子用途、光学用途等のケーシング、部材の被覆、注型、接着、封止等の分野で使用される材料に適用可能である。
　また、本発明の接着剤組成物は、プライマー処理、プラズマ処理、エキシマ光処理などの周知の前処理工程によって活性化された基材に対しても用いることができる。
（Ｂ）紫外線照射工程
　紫外線照射工程では、接着剤組成物に紫外線を照射する。
　紫外線照射方法としては、紫外光源として３６５ｎｍ　ＵＶ－ＬＥＤランプ、メタルハライドランプ等を使用して、適量の紫外線を照射する方法等が挙げられる。
　紫外線照射には、好ましくは波長２００～５００ｎｍ、より好ましくは２００～３５０ｎｍの光が使用される。
　この際、硬化速度と変色防止の観点から、照射温度は２０～８０℃が好ましく、照射強度は３０～２，０００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、照射線量は１５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましい。
（Ｃ）硬化工程
　硬化工程では、紫外線照射した接着剤組成物を硬化させる。
　硬化方法としては、紫外線照射した接着剤組成物を所定の環境下に静置して硬化させ、接着剤層を形成する手法等が挙げられる。
　本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物の硬化温度は、特に限定されないが、大気雰囲気下、２０～６０℃で１分間から１日間硬化させることが好ましい。
（Ｄ）貼合工程
　貼合工程では、接着剤組成物または接着剤層の上に他方の基材を積層して、二枚の基材を接着剤組成物または接着剤層を介して貼り合わせた積層体を形成する。
　貼合方法としては、塗布工程、紫外線照射工程および硬化工程を経て、液状から半固体状となった接着剤層－基材積層物や、塗布工程後の接着剤組成物、あるいは塗布工程および紫外線照射工程後の接着剤組成物－基材積層物を、真空または大気圧貼り合わせ装置に設置し、もう一方の基材を接着剤組成物または接着剤層の上に積層して貼り合わせて、組成物の場合は残りの工程を行って硬化させて積層体を形成する手法等が挙げられる。
　本発明の接着剤組成物は、酸素による硬化阻害を受けない点、および紫外線を照射させてからの硬化時間を接着剤組成物の設計や加熱温度により変えられる点から、フラットディスプレイや曲面ディスプレイなど、製造するデバイスの構造に合わせて塗布工程、紫外線照射工程、硬化工程、および貼合工程の手順を自由に選択・変更することができる。
　本発明の積層体の製造方法の具体例として、カバーパネルおよび画像表示パネルを有する積層体の製造例を挙げる。
　まず、本発明の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物を画像表示パネル上に塗布する。その後、波長のピークが３６５ｎｍにあるＵＶ－ＬＥＤランプを用い、３６５ｎｍ光を指標として照射強度１００ｍＷ／ｃｍ2および線量３，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように、接着剤組成物に２３℃で３０秒間紫外線を照射する。続いて、２３℃の環境で３０分間静置して接着剤組成物を硬化させて接着剤層を形成する。その後、真空貼り合わせ装置を用いて接着剤層の上にカバーパネルを積層することで、カバーパネルと画像表示パネルとを接着剤層を介して貼り合わせた積層体を得ることができる。
　また、紫外線照射工程後、先に真空貼り合わせ装置を用いて接着剤組成物の上にカバーパネルを積層することで、画像表示パネルとカバーパネルとを接着剤組成物を介して貼り合わせ、次いで６０℃の環境で３０分間静置して接着剤組成物を硬化させてもよい。あるいは、カバーパネルが透明であるため、塗布工程後、真空貼り合わせを行い、次いでカバーパネル越しに紫外線照射を行い、硬化させてもよい。また、予め紫外線照射を行った接着剤組成物を画像表示パネルに塗布し、カバーパネルと真空貼り合わせ、硬化させてもよい。
　以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
（Ａ）成分：
（Ａ－１）下記平均単位式（４）で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン（性状＝固体状（２５℃）、ケイ素原子結合全有機基中のケイ素原子結合ビニル基の含有率＝４．０モル％、ケイ素原子結合全有機基中のケイ素原子結合メチル基の含有率＝９６モル％、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量＝１３，０００）
(CH3SiO3/2)0.7((CH3)3SiO1/2)0.236((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.064　（４）
（Ａ－２）下記平均単位式（５）で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン（性状＝固体状（２５℃）、ケイ素原子結合全有機基中のケイ素原子結合ビニル基の含有率＝７．４モル％、ケイ素原子結合全有機基中のケイ素原子結合メチル基の含有率＝９２．６モル％、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量＝３，６００）
(SiO2)0.55[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.1((CH3)3SiO1/2)0.35　（５）
（Ｂ）成分：
（Ｂ－１）下記式（６）で表され、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)2((CH3)2SiO2/2)430　（６）
（Ｂ－２）下記式（７）で表され、２３℃における粘度が１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)2((CH3)2SiO2/2)530　（７）
（Ｂ－３）下記式（８）で表され、２３℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)2((CH3)2SiO2/2)730　（８）
（Ｃ）成分：
（Ｃ－１）２３℃における粘度が６．３ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．６３質量％）
（Ｄ）成分：
（Ｄ－１）トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金錯体のトルエン溶液（白金含有量０．５質量％）
（Ｄ－２）ビスアセチルアセトナト白金錯体の酢酸２－（２－ブトキシエトキシ）エチル溶液（白金含有量０．５質量％）
（Ｄ－３）白金１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体のジメチルシロキサンポリマー溶液（白金含有量１．０質量％）
（Ｅ）成分：
（Ｅ－１）ピロメリット酸テトラアリルエステル（ＴＲＩＡＭ８０５、富士フイルム和光純薬（株））
（Ｅ－２）フタル酸ジアリル
（Ｅ－３）下記式（９）で表される環状シロキサン化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（Ｅ－４）下記式（１０）で表される環状シロキサン化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（Ｅ－５）下記式（１１）で表されるシロキサン化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（Ｆ）成分：
（Ｆ－１）エチニルメチルデシルカルビノール
（その他の成分）：平均粒子径１．５μｍの結晶性シリカ粉末
［実施例１～３および比較例１～４］
　上記各成分を、表１に示す配合量（質量部）にて混合し、シリコーン接着剤組成物を調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　上記各実施例および比較例で調製した各シリコーン接着剤組成物について、下記の各試験を実施した。それらの結果を表２に示す。
（１）硬度
　上記実施例および比較例で調製した各シリコーン接着剤組成物を、ガラスシャーレ内に流し込み、ピーク波長３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプを用い、３６５ｎｍ光を指標として、２３℃で、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ2および線量１，５００ｍＪ／ｃｍ2となるように各組成物に紫外線を照射した。照射終了後、２３℃で２４時間、大気雰囲気下に静置して組成物を硬化させた。
　得られた各硬化物について、ＪＩＳ硬度計デュロメータータイプＯＯにて硬度を測定した。
（２）引張り強さ、切断時伸び
　上記硬化物に対し、ストログラフ（（株）東洋製機製作所）を用い、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に基づく手法で引張り強さ、切断時伸びを測定した。
（３）接着試験
　被着体となる基材としてアルミニウム（Ａｌ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ガラス製の各板を用い、各被着体の片方に各接着剤組成物を塗布し、ピーク波長が３６５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプを用い、３６５ｎｍ光を指標として照射強度１００ｍＷ／ｃｍ2および線量３，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように各組成物に紫外線を照射した。すぐにもう一方の被着体を組成物上に載せて６０℃、３０分間の条件で組成物を硬化させ、接着剤の層が２５×１０×１ｍｍ3となるようにせん断接着試験片を作製し、これを２３℃まで放冷した。その後、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に基づく手法でオートグラフ（（株）島津製作所製）を用いて引張試験を行い、試験後の破断面の状態を観察した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表２に示されるように、実施例１～３の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物は、接着力に優れた硬化物を与えることがわかる。
　一方、本発明の（Ａ）成分を用いていない比較例１，２、およびヒドロシリル基／アルケニル基のモル比が本発明の範囲を超える比較例３では接着力が不十分であることがわかる。
　また、本発明の（Ｄ）成分を用いていない比較例４では硬化が起こっていないことがわかる。

Claims (6)

  1. （Ａ）下記平均単位式（１）で表される分岐状オルガノポリシロキサン：１００質量部、
    　（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a1（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）b1（Ｘ1Ｏ1/2）c1　　（１）
    （式中、Ｒ1は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、Ｒ1の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．１～５０モル％がアルケニル基であり、Ｘ1は、水素原子またはアルキル基を表し、ａ１は、０．１～１の数であり、ｂ１は、０～０．７５の数であり、ｃ１は、０～０．１の数であり、ａ１＋ｂ１＋ｃ１＝１を満たす。）
    （Ｂ）下記平均単位式（２）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対して０～５，０００質量部、
    　（Ｒ2 3ＳｉＯ1/2）a2（Ｒ2 2ＳｉＯ）b2　　（２）
    （式中、Ｒ2は、それぞれ独立して、置換または非置換の一価炭化水素基を表すが、Ｒ2の２０モル％以上がメチル基、かつ、０．０１～２５モル％がアルケニル基であり、ａ２は、０．００１～０．６７の数であり、ｂ２は、０．３３～０．９９９の数であり、ａ２＋ｂ２＝１を満たす。）
    （Ｃ）下記平均組成式（３）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉ－Ｈ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）および（Ｂ）成分に含まれるアルケニル基に対する、（Ｃ）成分に含まれるヒドロシリル基のモル比が、ヒドロシリル基／アルケニル基＝０．８～２．０となる量、および
    　Ｒ3 dＨeＳｉＯ[(4-d-e)/2]　　（３）
    （式中、Ｒ3は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和炭化水素基を除く置換または非置換の一価炭化水素基を表し、ｄおよびｅは、０．７≦ｄ≦２．５、０．０１≦ｅ≦１．０、かつ、０．８≦ｄ＋ｅ≦２．７を満たす数である。）
    （Ｄ）波長２００～５００ｎｍの光によって活性化される白金族触媒
    を含有することを特徴とする紫外線硬化型シリコーン組成物。
  2. 　前記Ｒ1が、炭素原子数１～３の一価炭化水素基である請求項１記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  3. 　前記Ｒ1の８０モル％以上がメチル基であり、残りがビニル基である請求項１または２記載の紫外線硬化型シリコーン組成物。
  4. 　前記（Ｄ）成分が、（η5－シクロペンタジエニル）三脂肪族白金化合物またはビス（β－ジケトナト）白金化合物を含む請求項１～３のいずれか１項記載の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物。
  5. 　（Ｅ）１分子中に１個以上の（メタ）アクリル基、カルボニル基、エポキシ基、アルコキシシリル基およびアミド基から選ばれる少なくとも１個の基を有する化合物を含む請求項１～４のいずれか１項記載の紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物。
  6. 　第一基材と、この上に積層された第二基材と、これらの間に介在する請求項１～５のいずれか１項記載の接着剤組成物を用いてなる接着剤層とを備える積層体の製造方法であって、
    　接着剤組成物を第一の基材表面に塗布する塗布工程と、
    　接着剤組成物に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
    　接着剤組成物を硬化させて接着剤層を形成する硬化工程と、
    　接着剤組成物または接着剤層の上に第二の基材を積層して第一および第二の基材を前記接着剤組成物または接着剤層を介して貼り合わせる貼合工程と
    を含む積層体の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022097510A1 (ja) * 2020-11-09 2022-05-12 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及び接着助剤

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024000245A1 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 Dow Toray Co., Ltd. Uv curable organopolysiloxane composition and application thereof
WO2024057924A1 (ja) * 2022-09-12 2024-03-21 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体、並びに光学装置又は光学ディスプレイ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002322363A (ja) * 2001-04-10 2002-11-08 Dow Corning Corp シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤
JP2010242087A (ja) 2009-04-06 2010-10-28 Wacker Chemie Ag 室温で自己付着性のＰｔ触媒による付加架橋性のシリコーン組成物
JP2015110752A (ja) * 2013-11-05 2015-06-18 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2015214637A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 信越化学工業株式会社 熱可塑性樹脂基板とオルガノポリシロキサン樹脂とを接着する方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087585A (en) * 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JP3029680B2 (ja) * 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
US8207442B2 (en) * 2006-04-18 2012-06-26 Itn Energy Systems, Inc. Reinforcing structures for thin-film photovoltaic device substrates, and associated methods
JP5583703B2 (ja) * 2012-01-18 2014-09-03 信越化学工業株式会社 光半導体装置の製造方法
JP5811117B2 (ja) * 2013-03-05 2015-11-11 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物の硬化方法
TWI633157B (zh) * 2013-10-18 2018-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 紫外線硬化性有機聚矽氧烷組成物及版材之製造方法
KR102090970B1 (ko) * 2015-11-06 2020-03-20 와커 헤미 아게 기판의 라미네이션 방법 및 이 방법에 의해 제조된 생성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002322363A (ja) * 2001-04-10 2002-11-08 Dow Corning Corp シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤
JP2010242087A (ja) 2009-04-06 2010-10-28 Wacker Chemie Ag 室温で自己付着性のＰｔ触媒による付加架橋性のシリコーン組成物
JP2015110752A (ja) * 2013-11-05 2015-06-18 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2015214637A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 信越化学工業株式会社 熱可塑性樹脂基板とオルガノポリシロキサン樹脂とを接着する方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022097510A1 (ja) * 2020-11-09 2022-05-12 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及び接着助剤
JP2022076121A (ja) * 2020-11-09 2022-05-19 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及び接着助剤
JP7426330B2 (ja) 2020-11-09 2024-02-01 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物及び接着助剤

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