KR20170125852A

KR20170125852A - 경화성 유기폴리실록산 조성물, 그의 용도, 및 그 조성물로부터 제조된 라미네이트

Info

Publication number: KR20170125852A
Application number: KR1020177026319A
Authority: KR
Inventors: 다카카즈 히노; 쇼코 다나카; 하루나 미즈노; 슈지 엔도; 히데후미 다나카; 쥔핑 훠; 양윈 뤄
Original assignee: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드; 다우 코닝 (차이나) 홀딩 코포레이션., 엘티디.
Priority date: 2015-03-05
Filing date: 2015-03-05
Publication date: 2017-11-15
Also published as: JP2018513881A; JP6594991B2; KR102314914B1; TW201704347A; US20180037013A1; WO2016138660A1; CN107406677A

Abstract

본 발명은
(A) 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산;
(B) 유기하이드로젠폴리실록산 (유기하이드로젠폴리실록산은 유기하이드로젠폴리실록산 내의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 내의 알케닐 기의 몰비에 대해 1.1:1 내지 10:1 (SiH:알케닐 기)의 값을 제공하기에 충분한 양이다) (여기서, 성분 (B)는 다음의 성분 (B1) 및 성분 (B2)로, 100/0 내지 15/85의 범위의 (B1)/(B2)의 질량비로 이루어진다:
(B1) 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산:
0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5
(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, 상기 DP는 5 내지 1000의 범위이다);
(B2) 성분 (B1)과는 상이한, 각각의 분자 내에 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산); 및
(C) 촉매량의 하이드로실레이션 반응 촉매를 포함하는 신규한 경화성 유기폴리실록산 조성물에 관한 것이다.

Description

경화성 유기폴리실록산 조성물, 그의 용도, 및 그 조성물로부터 제조된 라미네이트

본 발명은 경화성 유기폴리실록산 조성물, 특히 기재(substrate) 상에 감압 접착제 층을 형성하는 데 유용한 경화성 유기실록산 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 기재의 표면을 보호하기 위한 감압 접착제 층을 갖는 보호 필름과 같은, 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 형성되는 경화된 유기폴리실록산 층을 포함하는 물품인 라미네이트(laminate)에 관한 것이다. 그러나, 본 출원의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 감압 접착제를 위한 재료로서 사용되는 조성물로 제한되지 않고, 다른 응용, 예컨대 이형 코팅 재료와 같은 코팅 재료 및 프라이머에 사용될 수 있다.

알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산, 규소 원자-결합된 수소 원자 (Si-H)를 갖는 유기폴리실록산, 및 하이드로실레이션(hydrosilation) 촉매, 예컨대 백금 화합물을 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물이 널리 공지되어 있고 매우 다양한 응용에 사용된다. 경화성 유기폴리실록산 조성물의 응용 중 하나는 감압 접착제이다. 또한, 감압 접착제에 적용가능한 경화성 유기폴리실록산 조성물이 널리 공지되어 있다.

실록산은 적어도 하나의 Si-O 결합을 함유하는 화합물이다.

폴리실록산은 중합체 사슬을 형성하는 몇몇의 -Si-O-Si- 결합을 함유하며, 여기서 반복 단위는 -(Si-O)-이다. 유기폴리실록산은 때때로 실리콘으로 지칭된다. 유기폴리실록산은 반복되는 -(Si-O)- 단위를 함유하며, 여기서 적어도 하나의 Si 원자가 적어도 하나의 유기 기를 지닌다. "유기"는 적어도 하나의 탄소 원자를 함유함을 의미한다. 유기 기는 적어도 하나의 탄소 원자를 포함하는 화학 기이다.

폴리실록산은 말단 기 및 펜던트 기를 포함한다.

전형적으로, 폴리실록산은 다음의 단위 유형 중 1개, 2개 또는 그 초과를 포함할 수 있다: M 단위 (1작용성), D 단위 (2작용성), T 단위 (3작용성), Q 단위 (4작용성). M 단위는 전형적으로 화학식 R₃SiO_0.5를 갖는다. D 단위는 전형적으로 화학식 R₂SiO _2/2를 갖는다. T 단위는 전형적으로 화학식 RSiO_1.5를 갖는다. Q 단위는 전형적으로 화학식 SiO_2.0을 갖는다. R은 치환체, 바람직하게는 유기 치환체이다. 각각의 치환체 R은 1개의 Si 원자 상에서 동일하거나 상이할 수 있다. R은, 예를 들어 알킬, 예를 들어 메틸, 아릴, 예를 들어 페닐, 알케닐, 예를 들어 비닐 또는 헥세닐, 아크릴레이트, 메타크릴레이트 등으로부터 선택될 수 있다.

선형 폴리실록산은 전형적으로 D 단위 및 말단 M 단위를 함유한다. 수지로 또한 지칭되는 분지형 폴리실록산은 전형적으로 적어도 하나의 T 단위 및/또는 적어도 하나의 Q 단위를 함유한다. MQ 수지는 적어도 하나의 M 단위 및 적어도 하나의 Q 단위를 함유하는 유기폴리실록산이다.

하이드로실레이션은 적어도 하나의 불포화 결합, 예를 들어 알케닐을 함유하는 화합물이 적어도 하나의 Si-H 결합을 함유하는 화합물과 반응하는 첨가 반응이다.

일본 특허 제4678847호 (특허 문헌 1)는 베이스 필름 및 필름의 한 면 상에 형성된 접착제 층으로 구성된 감압 접착제 필름을 개시하며, 여기서 접착제 층은 (A) 분자당 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산, (B) MQ 수지 (여기서, M 단위 대 Q 단위의 몰비 (M/Q)는 0.6 내지 1.7의 범위이다), 및 (C) Si-H 기를 갖는 유기폴리실록산을 포함하되, 여기서 Si-H 대 알케닐 기의 몰비가 0.5 내지 20의 범위인, 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조된다. 특허 문헌 1은 성분 (C)가 분자당 적어도 2개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 선형, 분지형 또는 환형 유기하이드로젠폴리실록산일 수 있고, 성분 (C)는 바람직하게는 25℃에서 1 내지 5,000 (=5000.00) mPa.s의 점도를 갖는 것을 개시한다. 또한, 특허 문헌 1은 성분 (C) 내의 Si-H 기 대 성분 (A) 내의 알케닐 기의 몰비가 0.5 내지 20의 범위인 것을 개시한다. 특허 문헌 1에 개시된 실시예에 특별히 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 42개의 실록산 단위를 갖는, 하기 화학식:

으로 표시되는 선형 메틸하이드로젠폴리오르가노실록산이며, 규소 원자-결합된 수소 원자의 양은 1.65 질량%이다.

일본 특허 제4678817호 (특허 문헌 2)는 감압 접착제 테이프에 사용될 수 있는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 개시하며, 그 조성물은 (A) 분자당 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산 (여기서, 알케닐 기의 양은 0.0015 내지 0.06 몰/중합체 100 g의 범위이다), (B) MQ 수지, 및 (C) 분자당 3개 이상의 Si-H 기를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산 (여기서, SiH를 갖는 실록산 단위/Si-H 기를 갖지 않는 실록산 단위의 몰비는 5/1 내지 9/1의 범위이다)을 포함한다. 또한, 특허 문헌 2는 성분 (C) 내의 Si-H 기 대 성분 (A) 내의 알케닐 기의 몰비가 0.1 내지 20의 범위인 것을 개시한다. 특허 문헌 2에 개시된 실시예에 특별히 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 하기 화학식:

으로 표시되는 선형 메틸하이드로젠폴리오르가노실록산이며, 그것은 64개의 실록산 단위를 갖고, 규소 원자-결합된 수소 원자의 양은 1.65 질량%이다.

일본 특허 출원, 미심사 최초 공개 제2011-46174호 (특허 문헌 3)는 경화성 유기폴리실록산 조성물, 및 기재, 예컨대 유리 시트, 규소 웨이퍼, 금속 판 등, 및 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 형성된 유기폴리실록산 층으로 구성되는 라미네이팅된 물품을 개시한다. 또한, 특허 문헌 3은 다른 유리 기재가 라미네이팅된 물품의 유기폴리실록산 층에 부착될 수 있고, 유리 기재는 유리 기재가 가공된 후에 라미네이팅된 물품으로부터 분리되는 것을 개시한다. 특허 문헌 3에 개시된 경화성 유기폴리실록산 조성물은 (a) 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산 및 (b) 적어도 3개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 선형 유기하이드로젠폴리실록산 (여기서, 규소 원자-결합된 수소 원자 중 적어도 하나는 중합체 사슬의 말단에서 규소 원자에 결합된다)을 포함하며, 여기서 규소 원자-결합된 수소 원자 대 알케닐 기의 몰비 (Si-H/알케닐)는 0.7 내지 1.05의 범위이다. 특허 문헌 3의 실시예는 하기 화학식:

으로 표시되는 유기하이드로젠폴리실록산을 개시하며, 상기 식에서, 실시예에 개시된, 유기하이드로젠실록산 A에 대해서 k=40 및 l=40이거나, 유기하이드로젠실록산 B에 대해서 k=100 또는 l=8이다. 따라서, 유기하이드로젠실록산 A는 82개의 실록산 단위 및 0.732 질량%의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는다. 또한, 특허 문헌 3은 전술한 몰비 (Si-H/알케닐)가 1.05 초과인 경우, 경화된 유기폴리실록산 조성물의 유리 기재로부터의 이형 특성이 악화될 것임을 개시한다. 다시 말해서, 특허 문헌 3은 우수한 이형 특성을 나타내는 접착제 층을 제조하기 위해서 경화성 유기폴리실록산 조성물의 몰비 (Si-H/알케닐)가 1.05 미만이어야 함을 개시한다.

감압 접착제의 한 가지 응용은 보호 필름이고, 이는 물품, 전형적으로 기재, 예컨대 유리 시트에 부착되어, 그의 저장 또는 운송 동안 보호된다. 이러한 응용에서, 보호 필름은 일시적으로 사용되고, 물품이 추가로 가공되거나 사용될 때 물품으로부터 제거된다. 따라서, 베이스 필름 및 감압 접착제 층으로 구성된 보호 필름이 보호될 물품으로부터 제거될 때, 감압 접착제 재료의 잔여물이 물품의 표면에 남아 있지 않을 것이 요망된다. 또한, 물품을 사용함으로써 제품을 제조하는 사이클 시간을 감소시키기 위해서, 경화성 감압 유기폴리실록산 조성물이 신속하게 경화될 수 있고 보호될 물품의 표면으로부터 용이하게 제거될 수 있는 것이 또한 요망된다.

상기 기재된 바와 같이, 감압 접착제 또는 라미네이트, 예컨대 기재 및 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층으로 구성된 접착제 필름 또는 보호 필름을 제조하는 데 사용하기 위한 경화성 유기폴리실록산 조성물이 공지되어 있다. 그러나, 급속하게 경화될 수 있는 경화성 유기폴리실록산 조성물, 및 물품의 표면 상에 어떠한 잔여물도 남기지 않거나 감압 접착제로부터의 허용가능한 소량의 잔여물만을 남기면서 접착제가 부착된 물품의 표면으로부터 용이하게 제거될 수 있는 경화성 조성물로부터 생성되는 경화된 감압 접착제를 개발하는 것이 여전히 요망된다. 본 발명의 목적은 전술한 문제들을 해결할 수 있는 신규한 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 발명자들은 청구범위 및 명세서에 한정된 바와 같은 비교적 낮은 중합도 (DP) 및 비교적 적은 함량의 규소 원자-결합된 수소 원자 (Si-H)를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산을 사용함으로써 본 발명의 목적이 해결될 수 있음을 발견하였다. 그러나, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 신규하며, 본 발명의 실시예에 구체적으로 개시된 감압 접착제 조성물 등 이외의 응용에 사용될 수 있으며, 따라서 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 응용은 이를 사용하는 감압 접착제 조성물 및 보호 필름으로 제한되지 않는다.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 다음의 성분을 포함한다:

(A) 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산;

(B) 유기하이드로젠폴리실록산 (유기하이드로젠폴리실록산은 유기하이드로젠폴리실록산 내의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 내의 알케닐 기의 몰비에 대해 1.1:1 내지 20:1 (Si-H:알케닐 기), 바람직하게는 1.5:1 내지 10:1, 더욱 바람직하게는 2:1 내지 1 내지 8:1, 그리고 가장 바람직하게는 3:1 내지 6:1의 값을 제공하기에 충분한 양이다) (여기서, 성분 (B)는 다음의 성분 (B1) 및 성분 (B2)로, 100/0 내지 15/85, 바람직하게는 20/80, 그리고 더욱 바람직하게는 15/85의 범위의 (B1)/(B2)의 질량비로 이루어진다:

(B1) 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산:

0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5

(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, 상기 DP는 5 내지 1000의 범위이다);

(B2) 성분 (B1)과는 상이한, 각각의 분자 내에 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산); 및

(C) 촉매량의 하이드로실레이션 반응 촉매.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 있어서, 성분 (B1)의 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 것이 바람직하다.

상기 기재된 경화성 유기폴리실록산 조성물에 있어서, 상기 성분 (B1)의 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 것이 또한 바람직하다:

0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5

여기서, DP는 상기 및 청구항 1에 정의된 바와 같고, 상기 DP는 5 내지 500의 범위이다.

본 출원의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기이다) 단위, 및 RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 추가로 포함할 수 있고, 유기폴리실록산 수지의 함량은 조성물의 고체 성분의 총량의 40 질량% 미만일 수 있다.

또한, 본 발명은 이전 단락에 기재된 유기폴리실록산 수지를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제공하며,

여기서, 성분 (A)는 (A1) 0.005 내지 1.50 질량%의 범위의 알케닐 함량으로 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산이고,

성분 (B)는 (B1') 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산이며, 여기서 수평균 분자량으로부터 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수 (DP)는 8 내지 300의 범위이고; 성분 (B1')의 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖고; 상기 성분 (B1')의 [Si-H] 질량%는 다음의 식:

0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5

를 충족시키고;

R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기이다) 단위, RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지의 함량은 조성물에 함유된 고체 성분의 총량의 20 질량% 이하이다.

경화성 유기폴리실록산 조성물이 다음의 특성을 갖는 것이 바람직하다: 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 형성되는 경우, 필름에 대한 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준(Japanese Industrial Standards) Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 20.0 gf/25 mm의 범위이다. 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 함유된 성분들의 유형 및 양은 경화성 조성물로부터 형성되는 경화된 층의 전술한 특성이 달성되도록 결정되는 것이 요망된다.

전술한 단락에 기재된 접착 강도는 바람직하게는 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 15.0 gf/25 mm의 범위이다.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 일 실시 형태에는 R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기이다) 단위, 및 RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지가 부재하거나 실질적으로 부재하고, 조성물은 경화되어 기재 상에 경화된 층을 생성할 수 있으며, 여기서 조성물은 다음의 특성을 갖는다: 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 조성물로부터 형성되는 경우, 필름에 대한 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 10.0 gf/25 mm의 범위이다.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 바람직하게는 프라이머 조성물, 감압 접착제 조성물을 포함한 접착제 조성물, 및 코팅 조성물로서 사용된다.

본 발명의 일 실시 형태는 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 조성물로 이루어진 감압 접착제 (PSA) 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 경화성 조성물은 감압 접착제를 제조하는 데 특히 유용하다.

또한, 본 발명의 경화성 조성물은 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로 이루어진 이형 코팅 조성물로서 유용하다. 따라서, 본 발명은 또한 그러한 이형 코팅 조성물 및 상기 조성물로부터 제조되는 이형 코팅에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 기재된 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는 물품을 제공한다.

또한, 본 발명은 기재, 및 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 박막 형태로 경화시킴으로써 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는 라미네이트에 관한 것이다.

상기 기재된 라미네이트와 관련하여, 경화된 조성물의 층은 바람직하게는 접착제 층, 이형 코팅 층 및 프라이머 층으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다.

본 발명의 일 실시 형태는 상기 기재된 라미네이트를 포함하는 광학 물품에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 기재된 라미네이트를 포함하는 보호 필름을 제공한다.

본 발명은 또한 라미네이트의 제조 방법을 제공하며, 여기서 방법은 다중-롤 코터를 사용하여 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 시트(sheet)-형태 기재의 적어도 한 면 상에 적용하는 단계를 포함한다.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 하기 기재된 유리한 효과 중 하나 이상을 달성한다:

(i) 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 층은, 경화된 층이 기재의 표면으로부터 제거된 후, 경화된 층으로부터, 경화된 층이 부착되었던 기재의 표면으로의 재료 이동이 매우 낮은 수준으로 나타나거나, 또는 재료 이동이 시각적으로 전혀 검출되지 않거나 실질적으로 검출되지 않는다.

(ii) 기재에 대한 낮은 접착 강도를 갖는, 경화된 유기폴리실록산 조성물로부터 형성되는 접착제 층을 설계하는 것이 가능하며, 따라서 접착제 층은 기재로부터 용이하게 제거될 수 있다.

(iii) 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 용이하게 취급될 수 있고, 경화된 층은 신속하게 제조될 수 있다.

(iv) 실리콘 수지, 예컨대 MT 수지 또는 MQ 수지를 조성물에 포함시키지 않으면서 원하는 특성을 갖는 본 발명의 경화성 조성물을 제형화하는 것이 가능하다. 또한, 원한다면, MT 수지 또는 MQ 수지 중 적어도 하나를 첨가하는 것이 가능하다.

도 1은 S, A, B, C 및 D를 포함한 여러 상황하에서의 경화된 유기폴리실록산 층으로부터 유리 시트의 표면으로의 재료의 이동도(degree of migration)를 나타내며, 여기서 라인 1은 5/(DP)^0.5의 값을 보여주는 플로팅된 라인을 나타내고, 라인 2는 3.5/(DP)^0.5의 값을 보여주는 플로팅된 라인을 나타낸다.

상기 기재된 바와 같이, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 필수 요소로서 다음의 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)를 포함한다:

(B) 다음의 성분 (B1) 및 성분 (B2)로 이루어진 유기하이드로젠폴리실록산:

(B1) 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 다음의 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산:

0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5,

더욱 바람직하게는 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5

(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, DP는 5 내지 1000, 바람직하게는 5 내지 500, 더욱 바람직하게는 8 내지 200, 그리고 가장 바람직하게는 12 내지 120의 범위이다);

(B2) 성분 (B1)과는 상이한, 각각의 분자 내에 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산;

(여기서, 성분 (B1) 및 성분 (B2) 각각은 성분 (B1)/성분 (B2)의 질량비가 100/0 내지 15/85의 범위, 바람직하게는 20/80, 그리고 더욱 바람직하게는 25/75인 양으로 사용된다); 및

(C) 성분 (A)와 성분 (B) 사이의 하이드로실레이션 반응이 진행되게 하여 조성물을 경화시키기에 충분한 촉매량의 하이드로실레이션 반응 촉매.

상기 기재된 식: 0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5 및 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5는 실시예에 나타내어진, 성분 (B1)로서 다수의 상이한 유기하이드로젠폴리실록산을 사용하는 실험 데이터로부터 유도된다.

또한, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 성분 (B)에 함유된 전체 규소 원자-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에 함유된 전체 알케닐 기의 몰비가 1.1:1 내지 20:1 (Si-H:알케닐), 바람직하게는 1.5:1 내지 10:1, 더욱 바람직하게는 2:1 내지 1 내지 8:1, 그리고 가장 바람직하게는 3:1 내지 6:1의 범위인 양으로 성분 (A) 및 성분 (B) 각각을 함유한다. 규소 원자-결합된 수소 원자 대 알케닐 기의 비(ratio)를 전술한 범위로 조정함으로써, 본 발명의 원하는 효과, 예컨대 경화성 조성물의 우수한 경화성, 및 경화된 조성물로부터, 경화된 조성물이 부착되었던 기재의 표면으로의 낮은 재료 이동이 달성된다.

본 발명에 사용되는 성분 (A), 성분 (B1), 성분 (B2) 및 성분 (C), 및 다른 가능한 첨가제가 하기에 상세하게 설명된다.

[성분 A]

성분 A는 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산, 또는 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 각각 갖는 2개 이상의 유기폴리실록산의 조합물이다. 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산은 하기 일반 화학식 1로 표시되며:

[화학식 1]

(R^a1 ₃SiO_1/2)_m1(R^a2 ₂SiO_2/2)_m2(R^a3SiO_3/2)_m3

상기 식에서, R^a1, R^a2 및 R^a3은 각각 독립적으로 하이드록실 기, 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 알콕시 기, 예컨대 메톡시, 에톡시 기, 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 기, 페닐 기, 및 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기 또는 할로겐 원자, 예컨대 불소 원자로 치환된 페닐 기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 이때 화학식 1의 유기폴리실록산 분자의 실리콘 원자 상의 R^a1, R^a2, 및 R^a3 모이어티(moiety) 중 적어도 2개는 하이드로실레이션 촉매의 존재하에 Si-H 기와 반응할 수 있는 알케닐 기이다.

알케닐 기는 1-알케닐 기, 예컨대 비닐, 알릴, 1-부테닐, 1-펜테닐, 1-헥세닐, 1-헵테닐 및 1-옥테닐 기로부터 선택될 수 있다. 하첨자 m1, m2 및 m3은 각각 독립적으로 분자 내의 상응하는 반복 단위의 개수를 나타내며, 여기서 m1, m2 및 m3 중 1개 또는 2개는 0일 수 있지만, m2와 m3은 동시에 0은 아니되, 단 m1 + m2 + m3은 화학식 1의 유기폴리실록산에 10,000 내지 150,000 mPa.s의 25℃에서의 점도 또는 JIS K-6249에 따라 측정할 때 0.5 내지 10.0 mm의 가소성 (mm)을 제공하는 수이다. 바람직하게는, 가소성은 0.9 내지 3.0 mm의 범위였다.

성분 (A)로서 사용되는 유기폴리실록산은 선형, 분지형 또는 환형 유기폴리실록산일 수 있다. 환형 유기폴리실록산 모이어티가 추가로 결합된, 선형 또는 분지형 유기폴리실록산 사슬을 갖는 유기폴리실록산이 또한 성분 (A)로서 사용될 수 있다. 2개 이상의 동일한 또는 상이한 유형의 유기폴리실록산이 조합되어 성분 (A)로서 사용될 수 있다.

성분 (A)로서 가장 바람직하게 사용되는 유기폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 선형 유기폴리실록산이며:

[화학식 2]

(R^a1 ₂R^b1SiO)-[(R^a2R^b1SiO_2/2)_n1(R^a2 ₂SiO_2/2)_n2]-(SiR^a1 ₂R^b1)

상기 식에서, R^a1 및 R^a2는 각각 독립적으로 하이드록실 기, 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 알콕시 기, 예컨대 메톡시, 에톡시 기, 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 바람직하게는 메틸 기, 또는 페닐 기 또는 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기로 치환된 페닐 기를 나타내고; R^b1은 하이드로실레이션 촉매의 존재하에 Si-H 모이어티와 반응할 수 있는 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 기를 나타내고; n1 및 n2는 각각 독립적으로 화학식 내의 상응하는 반복 단위의 개수를 나타내며, 이때 n1은 0 이상의 정수이고, n2는 1 이상의 정수이고; n1 + n2는 화학식 2의 유기폴리실록산에 10,000 내지 150,000 mPa.s의 25℃에서의 점도 또는 JIS K-6249에 따라 측정할 때 0.5 내지 10.0 mm의 가소성 (mm)을 제공하는 수이다. 성분 (A)의 알케닐 함량은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 성분 (A)로서 사용될 유기폴리실록산은 바람직하게는 유기폴리실록산의 총 중량에 대해서 0.050 내지 1.50 질량%, 바람직하게는 0.05 내지 1.00 질량%, 그리고 더욱 바람직하게는 0.06 내지 0.80 질량%의 범위의 비닐 함량을 갖는다. 성분 (A)는 화학식 2의 하나 이상의 유기폴리실록산으로 구성될 수 있다. 또한, 화학식 2의 유기폴리실록산을 화학식 1로 표시되는 다른 유기폴리실록산과 함께 사용하는 것이 가능하다.

[성분 (B)]

성분 (B)는 하이드로실레이션 촉매의 존재하에 성분 (A)의 비닐 기와 반응할 수 있는 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산이다. 성분 (B)는 성분 (B1) 및 선택적으로 성분 (B2)로 이루어진다. 다시 말해서, 성분 (B)는 성분 (B1), 또는 성분 (B1)과 성분 (B2)의 조합물로 이루어진다. 본 발명의 중요한 기술적 특징은 성분 (B1)로서 하기 정의된 유기하이드로젠폴리실록산을 사용하는 것이며, 이는 본 발명의 원하는 효과를 달성한다. 따라서, 성분 (B)로서 성분 (B1)을 사용하는 것은 본 발명에서 필수적이다. 그러나, 본 발명자들은 본 발명의 효과의 어떠한 상당한 악화 없이 성분 (B1)에 더하여 성분 (B1)과는 상이한 다른 유기하이드로젠폴리실록산을 성분 (B2)로서 사용하는 것이 또한 가능하다는 것을 발견하였다. 그러나, 본 발명의 효과를 달성하기 위해서, 성분 (B1) 및 성분 (B2)의 총 중량에서 15 질량% 초과의 양으로 성분 (B1)을 사용하는 것이 유리하다. 또한, 오직 성분 (B1)만을 성분 (B)로서 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 성분 (B1) 대 성분 (B2)의 질량비 ((B1)/(B2))는 바람직하게는 100/0 내지 15/85, 바람직하게는 100/0 내지 20/80, 그리고 더욱 바람직하게는 100/0 내지 25/75의 범위이다.

[성분 (B1)]

성분 (B1)은 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 다음의 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산이다:

0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5

더욱 바람직하게는 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5

(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, DP는 5 내지 1000, 바람직하게는 5 내지 500, 더욱 바람직하게는 8 내지 200, 그리고 가장 바람직하게는 12 내지 120의 범위이다). 여기서, 더욱이, 성분 (B1)의 수평균 분자량 값은 말단 Si 기의 ²⁹Si-NMR 결정 및 분자 내의 다른 실록산 단위의 적분값 비에 의해 계산된다. 성분 (B1)은 상기 정의된 1개의 유기하이드로젠폴리실록산 또는 2개 이상의 상이한 유기하이드로젠폴리실록산의 조합물일 수 있다. 본 발명의 성분 (B1)로서 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 특허 문헌 1 내지 특허 문헌 3에 개시된 바와 같은 감압 접착제에 사용될 경화성 유기폴리실록산 조성물에 종래에 사용된 유기하이드로젠폴리실록산과 비교하여 분자당 상대적으로 더 낮은 Si-H 함량을 갖는다. 본 발명의 발명자들은 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산과 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산의 다수의 상이한 조합물을 시험하였고, 놀랍게도 성분 (B1)로서 상기 정의된 유기하이드로젠폴리실록산을 사용할 경우, 성분 (A) 및 성분 (B1)을 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 하이드로실레이션 촉매의 존재하에 신속하게 경화시킬 수 있고, 기재의 표면 상에 경화된 유기폴리실록산 층으로부터의 어떠한 잔여물도 남기지 않거나 또는 허용가능한 매우 소량의 잔여물만을 남기면서, 상기 조성물로부터 형성되는 경화된 유기폴리실록산 층을 포함하는 감압 접착제 필름을, 접착제 필름이 부착된 기재로부터 용이하게 제거할 수 있음을 발견하였다.

일반적으로, 성분 (B1)로서 사용될 유기하이드로젠폴리실록산은 하기 일반 화학식 3으로 표시되며:

[화학식 3]

(R^a1 ₃SiO_1/2)_m1(R^a2 ₂SiO_2/2)_m2(R^a3SiO_3/2)_m3

상기 식에서, R^a1, R^a2, 및 R^a3은 각각 독립적으로 수소 원자, 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 바람직하게는 메틸 기, 페닐 기, 및 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기 또는 할로겐 원자, 예컨대 불소 원자로 치환된 페닐 기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 이때 화학식 3의 유기하이드로젠폴리실록산 분자에 존재하는 실리콘 원자 상의 R^a1, R^a2, 및 R^a3 모이어티 중 적어도 3개는 수소 원자이다. 하첨자 m1, m2 및 m3은 각각 독립적으로 분자 내의 상응하는 반복 단위의 개수를 나타내며, 여기서 m1, m2 및 m3 중 1개 또는 2개는 0일 수 있지만, m2와 m3은 동시에 0은 아니고, 이때 R^a1, R^a2, R^a3, m1, m2 및 m3은 화학식 3의 생성되는 유기하이드로젠폴리실록산이 다음의 요건을 충족시키도록 선택된다: (a) 유기하이드로젠폴리실록산은 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는다, (b) 유기하이드로젠폴리실록산 내의 규소 원자-결합된 수소 원자의 함량은 다음의 식: 0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5, 바람직하게는 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5를 충족시킨다 (여기서, DP는 유기하이드로젠폴리실록산의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내며, DP는 5 내지 1000, 바람직하게는 5 내지 500, 더욱 바람직하게는 8 내지 300, 그리고 가장 바람직하게는 8 내지 100의 범위 내이다). DP 값은 ²⁹Si-NMR에 의해 성분 (B1)의 계산된 수평균 분자량으로부터 결정된다.

성분 (B1)로서 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 선형, 분지형 또는 환형 유기하이드로젠폴리실록산일 수 있다. 환형 유기폴리하이드로젠실록산 모이어티가 추가로 결합된, 선형 또는 분지형 유기하이드로젠폴리실록산 사슬을 갖는 유기하이드로젠폴리실록산이 또한 성분 (B1)로서 사용될 수 있다. 2개 이상의 동일한 또는 상이한 유형의 유기하이드로젠폴리실록산이 조합되어 성분 (B1)로서 사용될 수 있다.

성분 (B1)로서 가장 바람직하게 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 하기 화학식 4로 표시되는 선형 유기하이드로젠폴리실록산이며:

[화학식 4]

(R^a1 ₂R^b1SiO)-[(R^a2HSiO_2/2)_n1(R^a2 ₂SiO_2/2)_n2]-(SiR^a1 ₂R^b1)

상기 식에서, R^a1 및 R^a2는 각각 독립적으로 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸 기, 페닐 기, 또는 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 바람직하게는 메틸 기로 치환된 페닐 기를 나타내고; R^b1은 독립적으로 수소 원자, 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 바람직하게는 메틸 기, 페닐 기, 또는 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기로 치환된 페닐 기를 나타내고; n1 및 n2는 각각 독립적으로 화학식 내의 상응하는 반복 단위의 개수를 나타내며, 이때 R^a1, R^a2, R^b1, n1 및 n2는 화학식 4의 생성되는 유기하이드로젠폴리실록산이 다음의 요건을 충족시키도록 선택된다: (a) 유기하이드로젠폴리실록산은 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는다, (b) 유기하이드로젠폴리실록산 내의 규소 원자-결합된 수소 원자의 함량은 다음의 식: 0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5, 바람직하게는 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5를 충족시킨다 (여기서, DP는 유기하이드로젠폴리실록산의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, DP는 5 내지 1000, 바람직하게는 5 내지 500, 더욱 바람직하게는 8 내지 300, 그리고 가장 바람직하게는 8 내지 100의 범위이다).

가장 바람직한 유기하이드로젠폴리실록산은 상기에 나타낸 화학식 4로 표시되고, 이때 R^a1 및 R^a2는 각각 메틸 기를 나타내고, R^b1은 수소 원자 또는 메틸 기를 나타내고, 규소 원자-결합된 수소 원자의 질량%는 0.15 내지 1.0 질량%의 범위이고, 유기하이드로젠폴리실록산의 중합도 (DP)는 8 내지 200, 더욱 바람직하게는 8 내지 100이다. 또한, 성분 (B1)의 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 가질 수 있다.

[성분 (B2)]

성분 (B2)는 성분 (B1)로서 정의된 유기하이드로젠폴리실록산과는 상이한, 적어도 하나의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산이다. 상기 언급한 바와 같이, 성분 (B1)의 사용은 본 발명에서 필수적이다. 그러나, 본 발명의 발명자들은 성분 (B)의 적어도 일부가 성분 (B1)로서 정의된 유기하이드로젠폴리실록산인 것이 본 발명의 효과를 생성하기에 충분하다는 것을 발견하였다. 그러나, 성분 (A)와 조합하여 성분 (B1)만을 사용하는 것이 또한 가능하다. 따라서, 성분 (B2)의 사용은 선택적이다.

성분 (B2)로서 사용될 유기하이드로젠폴리실록산은 일반적으로 하기 화학식 5로 표시되며:

[화학식 5]

(R^a1 ₃SiO_1/2)_m1(R^a2 ₂SiO_2/2)_m2(R^a3SiO_3/2)_m3

상기 식에서, R^a1, R^a2, 및 R^a3은 각각 독립적으로 수소 원자, 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실 및 옥틸 기, 바람직하게는 메틸 기, 페닐 기, 및 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기 또는 할로겐 원자, 예컨대 불소 원자로 치환된 페닐 기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 이때 화학식 5의 유기하이드로젠폴리실록산 분자의 실리콘 원자 상의 R^a1, R^a2, 및 R^a3 모이어티 중 적어도 하나는 수소 원자이다. 하첨자 m1, m2, 및 m3은 각각 독립적으로 분자 내의 상응하는 반복 단위의 개수를 나타내며, 여기서 m1, m2 및 m3 중 1개 또는 2개는 0일 수 있지만, m2와 m3은 동시에 0은 아니다. 가장 바람직하게는, R^a1, R^a2 및 R^a3은 각각 독립적으로 수소 원자 및 메틸 기로 이루어진 군으로부터 선택된다. 화학식 5의 유기하이드로젠폴리실록산은, 성분 (B1)로서 사용되고 화학식 3으로 표시되는 유기하이드로젠폴리실록산과는 상이하다. 따라서, 성분 (B2)로서 사용되는 화학식 5의 유기하이드로젠폴리실록산은 각각의 분자 내에 단지 1개 또는 2개의 수소 원자만을 갖거나, 성분 (B2)로서 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 성분 (B1)에 대해서 상기 정의된 바와 같은 다음의 식:

0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5

를 충족시키지 않고, 이에 따라 성분 (B2)의 5/(DP)^0.5 값은 성분 (B2)로서 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산의 [Si-H] 질량%와 같거나 그보다 작거나; DP는 5 내지 1000의 범위 밖이다.

성분 (B2)로서 사용되는 유기하이드로젠폴리실록산은 선형, 분지형 또는 환형 유기하이드로젠폴리실록산일 수 있다. 환형 유기폴리하이드로젠실록산 모이어티가 추가로 결합된, 선형 또는 분지형 유기하이드로젠폴리실록산 사슬을 갖는 유기하이드로젠폴리실록산이 또한 성분 (B2)로서 사용될 수 있다. 2개 이상의 동일한 또는 상이한 유형의 유기하이드로젠폴리실록산이 조합되어 성분 (B2)로서 사용될 수 있다.

성분 (B2)가 사용되는 경우, 경화성 유기폴리실록산 조성물에 사용되는 성분 (B2)의 양은 본 발명의 원하는 효과가 여전히 달성되는 것을 보장하도록 조정되어야 한다.

[성분 (C)]

성분 (C)는 성분 (B)의 규소 원자-결합된 수소 원자와 성분 (A)의 알케닐 기 사이의 하이드로실레이션 반응을 위한 촉매로서, Si-H 기와 알케닐 기, 예컨대 비닐 기 사이의 첨가 반응을 촉진한다. 당업계에 공지된 임의의 유형의 하이드로실레이션 촉매가 본 발명에 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 하이드로실레이션 촉매의 예로서, 백금 화합물, 예컨대 클로로백금산, 알코올-개질된 클로로백금산, 클로로백금산/올레핀 착물, 클로로백금산/케톤 착물, 백금/알케닐실록산 착물, 사염화백금, 백금 마이크로파우더, 지지체, 예컨대 알루미나 분말 또는 실리카 분말 상에 지지된 고체 백금, 백금흑, 백금의 올레핀 착물, 백금의 카르보닐 착물, 및 전술한 백금 화합물 중 하나 이상이 포함된 분말형 열가소성 수지 (예를 들어, 메틸 메타크릴레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지 등)가 언급될 수 있다.

하이드로실레이션 촉매의 다른 예에는 로듐 화합물, 예컨대 [Rh(O₂CCH₃)₂]₂, Rh(O₂CCH₃)₃, Rh₂(C₈H₁₅O₂)₄, Rh(C₅H₇O₂)₃, Rh(C₅H₇O₂)(CO)₂, Rh(CO)[Ph₃P](C₅H₇O₂), RhX₃[(R₆)₂S]₃, (R₇₃P)₂Rh(CO)_X, (R₇₃P)₂Rh(CO)H, Rh₂X₂Y₄, H_aRh_b(E)_cCl_d, 및 Rh[O(CO)R₃]_3-n(OH)_n (여기서, X는 수소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 또는 요오드 원자이고; Y는 알킬, CO 또는 C₈H₁₄ 기이고; R₆은 알킬, 사이클로알킬 또는 아릴 기이고; R₇은 알킬, 아릴, 알킬옥시 또는 아릴옥시 기이고, E는 올레핀이고; a는 0 또는 1이고; b는 1 또는 2이고; c는 1 내지 4의 정수이고; d는 2, 3 또는 4이고; n은 0 또는 1이다); 및 이리듐 화합물, 예컨대 Ir(OOCCH₃)₃, Ir(C₅H₇O₂)₃, [Ir(Z)(E)₂]₂ 및 [Ir(Z)(다이엔)]₂ (여기서, Z는 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 또는 알콕시 기이고; E는 올레핀이고; 다이엔은 사이클로옥타다이엔이다)이 있다.

클로로백금산, 백금/비닐실록산 착물, 및 백금의 올레핀 착물은, 이들의 높은 촉매 활성으로 인하여, 바람직하게는 성분 (C)로서 사용된다. 클로로백금산/다이비닐테트라메틸다이실록산 착물, 클로로백금산/테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 착물, 및 백금/알케닐실록산 착물, 예를 들어 백금/다이비닐테트라메틸다이실록산 착물, 백금/테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 착물 등이 본 발명의 성분 (C)로서 사용하기에 특히 바람직하다.

성분 (C)는 성분 (A)와 성분 (B) 사이의 하이드로실레이션 반응이 진행되게 하기에 충분한 촉매량으로 다른 성분에 첨가된다. 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 포함될 성분 (C)의 양은 경화성 조성물의 총 중량에 대하여 성분 (C)에 함유된 금속의 양으로서 일반적으로 1 내지 1,000 ppm, 그리고 바람직하게는 5 내지 500 ppm이다.

선택적으로, 하이드로실레이션 반응을 지연시키는 (억제하는) 제제를 경화성 유기폴리실록산 조성물에 첨가하여, 반응 속도를 조절하고 조성물의 저장 안정성을 개선시킬 수 있다. 하이드로실레이션 반응 억제제의 그러한 제제로서, 아세틸렌 화합물, 엔-인 화합물, 유기질소 화합물, 유기인 화합물 및 옥심 화합물이 언급될 수 있다. 그러한 제제의 구체적인 예에는 알키닐 알코올, 예컨대 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 페닐부티놀 등; 및 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-엔, 벤조트라이아졸, 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 및 메틸비닐사이클로실록산이 포함된다. 경화성 유기폴리실록산 조성물에 첨가될 그러한 제제의 양은 일반적으로 성분 (A) 100 중량부당 0.001 내지 5 중량부, 그리고 바람직하게는 0.01 내지 2 중량부의 범위이지만, 이로 제한되지 않는다.

[선택적인 첨가제-MT 수지 및 MQ 수지]

원한다면, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 R₃SiO_0.5 단위, 및 RSiO_1.5 단위 및 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 추가로 포함할 수 있고, 이때 R은 독립적으로 1가 유기 기, 하이드록실 기 또는 알콕시 기, 특히 1가 탄화수소 기, 예컨대 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기 및 페닐 기, 바람직하게는 메틸 기를 나타내고, 조성물 중의 유기폴리실록산 수지의 함량은 경화성 유기폴리실록산 조성물의 고체 성분의 총량의 40 질량% 미만, 바람직하게는 20 질량% 미만, 그리고 가장 바람직하게는 10 질량% 미만이다. 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 접착 강도는 전술한 실리콘 수지, 특히 MQ 수지의 첨가에 의해 증가될 수 있다. 이러한 실리콘 수지의 구체적인 예는 MT 수지 또는 MQ 수지로서 공지되어 있다. 이러한 실리콘 수지 중 하나, 특히 MQ 수지를 포함시키면, 경화된 유기폴리실록산 조성물의 기재에 대한 접착 강도를 개선시킬 수 있고, 따라서 이러한 수지는 바람직하게는 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 대한 첨가제로서 사용된다. 그러나, 경화된 유기폴리실록산 조성물의 우수한 이형 특성을 유지하기 위해서, 이들 실리콘 수지 중 하나 이상, 특히 MQ 수지를, 경화성 유기폴리실록산 조성물의 고체 성분의 총량의 40 질량% 미만, 바람직하게는 20 질량% 미만, 그리고 더욱 바람직하게는 10 질량% 미만의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.

상기 기재된 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 있어서, 성분 (A)로서 0.005 내지 1.50 질량%의 범위의 알케닐 함량으로 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산을 사용하는 것이 특히 바람직하며, 이는 상기 기재된 화학식 2로 표시된다. 이러한 선형 유기폴리실록산은 성분 (A1)로 지칭된다. 성분 (A1)과 조합하여, 성분 (B)로서, 적어도 3개의 규소 원자-결합된 수소 원자를 갖는 선형 유기하이드로젠폴리실록산을 사용하는 것이 특히 바람직하며, 이때 수평균 분자량으로부터 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수 (DP)는 8 내지 300, 바람직하게는 8 내지 100의 범위이고, 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖고; 다음의 식이 충족된다: 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5 (여기서, [Si-H] 질량% 및 DP는 상기 정의된 바와 같다). 전술한 성분 (B1)은 성분 (B1')으로 지칭된다. 또한, 성분 (A1), 성분 (B1') 및 성분 (C)를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물은 R₃SiO_0.5 단위, 및 RSiO_1.5 단위 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 전술한 유기폴리실록산 수지를 경화성 유기폴리실록산 조성물에 함유된 고체 성분의 총 중량의 20 질량% 이하, 그리고 바람직하게는 10 질량% 이하의 양으로 추가로 포함할 수 있으며, 이때 R은 각각 독립적으로 1가 유기 기, 하이드록실 기 또는 알콕시 기, 특히 1가 탄화수소 기, 예컨대 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기 및 페닐 기, 그리고 바람직하게는 메틸 기를 나타낸다. 따라서, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 하나의 바람직한 실시 형태는 임의의 전술한 유기폴리실록산 수지를 포함함이 없이 성분 (A1), 성분 (B1') 및 성분 (C)를 포함하는 경화성 조성물이다. 더욱이, 상기 기재된 경화된 유기폴리실록산 조성물에서 성분 (B)로서 성분 (B1')과 성분 (B2)의 조합물을 사용하는 것이 또한 가능하다.

[다른 선택적인 첨가제]

원한다면, 다른 선택적인 첨가제가 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 첨가될 수 있다. 사용될 수 있는 선택적인 첨가제로서, 유기 용매, 예컨대 탄화수소 용매, 예를 들어 톨루엔 및 자일렌; 접착 촉진제, 예컨대 에폭시-작용성 실란, 미끈거리는 표면을 제공하기 위한 비반응성 폴리오르가노실록산, 예컨대 폴리다이메틸실록산 및 폴리다이메틸 다이페닐실록산; 항산화제, 예컨대 페놀 유형, 퀴논 유형, 아민 유형, 인 유형, 포스파이트 유형, 황 유형, 및 티오에테르 유형 화합물; 광안정제, 예컨대 트라이아졸 유형 화합물 및 벤조페논 유형 화합물; 난연제/내열 첨가제, 예컨대 포스페이트 에스테르 유형, 할로겐 유형, 인 유형, 및 안티몬 유형 화합물; 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 등으로 이루어진 하나 이상의 유형의 정전기 방지제; 염료, 안료, 또는 다른 무기 충전제 등이 언급될 수 있다. 특히, 정전기 방지제의 첨가가 바람직하다.

본 발명의 경화성 조성물에 포함될 수 있는 용매의 양은 바람직하게는 조성물의 총 중량의 5 질량% 이하, 그리고 더욱 바람직하게는 1 질량% 이하이다.

본 발명의 다른 실시 형태에서, 경화성 유기폴리실록산 조성물은 무용매이다.

경화성 유기폴리실록산 조성물은 에멀젼, 전형적으로 상기 정의된 바와 같은 경화성 유기폴리실록산 조성물, 계면활성제 및 물을 함유하는 수중유 에멀젼의 형태로 사용될 수 있다.

[경화된 유기폴리실록산 조성물의 접착 특성]

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 유기폴리실록산의, 경화된 유기폴리실록산이 부착된 기재에 대한 접착 강도는 성분 (A) 및 성분 (B)의 분자 구조를 적절하게 설계함으로써 조절될 수 있다. 예를 들어 (그러나, 이로 제한되지 않음), 접착 강도는 i) 표면 상에 점착성 물질로서 유기폴리실록산 수지를 첨가하거나, ii) SiH/Si-Vi 기 비의 반응 비를 조정하여 경화체(cured body)의 가교결합 밀도를 설계하거나 표면 상에 반응성 기를 의도적으로 남겨서 접착성을 증가시키거나; iii) 저/고 질량%의 Vi 기를 갖거나 실록산 중합체 내의 측쇄/말단 위치에서 Si-결합된 Vi 기를 갖는 유기폴리실록산을 사용하여 경화체의 접착 특성을 달성함으로써 어느 정도 조절될 수 있다.

두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 상기 조성물로부터 형성되는 경우, 필름에 대한 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 20.0 gf/25 mm, 그리고 바람직하게는 0.5 내지 15.0 gf/25 mm의 범위이도록, 기재 상의 본 발명의 경화된 유기폴리실록산 조성물의 접착 강도를 조정하는 것이 바람직하다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 특별히 제한되지 않지만, 표준 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 바람직하고, 토요보(TOYOBO)로부터 두께가 75 μm인 제품명 A4300 시리즈로서 구매가능하다.

R₃SiO_0.5 단위, 및 RSiO_1.5 단위 또는 SiO_2.0단위 중 적어도 하나로 구성된 유기폴리실록산 수지가 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 포함될 때, 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 상기 조성물로부터 형성되는 경우, 필름에 대한 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 15.0 gf/25 mm, 바람직하게는 0.5 내지 10.0 gf/25 mm의 범위이도록, 기재 상의 본 발명의 경화된 유기폴리실록산 조성물의 접착 강도를 조정하는 것이 바람직하다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름과 관련하여, 전술한 단락에 나타낸 바와 같이, 두께가 75 μm인 토요보의 A4300 시리즈가 이용가능하다.

경화된 조성물이 상기 한정된 접착 강도를 제공하도록 경화성 유기폴리실록산 조성물의 제형을 설계함으로써, 생성되는 감압 접착제는 기재의 표면 상에 어떠한 잔여물도 남기지 않거나 접착제로부터 유도되는 허용가능한 소량의 잔여물만을 남기면서 기재로부터 용이하고 신속하게 제거될 수 있다. 이러한 특징은 감압 접착제가 유리 시트와 같은 기재를 일시적으로 보호하는 데 사용되는 보호 필름에 사용되는 경우 유용하다.

[경화성 유기폴리실록산 조성물의 응용]

상기 기재된 바와 같이, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 바람직하게는 감압 접착제를 제조하는 데 사용된다. 따라서, 본 발명은 또한 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 조성물로 이루어진 감압 접착제 (PSA) 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 경화성 조성물은 또한 신속 경화 코팅 조성물, 다른 이형 코팅 또는 접착제 층을 위한 프라이머 조성물, 감압 접착제 조성물에 사용되는 것 이외의 접착제 조성물, 또는 이형 코팅 조성물과 같은 코팅 조성물로서 유용하다. 특히, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 조성물은 경화된 조성물이 부착된 재료로부터 용이하게 제거될 수 있으므로, 본 발명의 경화성 조성물은 바람직하게는 이형 코팅 조성물로서 사용된다.

또한, 본 발명은 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는 물품에 관한 것이다. 물품의 일례는 베이스 필름과 같은 기재와, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는 라미네이트이며, 여기서 경화된 유기폴리실록산의 층은 접착제 층, 특히 감압 접착제 층, 이형 코팅 층 또는 프라이머 층이다. 이러한 라미네이트는 보호 필름, 예를 들어 편광기에 사용되는 보호 필름, 도광판, 위상차 필름, LCD에 사용되는 광학 필름 또는 시트, 터치 패널용 베이스 필름, 디스플레이용 반사-방지 필름, 눈부심-방지 필름, 광학 요소, 예를 들어 자동차 산업에서 사용되는 강판, 또는 플라스틱 시트 또는 요소를 포함한다. 따라서, 본 발명은 또한 상기 기재된 라미네이트를 포함하는 보호 필름을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 기재된 라미네이트를 포함하는 광학 물품을 제공한다. 그러한 광학 물품으로서, 광확산 필름, 편광기, 도광판, 위상차 필름, 눈부심-방지 필름 등이 언급될 수 있다.

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물이 유리 시트와 같은 물품의 표면을 일시적으로 보호하는 데 사용되는 보호 필름에 사용되는 경우, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 형성되는 경화된 유기폴리실록산의 층에 대한 필름 표면의 접착 특성을 증가시키기 위한 처리가 가해진 플라스틱 필름을 사용하는 것이 유리하다. 그러한 플라스틱 베이스 필름을 사용함으로써, 경화된 유기폴리실록산 층이 베이스 필름의 표면으로부터는 분리되지 않지만, 보호 필름에 의해 보호될 물품의 표면으로부터는 분리되는 것을 보장하는 것이 가능하다. 플라스틱 필름의 접착 특성을 개선시키기 위한 방법은 널리 공지되어 있고, 여기에는 코로나 처리, 플라즈마 처리, 플라스틱 필름의 그의 표면에 대한 접착 특성을 개선시킬 수 있는 재료의 적용 등이 포함된다. 플라스틱 필름의 표면에 적용되어 그의 접착 특성을 개선시키는 그러한 재료로서, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리비닐알코올 수지 또는 폴리비닐 알코올 공중합체, 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지가 언급될 수 있다. 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 형성하기 위해 본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물이 적용되는 보호 필름의 베이스 재료로서, 플라스틱 필름을 사용하는 대신에, 셀룰로오스 재료, 예컨대 종이가 사용될 수 있다.

시트-형태 기재, 및 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는, 보호 필름과 같은, 라미네이트는 유체 재료를 기재에 시트 형태로 코팅하는 통상적인 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 라미네이트를 제조하는 바람직한 방법 중 하나는 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 시트-형태 기재의 적어도 한 면에 적용하는 단계를 포함하는 방법이다. 경화성 유기폴리실록산 조성물은 그라비어 코터(gravure coater), 오프셋 코터(offset coater), 오프셋-그라비어 코터(offset-gravure coater), 롤러 코터(roller coater) (다중-롤 코터, 예컨대 2-롤 코터 및 3-롤 코터를 포함함), 리버스-롤러 코터(reverse-roller coater), 에어-나이프 코터(air-knife coater), 커튼 코터(curtain coater) 또는 콤마 코터(comma coater)에 의해 적용될 수 있다. 이어서, 코팅된 경화성 유기폴리실록산 조성물을, 예를 들어 70 내지 220℃의 온도하에 가열하여 경화시킴으로써 시트-형태 기재 및 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는 라미네이트가 제조된다.

또한, 본 발명은 하이드로실레이션에 의해 경화가능한 경화성 유기폴리실록산 조성물, 예를 들어 상기 정의된 바와 같은 경화성 유기폴리실록산 조성물의 성분으로서의, 예를 들어 상기 정의된 바와 같은 PSA (감압 접착제) 조성물의 성분으로서의, 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산의 용도로 확장된다:

0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5

(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, 상기 DP는 5 내지 1000의 범위이다).

실시예

본 발명이 하기 실시예를 참조하여 상세하게 추가로 설명된다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예로 제한되어서는 안 된다.

[경화성 유기폴리실록산 조성물을 제조하기 위한 일반적인 절차]

경화성 유기폴리실록산 조성물의 용액을, 하기 성분 (i) 내지 성분 (iii)을 혼합함으로써 제조하였다:

(i) 톨루엔 중 다이메틸실록산/메틸비닐실록산 공중합체 (성분 A로서의 미가황 고무 1, 이는 160의 가소성 값 및 0.22 질량%의 비닐 기를 가짐) 30 질량% 용액 100 중량부 (여기서, 공중합체는 공중합체 사슬의 각각의 말단에서 다이메틸비닐실록시 기를, 그리고 공중합체 사슬의 내부 부분에서 일부 Si 원자 상에 비닐 기를 갖는다),

(ii) 성분 B1로서의 유기하이드로젠폴리실록산 (유기하이드로젠폴리실록산의 SiH 기 (Si-H)/성분 A의 알케닐 기 (Vi)의 몰비가 4가 되게 하는 양), 및

(iii) 1-에티닐-1-사이클로헥사놀 0.3 중량부.

생성된 혼합물에, 1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 백금 착물을, 백금 금속이 다이메틸실록산/메틸비닐실록산의 양에 대해서 50 중량ppm이 되게 하는 양으로 첨가하여, 감압 접착제로서 사용될 수 있는 경화성 유기폴리실록산 조성물의 용액을 수득하였다.

[감압 접착제 조성물로서의, 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 제조되는 경화된 제품을 평가하기 위한 일반적인 절차]

상기 기재된 절차를 사용함으로써 수득된 경화성 유기폴리실록산 조성물의 용액을 어플리케이터(applicator)에 의해 두께가 75 마이크로미터이고 개선된 접착 특성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름, 토요보, 컴퍼니, 리미티드(TOYOBO, Co., Ltd.)로부터의 제품명: A4300)의 표면에 적용하였고, 경화성 조성물을 2분 동안 140℃에서 가열함으로써 건조하고 경화하여 두께가 30 마이크로미터인 감압 접착제 층을 갖는 감압 접착제 필름을 제조하였다. 이 감압 접착제 필름으로부터 3 x 4 cm 크기의 2개의 시트를 제조하였고, 중량이 2 ㎏인 롤러를 사용하여 2개의 시트 중 1개를 두께가 0.5 mm인 유리 시트의 한 면에 부착하고, 2개의 시트 중 다른 것을 유리 시트의 다른 면에 부착하였다. 24시간 동안 80℃에서 95% 상대 습도의 조건하에 오븐 내에 저장한 후, 시험 샘플을 오븐에서 꺼내고 실온으로 냉각시켰다. 유리 시트의 표면 상에 부착된 2개의 감압 접착제 필름을 박리 제거하였고, 유리 시트의 표면에 대한 LED 섬광으로부터의 광의 입사각이 45도이고, 광이 유리 시트의 배면으로부터 나오는 조건하에서 접착제 조성물 또는 조성물에 함유된 일부 재료가 유리 시트의 표면 상에 남아 있는지를 확인하기 위해 시각적 검사를 수행하였다. 그 결과가 하기 표 2에 요약되어 있다 (표에서 "이동"을 참고한다)

실시예 1 내지 실시예 21

상기 기재된 일반적인 절차에 따라, 경화성 감압 접착제 조성물을 제조하였고 표 2에 나타낸 바와 같이 평가하였다. 성분 A는 상기 기재된 바와 같은 비닐 기를 갖는 유기폴리실록산이고, 실시예에 사용되는 성분 B1은 하기 표 1에 나타낸 바와 같다.

[표 1]

[표 2]

[표 2]

또한, 실시예에서 획득한 결과를 다음의 기준에 따라 다음의 5개의 카테고리로 분류하였다:

S: LED 섬광에 의한 블랭크 유리(blank glass)와 유사

A: LED 섬광에 의해 아주 조금 보이지만, 형광에 의해서는 보이지 않음

B: LED 섬광에 의해 조금 보이지만 형광에 의해서는 보이지 않음

---------잔여물의 양에 있어서의 허용 경계-------------

C: LED 섬광에 의해 보이고 형광에 의해 조금 보임

D: 천장 형광하에서 보임.

그 결과가 "이동"으로서 표 2에 S, A, B, C 또는 D로서 나타나 있고, 이는 또한 도 1에 나타나 있다. 도 1에서, 각각의 샘플에 대한 S, A, B, C 또는 D의 이동도가 샘플 번호와 함께 표시되어 있다.

또한, 2개의 라인이 도 1에 부가되어 있는데, 여기서 각각의 라인은 성분 B1의 [Si-H] 질량%가 각각 5/(DP)^0.5 (라인 1) 또는 3.5/(DP)^0.5 (라인 2)와 동일함을 나타낸다. 도 1로부터, 성분 B1의 [Si-H] 질량%가 다음의 식: 0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5, 바람직하게는 0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5를 충족시킬 경우, 감압 접착제 조성물을 표면으로부터 제거한 후, 기재의 표면 상에 생성된 감압 접착제 조성물의 어떠한 잔여물도 남아 있지 않거나 또는 허용가능한 소량의 잔여물만이 남아 있었음이 이해될 수 있다. 여기서, 허용가능한 양의 표준은 "B" 초과 또는 더 높은 기준 ("A" 내지 "S")으로서 정의된다. 따라서, 이러한 실험 데이터로부터, 본 발명의 감압-접착제 조성물이 신속하게 경화될 수 있고, 접착제 조성물을 기재의 표면으로부터 제거한 후에도, 기재의 표면 상에 잔여물이 전혀 남아 있지 않거나 매우 소량의 허용가능한 양의 잔여물만이 남아 있음이 이해된다.

[실시예 1] 조성물 A

하기 성분 (A), 성분 (C), 성분 (E) 및 성분 (F)를 균일하게 혼합함으로써 용매를 포함하는 조성물 A를 제조하였다:

(A) a1) 분자 사슬의 양 말단에서 그리고 또한 측쇄로서 헥세닐 기를 갖는 폴리다이메틸실록산 30.0 중량부 (이는 가소성이 1.18이고, 헥세닐 기의 -CH=CH₂의 부분의 양에 기초하여 계산되는 비닐 함량 (Vi)이 0.80 질량%이다);

(C) 분자 사슬의 양 말단에서 트라이메틸실록시 기를 갖는 다이메틸폴리실록산-메틸하이드로젠폴리실록산 공중합체인, 표 2에 나타낸 B1 (XL) 번호 16 2.0 중량부 (이는 전체 조성물 중의 SiH/Vi의 몰비가 2.3이 되게 하는 양이다);

(E) 톨루엔 70.0 중량부; 및

(F) 3-메틸-1-부틴-3-올 1.0 중량부.

이렇게 수득된 조성물 A를 톨루엔 (E)와 헥산의 혼합물 (50/50 중량%)로 희석하여 조성물의 고체 함량을 3.0 질량%로 조정하였다. 이러한 혼합물에, (D) 클로로백금산/1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물 (백금 금속 함량은 0.6 질량%이다)을, 생성되는 조성물 전체 중의 백금 금속 함량이 120 ppm이 되게 하는 양으로 첨가하였고, 이들을 혼합하여 용매를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제조하였다. 생성된 조성물을 0.15 g/m²의 양으로 메이어 바(Meyer bar) (번호 4)를 사용함으로써 두께가 38 μm인 2축-연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 플라스틱스, 인크.(Mitsubishi Plastics, Inc.)에 의해 제조됨)의 표면에 적용한 후, 15초 동안 90℃에서 또는 30초 동안 100℃에서 가열하여 박막 형태의 경화된 이형 코팅 층을 수득하였다. 경화된 조성물의 특성이 하기 표 3에 나타나 있다. 표 3에서, "OK"는 필름이 충분히 경화되었음을 의미하고, "NG"는 필름을 손가락으로 강하게 문질렀을 때, 필름이 떼어졌음을 의미한다.

[실시예 2] 조성물 B

B1 (XL) 번호 16 2.0 중량부 대신에 표 2에 나타낸 B1 (XL) 번호 2 4.66 중량부를 사용하였고, 또한 톨루엔 70.0 중량부 대신에 톨루엔 64.34 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 조성물 A의 제조와 유사하게 조성물 B를 제조하였다. 조성물 B의 경화 특성을 평가하였다. 그 결과가 표 3에 나타나 있다.

[실시예 3] 조성물 C

B1 (XL) 번호 16 2.0 중량부 대신에 표 2에 나타낸 B1 (XL) 번호 5 5.89 중량부를 사용하였고, 또한 톨루엔 70.0 중량부 대신에 톨루엔 63.11 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 조성물 A의 제조와 유사하게 조성물 C를 제조하였다. 조성물 C의 경화 특성을 평가하였다. 그 결과가 표 3에 나타나 있다.

[표 3]

표 3에 나타낸 결과로부터, 본 발명의 이형 코팅 조성물이 비교적 저온에서 그리고 단기간 내에 우수하고 충분한 경화성을 나타낸다는 것이 이해될 수 있다.

[실시예 1-2] 조성물 A'

조성물 A, 유기폴리실록산 조성물을 실시예 1에 기재된 바와 같이 제조하였다. 조성물 A를 톨루엔으로 희석하여 그의 고체 함량을 5.0 질량%로 조정하였다. 생성되는 희석된 조성물에, (D) 클로로백금산/1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물 (백금 금속의 함량은 0.6 질량%이다)을, 백금 금속의 양이 전체 조성물에서 60 ppm이 되게 하는 양으로 첨가하고, 경화성 조성물 A'을 제조하였다. 생성된 조성물을 1.0 g/m²의 양으로 메이어 바 (번호 8)를 사용함으로써 폴리에틸렌으로 라미네이팅된 고품질 종이 (린텍, 인크.(Lintec, Inc.)에 의해 제조됨)의 시트의 표면에 적용한 후, 15초 동안 100℃에서 또는 15초 동안 110℃에서 가열하여 박막 형태의 경화된 코팅 층을 수득하였다. 조성물의 경화 특성이 하기 표 4에 나타나 있다. 표 4에서, "OK"는 필름이 충분히 경화되었음을 의미하고, "NG"는 필름을 손가락으로 강하게 문질렀을 때, 필름이 떼어졌음을 의미한다.

[실시예 2-2] 조성물 B'

B1 (XL) 번호 16 2.0 중량부 대신에 표 2에 나타낸 B1 (XL) 번호 2 4.66 중량부를 사용하였고, 또한 톨루엔 70.0 중량부 대신에 톨루엔 64.34 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 조성물 A'의 제조와 유사하게 조성물 B'을 제조하였다. 조성물 B'의 경화 특성을 평가하였다. 그 결과가 하기 표 4에 나타나 있다.

[실시예 3-2] 조성물 C'

B1 (XL) 번호 16 2.0 중량부 대신에 표 2에 나타낸 B1 (XL) 번호 5 5.89 중량부를 사용하였고, 또한 톨루엔 70.0 중량부 대신에 톨루엔 63.11 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 조성물 A'의 제조와 유사하게 조성물 C'을 제조하였다. 조성물 C'의 경화 특성을 평가하였다. 그 결과가 하기 표 4에 나타나 있다.

[표 4]

본 발명의 조성물들 각각은 그것이 톨루엔으로 희석된 후에도 비교적 저온에서 그리고 단기간 내에 우수한 경화성을 나타냈다.

산업상 이용가능성

본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 경화성 유기폴리실록산 조성물이 사용될 수 있는 임의의 응용, 예컨대 코팅 재료, 접착제 조성물, 및 특히 감압 접착제 조성물, 이형 코팅 및 프라이머에 사용될 수 있다. 이들 응용 중에서, 본 발명의 조성물은 감압 접착제 조성물로서, 특히 유리 시트와 같은 물품의 표면을 보호하기 위해 사용되는 보호 필름 (여기서, 필름은 일시적으로 사용되거나, 보호되는 물품이 후속 단계에서 사용되기 전에 제거될 수 있음)의 접착제 층을 형성하는 데 사용되는 감압 접착제 조성물로서 특히 유용하다.

Claims

(A) 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산;
(B) 유기하이드로젠폴리실록산 (상기 유기하이드로젠폴리실록산은 상기 유기하이드로젠폴리실록산 내의 규소-결합된 수소 원자 대 상기 성분 (A) 내의 상기 알케닐 기의 몰비에 대해 1.1:1 내지 20:1 (Si-H:알케닐 기)의 값을 제공하기에 충분한 양이다) (여기서, 상기 성분 (B)는 다음의 성분 (B1) 및 성분 (B2)로, 100/0 내지 15/85의 범위의 (B1)/(B2)의 질량비로 이루어진다:
(B1) 각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산:
0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5
(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, 상기 DP는 5 내지 1000의 범위이다);
(B2) 상기 성분 (B1)과는 상이한, 각각의 분자 내에 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로젠폴리실록산); 및
(C) 촉매량의 하이드로실레이션(hydrosilation) 반응 촉매
를 포함하는, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제1항에 있어서, 성분 (B1)의 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖는, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성분 (B1)의 상기 [Si-H] 질량%는 하기 식을 충족시키는, 경화성 유기폴리실록산 조성물:
0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5
(여기서, DP는 제1항에 나타낸 바와 같고, 상기 DP는 5 내지 500의 범위이다).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기 또는 하이드록실 기 또는 알콕시 기이다) 단위, 및 RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기 또는 하이드록실 기 또는 알콕시 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지를 추가로 포함하고, 상기 유기폴리실록산 수지의 함량은 상기 조성물의 고체 성분의 총량의 40 질량% 미만인, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제4항에 있어서,
성분 (A)는 (A1) 0.005 내지 1.50 질량%의 범위의 알케닐 함량으로 각각의 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 기를 갖는 선형 유기폴리실록산이고,
성분 (B)는 (B1') 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 선형 유기하이드로젠폴리실록산이며, 수평균 분자량으로부터 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수 (DP)는 8 내지 300의 범위이고; 성분 (B1')의 모든 말단 실록시-기의 50 몰% 이상이 적어도 하나의 규소-결합된 수소 원자를 갖고; 상기 성분 (B1')의 상기 [Si-H] 질량%는 다음의 식:
0 < [Si-H] 질량% < 3.5/(DP)^0.5
를 충족시키고;
R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기이다) 단위, 및 RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 상기 유기폴리실록산 수지의 함량은 상기 조성물에 함유된 고체 성분의 총량의 20 질량% 이하인, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 경화되어 기재(substrate) 상에 경화된 층을 생성할 수 있고, 상기 조성물은, 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 상기 조성물로부터 형성되는 경우, 상기 필름에 대한 상기 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준(Japanese Industrial Standards) Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 20.0 gf/25 mm의 범위인 특성을 갖는, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 경화되어 기재 상에 경화된 층을 생성할 수 있고, 상기 조성물은, 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 상기 조성물로부터 형성되는 경우, 상기 필름에 대한 상기 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 15.0 gf/25 mm의 범위인 특성을 갖는, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물에는 R₃SiO_0.5 (R은 독립적으로 1가 유기 기이다) 단위, 및 RSiO_1.5 단위 (R은 1가 유기 기이다) 또는 SiO_2.0 단위 중 적어도 하나를 포함하는 유기폴리실록산 수지가 실질적으로 부재하며, 상기 조성물은 경화되어 기재 상에 경화된 층을 생성할 수 있고, 상기 조성물은, 두께가 75 μm인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 두께가 30 μm인 경화된 층이 상기 조성물로부터 형성되는 경우, 상기 필름에 대한 상기 경화된 층의 접착 강도가 일본 산업 표준 Z 0237에 규정된 180도 박리 시험 방법에 따라 측정할 때 0.5 내지 10.0 gf/25 mm의 범위인 특성을 갖는, 경화성 유기폴리실록산 조성물.
프라이머 조성물, 접착제 조성물 및 코팅 조성물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 응용을 위한, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물의 용도.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터 수득되는 경화된 조성물로 이루어진, 감압 접착제 (PSA) 조성물.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물로 이루어진, 이형 코팅 조성물.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는, 물품.
기재, 및 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물을 박막의 형태로 경화시킴으로써 제조되는 경화된 유기폴리실록산 조성물의 층을 포함하는, 라미네이트(laminate).
제13항에 있어서, 상기 경화된 조성물의 층은 접착제 층, 이형 코팅 층 및 프라이머 층으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 라미네이트.
제13항 또는 제14항에 따른 상기 라미네이트를 포함하는, 광학 물품.
제13항 또는 제14항에 따른 상기 라미네이트를 포함하는, 보호 필름.
각각의 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 규소-결합된 수소 함량 [Si-H] 질량%가 하기 식을 충족시키는 유기하이드로젠폴리실록산의, 전형적으로 감압 접착제 조성물을 위한, 하이드로실레이션에 의해 경화가능한 경화성 유기폴리실록산 조성물의 성분으로서의 용도:
0 < [Si-H] 질량% < 5/(DP)^0.5
(여기서, DP는 성분 (B1)의 수평균 분자량에 의해 계산되는 각각의 분자 내의 실록산 단위의 평균 개수를 나타내고, 상기 DP는 5 내지 1000의 범위이다).