JP2013095809A - シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。
【選択図】なし
Description
式(2):
式(3):
飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜6の直鎖状または分岐状のアルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基など)、例えば、炭素数3〜6のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基など)などが挙げられる。
式(5):
上記式(4)、(5)において、R4で示される1価の炭化水素基としては、上記した第1オルガノポリシロキサンのR1と同様の炭化水素基が挙げられる。
1.シリコーン樹脂シートの作製
実施例1
ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.86mmol/g、シラノール基含有量0.16mmol/g、数平均分子量34000、粘度(25℃)3100mPa・s)20gに、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの10%メタノール溶液10.2μL(0.009mmol)を添加し、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(トリメチルシロキシ末端ジメチルシロキサン−メチルヒドロシロキサン共重合体:ヒドロシリル基含有量7.14mmol/g、数平均分子量2000)7.23gと、白金−カルボニル錯体溶液(白金濃度2質量%)1.3μLとを加えた。
ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.86mmol/g、ヒドロシリル基含有量0.16mmol/g、数平均分子量34000、粘度(25℃)3100mPa・s)に代えて、ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.81mmol/g、シラノール基含有量0.04mmol/g、数平均分子量51700、粘度(25℃)13000mPa・s)20gを用い、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの10%メタノール溶液の配合量を9.6μL(0.009mmol)にし、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量を6.77gにした以外は、上記した実施例1と同様にして、シリコーン樹脂シートを作製した。
ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.86mmol/g、シラノール基含有量0.16mmol/g、数平均分子量34000、粘度(25℃)3100mPa・s)に代えて、ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.68mmol/g、シラノール基含有量0.02mmol/g、数平均分子量90300、粘度(25℃)140000mPa・s)20gを用い、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの10%メタノール溶液の配合量を8.1μL(0.007mmol)に、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量を5.72gに、白金−カルボニル錯体溶液(白金濃度2質量%)の配合量を1.1μLにした以外は、上記した実施例1と同様にして、シリコーン樹脂シートを作製した。
ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量0.86mmol/g、シラノール基含有量0.16mmol/g、数平均分子量34000、粘度(25℃)3100mPa・s)に代えて、ヒドロキシ基末端ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体(ビニル基含有量1.41mmol/g、シラノール基含有量0.16mmol/g、数平均分子量35200、粘度(25℃)6500mPa・s)20gを用い、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの10%メタノール溶液の配合量を16.8μL(0.015mmol)に、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量を11.9gに、白金−カルボニル錯体溶液(白金濃度2質量%)の配合量を2.2μLにした以外は、上記した実施例1と同様にして、シリコーン樹脂シートを作製した。
ビニル末端ポリジメチルシロキサン20g(0.071mmol)、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(トリメチルシロキシ末端ジメチルシロキサン−メチルヒドロシロキサン共重合体:ヒドロシリル基含有量3.82mmol/g、数平均分子量2000)1.12g、白金−カルボニル錯体溶液(白金濃度2質量%)1.0ml、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの10%メタノール溶液7.6ml(0.007mmol)を配合し、室温(20℃)で10分間攪拌、混合し、シリコーン樹脂組成物を調製した。
シリコーン樹脂組成物は、内部は液状のままで表面だけが硬化し、内部に液状のシリコーン樹脂組成物が残ったようなシートとなり、不均一な塗膜面となった。
テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを配合しない以外は、実施例2と同様にして、シリコーン樹脂組成物を調整した。
2.評価
各実施例および各比較例のシリコーン樹脂シートについて、下記の評価を実施した。
(1)硬さ試験
作製直後の各実施例および各比較例のシリコーン樹脂シートの表面を、精密荷重測定器(アイコーエンジニアリング製、MODEL−1605 II VL)を用いて押圧した(使用ロードセルの最大押圧荷重:5N、圧縮端子の断面積:23.75mm2)。なお、シリコーン樹脂シートに対する圧縮端子の押し込み量は、100μmとした。
(2)保存安定性試験
各実施例および各比較例のシリコーン樹脂シートを、5℃で24時間保存し、上記の硬さ試験と同様にして、圧縮弾性率を求めた。
○:硬度保持率が50%超過かつ200%未満。
×:硬度保持率が50%以下、または、200%以上。
(3)シリコーン樹脂シートの状態評価
各実施例および各比較例のシリコーン樹脂シートに液状成分(未反応成分)が残存しているか、目視および触感で確認し、下記の評価基準に基づいて判定した。結果を表1に示す。
○:液状成分が残存していない。
×:液状成分が残存している。
3 発光ダイオード
7 封止層
Claims (6)
- 少なくとも2つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、
エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、
ヒドロシリル化触媒と、
ヒドロシリル化抑制剤と
を含有することを特徴とする、シリコーン樹脂組成物。 - 前記ヒドロシリル化抑制剤が、第四級アンモニウムヒドロキシドを含有することを特徴とする、請求項1に記載のシリコーン樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載のシリコーン樹脂組成物を半硬化させることにより得られることを特徴とする、シリコーン樹脂シート。
- 圧縮弾性率が、1000Pa〜2MPaであることを特徴とする、請求項3に記載のシリコーン樹脂シート。
- 光半導体素子と、
請求項3または4に記載のシリコーン樹脂シートを硬化させることにより得られ、前記光半導体素子を封止する封止層と
を備えることを特徴とする、光半導体素子装置。 - 請求項1または2に記載のシリコーン樹脂組成物を基材に塗工する工程と、
前記基材に塗工された前記シリコーン樹脂組成物を、20〜200℃で、0.1〜120分加熱する工程と
を含むことを特徴とする、シリコーン樹脂シートの製造方法。
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