JP2013095809A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013095809A5
JP2013095809A5 JP2011238215A JP2011238215A JP2013095809A5 JP 2013095809 A5 JP2013095809 A5 JP 2013095809A5 JP 2011238215 A JP2011238215 A JP 2011238215A JP 2011238215 A JP2011238215 A JP 2011238215A JP 2013095809 A5 JP2013095809 A5 JP 2013095809A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicone resin
resin composition
molecule
groups
ethylenically unsaturated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011238215A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013095809A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011238215A priority Critical patent/JP2013095809A/ja
Priority claimed from JP2011238215A external-priority patent/JP2013095809A/ja
Priority to US13/649,716 priority patent/US8779043B2/en
Priority to EP12189001.6A priority patent/EP2586830B1/en
Priority to TW101139149A priority patent/TWI486403B/zh
Priority to KR1020120121133A priority patent/KR20130047665A/ko
Priority to CN2012104294471A priority patent/CN103087528A/zh
Publication of JP2013095809A publication Critical patent/JP2013095809A/ja
Publication of JP2013095809A5 publication Critical patent/JP2013095809A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (5)

  1. 少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    前記ヒドロシリル化抑制剤が、第四級アンモニウムヒドロキシドを含有することを特徴とする、シリコーン樹脂組成物。
  2. シリコーン樹脂組成物を半硬化させることにより得られ、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    圧縮弾性率が、１０００Ｐａ〜２ＭＰａであることを特徴とする、シリコーン樹脂シート。
  3. 光半導体素子と、
    シリコーン樹脂シートを硬化させることにより得られ、前記光半導体素子を封止する封止層と
    を備え、
    前記シリコーン樹脂シートは、シリコーン樹脂組成物を半硬化させることにより得られ、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    第四級アンモニウムヒドロキシドを含有するヒドロシリル化抑制剤と
    を含有することを特徴とする、光半導体素子装置。
  4. シリコーン樹脂組成物を基材に塗工する工程と、
    前記基材に塗工された前記シリコーン樹脂組成物を、２０〜２００℃で、０．１〜１２０分加熱する工程と
    を含み、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    第四級アンモニウムヒドロキシドを含有するヒドロシリル化抑制剤と
    を含有することを特徴とする、シリコーン樹脂シートの製造方法。
  5. シリコーン樹脂組成物を基材に塗工する工程と、
    前記基材に塗工された前記シリコーン樹脂組成物を、２０〜２００℃で、０．１〜１２０分加熱する工程と
    を含むシリコーン樹脂シートの製造方法であって、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    前記シリコーン樹脂シートの圧縮弾性率が、１０００Ｐａ〜２ＭＰａであることを特徴とする、シリコーン樹脂シートの製造方法。
JP2011238215A 2011-10-31 2011-10-31 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。 Pending JP2013095809A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011238215A JP2013095809A (ja) 2011-10-31 2011-10-31 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。
US13/649,716 US8779043B2 (en) 2011-10-31 2012-10-11 Silicone resin composition, silicone resin sheet, optical semiconductor element device, and producing method of silicone resin sheet
EP12189001.6A EP2586830B1 (en) 2011-10-31 2012-10-18 Silicone resin composition, silicone resin sheet, optical semiconductor element device, and producing method of silicone resin sheet
TW101139149A TWI486403B (zh) 2011-10-31 2012-10-23 矽酮樹脂組合物、矽酮樹脂片、光半導體元件裝置及矽酮樹脂片之製造方法
KR1020120121133A KR20130047665A (ko) 2011-10-31 2012-10-30 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지 시트, 광반도체 소자 장치, 및 실리콘 수지 시트의 제조 방법
CN2012104294471A CN103087528A (zh) 2011-10-31 2012-10-31 有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011238215A JP2013095809A (ja) 2011-10-31 2011-10-31 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013095809A JP2013095809A (ja) 2013-05-20
JP2013095809A5 true JP2013095809A5 (ja) 2014-11-20

Family

ID=47046429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011238215A Pending JP2013095809A (ja) 2011-10-31 2011-10-31 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8779043B2 (ja)
EP (1) EP2586830B1 (ja)
JP (1) JP2013095809A (ja)
KR (1) KR20130047665A (ja)
CN (1) CN103087528A (ja)
TW (1) TWI486403B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011219597A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
JP2014005324A (ja) * 2012-06-21 2014-01-16 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂組成物、半硬化体シート、シリコーン硬化体の製造方法、発光ダイオード装置およびその製造方法
CN104428880A (zh) 2012-07-17 2015-03-18 日东电工株式会社 覆有封装层的半导体元件和半导体装置的制造方法
CN104870585B (zh) * 2012-12-21 2017-06-20 道康宁公司 用于压缩模制或层合的热熔型固化性有机硅组合物
JP2015024571A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 日東電工株式会社 シートの製造方法およびシート製造装置
JP2016169358A (ja) * 2014-07-24 2016-09-23 セントラル硝子株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置
TWI680152B (zh) * 2014-10-16 2019-12-21 日商住友大阪水泥股份有限公司 表面改質金屬氧化物粒子分散液及其製造方法、表面改質金屬氧化物粒子-矽酮樹脂複合組成物、表面改質金屬氧化物粒子-矽酮樹脂複合物、光學構件以及發光裝置
FR3029205B1 (fr) * 2014-11-27 2018-05-25 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres
JP6594991B2 (ja) * 2015-03-05 2019-10-23 ダウ・東レ株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の使用、及び該組成物から作製した積層体
KR102065987B1 (ko) * 2016-03-23 2020-01-15 주식회사 엘지화학 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 및 이의 제조방법
CN107722634B (zh) * 2017-09-26 2020-08-11 杭州师范大学 一种低密度硅橡胶及其制备方法
CN112341821B (zh) * 2019-08-06 2022-06-14 北京科化新材料科技有限公司 一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用
CN112898780A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 明基材料股份有限公司 具阻水气特性的硅胶薄膜
KR20230033466A (ko) * 2021-09-01 2023-03-08 주식회사 한솔케미칼 돔 형상이 가능한 경화성 실리콘 조성물 및 그 경화물

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60177029A (ja) * 1984-02-21 1985-09-11 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
US4558109A (en) * 1984-07-25 1985-12-10 Sws Silicones Corporation Curable organopolysiloxane compositions
JPS6183251A (ja) * 1984-10-01 1986-04-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4754013A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane compositions
US5270425A (en) * 1992-11-23 1993-12-14 Dow Corning Corporation One-part curable organosiloxane compositions
JP3523098B2 (ja) 1998-12-28 2004-04-26 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物
US6940177B2 (en) * 2002-05-16 2005-09-06 Dow Corning Corporation Semiconductor package and method of preparing same
JP2004186168A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
US7595113B2 (en) 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
FR2848215B1 (fr) * 2002-12-04 2006-08-04 Rhodia Chimie Sa Composition elastomere silicone, adhesive, monocomposante et reticulable par polyaddition
JP4733933B2 (ja) * 2004-06-18 2011-07-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR20080072834A (ko) * 2005-11-04 2008-08-07 다우 코닝 코포레이션 광전지의 캡슐화
JP5072263B2 (ja) 2006-05-16 2012-11-14 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP5138924B2 (ja) 2006-12-14 2013-02-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体封止用シリコーンゴム組成物および光半導体装置
JP2009084511A (ja) 2007-10-02 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用封止シート及び光半導体素子
EP2196503B1 (en) 2008-12-12 2015-02-18 Nitto Denko Corporation Thermosetting silicone resin composition, silicone resin, silicone resin sheet and use thereof
JP5566088B2 (ja) * 2008-12-12 2014-08-06 日東電工株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
JP5566036B2 (ja) * 2009-02-02 2014-08-06 日東電工株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
US8470952B2 (en) * 2009-12-24 2013-06-25 Nitto Denko Corporation Composition for thermosetting silicone resin
JP2011178888A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
JP2012082320A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Nitto Denko Corp 半硬化状シリコーン樹脂シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013095809A5 (ja)
JP2012507607A5 (ja)
WO2007149788A3 (en) Method to increase silicon nitride tensile stress using nitrogen plasma in-situ treatment and ex-situ uv cure
JP2013532222A5 (ja)
WO2009107757A3 (en) Heat conductive cured product and making method
MY162618A (en) Semiconductor wafer protective film
JP2014196491A5 (ja)
JP2010526931A5 (ja)
JP2012144705A5 (ja)
MY160364A (en) Adhesive tape for manufacturing electronic components
JP2011505973A5 (ja)
WO2008099767A3 (en) Curable liquid composition, method of coating, inorganic substrate, and semiconductor device
ATE507257T1 (de) Polyorgansiloxan, harzzusammensetzung und strukturierungsverfahren
JP2011235532A5 (ja)
JP2012091353A5 (ja)
JP2014504663A5 (ja)
JP2017117941A5 (ja)
JP2014080489A5 (ja) 電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびその製造方法ならびにそれを用いた電子部材の製造方法
WO2008123210A1 (ja) 感光性樹脂組成物
EP3790039A4 (en) RESIN COMPOSITION, LAMINATE, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WITH RESIN COMPOSITION LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
JP2017220543A5 (ja)
TW201612231A (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same
JP2017117943A5 (ja)
JP2017534721A5 (ja)
PH12015501577A1 (en) Silicone rubber composition for adhering semiconductor chip