JP2013095809A5 - - Google Patents

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  1. 少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    前記ヒドロシリル化抑制剤が、第四級アンモニウムヒドロキシドを含有することを特徴とする、シリコーン樹脂組成物。
  2. シリコーン樹脂組成物を半硬化させることにより得られ、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    圧縮弾性率が、１０００Ｐａ〜２ＭＰａであることを特徴とする、シリコーン樹脂シート。
  3. 光半導体素子と、
    シリコーン樹脂シートを硬化させることにより得られ、前記光半導体素子を封止する封止層と
    を備え、
    前記シリコーン樹脂シートは、シリコーン樹脂組成物を半硬化させることにより得られ、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    第四級アンモニウムヒドロキシドを含有するヒドロシリル化抑制剤と
    を含有することを特徴とする、光半導体素子装置。
  4. シリコーン樹脂組成物を基材に塗工する工程と、
    前記基材に塗工された前記シリコーン樹脂組成物を、２０〜２００℃で、０．１〜１２０分加熱する工程と
    を含み、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    第四級アンモニウムヒドロキシドを含有するヒドロシリル化抑制剤と
    を含有することを特徴とする、シリコーン樹脂シートの製造方法。
  5. シリコーン樹脂組成物を基材に塗工する工程と、
    前記基材に塗工された前記シリコーン樹脂組成物を、２０〜２００℃で、０．１〜１２０分加熱する工程と
    を含むシリコーン樹脂シートの製造方法であって、
    前記シリコーン樹脂組成物は、
    少なくとも２つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、
    エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、
    ヒドロシリル化触媒と、
    ヒドロシリル化抑制剤と
    を含有し、
    前記シリコーン樹脂シートの圧縮弾性率が、１０００Ｐａ〜２ＭＰａであることを特徴とする、シリコーン樹脂シートの製造方法。
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