JP2011178888A - 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
【選択図】なし
Description
〔1〕 (1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、
〔2〕 前記〔1〕記載の組成物を半硬化させてなる、シリコーン樹脂シート、
〔3〕 前記〔2〕記載のシリコーン樹脂シートを硬化させてなる、シリコーン樹脂硬化物、ならびに
〔4〕 前記〔2〕記載のシリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる、光半導体装置
に関する。
(1)両末端シラノール型シリコーンオイル
(2)アルケニル基含有ケイ素化合物
(3)オルガノハイドロジェンシロキサン
(4)縮合触媒、及び
(5)ヒドロシリル化触媒
を含有する。
本発明における両末端シラノール型シリコーンオイルとしては、特に限定はないが、各成分との相溶性の観点から、式(I):
で表わされる化合物を含有してなる、請求項1記載の組成物。
で表される化合物が好ましい。なお、本発明においては、両末端シラノール型シリコーンオイルの末端シラノール基が縮合反応を起こすことから、両末端シラノール型シリコーンオイルを縮合反応系モノマーという。
本発明におけるアルケニル基含有ケイ素化合物としては、特に限定はないが、各成分との相溶性の観点から、式(II):
R2−SiX3 (II)
(式中、R2はアルケニル基を骨格に含む有機基、Xはハロゲン原子、アルコキシ基又はアセトキシ基を示し、但し、3個のXは同一でも異なっていてもよい)
で表される化合物が好ましい。本発明においては、アルケニル基含有ケイ素化合物のアルケニル基がヒドロシリル化反応に、アルケニル基以外の官能基が縮合反応を起こして、樹脂化を行うことから、アルケニル基含有ケイ素化合物が、縮合反応に関する成分とヒドロシリル化反応に関する成分のいずれとも反応する化合物であり、本発明の組成物を硬化させた場合には、アルケニル基含有ケイ素化合物を介して、縮合反応に関するモノマーとヒドロシリル化反応に関するモノマーが結合する。
本発明におけるオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、特に限定はないが、各成分との相溶性の観点から、式(III):
で表わされる化合物、及び式(IV):
で表わされる化合物、からなる群より選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。本発明においては、オルガノハイドロジェンシロキサンのSiH基がヒドロシリル化反応を起こすことから、オルガノハイドロジェンシロキサンをヒドロシリル化反応に関するモノマーという。なお、本明細書において、オルガノハイドロジェンシロキサンとは、オルガノハイドロジェンジシロキサンやオルガノハイドロジェンポリシロキサン等、低分子量の化合物から高分子量の化合物まで全ての化合物の総称を意味する。
本発明における縮合触媒としては、シラノール基とアルコキシシリル基との縮合反応を触媒する、スズ錯体化合物である。スズ錯体化合物としては、ジ-n-ブチルジアセトキシスズ(Di-n-butyldiacetoxytin)、ビス(2-エチルヘキサノエート)スズ〔Bis(2-ethylhexanoate)tin〕、ビス(ネオデカノエート)スズ、ジブチルビス(2-エチルヘキシルマレエート)スズ、ジブチルジラウリルスズ、ジメチルジネオデカノエートスズ、ジブチルビス(2,4-ペンタンジオネート)スズ、ジオクチルジラウリルスズ、スズオレエート等の市販品を好適に用いることができる。スズ錯体化合物は、ルイス酸性を呈するため、オルガノハイドロジェンシロキサンの加水分解を促進しない。
本発明におけるヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシラン化合物とアルケンとのヒドロシリル化反応を触媒する化合物であれば特に限定はなく、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−アセチルアセテート等の白金触媒;パラジウム触媒、ロジウム触媒等が例示される。なかでも、相溶性、透明性及び触媒活性の観点から、白金−カルボニル錯体が好ましい。
ゲルろ過クロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算にて求める。
25℃、1気圧の条件下でレオメータを用いて測定する。
ガスビュレットを用いて、水素発生量を定量する。具体的には、ガスビュレットを発生する水素ガスが漏れないように反応容器と接続し、室温(25℃)条件下、オルガノハイドロジェンシロキサンを縮合反応に関する成分の混合物を含有する反応系中に添加して、発生した水素ガスの体積(mL)を測定する。なお、水素ガスは30分で殆ど発生しなくなるため、測定時間は1時間とする。
両末端シラノール型シリコーオイル〔式(I)中のR1が全てメチル基で表わされる化合物、平均分子量11,500〕100g(8.7mmol)、及び、アルケニル基含有ケイ素化合物としてビニルトリメトキシシラン〔式(II)中のR2がビニル基、Xが全てメトキシ基で表わされる化合物〕0.86g〔5.8mmol、両末端シラノール型シリコーンオイルのSiOH基とアルケニル基含有ケイ素化合物のSiX基のモル比(SiOH/SiX)=1/1〕を攪拌混合後、縮合触媒として、Di-n-butyldiacetoxytin(GELEST社製、純度95%)0.049mL(0.17mmol、両末端シラノール型シリコーンオイル100モルに対して2.0モル)を加え、50℃で3時間攪拌した。得られたオイルに、オルガノハイドロジェンシロキサン〔式(III)中のR3が全てメチル基、a=10、b=10で表わされる化合物、粘度20mPa・s〕2.44g〔アルケニル基含有ケイ素化合物のSiR2基とオルガノハイドロジェンシロキサンのSiH基のモル比(SiR2/SiH)=1/3〕、及びヒドロシリル化触媒として白金カルボニル錯体(白金濃度5×10-4%)0.025mL(白金含有量はオルガノハイドロジェンシロキサン100重量部に対して1.1重量部)を加えて、シリコーン樹脂用組成物を得た。
実施例1において、オルガノハイドロジェンシロキサンの含有量を2.44gから0.81g〔アルケニル基含有ケイ素化合物のSiR2基とオルガノハイドロジェンシロキサンのSiH基のモル比(SiR2/SiH)=1/1〕に変更する以外は、実施例1と同様にして、シリコーン樹脂用組成物を得た。
実施例1において、Di-n-butyldiacetoxytinの含有量を0.049mLから0.012mL(両末端シラノール型シリコーンオイル100モルに対して0.5モル)に変更する以外は、実施例1と同様にして、シリコーン樹脂用組成物を得た。
実施例1において、Di-n-butyldiacetoxytinを0.049mL用いる代わりに、Bis(2-ethylhexanoate)tin(GELEST社製)を0.058mL(両末端シラノール型シリコーンオイル100モルに対して2.0モル)用いる以外は、実施例1と同様にして、シリコーン樹脂用組成物を得た。
実施例1において、縮合触媒として、Di-n-butyldiacetoxytinを0.049mL用いる代わりに、水酸化テトラメチルアンモニウムメタノール溶液(濃度10重量%)0.19mL(0.17mmol、両末端シラノール型シリコーンオイル100モルに対して2.0モル)を用いる以外は、実施例1と同様にして、シリコーン樹脂用組成物を得た。
上記で得られた組成物を2軸延伸ポリエステルフィルム(三菱化学ポリエステル社製、50μm)上に500μmの厚さに塗工し、80℃で10分加熱して、シート状の半硬化物を調製した。
上記で得られた半硬化物を150℃で4時間加熱して調製した。
得られた半硬化状態のシートを、青色LEDが実装された基板に被せ、減圧下、160℃に加熱し、0.2MPaの圧力で封止加工した。得られた装置は、150℃で1時間加熱することにより、樹脂を完全に硬化させた。
各全硬化物の波長450nmにおける光透過率(%)を、分光光度計(U−4100、日立ハイテク社製)を用いて測定した。
各全硬化物を200℃の温風型乾燥機内に静置し、24時間経過後の全硬化物の重量を測定し、保存前(静置前)の重量を100(%)とした際の残存率(%)を算出した。残存率が高いほど耐熱性に優れることを示す。
各光半導体装置の封止前後の状態を光学顕微鏡で観察し、光半導体素子が完全に包埋され、ボンディングワイヤーに変形、損傷がないものを「○」、あるものを「×」とした。
各光半導体装置に300mAの電流を流してLED素子を点灯させ、試験開始直後の輝度を瞬間マルチ測光システム(大塚電子社製、MCPD-3000)を用いて測定した。その後、LED素子を点灯させた状態で放置し、300時間経過後の輝度を同様にして測定し、下記式により輝度保持率を算出して、耐光性を評価する。輝度保持率が高いほど耐光性に優れることを示す。
輝度保持率(%)=(300時間経過後の輝度/試験開始直後の輝度)×100
Claims (7)
- (1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
- アルケニル基含有ケイ素化合物が、式(II):
R2−SiX3 (II)
(式中、R2はアルケニル基を骨格に含む有機基、Xはハロゲン原子、アルコキシ基又はアセトキシ基を示し、但し、3個のXは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる化合物である、請求項1又は2記載の組成物。 - 請求項1〜4いずれか記載の組成物を半硬化させてなる、シリコーン樹脂シート。
- 請求項5記載のシリコーン樹脂シートを硬化させてなる、シリコーン樹脂硬化物。
- 請求項5記載のシリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる、光半導体装置。
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