JPS6137841A - 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物とく
に改良された接着性を有し、加熱により硬化可能なオル
ガノポリシロキサン組成物に関する。

シリコンに結合した水素がシリコンに結合した脂肪族多
重結合に付加することにより硬化されるオルガノポリシ
ロキサン組成物は良く知られている。たとえば、米国特
許第３．４１９，５９３号は、塩化白金酸のような白金
化合物の存在で壬Ｓｔ　Ｈ基が脂肪族多重結合を有する
どんなシリコン化合物とも反応できることを記述してい
る。

これらのオルガノポリシロキサン組成物の硬化速度は、
白金触媒の存在により促進されるので、１ボツトライフ
ｌあるいは可使時間は短くなる。

そこで、白金触媒を用い、高温加熱により硬化してエラ
ストマーとなるが、より長いポットライフまたは可使時
間を有するオルガノポリシロキサン組成物を得ることが
望まれる。

室温における架橋反応を遅延させる成る種の添加剤を加
えて、白金触媒を入れたオルガノポリシロキサン組成物
の安定性を改良するいくつかの方法が提案されている。

この目的のための遅延剤としては、たとえば、米国特許
第３．５３２，６４９号に記述されるようなスズ化合物
；米国特許第３，８８２，０８３号に記述されるような
イソシアネート化合物；米国特許第３．４５３，２３４
号に記述されるようなスルホキサイド化合物、および米
国特許第３，７２３，５６７号に記述されるようなアミ
ノシラン等がある。

また他の遅延剤としては、米国特許第３，４４５，４２
０号に記述かれるようなアセチレン系化合物あるいは米
国特許第４．０７７．９３７号に記述されるような次式
を有する少くとも一種の１価化合物を有する化合物であ
る。

　　　Ｈ 上記したような遅延剤の多くは、多量に使用する必要が
あり、そうすると硬化速度を減少させ、たとえ高温にし
ても架橋反応が不十分となる欠点がある。アセチレン系
化合物を用いた場合は、比較的低い沸点の化合物である
のでたとえ室温であっても蒸発による損失のために組成
物の安定性の低下をもたらす傾向がある。同様に、比較
的高い沸点の化合物の場合は、加熱しても硬化反応が不
十分となることがある。

そこで、本発明の目的は、無水で室温の条件下で実質的
に架橋の起らないオルガノポリシロキサンを提供するこ
とである。本発明の他の目的は、三Ｓｔ　Ｈを含有する
化合物を用いるオルガノポリシロキサン組成物を提供す
ることである。

本発明のさらに他の目的は、加熱により活性化されるオ
ルガノポリシロキサン化合物を提供することである。さ
らに本発明の他の目的は、無水で室温の条件下で、遅延
剤を添加しないで、実質的に架橋の起らない白金触媒を
用いたオルガノポリシロキサン組成物を提供するｋある
。

さらに本発明の目的は、混合した架橋システムを用いた
オルガノポリシロキサン組成物を提供するにある。本発
明のさらに他の目的は、一般に白金触媒システムな被毒
させる基材に対しても改良された接着性を有するオルガ
ノポリシロキサン組成物を提供するにある。

前述の目的および以下の記述より明らかになる他の目的
は、本発明により達成される。次のことよりなる硬化性
組成物を提供するととにより達成される。

（、）　　分子肖り平均して少くとも２ケのヒドロキシ
ル基を有するオルガノポリシロキサン；（ｂ）　　オル
ガノポリシロキサンに結合したヒドロキシル基と反応で
きる少くとも２ケの加水分解可能の基を有するオルガノ
シリコン化合物：（ｃ）　　分子肖り少くとも１ケのシ
リコンと結合した水素を有するオルガツノ・イドロジエ
ｙボリシ四キサン（ｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏｇ＊ｎｐｏ
ｌｙｓｉｌｏｚａｎｓ）　：（ｄ）　　白金触媒；およ
び （、）　　もし所望ならば、縮合触媒。

得られた組成物は、加熱されてエラストマーとなる。

これまで硬化可能組成物に用いられて来た水酸基を有す
るオルガノポリシロキサン液状物は、本発明の組成物に
使用してよい。末端で＆と結合した水酸基を有するオル
ガノポリシロキサンは次式のように表わすこともできる
。

ＨＯ８ｔＲｔ　（０８ｔＲ２）ｍｏｓｔ’ａ、　ｏＨこ
こに、Ｒは同じまたは異なってもよいが１価の炭化水素
基または１価の置換炭 化水素基、ｍはオルガノポリシロキ サンの平均粘度が約５０〜５００，０００ｎｌＰ　＆　
＋　！１　％　より好ましくは、約１００〜１５０，０
００ｍＰｍ、ｓ　（２５℃で）であるような数である。

一般にこれ らのオルガノポリシロキサンは、＆ １原子当り１．８〜２．２の有機基を有している。

これらのオルガノポリシロキサン液状物は一般に直鎖状
または有枝状であり、また弐ｓｔｎ、。

のジオルガノシ四キサン単位の他に他のシ四キサン単位
をも含んでいてよい。用いてよい他のシロキサンの例は
次の式に相当するようなものである。： Ｒ８４０３／２　、　、、８　　１／２′　　４／２９
ｎｓｔｏ　　　　　　　ｓｔｏ　　　　　　”ここに、
Ｒは上記と同じ。

他の使用できるオルガノポリシロキサンは、＆原子当り
約０．９〜１，８の有機基を有するオルガノポリシロキ
サンレジンである。

オルガノポリシロキサンの中の有機基は０１〜１．０も
のであるのが好ましい。上記式のＲで示される好ましい
有機基は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピ
ル、オクタデシル基などのアルキル基であり；ビニル、
アリル基などのアルケニル基であり；シフ目ヘキシル、
シクロヘキセニル、シクロヘプチルナトのシクロアルキ
ル基であり；フェニルのようなアリール基であり；トリ
ルのようなアルカリール基であり；ベンジル基のような
アラルキール基である。

置換炭化水素基の例は、３，３．３−）ＩＪフルオロプ
ロピル基およびＱ　＋、　Ｐ−およびｍ−クロロフェニ
ル基などのハロゲン化炭化水素基であり；ベーターシア
ノエチル基のようなシアノアルキル基である。入手の面
からすると、オルガツボのが好ましい。

また、種々のオルガノポリシロキサンの混合物、特に少
くとも一種の粘度５０．　ＯＯＯｍＰａ．ｓ（２５℃）
以下を有するオルガノポリシロキサンおよび少くとも一
種の粘度５００．０００ｍＰａ、５（２５℃）以上を有
するオルガノポリシロキサンの混合物が用いられる。混
合物の平均粘度は最大約５０，０００ｍＰａ．ｓ（２５
℃で）であることが好ましい。

本発明の組成物に用いる末端水酸基を有するオルガノポ
リシロキサン液状物は、ｍの数値と、シリコン原子に付
いた基Ｒの特性によって、低粘度液から粘稠なゴム状物
まで変化し得る。好ましくは、末端水酸基を有するオル
ガノポリシロキサンは、粘度的５０〜５０　Ｑ、Ｑ　０
０　ｍＰａ、ｓそしてより好ましくは、約１００〜１５
０，０００ｍＰａ、ｓ　（２５℃で）であることが好ま
しい。

末端水酸基を有するオルガノポリシロキサンは、ホモポ
リマーでもよく、また一種以上のジオルガノシロキサン
単位を有するコポリマーであってもよい。例えば、オル
ガノポリシロキサンは、ジメチルシロキサン単位とメチ
ルフェニルシロキサン単位のコポリマーであってもよく
、ジメチルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単位
およびメチルビニルシロキサン単位のコポリマーであっ
てもよい。

室温で水蒸気に曝したとき、架橋してエラストマーを形
成する組成物にこれまで使用されて来たと同様のオルガ
ノシリコン化合物が、本発明の組成物にも用いられる。

このオルガノシリコン化合物は、少くとも２ケの加水分
解可能の基を有しており、次式に示すようなものである
；Ｒ，ａＳｔＺ、−。

ここに　Ｒ／は一画の炭化水素基、−価の置換炭化水素
基、ハイドロカーボンオ キシ基またはこれらの混合物、 ２は加水分解可能な基、またはその 混合物、ａは０，１または２および これらの部分的に加水分解されたも ので、分子当り２〜１０のＳｔ原子を 有するもの。

２で示される加水分解可能の基の例は、アシルオキシ基
（−００ＣＲ）、アミノキシ基（−ｏＮＲ＃、）、アオ
ン基（−Ｎ　Ｒ１／ｌ、など）、アジルアよン基（−Ｎ
ＲＣＯＲなど）、オキシム基（−ｏＮ−ｃｎ２など）、
水素基または一価の置換炭化水素基を示し、Ｒ“はＲま
たは水素と同じでもよい。

上記オルガノシリコン化合物におけるＲにより示される
基の例は、オルガノポリシロキサンにおけるＲにより示
されるものと同じであり、またＲ′により示される基は
オルガノポリシロキサンにおけるＲＫより示されるもの
と同じである。

オルガノシリコン化合物の少くトモーツノＲ′基はＣ８
〜１゜を含有していることが望ましい。

さらに　Ｈ／基は脂肪族不飽和結合を含有することが好
ましい。そのような基の特定の例は、ビニル、アリル、
２−ブテニル、１．３−ブタジェニル、２−ペンタニル
、１−へキセニル、２−へキセニル、１−オクテニル、
２−オクテニルおよび３−オクテニル基である。

Ｂｌで示される好適なハイドロカーボンオキシ基は、メ
トキシ、エトキシ、ｎ−プ日ボキシ、イソプ四ボキシ、
ブトキシ、ヘキシルオキシ、ヘプチルオキシ、およびオ
クチルオキシ基のよ５　すＣ、〜、。のアルコキシ；ビ
ニルオキシ、アリルオキシ、エチルアリルオキシ、イソ
プ目ベニルオキシおよびブタジェニルオキシ基のような
アルケニルオキシ基およびフェノキシ基のようなアリー
ルオキシ基である。

０１〜１゜のアシルオキシ基の例は、ホルＺルオキシ、
アセトキシ、プロピオニルオキシ、バレロイルオキシ、
オクチルオキシ、叱りスチルオキシ、およびステアロイ
ルオキシ基であり、好ましくはアセトキシ基である。　
　　・アミノオキシ基の例は、ジメチルアミノオキシ、
ジエチルアミノオキシ、ジプロピルアミノオキシ、ジブ
チルアミノオキシ、ジオクチルアミノオキシ、ジフェニ
ルアミノオキシ、エチルメチルアミノオキシ、およびメ
チルフェニルアミノオキシ基である。

アミン基の例は、ｎ−ブチルアミノ、第２−ブチルアミ
ノ、およびシクロヘキシルアミノ基である。

アシルアミノ基の例は、ベンゾイルメチルアミノ基であ
る。

オキシム基の例は、アセトアルドキシム、アセトフェノ
ンオキシム、アセトンオキシム、ベンゾフェノンオキシ
ム、２−ブタノンオキシム、ジイノプロピルケトオキシ
ム、およびクロルシフ四へキサノンオキシム基である。

架橋剤として用いられるオルガノシリコン化合物は一般
に本発明の組成物中では、オルガノポリシロキサン中の
水酸基のダラム当量あたり少くとも１モルのオルガノシ
リコン化合物が存在するような比率で用いられる。一般
に、水酸基含有オルガノポリシロキサンに基いて約０．
２〜１５重量％のオルガノシリコン化合物およびより好
ましくは約１〜１０重量％のオルガノシリコン化合物が
組成物中に存在する。

本発明の組成物で用いられるオルガノハイドロジエンポ
リシロキサンは、これまで＆に結合した多重結合を持っ
たオルガノポリシロキサンと＆に結合した水素を有する
オルガツノ１イドロジエンボリシロキサンとの組成物で
白金触媒の存在で架橋するものに用いられて来たものと
同じものでよい。このオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンは好ましくは次式の単位を有している； ＲｂＨｃｓｔ０４−ｂ−Ｃ ここに、Ｒは一価の炭化水素基または一価の置換炭化水
素基、ｂはＯ〜２．５、好 ましくは０．５〜２．１およびＣは ０．０００５〜２．０の値で、ｂとＣの和は１．０〜３
である。

Ｒで示される好適な一価の炭化水素基は、メチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、
およびオクタデシル基のようなＣ８〜１．のアルキル基
；ビニル、アリル基のようなアルケニル基；シフ資ペン
チルおよびシクロヘキシル基のようなシクロアルキル基
；フェニル、ナフチル基のようなアリール基；ベンシル
基、：アルファー、ベーターエチルフェニルおよびアル
ファー、ベータープロピルフェニルのようなアルカリー
ル基；前述の基のハロゲン化物でクロロメチル、トリフ
ルオロメチル、クロロプロピル、クロロフェニル、シフ
ロモフェニル、テトラクロロフェニルおよびジフルオロ
フェニル基などである。基Ｒは炭素数１〜３より好まし
くはメチル基である。本発明の目的のためには、上記式
で示される＆Ｈ含有オルガノポリシロキサンは、粘度１
０〜５００，０００ｍＰａ、ｓ　（２５℃）、より好ま
しくは１０〜１０，０００ｍＰ＆、ｓ　（２５℃）であ
る。

上記の式は、Ｓｔ　Ｈを末端属有するもの、鎖中に有す
るものあるいはその両方に有するものを含んでいる。オ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンは分子当り少くと
も２つの＆に結合した水素を有し、とくに最終製品がエ
ラストマーになるべきときはそうである。

オルガノハイドロジエンポリシロキサンは、また、分子
当り少くとも１単位の次式；％式％ ここに、Ｒは上記と同じ、ｄは０．１または２、・は１
または２、ｄと−の和は １．２または３゜ と、残余のシロキサン単位は次式； ％式％ ここに、Ｒは上記と同じ、ｆは０，１．２　または３゜ とを含むコポリマーであってもよい。

オルガノハイドロジエンポリシロキサンは、次式； ％式％ のシロキサン単位の０．１〜９９．５モルチと、次式； ％式％ のシロキサン単位の０．５〜９９．９モルチのコポリマ
ーであってもよい。（ここＫ、Ｒ，ｄ、　・およびｆは
上記に同じ。） 式； ％式％ を有するシロキサン単位の例は、ハイドロジエンシロキ
サン単位（Ｈ８ｔＯ１，、）　、メチルハイドロジエン
シロキサン単位（Ｈ８ｔＣＨ，Ｏ）、ジメチルハイドロ
ジエンシロキサン単位（”ａ（ｃｙｔ、　）＊　５ｔ０
０．Ｉ　ｍｌおよびジハイドロジエンシ四キサン単位（
ｕ、５Ｌｏ）である。

三＆■を末端に有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンは次式で示される； ここに、Ｒは上記と同じ、Ｒ“は同じでも異ってもよい
がＲまたは水素であり、 ｎは粘度１０ｘ５００，０００ｍＰａ５ｓ（２５℃）を
与えるに十分な値。

好ましくは　Ｂ　／／のいくつかは水素であり、残余の
ＲおよびＲ“は１価の炭化水素基である。

Ｒはメチル基であるのが好ましい。好適なオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンは、米国特許第２，８２３，
２１８号、第３，１５９，６６２号、第３，２２０，９
７２号に記述されている。

水酸基を有するオルガノポリシロキサンと少くとも２ケ
の加水分解可能な基を有するオルガノシリコン化合物と
の水蒸気の存在下での反応は、加水分解可能な基のタイ
プとその数による。

この反応は、高温にすることによって、あるいはオルガ
ノポリシロキサンに存在する水酸基とオルガノシリコン
化合物の有する加水分解可能基との縮合反応を促進する
触媒を用いることによって促進される。

縮合触媒としては、それがあとの白金触媒反応を実質的
に妨げるものでなければよい。好適す縮合触媒の例は、
メチルアミン、メチルアミン、ブチルアミン、アニリン
、ピリジンなどの有機アミン類ニトリエタノールアオン
などのアルカノールアミン；有機チタネート；オルガノ
シロキシチタン化合物；ジプチル錫ジラウレート、フェ
リツクオクトエート；塩基性アミン化合物のリン酸塩お
よび第４級水酸化アンモニウムのカルボン酸塩等である
。

本発明の組成物に用いられる縮合触媒の量は、広い範囲
で変り得る。一般に使用する縮合触媒の量が多ければ反
応は速くなる。しかしながら、成る種の縮合触媒は本発
明の組成物に用いられる白金触媒の活性を抑える；そこ
で、縮合触媒の量は、オルガノポリシロキサンの重量に
基いて好ましくは０〜８重量％、より好ましくは約０〜
５重量％である。

本発明の組成物において、硬化を促進する他の触媒は、
白金化合物あるいは白金錯体であり、これはこれまで”
ＨｓｔＨ基を有するオルガノポリシロキサンを含有する
組成物の架橋を促進するのに用いられている。

好適な白金化合物の例は、塩化白金酸、シリカゲルや粉
末木炭等の担体上に沈着した白金、塩化白金酸とアルコ
ールアルデヒド、ケトンとの反応生成物、白金−シミキ
サン錯体、白金−オレフィン錯体、白金有機酸塩、ニト
リル−塩化白金錯体、アムモニウム白金錯体等で、米国
特許第３，７９５，６５６号（ＭｌｌｒＨｎ）　　Ｋ記
述されているようなもの、米国特許第３，８１４，７３
０号（Ｋａｒｉｔｅｄｔ）　　に記述されているような
白金の不飽和シロキサン錯体で実質的にハ四ゲンを含ま
ないもの、米国特許第４，３９４，３１７号（ＭａＡｆ
ｅ・他）に記述されているような白金−スチレン錯体等
である。好ましい白金触媒は、白金−スチレン錯体であ
る。

非常に少量の白金触媒を用いる場合（ｔｌこれを反応に
不活性な溶媒に溶解し、組成物中に白金触媒を均一に分
散させることが好ましい。好適な溶媒としては、たとえ
ば、ベンゼン、トルエン、キシレン、ミネラルスピリッ
ト、ハルケン化アルケン等の炭化水素溶媒や、ジオキサ
ン、エタノール、ブタノール等の酸素化溶媒等カアる。

稀釈剤や溶媒が用いられる場合は、その量は必ずしも厳
密ではない。溶媒１部あたり０．０００１〜０．１部の
元素としての白金を含有するもので十分である。

最終製品が未反応アルケニル基や未反応の＆に結合した
水素原子を有していても、本発明の製品は満足すべき性
質を示すので、本発明の方法に用いられる種々の成分の
比率は広範囲に変り得、用いられた成分の化学量論的量
にあまり影響されない。オルガノシリコン化合物が、ビ
ニル、アリル等のアルケニル基を有する場合は、オルガ
ノシリコン化合物やオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンは、反応混合物がアルケニル基当り０．００５〜２
０の＆に結合した水素基を含有するような比率にすべき
である。さらに、＆に結合した水素基やアルケニル基を
含まない組成物を形成するためには、反応混合物中の＆
に結合した水素基とアルケニル基とは同数にすることが
望ましい。

たとえ、水酸基含有オルガノポリシロキサンもオルガノ
シリコン化合物も、脂肪族不飽和の炭素−炭素結合を有
していなくても、組成物中に存在するオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンは、水酸基含有オルガノポリシロ
キサンの重量に基いて、約１〜１５重量係、より好まし
くは２〜１０重量％がよい。

一般に、組成物の架橋剤、すなわちオルガノシリコン化
合物とオルガツノ為イドロジエンボリシロキサンの全量
は、水酸基含有オルガノポリシロキサンの重量に基いて
、約１．２〜３０重量％、より好ましくは約５〜２０重
量％である。

一般に白金触媒は、オルガノポリシロキサン、オルカッ
シリコン化合物およびオルガツノ飄イドロジエンボリシ
ロキサンを含有する混合物中に、組成物中に存在するア
ルケニル基の量に基いた量で添加される。本発明の一つ
の利点は、白金が種々の範囲の濃度で添加されることが
でき、十分触媒として機能することができるということ
である。

組成物の全重量に基いて、白金触媒が、白金として０．
５〜５００　ｐｐｍ　（重量）、より好ましくは２〜３
００　ｐｐｍ　（重量）に足る量存在するとき、満足な
結果が得られる。

本発明の組成物を製造するには、その成分はどの順序で
混合してもよい。しかし、好ましくは、オルガノシリコ
ン化合物と縮合触媒は、もし用いるのであれば、最初に
水酸基含有オルガノポリシロキサンと室温で無水の条件
下に混合するのがよい。オルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンと白金触媒は、それからその組成物中に、室温
で無水の条件下に混合する。もし所望ならば、成分の混
合はより高い温度、たとえば２５〜５０℃で行うことも
できる。

この組成物は、使用の直前に調製してもよく、また、後
日の使用のために貯蔵してもよい。しかし、貯蔵する場
合は室温、無水の条件下で２つに分けたパッケージで貯
蔵するのが好ましい。

単一のパッケージシステムで長期間貯蔵した成る場合に
は、密封容器中でガスが発生していることがあった。

本発明の組成物を、２パツケージシステムで貯蔵する場
合、オルガノハイドロジエンポリシロキサンあるいは白
金触媒は、組成物の他の成分とは分離しておくべきであ
る。との様なシステムでは、オルガノハイドロジエンポ
リシロキサンを他の成分から分離しておくのが好ましい
；さもないとなにがしかのガスが発生するかも知れない
。一般に、２パツケージシステムでは、一方の包装には
水酸基含有オルガノポリシロキサン、オルガノシリコン
化合物、縮合触媒、それにもし所望なら白金触媒を入れ
、他方の包装にはオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンを入れる。２パツケージシステムを採る場合には、各
成分は、好ましくは室温、無水の条件下に混合される。

本発明の組成物の架橋は、大気中水蒸気の存在下で、加
熱により達成される。一般に架橋は、約８０〜２２０℃
、より好ましくは約１００〜１８０℃で起る。架橋に要
する時間はまた特性により、量により、温度により用い
られた反応。

剤の広い範囲に変る。また、架橋は数分から２４時間あ
るいはそれ以上に及ぶ時間により影響される。一般に、
反応速度は、温度の上昇と上記の成分の他に、本発明の
組成物には他の成分も存在することができる。これらは
、オルガノポリシロキサン組成物に一般に用いられるも
ので、たとえば、強化性充填材、非強化性充填材、顔料
、溶解性染料、アクリロニ）　ＩＪル共重合体のような
有機ポリマー、塩化ビニル粉末、腐蝕防止剤、酸化防止
剤、熱安定剤、溶媒、ガンマーグリヅドオキシプロビル
トリエトキシシランのような接着促進剤、カーボンブラ
ック、グラファイト、室温で液状の末端トリメチルシ胃
キシジメチルボリシ資キサンのような可塑剤、リン酸エ
ステル、紫外線吸収剤、アゾシカ−ボンアミドのような
発泡剤等である。

強化用充填材すなわち、少くとも５０　ｄ／ｌの表面積
を有する充填材は、焼成シリコンジオキサイド、ケイ酸
ヒドロゲルでその構造を維持しながら脱水されたもの、
他のタイプの沈降シリコンジオキサイドで表面積が少く
とも５０→今のもの、二酸化チタン、酸化鉄、酸化アル
ミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化粉で表面積が少くと
も５０→今のもの。

非強化性充填材すなわち表面積が５０　ｔｒ？／９より
小さいものは、クォーツミール（ｑｕａｒｔｚ　ｍｅａ
ｌ）、ケイソー土、ノイバーグチョーク（Ｎ・ｕｂｕｒ
ｇＣｈ−ａｌｋ）　、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコ
ニウム、たとえば粉砕チョークの形での炭酸カルシウム
、焼成ケイ酸アルミニウム、モレキュラークープ特性を
有する粉末ケイ酸アルミニウムナトリウムなどである。

アスベストやグラスファイバーのような繊維質充填材、
とくに長さが０．５１１ＩＩｍを超えないものや有機質
繊維も同様に用いられる。

上記した無機質強化性あるいは非強化性充填材は、疎水
性剤たとえばトリメチルエトキシシランまたはステアリ
ン酸などで処理して疎水性を付方してもよい。もしこれ
らの処理が望まれるならば、ボールミル中で行ってもよ
い。

種々の強化性および／または非強化性充填材の混合物も
また本発明の組成物に用いられる。

本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、これまでシ
リコンニジストマーが用いられてきた種々の用途分野に
使用することができる。たとえば、これらの組成物は、
シリコンエラメトマーの成形品を製造すべく成形するこ
ともでき、封止材や絶縁材、ボッティングコンパウンド
（ｐａｔｔｉｎｇ　ｃｏｍｐｏｕｎｄ）　　や種々の基
材上のコーテイング材としても使用できる。これらのオ
ルガノポリシロキサン組成物はまた、電子部品のキャス
ティングまたは埋込組成物としても使用できる。

白金−スチレン錯体の調製 実施例に用いられる白金−スチレン錯体は、６部の重炭
酸ソーダを３部の塩化白金酸（ａ、ｐｔα６・６Ｈ，０
）、６部のスチレンおよび５０部のエタノールを含む混
合物中に加えて作る。この混合物を還流温度（約５５℃
）に加熱し、約３５分間攪拌しながら還流し、次に室温
まで冷却する。得られたオレンジ色の結晶を含んだ混合
物を沖過し、結晶を３０部のアセトンで洗浄する。ｐ液
に約３０部のキシレンを加えると結晶が再び生成する。

結晶を濾過し回収して乾燥させる。これらの結晶を次に
イソプロパツールに溶解させる。

以下の実施例においては、特記しない限り全て重量部で
示す。

実施例　１ 次の成分を無水の条件下に混合して組成物を調製した： （ａ）１００部の末端水酸基を有するジメチルポリシロ
キサン （粘度４５０　ｍＰａ、ｉ、　２５℃）；（ｂ）ｔｏ部
の次式を有するオキシモジランｃＨ，＝ｃＨＳｔ（ＯＮ
：Ｃ（ｃＨｇＣｊＨ，〕ａ　；（ｃ）　　５．２部のシ
ロキサンコポリマー（メチルビニルシロキサン単位、ジ
メチルシロキサン単位、メチルハイドロジエンシロキサ
ン単位を有し、シリコン対水素の比は４：３、ビニル含
ｔは１重量％）この混合物に、前述のようにして調製さ
れた白金−スチレン錯体を加え、混合物中１１Ｃ７ｐｐ
ｍの元素白金が存在するようにする。得られた組成物を
マイラー（Ｍｙｌａｒ）　（デュポンの商標）上にフィ
ルム上に２ミルの厚さに拡げて１７５℃に加熱する。３
分で完全に硬化した。

この組成物を、アスベスト−ゴムの基材上に薄いフィル
ム状に拡げ、１７５℃に加熱した場合、１５分で完全硬
化が達成された。

実施例　２ 次の成分を無水の条件下に混合して組成物を作る； （ａ）１００部の末端水酸基を有するジメチルポリシロ
キサン （粘度４０００ｍＰａ、ｓ、２５℃）；（ｂ）　　１ｏ
ｓの次式を有するオキシモジランＣＨ，＝ＣＴｌ５ｔＣ
ＯＮ＝Ｃ（ｃＨ，）Ｃ，Ｈｌｌ）ｓ　　：（ｏ）　　５
．２部のシロキサンコポリマー（ジメチルシロキサン単
位、メチルハイドロジエンシロキサン単位を有し、シ リコン対水素比は３：２）： （ｄ）５部のケイソー土 この組成物に白金−スチレン錯体を元素白金量が７　ｐ
ｐｍになるように添加する。この組成物をマイラーの上
に２ｔルの厚さでフィルム状に拡げ、１７５℃に加熱す
る。５分で完全に硬化した。

実施例　３ 次の成分を無水の条件下で混合して組成物を作る： （ａ）１００部の末端水酸基を有するシロキサンコポリ
マー （メチルビニルシロキサン単位、ジメチルシロキサン単
位を有し、粘度４０００ｍＰａ、ｓ、２５℃）； （ｂ）　　ｌｏ部の次式を有するオキシモジランＣＴＩ
、　ＳＬ〔０Ｎ＝Ｃ（ｃＨ，）Ｃ，Ｈ，”］、　　：（
ａ）　　５．２部のシロキサンコポリマー（ジメチルシ
ロキサン単位、メチルハイドロジエンシロキサン単位を
有し、シ リコン対水素比は３：２） この混合物に、白金−スチレン錯体を元素白金量が７　
ＰＰｍであるように添加する。この組成物をマイラーシ
ートの上に厚さ２ミルのフィルム状に拡げ、１７５℃に
加熱する。この組成物は、２分で硬化し、基材との優れ
た接着性を示した。

実施例　４ 実施例３におけるメチルビニルシロキサン単位、ジメチ
ルシロキサン単位を有する末端水酸基を有するシロキサ
ンコポリマーの代すニ、１００部の末端水酸基を有する
ジメチルポリシロキサンを用いる他は、実施例３を繰り
返した。

この組成物は、マイラーシート上に厚さ２ミルのフィル
ム状に拡げ、１７５℃に加熱すると、３分以内に硬化し
た。

実施例　５ 次の成分を無水条件下で混合して組成物を作る： （ａ）１００部の末端水酸基を有するジメチルポリシロ
キサン （粘度２０，０００　ｍＰａ、ｉ、　２５℃）；（ｂ）
　　０．６　ｇのメチルビニルビス−（第２−ブチルア
ミノ）−７ラン； （ｃ）　　３．０部のシロキサンコポリマー（ジメチル
シロキサン単位、メチルハイドロジエンシロキサン単位
を有し、シ リコン対水素比は３：２） この混合物に、２−エチルヘキサノールに溶解した塩化
白金酸を加えて、混合物中の元素白金量が７　ｐｐｍで
あるようにする。この組成物をマイラーシート上に厚さ
２ミルのフィルム状に拡げ、１７５℃に加熱すると、５
分以内に硬化した。

実施例　６ 次の成分を無水の条件下に混合することにより、組成物
を調製する； （ａ）ｘｏｏ部の末端水酸基を有するジメチルポリシロ
キサン （粘度２０００ｍＰａ、ｓ、２５℃）；（ｂ）１０部の
次式を有するオキシモジランＣＨ１＝ＣＨ，Ｓ’ｊ［０
Ｎ＝Ｃ（ｃＨ，）（１！、　Ｈ，〕ｓ　　：（ｃ）　　
５．２部のシロキサンコポリマー（メチルビニルシロキ
サン単位、ジメチルシロキサン単位、およびメチルハイ ドロジエンシロキサン単位を有し、シ リコン対水素比は４：３、ビニル含量 は１重量％）； この混合物に、白金−スチレン錯体を加えて、元素白金
として７　ｐｐｍとなるようにする。この組成物ヲマイ
ラーシートに厚さ２ミルのフィルム状に拡げ、１７５℃
に加熱する。これは２分間で硬化した。

他の試料は無水の状態で室温に貯蔵する。３ｔ月后に試
料をマイラーシートに厚さ２電ルで適用し１７５℃に加
熱した。硬化時間は上記と同じであった。

実施例　７ 次の成分を無水の条件下に混合して組成物を作る： （ａ）１００部の末端水酸基含有ジメチルポリシロキサ
ン （粘度４０００ｍＰａ、ｇ１２５℃）；（ｂ）ｔｏ部の
次式を有するオキシモジランｃＨ，＝ｃＨｓｔ〔ｏＮ＝
ｃ（ｃｗｓ）Ｃ，ａ、　３ｓ　　：（ｃ）　　５．２部
のシロキサンコポリマー（メチルビニルシロキサン単位
、ジメチルシロキサン単位、メチルハイドロジ エンシロキサン単位を有し、シリコン 対水素比は４：３、ビニル含量は１重 量％）； （ａ）ｅｏ部のシリコンジオキサイド （平均粒径は５ミクロン）Ｓ （６）４部の二酸化チタン この混合物に白金−スチレン錯体を加え、元素白金が７
ｐｐｍＫなるようにする。乙の組成物をマイラーシート
上に２ミルの厚さで拡げ１７５℃に加熱する。これは５
分で硬化した。

実施例　８ 次の成分を無水の条件下属混合して組成物を作る： （ａ）１００部の末端水酸基のあるジメチルポリシロキ
サン （粘度２０００ｍＰａ、ｓ、２５℃）；（ｂ）　　９．
４部のビニルトリアセトキシシラン；（ｅ）　　６．８
部（７）シロキサンコポリマー（ジメチルシロキサン単
位、メチルノ）イドロジエンシロキサン単位を有し、シ リコン対水素比は３：２） この混合物に、２−エチルヘキサノールに溶解した塩化
白金酸を加えて、元素白金量７　ｐｐｍとする。この組
成物をマイラー７−ト上に厚さ２電ルに拡げ、１３０℃
に加熱する。これは３分で硬化した。硬化組成物は、基
材に対して優れた接着性を示した。

実施例　９ 次の成分を、無水の条件下に混合することにより、組成
物を調製する： （ａ）１００部の末端水酸基を有するジメチルポリシロ
キサン （粘度４０００ｍＰａ、ｓ、２５℃）；（ｂ）１０部の
次式を有するオキシモジランＯＨ，＝ＣＨ８ｔ〔０Ｎ＝
Ｃ（ｃＨ，）Ｃ！、馬〕、；（ｃ）　　５．２部のシロ
キサンコポリマー（ジメチルシロキサン単位、メチルハ
イドロジエンシロキサン単位を有す）； （ｄ）３０部の炭酸カルシウム 前述のとおり調製した白金−スチレン錯体をこの混合物
に加えて、元素白金が混合物中に７ｐｐｍ存在するよう
にする。この組成物をマイラーシート上に、厚さ２オル
のフィルム状に拡げ１７５℃に加熱すると、８分で硬化
した。

実施例１Ｏ 次の成分を無水の条件下に混合するととｋより、組成物
を調製した： （ａ）１００部の末端水酸基を有するジメチルボリシロ
ギサン ６）　１０部の次式を有するオキシモジランＣＨｌ　＝
ＣＨＳｔＣＯＮ−Ｃ（ｃ馬）Ｃｔ　”ａ　）ｓ　　：（
ｅ）　　５−２８のシロキサンコポリマー（メチルビニ
ルシロキサン単位、ジメチルシロキサン単位、メチルハ
イドロジ エンシロキサン単位ヲ有し、シリコン 対水素比は４：３、ビニル含量は１重 量％）； （ｄ）ＳＯ部の炭酸カルシウム； （＠）５部のコバルトク０書つムオキサイド緑色顔料 （ジメチルポリシロキサン中の５０重量％ディスパージ
ョン） この混合物に、白金−スチレン錯体を加えて、元素白金
の量が７　ｐｐｍになるようにする。この組成物をマイ
ラーシート上に厚さ２ミルのフィルム状に拡げて１７５
℃に加熱すると、７分で硬化した。

実施例１１ 平均分子量が３３００で、０．８重量％の水酸基と４，
０重量％のエトキシ基を有するメチルシリコンレジン（
ワラカーヘミ−社よりＭＫレジンとして得られる）の６
０部を、４０部の臭気のないミネラルスピリットに溶解
する。これに弐〇馬＝ｃｕ、ｘ〔ｏｘ＝ｃ（ａｎ、　）
ｃ！ｙ、　：ｌ、を有するオキシモジランの１１部、ジ
メチルシロキサン単位およびメチルハイド四ジエンシロ
キサン単位を有するシロキサンコポリマーで、シリコン
対水素比が３：２のものを３部、それに前述のように調
製した白金−スチレン錯体を元素白金量が５　ｐｐｍに
なるような量を添加する。

この組成物を、マイラーシート上に厚さ２ミルのフィル
ム状に拡げ、１５０℃に加熱すると、２分間で触っても
くっつかない状態まで硬化した。

比較例　Ｖ。

次の成分を無水の条件下に混合して組成物を調製する： （ａ）１００部のシロキサンコポリマー（メチルビニル
シロキサン単位、ジメチルシロキサン単位を有し、粘度
１１ ｍＰａ、ｓ　２５℃）： （ｂ）　　５．２部のシロキサンコポリマー（ジメチル
シロキサン単位、メチルハイドロジエンシロキサン単位
を有し、シ リコン対水素比は３：２） この混合物に、白金−スチレン錯体を加え、元素白金量
として７　ｐｐｍとする。

得られた組成物を、アルミ＋ｌウム基材１．硬化′　シ
リコンゴム基材およびアスベスト含有有機ゴム基材上に
厚さ２ミルのフィルム状に適用し、１７５℃に加熱する
。

硬化シリコンゴム基材は、末端水酸基を有するジメチル
ポリシロキサンで粘度３０００ｍＰａ、５（２５℃）の
もの５０１部を、酸化鉄３７部、エチルシリケート１４
０′２．５部、それにジブチル錫ブトキシクロライドを
組成物中に元素銀が９３０　ｐｐｍ存在するような量を
混合し、この組成物をＩＡインチ（０，３２ｃｒｎ）厚
さのフィルムに成形し、大気中水蒸気に２４時間曝露し
たものである。

硬化速度は、次の表に示される。

表 １　６　アルミニウム　　　　１０　　　　　硬化ｌ　
　６　シリコンゴム　　　　１０　　　　　硬化ｌ　　
８　アスベスト−ゴム　　１０　　　　　硬化比較例

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、次の成分を含有し、加熱によりエラストマーを生成
   するオルガノポリシロキサン組成物：（ａ）１分子中に
   平均して少くとも２ケの水酸基を有するオルガノポリシ
   ロキサン； （ｂ）１分子中に平均して少くとも２ケの加水分解可能
   の基を有するオルガノシリコン化合物で、該加水分解可
   能な基は、アシルオキシ基、アミノオキシ基、アミン基
   、アシルアミン基、オキシム基およびこれらの化合物か
   らなる群より選ばれる。； （ｃ）１分子中に平均して少くとも１ケのシリコンに結
   合した水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシ
   ロキサン（ｏｒｇａｎｏｈｙｄｒｏ−ｇｅｎｐｏｌｙｓ
   ｉｌｏｘａｎｅ）； （ｄ）白金触媒 ２、縮合触媒が組成物中に含有されている特許請求の範
   囲第１項の組成物。 ３、組成物が充填材を含んでいる特許請求の範囲第１項
   の組成物。 ４、オルガノシリコン化合物が、次式を有するシラン Ｒ′ａＳｉＺ＿４＿−＿ａ ここに、Ｒ′は１価の炭化水素基、置換１価炭化水素基
   、ハイドロカーボンオキ シ基およびこれらの混合物よりなる 群から選ばれる。Ｚはアシルオキシ 基、アミノオキシ基、アミン基、ア シルアミン基、オキシム基およびそ の混合物よりなる群から選ばれる。 ａは０．１または２ およびその部分加水分解物で、２〜１０ケのシリコン原
   子を有するものからなる群より選ばれる特許請求の範囲
   第１項の組成物。 ５、Ｚが加水分解可能な基の混合物である特許請求の範
   囲第４項の組成物。 ６、ａが２である特許請求の範囲第４項の組成物。 ７、Ｚがアシルオキシ基である特許請求の範囲第４項の
   組成物。 ８、Ｚがアミノオキシ基である特許請求の範囲第４項の
   組成物。 ９、Ｚがアミン基である特許請求の範囲第４項の組成物
   。 １０、Ｚがアシルアミン基である特許請求の範囲第４項
   の組成物。 １１、Ｚがオキシム基である特許請求の範囲第４項の組
   成物。 １２、オルガノポリシロキサンが、末端水酸基を有する
   オルガノポリシロキサンである特許請求の範囲第１項の
   組成物。 １３、末端水酸基を有するオルガノポリシロキサンが、
   次式 ＨＯ−ＳｉＲ＿２（ＯＳｉＲ＿２）＿ｍＯＳｉＲ＿２Ｏ
   Ｈここに、Ｒは１価の炭化水素基および１価の置換炭化
   水素基で１〜１８の炭素数 であり、ｍは粘度が５０〜５００，０００ｍＰａ．ｓ（
   ２５℃で）となるような数である。 により示される特許請求の範囲第１２項の組成物。 １４、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが、次式
   Ｒ＿ｂＨ＿ｃＳｉＯ＿（＿４＿−＿ｂ＿−＿ｃ＿）＿／
   ＿２ここに、Ｒは１価の炭化水素基、１価の置換炭化水
   素基よりなる群より選ばれ、 ｂは０〜２．５；ｃは０．０００５〜２．０であり、ｂ
   とｃの和は１．０〜３である。 により示される、特許請求の範囲第１項の組成物。 １５、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが、少く
   とも１種の次式のシロキサン単位 Ｒ＿ｄＨ＿ｅＳｉＯ＿（＿４＿−＿ｄ＿−＿ｅ＿）＿／
   ＿２ここに、Ｒは１価の炭化水素基および１価の置換炭
   化水素基からなる群より選ば れ、ｄは０、１または２、ｅは１また は２、ｄとｅの和は１、２または３。 とおよび次式で示される残りのシロキサン単位Ｒ＿ｆＳ
   ｉＯ＿（＿４＿−＿ｆ＿）＿／＿２ここに、Ｂは１価の
   炭化水素基および１価の置換炭化水素基からなる群より
   選ば れ、ｆは０、１、２または３。 を有するコポリマーである、特許請求の範囲第１項の組
   成物。 １６、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが粘度１
   ０〜５００，０００ｍＰａ．ｓ（２５℃で）を有する特
   許請求の範囲第１項の組成物。 １７、オルガノシリコン化合物が少くとも一種のアルケ
   ニル基を有する特許請求の範囲第１項の組成物。 １８、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが、水酸
   基含有オルガノポリシロキサンの重量に基いて、１〜１
   ５重量％存在する特許請求の範囲第１項の組成物。 １９、水酸基含有オルガノポリシロキサンは１分子中に
   少くとも１種のアルケニル基を含み、そしてオルガノハ
   イドロジエンポリシロキサンはアルケニル基あたり０．
   ００５〜２０のシリコンに結合した水素になる様な量存
   在する、特許請請求の範囲第１項の組成物。 ２０、充填材が強化性充填材である、特許請求の範囲第
   ３項の組成物。 ２１、白金触媒は、水酸基含有オルガノポリシロキサン
   の１０００部あたり白金１原子から １００，０００部あたり白金１原子までの量になるよう
   に存在する、特許請求の範囲第１項の組成物。 ２２、特許請求の範囲第１項の組成物を加熱することに
   より得られるオルガノポリシロキサンエラストマー。 ２３、縮合触媒は、水酸基含有オルガノポリシロキサン
   の重量に基いて０〜８重量％存在する、特許請求の範囲
   第２項の組成物。 ２４、特許請求の範囲第１項の組成物の硬化組成物。 ２５、特許請求の範囲第２項の組成物の硬化組成物。 ２６、特許請求の範囲第３項の組成物の硬化組成物。 ２７、次のことを含む、特許請求の範囲第１項の組成物
   の製造方法： （１）無水条件下で、１分子当り平均して少くとも２ケ
   の水酸基を有する水酸基含有オルガノポリシロキサンと
   アシルオキシ基、アミノオキシ基、アミン基、アシルア
   ミン基、オキシム基およびこれらの混合物からなる群よ
   り選ばれる加水分解可能な基を少くとも２ケ含有するオ
   ルガノシリコンと混合する。 （２）この混合物にオルガノハイドロジエンポリシロキ
   サンと白金触媒を添加する。 （３）この組成物を加熱する。 ２８、縮合触媒を組成物に加える、特許請求の範囲第２
   ７項の方法。 ２９、次の２つのパッケージからなる、２パッケージシ
   ステム； 第１のパッケージは次のものを含有している：（ａ）１
   分子当り平均して少くとも２ケの水酸基を有するオルガ
   ノポリシロキサン； （ｂ）１分子当り平均して少くとも１ケのアルケニル基
   と少くとも２ケの加水分解可能な基を有するオルガノシ
   リコン化合物。該加水分解可能な基は、アシルオキシ基
   、アミノオキシ基、アミン基、アシルアミン基、オキシ
   ム基およびその混合物よりなる群から選ばれる：（ｃ）
   白金触媒。 第２のパッケージは次のものを含有している：（ｄ）１
   分子当り平均して少くとも１ケのシリコンに結合した水
   素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
   。