TWI752290B - 紫外線硬化型樹脂組成物、接著劑及硬化物 - Google Patents

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Abstract

提供一種紫外線硬化型樹脂組成物，即使其包含具有紫外線吸收性有機骨架的聚合物，亦不易阻礙鉑觸媒的光活性化，能夠在使用紫外線的溫和的條件下硬化，並可賦予展現出優異的硬度及與基材的接著性的硬化物。 一種紫外線硬化型樹脂組成物，其含有: (A)以下述構造式(1)所表示的聚合物，
Figure 107145633-A0101-11-0001-1
[X表示以下述式(2)所表示的基，Y表示以下述式(3)～(5)中任1種所表示的基，Y’表示以下述式(6)或(7)所表示的基，Me表示甲基，m為0～12的整數，
Figure 107145633-A0101-11-0001-2
(＊表示與Si的鍵結部位)

Description

紫外線硬化型樹脂組成物、接著劑及硬化物
本發明關於在作為光學裝置或光學零件用材料、電子裝置或電子零件用絕緣材料、塗佈材料等為有用的紫外線硬化型樹脂組成物，以及由該紫外線硬化型樹脂組成物而成的接著劑、該紫外線硬化型樹脂組成物的硬化物及其製造方法。
伸烷基改質聚矽氧樹脂或伸芳基改質聚矽氧樹脂等的有機改質聚矽氧樹脂，除了擁有聚矽氧樹脂(二甲基聚矽氧樹脂)所具有的高耐熱性、高透明性外，亦同時擁有聚烯烴樹脂或聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等的有機樹脂所具有的高硬度、高韌性、高氣體阻障性，而為兼具兩者特性的複合樹脂(hybrid resin)。因此，被使用於需要密封或塗佈的發光裝置或感測器等的電氣電子用途，來自其他的領域亦寄予高度的矚目。
但是，另一方面，作為用來使液劑完全硬化的硬化條件，必須設為在150℃下、3小時以上，而屢屢產生問題。即，在以高溫使硬化後，以常溫下等予以放冷時，因而會使樹脂產生裂隙或產生從基材上的剝離。 另外，液劑會因為加熱而低黏度化，故可看到下述般的現象：液劑爬升至非意圖的部位的現象、或螢光體等的固形添加物的沉降現象。 進而，若在加熱爐內以開放於空氣中的狀態下來使其硬化時，相較於液相內的聚矽氧層，在與氣相之界面的聚矽氧層的硬化較為快速若干，因此會在硬化物表面產生皺紋之情形。 除了如此般的技術性課題外，在關於所謂的生產效率的惡化或成本的增大的量產性的課題方面，亦具有問題。
對此，近年提案了一種UV加成硬化型的聚矽氧樹脂組成物。該材料為藉由照射紫外線來使鉑觸媒活性化，而讓材料進行硬化，已知即使是以相對較溫和的硬化條件亦能快速地進行硬化。即，對於液劑照射適量的紫外線，並以室溫～100℃左右的溫和的溫度條件下予以靜置，藉此能夠得到具有充分硬度及強度的樹脂。
然而，為了使鉑觸媒活性化，有效的紫外線波長區域為200～500nm，在該波長區域中，雖然二甲基聚矽氧樹脂之情形時並不會引起極端的吸收或衰減，但有機改質聚矽氧樹脂之情形時，則因為骨架中的有機部位而有可能會吸收紫外光。若該紫外線吸收越大時，鉑觸媒越不易被光活性化，因而認為硬化會變慢，或是甚至完全不引起硬化，故必須選擇紫外線吸收較少的骨架。 尚，作為與本發明有關連的先前技術文獻，可舉出如下述之文獻。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-133073號公報 [專利文獻2]日本特開2010-47646號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明為有鑑於前述情事所完成之發明，本發明之目的為提供一種紫外線硬化型樹脂組成物，即使其包含具有紫外線吸收性有機骨架的聚合物，亦不易阻礙鉑觸媒的光活性化，能夠在使用紫外線的溫和的條件下硬化，並可賦予展現出優異的硬度及與基材的接著性的硬化物，以及提供由該組成物而成的接著劑、上述組成物的硬化物及其製造方法。 [解決課題之手段]
本發明人為了解決上述課題經深入研究之結果發現，包含下述(A)～(C)成分的樹脂組成物，能夠在使用紫外線的溫和的條件下硬化，並可賦予展現出優異的硬度及與基材的接著性的硬化物，因而完成本發明。
即，本發明為提供： 1. 一種紫外線硬化型樹脂組成物，其含有： (A)以下述構造式(1)所表示的聚合物，
Figure 02_image001
[式中，X分別獨立為以下述構造式(2)所表示的二價基，Y分別獨立為以下述構造式(3)～(5)中任1種所表示的一價基，Y’分別獨立為以下述構造式(6)或(7)所表示的二價基，Me表示甲基，m為0～12的整數，
Figure 02_image003
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
Figure 02_image005
(式(3)～(7)中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位，各不對稱碳中的立體配置可任意為順式(外型)或反式(內型))]； (B)在1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子的有機矽化合物，且不具有選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基及醯胺基中的基； (C)藉由波長200～500nm的光而活性化的鉑族金屬觸媒。 2. 如前述1記載之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，前述(C)成分為(η5 -環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮基)鉑化合物。 3. 如前述1或2記載之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，(B)成分為選自下述(i)～(iii)中的至少1種， (i)以下述平均組成式(10)所表示的有機氫聚矽氧烷，
Figure 02_image007
(式中，R1 分別獨立為烯基以外的非取代或取代的碳原子數1～12的一價烴基，a、b為滿足0.7≦a≦2.1、0.01≦b≦1、且0.8≦a＋b≦2.7之數)； (ii)由乙烯基原冰片烯及/或二烯丙基雙酚A與環狀有機氫聚矽氧烷而得到的含有SiH基的加成反應生成物； (iii)含有SiH基的矽烷化合物。 4. 如前述3記載之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，(ii)成分為以下述式(11)或(12)所表示，
Figure 02_image009
[式中，Z為以前述Y所表示的基或以下述構造式(13)所表示的基，Z’為以前述Y’所表示的基或以下述構造式(14)所表示的基，Me表示甲基，s為0～100的整數，較佳為1～10的整數，t為1～100的整數，較佳為1～20的整數，q及r分別獨立為0～3的整數，分別的環狀矽氧烷部位中的q與r的合計係獨立為2或3，
Figure 02_image011
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
Figure 02_image013
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)]。 5. 如前述3或4記載之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，(iii)成分為選自以下述式所表示的化合物，
Figure 02_image015
(式中，Me表示甲基，Ph表示苯基)。 6. 如前述1～5中任一項記載之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，進而含有(E)在1分子中包含1個以上的選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基及醯胺基中的至少1個的基而成的接著助劑。 7. 一種接著劑，其係由前述1～6中任一項記載之紫外線硬化型樹脂組成物而成。 8. 一種硬化物，其係前述1～6中任一項記載之紫外線硬化型樹脂組成物的硬化物。 9. 一種硬化物的製造方法，其係對於前述1～6中任一項記載之紫外線硬化型樹脂組成物照射紫外線後，以60～150℃進行加熱來使其硬化。 [發明的效果]
藉由本發明，可在短時間內得到具有充分硬度及對於基材的接著性的有機改質樹脂硬化物，因此能夠解決以往材料所具有的技術上或生產上之課題。另外，能以相對低溫來使硬化進行，因此即使是對於耐熱性較低的基材亦能夠適用。故本發明的紫外線硬化型樹脂組成物在作為光學裝置或光學零件用材料、電子裝置或電子零件用絕緣材料、塗佈材料、接著劑等為有用的。
[實施發明之最佳形態]
以下對於本發明進行詳細說明。
[A成分] 本發明的紫外線硬化型樹脂組成物中的(A)成分為以下述構造式(1)所表示的聚合物。
Figure 02_image017
[式中，X分別獨立為以下述構造式(2)所表示的二價基，Y分別獨立為以下述構造式(3)～(5)中任1種所表示的一價基，Y’分別獨立為以下述構造式(6)或(7)所表示的二價基，Me表示甲基，m為0～12的整數。
Figure 02_image019
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
Figure 02_image021
(式(3)～(7)中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位，各不對稱碳中的立體配置可任意為順式(外型)或反式(內型))]。 但，以前述構造式(6)或(7)所表示的二價基，該鍵結方向係如同前述記載般，並未有限定者，亦包含各自的構造在紙面上以180°回轉之構造。
前述構造式(1)中的m為0～12的整數，較佳為1～5。若m超過12時，會成為高黏度，而操作會變得困難。
(A)成分的黏度並未特別限制，較佳為1,000～100,000mm2 /s，又較佳為5,000～30,000mm2 /s。尚，本發明中，黏度為藉由Cannon-Fenske黏度計所測定的，在23℃時的動黏度之值(以下為相同)。
(A)成分，例如，作為(a)：雙(二甲基氫矽基)苯(bis(dimethylhydrosilyl)benzene)與(b)：乙烯基原冰片烯(vinyl norbornene)的加成反應物，可依據周知的手法(日本特開2005-133073號公報等)來進行調製。
(a)成分為以下述構造式(8)所表示的鄰位、間位、或是對位取代的雙(二甲基氫矽基)苯，可使用單一構造者，亦可使用2種類以上的異構物的混合物。尚，式(8)中，Me表示甲基。
Figure 02_image023
(b)成分為以下述構造式(9)所表示的5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯或6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯，可使用單一構造者，亦可使用2種類以上的異構物的混合物。
Figure 02_image025
本發明的(A)成分可藉由例如下述反應來得到：相對於在1分子中具有2個SiH基的(a)成分1莫耳，在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的(b)成分係以超過1莫耳且10莫耳以下(較佳為超過1莫耳且5莫耳以下)的過剩量，在氫化矽烷化(hydrosilylation)反應觸媒的存在下使其進行加成反應。
作為氫化矽烷化反應觸媒，可使用周知者。可舉例如：載持鉑金屬的碳粉末、鉑黑、氯化鉑、氯化鉑酸、氯化鉑酸與一價醇之反應生成物、氯化鉑酸與烯烴類之錯合物、鉑雙乙醯乙酸酯等的鉑系觸媒；銠系觸媒、鈀系觸媒等的鉑族金屬系觸媒。另外，關於加成反應條件、溶劑的使用等，並無特別限定可依周知的條件來進行。
如同前述，(A)成分的調製之際，相對於(a)成分為使用過剩莫耳量的(b)成分，因此(A)成分為在1分子中具有2個來自(b)成分的構造的加成反應性碳-碳雙鍵。
另外，作為後述的(B)成分等若使用具有加成反應性碳-碳雙鍵的成分的話，本發明的組成物中的加成反應性碳-碳雙鍵整體之中，來自(A)成分的加成反應性碳-碳雙鍵所占之比例，較佳為20～100莫耳%，又較佳為40～100莫耳%。
本發明的(A)成分，可使用單獨1種，亦可組合2種以上來使用。
[(B)成分] 本發明的(B)成分為在1分子中具有至少2個鍵結於矽原子的氫原子的有機矽化合物，且不具有選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基及醯胺基中的基。(B)成分中的SiH基藉由氫化矽烷化反應而與(A)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵加成，而賦予三維網狀構造的硬化物。尚，(B)成分不具有選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基及醯胺基中的基，此點係與具有該等之基的至少1種的後述的(E)成分為有所區別的。 作為(B)成分，可使用例如下述(i)～(iii)。
(i)以下述平均組成式(10)所表示的有機氫聚矽氧烷
Figure 02_image027
(式中，R1 分別獨立為烯基以外的非取代或取代的碳原子數1～12(特別是1～6)的一價烴基，a、b為滿足0.7≦a≦2.1、0.01≦b≦1、且0.8≦a＋b≦2.7之數)。
前述平均組成式(10)中的R1 中，作為烯基以外的非取代或取代的碳原子數1～12的一價烴基的具體例，可舉例如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、己基、sec-己基等的烷基；環戊基、環己基等的環烷基；苯基、o-、m-、p-甲苯基等的芳基；苄基、2-苯基乙基等的芳烷基；及該等基中的鍵結於碳原子的1個以上的氫原子被鹵素原子、氰基、含有環氧基環的基等所取代的例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵素化烷基；2-氰基乙基；3-縮水甘油氧基丙基等。 該等之中，特別是以甲基或苯基，由於工業上容易製造、並容易取得，故為較佳。
(i)成分的黏度並未特別限制，但較佳為0.1～100,000mm2 /s，又較佳為0.5～500mm2 /s。
(ii)乙烯基原冰片烯及/或二烯丙基雙酚A與環狀有機氫聚矽氧烷的加成反應生成物 另外，作為(B)成分，可使用例如以下述構造式(11)或下述構造式(12)所表示的將前述(b)成分及/或二烯丙基雙酚A與環狀有機氫聚矽氧烷進行氫化矽烷化反應而得到的加成反應生成物。
Figure 02_image029
[式中，Z為以前述Y所表示的基或以下述構造式(13)所表示的基，Z’為以前述Y’所表示的基或以下述構造式(14)所表示的基，Me表示甲基，s為0～100的整數，較佳為1～10的整數，t為1～100的整數，較佳為1～20的整數，q及r分別獨立為0～3的整數，分別的環狀矽氧烷部位中的q與r的合計係獨立為2或3。
Figure 02_image031
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
Figure 02_image033
(式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)]。
(ii)成分的黏度並未特別限制，但較佳為0.1～100,000mm2 /s，又較佳為0.1～3,000mm2 /s，更佳為0.5～500mm2 /s。
藉由將前述(b)成分及/或二烯丙基雙酚A與下述式(15)所表示的環狀矽氧烷，在氫化矽烷化反應觸媒之存在下進行加成反應，而可得到以式(11)或(12)所表示的化合物，
Figure 02_image035
(式中，q、r與上述為相同，Me表示甲基)。
作為氫化矽烷化反應觸媒可使用上述者，關於加成反應條件、溶劑的使用等並未特別限制，以周知的條件來進行即可。
在上述反應中，前述(b)成分、二烯丙基雙酚A及以上述式(15)所表示的環狀矽氧烷的使用量，相對於前述(b)成分及/或二烯丙基雙酚A中所包含的烯烴的莫耳數，以上述式(15)所表示的環狀矽氧烷的莫耳比係以成為0.9～1.1倍之量為較佳。
(iii)含有SiH基的矽烷化合物 作為(B)成分，除了(i)、(ii)成分以外，亦可使用下述矽烷化合物。
Figure 02_image037
(上述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基)。
(iii)成分的黏度並未特別限制，但較佳為0.1～100,000mm2 /s，又較佳為0.5～500mm2 /s。
本發明的(B)成分，可使用單獨1種，亦可組合2種以上來使用。
(B)成分的調配量，相對於本發明的組成物中的(A)成分的加成反應性碳-碳雙鍵1莫耳，鍵結於矽原子的氫原子的量係以成為0.5～2.0莫耳之量為較佳，又較佳為成為0.8～1.5莫耳之量。
另外，本發明的組成物中的鍵結於矽原子的氫原子整體之中，來自(B)成分的鍵結於矽原子的氫原子所占之比例，較佳為20～100莫耳%，又較佳為40～100莫耳%。若(B)成分的調配量為如此般的範圍時，能夠得到具有充分硬度的硬化物。
[(C)成分] (C)成分的氫化矽烷化反應用鉑族金屬觸媒，在遮光下為非活性，且藉由照射波長200～500nm的光而會變化成為活性的鉑觸媒，其係用來促進(A)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵、與(B)成分中的矽原子鍵結氫原子的氫化矽烷化反應之觸媒。
作為如此般的(C)成分的具體例，可舉出(η5 -環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物、其衍生物等。該等之中，特別適合的為環戊二烯基三甲基鉑錯合物、甲基環戊二烯基三甲基鉑錯合物及該等的環戊二烯基經修飾的衍生物。另外，作為適合的(C)成分的例，亦可舉出雙(β-二酮基)鉑化合物，之中特別適合的為雙(乙醯丙酮)鉑化合物及該乙醯丙酮基經修飾的衍生物。
(C)成分的調配量，只要是能促進本組成物的硬化(氫化矽烷化反應)之量即可，並未限定，相對於本組成物的(A)成分與(B)成分的質量之合計，以質量單位計，本成分中的鉑族金屬原子係以成為0.01～500ppm之範圍之量為較佳，又較佳為0.05～100ppm，特佳為0.01～50ppm之範圍。
[(D)成分] (D)成分為反應控制劑，在調合樹脂組成物乃至塗佈於基材之際，用來使在加熱硬化前不會引起增黏或凝膠化，而可因應所需來予以任意添加之成分。 作為具體例，可舉出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔環己醇、乙炔甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔(3-methyl-3-trimethylsiloxy-1-pentyne)、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、1-乙炔-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等，較佳為1-乙炔環己醇、乙炔甲基癸基甲醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇。
(D)成分的調配量，相對於(A)成分及(B)成分的合計100質量份，較佳為0.01～2.0質量份，特佳為0.01～0.1質量份。只要是如此般的範圍，則可充分發揮控制反應之效果。
[(E)成分] (E)成分為接著助劑，其係用來對於本發明的組成物賦予對基材的接著性之成分，可因應所需來使用。本成分為有機化合物，其係在1分子中包含1個以上的由(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基、醯胺基而成的官能基群中的至少1個或複數個，具體例如同下述。 尚，由於(E)成分為具有上述官能基，此點係與(B)成分((iii)成分)有所區別。
作為包含有機矽氧烷骨架的接著助劑之具體例，可舉出乙烯基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-1003、信越化學工業(股)製)、γ-(縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403、信越化學工業(股)製)、γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名：KBM-503、信越化學工業(股)製)等。
另外，亦可舉出以下述構造式所表示的矽氧烷化合物等。尚，下述式中，Me表示甲基。
Figure 02_image039
更，作為未包含有機矽氧烷骨架的接著助劑之一例，可舉出烯丙基縮水甘油醚、乙烯基環己烯單氧化物(vinylcyclohexene monoxide)、2-烯丙基丙二酸二乙酯、苯甲酸烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、焦蜜石酸四烯丙基酯(商品名：TRIAM805、和光純藥化學工業(股))、三烯丙基異氰脲酸酯等。
(E)成分係可僅使用1種類，亦可組合複數種類來使用。相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份，調配量較佳為0.05～10質量份，又較佳為0.05～5質量份。
[其他的成分] 本發明的組成物，除了前述(A)～(C)成分及因應所需的(D)、(E)成分以外，在不損及本發明目的之範圍內，亦可含有以下所示例的其他的成分 可舉例如：氣相二氧化矽等的觸變性控制劑；結晶性二氧化矽等的補強劑；抗氧化劑；光安定劑；金屬氧化物、金屬氫氧化物等的耐熱提升劑；氧化鈦等的著色劑；氧化鋁、結晶性二氧化矽等的導熱性賦予填充劑；不具有反應性官能基的非反應性聚矽氧油等的黏度調整劑；銀、金等的金屬粉等的導電性賦予劑；用來著色的顏料、染料等。
可將本發明的紫外線硬化型樹脂組成物適用於各種基材而作為塗佈材或接著劑來使用。 作為基材，能夠使用在複合材料、金屬構件、塑膠構件、陶瓷構件、電氣用途、電子用途、光學用途等的罩殼或是構件的被覆、澆鑄、接著及密封的領域中被使用的基材。對於藉由底漆處理、電漿處理、準分子光處理等的周知的前處理步驟而被活性化的基材，亦可使用本發明的組成物。
於本發明的紫外線硬化型樹脂組成物的硬化之際，為了使鉑觸媒光活性化並使開始硬化反應，而使用波長200～500nm的光，較佳為使用波長200～370nm的光。就組成物的硬化速度與防止變色之觀點而言，照射強度較佳為30～2,000mW/cm2 ，照射線量較佳為150～10,000mJ/cm2 。照射時的溫度較佳為10～60℃，又較佳為20～40℃。
將本發明的紫外線硬化型樹脂組成物加熱硬化時，該硬化溫度並未特別限定，在對於紫外線硬化型樹脂組成物照射紫外線後，以60～150℃(特別是60～100℃)來使其硬化10～120分鐘(特別是30～60分鐘)為較佳。 [實施例]
以下為表示實施例及比較例來具體地說明本發明，但本發明並不受限於下述的實施例。尚，下述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基。
[實施例1-1～1-3、比較例1-1～1-3] 將下述(A)～(E)成分依據表1所示的調配量(質量份)進行混合，來調製紫外線硬化型樹脂組成物。
(A)成分 (A-1)上述構造式(1)中的m為1～5的聚合物的混合物(加成反應性碳-碳雙鍵的含有比例為0.40莫耳/100g)
(B)成分 (B-1)分子鏈兩末端被三甲基矽氧基封端的二苯基矽氧烷・甲基氫矽氧烷共聚物(23℃時的黏度：21mm2 /s，矽原子鍵結氫原子的含有量：0.0063莫耳/g) (B-2)前述構造式(12)中的Z’為以前述Y’所表示的基，t為1～11，q及r分別獨立為0～2的整數，分別的環狀矽氧烷部位中的q與r的合計係獨立為2的「乙烯基原冰片烯與四甲基環四矽氧烷的加成反應生成物的混合物」(23℃時的黏度：2,500mm2 /s，矽原子鍵結氫原子的含有量：0.63莫耳/g) (B-3)以下述構造式所表示的化合物(23℃時的黏度：1.8mm2 /s，矽原子鍵結氫原子的含有量：0.0092莫耳/g)
Figure 02_image041
(B-4)以下述構造式所表示的化合物(23℃時的黏度：0.5mm2 /s，矽原子鍵結氫原子的含有量：0.010莫耳/g)
Figure 02_image043
(C)成分 (C-1)鉑元素的含有量為0.5質量%的「甲基環戊二烯基三甲基鉑錯合物的甲苯溶液」
比較成分 (C’-2)鉑元素的含有量為0.5質量%的「鉑1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物的甲苯溶液」
(D)成分 (D-1)乙炔甲基癸基甲醇(ethynyl methyl decyl carbinol)
(E)成分 (E-1)以下述構造式所表示的化合物
Figure 02_image045
(E-2)以下述構造式所表示的化合物
Figure 02_image047
[組成物的凝膠化時間] 使用波長365nm的UV-LED燈，以23℃下、照射強度成為100mW/cm2 及線量成為3,000mJ/cm2 之方式，對於所得到的各組成物照射紫外線。 以上述條件對於各組成物照射紫外線後，設置於設定在80℃的流變儀中，並從扭矩的上升時間(rise time)來評估組成物的凝膠化時間。將結果合併記載於表1中。
Figure 02_image049
[實施例2-1～2-3、比較例2-1～2-3] 使用波長365nm的UV-LED燈，以23℃下、照射強度成為100mW/cm2 及線量成為3,000mJ/cm2 之方式，對於實施例1-1～1-3及比較例1-1～1-3所得到的各樹脂組成物照射紫外線。 以上述條件對於各組成物照射紫外線後，利用80℃、1小時之條件來使組成物硬化。 [硬化物的外觀] 將所得到的硬化物冷卻至23℃並以目視來評估此時的硬化物的外觀(皺紋的有無)。將結果表示於表2中。
[硬度] 對於上述的外觀評估中所使用的硬化物，利用JIS硬度計durometer type-D來測定硬度。將結果表示於表2中。
[剪切接著力] 以上述條件對於各組成物照射紫外線後，以厚度成為80μm之方式並利用2片的被著體(鋁板或聚鄰苯二甲醯胺(Solvay公司製Amodel A-4122)板)挾住，利用80℃、1小時之條件來使組成物硬化，將所得到的硬化物冷卻至23℃後，測定剪切接著力。將結果表示於表2中。
Figure 02_image051
如實施例1-1～2-3之結果所示般，即使是以相對較溫和的硬化條件(80℃、1小時)，本發明的紫外線硬化型樹脂組成物亦能在短時間內賦予具有高硬度及接著性的硬化物，關於硬化物的外觀亦為良好。另一方面，使用非以藉由光而被活性化的鉑觸媒的比較例1-1～2-3，相較於對應的實施例1-1～2-3，硬化需要較長時間，關於硬度及接著性亦為差的。
[實施例3-1、比較例3-2] 分別將實施例1-1及比較例1-1的組成物填充於下述的LED封裝體中，以23℃下、照射強度成為100mW/cm2 及線量成為3,000mJ/cm2 之方式照射紫外線，利用100℃、30分之條件來使組成物硬化。
LED封裝體1：SMD5050(I-CHIUN PRECISION INDUSTRY公司製) LED封裝體2：SMD3020(I-CHIUN PRECISION INDUSTRY公司製) LED封裝體3：BXCD2630(Bridgelux公司製)
[耐熱衝擊性] 將所得到的試片施予260℃、3分鐘的回焊試驗條件，之後，施予以-40℃、30分鐘、及150℃、30分鐘的溫度條件作為1循環的熱衝擊試驗，判斷試驗後的密封材的裂隙的有無、及有無從LED元件上的剝離。將結果表示於表3中。
Figure 02_image053
如實施例3-1之結果所示般，使用實施例1-1所得到的組成物來進行密封的LED封裝體，全部的3個試片，在回焊試驗後及熱衝擊試驗後皆未觀察到硬化物的剝離、裂隙的產生，且即使是曝露於高溫條件之情況下，亦具有優異的機械特性及接著性。另一方面，使用比較例1-1所得到的組成物而成的硬化物(比較例3-1)，在260℃、3分鐘的回焊試驗中，則產生了與LED封裝體之剝離。

Claims (6)

  1. 一種紫外線硬化型樹脂組成物，其含有：(A)以下述構造式(1)所表示的聚合物，
    Figure 107145633-A0305-02-0030-1
     [式中，X分別獨立為以下述構造式(2)所表示的二價基，Y分別獨立為以下述構造式(3)~(5)中任1種所表示的一價基，Y’分別獨立為以下述構造式(6)或(7)所表示的二價基，Me表示甲基，m為0~12的整數，
    Figure 107145633-A0305-02-0030-2
     (式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
    Figure 107145633-A0305-02-0030-3
     (式(3)~(7)中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位，各不對稱碳中的立體配置可任意為順式(外型)或反式(內型))]；(B)選自下述(i)~(iii)中的至少1種有機矽化合物， (i)以下述平均組成式(10)所表示的有機氫聚矽氧烷，R1 aHbSiO[(4-a-b)/2] (10)(式中，R1分別獨立為烯基以外的非取代或取代的碳原子數1~12的一價烴基，a、b為滿足0.7≦a≦2.1、0.01≦b≦1、且0.8≦a+b≦2.7之數)；(ii)由乙烯基原冰片烯及/或二烯丙基雙酚A與環狀有機氫聚矽氧烷而得到的含有SiH基的加成反應生成物；(iii)選自以下述式所表示之含有SiH基的矽烷化合物，
    Figure 107145633-A0305-02-0031-4
     (式中，Me表示甲基，Ph表示苯基)；(C)(η5-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮基)鉑化合物。
  2. 如請求項1之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，(ii)成分為以下述式(11)或(12)所表示，
    Figure 107145633-A0305-02-0032-5
     [式中，Z為以前述Y所表示的基或以下述構造式(13)所表示的基，Z’為以前述Y’所表示的基或以下述構造式(14)所表示的基，Me表示甲基，s為0~100的整數，t為1~100的整數，q及r分別獨立為0~3的整數，分別的環狀矽氧烷部位中的q與r的合計係獨立為2或3，
    Figure 107145633-A0305-02-0032-6
     (式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)
    Figure 107145633-A0305-02-0032-7
     (式中，星號(＊)表示與矽原子的鍵結部位)]。
  3. 如請求項1或2之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，進而含有(E)在1分子中包含1個以上的選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽基及醯胺基中的至少1個的基而成的接著助劑。
  4. 一種接著劑，其係由請求項1~3中任一項之紫外線硬化型樹脂組成物而成。
  5. 一種硬化物，其係請求項1~3中任一項之紫外線硬化型樹脂組成物的硬化物。
  6. 一種硬化物的製造方法，其係對於請求項1~3中任一項之紫外線硬化型樹脂組成物照射紫外線後，以60~150℃進行加熱來使其硬化。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7067398B2 (ja) * 2018-10-02 2022-05-16 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法
JP7411500B2 (ja) * 2020-05-11 2024-01-11 信越化学工業株式会社 光硬化性シリコーン組成物、接着剤、シリコーン硬化物
JP7347387B2 (ja) * 2020-09-25 2023-09-20 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型有機変性シリコーン組成物および硬化物
JP7347388B2 (ja) 2020-09-25 2023-09-20 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型有機変性シリコーン組成物および硬化物
WO2022102622A1 (ja) * 2020-11-10 2022-05-19 ダウ シリコーンズ コーポレーション 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途
JP2023095285A (ja) * 2021-12-24 2023-07-06 信越化学工業株式会社 太陽電池素子コーティング組成物および太陽電池モジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201410762A (zh) * 2012-06-22 2014-03-16 Shinetsu Chemical Co 硬化性樹脂組成物、其硬化物及使用該硬化物的光半導體裝置
TW201533200A (zh) * 2013-11-05 2015-09-01 Shinetsu Chemical Co Ｕｖ－可固化之黏著性有機聚矽氧烷組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62207334A (ja) * 1986-03-08 1987-09-11 Nippon Petrochem Co Ltd 炭化珪素ポリマ−
US6663967B1 (en) * 2000-11-17 2003-12-16 Bryant Rubber Corporation Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion
JP4520251B2 (ja) 2003-10-10 2010-08-04 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP4347103B2 (ja) * 2004-03-22 2009-10-21 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物
WO2006023037A2 (en) * 2004-08-11 2006-03-02 Dow Corning Corporation Photopolymerizable silicone materials forming semipermeable membranes for sensor applications
US7314770B2 (en) * 2004-11-18 2008-01-01 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
JP5342830B2 (ja) 2008-08-19 2013-11-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5404103B2 (ja) * 2009-03-05 2014-01-29 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物および光反射材料
JP2012046604A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物
JP2013087199A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JP2014005324A (ja) * 2012-06-21 2014-01-16 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂組成物、半硬化体シート、シリコーン硬化体の製造方法、発光ダイオード装置およびその製造方法
JP5811117B2 (ja) * 2013-03-05 2015-11-11 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物の硬化方法
WO2014188872A1 (ja) * 2013-05-22 2014-11-27 信越化学工業株式会社 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物及びその硬化方法
CN105131613B (zh) * 2015-10-08 2020-01-31 成都硅宝科技股份有限公司 加成型光固化有机硅橡胶组合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201410762A (zh) * 2012-06-22 2014-03-16 Shinetsu Chemical Co 硬化性樹脂組成物、其硬化物及使用該硬化物的光半導體裝置
TW201533200A (zh) * 2013-11-05 2015-09-01 Shinetsu Chemical Co Ｕｖ－可固化之黏著性有機聚矽氧烷組成物

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