WO2022102622A1 - 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途 - Google Patents

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organopolysiloxane
composition
ultraviolet curable
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▲ユン▼珍 朴
孝哲 金
琢哉 小川
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ダウ シリコーンズ コーポレーション
ダウ・東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention comprises an ultraviolet curable organopolysiloxane composition containing actinic rays, for example, an organopolysiloxane that can be cured by ultraviolet or electron beam, and in particular, the cured product obtained from the composition has a low refractive index and is coated.
  • the present invention relates to an ultraviolet curable organopolysiloxane composition having excellent properties.
  • the curable organopolysiloxane composition of the present invention has a low refractive index of 1.45 or less, and is suitable as an insulating material for electronic devices and electric devices, particularly as a material for use as a coating agent. Further, it has excellent coatability and excellent wettability to a substrate, and is useful as an inkjet printing material.
  • Silicone resin has been used as a coating agent, potting agent, insulating material, etc. for electronic devices and electric devices due to its high heat resistance and excellent chemical stability.
  • silicone resins UV curable silicone compositions have also been reported so far.
  • Touch panels are used in various display devices such as mobile devices, industrial equipment, and car navigation systems. In order to improve the detection sensitivity, it is necessary to suppress the electrical influence from light emitting parts such as light emitting diodes (LEDs) and organic EL devices (OLEDs), and usually an insulating layer is provided between the light emitting part and the touch screen. Be placed.
  • LEDs light emitting diodes
  • OLEDs organic EL devices
  • thin display devices such as OLEDs have a structure in which many functional thin layers are laminated.
  • studies have begun to improve the brightness of the entire display device by combining a layer having a high refractive index and a layer having a low refractive index and laminating them on a touch screen layer.
  • an inkjet printing method is adopted as a processing method for an organic layer. Therefore, there is a demand for a material that can be processed by the inkjet printing method for the above-mentioned insulating layer.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-73588 describes a photocurable resin composition comprising an unsaturated bond-containing aromatic compound and a compound having a mercapto group
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-26515 discloses an unsaturated bond-containing naphthalene compound.
  • a photocurable resin composition containing the above as a main component is disclosed. Any composition can be applied by an inkjet method, but the cured product has a refractive index of 1.60 or more, which is characterized by a high refractive index.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 6200591 describes a sealant for an electronic device for inkjet coating, which comprises an ultraviolet curable functional group-containing polysiloxane silicone and a specific curable compound
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-189844 describes polyfunctionality.
  • a photocurable resin composition for an electronic device containing a cationically polymerizable compound and a specific monofunctional cationically polymerizable compound is disclosed.
  • JP-A-2019-73588 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-26515 Japanese Patent No. 6200591 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-189844
  • the cured product has a low refractive index of 1.45 or less and has excellent workability for coating on a substrate.
  • an ultraviolet curable composition having a low viscosity is still required.
  • the present invention provides a curable composition containing a silicon atom, particularly an ultraviolet curable composition, in which the product obtained by curing has a low refractive index and also has excellent workability when applied to a substrate. It is what we are trying to provide.
  • the present invention comprises (A) an organopolysiloxane having two or more alkenyl group-containing groups in one molecule and three or more silicon atoms per molecule, and (B) two or more silicon in one molecule.
  • the entire composition measured at 25 ° C. using an E-type viscometer using an organopolysiloxane having a bonded hydrogen atom and (C) a photoactive hydrosilylation reaction catalyst without containing an organic solvent in the composition.
  • the components of the ultraviolet curable organopolysiloxane composition can be designed so that the viscosity of the composition is 80 mPa ⁇ s or less, the curable composition is excellent in workability such as coatability, and the cured product after curing is excellent. It was completed by discovering that the refractive index measured at 25 ° C. and a wavelength of 589 nm can be 1.45 or less.
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention is (A) An organopolysiloxane having two or more alkenyl group-containing groups in one molecule and three or more silicon atoms per molecule. (B) Organopolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and (C) The viscosity of the entire composition measured at 25 ° C. using an E-type viscometer is 80 mPa ⁇ s or less and cured, containing a photoactive hydrosilylation reaction catalyst and no organic solvent in the composition. It is characterized in that the refractive index measured at 25 ° C. and a wavelength of 589 nm of the later cured product is 1.45 or less.
  • two or more alkenyl group-containing groups are contained in one molecule having a viscosity of 60 mPa ⁇ s or less measured at 25 ° C. using an E-type viscometer. It is preferable to contain an organopolysiloxane having 3 or more silicon atoms per molecule.
  • the ultraviolet curable composition of the present invention contains, as the component (A), two or more alkenyl group-containing groups in one molecule having a viscosity of 10 mPa ⁇ s or less measured at 25 ° C. using an E-type viscometer. It preferably contains an organopolysiloxane having 3 silicon atoms per molecule.
  • the component (A) preferably contains an organopolysiloxane having an alkenyl group-containing group at both ends.
  • the organopolysiloxane having an alkenyl group-containing group, which is the component (A), has an average of 4 or more silicon atoms per molecule.
  • the fact that all the silicon atom-bonded organic groups are substantially methyl groups means that 95% or more, preferably 97% or more, more preferably 99% or more, most preferably 99% or more of all the silicon atom-bonded organic groups of the organopolysiloxane. Means that 100% is a methyl group.
  • the ratio of the methyl group to all the silicon atom-bonded organic groups other than the alkenyl group is, for example, a value measured by 1 H-NMR spectral measurement, or an organic group contained in a raw material used for producing an organopolysiloxane. It is a value calculated based on the amount of.
  • the UV curable composition of the present invention preferably has a total viscosity of 5 to 60 mPa ⁇ s measured at 25 ° C.
  • the ultraviolet curable composition of the present invention preferably has a total viscosity of 10 to 30 mPa ⁇ s measured at 25 ° C.
  • the content of organopolysiloxane having an alkenyl group-containing group and having a boiling point of 1023.25 hectopascals of 200 ° C. or lower is less than 1% by mass, preferably less than 1% by mass, preferably the whole composition. It is preferably less than 0.1% by mass.
  • the photoactive hydrosilylation reaction catalyst as the component (C) is an unsubstituted or alkyl-substituted cyclopentadienyltrialkyl platinum complex.
  • the UV curable composition of the present invention is suitable for use as an insulating coating agent, and therefore, the present invention provides an insulating coating agent containing the UV curable organopolysiloxane composition.
  • the present invention also provides a method of using the cured product of the ultraviolet curable organopolysiloxane composition as an insulating coating agent.
  • the present invention also provides a display device including a layer made of a cured product of the ultraviolet curable organopolysiloxane composition, for example, a liquid crystal display or an organic EL display.
  • the ultraviolet curable polyorganosiloxane composition of the present invention has a low viscosity without using an organic solvent, has excellent applicability to a substrate, and has good curability, and is cured by curing the composition. It has the effect that the refractive index of the object is 1.45 or less.
  • the ultraviolet curable polyorganosiloxane composition of the present invention (hereinafter, also simply referred to as a curable composition or an ultraviolet curable composition) will be described in detail.
  • the curable composition of the present invention is (A) An organopolysiloxane having two or more alkenyl group-containing groups in one molecule and three or more silicon atoms per molecule.
  • the ultraviolet curable composition of the present invention contains a photoactive hydrosilylation reaction catalyst, so that the catalyst becomes an active form as a hydrosilylation reaction catalyst when exposed to so-called chemical light (actinic light), for example, ultraviolet rays.
  • actinic light for example, ultraviolet rays.
  • the alkenyl group of the component (A) and the silicon-bonded hydrogen atom (Si—H) of the component (B), that is, the hydrosilyl group undergo an addition reaction to cause cross-linking and cure.
  • the component (A) is an alkenyl-containing group, that is, an organopolysiloxane having a curing reactive group containing a carbon-carbon double bond, and the carbon-carbon double bond can react with a SiH group by a hydrosilylation reaction. It does not have to be limited to an alkenyl-containing group having a specific chemical structure.
  • the alkenyl-containing group is particularly preferably a terminal alkenyl group, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, a decenyl group, an undecenyl group, a dodecenyl group, and 4- Examples thereof include, but are not limited to, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms such as a vinylphenyl group.
  • the alkenyl-containing group is particularly preferably a group selected from a vinyl group, an allyl group, and a hexenyl group, and a vinyl group is particularly preferable.
  • the organopolysiloxane of the component (A) has two or more alkenyl-containing groups in one molecule on average, and has three or more silicon atoms per molecule, preferably four or more silicon atoms per molecule on average. It is preferably a linear, branched, cyclic, or resin-like (network-like) organopolysiloxane, and particularly preferably a linear or branched organopolysiloxane.
  • the organopolysiloxane having such an alkenyl-containing group may be one type or a combination of two or more selected from the group consisting of linear, branched chain, cyclic, and resinous (network-like) organopolysiloxanes. Can be used. In particular, it is preferable to use only one or more kinds of linear organopolysiloxanes, or a combination of linear organopolysiloxanes and branched-chain organopolysiloxanes as the component (A).
  • the organopolysiloxane of the component (A) is selected from the group consisting of a linear organopolysiloxane having an alkenyl-containing group at both ends of the molecule and a branched organopolysiloxane having an alkenyl-containing group at the end of the molecule. It is particularly preferable that one type or a combination of two or more types is used.
  • the organopolysiloxane which is the component (A) is a group consisting of a monovalent hydrocarbon group, a hydroxyl group, and an alkoxy group which do not have a carbon-carbon double bond in the molecule in addition to a group containing a carbon-carbon double bond. It may contain a group selected from.
  • the monovalent hydrocarbon group includes an unsubstituted monovalent hydrocarbon group and a fluorine-substituted monovalent hydrocarbon group.
  • An unsubstituted or fluorine-substituted monovalent hydrocarbon group is preferably a group selected from an unsubstituted or fluorine-substituted alkyl, cycloalkyl, arylalkyl, and aryl group having 1 to 20 carbon atoms. be.
  • alkyl group examples include groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, tert-butyl, sec-butyl, pentyl and octyl, but a methyl group is particularly preferable.
  • Examples of the cycloalkyl group include cyclopentyl, cyclohexyl and the like.
  • Examples of the arylalkyl group include a benzyl group and a phenylethyl group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.
  • Examples of fluorine-substituted monovalent hydrocarbon groups include 3,3,3-trifluoropropyl, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl groups. .. As the monovalent hydrocarbon group substituted with fluorine, a 3,3,3-trifluoropropyl group is preferable.
  • the organopolysiloxane of the component (A) has a silicon atom-bonded organic group other than the alkenyl-containing group contained therein being substantially a methyl group. That is, the silicon atom-bonded organic group other than the alkenyl-containing group is preferably 95% or more, preferably 97% or more, further preferably 99% or more, and most preferably 100% is a methyl group. Therefore, the most preferable embodiment of the component (A) is an organopolysiloxane having a vinyl group as an alkenyl-containing group and a silicon atom-bonded organic group other than the vinyl group being substantially a methyl group, preferably a linear organoxane. One or a combination of two or more selected from the group consisting of polysiloxane and branched organopolysiloxane. Again, the vinyl group is preferably at the end of the organopolysiloxane molecule.
  • the organopolysiloxane of the component (A) has the above-mentioned alkenyl group-containing group and has three or more silicon atoms per molecule thereof.
  • the organopolysiloxane of the component (A) has an average of 4 or more silicon atoms per molecule.
  • a siloxane compound having less than 3 silicon atoms, such as organodisiloxane is a component having a boiling point of 200 ° C. or lower at 1013.25 hectopascals, and such a component contains an alkenyl group even if it has a low viscosity.
  • the organopolysiloxane of the component (A) used in the curable composition of the present invention contains the organopolysiloxane having a boiling point of 1023.25 hectopascals of 200 ° C. or lower, which is contained in the entire component (A).
  • the amount is preferably less than 1% by mass, preferably less than 0.1% by mass, and particularly preferably not more than the detection limit by an analyzer such as gas chromatography, based on the total mass of the curable composition.
  • the ultraviolet curability of the entire composition it is an organopolysiloxane having less than 3 silicon atoms per molecule like the above-mentioned organodisiloxane, and has a boiling point of 200 ° C. or less at 1013.25 hectopascals. It is particularly preferable that the component is substantially free of. When such a component is contained, the ultraviolet curability of the composition of the present invention may not be achieved.
  • the organopolysiloxane of the component (A) has three or more silicon atoms per molecule thereof, and was measured at 25 ° C. using an E-type viscometer.
  • the viscosity is preferably 60 mPa ⁇ s or less, more preferably 30 mPa ⁇ s, and particularly preferably 10 mPa ⁇ s or less.
  • the component (A) as a whole has the above viscosity.
  • the component (A) has the following average composition formula (1): R 11 a R 12 b SiO (4-ab) / 2 (1) It may be an organopolysiloxane represented by, or a mixture thereof.
  • R 11 is the above-mentioned alkenyl-containing group.
  • R 12 is a group selected from the group consisting of monovalent hydrocarbon groups other than alkenyl-containing groups, hydroxyl groups, and alkoxy groups.
  • a and b are numbers that satisfy the following conditions: 1 ⁇ a + b ⁇ 3 and 0.001 ⁇ a / (a + b) ⁇ 0.33, and preferably the following conditions: 1.5 ⁇ a + b ⁇ 2.5 and It is a number satisfying 0.005 ⁇ a / (a + b) ⁇ 0.2. This is because when a + b is at least the lower limit of the above range, the flexibility of the cured product can be increased, while when it is at least the upper limit of the above range, the toughness of the cured product can be increased.
  • the alkenyl-containing group that can be represented by R 11 is not limited to the alkenyl-containing group having a specific chemical structure, as long as the carbon-carbon double bond can react with the SiH group by a hydrosilylation reaction.
  • the alkenyl-containing group is particularly preferably a terminal alkenyl group, for example, a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, a decenyl group, an undecenyl group, a dodecenyl group, and 4- Examples thereof include, but are not limited to, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms such as a vinylphenyl group.
  • the alkenyl-containing group is particularly preferably a group selected from a vinyl group, an allyl group, and a hexenyl group, and a vinyl group is particularly preferable.
  • the monovalent hydrocarbon group other than the alkenyl-containing group that can be represented by R 12 include an unsubstituted monovalent hydrocarbon group and a fluorine-substituted monovalent hydrocarbon group.
  • An unsubstituted or fluorine-substituted monovalent hydrocarbon group is preferably a group selected from an unsubstituted or fluorine-substituted alkyl, cycloalkyl, arylalkyl, and aryl group having 1 to 20 carbon atoms. be.
  • Examples of the above-mentioned alkyl group include groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, tert-butyl, sec-butyl, pentyl and octyl, but a methyl group is particularly preferable.
  • Examples of the cycloalkyl group include cyclopentyl, cyclohexyl and the like.
  • Examples of the arylalkyl group include a benzyl group and a phenylethyl group. Examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.
  • fluorine-substituted monovalent hydrocarbon groups examples include 3,3,3-trifluoropropyl, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexyl groups. ..
  • a 3,3,3-trifluoropropyl group is preferable. Therefore, in the formula (1), it is most preferable that R 11 is a vinyl group and R 12 is a methyl group.
  • the organopolysiloxane represented by the average composition formula (1) has two or more alkenyl-containing groups in one molecule.
  • the organopolysiloxane represented by the average composition formula (1) is preferably one or a combination of two or more selected from the group consisting of linear organopolysiloxane and branched organopolysiloxane. Further, it is particularly preferable that the alkenyl-containing group is present at the end of the molecule.
  • R 1 and R 6 are alkenyl groups (terminal alkenyl groups) having the same or different carbon atoms and having 2 to 12 carbon atoms, such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group and an octenyl group.
  • R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently a monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group, for example, an unsubstituted or fluorine-substituted monovalent alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • M and n in the formula are numbers that satisfy 0 ⁇ m ⁇ 50, 0 ⁇ n ⁇ 5, and 1 ⁇ m + n ⁇ 50.
  • the following general formula (3) is particularly preferable as such a component (A).
  • Me 2 ViSiO (Me 2 SiO) a SiMe 2 Vi (3) An example thereof is one kind or a mixture of two or more kinds of organopolysiloxane represented by.
  • Me and Vi represent a methyl group and a vinyl group, respectively, and a has a viscosity of the organopolysiloxane of the formula (3) at 25 ° C. of 1000 mPa ⁇ s or less, preferably 500 mPa ⁇ s or less, more preferably.
  • the lower limit of the viscosity is not limited, but is generally 2 mPa ⁇ s or more.
  • the organopolysiloxane having a branched chain alkenyl-containing group that can be used as the component (A) has the following average unit formula (4): (R 21 SiO 3/2 ) o (R 222 2 SiO 2/2 ) p (R 23 3 SiO 1/2 ) q (SiO 4/2 ) r (XO 1/2 ) s (4) It is preferably an organopolysiloxane represented by.
  • R 21 , R 22 and R 23 are groups selected from the group consisting of alkenyl groups and monovalent hydrocarbon groups having no carbon-carbon double bond, and X is a hydrogen atom or the number of carbon atoms. It is an alkyl group of 1 to 3. It is preferable that a part of R 21 , R 22 and R 23 is an alkenyl group, and in particular, at least a part of R 23 on the siloxane unit represented by R 233 SiO 1/2 is an alkenyl group.
  • (o + r) is a positive number
  • p is 0 or a positive number
  • q is a positive number
  • s is 0 or a positive number
  • p / (o + r) is 0 to 500. It is a number in the range, q / (o + r) is a number in the range of 2 to 5, (o + r) / (o + p + q + r) is a number in the range of 0.001 to 0.7, and s / ( o + p + q + r) is preferably a number in the range of 0 to 0.4.
  • the above-mentioned branched organopolysiloxane having an alkenyl-containing group includes, in particular, a group consisting of a terminal dimethylvinylsilyl group-blocked trifunctional polydimethylsiloxane and a terminal dimethylvinylsilyl group-blocked tetrafunctional polydimethylsiloxane. It is preferable to use the selected organopolysiloxane, and it is preferable to use a terminal dimethylvinylsilyl group-blocking branched tetrafunctional polydimethylsiloxane.
  • These trifunctional polydimethylsiloxanes have, for example, one T unit on average in the molecule, that is, one R21 SiO 3/2 unit of the above formula ( 4), and the others are M units. That is, an organopolysiloxane composed of R 233 SiO 1/2 unit in the formula (4), or M unit and D unit, that is, R 222 2 SiO 2/2 unit in the formula ( 4) can be mentioned. Further, the tetrafunctional polydimethylsiloxane has, for example, one Q unit on average in the molecule, that is, one SiO 4/2 unit in the above formula (4), and the others are M units or M units. Includes organopolysiloxanes consisting of M and D units.
  • the number of branched-chain organopolysiloxanes used as the component (A) is, on average, 3 to 500, preferably 3 to 100, more preferably 3 to 50, and particularly preferably 3 to 10 per molecule. It is preferable that it has a silicon atom of.
  • the branched-chain organopolysiloxane having an alkenyl group-containing group has a viscosity at 25 ° C. of preferably 1000 mPa ⁇ s or less, more preferably 500 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 300 mPa. It is less than or equal to s.
  • the lower limit of the viscosity is not limited, but is generally 5 mPa ⁇ s or more.
  • the component (A) is a linear organopolysiloxane having an alkenyl-containing group only at both ends of the molecular chain, and a branched organopoly having an alkenyl-containing group only at the end of the molecular chain. It is preferably siloxane or a combination of the two. It is particularly preferable that the component (A) contains a linear organopolysiloxane having an alkenyl group-containing group at both ends.
  • the viscosity of the organopolysiloxane used as the component (A) is preferably 60 mPa ⁇ s or less, more preferably 10 mPa ⁇ s or less as measured at 25 ° C.
  • each component may have a viscosity of 60 mPa ⁇ s at 25 ° C., but the viscosity of some components is this value.
  • the viscosity of the component (A) as a whole may be 60 mPa ⁇ s or less, preferably 10 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the component (A) as a whole can be a desired value.
  • organopolysiloxane used as the component (A) include, but are not limited to, the following. Both-terminal dimethylvinylsilyl group-sealed polydimethylsiloxane (viscosity at 25 ° C. of 2 to 1000 mPa ⁇ s) Terminal dimethylvinylsilyl group-sealed branched trifunctional polydimethylsiloxane (viscosity at 25 ° C. of 2 to 1000 mPa ⁇ s) Terminal dimethylvinylsilyl group Sealed branched tetrafunctional polydimethylsiloxane (viscosity at 25 ° C. of 2 to 1000 mPa ⁇ s)
  • Component (B) Organopolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule
  • the component (B) is an organopolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms (Si—H) capable of forming a bond with the above component (A) by a hydrosilylation reaction on average in one molecule. Is.
  • the organopolysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom of the component (B) (hereinafter, also referred to as an organohydrogenpolysiloxane) has two or more silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule on average and contains an alkenyl group. It is a component that functions as a cross-linking agent that forms a cross-linking by a hydrosilylation reaction with the component (A) having a group.
  • component (B) one selected from the group consisting of a linear organohydrogenpolysiloxane and a branched or resinous organohydrogensiloxane, or a combination of two or more thereof can be used.
  • organohydrogenpolysiloxanes are well known compounds in the art.
  • linear organohydrogenpolysiloxanes that can be used as component (B) are 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, Tris. (Dimethylhydrogensiloxy) Methylsilane, Tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, Tetrax (dimethylhydrogensiloxy) silane, Molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, Molecular chain double-ended trimethylsiloxy group-blocked dimethyl Siloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both ends of the molecular chain, dimethylhydrogensiloxy group-blocked at both ends of the molecular chain dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, trimethyl
  • organohydrogenpolysiloxane having a methyl group ratio of 80% or more, preferably 90% or more in the silicon atom-bonded organic group is preferable.
  • a hydrolysis condensate of trimethoxysilane (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4 Copolymer consisting of / 2 units, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit and (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit copolymer, (CH 3 ) 2 HSiO Copolymer consisting of 1/2 unit and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 unit, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 Examples thereof include a copolymer consisting of a unit and a mixture of two or more kinds selected from these.
  • a further example of a resinous organohydrogenpolysiloxane comprises a branched siloxane unit selected from the group consisting of at least SiO 4/2 units (Q units) and R 31 SiO 3/2 units (T units).
  • R 31 HSiO 1/2 unit (M unit) MH MQ type, MH Q type, MH MT type, MH T type, MH MQT type, MH QC type, MH MDQ type, MH MDD H Q type, which include DH unit).
  • R 31 is independently a methyl group or a phenyl group.
  • R 31 is preferably a methyl group.
  • the branched or resin-like organohydrogenpolysiloxane that can be used as the component (B) may contain a small amount of silanol groups and alkoxysilyl groups that do not affect the hydrosilylation reaction. good.
  • the small amount means a number less than 5% of the total number of substituents including a hydrogen atom on a silicon atom.
  • any one of the above-mentioned linear, branched and resinous organohydrogenpolysiloxane may be used, or two or more thereof may be used in any combination. can.
  • the hydrogen group concentration of the SiH group is 0.1 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, and particularly preferably 0.1 to 3% by mass. It is preferable to use gempolysiloxane.
  • the viscosity of the component (B) is 2 mPa ⁇ s to 100 mPa. At 25 ° C. It is preferably s, but as long as the viscosity of the curable composition of the present invention when combined with the component (A) and the component (C) is 80 mPa ⁇ s or less as measured by an E-type viscometer at 25 ° C. , Organohydrogenpolysiloxane of any viscosity can be used.
  • the content of the component (B) is the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) with respect to 1 mol of the carbon-carbon double bond in the component (A) in the composition.
  • the amount of the silicon-bonded hydrogen atom contained in the component (B) within the above-mentioned range, a curable composition having good curability and excellent physical properties of the cured product after curing can be obtained.
  • the component (B) has 10 mol or more of silicon-bonded hydrogen atoms in the component (B) with respect to 1 mol of the carbon-carbon double bond in the component (A). It does not prevent you from designing your usage.
  • the component (C) is a photoactive hydrosilylation reaction catalyst for imparting an actinic light, for example, a property of being cured by irradiating the curable composition of the present invention with ultraviolet rays.
  • the component (C) is not particularly limited as long as it is a compound that becomes active as a hydrosilylation reaction catalyst when irradiated with ultraviolet rays, but it is preferable to use a photoactive platinum complex.
  • the photoactive platinum complex include (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), and (1,2,3,4,5-pentamethylcyclo).
  • Pentazienyl trimethyl platinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylethyl platinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetyl platinum (IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethyl platinum (IV), ( Methoxycarbonylcyclopentadienyl) trimethyl platinum (IV), (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethyl platinum (IV), (1,5-cyclooctadien) dimethyl platinum (II), (1,5-cycloocta) Diene) diphenyl platinum (II), (1,5-cyclooctadiene) dichloro platinum (II), (2,5-norbornadiene) dimethyl platinum (II), (2,5-norbornadiene) dichloroplatinum (II), trimethyl (Acetylacetonato) Platinum (IV), trimethyl (3,5-heptandionate) Platinum
  • a cyclopentadienyl trialkyl platinum complex and a derivative in which the cyclopentadienyl ligand thereof is alkyl-substituted are particularly preferable, and (methylcyclopentadienyl) trimethyl platinum (IV) is versatile. It is preferable in terms of height and availability.
  • bis (2,4-pentanedionato) platinum (II) is also preferable from the viewpoint of high versatility and easy availability.
  • the amount of the component (C) used is sufficient to increase the curing rate of the ultraviolet curable composition of the present invention to a desired degree, and the component (C) is preferably used with respect to the ultraviolet curable composition.
  • the amount of the platinum group metal atom in the compound is in the range of 1 to 500 ppm in mass unit, preferably in the range of 10 to 300 ppm.
  • the curable composition of the present invention may or may not contain a hydrosilylation reaction inhibitor together with the photoactive hydrosilylation reaction catalyst of the above-mentioned component (C).
  • the hydrosilylation reaction inhibitor is usually added to the curable composition in order to improve the pot life of the curable composition and obtain a stable curable composition, but in the curable composition of the present invention. In order not to delay the curing time of the curable composition, it is not necessary to add a hydrosilylation reaction inhibitor. However, a hydrosilylation reaction inhibitor may be added to the composition in order to prolong the pot life of the curable composition.
  • Hydrosilylation reaction inhibitors are known in the art, and specific examples thereof include 1-ethynylcyclohexane-1-ol, 2-methyl-3-butin-2-ol, and 3,5-dimethyl-1-hexin-3-.
  • Alkyne alcohols such as oar and 2-phenyl-3-butin-2-ol; enein compounds such as 3-methyl-3-penten-1-in and 3,5-dimethyl-3-hexene-1-in; 1,3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-Tetravinylcyclotetrasiloxane, and 1,3,5,7-Tetramethyl-1,3,5,7-Tetrahexenylcyclotetrasiloxane Methylalkenylsiloxane oligomers such as; dimethylbis (1,1-dimethyl-2-propinoxy) silanes, and alkyneoxysilanes such as methylvinylbis (1,1-dimethyl-2-propinoxy)
  • the content of the hydrosilylation reaction inhibitor in the curable composition is not particularly limited, but the total of the components (A) to (C). It is preferably in the range of 0.001 to 5 parts by mass, in the range of 0.01 to 5 parts by mass, or in the range of 0.01 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention contains the above-mentioned component (A), component (B), and component (C) as essential components, does not contain an organic solvent, and uses an E-type viscometer 25.
  • the viscosity of the whole composition measured at ° C. is 80 mPa ⁇ s or less, preferably 30 mPa ⁇ s or less, and in particular, the viscosity of the whole composition is 10 to 80 mPa ⁇ s, more preferably 10 to 30 mPa ⁇ s. More preferably, it is in the viscosity range of 10 to 20 mPa ⁇ s.
  • the lower limit of the viscosity there is no limit to the lower limit of the viscosity, but it is generally 3 mPa ⁇ or more.
  • the term "free of organic solvent” means that the content of the organic solvent is less than 0.05% by mass of the whole composition, preferably below the analysis limit by using an analysis method such as gas chromatography. Say something.
  • the viscosity of the desired composition can be achieved without using an organic solvent.
  • the cured product obtained from the curable composition of the present invention has the molecular chain length of the component (A), the number of UV-reactive functional groups per molecule, the position of the UV-reactive functional groups in the molecule, and the molecular structure. Accordingly, the desired physical properties of the cured product and the curing rate of the curable composition can be obtained, and the viscosity of the curable composition can be designed to be a desired value. Further, a cured product obtained by curing the curable composition of the present invention is also included in the scope of the present invention.
  • the shape of the cured product obtained from the composition of the present invention is not particularly limited, and may be a thin film-shaped coating layer or a molded product such as a sheet, and may be a specific portion in an uncured state. It may be injected into a laminate and cured to form a filler, or it may be used as a sealing material for a laminate or a display device, or as an intermediate layer.
  • the cured product obtained from the composition of the present invention is particularly preferably in the form of a thin film coating layer, and particularly preferably an insulating coating layer.
  • the curable composition of the present invention is suitable for use as a coating agent or potting agent, particularly an insulating coating agent or potting agent for electronic devices and electrical devices.
  • the cured product obtained by curing the curable composition of the present invention can be designed so that its relative permittivity is less than 3.0, less than 2.8, and the like, and the curing of the present invention can be achieved.
  • the sex composition can also be used to form a coating layer with a low relative permittivity.
  • the viscosity of the entire composition is E-type viscosity in order to have fluidity and workability suitable for applying the composition to a substrate. As measured using a meter, it is preferably 80 mPa ⁇ s or less, more preferably 5 to 60 mPa ⁇ s, and even more preferably 10 to 30 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • a compound having an appropriate viscosity can be used as each component so that the viscosity of the entire composition has the desired viscosity.
  • Component (D) When the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention is applied to the surface of a substrate as a coating agent by any method, the wettability of the composition to the substrate is improved to obtain a defect-free coating film.
  • a component (D) selected from the following can be further added to the composition of the present invention containing the above-mentioned components. It is particularly preferable to use an inkjet printing method as a method for coating the composition of the present invention on a substrate. Therefore, the component (D) is a component that improves the wettability of the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention to the substrate, and particularly significantly improves the inkjet printing characteristics.
  • the component (D) is at least one compound selected from the group consisting of the following (D1), (D2), and (D3).
  • the component (D1) does not contain a silicon atom and is a non-acrylic nonionic surfactant, that is, a non-acrylic nonionic surfactant.
  • the non-acrylic type means that the surfactant does not have a (meth) acrylate group in its molecule.
  • Organic nonionic surfactants such as glycerin fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, alkyl glycoside, and acetylene glycol polyether as surfactants that can be used as the component (D1).
  • Examples thereof include an activator, a fluorine-based nonionic surfactant, and the like, and one or a combination of two or more of these can be used.
  • Specific examples of the component (D1) include the Emargen series and Leodor series manufactured by Kao Co., Ltd., the Surfinol 400 series manufactured by Ebonic Industries, and the Orfin E series manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd. as organic nonionic surfactants.
  • Examples of the fluorine-based nonionic surfactant include FC-4400 series manufactured by 3M and Megafuck 550 and 560 series manufactured by DIC Corporation. Among these, the surfinol 400 series and the olfin E series, which are alkynol polyethers, are particularly preferable.
  • the component (D2) is a nonionic surfactant containing a silicon atom and having an HLB value of 4 or less.
  • the HLB value is a value indicating the degree of affinity of the surfactant with water and the organic compound, and here, the HLB value is a value defined by the Griffin method (20 ⁇ the sum of the formula amounts of the hydrophilic part). / Molecular weight) is used.
  • Silicone polyether having a polyether as a hydrophilic part, glycerol silicone having a (di) glycerol derivative as a hydrophilic part, carbinol silicone having a hydroxyethoxy group as a hydrophilic part, and the like are known as silicon-containing nonionic surfactants. ..
  • surfactants those having an HLB value of 4 or less, that is, those having a mass fraction of a hydrophilic portion of 20% by mass or less are preferably used in the composition of the present invention.
  • carbinol silicone is particularly preferable.
  • the component (D3) is a silicone oil having a viscosity of 90 mPa ⁇ s or less at 25 ° C.
  • silicone oil both-ended trimethylsilyl-polydimethylsiloxane, both-ended dimethylvinylsilyl-polydimethylsiloxane, both-ended trimethylsilyl-dimethylsiloxy / methylvinylsiloxy copolymer, and both-ended dimethylvinylsilyl-dimethylsiloxy / methylvinylsiloxy are used.
  • Polymer trimethylsilyl-dimethylsiloxy / methylphenylsiloxy copolymer at both ends, trimethylsilyl-dimethylsiloxy / diphenylsiloxy copolymer at both ends, dimethylvinylsilyl-dimethylsiloxy / methylphenylsiloxy copolymer at both ends, dimethylvinyl at both ends
  • Examples thereof include a silyl-dimethylsiloxy / diphenylsiloxy copolymer, and both-ended trimethylsilyl-polydimethylsiloxane and both-ended dimethylvinylsilyl-polydimethylsiloxane can be preferably used.
  • the preferable viscosity range of the silicone oil is 2 to 50 mPa ⁇ s, the more preferable range is 2 to 30 mPa ⁇ s, and the more preferable viscosity range is 5 to 20 mPa ⁇ s.
  • the viscosity value here is a value measured at 25 ° C. using the rotational viscometer described in the examples.
  • the above-mentioned components (D1) to (D3) can use one or a combination of two or more of them.
  • the amount of the component (D) to be blended in the curable composition is not particularly limited, but the total amount of the above-mentioned components (A) and (B) is 100% by mass, and the component (D1) is based on the total amount. It is preferable that the total of (D3) (collectively referred to as the component (D)) is 0.05% by mass or more and 1% by mass or less. When the amount of the component (D) is less than 0.05% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B) of 100% by mass, the effect of improving the wettability of the curable composition to the substrate is effective.
  • the amount of the component (C) exceeds 1% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B) of 100% by mass, the cured product to the component (C) is obtained after curing. This is because there is a risk of bleeding out.
  • the silicone oil of the component (D3) may be used alone, or the component (D3) may be used in combination with one or more components selected from the group consisting of the component (D1) and the component (D2). It is preferable to use the component (D3) alone as the component (D).
  • additives may be added to the curable composition of the present invention, if desired.
  • additional additives include, but are not limited to, the following.
  • An adhesion promoter can be added to the composition of the present invention in order to improve the adhesiveness and adhesion to the substrate in contact with the composition.
  • an adhesiveness-imparting agent is added to the curable composition of the present invention. Is preferable.
  • the adhesion promoter any known adhesion promoter can be used as long as it does not inhibit the curing reaction of the composition of the present invention.
  • adhesion promoters examples include trialkoxysiloxy groups (eg, trimethoxysiloxy groups, triethoxysyroxy groups) or trialkoxysilylalkyl groups (eg, trimethoxysilylethyl groups, triethoxysilylethyl).
  • Group and an organosilane having a hydrosilyl group or an alkenyl group (for example, a vinyl group or an allyl group), or an organosiloxane oligomer having a linear structure, a branched structure or a cyclic structure having about 4 to 20 silicon atoms; trialkyl.
  • Organosilane having a syroxy group or a trialkoxysilylalkyl group and a methacryloxyalkyl group for example, 3-methacryloxypropyl group
  • a linear structure, a branched structure or a cyclic structure having about 4 to 20 silicon atoms for example, 3-methacryloxypropyl group
  • Siloxane oligomer trialkoxysiloxy group or trialkoxysilylalkyl group and epoxy group bonded alkyl group (eg, 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxybutyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group , 3- (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group) or a linear structure, a branched structure or a cyclic structure organosiloxane oligomer having about 4 to 20 silicon atoms; a trialkoxysilyl group (for example, Organic compounds having two or more (trimethoxyryl group, triethoxysilyl group); reactants of aminoalkyltrialkoxysilane and epoxy group-bonded alkyltrialkylsilane, epoxy group-containing ethylpolysilicates, and specific examples thereof.
  • alkyl group eg, 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxy
  • the amount of the adhesion accelerator added to the curable composition of the present invention is not particularly limited, but since it does not promote the curing characteristics of the curable composition or the discoloration of the cured product, a total of 100 of the components (A) and (B). It is preferably in the range of 0.01 to 5 parts by mass, or in the range of 0.01 to 2 parts by mass with respect to the mass part.
  • additives may be added to the composition of the present invention in addition to the above-mentioned adhesive-imparting agent or in place of the adhesive-imparting agent.
  • Additives that can be used include leveling agents, silane coupling agents not included in the above-mentioned adhesive-imparting agents, UV absorbers, antioxidants, polymerization inhibitors, fillers (reinforcing fillers, insulation). Functional fillers such as sex fillers and thermally conductive fillers) and the like.
  • suitable additives can be added to the compositions of the present invention.
  • a thixotropic agent may be added to the composition of the present invention, particularly when used as a potting agent or a sealing material.
  • the cured product obtained from the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention can have a low refractive index, which is 1.45 or less, preferably 1.42 or less as measured at 25 ° C. and a wavelength of 589 nm. Is.
  • the present composition can be prepared by uniformly mixing the components (A) to (C), and if necessary, the component (D) and any other components.
  • it can be mixed at room temperature using various stirrers or kneaders, and if necessary, it may be mixed under heating. Further, the blending order of each component is not limited, and the components can be mixed in any order.
  • this composition can be a one-component composition in which all the components are blended in the same container, or a multi-component composition such as a two-component composition to be mixed at the time of use in consideration of storage stability. It is also possible to make a mold composition.
  • the component (D) and other optional components may be contained in either liquid, but it is preferable to put the hydrosilylation reaction inhibitor in the second liquid side containing the component (B) from the viewpoint of reaction activity at the time of mixing. ..
  • This composition can be cured in a relatively low temperature range including room temperature (for example, in the range of 15 to 80 ° C.) after being irradiated with high energy rays such as ultraviolet rays.
  • the curing reaction of the present composition can be adjusted to a desired rate depending on the concentration of the catalytic metal in the component (C) and the type and content of the above-mentioned hydrosilylation reaction inhibitor.
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention can be cured not only by ultraviolet rays but also by using an electron beam, which is also one aspect of the present invention.
  • the curable composition of the present invention has a low viscosity and is particularly useful as a material for forming an insulating layer constituting various articles, particularly electronic devices and electric devices.
  • the curable composition of the present invention is coated on a substrate or sandwiched between two substrates made of a material at least one of which allows ultraviolet rays or an electron beam to pass therethrough to irradiate the composition with ultraviolet rays or an electron beam.
  • the composition can be cured to form an insulating layer. In that case, pattern formation may be performed when the composition of the present invention is applied to the substrate, and then the composition may be cured, or ultraviolet rays or electron beams may be applied when the composition is applied to the substrate and cured.
  • an insulating layer having a desired pattern by leaving the cured portion and the uncured portion by the irradiation of the above and then removing the uncured portion with a solvent.
  • the cured layer according to the present invention when it is an insulating layer, it can be designed to have a low relative permittivity of less than 3.0.
  • the curable composition of the present invention is particularly suitable as a material for forming an insulating layer of a display device such as a touch panel and a display because the cured product obtained from the curable composition has good transparency.
  • the insulating layer may form any desired pattern as described above, if necessary. Therefore, a display device such as a touch panel and a display including an insulating layer obtained by curing the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
  • the curable composition of the present invention an article can be coated and then cured to form an insulating coating layer (insulating film). Therefore, the composition of the present invention can be used as an insulating coating agent. Further, a cured product formed by curing the curable composition of the present invention can also be used as an insulating coating layer.
  • the insulating film formed from the curable composition of the present invention can be used for various purposes. In particular, it can be used as a constituent member of an electronic device or as a material used in a process of manufacturing an electronic device. Electronic devices include electronic devices such as semiconductor devices and magnetic recording heads.
  • the curable composition of the present invention comprises an insulating film for semiconductor devices such as LSIs, system LSIs, DRAMs, SDRAMs, DRAMs, D-RDRAMs, and multi-chip module multilayer wiring boards, interlayer insulating films for semiconductors, and etching stopper films. It can be used as a surface protective film, a buffer coat film, a passivation film in an LSI, a cover coat of a flexible copper-clad plate, a solder resist film, and a surface protective film for an optical device.
  • the ultraviolet curable composition of the present invention is suitable for use as a potting agent, particularly an insulating potting agent for electronic devices and electric devices, in addition to being used as a coating agent.
  • composition of the present invention can be used as a material for forming a coating layer on the surface of a substrate, particularly by using an inkjet printing method, in which case the composition of the present invention contains the above-mentioned component (D). It is particularly preferable to do so.
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention and the cured product thereof will be described in detail with reference to Examples.
  • the measurements and evaluations in the examples and comparative examples were performed as follows.
  • Viscosity of organopolysiloxane and curable organopolysiloxane composition The viscosity (mPa ⁇ s) at 25 ° C. was measured using a rotational viscometer (E-type viscometer VISCONIC EMD manufactured by Tokimec Co., Ltd.).
  • Refractive index of cured product obtained from curable organopolysiloxane composition A digital refractometer (RX-7000 ⁇ , manufactured by Atago Co., Ltd.) was used to measure the refractive index (nD) of the cured product at 25 ° C.
  • an ultraviolet curable organopolysiloxane composition having the composition (part by mass) shown in Table 1 was prepared.
  • (A1) Polydimethylsiloxane with both ends dimethylvinylsilyl group blocked. Viscosity: 60 mPa ⁇ s
  • (A2) Polydimethylsiloxane with both ends dimethylvinylsilyl group blocked. Viscosity: 6 mPa ⁇ s
  • A3 Polydimethylsiloxane with both ends dimethylvinylsilyl group blocked.
  • Viscosity: 350 mPa ⁇ s (A4) Terminal dimethylvinylsilyl group-sealed branched tetrafunctional polydimethylsiloxane. Viscosity: 200 mPa ⁇ s (A5) 1,3-Divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. Viscosity: 0.7 mPa ⁇ s (B1) MQ resin having a dimethylhydrogensiloxy group having a hydrogen group concentration of 1.2%. (B2) A polymethylhydrogensiloxane having a hydrogen group concentration of 1.6% and a double-ended trimethylsilyl group-blocked polymethylhydrogensiloxane. (C) Catalyst masterbatch composed of the following components (C): (C1) / (A2) 5/95 (mass ratio) (C1): trimethylmethylcyclopentadienyl platinum
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane compositions of the present invention have a viscosity suitable for being applied to a substrate as a coating agent at 25 ° C., and are particularly suitable for inkjet printing. It is also excellent in coatability. Further, the cured product obtained by irradiation with ultraviolet rays is transparent and has a low refractive index. Therefore, it is expected that the light extraction efficiency will be improved by forming a structure in combination with a layer made of a high refractive index material.
  • the ultraviolet curable organopolysiloxane composition of the present invention is particularly suitable as a material for forming an insulating layer for the above-mentioned applications, particularly a touch panel and a display device such as a display.

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Abstract

［課題］硬化して得られる生成物が低い屈折率を有するとともに、基材に塗布するときに優れた作業性を併せもち、ケイ素原子を含む硬化性組成物、特に紫外線硬化性組成物を提供する。 ［解決手段］本発明の紫外線硬化性組成物は、（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び、（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒を含み、かつ組成物中に有機溶剤を含まず、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した組成物全体の粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の硬化物の２５℃、波長５８９ｎｍで測定した屈折率が１．４５以下であることを特徴とするものである。

Description

紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途
　本発明は、化学線（actinic rays）、例えば紫外線又は電子線によって硬化可能なオルガノポリシロキサンを含む紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物、特に、それから得られる硬化物が低い屈折率を有し、塗布性に優れる紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、屈折率が低く１．４５以下であり、電子デバイス及び電気デバイスのための絶縁材料として、特にコーティング剤として用いるための材料として適している。さらに、優れた塗布性及び基材への優れた濡れ性を有しており、インクジェット印刷材料として有用である。
　シリコーン樹脂はその高い耐熱性及び優れた化学安定性により、これまでにも電子デバイス及び電気デバイスのためのコーティング剤、ポッティング剤、及び絶縁材料等として用いられてきている。シリコーン樹脂のなかで、紫外線硬化性シリコーン組成物についてもこれまでに報告されている。
　タッチパネルは、モバイルデバイス、産業機器、カーナビゲーション等の様々な表示装置に利用されている。その検知感度向上のためには、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬデバイス（ＯＬＥＤ）等の発光部位からの電気的影響を抑制する必要があり、発光部とタッチスクリーンの間には通常絶縁層が配置される。
　一方、ＯＬＥＤ等の薄型表示装置は、多くの機能性薄層が積層された構造を有している。近年、屈折率の高い層と低い層を組み合わせ、タッチスクリーン層に積層させることにより、表示装置全体の輝度を向上させる検討が始まっている。また、生産性向上を目的とし、有機層の加工法としてインクジェット印刷法が採用されている。そのため、上記の絶縁層に関しても、インクジェット印刷法で加工できる材料が求められている。
　特開２０１９－７３５８８号公報には、不飽和結合含有芳香族化合物と、メルカプト基を有する化合物からなる光硬化性樹脂組成物が、特開２０２０－２６５１５号公報には、不飽和結合含有ナフタレン化合物を主成分とする光硬化性樹脂組成物が開示されている。いずれの組成物も、インクジェット法により塗布することができるが、その硬化物の屈折率は１．６０以上であり、高い屈折率であることを特徴としている。
　一方、特許６２００５９１号公報には、紫外線硬化性官能基含有ポリシロキサンシリコーンと、特定の硬化性化合物からなるインクジェット塗布用電子デバイス用封止剤が、特開２０１９－１８９８４４号公報には、多官能カチオン重合性化合物と特定の単官能カチオン重合性化合物を含む電子デバイス用光硬化性樹脂組成物が開示されている。これらの特許文献には、組成物の硬化後の屈折率については記載されていないが、硬化性組成物中のモノマー構造に基づいて屈折率を計算すると、いずれもの場合も１．４８以上の値となる。
特開２０１９－７３５８８号公報 特開２０２０－２６５１５号公報 特許６２００５９１号公報 特開２０１９－１８９８４４号公報
　上述したように、紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物はいくつか知られているが、その硬化物が１．４５以下の低い屈折率を有するとともに、基材に塗布するための優れた作業性、特に低粘度を備えた紫外線硬化性組成物が今なお求められている。本発明は、硬化して得られる生成物が低い屈折率を有するとともに、基材に塗布するときに優れた作業性を併せもち、ケイ素原子を含む硬化性組成物、特に紫外線硬化性組成物を提供しようとするものである。
　本発明は、（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒を用いて、組成物中に有機溶剤を含まずに、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した組成物全体の粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下となるように紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の成分設計をすることができること、その硬化性組成物は塗布性などの作業性に優れ、かつ硬化後の硬化物の２５℃、波長５８９ｎｍで測定した屈折率を１．４５以下にすることができることを発見して完成したものである。
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
　（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン、
　（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び、
　（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒を含み、かつ組成物中に有機溶剤を含まず、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した組成物全体の粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の硬化物の２５℃、波長５８９ｎｍで測定した屈折率が１．４５以下であることを特徴とするものである。
　本発明の紫外線硬化性組成物では、上記成分（Ａ）として、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下である一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
　本発明の紫外線硬化性組成物は、上記成分（Ａ）として、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
　上記成分（Ａ）は、両末端にアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
　上記成分（Ａ）であるアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンが、一分子当たり平均して４個以上のケイ素原子を有することが好ましい。
　上記成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンが有するアルケニル基含有基以外のケイ素原子結合有機基および上記成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンのケイ素結合水素原子以外のケイ素原子結合有機基が全て実質的にメチル基であることが好ましい。全てのケイ素原子結合有機基が実質的にメチル基であるとは、オルガノポリシロキサンの全てのケイ素原子結合有機基のうち９５％以上、好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９９％以上、最も好ましくは１００％がメチル基であることをいう。アルケニル基以外の全てのケイ素原子結合有機基に占めるメチル基の割合は、例えば、１Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定によって測定した値であるか、あるいはオルガノポリシロキサンを製造する時に用いる原料に含まれる有機基の量に基づいて計算した値である。
　本発明の紫外線硬化性組成物は、２５℃で測定した組成物全体の粘度が５～６０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
　本発明の紫外線硬化性組成物は、２５℃で測定した組成物全体の粘度が１０～３０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
　本発明の紫外線硬化性組成物においては、アルケニル基含有基を有し、沸点が１０１３．２５ヘクトパスカルにおいて２００℃以下であるオルガノポリシロキサンの含有量が、組成物全体の１質量％未満、好ましくは０．１質量％未満であることが好ましい。
　本発明の紫外線硬化性組成物においては、成分（Ｃ）である光活性型ヒドロシリル化反応触媒が無置換またはアルキル置換シクロペンタジエニルトリアルキル白金錯体であることが好ましい。
　本発明の紫外線硬化性組成物は、絶縁性コーティング剤として用いるのに適しており、したがって、本発明は上記紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含む絶縁性コーティング剤を提供する。
　本発明はまた、上記紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物を絶縁性コーティング剤として使用する方法を提供する。
　本発明はまた、上記紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる層を含む表示装置、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイを提供する。
　本発明の紫外線硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、有機溶媒を用いなくても低粘度で、基材への塗布性に優れ、硬化性も良好であり、組成物が硬化して形成される硬化物の屈折率も１．４５以下になるという効果を奏する。
　はじめに、本発明の紫外線硬化性ポリオルガノシロキサン組成物（以下、単に硬化性組成物又は紫外線硬化性組成物とも記す）について詳細に説明する。
　本発明の硬化性組成物は、
　（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン、
　（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び、
　（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒を含んでなり、
　構成成分として有機溶剤を含んでおらず、硬化性組成物の粘度がＥ型粘度計を用いて２５℃で測定して８０ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の２５℃、波長５８９ｎｍで測定した屈折率が１．４５以下であることを特徴とするものである。
　本発明の紫外線硬化性組成物は、光活性型ヒドロシリル化反応触媒を含むことにより、いわゆる化学線（actinic light）、例えば、紫外線に曝露したときに、触媒がヒドロシリル化反応触媒として活性な形態となり、その結果、成分（Ａ）のアルケニル基と、成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子（Ｓｉ－Ｈ）、すなわちヒドロシリル基とのあいだの付加反応によって架橋が生じて硬化するものである。
　以下、本発明の硬化性組成物を構成する成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及びその他の任意成分について説明する。
＜成分（Ａ）：一分子中に２個以上のアルケニル含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン＞
　成分（Ａ）は、アルケニル含有基、すなわち、炭素－炭素二重結合を含む硬化反応性基を有するオルガノポリシロキサンであり、その炭素－炭素二重結合はＳｉＨ基とヒドロシリル化反応によって反応しうるものであればよく、特定の化学構造のアルケニル含有基には限定されない。アルケニル含有基は、特に末端アルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、及び４-ビニルフェニル基等の炭素数２～２０のアルケニル基が挙げられるがこれらに限定されない。アルケニル含有基は特にビニル基、アリル基、及びヘキセニル基から選択される基であることが好ましく、ビニル基であることが特に好ましい。成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、平均して一分子中に２個以上のアルケニル含有基を有し、一分子当たり３個以上、好ましくは一分子当たり平均して４個以上のケイ素原子を有する、直鎖状、分岐鎖状、環状、又は樹脂状（ネットワーク状）のオルガノポリシロキサンであることが好ましく、特に直鎖状及び分岐鎖状のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このようなアルケニル含有基を有するオルガノポリシロキサンは１種を、あるいは直鎖状、分岐鎖状、環状、及び樹脂状（ネットワーク状）のオルガノポリシロキサンからなる群から選択される２種以上を組み合わせて用いることができる。特に１種又は２種以上の直鎖状のオルガノポリシロキサンのみ、又は直鎖状のオルガノポリシロキサンと分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを組み合わせて成分（Ａ）として用いることが好ましい。
　　成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、分子の両末端にアルケニル含有基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン及び分子末端にアルケニル含有基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサンからなる群から選択される１種又は２種以上の組み合わせであることが特に好ましい。
　成分（Ａ）であるオルガノポリシロキサンは、炭素－炭素二重結合を含む基に加えて、分子内に炭素－炭素二重結合を有しない一価炭化水素基、水酸基、及びアルコキシ基からなる群から選択される基を含んでもよい。一価炭化水素基には、非置換の一価炭化水素基及びフッ素で置換された一価炭化水素基が含まれる。非置換又はフッ素で置換された一価炭化水素基は、好ましくは炭素原子数が１～２０の非置換又はフッ素で置換されたアルキル、シクロアルキル、アリールアルキル、及びアリール基から選択される基である。前記のアルキル基としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、n-ブチル、tert-ブチル、sec-ブチル、ペンチル、オクチルなどの基が挙げられるが、メチル基が特に好ましい。前記シクロアルキル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシルなどが挙げられる。前記アリールアルキル基としては、ベンジル、フェニルエチル基などが挙げられる。前記アリール基としてはフェニル基、ナフチル基などが挙げられる。フッ素で置換された一価炭化水素基の例としては、3,3,3-トリフルオロプロピル、3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシル基が挙げられる。フッ素で置換された一価炭化水素基としては3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい。
　成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、それが有するアルケニル含有基以外のケイ素原子結合有機基が実質的にメチル基であることが好ましい。すなわちアルケニル含有基以外のケイ素原子結合有機基の好ましくは９５％以上、好ましくは９７％以上、さらに好ましくは９９％以上、最も好ましくは１００％がメチル基である。したがって、成分（Ａ）の最も好ましい態様はアルケニル含有基としてビニル基を有し、かつビニル基以外のケイ素原子結合有機基が実質的にメチル基であるオルガノポリシロキサン、好ましくは、直鎖状オルガノポリシロキサン及び分岐鎖状オルガノポリシロキサンからなる群から選択される１種又は２種以上の組み合わせである。この場合もビニル基はオルガノポリシロキサン分子の末端にあることが好ましい。
　成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、上記のアルケニル基含有基を有し、かつ、その一分子当たり３個以上のケイ素原子を有する。好適には、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、一分子当たり平均して４個以上のケイ素原子を有することが好ましい。一方、オルガノジシロキサンのようにケイ素原子数３個未満のシロキサン化合物は、沸点が１０１３．２５ヘクトパスカルにおいて２００℃以下となる成分であり、このような成分は低粘度であっても、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとケイ素結合水素原子（ＳｉＨ基）との間のヒドロシリル化反応を阻害する場合があり、このような成分を含むことによって、本発明が目的とする紫外線硬化性組成物を達成できない場合がある。
　特に、本発明の硬化性組成物に用いる成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンは、成分（Ａ）全体に含まれる、沸点が１０１３．２５ヘクトパスカルにおいて２００℃以下であるオルガノポリシロキサンの含有量が、硬化性組成物全体の質量に対して１質量％未満、好ましくは０．１質量％未満であることが好ましく、特にガスクロマトグラフィーなどの分析装置による検出限界以下の量であることが好ましい。組成物全体の紫外線硬化性を実現するためには、前記のオルガノジシロキサンのように一分子当たりのケイ素原子数３個未満のオルガノポリシロキサンであって、沸点が１０１３．２５ヘクトパスカルにおいて２００℃以下である成分を実質的に含まないことが特に好ましい。このような成分を含む場合、本発明の組成物の紫外線硬化性を達成できない場合がある。
　組成物全体の低粘度化を実現する見地から、成分（Ａ）のオルガノポリシロキサンはその一分子当たり３個以上のケイ素原子を有し、かつ、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が好ましくは６０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３０ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以下である。この場合、成分（Ａ）として２種以上のオルガノポリシロキサンを組み合わせて用いる場合、成分（Ａ）全体として上記の粘度を有することが好ましい。
　好適には、成分（Ａ）は、下記の平均組成式（１）：
　　　Ｒ１１ ａＲ１２ ｂＳｉＯ（４－ａ―ｂ）／２　　（１）
で表されるオルガノポリシロキサン、又はその２種以上の混合物であってよい。
　式中、Ｒ１１は、上記のアルケニル含有基であり、
　Ｒ１２は、アルケニル含有基以外の一価炭化水素基、水酸基、及びアルコキシ基からなる群から選ばれる基であり、
　ａ及びｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数であり、好ましくは、次の条件：１．５≦ａ＋ｂ≦２．５及び０．００５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．２を満たす数である。これは、ａ＋ｂが上記範囲の下限以上であると、硬化物の柔軟性を高くできるからであり、一方上記範囲の上限以下であると、硬化物の靭性を高くできるからであり、ａ／（ａ＋ｂ）が上記範囲の下限以上であると、硬化性組成物の粘度を低く設計できるからであり、一方上記範囲の上限以下であると、硬化物の靭性を高くできるからである。
　Ｒ１１が表すことができるアルケニル含有基は、その炭素－炭素二重結合がＳｉＨ基とヒドロシリル化反応によって反応しうるものであればよく、特定の化学構造のアルケニル含有基には限定されない。アルケニル含有基は、特に末端アルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基、及び４-ビニルフェニル基等の炭素数２～２０のアルケニル基が挙げられるがこれらに限定されない。アルケニル含有基は特にビニル基、アリル基、及びヘキセニル基から選択される基であることが好ましく、ビニル基であることが特に好ましい。
　Ｒ１２が表すことができるアルケニル含有基以外の一価炭化水素基として、非置換の一価炭化水素基及びフッ素で置換された一価炭化水素基が挙げられる。非置換又はフッ素で置換された一価炭化水素基は、好ましくは炭素原子数が１～２０の非置換又はフッ素で置換されたアルキル、シクロアルキル、アリールアルキル、及びアリール基から選択される基である。前記のアルキル基としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、n-ブチル、tert-ブチル、sec-ブチル、ペンチル、オクチルなどの基が挙げられるが、メチル基が特に好ましい。前記シクロアルキル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシルなどが挙げられる。前記アリールアルキル基としては、ベンジル、フェニルエチル基などが挙げられる。前記アリール基としてはフェニル基、ナフチル基などが挙げられる。フッ素で置換された一価炭化水素基の例としては、3,3,3-トリフルオロプロピル、3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシル基が挙げられる。フッ素で置換された一価炭化水素基としては3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましい
　したがって、式（１）において、Ｒ１１がビニル基、Ｒ１２がメチル基であることが最も好ましい。
　但し、平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンは一分子中に２個以上のアルケニル含有基を有する。平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンは、直鎖状オルガノポリシロキサン及び分岐状オルガノポリシロキサンからなる群から選択される１種又は２種以上の組み合わせであることが好ましい。また、アルケニル含有基は、分子末端に存在することが特に好ましい。
　成分（Ａ）として用いることができるアルケニル含有基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンとして、下記式（２）で表されるオルガノポリシロキサンを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　式中、Ｒ１及びＲ６は同じかまたは異なる炭素数２～１２のアルケニル基（末端アルケニル基）であり、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が例示され、ヒドロシリル化反応に対する反応性が高いことから、ビニル基、アリル基、５－ヘキセニル基、７－オクテニル基が好ましく、ビニル基が特に好ましい。
　Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５はそれぞれ独立に、アルケニル基以外の一価炭化水素基であり、例えば、非置換又はフッ素で置換された炭素数１～１２の一価アルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、３－クロロプロピル基、及び３,３,３－トリフルオロプロピル基からなる群から選択され、メチル基であることが特に好ましい。
　式中のｍ及びｎは、０≦ｍ＜５０、０≦ｎ＜５、１≦ｍ＋ｎ＜５０を満足させる数である。なお、ｍ＋ｎ＝１以上の場合、上式で表されるオルガノポリシロキサンは一分子当たり３個以上のケイ素原子を有する。
　このような成分（Ａ）として特に好ましいものとして、次の一般式（３）：
　　Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ　　（３）
で表されるオルガノポリシロキサンの一種または二種以上の混合物が例示できる。なお、式中、Ｍｅ及びＶｉは、それぞれ、メチル基及びビニル基を表し、ａは式（３）のオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは６０ｍＰａ・ｓ以下、最も好ましくは１０ｍＰａ．ｓ以下となる１以上の整数であることが好ましい。粘度の下限は限定されないが、一般には２ｍＰａ・ｓ以上である。
　成分（Ａ）として用いることができる分岐鎖状のアルケニル含有基を有するオルガノポリシロキサンは、下記平均単位式（４）：
　(Ｒ２１ＳｉＯ３／２)ｏ(Ｒ２２ ２ＳｉＯ２／２)ｐ(Ｒ２３ ３ＳｉＯ１／２)ｑ(ＳｉＯ４／２)ｒ(ＸＯ１／２)ｓ　　（４）
で表されるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
　上式中、Ｒ２１、Ｒ２２、及びＲ２３は、アルケニル基及び炭素－炭素二重結合を有しない一価炭化水素基からなる群から選ばれる基であり、Ｘは水素原子又は炭素原子数１～３のアルキル基である。Ｒ２１、Ｒ２２、及びＲ２３の一部はアルケニル基であり、特に、Ｒ２３ ３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位上のＲ２３の少なくとも一部はアルケニル基であることが好ましい。
　上記式中、（ｏ＋ｒ）は正数であり、ｐは０又は正数であり、ｑは正数であり、ｓは０又は正数であり、かつ、ｐ／（ｏ＋ｒ）は０～５００の範囲内の数であり、ｑ／（ｏ＋ｒ）は２～５の範囲内の数であり、（ｏ＋ｒ）／(ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ)は０．００１～０．７の範囲内の数であり、ｓ／(ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ)は０～０.４の範囲内の数であることが好ましい。
　上述したアルケニル含有基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサンとして、特に末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状３官能性ポリジメチルシロキサン及び末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状４官能性ポリジメチルシロキサンからなる群から選択されるオルガノポリシロキサンを用いることが好ましく、末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状４官能性ポリジメチルシロキサンを用いることが好ましい。これらの３官能性ポリジメチルシロキサンとしては、例えば、その分子内に平均して１つのＴ単位、すなわち上記式（４）のＲ２１ＳｉＯ３／２単位を１つ有し、その他はＭ単位、すなわち式（４）でいえばＲ２３ ３ＳｉＯ１／２単位、又はＭ単位及びＤ単位、すなわち式（４）でいえばＲ２２ ２ＳｉＯ２／２単位からなるオルガノポリシロキサンが挙げられる。また、４官能ポリジメチルシロキサンとしては、例えば、その分子内に平均して１つのＱ単位、すなわち上記式（４）でいえばＳｉＯ４／２単位を１つ有し、その他はＭ単位、又はＭ単位及びＤ単位からなるオルガノポリシロキサンが挙げられる
　成分（Ａ）として用いる分岐鎖状のオルガノポリシロキサンは、特に、平均して一分子当たり３～５００個、好ましくは３～１００個、さらに好ましくは３～５０個、特に好ましくは３～１０個のケイ素原子を有するものであることが好ましい。
　アルケニル基含有基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下、特に好ましくは３００ｍＰａ．ｓ以下である。粘度の下限は限定されないが、一般的には５ｍＰａ・ｓ以上である。
　本発明の硬化性組成物において、成分（Ａ）は、分子鎖両末端のみにアルケニル含有基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、分子鎖末端のみにアルケニル含有基を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、又はそれら２つの組み合わせであることが好ましい。成分（Ａ）として、両末端にアルケニル基含有基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを含むことが特に好ましい。
　成分（Ａ）として用いるオルガノポリシロキサンは２５℃で測定した粘度が好ましくは６０ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以下である。成分（Ａ）として２種以上のオルガノポリシロキサンを組み合わせて用いる場合には、各成分が２５℃で６０ｍＰａ・ｓの粘度を有するものであってもよいが、一部の成分の粘度がこの値より大きい場合でも、より低粘度のオルガノポリシロキサンを含み、成分（Ａ）全体としてその粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以下であればよい。例えば、成分（Ａ）が、その一部として粘度が１０００ｍＰａ・ｓを超える成分を含んでいても、その他の成分の粘度が十分に低ければ、成分（Ａ）全体として所望の粘度になりうる。
　成分（Ａ）として用いるオルガノポリシロキサンの具体例として以下のものが挙げられるがこれらに限定されない。
　両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ポリジメチルシロキサン（２５℃における粘度が２～１０００ｍＰａ・ｓのもの）
　末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状３官能性ポリジメチルシロキサン（２５℃における粘度が２～１０００ｍＰａ・ｓのもの）
　末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状４官能性ポリジメチルシロキサン（２５℃における粘度が２～１０００ｍＰａ・ｓのもの）
＜成分（Ｂ）：一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン＞
　成分（Ｂ）は、上記成分（Ａ）との間でヒドロシリル化反応によって結合を形成することができるケイ素結合水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を平均して一分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンである。
　成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（以下ではオルガノハイドロジェンポリシロキサンとも記す）は、平均して一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基含有基を有する成分（Ａ）とヒドロシリル化反応によって架橋を形成する架橋剤として機能する成分である。
　成分（Ｂ）としては直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び分岐鎖状又は樹脂状のオルガノハイドロジェンシロキサンからなる群から選択される１種を又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは当技術分野でよく知られている化合物である。
　成分（Ｂ）として用いることができる直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの例として、１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、テトラキス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)シラン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体を挙げることができるが、これらに限定されない。これらは１種、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の成分（Ｂ）として用いる化合物としては、ケイ素原子結合有機基に占めるメチル基の割合が８０％以上、好ましくは９０％以上であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。ケイ素原子結合有機基の実質的に全てがメチル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが最も好ましい。
　成分（Ｂ）として用いることができる分岐鎖状又は樹脂（レジン）状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの例として、トリメトキシシランの加水分解縮合物、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１/２単位とＳｉＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１/２単位と(ＣＨ３)３ＳｉＯ１/２単位とＳｉＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳｉＯ３/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１/２単位とＳｉＯ４/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳｉＯ３/２単位とからなる共重合体、及びこれらから選択される２種以上の混合物が挙げられる。樹脂状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのさらなる例として、少なくともＳｉＯ４/２単位（Ｑ単位）及びＲ３１ＳｉＯ３/２単位（Ｔ単位）からなる群から選ばれる分岐シロキサン単位を含んでなり、Ｒ３１ ３ＳｉＯ１/２単位（Ｍ単位）、Ｒ３１ ２ＨＳｉＯ１/２単位（ＭＨ単位）、および任意でＲ３１ ２ＳｉＯ２/２単位（Ｄ単位）、Ｒ３１ＨＳｉＯ１/２単位（ＤＨ単位）を含んで成る、ＭＨＭＱ型、ＭＨＱ型、ＭＨＭＴ型、ＭＨＴ型、ＭＨＭＱＴ型、ＭＨＱＴ型、ＭＨＭＤＱ型、ＭＨＭＤＤＨＱ型、ＭＨＤＱ型、ＭＨＤＤＨＱ型、ＭＨＭＤＴ型、ＭＨＭＤＤＨＴ型、ＭＨＤＴ型、ＭＨＤＤＨＴ型、ＭＨＭＤＱＴ型、ＭＨＭＤＤＨＱＴ型、ＭＨＤＱＴ型、ＭＨＤＤＨＱＴ型から選ばれる１種類以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を挙げることができる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いることできる。
　なお、上記各式中、Ｒ３１は独立にメチル基又はフェニル基である。Ｒ３１はメチル基であることが好ましい。
　成分（Ｂ）として用いることができる分岐鎖状又は樹脂（レジン）状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンには、ヒドロシリル化反応に影響を及ぼさない程度の少量のシラノール基およびアルコキシシリル基を含んでいてもよい。ここで少量とは、ケイ素原子上の水素原子を含む全置換基数に対して５％未満の数を指す。
　また、成分（Ｂ）として上述した直鎖状、分岐鎖状、及び樹脂状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、いずれか１種を用いてもよく、あるいは２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。
　本発明の成分（Ｂ）としては、特にＳｉＨ基の水素基濃度が０．１～１０質量％、好ましくは０．１～５質量％、特に好ましくは０．１～３質量％であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることが好ましい。
　成分（Ｂ）の粘度は、２５℃において２ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ．ｓであることが好ましいが、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）と組み合わせたときに本発明の硬化性組成物の粘度が２５℃においてＥ型粘度計で測定して８０ｍＰａ・ｓ以下となる限り、任意の粘度のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
　本発明の硬化性組成物において、成分（Ｂ）の含有量は、組成物中の成分（Ａ）中の炭素－炭素二重結合１モルに対して、成分（Ｂ）中のケイ素結合水素原子が０．１～５．０モルの範囲となる量であることが好ましく、好適には、０．２～５．０モルの範囲となる量であり、特に好適には、０．５～２モルの範囲となる量である。成分（Ｂ）が有するケイ素結合水素原子の量を前述した範囲内とすることにより、良好な硬化性と、硬化後の硬化物の物性が優れた硬化性組成物を得ることができる。なお、本硬化性組成物において、成分（Ａ）中の炭素－炭素二重結合１モルに対して、成分（Ｂ）中のケイ素結合水素原子が１０モル以上となるように成分（Ｂ）の使用量を設計することを妨げるものではない。
＜成分（Ｃ）：光活性型ヒドロシリル化反応触媒＞
　成分（Ｃ）は、本発明の硬化性組成物に化学線（actinic light）、例えば紫外線を照射することによって硬化する性質を付与するための、光活性型ヒドロシリル化反応触媒である。
　成分（Ｃ）は、紫外線を照射したときに、ヒドロシリル化反応触媒として活性になる化合物であれば特に限定されないが、光活性型白金錯体を用いることが好ましい。光活性型白金錯体の具体例としては、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、(１，５－シクロオクタジエン)ジメチル白金（ＩＩ）、(１，５－シクロオクタジエン)ジフェニル白金（ＩＩ）、(１，５－シクロオクタジエン)ジクロロ白金（ＩＩ）、(２，５－ノルボルナジエン)ジメチル白金（ＩＩ）、(２，５－ノルボルナジエン)ジクロロ白金（ＩＩ）、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）が挙げられる。
　成分（Ｃ）としては、特にシクロペンタジエニルトリアルキル白金錯体及びそのシクロペンタジエニル配位子がアルキル置換された誘導体が好ましく、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）が汎用性の高さと入手の容易さの点で好ましい。成分（Ｃ）として、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）も汎用性の高さと入手の容易さの点から好ましい。
　成分（Ｃ）の使用量は、本発明の紫外線硬化性組成物の硬化速度を所望の程度まで高めるために十分な量であり、好ましくは、紫外線硬化性組成物に対して、成分（Ｃ）の化合物中の白金族金属原子が質量単位で１～５００ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、１０～３００ｐｐｍの範囲内となる量である。
　本発明の硬化性組成物は上述した成分（Ｃ）の光活性型ヒドロシリル化反応触媒とともに、ヒドロシリル化反応抑制剤を含んでいても、含まなくてもよい。ヒドロシリル化反応抑制剤は、通常、硬化性組成物のポットライフを向上させ、安定した硬化性組成物を得るために硬化性組成物中に添加されるが、本発明の硬化性組成物においては、硬化性組成物の硬化時間が遅くならないようにするためにヒドロシリル化反応抑制剤を添加しなくてもよい。ただし、硬化性組成物の可使時間を長くするために、ヒドロシリル化反応抑制剤を組成物に添加してもよい。ヒドロシリル化反応抑制剤は当分野で公知であり、具体例として、１－エチニルシクロヘキサン－１－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、及び２－フェニル－３－ブチン－２－オール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、及び３,５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のエンイン化合物；１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、及び１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシロキサンオリゴマー；ジメチルビス(１,１－ジメチル－２－プロピンオキシ)シラン、およびメチルビニルビス(１,１－ジメチル－２－プロピンオキシ)シラン等のアルキンオキシシラン、ならびにトリアリルイソシアヌレート系化合物が挙げられる。
　本発明の紫外線硬化性組成物にヒドロシリル化反応抑制剤を用いる場合は、硬化性組成物中のヒドロシリル化反応抑制剤の含有量は特に限定されないが、成分（Ａ）～成分（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０.０００１～５質量部の範囲内、０.０１～５質量部の範囲内、あるいは、０.０１～３質量部の範囲内であることが好ましい。
＜紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物＞
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、上述した成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を必須成分として含み、有機溶剤を含まず、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した組成物全体の粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とし、特に、組成物全体の粘度が１０～８０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０～３０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０～２０ｍＰａ・ｓの粘度範囲にあることが好ましい。粘度の下限に制限はないが、一般的には３ｍＰａ・以上である。本明細書において、有機溶剤を含まないとは、有機溶剤の含有量が組成物全体の０．０５質量％未満であり、好ましくは、ガスクロマトグラフィーなどの分析方法を使用して分析限界以下であることをいう。本発明においては、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の分子構造及び分子量を調節することによって、有機溶剤を用いなくても、所望の組成物の粘度を達成することができる。
　本発明の硬化性組成物から得られる硬化物は、成分（Ａ）の分子鎖長、一分子当たりの紫外線反応性官能基の数、分子内の紫外線反応性官能基の位置、及び分子構造に応じて、所望する硬化物の物性、及び硬化性組成物の硬化速度が得られ、硬化性組成物の粘度が所望の値になるように設計可能である。また、本発明の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物も、本願発明の範囲に包含される。さらに、本発明の組成物から得られる硬化物の形状は特に制限されず、薄膜状のコーティング層であってもよく、シート状等の成型物であってもよく、未硬化状態で特定の部位に注入して硬化させ、充填物を形成させてもよく、積層体又は表示装置等のシール材、中間層として使用してもよい。本発明の組成物から得られる硬化物は、薄膜状のコーティング層の形態であることが特に好ましく、絶縁性コーティング層であることが特に好ましい。
　本発明の硬化性組成物は、コーティング剤又はポッティング剤、特に、電子デバイス及び電気デバイスのための絶縁性コーティング剤又はポッティング剤として用いるのに適している。
　所望により、本発明の硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物は、その比誘電率が、３．０未満、２．８未満等となるように設計することができ、本発明の硬化性組成物は低い比誘電率を有するコーティング層を形成することにも利用可能である。
　本発明の硬化性組成物をコーティング剤として用いる場合に、組成物を基材に適用するために適した流動性及び作業性を備えているためには、組成物全体の粘度が、Ｅ型粘度計を使用して測定して、２５℃において好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは５～６０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０～３０ｍＰａ・ｓである。硬化性組成物全体の粘度を所望の粘度に調整するためには、組成物全体の粘度が所望する粘度を有するように、適切な粘度を有する化合物を各成分として用いることができる。
〔成分（Ｄ）〕
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物をコーティング剤として基材表面に任意の方法を用いて適用したときに、基材への組成物の濡れ性を向上させて、欠陥のない塗膜を形成させるためには、上述した成分を含む本発明の組成物にさらに以下のものから選択される成分（Ｄ）を添加することができる。本発明の組成物を基材にコーティングするための方法として、インクジェット印刷法を使用することが特に好ましい。したがって、成分（Ｄ）は、本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の基材への濡れ性を向上させ、特にインクジェット印刷特性を著しく改良せしめる成分である。成分（Ｄ）は、以下の（Ｄ１）、（Ｄ２）、および（Ｄ３）からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である。
　（i）成分（Ｄ１）
　成分（Ｄ１）は、ケイ素原子を含まず、アクリル系でない非イオン性界面活性剤、すなわち非アクリル系非イオン性界面活性剤である。非アクリル系とは、界面活性剤がその分子内に（メタ）アクリレート基を有していないものをいう。成分（Ｄ１）として用いることができる界面活性剤として、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルグリコシド、アセチレングリコールポリエーテル等の有機系非イオン性界面活性剤、およびフッ素系非イオン性界面活性剤等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。成分（Ｄ１）の具体例としては、有機系非イオン性界面活性剤として花王株式会社製エマルゲンシリーズ、同レオドールシリーズ、エボニックインダストリーズ製サーフィノール４００シリーズ、日信化学工業株式会社製オルフィンＥシリーズが挙げられ、フッ素系非イオン性界面活性剤として３Ｍ製ＦＣ－４４００シリーズ、ＤＩＣ株式会社製メガファック５５０および５６０シリーズが挙げられる。
　これらの中でも、特にアルキノールポリエーテルである、サーフィノール４００シリーズ、オルフィンＥシリーズが好ましい。
　（ii）成分（Ｄ２）は、ケイ素原子を含み、ＨＬＢ値が４以下の非イオン性界面活性剤である。ここで、ＨＬＢ値とは、界面活性剤の水と有機化合物への親和性の程度を表す値であり、ここではＨＬＢ価として、グリフィン法で定義する値（２０×親水部の式量の総和/分子量）を用いる。親水部としてポリエーテルを有するシリコーンポリエーテル、親水部として（ジ）グリセロール誘導体を有するグリセロールシリコーン、親水部としてヒドロキシエトキシ基を有するカルビノールシリコーン等がケイ素含有非イオン性界面活性剤として知られている。これらの界面活性剤の中で、ＨＬＢ値が４以下のもの、すなわち、親水部の質量分率が２０質量％以下のものを、本発明の組成物に用いることが好ましい。これらの中でも、特にカルビノールシリコーンが好ましい。
　（iii）成分（Ｄ３）は、２５℃における粘度が９０ｍＰａ・ｓ以下のシリコーンオイルである。シリコーンオイルとしては、両末端トリメチルシリル－ポリジメチルシロキサン、両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルシロキサン、両末端トリメチルシリル－ジメチルシロキシ／メチルビニルシロキシ共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ジメチルシロキシ／メチルビニルシロキシ共重合体、両末端トリメチルシリル－ジメチルシロキシ／メチルフェニルシロキシ共重合体、両末端トリメチルシリル－ジメチルシロキシ／ジフェニルシロキシ共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ジメチルシロキシ／メチルフェニルシロキシ共重合体、両末端ジメチルビニルシリル－ジメチルシロキシ／ジフェニルシロキシ共重合体等が挙げられるが、両末端トリメチルシリル－ポリジメチルシロキサン、両末端ジメチルビニルシリル－ポリジメチルシロキサンが好ましく使用できる。当該シリコーンオイルの好ましい粘度範囲は、２～５０ｍＰａ・ｓ、より好ましい範囲は２～３０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましい粘度範囲は５～２０ｍＰａ・ｓである。なお、ここでの粘度の値は実施例に記載した回転粘度計を使用して２５℃において測定した値である。
　上述した成分（Ｄ１）～（Ｄ３）はそれらのうちの１つ又は２つ以上の組み合わせを用いることができる。硬化性組成物への成分（Ｄ）の配合量は特に限定されないが、上述した成分（Ａ）及び成分（Ｂ）との合計量を１００質量％として、その合計量に対して成分（Ｄ１）～（Ｄ３）の合計（これらをまとめて成分（Ｄ）という）が０．０５質量％以上かつ１質量％以下であることが好ましい。成分（Ｄ）の量が成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量％に対して０．０５質量％未満であると、硬化性組成物の基材への濡れ性を向上させる効果が十分得られない場合があり、また、成分（Ｃ）の量が成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量％に対して１質量％を超えると、硬化後に硬化物から成分（Ｃ）のブリードアウトが起こるおそれがあるからである。
　成分（Ｄ）として、成分（Ｄ３）のシリコーンオイルを単独で、又は成分（Ｄ３）を成分（Ｄ１）及び成分（Ｄ２）からなる群から選択される１つ以上の成分と組み合わせて用いることが好ましく、成分（Ｄ）として成分（Ｄ３）を単独で用いることが特に好ましい。
＜その他の添加剤＞
　上記成分に加えて、所望によりさらなる添加剤を本発明の硬化性組成物に添加してもよい。添加剤としては、以下に挙げるものを例示できるが、これらに限定されない。
〔接着性付与剤〕
　本発明の組成物には、組成物に接触している基材に対する接着性や密着性を向上させるために接着促進剤を添加することができる。本発明の硬化性組成物をコーティング剤、シーリング材などの、基材に対する接着性又は密着性が必要な用途に用いる場合には、本発明の硬化性組成物に接着性付与剤を添加することが好ましい。この接着促進剤としては、本発明の組成物の硬化反応を阻害しない限り、任意の公知の接着促進剤を用いることができる。
　本発明において用いることができる接着促進剤の例として、トリアルコキシシロキシ基（例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基）もしくはトリアルコキシシリルアルキル基（例えば、トリメトキシシリルエチル基、トリエトキシシリルエチル基）と、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基）を有するオルガノシラン、またはケイ素原子数４～２０程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー；トリアルコキシシロキシ基もしくはトリアルコキシシリルアルキル基とメタクリロキシアルキル基（例えば、３－メタクリロキシプロピル基）を有するオルガノシラン、またはケイ素原子数４～２０程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー；トリアルコキシシロキシ基もしくはトリアルコキシシリルアルキル基とエポキシ基結合アルキル基（例えば、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－(３,４－エポキシシクロヘキシル)エチル基、３－(３,４－エポキシシクロヘキシル)プロピル基）を有するオルガノシランまたはケイ素原子数４～２０程度の直鎖状構造、分岐状構造又は環状構造のオルガノシロキサンオリゴマー；トリアルコキシシリル基（例えば、トリメトキシリル基、トリエトキシシリル基）を二個以上有する有機化合物；アミノアルキルトリアルコキシシランとエポキシ基結合アルキルトリアルコキシシランの反応物、エポキシ基含有エチルポリシリケートが挙げられ、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ハイドロジェントリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－(３,４－エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，６－ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１，３－ビス［２－（トリメトキシシリル）エチル］－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランと３－アミノプロピルトリエトキシシランの反応物、シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマーと３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランの縮合反応物、シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマーと３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランの縮合反応物、トリス（３－トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートが挙げられる。
　本発明の硬化性組成物に添加する接着促進剤の量は特に限定されないが、硬化性組成物の硬化特性や硬化物の変色を促進しないことから、成分（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０.０１～５質量部の範囲内、あるいは、０.０１～２質量部の範囲内であることが好ましい。
〔その他の添加剤〕
　本発明の組成物には、上述した接着性付与剤に加えて、あるいは接着性付与剤に代えて、所望によりその他の添加剤を添加してもよい。用いることができる添加剤としては、レベリング剤、上述した接着性付与剤として挙げたものに含まれないシランカップリング剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、フィラー（補強性フィラー、絶縁性フィラー、および熱伝導性フィラー等の機能性フィラー）などが挙げられる。必要に応じて、適切な添加剤を本発明の組成物に添加することができる。また、本発明の組成物には必要に応じて、特にポッティング剤又はシール材として用いる場合には、チキソ性付与剤を添加してもよい。
〔本発明の硬化性組成物の硬化物の屈折率〕
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物から得られる硬化物は低い屈折率を有することができ、その屈折率は２５℃、波長５８９ｎｍで測定して１．４５以下、好ましくは１．４２以下である。
　本組成物は、成分（Ａ）～成分（Ｃ）、必要に応じて成分（Ｄ）その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
　また、本組成物は、全ての成分を同一の容器中に配合する一液型組成物とすることも出来るし、保存安定性を考慮し、使用時に混合する二液型組成物などの多液型組成物とすることも可能である。特に、二液型組成物とする場合、成分（Ａ）の一部および触媒である成分（Ｃ）を含む第１液、成分（Ａ）の一部および成分（Ｂ）を含む第２液とすることが好ましい。なお、成分（Ｄ）その他の任意成分はどちらの液に含めてもよいが、ヒドロシリル化反応抑制剤は成分（Ｂ）を含む第２液側に入れることが混合時の反応活性の点から好ましい。
　本組成物は、紫外線等の高エネルギー線を照射した後、室温を含む比較的低い温度範囲（例えば、１５～８０℃の範囲）で硬化することができる。なお、本組成物の硬化反応は、成分（Ｃ）中の触媒金属の濃度や、前述のヒドロシリル化反応抑制剤の種類や含有量により所望の速度に調節することができる。
〔用途〕
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、紫外線による硬化だけでなく、電子線を用いて硬化させることもでき、それも本発明の一つの態様である。
　本発明の硬化性組成物は低粘度であり、様々な物品、特に電子デバイス及び電気デバイスを構成する絶縁層を形成するための材料として特に有用である。本発明の硬化性組成物は、基材上に塗布して、あるいは少なくとも一方が紫外線又は電子線を通す材料からなる２つの基材で挟持して、組成物に紫外線又は電子線を照射することによって組成物を硬化させて絶縁層を形成することができる。その場合、本発明の組成物を基材に塗布するときにパターン形成を行い、その後組成物を硬化させることも、また、組成物を基材に塗布して、硬化させるときに紫外線又は電子線の照射によって硬化した部分と未硬化の部分を残し、その後で未硬化の部分を溶媒で除去することによって所望するパターンの絶縁層を形成することもできる。特に、本発明に係る硬化層が絶縁層である場合、３．０未満の低い比誘電率を有するように設計することができる。
　本発明の硬化性組成物は、それから得られる硬化物の透明性が良好であることから、タッチパネル、及びディスプレイなどの表示装置の絶縁層を形成するための材料として特に適している。この場合、絶縁層は、必要に応じて上述したように所望する任意のパターンを形成してもよい。したがって、本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させて得られる絶縁層を含むタッチパネル及びディスプレイなどの表示装置も本発明の一つの態様である。
　また、本発明の硬化性組成物を用いて、物品をコーティングした後に硬化させて、絶縁性のコーティング層（絶縁膜）を形成することができる。したがって、本発明の組成物は絶縁性コーティング剤として用いることができる。また、本発明の硬化性組成物を硬化させて形成した硬化物を絶縁性コーティング層として使用することもできる。
　本発明の硬化性組成物から形成される絶縁膜は様々な用途に用いることができる。特に電子デバイスの構成部材として、あるいは電子デバイスを製造する工程で用いる材料として用いることができる。電子デバイスには、半導体装置、磁気記録ヘッドなどの電子機器が含まれる。例えば、本発明の硬化性組成物は、半導体装置、例えばＬＳＩ、システムＬＳＩ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＲＤＲＡＭ、Ｄ－ＲＤＲＡＭ、及びマルチチップモジュール多層配線板の絶縁皮膜、半導体用層間絶縁膜、エッチングストッパー膜、表面保護膜、バッファーコート膜、ＬＳＩにおけるパッシベーション膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、光学装置用の表面保護膜として用いることができる。
　また、本発明の紫外線硬化性組成物はコーティング剤として用いるほかに、ポッティング剤、特に、電子デバイス及び電気デバイスのための絶縁性ポッティング剤として用いるのに適している。
　本発明の組成物は、特にインクジェット印刷法を使用して基材表面にコーティング層を形成するための材料として用いることができ、その場合、本発明の組成物は上述した成分（Ｄ）を含有することが特に好ましい。
　以下で実施例に基づいて本発明をさらに説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化物を実施例により詳細に説明する。また、実施例、比較例中の測定及び評価は次のようにして行った。
［オルガノポリシロキサンおよび硬化性オルガノポリシロキサン組成物の粘度］
　回転粘度計（トキメック株式会社製、Ｅ型粘度計ＶＩＳＣＯＮＩＣ　ＥＭＤ）を使用して、２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定した。
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製］
　下記表１に記載した量の各材料を褐色プラスチック製容器に入れ、プラネタリーミキサーを使用して良く混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化性評価および硬化物の作製］
　厚さ０．１８ｍｍのスペーサーを挟んだ二枚のガラス基板の間に、約０．２ｇの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を注入した。片方のガラス基板を通して、波長３６５ｎｍのＬＥＤ光を段階的に最大４０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量まで照射し、硬化性組成物が固化した段階でのエネルギー量（ｍＪ／ｃｍ２）を硬化に必要な紫外線照射量として、これにより組成物の硬化性を評価した。
　この照射条件により、一辺３０ｍｍ、厚さ０．１８ｍｍの板状オルガノポリシロキサン硬化物を作製した。
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物から得られる硬化物の外観］
　上記の手法で作製したポリシロキサン硬化物の外観を目視にて評価した。
［硬化性オルガノポリシロキサン組成物から得られる硬化物の屈折率］
　デジタル屈折計（株式会社アタゴ製、ＲＸ－７０００α）を使用し、２５℃における硬化物の屈折率（ｎＤ）を測定した。
［実施例及び比較例］
　下記の各成分を用いて、表１に示す組成（質量部）の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
（Ａ１）両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ポリジメチルシロキサン。粘度：６０ｍＰａ・ｓ
（Ａ２）両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ポリジメチルシロキサン。粘度：６ｍＰａ・ｓ
（Ａ３）両末端ジメチルビニルシリル基封鎖ポリジメチルシロキサン。粘度：３５０ｍＰａ・ｓ
（Ａ４）末端ジメチルビニルシリル基封鎖分岐状４官能性ポリジメチルシロキサン。粘度：２００ｍＰａ・ｓ
（Ａ５）１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン。粘度：０．７ｍＰａ・ｓ
（Ｂ１）水素基濃度が１．２％である、ジメチルハイドロジェンシロキシ基を有するＭＱレジン。
（Ｂ２）水素基濃度が１．６％である、両末端トリメチルシリル基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。
（Ｃ）下記の成分から構成される触媒マスターバッチ
　（Ｃ）：（Ｃ１）／（Ａ２）＝５／９５（質量比）
　（Ｃ１）：トリメチルメチルシクロペンタジエニル白金
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示したとおり、本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物（実施例１～１１）は、２５℃においてコーティング剤として基材に塗布するために適した粘度を有し、特にインクジェット印刷による塗布性にも優れている。さらに、紫外線照射によって得られる硬化物は透明であり、その屈折率は低い。そのため、高屈折率材料からなる層と組み合わせた構造体の形成により、光取り出し効率の向上が期待できる。一方、所望の粘度を有さない組成物（比較例１）および低粘度であっても一分子当たり２個のケイ素原子を有する成分（Ａ５）を含む組成物（比較例２）においては、組成物の全体粘度は抑制されるが、インクジェット印刷特性が悪い、または硬化性が悪いという問題があり、十分な紫外線硬化性を実現できない。
　本発明の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、上述した用途、特に、タッチパネル、及びディスプレイなどの表示装置の絶縁層を形成するための材料として特に適している。

Claims (13)

  1. 　（Ａ）一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有し、一分子当たり３個以上のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサン、
    　（Ｂ）一分子中に２個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び、
    　（Ｃ）光活性型ヒドロシリル化反応触媒を含み、かつ組成物中に有機溶剤を含まず、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した組成物全体の粘度が８０ｍＰａ・ｓ以下であり、硬化後の硬化物の２５℃、波長５８９ｎｍで測定した屈折率が１．４５以下であることを特徴とする、紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 　成分（Ａ）として、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が６０ｍＰａ・ｓ以下である一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. 　成分（Ａ）として、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下である一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 　成分（Ａ）として、両末端にアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. 　成分（Ａ）の一分子中に２個以上のアルケニル基含有基を有するオルガノポリシロキサンが、一分子当たり平均して４個以上のケイ素原子を有することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  6. 　成分（Ａ）のアルケニル基含有基および成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子以外のケイ素原子結合有機基が、実質的にメチル基のみである、請求項１～５のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  7. 　２５℃で測定した組成物全体の粘度が５～６０ｍＰａ・ｓである、請求項１～６のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  8. 　２５℃で測定した組成物全体の粘度が１０～３０ｍＰａ・ｓである、請求項１～７のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  9. 　アルケニル基含有基を有し、沸点が１０１３．２５ヘクトパスカルにおいて２００℃以下であるオルガノポリシロキサンの含有量が、組成物全体の１質量％未満である、請求項１～８のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  10. 　成分（Ｃ）が、無置換またはアルキル置換シクロペンタジエニルトリアルキル白金錯体である、請求項１～９のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含む、絶縁性コーティング剤。
  12. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物を絶縁性コーティング層として使用する方法。
  13. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる層を含む表示装置。
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