TWI816893B - 紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物及層合體之製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其係含有:
(A)由下述式(1)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷
[R1
為烯基,R2
為一價飽和烴基,Ar為芳香基,a為1~100,b為1~1,000,a/(a+b)為0.01~0.4之數]
(B)由下述式(2)所表示之有機氫聚矽氧烷
(R3
為脂肪族不飽和烴基除外的一價烴基,c為0.7~2.5,d為0.01~1,c+d為0.8~2.7之正數)
(C)藉由光線而活性化之鉑族金屬觸媒
(D)具有一個末端烯基之化合物
,且可產生即使在高溫下硬度變化及黃變少的硬化物。
Description
本發明關於一種以紫外線照射為硬化起點的加成硬化型聚矽氧黏著劑組成物,及使用其之層合體之製造方法。
顯示器或觸控面板等具有影像顯示能力的電器,一般而言,具有丙烯酸樹脂或聚碳酸酯等的高透明樹脂,或者玻璃等的透光性優異的保護用護蓋面板,以及在基板上具備影像顯示元件的影像顯示面板,在觸控面板的情況,還具有可在面板上進行操作的觸控感測器面板。
為了提升顯示器的視認性及機械強度,使用了以紫外線硬化型丙烯酸樹脂組成物為首的透明黏著劑組成物作為用來使這些面板彼此層合的黏著劑組成物。其中紫外線加成硬化型透明聚矽氧黏著劑組成物,利用了紫外線活性型鉑觸媒所催化的氫矽烷化反應來進行樹脂組成物的硬化,因此如丙烯酸樹脂組成物般,不會因為空氣中的氧而遭受到硬化阻礙,另外還具有在照射紫外線之後徐緩硬化的性質。從這種特徵看來,紫外線加成硬化型透明聚矽氧黏著劑組成物有步驟上的優點,可任意設定黏著劑組成物的塗佈步驟、紫外線的照射及組成物的硬化步驟、構件彼此的貼合步驟的順序。
另一方面,為了提升視認性,從黏著劑層(硬化物層)的透明性高以及反射角的理由看來,黏著劑層、護蓋面板及影像顯示面板之間折射率差異小的情況是有利的,相較於二甲基矽氧烷聚合物,使用藉由苯基等基團有機變性的矽氧烷聚合物的黏著劑層更為適合。但是,已知加成硬化型的有機變性聚矽氧黏著劑組成物缺乏耐熱變色性,在高溫下黏著劑層容易變色成黃色。另外,在暴露於高溫下時,若黏著劑層的硬度變化大,則會有裝置發生彎曲或變形的顧慮。從這樣的理由看來,會有裝置的影像顯示能力降低而損害信賴性的顧慮。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2014-169412號公報
[專利文獻2] 日本特開2014-001341號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明鑑於上述狀況而完成,目的為提供一種紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,且可產生即使在高溫下硬度變化及黃變少的硬化物。
[用於解決課題的手段]
本發明人等為了解決上述課題而仔細檢討,結果發現,含有下述(A)~(D)成分的紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物可產生表現出優異耐熱性的硬化物,而完成了本發明。
亦即,本發明提供下述紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物及層合體之製造方法。
[1]
一種紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其係含有:
(A)由下述平均單元式(1)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷
[式中,R1
各自獨立地為烯基,R2
各自獨立地為非取代或取代的一價飽和烴基,Ar各自獨立地為非取代或取代之芳香基,a為1~100之整數,b為1~1,000之整數,a/(a+b)為0.01~0.4之數]
(B)由下述平均組成式(2)所表示的一分子中具有至少兩個Si-H基之有機氫聚矽氧烷
(式中,R3
各自獨立地為脂肪族不飽和烴基除外的非取代或取代的一價烴基,c及d為滿足0.7≦c≦2.5、0.01≦d≦1,且0.8≦c+d≦2.7的正數)
(C)藉由波長200~500nm的光線而活性化之鉑族金屬觸媒
(D)一分子中具有一個末端烯基之化合物。
[2]
如[1]之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中(B)成分中所含的氫矽烷基相對於(A)及(D)成分所含的烯基之莫耳比為氫矽烷基/烯基=0.5~2。
[3]
如[1]之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中(C)成分含有(η5
-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮根)鉑化合物。
[4]
如[1]之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中(D)成分含有由下述式(3)所表示的化合物,
(式中,R4
及R5
各自獨立地為氫原子、烷基、三有機矽烷基或矽原子數2~4的有機矽氧烷基,e為1~20之整數)。
[5]
如[1]之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中進一步含有(E)一分子中具有一個以上選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽烷基及醯胺基的至少一種基團的化合物。
[6]
一種層合體之製造方法,其係
具備第一基材、層合於其上的第二基材及隔在這些基材之間且使用如[1]之黏著劑組成物而成的黏著劑層的層合體之製造方法,其中包含:
將黏著劑組成物塗佈於第一基材表面之塗佈步驟;及
對黏著劑組成物照射紫外線之紫外線照射步驟;及
使黏著劑組成物硬化而形成黏著劑層之硬化步驟;及
在黏著劑組成物層或黏著劑層上層合第二基材,將第一及第二基材透過前述黏著劑組成物層或黏著劑層貼合之貼合步驟。
[發明之效果]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物會在23~60℃左右的溫和條件下硬化,產生透明的硬化物,此硬化物即使在高溫環境下硬度變化也很小,耐熱變色性優異。具有這種特性的本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物適合使用於光裝置或顯示器、觸控面板等的貼合。
以下針對本發明詳細說明。
[(A)成分]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物中的(A)成分,是由下述平均單元式(1)所表示的有機聚矽氧烷。
式中,R1
各自獨立地為烯基,R2
各自獨立地為非取代或取代的一價飽和烴基,Ar各自獨立地為非取代或取代之芳香基。
烯基R1
,以碳原子數2~10為佳,較佳為2~6。具體而言,可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等,尤其以乙烯基為佳。
一價飽和烴基R2
,以碳原子數1~12為佳,較佳為1~6。具體而言,可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者,可例示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基等的直鏈或分支烷基;環己基等的環烷基;氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵化烷基等的非取代或取代的一價飽和烴基,尤其從耐熱性的層面看來,以甲基為佳。
芳香基Ar,宜為碳原子數6~20之芳香基,較佳為6~10。具體而言,可列舉苯基、萘基、甲苯基、茬基、均三甲苯基等,或氯苯基等的經鹵素取代的芳香基等,宜為苯基。
(A)成分中所有鍵結於Si的烴基(R1
、R2
及Ar)之中,甲基的含有率宜為20~99莫耳%,較佳為40~97莫耳%,特佳為60~95莫耳%。只要在這樣的範圍,即可得到耐熱性優異的硬化物。
a為1~100之整數,宜為1~50,特佳為20~40之整數,b為1~1,000之整數,宜為1~500,特佳為100~400之整數,a/(a+b)為0.01~0.4之數,宜為0.05~0.3之數。
(A)成分的分子量並未受到特別限定,藉由使用THF溶劑的凝膠滲透層析(GPC)測定所測得的標準聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)宜為500~100,000,較佳為700~50,000,特佳為1,000~30,000。
(A)成分可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
[(B)成分]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物中的(B)成分,是由下述平均組成式(2)所表示的一分子中具有至少兩個,宜為至少三個Si-H基的有機氫聚矽氧烷。
R3
各自獨立地為脂肪族不飽和烴基除外的非取代或取代的一價碳化氫基,碳原子數宜為1~20,較佳為1~10。
一價烴基可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者,具體例子可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正己基等的直鏈或分支的烷基、環己基等的環烷基等的脂肪族飽和一價烴基;苯基、甲苯基等的芳香基;苄基、苯乙基等的芳烷基等的芳香族或含有芳香族基的一價烴基;3,3,3-三氟丙基等的鹵素取代一價烴基、氰乙基等的氰基取代一價烴基等,該等之中,以甲基為佳。
(B)成分,從上述(A)成分的相溶性、硬化物的物性等的觀點看來,以(B)成分中的R3
與Si-H基的總數中有20莫耳%以上為甲基為佳,50莫耳%以上為甲基為較佳。
c為0.7≦c≦2.5之正數,宜為0.7≦c≦2.1,較佳為1≦c≦1.8。在c未達0.7的情況,硬化時會有發泡的顧慮,而且逐時硬度變化容易變大,若超過2.5,則無法得到足夠的硬度。
d為0.0l≦d≦1之正數,宜為0.02≦d≦1,較佳為0.1≦d≦1。在d未達0.01的情況,無法得到充分的硬度,若超過1,則會有硬化時發泡的顧慮,而且逐時硬度變化容易變大。
c+d滿足0.8≦c+d≦2.7,宜為1≦c+d≦2.4,較佳為1.6≦c+d≦2.2。在c+d未達0.8的情況,硬化物容易變得硬脆,因此貼合物中容易發生龜裂,若超過2.7,則硬化物變得柔軟,缺乏貼合物的補強性。
(B)成分在23℃下的動黏度,宜為1~200mm2
/s,較佳為2~50mm2
/s。此外,在本發明中,動黏度是使用坎農-芬斯克型黏度計的測定值。
(B)成分可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。(B)成分的有機氫聚矽氧烷的摻合量,以(B)成分中所含的氫矽烷基相對於(A)成分及後述(D)成分所含的烯基之莫耳比而計,以氫矽烷基/烯基=0.5~2的量為佳,尤其以1~1.2的量來摻合為佳。只要在這樣的範圍,則組成物的硬化性及所得到的硬化物的硬度優異。
[(C)成分]
(C)成分是藉由波長200~500nm的光線活性化的鉑族金屬觸媒,亦即在遮光下沒有活性,且藉由照射波長200~500nm的光線,在室溫下會變化為活性的鉑族金屬觸媒,用來促進(A)成分中的烯基與(B)成分中的鍵結於矽原子的氫原子的氫矽烷化反應的觸媒。
這種(C)成分的具體例子,可列舉(η5
-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物及其衍生物等。該等之中,特別適合的化合物為環戊二烯基三甲基鉑、甲基環戊二烯基三甲基鉑及其環戊二烯基經修飾而成的衍生物。另外,適合的(C)成分的例子還可列舉雙(β-二酮根)鉑化合物,該等之中,特別適合的化合物為雙(乙醯丙酮根)鉑化合物、及其乙醯丙酮根經修飾而成的衍生物。
(C)成分的摻合量只要促進本組成物的硬化(氫矽烷化反應)的量,則並不受限定,相對於本組成物的(A)成分與(B)成分的質量的合計,此成分中的鉑族金屬原子的量,以質量換算而計,宜在0.01~500ppm的範圍,較佳為0.05~100ppm,特佳為0.01~50ppm的範圍。
[(D)成分]
(D)成分是一分子中具有一個末端烯基的化合物,對於利用加成反應進行的三維交聯構築沒有幫助,是用來對本發明的組成物賦予柔軟性及信賴性的成分。
(D)成分以下述式(3)所表示的有機化合物為佳。
式中,R4
、R5
各自獨立地為氫原子、烷基、三有機矽烷基或矽原子數2~4的有機矽氧烷基。
R4
、R5
之烷基的碳原子數以1~5為佳,具體而言,可列舉甲基、乙基、正丙基、正丁基等。
三有機矽烷基,可列舉三烷基矽烷基、三烷氧基矽烷基、二烷基烷氧基矽烷基、烷基二烷氧基矽烷基等,這些烷基、烷氧基的碳原子數以1~5為佳,1~3為較佳,更佳的例子可列舉三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基。
矽原子數為2~4的有機矽氧烷基,其有機基的碳原子數以1~5為佳,具體例子可列舉參(三甲基矽氧烷基)矽烷基、五甲基二矽氧烷基、九甲基四矽氧烷基等。
式中,e為1~20之整數,從相溶性及反應性的觀點看來,3~12之整數為佳,尤其以5~12之整數為佳。
(D)成分的具體例子,可列舉1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯等的直鏈狀烯烴、或3-乙基-1-辛烯、5-乙基-1-辛烯、7-乙基-1-辛烯、3-丙基-1-辛烯、3-丁基-1-辛烯等的分支狀烯烴等。
另外,為了提高聚矽氧烷的相溶性,亦適合使用由下述構造式所表示的矽烷變性化合物、矽氧烷變性化合物等。此外,Me表示甲基,Et表示乙基(以下相同)。
(D)成分可僅添加一種或同時添加兩種以上的多種類。其添加量,相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份,宜為0.05~10質量份,較佳為0.05~5質量份。若(D)成分的摻合量未達上述範圍,則會有樹脂會變硬,對顯示器的構件造成影響的情形。若超過上述範圍,則會有樹脂會變柔軟,缺乏顯示器的補強性的情形。
[(E)成分]
在本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物中,亦可因應必要添加接著助劑作為(E)成分。接著助劑,可列舉一分子中含有由(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽烷基及醯胺基所構成的官能基群之中至少一者的有機化合物。
含有烷氧基矽烷基的接著助劑的具體例子,可列舉γ-(縮水甘油醚氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名:KBM-403、信越化學工業股份有限公司製)、γ-(甲基丙烯醯氧基丙基)三甲氧基矽烷(商品名;KBM-503、信越化學工業股份有限公司製)、其水解縮合物等。另外還可列舉下述構造式所表示的矽氧烷化合物等。
使用(E)成分的情況,可僅添加單一成分或可同時添加兩種以上的多種成分。添加量,相對於(A)成分與(B)成分的合計100質量份,宜為0.05~10質量份,較佳為0.05~5質量份。(E)成分的摻合量只要在上述範圍,即可賦予適度的接著性。
[(F)成分]
在調製本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物時或塗佈於基材時,為了使其在加熱硬化前不發生增黏或膠體化,亦可因應必要添加反應控制劑作為(F)成分。
反應控制劑的具體例子,可列舉3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基矽氧烷基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧烷基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧烷基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽氧烷基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等,宜為1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇。
使用(F)成分的情況,其摻合量,相對於(A)成分及(B)成分的合計100質量份,宜為0.01~2質量份,特佳為0.01~0.1質量份。如果在這樣的範圍,則能夠充分發揮反應控制的效果。
[其他成分]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,除了前述(A)~(F)成分以外,只要不損及本發明之目的,還可含有以下所例示的其他成分。可列舉例如發煙二氧化矽等的搖變性控制劑;結晶性二氧化矽等的補強劑;抗氧化劑;光安定劑;金屬氧化物、金屬氫氧化物等的耐熱提升劑;氧化鈦等的著色劑;氧化鋁、結晶性二氧化矽等的熱傳導性賦予填充劑;不具有反應性官能基的非反應性聚矽氧油等的黏度調整劑;銀、金等的金屬粉等的導電性賦予劑;用來著色的顏料、染料等。
[層合體的製造方法]
本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,適合使用於將構成光學裝置或顯示器、觸控面板等的層合體的兩枚基材透過本發明之黏著劑組成物貼合。層合體的製造方法包含塗佈步驟、紫外線照射步驟、硬化步驟、貼合步驟,各步驟可使用例如以下所揭示的方法。
・塗佈步驟
在塗佈步驟中,將本發明之黏著劑組成物塗佈於一個基材。塗佈方法,可列舉利用狹縫塗佈法的塗佈、或利用DAM-Fill法、魚骨法等的手段。塗佈量以硬化後黏著劑層厚度成為100~5,000μm的量為佳。
適用本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物的基材,可列舉複合材料、金屬構件、塑膠構件、陶瓷構件等,尤其可使用電機用途、電子用途、光學用途等的外殼、構件的被覆、鑄型、接著、密封等的領域所使用的基材。本發明的組成物,亦可對藉由底塗處理、電漿處理、準分子光處理等的周知前處理步驟而活性化的基材使用。
・紫外線照射步驟
在紫外線照射步驟中,對黏著劑組成物照射紫外線。紫外線照射方法,可列舉使用365nmUV-LED燈、金屬鹵素燈等作為紫外光源,適量的照射紫外線的方法等。
紫外線照射宜使用波長200~500nm,較佳為200~350nm的光線。從硬化速度與變色防止的觀點看來,照射溫度以20~80℃為佳,照射強度以30~2,000mW/cm2
為佳,照射劑量以150~10,000mJ/cm2
為佳。
・硬化步驟
在硬化步驟中,使紫外線照射後的組成物硬化。硬化方法,可列舉將紫外線照射後的黏著劑組成物在既定環境下靜置,使其硬化而形成黏著劑層的手段等。本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物的硬化溫度並未受到特別限定,以在大氣環境、20~60℃下硬化1分鐘~1天為佳。
・貼合步驟
在貼合步驟中,在黏著劑組成物層或黏著劑層上層合另一個基材,將兩枚基材透過黏著劑組成物層或黏著劑層貼合,形成層合體。貼合方法,可列舉將經過塗佈步驟、紫外線照射步驟及硬化步驟而成為液狀至半固體狀的黏著劑層-基材層合物,或塗佈步驟後的黏著劑組成物層-基材層合物,或塗佈步驟及紫外線照射步驟後的黏著劑組成物層-基材層合物設置於真空或大氣壓貼合裝置,將另一個基材層合、貼合於黏著劑組成物層或黏著劑層上,組成物的情況,進行後續的步驟使其硬化,形成層合體的手段等。
從本發明所製造出的黏著劑組成物不會因為氧而遭受到硬化阻礙,以及藉由黏著劑組成物的設計或加熱溫度來改變照射紫外線後的硬化時間的觀點看來,可依照平面顯示器或曲面顯示器等、製造裝置的構造來自由選擇、變更塗佈步驟、紫外線照射步驟、硬化步驟及貼合步驟的順序。
例如本發明之製造方法的具體的例子,舉具有護蓋面板及影像顯示面板的層合體為例,首先將本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物塗佈在影像顯示面板上。然後,使用波長的峰值在365nm的UV-LED燈,以365nm的光線為指標,照射強度為100mW/cm2
的紫外線,在23℃下,劑量為3,000mJ/cm2
,對黏著劑組成物照射紫外線30秒鐘。接下來,在23℃的環境下靜置30分鐘,使黏著劑組成物硬化而形成黏著劑層。然後,使用真空貼合裝置將護蓋面板層合於黏著劑層上,將護蓋面板與影像顯示面板透過黏著劑層貼合,可得到層合體。另外,還可在紫外線照射步驟後,先使用真空貼合裝置將護蓋面板層合在黏著劑組成物上,使影像顯示面板與護蓋面板透過黏著劑組成物層貼合,接下來在60℃的環境下靜置30分鐘,使黏著劑組成物層硬化。或者,由於護蓋面板是透明的,因此亦可在塗佈步驟後進行真空貼合,然後以穿透過護蓋面板的方式進行紫外線照射使其硬化。另外,還可預先將進行紫外線照射的黏著劑組成物塗佈於影像顯示面板,與護蓋面板真空貼合,並使其硬化。
[實施例]
以下揭示實施例及比較例,對本發明具體說明,然而本發明不受下述實施例限制。
此外,以下的Me表示甲基,Bu表示丁基,Ph表示苯基,Vi表示乙烯基。另外,Mw表示藉由使用THF溶劑的GPC測定所測得的標準聚苯乙烯換算重量平均分子量。
(A)成分:
(A-1)由下述平均組成式(4)所表示的有機聚矽氧烷(Mw:28,000)
(式中,矽氧烷單元的排列順序為任意)
(B)成分:
(B-1)由下述式(5)所表示,在23℃下的動黏度為17mm2
/s,分子鏈兩末端被氫二甲基矽氧烷基封端的二甲基矽氧烷
(B-2)由下述式(6)所表示,在23℃下的動黏度為27mm2
/s,分子鏈兩末端被氫二甲基矽氧烷基封端的二甲基矽氧烷
比較成分:
(B-3)由下述式(7)所表示的有機氫矽氧烷
(C)成分:
(C-1)三甲基(甲基環戊二烯基)鉑錯合物的甲苯溶液(鉑含量0.5質量%)
(D)成分:
(D-1)1-十四烯(LINEALENE 14,出光興產股份有限公司)
(D-2)8-(1-辛烯基)三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司)
比較成分:
(D-3)二烯丙基雙酚醚
(E)成分:
(E-1)下述式(8)所表示的環狀矽氧烷化合物
(其他成分):
發煙二氧化矽(Aerosil NSX-200(平均一次粒徑8nm),日本Aerosil股份有限公司)
[實施例l~3及比較例1~3]
將上述成分依照表1所示的摻合量(質量份)混合,調製出聚矽氧黏著劑組成物。
[穿透度]
將所調製出的聚矽氧黏著劑組成物倒入玻璃皿內,使用峰值波長為365nm的UV-LED燈,以365nm的光線為指標,在23℃下,以照射強度100mW/cm2
及劑量1,500mJ/cm2
對各組成物照射紫外線。
照射結束後,在23℃、大氣環境下靜置24小時,使組成物硬化。
對於所得到的各硬化物,依照以JIS K 6249為根據的方法,使用由離合社股份有限公司製的穿透度計(錐度1/4的錐體)測定穿透度。
將剛硬化後的穿透度定為初期穿透度,進一步評估95℃×500小時及95℃×1000小時的耐熱測試後的穿透度。將結果揭示於表1。
[Yellowness Index(YI)]
將各組成物倒入以兩枚載玻片(厚度100μm)將厚度460μm的空間夾住而形成的框中,依照與上述同樣的硬化條件使組成物硬化。
對於所得到的硬化物,使用Konica Minolta Japan股份有限公司製的分光測色計,依照以ASTME313為根據的方法來測定YI。
將剛硬化後的YI定為初期YI,進一步評估95℃×500小時及95℃×1000小時的耐熱測試後的YI。將結果揭示於表1。
如實施例1~3的結果所示般,本發明之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物的硬度變化及耐熱變色性小,產生了信賴性優異的硬化物。另一方面,並未使用本發明之(D)成分的比較例1~3的情況,耐熱測試後黃變嚴重。
Claims (4)
- 一種紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其係含有:(A)由下述平均單元式(1)所表示之直鏈狀有機聚矽氧烷(R1R2 2SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R2 2SiO2/2)b (1)[式中,R1各自獨立地為烯基,R2各自獨立地為非取代或取代的一價飽和烴基,Ar各自獨立地為非取代或取代之芳香基,a為1~100之整數,b為1~1,000之整數,a/(a+b)為0.01~0.4之數](B)由下述平均組成式(2)所表示的一分子中具有至少兩個Si-H基之有機氫聚矽氧烷R3 cHdSiO(4-c-d)/2 (2)(式中,R3各自獨立地為脂肪族不飽和烴基除外的非取代或取代的一價烴基,c及d為滿足0.7≦c≦2.5、0.01≦d≦1,且0.8≦c+d≦2.7的正數)(C)藉由波長200~500nm的光線而活性化之鉑族金屬觸媒(D)一分子中具有一個末端烯基之化合物;其中,(B)成分之摻合量為(B)成分中所含的氫矽烷基相對於(A)及(D)成分所含的烯基之莫耳比成為氫矽烷基/烯基=0.5~2之量,(C)成分之摻合量係相對於(A)成分與(B)成分的質量的合計,以鉑族金屬原子之質量換算計成為0.01~500ppm之 範圍之量,(D)成分為含有由下述式(3)所表示的化合物者,且其摻合量係相對於(A)成分與(B)成分之合計100質量份為0.05~10質量份;
- 如請求項1之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中(C)成分含有(η5-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮根)鉑化合物。
- 如請求項1之紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物,其中進一步含有(E)一分子中具有一個以上選自(甲基)丙烯醯基、羰基、環氧基、烷氧基矽烷基及醯胺基的至少一種基團的化合物。
- 一種層合體之製造方法,其係具備第一基材、層合於其上的第二基材及隔在這些基材之間且使用如請求項1之黏著劑組成物而成的黏著劑層的層合體之製造方法,其中包含:將黏著劑組成物塗佈於第一基材表面之塗佈步驟;及對黏著劑組成物照射紫外線之紫外線照射步驟;及使黏著劑組成物硬化而形成黏著劑層之硬化步驟;及在黏著劑組成物層或黏著劑層上層合第二基材,將第 一及第二基材透過前述黏著劑組成物層或黏著劑層貼合之貼合步驟。
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