CN112752822A - 紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其含有:(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷(R1R2 2SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R2 2SiO2/2)b(1)[R1为烯基,R2为一价饱和烃基,Ar为芳基。a为1~100的数,b为1~1,000的数,a/(a+b)为0.01~0.4的数。](B)由下述式(2)表示的有机氢聚硅氧烷R3 cHdSiO(4‑c‑d)/2(2)(R3为不包括脂肪族不饱和烃基的一价烃基。c为0.7~2.5的正数,d为0.01~1的正数,c+d为0.8~2.7的正数。)(C)用光活化的铂族金属催化剂(D)具有1个末端烯基的化合物,该紫外线固化型有机硅粘接剂组合物可形成即使在高温下硬度变化和黄变也小的固化物。
Description
技术领域
本发明涉及以紫外线的照射为固化起点的加成固化型有机硅粘接剂组合物和使用了其的层叠体的制造方法。
背景技术
显示器、触摸面板等具有图像显示能力的电子设备一般具有丙烯酸系树脂、聚碳酸酯等高透明树脂、或者玻璃等光透过性优异的用于保护的盖板和在基板上具备图像显示元件的图像显示面板,在触摸面板的情况下,也具有可进行面板上的操作的触摸传感器面板。
为了提高显示器的可视性和机械强度,作为用于使这些面板之间层叠的粘接剂组合物,使用以紫外线固化型丙烯酸系树脂组合物为首的透明粘接剂组合物。其中紫外线加成固化型的透明有机硅粘接剂组合物利用采用紫外线活性型的铂催化剂的氢化硅烷化反应来进行树脂组合物的固化,因此不会如丙烯酸系树脂组合物那样受到空气中的氧引起的固化阻碍,另外,具有在照射紫外线后慢慢地固化的性质。由于这样的特征,紫外线加成固化型的透明有机硅粘接剂组合物具有能够任意地设定粘接剂组合物的涂布工序、紫外线的照射和组合物的固化工序、构件之间的贴合工序的顺序这样的工序上的优点。
另一方面,为了提高可视性,出于粘接剂层(固化物层)的透明性高和基于反射角的原因,在粘接剂层、盖板和图像显示面板之间折射率之差小是有利的,与二甲基硅氧烷聚合物相比使用了用苯基等进行了有机改性的硅氧烷聚合物的粘接剂层适合。但是,已知加成固化型的有机改性有机硅粘接剂组合物缺乏耐热变色性,在高温下粘接剂层容易变色为黄色。另外,在高温下暴露时,如果粘接剂层的硬度变化大,有可能在器件中产生翘曲、变形。出于这样的原因,器件的图像显示能力降低,有可能损害可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-169412号公报
专利文献2:日本特开2014-001341号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供可形成即使在高温下硬度变化和黄变也小的固化物的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现:包含下述(A)~(D)成分的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物给予显示优异的耐热性的固化物,完成了本发明。
即,本发明提供下述紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法。
[1]紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其含有:
(A)由下述平均单元式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷,
(R1R2 2SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R2 2SiO2/2)b(1)
[式中,R1各自独立地为烯基,R2各自独立地为未取代或取代的一价饱和烃基,Ar各自独立地为未取代或取代的芳基。a为1~100的整数,b为1~1,000的整数,a/(a+b)为0.01~0.4的数。]
(B)由下述平均组成式(2)表示的在1分子中具有至少2个Si-H基的有机氢聚硅氧烷,
R3 cHdSiO(4-c-d)/2 (2)
(式中,R3各自独立地为不包括脂肪族不饱和烃基的、未取代或取代的一价烃基。c和d为满足0.7≤c≤2.5、0.01≤d≤1且0.8≤c+d≤2.7的正数。)
(C)用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂
(D)在1分子中具有1个末端烯基的化合物。
[2][1]所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其中,(B)成分中所含的氢甲硅烷基相对于(A)和(D)成分中所含的烯基的摩尔比为氢甲硅烷基/烯基=0.5~2。
[3][1]或[2]所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其中,(C)成分包含(η5-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物或双(β-二酮合)铂化合物。
[4][1]~[3]中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其中,(D)成分包含由下述式(3)表示的化合物。
[化1]
(式中,R4和R5各自独立地为氢原子、烷基、三有机甲硅烷基或硅原子数2~4的有机硅氧烷基。e为1~20的整数。)
[5][1]~[4]中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其还包含(E)在1分子中具有1个以上的选自(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基中的至少1个基团的化合物。
[6]层叠体的制造方法,是包括第一基材、在其上层叠的第二基材、和存在于它们之间的使用[1]~[5]中任一项所述的粘接剂组合物而形成的粘接剂层的层叠体的制造方法,其包含:
将粘接剂组合物涂布于第一基材表面的涂布工序、
对粘接剂组合物照射紫外线的紫外线照射工序、
使粘接剂组合物固化以形成粘接剂层的固化工序、
在粘接剂组合物层或粘接剂层上层叠第二基材以将第一基材和第二基材经由所述粘接剂组合物层或粘接剂层贴合的贴合工序。
发明的效果
本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物在23~60℃左右的温和的条件下固化而形成透明的固化物,该固化物即使在高温环境下硬度变化也小,耐热变色性优异。具有这样的特性的本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物能够适合用于光器件、显示器、触摸面板等的贴合。
具体实施方式
以下对于本发明详细地说明。
[(A)成分]
本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中的(A)成分为由下述平均单元式(1)表示的有机聚硅氧烷。
(R1R2 2SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R2 2SiO2/2)b(1)
式中,R1各自独立地为烯基,R2各自独立地为未取代或取代的一价饱和烃基,Ar各自独立地为未取代或取代的芳基。
作为R1的烯基,优选碳原子数2~10的烯基,更优选为碳原子数2~6的烯基。具体地,可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等,特别优选乙烯基。
作为R2的一价饱和烃基,优选碳原子数1~12的一价饱和烃基,更优选为碳原子数1~6的一价饱和烃基。具体地,直链状、分支状、环状的一价饱和烃基均可,可例示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基等直链或分支的烷基;环己基等环烷基;氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤代烷基等未取代或取代的一价饱和烃基,其中,从耐热性的方面出发,优选甲基。
作为Ar的芳基,优选碳原子数6~20的芳基,更优选为碳原子数6~10的芳基。具体地,可列举出苯基、萘基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基等、氯苯基等卤素取代芳基等,优选为苯基。
(A)成分中的与Si结合的全部烃基(R1、R2和Ar)中,甲基的含有率优选20~99摩尔%,更优选为40~97摩尔%,特别优选为60~95摩尔%。如果为这样的范围,则得到耐热性优异的固化物。
a为1~100的整数,优选为1~50的整数,特别优选为20~40的整数,b为1~1,000的整数,优选为1~500的整数,特别优选为100~400的整数,a/(a+b)为0.01~0.4的数,优选为0.05~0.3的数。
对(A)成分的分子量并无特别限定,根据使用了THF溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)测定得到的标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)优选500~100,000,更优选为700~50,000,特别优选为1,000~30,000。
(A)成分可单独使用1种,也可将2种以上组合使用。
[(B)成分]
本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中的(B)成分为由下述平均组成式(2)表示的、在1分子中具有至少2个、优选至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷。
R3 cHdSiO(4-c-d)/2(2)
R3各自独立地为不包括脂肪族不饱和烃基的、未取代或取代的一价烃基,碳原子数优选为1~20,更优选为1~10。
作为一价烃基,直链状、分支状、环状的一价烃基均可,作为具体例,可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正己基等直链或分支的烷基、环己基等环烷基等脂肪族饱和一价烃基;苯基、甲苯基等芳基;苄基、苯基乙基等芳烷基等芳族或含有芳族基团的一价烃基;3,3,3-三氟丙基等卤素取代一价烃基、氰基乙基等氰基取代一价烃基等,这些中,优选甲基。
(B)成分从与上述(A)成分的相容性、固化物的物性等方面出发,优选(B)成分中的R3和Si-H基的总数中20摩尔%以上为甲基,更优选50摩尔%以上为甲基。
c为0.7≤c≤2.5的正数,优选为0.7≤c≤2.1,更优选为1≤c≤1.8。如果c不到0.7,固化时有可能发泡,同时历时的硬度变化容易变大,如果超过2.5,得不到充分的硬度。
d为0.01≤d≤1的正数,优选为0.02≤d≤1,更优选为0.1≤d≤1。如果d不到0.01,得不到充分的硬度,如果超过1,固化时有可能发泡,同时历时的硬度变化容易变大。
c+d满足0.8≤c+d≤2.7,优选为1≤c+d≤2.4,更优选为1.6≤c+d≤2.2。如果c+d不到0.8,固化物硬,另外容易变脆,因此在贴合物中容易产生裂纹,如果超过2.7,则固化物变得柔软,贴合物的补强性变得不足。
(B)成分的23℃下的运动粘度优选为1~200mm2/s,更优选为2~50mm2/s。应予说明,在本发明中,运动粘度为使用了Cannon-Fenske型粘度计的测定值。
(B)成分可单独使用1种,也可将2种以上组合使用。就(B)成分的有机氢聚硅氧烷的配混量而言,优选(B)成分中所含的氢甲硅烷基相对于(A)成分和后述的(D)成分中所含的烯基的摩尔比成为氢甲硅烷基/烯基=0.5~2的量,特别优选以成为1~1.2的量配混。如果为这样的范围,组合物的固化性和得到的固化物的硬度优异。
[(C)成分]
(C)成分为用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂,即在遮光下为非活性并且通过照射波长200~500nm的光从而在室温下变为活性的铂族金属催化剂以用于促进(A)成分中的烯基与(B)成分中的硅原子结合氢原子的氢化硅烷化反应的催化剂。
作为这样的(C)成分的具体例,可列举出(η5-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物及其衍生物等。这些中,特别优选为环戊二烯基三甲基铂、甲基环戊二烯基三甲基铂和它们的环戊二烯基被改性的衍生物。另外,作为优选的(C)成分的例子,也可列举出双(β-二酮合)铂化合物,这些中,特别优选为双(乙酰丙酮合)铂化合物及其将乙酰丙酮基改性的衍生物。
(C)成分的配混量只要为促进本组合物的固化(氢化硅烷化反应)的量,则并无限定,相对于本组合物的(A)成分和(B)成分的质量的合计,优选本成分中的铂族金属原子以质量换算计成为0.01~500ppm的范围的量,更优选为0.05~100ppm,特别优选为0.01~50ppm的范围。
[(D)成分]
(D)成分为在1分子中具有1个末端烯基的化合物,是无助于加成反应产生的三维交联的构筑、用于对本发明的组合物赋予柔软性和可靠性的成分。
作为(D)成分,优选由下述式(3)表示的有机化合物。
[化2]
式中,R4、R5各自独立地为氢原子、烷基、三有机甲硅烷基或硅原子数2~4的有机硅氧烷基。
作为R4、R5的烷基,优选碳原子数1~5的烷基,具体地,可列举出甲基、乙基、正丙基、正丁基等。
作为三有机甲硅烷基,可列举出三烷基甲硅烷基、三烷氧基甲硅烷基、二烷基烷氧基甲硅烷基、烷基二烷氧基甲硅烷基等,这些烷基、烷氧基的碳原子数优选1~5,更优选1~3,进一步优选地,可列举出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基。
作为硅原子数为2~4的有机硅氧烷基,优选其有机基团的碳原子数为1~5的有机硅氧烷基,作为具体例,可列举出三(三甲基甲硅烷氧基)甲硅烷基、五甲基二硅氧烷基、九甲基四硅氧烷基等。
式中,e为1~20的整数,从相容性和反应性的方面出发,优选3~12的整数,特别优选5~12的整数。
作为(D)成分的具体例,可列举出1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯等直链状烯烃、3-乙基-1-辛烯、5-乙基-1-辛烯、7-乙基-1-辛烯、3-丙基-1-辛烯、3-丁基-1-辛烯等分支状烯烃等。
另外,为了提高与聚硅氧烷的相容性,也能够优选使用由下述结构式表示的硅烷改性化合物、硅氧烷改性化合物等。应予说明,Me表示甲基,Et表示乙基(下同)。
[化3]
(D)成分可只添加1种,也可同时添加2种以上的多种。就添加量而言,相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份,优选0.05~10质量份,更优选为0.05~5质量份。如果(D)成分的配混量不到上述范围,则树脂变硬,有时对显示器的构件产生影响。如果超过上述范围,树脂变得柔软,有时显示器的补强性变得不足。
[(E)成分]
在本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中,可根据需要添加粘接助剂作为(E)成分。作为粘接助剂,可列举出在1分子中含有由(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基组成的官能团组中的至少1个的有机化合物。
作为含有烷氧基甲硅烷基的粘接助剂的具体例,可列举出γ-(缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷(商品名:KBM-403、信越化学工业(株)制造)、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷(商品名:KBM-503、信越化学工业(株)制造)、它们的水解缩合物等。另外,也可列举出由下述结构式表示的硅氧烷化合物等。
[化4]
在使用(E)成分的情况下,可只添加1成分,也可同时添加2种以上的多种成分。就添加量而言,相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份,优选为0.05~10质量份,更优选为0.05~5质量份。如果(E)成分的配混量为上述范围,则能够赋予适度的粘接性。
[(F)成分]
在制备本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物时或在基材涂布时,为了使得在加热固化前不发生增稠、凝胶化,可根据需要添加反应控制剂作为(F)成分。
作为反应控制剂的具体例,可列举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷等,优选为1-乙炔基环己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇。
在使用(F)成分的情况下,就其配混量而言,相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份,优选为0.01~2质量份,特别优选为0.01~0.1质量份。如果为这样的范围,则充分地发挥反应控制的效果。
[其他成分]
本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物在上述(A)~(F)成分以外,只要不损害本发明的目的,也可含有以下例示的其他的成分。
例如可列举出气相法二氧化硅等触变性控制剂;结晶性二氧化硅等补强剂;抗氧化剂;光稳定剂;金属氧化物、金属氢氧化物等耐热性改进剂;氧化钛等着色剂;氧化铝、结晶性二氧化硅等赋予导热性的填充剂;不具有反应性官能团的非反应性硅油等粘度调节剂;银、金等金属粉等导电性赋予剂;用于着色的颜料、染料等。
[层叠体的制造方法]
本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物能够适合用于将构成光器件、显示器、触摸面板等层叠体的二张基材经由本发明的粘接剂组合物贴合。层叠体的制造方法包含涂布工序、紫外线照射工序、固化工序、贴合工序,各个工序例如能够使用以下所示的方法。
·涂布工序
在涂布工序中,将本发明的粘接剂组合物涂布于一个基材。作为涂布方法,可列举出利用了狭缝涂布的涂布、采用DAM-Fill法、鱼骨法等的方法。涂布量优选固化后的粘接剂层的厚度成为100~5,000μm的量。
作为适用本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物的基材,可列举出复合材料、金属构件、塑料构件、陶瓷构件等,特别地,可使用在电气用途、电子用途、光学用途等的壳体、构件的被覆、铸塑、粘接、密封等领域中所使用的基材。本发明的组合物对于通过底漆处理、等离子体处理、准分子激光处理等公知的前处理工序活化了的基材也能够使用。
·紫外线照射工序
在紫外线照射工序中,对粘接剂组合物照射紫外线。作为紫外线照射方法,可列举出使用365nm UV-LED灯、金属卤化物灯等作为紫外光源、照射适量的紫外线的方法等。
在紫外线照射中,使用波长优选200~500nm、更优选200~350nm的光。从固化速度和防止变色的观点出发,照射温度优选20~80℃,照射强度优选30~2,000mW/cm2,照射光剂量优选150~10,000mJ/cm2。
·固化工序
在固化工序中,使经紫外线照射的组合物固化。作为固化方法,可列举出通过将经紫外线照射的粘接剂组合物在规定的环境下静置从而使其固化以形成粘接剂层的方法等。对本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物的固化温度并无特别限定,优选在大气气氛下在20~60℃下使其固化1分钟~1天。
·贴合工序
在贴合工序中,在粘接剂组合物层或粘接剂层上将另一基材层叠,形成将二张基材经由粘接剂组合物层或粘接剂层贴合的层叠体。作为贴合方法,可列举出如下方法等:将经过涂布工序、紫外线照射工序和固化工序成为了液体~半固体状的粘接剂层-基材层叠物、涂布工序后的粘接剂组合物层-基材层叠物、或涂布工序和紫外线照射工序后的粘接剂组合物层-基材层叠物设置于真空或大气压贴合装置,将另一基材在粘接剂组合物层或粘接剂层上层叠并贴合,在组合物的情况下进行其余的工序,使其固化以形成层叠体。
就根据本发明的粘接剂组合物而言,从不受氧引起的固化阻碍的方面和通过粘接剂组合物的设计、加热温度使照射紫外线后的固化时间改变的方面出发,能够根据平板显示器、曲面显示器等制造的器件的结构自由地选择和改变涂布工序、紫外线照射工序、固化工序和贴合工序的顺序。
例如,作为本发明的制造方法的具体例,如果以具有盖板和图像显示面板的层叠体为例,首先,将本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物在图像显示面板上涂布。然后,使用波长的峰位于365nm的UV-LED灯,对于粘接剂组合物,使用以365nm光为指标的照射强度100mW/cm2的紫外线,在23℃下、以射线剂量成为3,000mJ/cm2的方式照射紫外线30秒。接着,在23℃的环境下静置30分钟,使粘接剂组合物固化以形成粘接剂层。然后,通过使用真空贴合装置在粘接剂层上将盖板层叠,从而能够得到使盖板和图像显示面板经由粘接剂层贴合的层叠体。另外,在紫外线照射工序后,通过先使用真空贴合装置在粘接剂组合物上将盖板层叠,从而将图像显示面板与盖板经由粘接剂组合物层贴合,其次,可在60℃的环境下静置30分钟以使粘接剂组合物层固化。或者,由于盖板透明,因此在涂布工序后可进行真空贴合,其次隔着盖板进行紫外线照射以使其固化。另外,可将预先进行了紫外线照射的粘接剂组合物涂布于图像显示面板,与盖板真空贴合,使其固化。
实施例
以下示出实施例和比较例,对本发明具体地说明,但本发明并不受下述的实施例限制。
应予说明,以下中,Me表示甲基,Bu表示丁基,Ph表示苯基,Vi表示乙烯基。另外,Mw表示根据使用了THF溶剂的GPC测定得到的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
(A)成分:
(A-1)由下述平均组成式(4)表示的有机聚硅氧烷(Mw:28,000),
[化5]
(式中,硅氧烷单元的排列顺序是任意的。)
(B)成分:
(B-1)由下述式(5)表示、23℃下的运动粘度为17mm2/s的分子链两末端氢二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷,
Me2.0H0.1SiO[1.9/2](5)
(B-2)由下述式(6)表示、23℃下的运动粘度为27mm2/s的分子链两末端氢二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷,
Me1.8H0.3SiO[1.9/2](6)
对比成分:
(B-3)由下述式(7)表示的有机氢硅氧烷,
[化6]
(C)成分:
(C-1)三甲基(甲基环戊二烯基)铂络合物的甲苯溶液(铂含量0.5质量%)
(D)成分:
(D-1)1-十四碳烯(リニアレン14、出光兴产(株))
(D-2)8-(1-辛烯基)三甲氧基硅烷(信越化学工业(株))
对比成分:
(D-3)二烯丙基双酚醚
(E)成分:
(E-1)由下述式(8)表示的环状硅氧烷化合物,
[化7]
(其他成分):
气相法二氧化硅(AEROSIL NSX-200(平均一次粒径8nm)、日本AEROSIL(株))
[实施例1~3和比较例1~3]
将上述成分以表1中所示的配混量(质量份)混合,制备了有机硅粘接剂组合物。
[针入度]
将制备的有机硅粘接剂组合物浇铸到玻璃皿内,使用峰值波长365nm的UV-LED灯,以365nm光作为指标,在23℃下以成为照射强度100mW/cm2和射线剂量1,500mJ/cm2的方式对各组合物照射了紫外线。
在照射结束后,在23℃下、在大气气氛下静置24小时,使组合物固化。
对于得到的各固化物,采用基于JIS K 6249的方法采用(株)离合社制针入度计(1/4圆锥)测定了针入度。
将刚固化后的针入度作为初期针入度,进而评价了95℃下500小时(95℃×500小时)和95℃下1000小时(95℃×1000小时)的耐热试验后的针入度。将结果示于表1中。
[黄度指数(YI)]
在用2张滑动玻璃(厚100μm)夹持着厚460μm的间隔物的框中浇铸各组合物,采用与上述同样的固化条件使组合物固化。
对于得到的固化物,采用柯尼卡美能达日本(株)制分光测色计采用基于ASTME313的方法测定了YI。
将刚固化后的YI作为初期YI,进而评价了95℃×500小时和95℃×1000小时的耐热试验后的YI。将结果示于表1中。
[表1]
如实施例1~3的结果中所示那样,本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物可形成硬度变化和耐热变色性小、可靠性优异的固化物。另一方面,在没有使用本发明的(D)成分的比较例1~3中,耐热试验后的黄变大。
Claims (6)
1.紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其含有:
(A)由下述平均单元式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷,
(R1R2 2SiO1/2)2(Ar2SiO2/2)a(R2 2SiO2/2)b (1)
式中,R1各自独立地为烯基,R2各自独立地为未取代或取代的一价饱和烃基,Ar各自独立地为未取代或取代的芳基,a为1~100的整数,b为1~1,000的整数,a/(a+b)为0.01~0.4的数,
(B)由下述平均组成式(2)表示的在1分子中具有至少2个Si-H基的有机氢聚硅氧烷,
R3 cHdSiO(4-c-d)/2 (2)
式中,R3各自独立地为不包括脂肪族不饱和烃基的、未取代或取代的一价烃基,c和d为满足0.7≤c≤2.5、0.01≤d≤1且0.8≤c+d≤2.7的正数,
(C)用波长200~500nm的光活化的铂族金属催化剂
(D)在1分子中具有1个末端烯基的化合物。
2.根据权利要求1所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其中,(B)成分中所含的氢甲硅烷基相对于(A)和(D)成分中所含的烯基的摩尔比为氢甲硅烷基/烯基=0.5~2。
3.根据权利要求1或2所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其中,(C)成分包含(η5-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物或双(β-二酮合)铂化合物。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物,其还包含(E)在1分子中具有1个以上的选自(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基中的至少1个基团的化合物。
6.层叠体的制造方法,是包括第一基材、在其上层叠的第二基材、和存在于它们之间的使用权利要求1~5中任一项所述的粘接剂组合物而形成的粘接剂层的层叠体的制造方法,其包括:
将粘接剂组合物涂布于第一基材表面的涂布工序、
对粘接剂组合物照射紫外线的紫外线照射工序、
使粘接剂组合物固化以形成粘接剂层的固化工序、
在粘接剂组合物层或粘接剂层上层叠第二基材以将第一基材和第二基材经由所述粘接剂组合物层或粘接剂层贴合的贴合工序。
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