TWI724402B - 影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物、其硬化方法、影像顯示裝置構件的貼合方法、及影像顯示裝置 - Google Patents

影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物、其硬化方法、影像顯示裝置構件的貼合方法、及影像顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明是一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其包含：(A)有機聚矽氧烷，其黏度為50～100000mPa・s，且一分子中含有至少2個烯基；(B)僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物；及，(C)光活性型觸媒，其選自在配位子具有環狀二烯化合物之鉑錯合物；並且，該組成物的黏度為10～120000mPa・s。藉此，能夠提供一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其在100℃以下時能夠於短時間內硬化，且能夠得到一種機械特性、光學特性良好的硬化物。

Description

影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物、其硬化方法、影像顯示裝置構件的貼合方法、及影像顯示裝置
本發明有關一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物，詳細而言，本發明有關一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物、其硬化方法、影像顯示裝置構件的貼合方法、及使用前述組成物而得的影像顯示裝置，該組成物在對液狀聚矽氧照射紫外線後，即便在相對低溫亦能夠於短時間內實行硬化。
作為一般的影像顯示裝置用黏合劑，已知一種組成物，其包含能夠藉由照射紫外線來活化的光起始劑，且以反應性優異的具有丙烯醯基之聚合物作為主成分。此組成物具有能夠藉由數秒～數分鐘的紫外線照射來瞬間硬化這樣的優點。另一方面，在觸控面板裝置中存在源自支撐體的遮光部，而具有下述缺點：在遮光部下發生硬化不良、或變得進一步需要從側面照射紫外線而步驟增加。
作為解決上述遮光部硬化的問題的方法，加成硬化形態的影像顯示裝置用黏合劑的開發變得活耀。
專利文獻1中記載一種硬化性矽氧組成物，其適合於以加成硬化形態來製造影像顯置裝置。然而，該組成物必須加熱硬化，而不適合於欲以不對基材施加熱量的方式來在室溫進行硬化的情況。 另一方面，亦有報告針對一種加成硬化型材料，該加成硬化型材料是以紫外線照射作為加成硬化的觸發機制，而非加熱。此加成硬化型材料是使用光活性型鉑錯合物來作為硬化觸媒，只要不實行紫外線照射，不會主動地開始硬化反應，因此亦能夠在遮光下保存。
進一步，亦已報告一種材料，其為高硬化性且能夠在室溫硬化。專利文獻2中揭示一種關於矽氧組成物的發明，該矽氧組成物能夠在室溫迅速地硬化且具有自黏性，特徵在於摻合大量的氫矽烷。然而，已知如果相對於加成硬化型矽氧材料中的乙烯基，存在大量的氫矽基，則作為相對於交聯反應的副反應，會發生由鉑觸媒所引起的脫氫反應，從而可能在樹脂中發生起泡，因而可以說不適合作為影像顯示裝置用材料。
專利文獻3中提案一種組成物，其能夠抑制上述氣泡發生，且亦能夠在室溫硬化。但是，此材料系中所使用的雙(乙醯基丙酮)鉑(II)，在室溫環境下硬化速度較慢，因而並不實用。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本專利第5920766號公報 專利文獻2：日本專利第5611641號公報 專利文獻3：日本專利第5811117號公報
[發明所欲解決的問題] 本發明是有鑑於上述情事而完成的，其目的在於提供一種影像顯示裝置用的紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其能夠在100℃以下的溫和的溫度條件下，於數分鐘至數十分鐘內硬化，且能夠得到一種機械特性、光學特性良好的硬化物。 又，本發明的目的在於提供一種前述組成物的硬化方法、使用了前述組成物之影像顯示裝置構件的貼合方法、及使用前述組成物而得的影像顯示裝置。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述問題，本發明提供一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其包含： (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的黏度為50～100000mPa・s，且一分子中含有至少2個烯基； (B)有機氫聚矽氧烷，其是僅在分子鏈的兩側的末端具有直接鍵結於矽原子上的氫原子(SiH基)之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物，該(B)成分的量是滿足組成物中的[Si-H基的個數]／[烯基的個數]＝0.5～2.5的量；及， (C)光活性型矽氫化反應觸媒，其選自下述群組中的1種以上：(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽基甲基鉑錯合物；該(C)成分的量是相對於(A)成分和(B)成分的合計質量，以鉑的質量計達到0.1～1000ppm的量； 並且，該組成物在25℃時的黏度為10～120000mPa・s。
根據上述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，能夠在100℃以下的溫和的溫度條件下，於數分鐘至數十分鐘內硬化，且能夠獲得一種機械特性、光學特性良好的硬化物。尤其是即便在室溫亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內實行硬化，在耐熱試驗後硬度變化較少且能夠保持低硬度，從而能夠抑制對於影像顯示裝置的應力。
進一步，較佳是(B)成分包含具有環氧基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、烷氧基矽基或雙酚骨架之有機氫聚矽氧烷。
如果使用所述(B)成分，則黏合性優異，因此較佳。
又，本發明提供一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是上述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，在40℃以下使其硬化。
而且，本發明亦提供一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是上述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，以100℃以下、30分鐘以內的條件來使其硬化。
根據本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，即便在100℃以下的低溫、尤其是室溫，亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內實行硬化，在耐熱試驗後硬度變化較少且能夠保持低硬度來實行硬化。
進一步，提供一種影像顯示裝置構件的貼合方法，是隔著本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來貼合2個以上的影像顯示裝置構件的方法，該貼合方法包含下述步驟：塗佈步驟，是將該影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物塗佈在至少1個影像顯示裝置構件上；貼合步驟，是隔著具有流動性的該影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來積層其他影像顯示裝置構件；及，紫外線照射步驟，是對該影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線。
此時，能夠在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟前實行前述紫外線照射步驟、或能夠在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟後實行前述紫外線照射步驟。
進一步，較佳是：在前述紫外線照射步驟中，以穿透前述影像顯示裝置構件的方式來照射紫外線。
此時，能夠設成在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：在40℃以下，實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化；或者，能夠設成在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：以100℃以下、30分鐘以內的條件來實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化。
根據本發明的貼合方法，能夠抑制對於影像顯示裝置的應力，並且能夠在低溫、短時間內實行構件的貼合。
而且，亦進一步提供一種影像顯示裝置，其具有上述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物。
此時，較佳是：前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物的硬度，在23℃時的由A型硬度計所測得的硬度為20以下、或在23℃時的由OO型硬度計所測得的硬度為70以下。
根據本發明的影像顯示裝置，能夠提供一種可見性良好的影像顯示裝置。 [發明的功效]
如以上所述，若是本發明的硬化性矽氧組成物，則即便在100℃以下的低溫、尤其是室溫，亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內實行硬化，在耐熱試驗後硬度變化較少且能夠保持低硬度，從而能夠抑制對於影像顯示裝置的應力。又，本發明的硬化方法，即便在100℃以下的低溫、尤其是室溫，亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內實行硬化，在耐熱試驗後硬度變化較少且能夠保持低硬度來實行硬化，因此對於光學器件或顯示器、尤其是平板的貼合是有用的。進一步，根據本發明的影像顯示裝置構件的貼合方法，能夠抑制對於影像顯示裝置的應力，並且能夠實行構件的貼合，從而能夠提供一種可見性良好的影像顯示裝置。
如上所述，要求開發一種影像顯示裝置用的紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其能夠在100℃以下的溫和的溫度條件下，於數分鐘至數十分鐘內硬化，且能夠得到一種機械特性、光學特性良好的硬化物。
本發明人針對上述問題反覆專心研究，結果發現一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其包含：(A)有機聚矽氧烷，其黏度為50～100000mPa・s，且一分子中含有至少2個烯基；(B)僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物；及，(C)光活性型觸媒，其選自在配位子具有環狀二烯化合物之鉑錯合物；並且，該組成物的黏度為10～120000mPa・s；根據該影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，能夠解決上述問題，從而完成本發明。
亦即，本發明是一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其包含： (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的黏度為50～100000mPa・s，且一分子中含有至少2個烯基； (B)有機氫聚矽氧烷，其是僅在分子鏈的兩側的末端具有直接鍵結於矽原子上的氫原子(SiH基)之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物，該(B)成分的量是滿足組成物中的[Si-H基的個數]／[烯基的個數]＝0.5～2.5的量；及， (C)光活性型矽氫化反應觸媒，其選自下述群組中的1種以上：(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽基甲基鉑錯合物；該(C)成分的量是相對於(A)成分和(B)成分的合計質量，以鉑的質量計達到0.1～1000ppm的量； 並且，該組成物在25℃時的黏度為10～120000mPa・s。
以下，詳細地說明本發明。 本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，是包含以下(A)～(C)成分而成。
[(A)成分] (A)成分的有機聚矽氧烷，在一分子中含有至少2個、較佳是2～6個的鍵結於矽原子上的烯基(以下稱為「與矽原子鍵結的烯基」)。 前述與矽原子鍵結的烯基，較佳是碳原子數為2～8，更佳是2～4。作為其具體例，可列舉：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等；特佳是乙烯基。
作為上述烯基以外的鍵結於矽原子上的有機基團，可列舉未被取代或經取代的碳原子數為1～10且不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，具體而言，可例示：直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等。作為直鏈狀烷基的較佳例，可列舉：甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基等的碳原子數為1～10的直鏈狀烷基；更佳是碳原子數為1～6的直鏈狀烷基。作為支鏈狀烷基的較佳例，可列舉：異丙基、異丁基、三級丁基、2-乙基己基等的碳原子數為1～10的支鏈狀烷基；更佳是碳原子數為1～6的支鏈狀烷基。作為環狀烷基的較佳例，可列舉：環戊基、環己基等的碳原子數為3～10的環狀烷基。作為芳基的較佳例，可列舉：苯基、甲苯基等的碳原子數為6～10的芳基。作為芳烷基的較佳例，可列舉：2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等的碳原子數為7～10的芳烷基。作為鹵化烷基的較佳例，可列舉：3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等的碳原子數為1～10的鹵化烷基；更佳是碳原子數為1～6的鹵化烷基。 其中，較佳是直鏈狀烷基、芳基，更佳是碳原子數為1～6的直鏈狀烷基、芳基，特佳是甲基、苯基。
(A)成分在25℃時的黏度，是在50～100000mPa・s的範圍內，更佳是在1000～100000mPa・s的範圍內。如果該黏度在此範圍內，則易於確保本組成物的處理操作性，且本組成物的硬化物易於確保良好的物性。再者，黏度是藉由旋轉黏度計所測得的測定值。
(A)成分的分子結構，並無特別限定，可列舉例如：直鏈狀、支鏈狀、具有部分分枝的直鏈狀、樹枝狀(樹狀體(dendrimer)狀)；較佳是直鏈狀、具有部分分枝的直鏈狀。(A)成分，可以是具有這些分子結構之均聚物、具有這些分子結構之共聚物、或2種以上的這些聚合物之混合物。
作為(A)成分，可列舉例如：分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被甲基苯基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被矽醇基封閉的二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被矽醇基封閉的二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、由以式(CH3 )3 SiO1/2 表示的矽氧烷單元、以式(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 表示的矽氧烷單元、以式CH3 SiO3/2 表示的矽氧烷單元及以式(CH3 )2 SiO2/2 表示的矽氧烷單元所構成之有機矽氧烷共聚物等。
再者，此有機聚矽氧烷(A)，基本上是由矽氧烷骨架所構成，且不含烷氧基。 (A)成分的有機聚矽氧烷，可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
[(B)成分] (B)成分的有機氫聚矽氧烷，是能夠與(A)成分進行加成硬化反應的成分。此有機氫聚矽氧烷，是一種有機氫聚矽氧烷，其是僅在分子鏈的兩側的末端具有直接鍵結於矽原子上的氫原子(SiH基)之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物。前述有機氫聚矽氧烷，包含一分子中具有至少2個的直接鍵結於矽原子上的氫原子(SiH基)之有機氫聚矽氧烷，並且可包含僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷。
作為(B)成分中的氫原子以外的鍵結於矽原子上的基團，可列舉：未被取代或經取代的碳原子數為1～10且不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基、藉由碳原子或氧原子而鍵結於矽原子上的環氧基(例如γ-環氧丙氧丙基、β-(3,4-環氧基環己基)乙基等)；或者，丙烯醯氧基(例如γ-丙烯醯氧基丙基等)或甲基丙烯醯氧基(例如γ-甲基丙烯醯氧基丙基等)；具有烷氧基矽基(例如藉由可含有1～2個酯結構、胺酯結構、醚結構之伸烷基而鍵結於矽原子上的下述烷氧基矽基：三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二甲氧基矽基等)、雙酚骨架之連結基等。
作為未被取代或經取代的碳原子數為1～10且將脂肪族不飽和鍵除外之一價烴基，可例示：直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基。較佳是碳原子數為1～6的直鏈狀烷基、芳基 ，特佳是甲基、苯基。
作為一分子中具有至少2個Si-H基之有機氫聚矽氧烷，可列舉具有直鏈狀、支鏈狀、環狀、樹枝狀(樹狀體狀)等的結構之有機氫聚矽氧烷，具有環氧基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、烷氧基矽基或雙酚骨架之有機氫聚矽氧烷的黏合性優異，因此較佳。作為這種有機氫聚矽氧烷的具體例，可列舉以下述式表示的有機氫聚矽氧烷。
Figure 02_image001
上述式中，各矽氧烷單元的排列為任意順序。
Figure 02_image003
作為僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的具體例，可列舉：分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈單末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷、分子鏈單末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈單末端被二甲基氫矽氧基封閉的甲基苯基聚矽氧烷等。
(B)成分，可將2種以上併用，亦可使用單獨1種。僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷，亦是一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷，能夠單獨使用。
(B)成分在25℃時的黏度，並無特別限定，較佳是在1～200mPa・s的範圍內。如果前述黏度在此範圍內，則容易確保本組成物的處理操作性，且容易確保本組成物的硬化物的良好的物性。再者，此黏度是藉由旋轉黏度計所測得的測定值。
在本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物中，(B)成分相對於(A)成分的摻合比，是滿足[Si-H基的個數]／[烯基的個數]＝0.5～2.5的比率。如果該比率在這樣的範圍內，則組成物的硬化性優異，且使所獲得的硬化物的硬度為適當，從而不易對構件造成應力。
[(C)成分] (C)成分，是光活性型矽氫化反應觸媒，具有下述觸媒作用：如果照射紫外線來使其活化，則能夠促進(A)成分中的與矽原子鍵結的烯基和(B)成分中的與矽原子鍵結的氫原子的矽氫化(hydrosilylation)反應。
在本發明中，(C)成分是一種光活性型矽氫化反應觸媒，其是在配位子具有環狀二烯化合物之鉑錯合物，且選自下述群組中的1種以上：(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽基甲基鉑錯合物。
(C)成分的含量，是相對於(A)成分和(B)成分的合計質量，使用以鉑的質量計達到0.1～1000ppm的量，更佳是使用以鉑的質量計達到5～500ppm的量。若前述摻合量低於0.1ppm，則有時藉由照射紫外線來實行的加成反應會明顯變慢或變得無法硬化，並且，如果超過1000ppm，則有時變得無法確保組成物的保存性、或所獲得的硬化物的耐熱性有時會下降。
本發明的組成物中，除了上述(A)～(C)成分以外，還可根據本發明的目的來摻合其他成分。作為其他成分，可列舉例如：反應控制劑、黏合助劑、無機填充劑等；這些成分可使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
反應控制劑，只要是能夠對於上述(C)成分的光活性型鉑錯合物硬化觸媒調節硬化反應的反應速度且進一步提高組成物的保存性之化合物，並無特別限定。能夠使用以往公知的反應控制劑，能夠利用乙炔化合物、各種氮化合物、有機磷化合物等。具體而言，可例示：1-乙炔基-1-環己醇、3-丁炔-1-醇、二甲基雙(1,1-二甲基-2-丙炔氧基)矽烷等的乙炔化合物；異氰脲酸三烯丙酯和異氰脲酸三烯丙酯衍生物等的各種氮化合物；三苯基膦等的有機磷化合物等。
反應控制劑的摻合量，由於反應控制劑所具有的調節硬化反應的反應速度之作用的程度隨著化學結構而不同，因此較佳是調節成所使用的每種反應控制劑的最佳量。藉由摻合最佳量的反應控制劑，能夠提升操作性和生產性。
作為黏合助劑，能夠添加不含有機矽氧烷骨架之有機化合物。作為一例，可列舉：烯丙基環氧丙基醚、苯甲酸烯丙酯、雙酚A二烯丙基醚、KAYARAD R-604(日本化藥股份有限公司製造)等。
作為無機填充劑，可列舉例如：結晶性二氧化矽、中空填料、倍半矽氧烷、氣相二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鋅、玻璃纖維等的無機填充劑；藉由有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等的有機矽化合物來對這些無機填充劑進行表面疏水化處理而得的無機填充劑；矽氧橡膠粉末；矽氧樹脂粉末等。
無機填充劑的摻合，有助於提升所獲得的矽氧硬化物的力學特性，另一方面有可能妨礙紫外線穿透而使硬化性下降，因此較佳是根據目的來調整成最佳量。
本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物在25℃時的黏度是10～120000mPa・s，較佳是1000～50000mPa・s。如果黏度低於10mPa・s，則組成物會過度流動展開，而變得難以在基材上保持固定膜厚；如果超過120000mPa・s，則變得難以塗佈在裝置上。
進一步，本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，能夠在不摻和有機溶劑的情況下適當地使用，將該組成物塗覆在各種基材上時，可根據塗覆裝置等的條件而利用甲苯、二甲苯等的有機溶劑來將該組成物稀釋成任意的濃度。
原理上，本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，亦能夠用於貼合經活化後的基材等，該基材是藉由底漆處理、電漿處理、準分子光處理等的被追加於習知的過程中的前處理步驟來進行活化。
本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，是下述方法：對上述液狀矽氧組成物照射紫外線後，在40℃以下使其硬化；或者，對上述液狀矽氧組成物照射紫外線後，以100℃以下、30分鐘以內的條件來使其硬化。
作為對於使本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物硬化有用的紫外線源，可列舉：被設計成能夠在各種紫外線波長帶中發出紫外線能量之通常的水銀蒸氣燈、或金屬鹵素燈、發光二極體(LED)元件。例如，有用的紫外線波長範圍是220～400nm，更佳是320～375nm。又，對於硬化有用的紫外線照射量，只要是足以硬化的照射量，並無特別限制，較佳是1000～10000mJ/cm2 ，更佳是1500～7500mJ/cm2 。
本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，即便在100℃以下的低溫、尤其是室溫，亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內實行硬化，因此亦能夠對於樹脂基材這樣不耐熱的構件使用。
本發明的影像顯示裝置構件的貼合方法，是隔著本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來貼合2個以上的影像顯示裝置構件的方法，該方法包含下述步驟：塗佈步驟，是將上述液狀矽氧組成物塗佈在至少1個影像顯示裝置構件上；貼合步驟，是隔著具有流動性的上述液狀矽氧組成物來積層其他影像顯示裝置構件；及，紫外線照射步驟，是對上述液狀矽氧組成物照射紫外線。
本發明的影像顯示裝置構件的貼合方法，可在塗佈步驟後且貼合步驟前實行紫外線照射步驟，亦可在塗佈步驟後且貼合步驟後實行紫外線照射步驟。
又，亦較佳是：在前述紫外線照射步驟中，以穿透影像顯示裝置構件的方式來照射紫外線。
又，可在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：在40℃以下，實行上述液狀矽氧組成物的硬化；或者，可在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：以100℃以下、30分鐘以內的條件來實行上述液狀矽氧組成物的硬化。
本發明的影像顯示裝置，是一種影像顯示裝置，其具有前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物。
本發明的影像顯示裝置，較佳是：前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物的硬度，在23℃時的由A型硬度計所測得的硬度為20以下、或在23℃時的由OO型硬度計所測得的硬度為70以下。
用於本發明的影像顯示裝置的前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，較佳是：在照射紫外線後，以23℃且24小時的條件進行硬化後的硬度為A型硬度計的硬度，且該硬度為20以下。如果硬度在上述範圍內，則能夠在使用於影像顯示裝置時減少偏光板的應力應變，且能夠在實行亮燈顯示時抑制漏光(相對於通電時的白色畫面顯示，出現黃色條紋的現象；或，相對於黑色畫面，出現白色條紋的現象)。
本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，在照射紫外線後能夠在100℃以下的相對溫和的溫度於數分鐘左右的短時間內進行硬化，且生產性優異。又，即便在室溫亦能夠於數分鐘～數小時的短時間內進行硬化，因此亦能夠對於樹脂基材這樣不耐熱的構件使用。 又，如上所述，硬化後為低硬度，進一步在耐熱試驗後硬度變化非常小，能夠保持充分的柔軟度，因此不用擔心對周圍構件施加較大的應力，且能夠抑制漏光現象，從而能夠提供一種可見性良好的影像顯示裝置。 [實施例]
以下，使用實施例和比較例來具體地說明本發明，但本發明不限定於這些例子。 [實施例1～4、比較例1～3] 依表1的摻合量(質量份)來混合下述所示的各成分，而獲得實施例1～4及比較例1～3的組成物。 再者，下述例中Me表示甲基。黏度，是藉由旋轉黏度計所測得的25℃時的測定值。紫外線照射，是使用波長為365nm的LED燈，並以照度為100mW/cm2 和累積光量為3000mJ/cm2 的條件來實行。
(A-1)：黏度為100000mPa・s的分子鏈兩末端被三乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷 (A-2)：黏度為5000mPa・s的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷 (B-1)：黏度為20mPa・s的分子鏈兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基氫聚矽氧烷 (B-2)：黏度為35mPa・s的分子鏈單末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基氫聚矽氧烷 (B-3)：黏度為100mPa・s的分子鏈兩末端被三甲基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷共聚物(與矽原子鍵結的氫原子的含量＝0.4質量%) (B-4)：由下述式表示的化合物
Figure 02_image001
上述式中，各矽氧烷單元的排列為任意順序。
(C-1)：(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物的0.5質量%的[分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷(黏度為600mPa・s)]溶液 (C-2)：雙(乙醯基丙酮)鉑錯合物的1質量%的[分子鏈兩末端被二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷(黏度為600mPa・s)]溶液 反應控制劑：二甲基雙(1,1-二甲基-2-丙炔氧基)矽烷
[評估方法] 流動停止時間： 以高度達到1cm的方式來將矽氧組成物流入玻璃皿中，並照射前述規定量的紫外線後，相對於水平將玻璃皿傾斜90°，並測定到矽氧組成物不會流出為止的時間。再者，流動停止時間較佳是1～10分鐘。
硬化時間、硬度(在23℃剛硬化後)： 以高度達到0.6cm的方式來將矽氧組成物流入鋁皿中，並照射前述規定量的紫外線後，靜置於23℃，並測定到硬度(依據美國材料試驗學會(ASTM)D 2240的23℃時藉由A型硬度計或OO型硬度計所測得的測定值)不會變化為止的時間和此時的硬度。再者，硬化時間較佳是60分鐘以內，硬度較佳是A型硬度為20以下或OO型硬度為70以下。
硬度(95℃、24小時後) 進一步將前述硬度測定後的試驗片放置於95℃的環境下24小時，然後冷卻至23℃為止，並測定硬度(與前述相同)。
硬度(85℃85%相對濕度(RH)、24小時後) 進一步將前述硬度測定後的試驗片放置於85℃85%RH的環境下24小時，然後冷卻至23℃，並測定硬度(與前述相同)。
漏光： 在6吋的玻璃平板與影像顯示裝置之間塗佈矽氧組成物，並以矽氧組成物層的厚度達到0.3mm的方式來實行貼合，然後對其照射前述規定量的紫外線後，放置於23℃的環境下24小時，繼而放置於95℃的環境下24小時，並冷卻至23℃後，進行通電來實行影像顯示，並確認有無發生漏光(相對於白色畫面顯示，出現黃色條紋的現象；或，相對於黑色畫面，出現白色條紋的現象)的情形。
[表1]
Figure 02_image006
如表1所示，本發明的實施例1～4，以特定比率來包含(A)至(C)成分，結果能夠獲得一種良好的硬化物，該硬化物儘管在室溫硬化，仍能夠於60分鐘以下的短時間內進行硬化，在耐熱試驗後硬度變化較少且能夠保持低硬度，從而能夠抑制對於影像顯示裝置的應力且沒有漏光的情形。相對於此，比較例1是以在本發明的範圍外的鉑錯合物作為(C)成分(光活性型矽氫化反應觸媒)，因此在室溫(23℃)環境下硬化速度較慢；比較例2、3是以在本發明的範圍外的分子鏈的任一末端不具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷作為(B)成分，因此在室溫環境下硬化速度較慢，並且耐熱試驗後的硬度較高，因而無法抑制對於影像顯示裝置的應力，且發生漏光。由以上結果可知，本發明的影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物在使用於影像顯示裝置的情況下能夠得到一種優異的硬化物。
再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態為例示，任何具有實質上與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想相同的構成且發揮相同功效者，皆包含在本發明的技術範圍內。
無
無
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Claims (20)

  1. 一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其包含： (A)有機聚矽氧烷，其在25℃時的黏度為50～100000mPa・s，且一分子中含有至少2個烯基； (B)有機氫聚矽氧烷，其是僅在分子鏈的兩側的末端具有直接鍵結於矽原子上的氫原子也就是SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷、或一分子中具有至少2個SiH基之有機氫聚矽氧烷與僅在分子鏈的單側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷及/或僅在分子鏈的兩側的末端具有SiH基之直鏈狀有機氫聚矽氧烷的混合物，該(B)成分的量是滿足組成物中的[Si-H基的個數]／[烯基的個數]＝0.5～2.5的量；及， (C)光活性型矽氫化反應觸媒，其選自下述群組中的1種以上：(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽基甲基鉑錯合物；該(C)成分的量是相對於(A)成分和(B)成分的合計質量，以鉑的質量計達到0.1～1000ppm的量； 並且，該組成物在25℃時的黏度為10～120000mPa・s。
  2. 如請求項1所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物，其中，(B)成分包含具有環氧基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、烷氧基矽基或雙酚骨架之有機氫聚矽氧烷。
  3. 一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是請求項1所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，在40℃以下使其硬化。
  4. 一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是請求項2所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，在40℃以下使其硬化。
  5. 一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是請求項1所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，以100℃以下、30分鐘以內的條件來使其硬化。
  6. 一種影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，其是請求項2所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化方法，該硬化方法的特徵在於，對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線後，以100℃以下、30分鐘以內的條件來使其硬化。
  7. 一種影像顯示裝置構件的貼合方法，是隔著請求項1所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來貼合2個以上的影像顯示裝置構件的方法，該貼合方法的特徵在於，包含下述步驟：塗佈步驟，是將前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物塗佈在至少1個影像顯示裝置構件上；貼合步驟，是隔著具有流動性的前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來積層其他影像顯示裝置構件；及，紫外線照射步驟，是對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線。
  8. 一種影像顯示裝置構件的貼合方法，是隔著請求項2所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來貼合2個以上的影像顯示裝置構件的方法，該貼合方法的特徵在於，包含下述步驟：塗佈步驟，是將前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物塗佈在至少1個影像顯示裝置構件上；貼合步驟，是隔著具有流動性的前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物來積層其他影像顯示裝置構件；及，紫外線照射步驟，是對前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物照射紫外線。
  9. 如請求項7所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟前實行前述紫外線照射步驟。
  10. 如請求項8所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟前實行前述紫外線照射步驟。
  11. 如請求項7所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟後實行前述紫外線照射步驟。
  12. 如請求項8所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述塗佈步驟後且前述貼合步驟後實行前述紫外線照射步驟。
  13. 如請求項7～12中任一項所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述紫外線照射步驟中，以穿透前述影像顯示裝置構件的方式來照射紫外線。
  14. 如請求項7～12中任一項所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：在40℃以下，實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化。
  15. 如請求項13所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：在40℃以下，實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化。
  16. 如請求項7～12中任一項所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：以100℃以下、30分鐘以內的條件來實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化。
  17. 如請求項13所述之影像顯示裝置構件的貼合方法，其中，在前述紫外線照射步驟後，進一步包含下述硬化步驟：以100℃以下、30分鐘以內的條件來實行前述紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化。
  18. 一種影像顯示裝置，其具有請求項1所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物。
  19. 一種影像顯示裝置，其具有請求項2所述之影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物。
  20. 如請求項18或19所述之影像顯示裝置，其中，前述影像顯示裝置用紫外線硬化型液狀矽氧組成物的硬化物的硬度，在23℃時的由A型硬度計所測得的硬度為20以下、或在23℃時的由OO型硬度計所測得的硬度為70以下。
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