KR20240035505A - 광학 용도 자외선 활성형 액상 실리콘 조성물 - Google Patents

광학 용도 자외선 활성형 액상 실리콘 조성물 Download PDF

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Abstract

(A) 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산；(B) Si-H 결합을 측쇄에 적어도 1개, 합계 3개 이상 갖는, 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산；(C) Si-H 결합을 적어도 2개 갖고, 또한, 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있는 가수분해 반응 가능한 기를 1개 갖는, 실록산 화합물；(D) 백금 촉매；를 함유하여 이루어지고, (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해 (B) 및 (C) 성분에 포함되는 Si-H 결합의 합계가 0.1~2.0 당량이며, 또한 조성물 전체에 있어서의 Si-H 결합의 수에 대한 (C) 성분 유래 Si-H 결합의 수의 비가 0.2 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물이다. 이 조성물에 의해, 접착제로서 요구되는 각종 특성, 예를 들면 포트 라이프, 경화성, 밀착성, 신뢰성이 뛰어난 실리콘 조성물에 의한 접착제가 제공된다.

Description

광학 용도 자외선 활성형 액상 실리콘 조성물
본 발명은, 특히 광학 용도의 자외선 활성형 실리콘 조성물에 관한 것이다.
최근, 액정, 플라스마, 유기 EL 등의 플랫 패널형의 화상 표시 장치가 주목받고 있다. 플랫 패널형의 화상 표시 장치는, 통상적으로, 적어도 한쪽이 유리 등의 광투과성을 갖는 한 쌍의 기판의 사이에, 액티브 소자를 구성하는 반도체층이나 형광체층, 혹은 발광층으로 이루어지는 다수의 화소를 매트릭스형으로 배치한 표시 영역(화상 표시부)을 갖는다. 일반적으로, 이 표시 영역(화상 표시부)과, 유리나 아크릴 수지와 같은 광학용 플라스틱으로 형성되는 보호부의 주위는, 접착제로 기밀하게 봉지(封止)되어 있다.
이러한 화상 표시 장치에 있어서는, 옥외광이나 실내 조명의 반사 등에 의한 가시성(시인성)의 저하를 방지하기 위해, 보호부와 화상 표시부의 사이에, 자외선 경화형 수지 조성물을 개재시킨 박형의 화상 표시 장치가 제조되고, 여기서 사용되는 자외선 경화형 수지 조성물로서, 자외선 경화형 아크릴 수지나 자외선 경화형 실리콘 수지 조성물이 사용되고 있다(특허 문헌 1 및 2).
또, 접착제로 기밀하게 봉지되어 있을 필요가 있는 장치 중 하나로 LED 소자가 있다. 유기 발광 소자(OLED, Organic　Light　Emitting　Diode)와 같은 유기 전자 소자는, 수분 및 산소에 극히 취약하고, 대기 중에 노출되었을 때 또는 외부에서 수분이 유입되었을 때에 발광 효율 및 수명이 현저하게 감소한다고 하는 단점을 갖고 있다. 그 때문에, 유기 전자 소자의 수명을 향상시켜, 외부로부터 유입되는 산소와 수분 등을 효과적으로 차단할 수 있는 봉지재로서, 자외선 경화형 실리콘 수지 조성물이 사용되고 있다(특허 문헌 3).
자외선 경화형 실리콘 수지 조성물은, 백금 촉매에서의 하이드로실릴화 반응을 이용할 수 있으며, 자외선이 닿지 않는 부분을 충분히 경화시키는 수단이 필요한 경우가 있지만, 비교적 온화한 조건으로 경화 가능한 조성물로서 이용되고 있다(특허 문헌 4~8).
특허 문헌 1 : 일본 특개 2008-282000호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특개평 7-134538호 공보 특허 문헌 3 : 일본 특표 2020-504202호 공보 특허 문헌 4 : 일본 특개 2019-218495호 공보 특허 문헌 5 : 일본 특개 2019-210351호 공보 특허 문헌 6 : 일본 특개 2003-213132호 공보 특허 문헌 7 : 일본 특개 2014-169412호 공보 특허 문헌 8 : 일본 특개 2013-87199호 공보
옵티컬 본딩이나 LED의 봉지제로는 액상 실리콘이 사용되고 있으며, 작업성의 향상을 위해 자외선 경화형 실리콘도 사용되는 경우가 있다. 그러나, 지금까지의 자외선 경화형 실리콘은, 자외선 활성형이면서 혼합하는 것만으로 증점되는 경우가 있거나, 또는 증점은 되지 않지만 자외선 조사 후의 경화 속도가 매우 낮은 것이었다. 또한 최근의 옵티컬 본딩에서는 플라스틱에 대한 접착성이 요구되는데, 이 점에 대해서도 만족할만한 것은 없었다. 자외선 경화형의 실리콘에 대해서는 상기 선행 기술 문헌과 같은 예가 있으나, 작업성, 경화성, 밀착성, 신뢰성 등 요구되는 특성 모두가 뛰어난 액상 실리콘은 아직 존재하고 있지 않으며, 이 점에서 수요가 존재한다.
본 발명은, 접착제로서 요구되는 각종 특성, 예를 들면 포트 라이프, 경화성, 밀착성, 신뢰성이 뛰어난 실리콘 조성물에 의한 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들이 검토한 바에 의하면, 부가 경화형의 접착제에 있어서의 이들 문제를 해결하기 위해, 비닐 폴리머, 가교제 및 접착성 부여제로 적절한 것을 찾아냈다. 구체적으로는, 양 말단에 비닐기를 갖는 폴리머, 측쇄에 Si-H 결합을 갖는 가교제, 또한 특정 구조를 갖는 실란을 특정량 첨가하는 것이 효과적이라는 것을 찾아냈다.
본 발명에 의해, 포트 라이프, 접착성, 경화성, 신뢰성이 뛰어난 실리콘 화합물에 의한 접착제가 제공된다. 즉, 본 발명은 이하의 [1]~[11]에 관한 것이다.
[1] (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산；
(B) 하기 식으로 표시되고, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 갖는, 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산；
(H(3-a)R1 aSiO1/2)b(R1 3SiO1/2)2-b(HR1SiO2/2)c(R1 2SiO2/2)d
(식중, R1은 각각 독립적으로, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1 또는 2이며, b는 0, 1 또는 2이고, c는 1 이상의 수이며, d는 0 이상의 수이다)
(C) 1분자 중에, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖고, 또한, 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있는 가수분해 반응 가능한 기를 1개 갖는, 실록산 화합물(단, (A) 또는 (B)에 해당하는 것을 제외한다)；
(D) 환상 디엔 골격을 배위자로서 갖는 자외선 활성형 하이드로실릴화 백금 촉매；
를 함유하여 이루어지고, 상기 (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해, 상기 (B) 성분 및(C) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 합계가, 0.1~2.0당량이고, 또한 조성물 전체에 있어서의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수에 대한, (C) 성분 유래 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수의 비가 0.2 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[2] 상기 [1]에 있어서, 상기 (A) 성분이, 직쇄상 오르가노폴리실록산인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 (D) 성분이, 트리메틸(메틸시클로펜타디에닐)백금인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[4] 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서, 상기 (C) 성분이, 환상 오르가노하이드로젠폴리실록산과 아크릴기 또는 메타크릴기를 갖는 실란 화합물의 반응 생성물인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 경화 후의 침입도(針入度)가 10 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[6] 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 있어서, 자외선 조사 후 23℃의 조건에서, 저장 탄성률 G'와 손실 탄성률 G"가 같아질 때까지의 시간이 30분 이내인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[7] 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 있어서, 차광 하 80℃에서 1주간 경과후의 점도가 50Pa·s이하인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[8] 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 있어서, 상기 (A) 및 (B)가 모두 페닐기를 갖고, 경화물로 했을 때의 굴절률이 1.56 이하인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[9] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 있어서, 화상 표시 장치의 접착 또는 봉지용인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
[10] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 자외선 경화형 실리콘 조성물을 사용하여 합착된, 화상 표시장치.
[11] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 자외선 경화형 실리콘 조성물을 사용하여 봉지된, LED 소자.
본 발명은, (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산；
(B) 하기 식으로 표시되고, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 갖는, 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산；
(H(3-a)R1 aSiO1/2)b(R1 3SiO1/2)2-b(HR1SiO2/2)c(R1 2SiO2/2)d
(식 중, R1은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1 또는 2이며, b는 0, 1 또는 2이고, c는 1 이상의 수이며, d는 0 이상의 수이다)
(C) 1분자 중에, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖고, 또한, 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있는 가수분해 반응 가능한 기를 1개 갖는, 실록산 화합물(단, (A) 또는 (B)에 해당하는 것을 제외한다)；
(D) 환상 디엔 골격을 배위자로서 갖는 자외선 활성형 하이드로실릴화 백금 촉매；
를 함유하여 이루어지고, 상기 (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해, 상기 (B) 성분 및 (C) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 합계가, 0.1~2.0당량이며, 또한 조성물 전체에 있어서의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수에 대한, (C) 성분 유래 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수의 비가 0.2 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물에 관한 것이다. 이하, 본 발명의 조성물에 대해, 항목별로 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 수치 범위를 나타내는 "~"란, 그 전후에 기재된 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.
본 명세서에 있어서 사용되는 경우, "유기기"란, 탄소를 함유하는 기를 의미한다. 유기기의 가수는 n을 임의의 자연수로 하여 "n가의"로 기재함으로써 나타내어진다. 따라서, 예를 들면, "1가의 유기기"란, 결합손을 1개만 갖는, 탄소를 함유하는 기를 의미한다. 결합손은 탄소 이외의 원소가 갖고 있어도 된다. 가수를 특별히 명시하지 않는 경우에도, 당업자라면 문맥으로부터 적절한 가수를 파악할 수 있다.
본 명세서에 있어서 사용되는 경우, "탄화수소기"란, 탄소 및 수소를 포함하는 기이며, 분자로부터 적어도 1개의 수소 원자를 탈리시킨 기를 의미한다. 이러한 탄화수소기로는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 1개 또는 그 이상의 치환기에 의해 치환되어 있어도 되는, 탄소 원자수 1~20의 탄화수소기, 예를 들면 지방족 탄화수소기, 방향족 탄화수소기 등을 들 수 있다. 상기 "지방족 탄화수소기"는, 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상 중 어느 것이어도 되고, 포화 또는 불포화 중 어느 것이어도 된다. 또, 탄화수소기는 1개 또는 그 이상의 고리 구조를 포함하고 있어도 된다. 또한, 이러한 탄화수소기는, 그 말단 또는 분자쇄 중에, 1개 또는 그 이상의 질소 원자(N), 산소 원자(O), 황 원자(S), 규소 원자(Si), 아미드 결합, 술포닐 결합, 실록산 결합, 카르보닐기, 카르보닐옥시기 등의, 헤테로 원자 또는 헤테로 원자를 포함하는 구조를 갖고 있어도 된다.
본 명세서에 있어서 사용되는 경우, "탄화수소기"의 치환기로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 할로겐 원자; 1개 또는 그 이상의 할로겐 원자에 의해 치환되어 있어도 되는, C1-6 알킬기, C2-6 알케닐기, C2-6 알키닐기, C3-10 시클로알킬기, C3-10 불포화 시클로알킬기, 5~10원의 헤테로시클릴기, 5~10원의 불포화 헤테로시클릴기, C6-10 아릴기 및 5~10원의 헤테로아릴기로부터 선택되는 기를 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 알킬기 및 페닐기는, 특별히 언급하지 않는 한, 비치환이어도, 치환되어 있어도 된다. 이러한 기의 치환기로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 할로겐 원자, C1-6 알킬기, C2-6 알케닐기 및 C2-6 알키닐기로부터 선택되는 1개 또는 그 이상의 기를 들 수 있다.
·성분 (A)
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 성분 (A)로서, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 적어도 1종 포함한다. 성분 (A)는, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물의 베이스 폴리머로서 기능한다. 알케닐기는, 폴리오르가노실록산 분자의 임의의 위치에 존재할 수 있다. 예를 들면 분자 말단에 알케닐기를 갖고 있어도 되고, 말단 이외의 부위에 측쇄로서 존재하고 있어도 된다. 알케닐기는, 직쇄상의 폴리오르가노실록산의 경우, 바람직하게는 성분 (A)의 분자 주쇄의 양 말단에 적어도 1개씩 존재한다. 또 여기서, 본 명세서에 있어서, 성분 (A)의 분자 주쇄란, 성분 (A)의 분자 중에서 상대적으로 가장 긴 결합쇄를 나타낸다.
알케닐기는, 탄소-탄소 이중 결합을 갖고 있으며 부가 반응이 가능한 기이면 특별히 제한되지는 않는다. 알케닐기의 탄소수는, 2~20인 것이 바람직하고, 2~8인 것이 바람직하며, 2~6인 것이 보다 바람직하다. 알케닐기는 분기 구조나 고리 구조를 갖고 있어도 된다. 알케닐기를 구성하는 탄화수소에 있어서의 탄소-탄소 이중 결합의 위치는, 임의의 위치를 취할 수 있다. 반응성 면에서, 탄소-탄소 이중 결합은 기의 말단에 있는 것이 바람직하다. 알케닐기의 바람직한 예로는, 폴리오르가노실록산의 합성이 용이하다는 점에서, 비닐기를 들 수 있다.
성분 (A)의 분자 골격은, 실록산 결합이 주골격인 것이면, 특별히 제한되지 않는다. 분자 골격의 실록산은, 직쇄상, 분기쇄상, 환상, 이들의 조합 중 어느 것이어도 되고, 3차원적인 확산을 갖고 분자 골격을 형성하고 있어도 된다. 또, 실록산 골격은, 2가의 유기기에 의해 중단되어 있어도 된다. 여기서, 본 명세서에 있어서 실록산 화합물의 구조를 설명하는 데 있어서는, 실록산 화합물의 구조 단위를 이하와 같은 약호에 의해 기재하는 경우가 있다. 이하, 이들 구조 단위를 각각 "M 단위" , "D 단위" 등이라고 하는 경우가 있다.
M：-Si(CH3)3O1/2
MH：-SiH(CH3)2O1/2
MVi：-Si(CH=CH2)(CH3)2O1/2
D：Si(CH3)2O2/2
DH：SiH(CH3)O2/2
T：Si(CH3)O3/2
Q：SiO4/2
이하, 본 명세서에 있어서, 실록산 화합물은, 상기의 구조 단위를 조합하여 구축되는 것인데, 상기 구조 단위의 메틸기가 불소와 같은 할로겐, 페닐기와 같은 탄화수소기 등, 다른 기로 바뀐 것을 적어도 부분적으로 포함하고 있어도 된다. 또, 예를 들면 DH 20D20이라고 기재한 경우에는, DH 단위가 20개 계속된 후 D 단위가 20개 계속되는 것을 의도하는 것은 아니며, 각각의 단위는 임의로 배열되어 있어도 된다는 것으로 이해된다. 실록산 화합물은, T 단위 또는 Q 단위에 의해, 3차원적으로 여러가지 구조를 취할 수 있으나, 성분 (A)는, 상기 M, MVi, D 단위를 임의로 조합함으로써 이루어지는 직쇄상의 분자 골격을 취할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 성분 (A)로는, 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 평균 2개 이상 갖고, 후술하는 성분 (B)의 하이드로실릴기(Si-H기)와의 부가 반응에 의해, 망상 구조를 형성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 성분 (A)는, 대표적으로는, 일반식 (1)：
(R1)m(R2)nSiO(4-m-n)/2　　　　　(1)
(식 중,
R1은, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는, 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기이고；
R2는 알케닐기이며；
m은 0~2의 정수이고；
n은 1~3의 정수이며, 단, m＋n은 1~3이다)
로 표시되는 알케닐기 함유 실록산 단위를, 분자 중에 적어도 2개 갖는다.
성분 (A)의 구체적인 예의 하나로는, 하기 식 (2)：
(Ra)3-pRpSi-O-(Si(R)r(Ra)2-rO)n-SiRq(Ra)3-q ···(2)
(식 중,
Ra는, 각각 독립적으로 알케닐기이고,
R은, 각각 독립적으로 1가의 유기기이며,
p 및 q는, 각각 독립적으로 0, 1 또는 2이고,
r은, 각각 독립적으로 0, 1 또는 2이며,
n은, 23℃에 있어서의 점도를 0.1~500Pa·s로 하는 수이다)
로 표시되는 직쇄상 폴리오르가노실록산이 예시된다. R로는, 탄화수소기, 특히 알킬기, 알케닐기, 아릴기를 갖는 것이 바람직하다. 굴절률 등의 물성을 제어하는 관점에서, R의 적어도 일부가 페닐기 등의 아릴기여도 된다. R이 모두 메틸인 폴리오르가노실록산이, 입수의 용이성 면에서 바람직하게 사용되나, 굴절률의 조정 면에서는, R 중, 1~40몰%가 C6~C12 아릴기인 것이 바람직하고, 점성 및 틱소트로피성 면에서는, R 중, 1~20몰%가 C6~C12 아릴기인 것이 바람직하다. 경화성 관능기(알케닐기)의 위치에 관해서는, 상기 식 (2)에서 r이 2인 폴리오르가노실록산, 즉, 분자의 양 말단에만 경화성 관능기가 적어도 1개씩 존재하는 직쇄상 폴리오르가노실록산이 바람직하다. 이하, "경화성 관능기"란, 수지의 경화 반응에 기여할 수 있는 관능기를 말하며, 특히 알케닐기가 예시된다.
알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산으로는, 상기 식 (2)에 있어서, p 및 q가 2이고, r이 2인 것, 즉 분자 말단에만 1개씩, 합계 2개의 부가 반응 가능한 기, 특히 비닐기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 성분 (a)로서 이용 가능한 폴리오르가노실록산은, 시판되고 있는 것을 이용할 수 있다. 또, 공지의 반응에 의해 경화성 관능기를 도입한 폴리오르가노실록산을 사용해도 된다. 성분 (A)로는, 치환기의 위치 또는 종류, 중합도 등에 따라 구분하여, 1종류의 화합물만을 사용해도 되고, 2종류 이상의 화합물을 혼합하여 사용해도 된다. 성분 (A)는 폴리오르가노실록산이므로, 여러 가지 중합도를 갖는 폴리오르가노실록산의 혼합물이어도 된다.
성분 (A)의 배합량은, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 취급 가능한 점도의 범위가 되는 양이면, 특별히 제한되지 않는다. 성분 (A)의 양을 기준으로 하여, 이하 개별적으로 나타내는 바람직한 범위 내에서, 다른 성분의 배합량을 적절히 설정할 수 있다.
·성분 (B)
본 발명의 조성물은, 가교제로서, 상기 성분 (A)가 갖는 경화성 관능기와의 반응성을 갖는 화합물을 포함한다(이하, 단순히 "성분 (B)"라고 하는 경우가 있다). 가교제를 포함함으로써, 경화성 조성물로부터 얻어지는 경화물의 물성, 예를 들면 인장 강도나 탄성률이 양호해진다. 성분 (B)로는, 하기 식 (3)으로 표시되고, 가교기로서 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자(Si-H 결합)를 적어도 3개 갖는, 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산이 사용된다.
(H(3-a)R1 aSiO1/2)b(R1 3SiO1/2)2-b(HR1SiO2/2)c(R1 2SiO2/2)d ···(3)
(식 중, R1은 각각 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1 또는 2이며, b는 0, 1 또는 2이고, c는 1 이상의 수이며, d는 0 이상의 수이다)
성분 (B)가 1분자당 갖는 가교기로서의 Si-H 결합의 수는 측쇄에 적어도 1개를 포함하는 3개 이상이며, 이 때문에 가교 반응에 의해 망목상 구조를 가져올 수 있다. 성분 (B)는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 동시에 사용해도 된다.
R1은 각각 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타낸다. R1로는, 탄화수소기, 예를 들면 알킬기 또는 아릴기, 특히 메틸기 또는 페닐기를 갖는 것이 바람직하다. 굴절률 등의 물성을 제어하는 관점에서, R의 적어도 일부가 페닐기 등의 아릴기여도 된다.
하이드로젠폴리오르가노실록산에 있어서의 실록산 골격은, 주요한 부분이 직쇄상의 골격이다. 하이드로젠폴리오르가노실록산의 주쇄는, 직쇄상의 골격이지만, 치환기로서 분기된 구조를 갖는 골격이어도 된다. 또, 1분자에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소기(즉, Si-H 결합과 등가이다)의 수는 3개 이상이나, 1분자당 평균 5개 이상인 것이 보다 바람직하고, 8개 이상인 것이 더욱 바람직하다. 하이드로젠폴리오르가노실록산에 있어서의 그 밖의 조건, 수소기 이외의 유기기, 결합 위치, 중합도, 구조 등에 대해서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 식에 있어서, c＋d＋2의 값을 중합도로서 나타내면, 중합도가 5~200, 특히 10~120의 범위이면, 얻어지는 조성물의 취급성이 보다 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 사용할 수 있는 하이드로젠폴리오르가노실록산의 구체예는, Si-H 결합을 갖는 단위(MH 또는 DH 단위)를 8개 이상 포함하고, 중합도가 10~120의 범위인, 직쇄상의 골격을 갖는 하이드로젠폴리오르가노실록산이다.
성분 (B)는, 성분 (A)의 경화성 관능기(알케닐기) 1몰에 대해서, 가교기의 수가, 예를 들면 0.1~1.8몰의 범위가 되도록 포함할 수 있고, 구체적으로는 0.2~0.7몰의 범위로 포함할 수 있다. 성분 (B)의 배합량은, 성분 (A)가 갖는 경화성 관능기의 양에 따라, 후술하는 기준을 사용하면서, 적정한 범위에 들어가도록 설계할 수 있다. 성분 (B)로는, 가교기의 위치 또는 종류, 하이드로젠폴리실록산인 경우는 그 중합도 등에 따라 구분하여, 1종류의 화합물만을 사용해도 되고, 2종류 이상의 화합물을 혼합하여 사용해도 된다. 성분 (B)는, 여러 가지 중합도를 갖는 하이드로젠폴리실록산의 혼합물이어도 된다.
성분 (B)는, 양 말단이, H(3-a)R1 aSiO1/2 단위 또는 R1 3SiO1/2 단위로 폐색되고, 중간 단위가 적어도 1개의 HR1SiO2/2 단위와 임의의 수의 R1 2SiO2/2 단위로 이루어지는, 직쇄상 폴리오르가노하이드로젠실록산이다. 규소 원자에 결합하는 수소 원자는, 중간 단위에 적어도 1개 존재하나, 나머지 적어도 2개는, 말단에 존재하고 있어도, 중간 단위에 존재하고 있어도 된다.
성분 (B)로는, (B1-1) 양 말단이 M 단위(트리메틸실록산 단위)로 폐색되고, 중간 단위가 DH 단위(메틸하이드로젠실록산 단위)만으로 이루어지는 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산, (B1-2) 양 말단이 M 단위(트리메틸실록산 단위)로 폐색되고, 중간 단위가 D 단위(디메틸실록산 단위) 및 DH 단위(메틸하이드로젠실록산 단위)만으로 이루어지고, 디메틸실록산 단위 1몰에 대해, 메틸하이드로젠실록산 단위가 0.1~3.0몰인 직쇄상 폴리메틸하이드로젠실록산이 특히 바람직하다. 성분 (B)는, 1종 또는 2종 이상의 조합이어도 된다.
성분 (B)의 배합량은, 상기 성분 (A)의 경화성 관능기(알케닐기) 1개에 대해, 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자가 0.1~1.8개가 되는 양인 것이 바람직하다. 0.1개보다 적으면, 경화가 충분한 속도로 진행되지 않는 경우가 있고, 1.8개를 초과하면, 경화물이 지나치게 단단해지고, 또 경화 후의 물성에도 악영향을 미치는 경우가 있다. 바꿔 말하면, 분자 내에 알케닐기(특히 비닐기)를 갖는 폴리오르가노실록산의 양을, 하이드로젠폴리오르가노실록산이 갖는 Si-H 결합과 비닐기의 물질량의 비(H/Vi비)로 조정할 수 있다. H/Vi비는, 0.2~1.0의 범위인 것이 보다 바람직하고, 0.3~0.7의 범위인 것이 더욱 바람직하다. H/Vi비를 0.3 이상으로 함으로써, 충분한 속도로의 경화를 달성할 수 있고, 각종 기재에 대해서 보다 양호한 접착성을 나타낼 수도 있다. 또, H/Vi비를 0.7 이하로 함으로써, 조성물의 경화를 충분한 양으로 달성하고, 경도를 적당히 유지할 수 있고, 내열성을 유지하여 보다 양호한 접착성을 유지할 수 있다.
성분 (B)는, 경화성 조성물 중, 성분 (A)의 경화성 관능기 1몰에 대해서, 예를 들면 가교기를 0.1몰 이상 포함할 수 있고, 구체적으로는 0.2몰 이상 포함할 수 있다. 성분 (B)는, 성분 (A)의 경화성 관능기 1몰에 대해서, 예를 들면 가교기를 1.8몰 이하 포함할 수 있고, 구체적으로는 1몰 이하 포함할 수 있으며, 보다 구체적으로는 0.7몰 이하 포함할 수 있다.
·성분 (C)
본 발명의 조성물은, 규소 화합물로서 또한, 1분자 중에, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖고, 또한, 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있는 가수분해 반응 가능한 기를 1개 갖는, 실록산 화합물을 포함한다(이하, 단순히 "성분 (C)"라고 하는 경우가 있다). 단, 상기 성분 (A) 또는 (B)에 해당하는 것은 성분 (C)로부터는 제외된다.
"규소 원자에 결합한 수소 원자"에 대해서는, 성분 (B)에서 설명한 바와 같다.
"헤테로 원자를 포함하는 구조"란, 산소, 질소, 황, 인 중 적어도 1종류를 포함하는, 2가의 관능기이다. 가수분해 반응 가능한 기와 실록산 골격의 사이를 가장 적은 원자수로 잇는 골격에, 헤테로 원자를 포함하는 것이면, 그 구조는 특별히 제한되지 않는다. 헤테로 원자를 포함하는 구조의 예로는, 2가의 알킬렌기의 -CH2- 부분을 적어도 1개, 에테르(-O-), 아미노(-NR-；여기서 R은 수소 원자 또는 1가의 탄화수소기이다), 술피드(-S-), 술포닐(-SO2-), 포스피노(-PR-), 에스테르(-O(C=O)-), 티오에스테르(-S(C=O)-) 등으로 치환된 것을 들 수 있다.
"가수분해 가능한 기"란, 본 명세서에 있어서 사용되는 경우, 가수분해 반응을 받을 수 있는 기, 즉, 가수분해 반응에 의해, 화합물의 주골격으로부터 탈리할 수 있는 기를 의미한다. 성분 (C)에 있어서 가수분해 가능한 기는, 바람직하게는 분자중에 1개만 포함되어 있고, 당해 기는 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있다. 가수분해 가능한 기의 예로는, -OR', -OCOR', -O-N=CR'2, -NR'2, -NHR', 에폭시, 할로겐 원자(이들 식 중, R'는, 치환 또는 비치환된 탄소 원자수 1~4의 알킬기를 나타낸다) 등을 들 수 있다. 각종 기재에 대한 부식을 일으키기 어려운, 실리콘 조성물로서 화학적으로 안정적인 것 등 때문에, 바람직하게는 -OR'(즉, 알콕시기)이다. R'의 예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기 등의 비치환 알킬기；클로로메틸기 등의 치환 알킬기가 포함된다. 그들 중에서도, 알킬기, 특히 비치환 알킬기가 바람직하고, 메틸기 또는 에틸기가 보다 바람직하다. 즉, 가수분해성기로서는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기와 같은 알콕시기인 것이 바람직한 일 양태이다. 수산기는, 특별히 한정되지 않으나, 가수분해 가능한 기가 가수분해되어 생긴 것이어도 된다. 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있고, 이들 중에서는 염소 원자가 바람직하다.
"실록산 골격"이란, 상기 M 단위, D 단위등의 실록산을 구성하는 단위를 임의로 조합하여 얻어지는 골격이다. 성분 (C)에 있어서는, 실록산의 골격은 특별히 제한되지 않고, 직쇄상, 분기쇄상, 환상 중 어느 것이어도 된다. 특정 화합물을 선택적으로 합성하여, 정제할 수 있다는 점에서, 환상 실록산 골격인 것이 특히 바람직하다.
성분 (C)로는, (C1) 규소 원자에 결합한 수소 원자와, 규소 원자에 결합한 하기 식 (4)：
[화학식 1]
로 표시되는 구조를 갖는 유기 규소 화합물이 예시된다.
(상기 각 식 중, Q1은, 규소 원자와 에스테르 결합 사이에 2개 이상의 탄소 원자를 갖는 탄소쇄를 형성하는, 직쇄상 또는 분기상의 알킬렌기를 나타내고；Q2는, 산소 원자와 당해 구조의 규소 원자 사이에 3개 이상의 탄소 원자를 갖는 탄소쇄를 형성하는, 직쇄상 또는 분기상의 알킬렌기를 나타내고；R3은, 탄소수 1~4의 알킬기 또는 2-메톡시에틸기를 나타낸다)
(C1)은, 상기 화합물의 1종 또는 2종 이상의 조합이어도 된다.
(C1)은, 조성물의 경화 시에 성분 (A)와 부가 반응하여, (A) 및 (B)와의 부가 반응에 의해 가교한 실록산 구조에 도입되어, 식 (4)의 구조가 접착성을 발현하는 부분으로서, 조성물의 실온에 있어서의 접착성에 기여하는 성분이다.
Q1은, 합성 및 취급이 용이하다는 점에서, 에틸렌기 및 2-메틸에틸렌기가 바람직하다. Q2는, 합성 및 취급이 용이하다는 점에서, 트리메틸렌기가 바람직하다. R3은, 양호한 접착성을 부여하고, 또한 가수분해에 의해 발생하는 알코올이 휘발되기 쉽다는 점에서, 메틸기 및 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
(C1)의 특징인 상기의 수소 원자와 상기의 구조는, 합성이 용이하다는 점에서, 별개의 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다. 따라서, (C1)의 기본 부분은, 쇄상, 분기상 또는 환상 실록산 골격을 형성하고 있는 것이 바람직하다. (C1)에 포함되는 Si-H 결합의 수는, 1개 이상의 임의의 수이며, 환상 실록산 화합물의 경우, 2개 또는 3개가 바람직하다.
(C1)의 예로는, 환상 오르가노하이드로젠폴리실록산과 아크릴기 또는 메타크릴기를 갖는 실란 화합물의 반응 생성물을 들 수 있다. 이러한 화합물은 합성 경로가 확립되어 있는 것이나, 1분자당 Si-H 결합의 수 및 가수분해 가능한 기의 수를 제어하기 쉽고 조성물 전체의 물성을 균일하게 제어하는 것이 용이해진다는 관점에서 바람직하다. 보다 구체적인 (C1)로는, 하기 화합물을 들 수 있다.
[화학식 2]
　다른 성분 (C)로는, 또한, 하기：
[화학식 3]
등의 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자와 반응성 유기 관능기를 갖는 화합물을 들 수 있다.
조성물 중의 (C) 성분의 양은, 상기 (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해, 상기 (B) 성분 및 (C) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 합계가, 0.1~2.0당량이며, 또한 조성물 전체에 있어서의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수에 대한, (C) 성분 유래 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수의 비가 0.2 이상이 되는 양이다. 이 범위가 되도록 성분 (A) 및 (B)의 양 관계를 조정함으로써, 기재와의 밀착성이 보다 향상된다.
성분 (A)와의 관계에서는, 상기 (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해, 상기 (B) 성분 및 (C) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 합계가, 0.4~1.8당량인 것이 보다 바람직하다. 성분 (B)와의 관계에서는, 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수에 대한, (C) 성분 유래 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수의 비가 0.3 이상인 것이 보다 바람직하다.
·성분 (D)
본 발명의 조성물은, 상기 성분 (A)와 성분 (B)의 가교 반응을 촉매할 수 있는 경화 촉매를 포함한다(이하, 단순히 "성분 (D)"라고 하는 경우가 있다). 경화 촉매로서는, 환상 디엔 골격을 배위자로서 갖는 자외선 활성형 하이드로실릴화 백금 촉매가 사용된다. 예를 들면, 트리메틸(메틸시클로펜타디에닐)백금이, 필요에 따라 미리 실록산 폴리머에 용해되어 혼합물로서 사용된다. 그 배합량은, 상기 성분 (A)에 대해, 백금 원소로서 0.1~1000ppm이 되는 양이다. 0.1ppm보다 적으면 조성물이 충분히 경화하지 않고, 또 1000ppm을 넘어도 특별히 경화 속도의 향상은 기대할 수 없다. 또, 용도에 따라서는 보다 긴 포트 라이프를 얻기 위해서, 반응 억제제의 첨가에 의해, 촉매의 활성을 억제할 수 있다. 공지의 백금족 금속용의 반응 억제제로서, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-2-시클로헥산올 등의 아세틸렌알코올, 말레산디알릴, 또, 테트라메틸에틸렌디아민, 피리딘등의 3급 아민을 들 수 있다.
[경화성 폴리오르가노실록산 조성물]
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산은, 상기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 것이다. 특히 성분 (A) 및 (B)는, 어떠한 것을 이용할지를 원하는 물성에 맞춰 시판·공지의 것으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 굴절률을 제어하는 관점에서는, 성분 (A) 및 (B)에 페닐기를 도입하는 것이 바람직하다. 그 경우는, 경화물로 했을 때의 굴절률이 1.56 이하가 되도록 설계하는 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리오르가노실록산 조성물은, 각 성분이 균일하게 혼합되어 있고, 기재에 대한 적용이 가능한 정도의 유동성을 갖고 있는 한, 그 성상에 특별한 제한은 없다. 폴리오르가노실록산 조성물의 점도는, 주로 성분 (A)의 점도에 의해 제어할 수 있고, 0.1~500Pa·s의 범위인 것이, 조작성의 관점에서 바람직하다. 조성물의 점도가 0.1~50Pa·s의 범위인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 폴리오르가노실록산 조성물은, 높은 안정성을 갖고 있기 때문에, 장기간의 보존에 있어서도 점도의 변동이 작고, 취급성이 뛰어나다. 차광 하 80℃에서 1주간 경과 후의 조성물의 점도가 50Pa·s이하인 조성물이 특히 바람직하다.
또, 폴리오르가노실록산 조성물은, 각 성분이 모두 혼합된 상태인 1액형, 또는, 성분 (B)와 성분 (D)를 나누어 배합한 2액형의 조성물일 수 있다. 1액형과 2액형 중 어느 조성물로 할지는, 작업성이나 경화 조건 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있으며, 그 수법은 당업자에게 공지되어 있다.
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 그 목적·효과를 해치는 것이 아닌 한, 공지의 그 밖의 성분을 배합할 수 있다. 첨가제로서, 난연제, 접착성 부여제, 내열 부여제, 희석제, 유기 용제, 무기 또는 유기 안료 등을 적절히 배합할 수 있다. 또, 상기 성분 (A), (B), (C)에 해당하지 않는 실록산 수지를 배합할 수도 있다. 그러한 수지로는, 경화성 관능기를 1개만 갖는 폴리오르가노실록산, 디메틸실록산과 같은 경화성 관능기를 갖지 않는 폴리오르가노실록산 등을 들 수 있다. 이들 수지는 희석제로서 사용할 수 있다.
＜그 밖의 수지＞
경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 상기 성분 (A) 내지 (C)에 해당하지 않는 실록산 수지를 추가로 포함해도 된다. 그러한 수지는, 점도를 조정하기 위한 희석제로서 사용할 수 있다. 그러한 실록산 수지로는, 상기 M, D, T, Q 단위의 조합으로 얻어지는 수지 중 경화성 관능기를 갖지 않거나 또는 1개만 갖는 것, 특히 하기 식 (5)：
RaR2Si-O-(SiR2O)n-SiR3 ···(5)
(식 중, Ra, R, n은, 식 (2)에서 정의한 바와 같으며, R은 경화성 관능기를 갖지 않는다)
로 표시되는, 1개만 경화성 관능기를 갖는 실록산이나, 식 (6)：
R3Si-O-(SiR2O)n-SiR3 ···(6)
(식 중, R, n은, 식 (2)에서 정의한 바와 같으며, R은 경화성 관능기를 갖지 않는다)
로 표시되는, 경화성 관능기를 갖지 않는 실록산을 사용할 수 있다. 이러한 실록산 수지를 사용함으로써, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 경화시켰을 때의 경도를 제어하는 것이나, 조성물의 점도를 제어할 수 있어, 취급성이나 요구되는 물성에 대해 널리 대응할 수 있다.
이러한 수지는, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 중, 성분 (A) 100질량부에 대해서, 예를 들면 50질량부 이하 포함할 수 있고, 구체적으로는 0.1~50질량부 포함할 수 있으며, 보다 구체적으로는 1~30질량부 포함할 수 있다.
＜분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 갖는 폴리오르가노하이드로젠실록산＞
조성물은, 추가로, 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 갖는 폴리오르가노하이드로젠실록산을 포함할 수 있다. 이러한 실록산은, 성분 (A)와 부가 반응함으로써, 사슬 연장제로서 기능할 수 있다. 이러한 실록산의 예는, 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 갖는 것 외에는, 성분 (B)에서 설명한 바와 같다. 이러한 실록산은, 상기 일반식 (3)의, H(3-a)R1 aSiO1/2 또는 HR1SiO2/2로 표시되는 단위를 Si-H 결합의 수가 2가 되도록, 바람직하게는 분자 중에 2개 갖는다.
본 성분에 있어서의 실록산 골격은, 직쇄상, 분기상 또는 환상 중 어느 것이어도 되고, 직쇄상인 것이 바람직하다. 또, 본 성분의 실록산은, 양 말단이, 각각 독립적으로 R5 3SiO1/2 단위로 폐색되고, 중간 단위가 R5 2SiO2/2 단위만으로 이루어지는(식 중, R5는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가의 탄화수소기이나, 1분자당 2개의 R5가 수소 원자이다), 직쇄상 폴리오르가노하이드로젠실록산인 것이 보다 바람직하다. 규소 원자에 결합하는 수소 원자는, 말단에 존재하고 있어도, 중간 단위에 존재하고 있어도 되나, 말단에 존재하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 성분의 실록산으로는, 양 말단이 MH 단위(디메틸하이드로젠실록산 단위)로 폐색되고, 중간 단위가 D 단위(디메틸실록산 단위)만으로 이루어지는 폴리메틸하이드로젠실록산이 특히 바람직하다.
＜접착성 부여제＞
경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 본 발명의 목적·효과를 해치는 것이 아닌 한, 접착성 부여제를 추가로 포함해도 된다. 접착성 부여제는, 조성물의 경화물의, 유리, 금속, 플라스틱 등의 기재에 대한 밀착성을 향상시키는 성분이다. 접착성 부여제로는, 금속 알콕시드류, 가수분해성 실릴기를 갖는 화합물, 1분자 중에 가수분해성 실릴기와 반응성 유기 관능기를 갖는 화합물, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자와 2가의 방향족기를 갖는 화합물, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자와 반응성 유기 관능기를 갖는 화합물, 및/또는 그들의 부분 가수분해 축합물을 들 수 있다. 금속 알콕시드의 예로는, 알루미늄트리에톡시드, 알루미늄트리프로폭시드, 알루미늄트리부톡시드와 같은 알루미늄 알콕시드；티탄테트라에톡시드, 티탄테트라프로폭시드, 티탄테트라이소프로폭시드, 티탄테트라부톡시드, 티탄테트라이소부톡시드, 티탄테트라이소프로페닐옥시드와 같은 티탄 알콕시드 등의 금속 알콕시드류를 들 수 있다. 유기 화합물의 접착성 부여제로는, 아미노기 함유 실란, 이소시아누레이트류, 카르바실라트란 화합물을 들 수 있다. 구체적인 예로서, 테트라에톡시실란, 테트라메톡시실란의 올리고머, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3,4-에폭시시클로헥실에틸트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 성분은, 베이스 폴리머인 (A) 성분 100질량부에 대해서 1질량부 미만의 배합으로 하는 것이, 특히 고온·고습도 하에서의 헤이즈의 상승을 막는다는 점에서 바람직하다.
접착성 부여제로는, 또한 이하의 것을 예시할 수 있다.
(E1) Si(OR3)n기와 에폭시기 함유기를 갖는 유기 규소 화합물, 및/또는 그 부분 가수분해 축합물,
(E2) Si(OR3)n기와 지방족 불포화 탄화수소기를 갖는 실란 화합물, 및/또는 그 부분 가수분해 축합물, 그리고
(E3) Si(OR4)4로 표시되는 테트라알콕시실란 화합물, 및/또는 그 부분 가수분해 축합물.
(상기 각 식 중, R3은, 탄소수 1~4의 알킬기 또는 2-메톡시에틸기를 나타내고；R4는, 탄소수 1~3의 알킬기를 나타내고；n은, 1~3의 정수이다)
(E1), (E2) 및 (E3)은, 각각, 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
＜＜(E1)＞＞
(E1)은, 규소 원자에 결합한 알콕시기와, (E2) 및/또는(E3)의 규소 원자에 결합한 알콕시기의 공가수분해·축합 반응에 의해, 가교한 실록산 구조에 도입되어, 에폭시기가 접착성을 발현하는 부분으로서, 조성물의 실온에 있어서의 접착성, 특히 플라스틱에 대한 접착성의 향상에 기여하는 성분이다.
R3은, 양호한 접착성을 부여한다는 점에서, 메틸기 및 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. n은, 2 또는 3이 바람직하다. 에폭시기 함유기로는, 합성이 용이하고, 가수분해성이 없고, 뛰어난 접착성을 나타낸다는 점에서, 3-글리시독시프로필기와 같은, 에테르 산소 원자를 포함하는 지방족 에폭시기 함유기；2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기와 같은 지환식 에폭시기 함유기 등이 바람직하다. Si(OR3)n기는, 분자 중에 2개 이상 있어도 된다. OR3기의 수는, 분자 중 2개 이상인 것이 바람직하다. OR3기와 에폭시기 함유기는, 동일한 규소 원자에 결합하고 있어도 되고, 다른 규소 원자에 결합하고 있어도 된다.
(E1)로는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필(메틸)디메톡시실란과 같은 3-글리시독시프로필기 함유 알콕시실란류；2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸(메틸)디메톡시실란과 같은 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기 함유 알콕시실란류；n이 2 이상인 이들 실란류의 부분 가수분해 축합물；그리고 쇄상 또는 환상 메틸실록산의 메틸기의 일부가, 트리메톡시실록시기 또는 2-(트리메톡시실릴)에틸기와, 상기의 에폭시기 함유기로 치환된 탄소/규소 양관능성 실록산 등을 들 수 있다.
＜＜(E2)＞＞
(E2)는, 조성물의 경화 시에 (B)와 부가 반응하여, (A) 및 (B)와의 부가 반응에 의해 가교한 실록산 구조에 도입되어, 측쇄에 존재하는 알콕시기가, 접착성을 발현하는 부분으로서, 조성물의 실온에 있어서의 접착성, 특히 금속에 대한 접착성의 향상에 기여하는 성분이다. 또, (E2)의 알콕시기는, (E1) 및/또는 (E3)의 알콕시기와의 공가수분해·축합 반응에 의해, (E1) 및/또는 (E3)을, 가교한 실록산 구조에 도입하는 것에도 기여한다. (E2)는, Si(OR3)n기와 1개의 지방족 불포화 탄화수소기를 갖는 실란 화합물, 및/또는 그 부분 가수분해 축합물인 것이 바람직하다.
R3은, 양호한 접착성을 부여한다는 점에서, 메틸기 및 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. n은, 2또는 3이 바람직하다. 지방족 불포화 탄화수소기는, 1가의 기인 것이 바람직하다. 지방족 불포화 탄화수소기는, 비닐, 알릴, 3-부테닐과 같은 알케닐기의 경우, 규소 원자에 직접 결합하고 있어도 되고, 3-아크릴옥시프로필, 3-메타크릴옥시프로필과 같이, 불포화 아실옥시기가 3개 이상의 탄소 원자를 통해 규소 원자에 결합하고 있어도 된다. 불포화 탄화수소기 함유기로는, 합성 및 취급이 용이하다는 점에서, 비닐기, 메타크릴옥시프로필기 등이 바람직하다. Si(OR3)n기는, 분자 중에 2개 이상 있어도 된다. OR3기의 수는, 분자 중 2개 이상인 것이 바람직하다. OR3기와 지방족 불포화 탄화수소기는, 동일한 규소 원자에 결합하고 있어도 되고, 다른 규소 원자에 결합하고 있어도 된다.
(E2)로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시 에톡시)실란, 메틸비닐디메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 메틸알릴디메톡시실란과 같은 알케닐알콕시실란류 및/또는 그 부분 가수분해 축합물；3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필(메틸)디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필(메틸)디메톡시실란과 같은 (메타)아크릴옥시프로필(메틸)디- 및 (메타)아크릴옥시프로필트리- 알콕시실란류 및/또는 그 부분 가수분해 축합물 등을 들 수 있다.
＜＜(E3)＞＞
(E3)은, 조성물의 실온에 있어서의 금속에 대한 접착성을 더욱 향상시키는 성분이다. R4로는, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필과 같은, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 들 수 있으며, 용이하게 입수할 수 있고 취급이 용이하며, 접착성의 향상 효과가 현저하다는 점에서, 메틸기, 에틸기가 바람직하다. 또, (E3)은, 테트라알콕시실란 화합물 단체로 사용할 수 있으나, 가수분해성이 뛰어나다는 점 및 독성이 낮아진다는 점에서, 테트라알콕시실란 화합물의 부분 가수분해 축합물인 것이 바람직하다.
＜＜다른 접착성 부여제＞＞
(E1)~(E3) 이외의 다른 접착성 부여제로는, 알루미늄트리에톡시드, 알루미늄트리프로폭시드, 알루미늄트리부톡시드와 같은 알루미늄 알콕시드；티탄테트라에톡시드, 티탄테트라프로폭시드, 티탄테트라이소프로폭시드, 티탄테트라부톡시드, 티탄테트라이소부톡시드, 티탄테트라이소프로페닐옥시드와 같은 티탄 알콕시드 등, 옥탄산 지르코늄, 테트라(2-에틸헥산산) 지르코늄, 스테아르산 지르코늄 등의 지르코늄 아실레이트；n-프로필지르코네이트, n-부틸지르코네이트 등의 지르코늄 알콕시드(단, 지르코늄 킬레이트를 제외하다. )；트리부톡시지르코늄아세틸아세토네이트, 디부톡시지르코늄비스(에틸아세토아세테이트), 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄모노아세틸아세토네이트, 지르코늄에틸아세토아세테이트 등의 지르코늄 킬레이트 등의 금속 알콕시드류 등을 들 수 있다.
다른 접착성 부여제로서는, 또한
[화학식 4]
[화학식 5]
등의 1분자 중에 가수분해성 실릴기와 반응성 유기 관능기를 갖는 화합물 및/또는 그 부분 가수분해 축합물(단, (E1)~(E3)을 포함하지 않는다)；
[화학식 6]
(식 중, k는 1~3의 정수이다) 등의 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자와 2가의 방향족기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 다른 접착성 부여제의 병용에 의해, 더욱 접착 강도를 높일 수 있다.
접착성 부여제는, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 중, 성분 (A) 100질량부에 대해서, 예를 들면 10질량부 이하 포함할 수 있고, 구체적으로는 0.01~10질량부 포함할 수 있으며, 보다 구체적으로는 0.1~5질량부 포함할 수 있다. 접착성 부여제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
＜용제＞
경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 용제를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 그 용도, 목적에 따라 적당한 용제에 원하는 농도로 용해하여 사용할 수 있다. 상기 용제의 농도는, 예를 들면 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 100질량부에 대해서, 80질량부 이하여도 되고, 50질량부 이하여도 되고, 30질량부 이하여도 되고, 20질량부 이하여도 된다. 경화성 조성물의 점도를 조정하는 관점에서는, 용제를 포함하는 것이 바람직하다. 용제를 포함함으로써, 경화성 조성물의 취급성이 양호해질 수 있다.
본 발명의 일 양태는, 상기 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 포함하는 접착제이다. 접착제로는, 경화성 폴리오르가노실록산 조성물에 더해, 상기 접착성 부여제를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 접착제로서 사용한 물품에 있어서, 당해 조성물의 경화물과 각종 기재는, 접착 부분을 갖고 있으면 되고, 그 형상은 한정되지 않는다. 예를 들면, 기재와 조성물의 경화물의 접착 부분을 포함하는 물품의 제조 방법의 양태 중 하나는, 기재를 포함하는 부품 및 조성물을 준비하는 공정；상기 기재의 표면에 상기 조성물을 도포하는 공정；및 상기 조성물을 경화하여, 상기 기재 및 상기 조성물의 경화물을 접착하는 공정을 포함한다.
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 함유하는 접착제가 적용되는 기재는, 그 재질에 특별히 제한은 없다. 기재로는, 알루미늄, 구리, 니켈, 철, 황동, 스테인리스 등의 금속；에폭시 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 수지 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 폴리아미드 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지, 변성 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지 등의 엔지니어링 플라스틱；유리 등을 사용할 수 있다. 또, 필요에 따라, 공극의 벽면 등에 대해 상법에 따라 프라이머 처리를 실시해도 된다. 기재의 형상, 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.
경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 포함하는 접착제는, 기재를 포함하는 부품의 표면의 접착해야 할 부위에, 소정의 두께로, 적하, 주입, 유연(流涎), 용기로부터의 압출(押出), 바 코트, 롤 코트 등의 코팅, 스크린 인쇄, 딥법, 솔칠법, 스프레이법, 디스펜스법 등의 방법에 의해 적용된다. 이들 수법은, 당업자에게 공지된 수법이다. 조성물은, 상기 부품의 표면 상에 전체적 또한 균일하게 도포되어도 되고, 선 형상, 스트라이프 형상, 도트 형상 등과 같이 불균일 또는 부분적으로 도포되어도 된다. 조성물의 적용 두께는, 통상적으로 0.01~3mm, 바람직하게는 0.05~2mm이다.
조성물은, 자외선을 조사하는 것에 의해, 경화시킬 수 있다. 조사량은, 100~10,000mJ/cm2가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300~6,000mJ/cm2이며, 더욱 바람직하게는 500~4,000mJ/cm2이다. 또한, 조사량은 UVA의 측정값이다. 여기서, UVA는, 315~400nm의 범위의 자외선을 말한다.　 조성물은, 자외선의 파장, 예를 들면 250~450nm의 범위를 갖는 자외선을 조사했을 때의 경화성이 양호하다. 이러한 파장의 자외선을 방출하는 광원으로서, 예를 들면 우시오전기 주식회사 제조 고압 수은 램프(UV-7000), 메탈할라이드 램프(UVL-4001M3-N1), 한국：JM　tech사 제조 메탈할라이드 램프(JM-MTL　2KW), 미츠비시 전기 주식회사 제조 자외선 조사등(OSBL360), 일본 전지 주식회사 제조 자외선 조사기(UD-20-2), 주식회사 토시바 제조 형광 램프(FL-20BLB)), Heraeus사 제조 H 벌브, H 플러스 벌브, V 벌브, D 벌브, Q 벌브, M 벌브, CCS 주식회사 제조 LED 램프(HLDL-155UV) 등을 들 수 있다.
조성물의 경화 시간은, 자외선의 조사량에 따라서도 다르나, 대체로 30분 이하이다. 조성물의 경화가 진행됐는지 여부는, 목시(目視)에 의해 판단할 수도 있으나, 저장 탄성률 G'와 손실 탄성률 G"의 측정에 의해 정량적으로 평가할 수도 있다. 예를 들면, 자외선 조사 후 23℃의 조건에서, 저장 탄성률 G'와 손실 탄성률 G"가 같아질 때까지의 시간이 30분 이내이면, 경화에 걸리는 시간이 짧고 취급성이 뛰어나다고 할 수 있기 때문에, 바람직하다.
조성물의 경화 상태는, 목시, 촉감 등에 의해 평가해도 되지만, 일정 조건하에서 바늘이 어느 정도 조성물 내에 박히는지(침입도(針入度))에 의해 정량적으로 평가할 수도 있다. 침입도는, JIS　K　6249에 의거하여 측정된다. 본 발명의 조성물에 있어서는, 경화물의 침입도가 10 이상이면 바람직하다.
본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물을 접착제 또는 봉지제로서 사용한 물품은, 접착면, 봉지 개소의 내수성을 비롯해 내구 성능이 뛰어나기 때문에, 전자 재료 분야에 있어서 각종 부품으로서 양호하게 사용할 수 있다. 본 발명의 경화성 폴리오르가노실록산 조성물은, 포트 라이프, 안정성 등 취급성도 뛰어나다. 그 때문에, 예를 들면 액정, 플라스마, 유기 EL 등의 화상 표시 장치의 합착용의 접착제로서, 혹은, LED 소자 또는 OLED 소자의 봉지를 위한 봉지제로서 사용할 수 있다.
실시예
본 발명의 조성물을 이하의 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예의 양태에 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에서 사용한 재료는, 이하와 같다. 여기서, M, D, DH 등의 실록산 화합물을 기술하는 기호의 의미하는 바는, 상기와 같다. 또, 특별히 언급이 없는 한, 각 조성물의 배합량은 질량부로 나타내고 있다.
＜폴리오르가노실록산 수지：성분 (A)＞
α,ω-디비닐폴리디메틸실록산；점도 400mPa·s
α,ω-디비닐폴리디메틸실록산；점도 3000mPa·s
α,ω-디비닐폴리디메틸실록산；점도 12000mPa·s
＜오르가노하이드로젠폴리실록산：성분 (B)＞
성분 (B)로는, 이하의 평균 조성식을 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산을 사용했다.
·MD80DH 20M
·MD17DH 23M
·MHD42DH 8MH
·MHDH 3D22MH
＜실란 화합물：성분 (C)＞
DDH 3으로 표시되는 환상 실록산에 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 부가 반응시킨 것
＜백금 촉매：성분 (D)＞
(트리메틸)메틸시클로펜타디에닐백금과 α,ω-디비닐폴리디메틸실록산(점도 3000mPa·s)의 1% 혼합물
＜그 밖의 성분＞
비교예에 있어서는, 필요에 따라 이하의 각 성분을 사용했다.
·γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란
·3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란
·MHD7DH 2MH와 비닐트리메톡시실란의 부가 반응물
·α-비닐폴리디메틸실록산；MD20MVi로 표시되는 조성을 갖는 실록산
·평균 조성 MD20MH로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산
·평균 조성 MHD20MH로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산
＜경화성 폴리오르가노실록산 조성물의 조제＞
[실시예 1]
점도 400mPa·s의 α,ω-디비닐폴리디메틸실록산 (A) 100g에, MD80DH 20M의 평균 조성식을 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산 (B) 1.15g, DDH 3으로 표시되는 환상 실록산에 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 부가 반응시킨 것 (C) 2.3g, (트리메틸)메틸시클로펜타디에닐백금과 점도 3000mPa·s의α,ω-디비닐폴리디메틸실록산의 1% 혼합물(D) 0.33g을 첨가해, 교반하여 조성물 1을 얻었다.
[실시예 2~8]
실시예 1에 있어서의 성분 (A)~(D) 및 그 배합을, 이하의 표와 같이 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여,조성물 2~8을 얻었다.
[표 1]
[비교예 1]
실시예 1에서 사용한 성분 (B)의 양을 1.24질량부로 변경하고, 성분 (C)를 첨가하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
[비교예 2]
비교예 1에서 사용한 성분 (B)를, MD80DH 20M을 0.78질량부로 변경하고, 평균 조성 MD20MH로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 14.04질량부를 첨가한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여,조 성물을 얻었다.
[비교예 3]
비교예 1에서 사용한 성분 (B)를, MD80DH 20M을 0.5질량부로 변경하고, 평균 조성 MHD20MH로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 3.1질량부를 첨가한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
[비교예 4]
비교예 1에서 사용한 성분 (A)의 양을 50질량부로 변경하고, MD20MVi로 표시되는 조성을 갖는α-비닐폴리디메틸실록산을 50질량부 첨가했다. 또한, 성분 (B)의 양을 1.35질량부로 변경했다. 이들 외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
[비교예 5]
비교예 1의 조성에, 추가로 γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란을 1질량부 첨가한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
[비교예 6]
비교예 1에서 사용한 성분 (B)의 양을 1.7질량부로 변경하고, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 1질량부 첨가한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
[비교예 7]
비교예 1에서 사용한 성분 (B)의 양을 0.51질량부로 변경하고, MHD7DH 2MH와 비닐트리메톡시실란의 부가 반응물을 1질량부 첨가한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여, 조성물을 얻었다.
비교예 1~7의 조성물은, 이하의 표에 나타내는 조성을 갖는다.
[표 2]
[시험예 1：침입도]
침입도는, 실시예 및 비교예에서 얻어진 실리콘 겔 조성물을, CCS 주식회사제조 HLDL-155UV를 사용하여 자외선을 조사했다. 100mW의 값으로 조절하여, 10초간 조사 후, 60℃에서 30분간 가열하여 경화시킨 것에 대해서, JIS　K　6249의 규정에 준해 측정했다. 디스플레이에 스트레스를 주지 않는다는 관점에서, 바람직한 침입도는, 상기 조건에서 10 이상이다.
[시험예 2：점도]
회전 점도계(비스메트론　VDA-L)(시바우라 시스템 주식회사 제조)를 사용하여, 400cP 이하의 범위는 No.2 로터를 사용하고, 400 초과~1,500cP의 범위는 No.3 로터를 사용하고, 1,500cP 초과의 범위는 No.4 로터를 사용하여, 60rpm으로, 23℃에 있어서의 점도를 측정했다. 각각의 조성물에 대해, 조제 시의 초기 점도와, 80℃에서 1주간 보관한 후의 점도를 측정했다.
[시험예 3：전단 강도]
[시험예 4：응집 파괴율(CF%)]
두께 1.1mm의 유리판 2장 또는 유리판과 폴리카보네이트 기재 1장씩을 사용했다. 조성물의 치수가 26mm×10mm, 두께가 300μm가 되도록 스페이서를 사용하여 유리 상에 조성물을 적하했다. 다음에, 조성물 상부로부터 100mW의 파장 365nm의 LED를 10초간 조사하고, 유리 또는 폴리카보네이트 기재를 합착하여, 23℃에서 24시간 정치하여, 전단 시험체를 작성했다. 시마즈 제작소(주) 제조 인장 시험기(AG-IS형)로 인장 속도 10mm/분으로 인장 시험을 실시했다. 이에 의해 전단 강도(MPa)를 측정했다. 또, 기재 상의 자외선 경화형 수지 조성물의 응집 파괴 부분의 면적 S(mm2)를 구해, (100×S)/(10×26)을 계산하여 응집 파괴율(%)로 했다.
[시험예 5：크로스 포인트]
점탄성 측정 장치(MCR302)(주식회사 안톤파 재팬 제조)를 사용하여, 23℃에 있어서, 아래의 패러렐 석영 플레이트 상에 조성물을 토출했다. 그 후, 조성물의 두께가 300μm가 되도록 위의 패러렐 플레이트(직경 8mm) 사이에 끼우고, 주파수 1Hz, 변형 1%로 1초마다 저장 탄성률 G'(Pa), 손실 탄성률 G"(Pa)를 측정하여, 저장 탄성률 G'와 손실 탄성률 G"가 같아질 때까지의 시간(분)을 G'G" 크로스 포인트로 하고, 조성물의 경화 시간으로 했다.
[시험예 6：헤이즈]
헤이즈는 일본 전색 주식회사 제조 NDH5000를 사용하여 측정하고, 측정은 JIS　K　7136에 따라서 행했다.
[표 3]
표 3으로부터, 특정 성분 (C)를 갖는 조성인 실시예 1~8은, 충분히 빠른 경화 시간으로, 적당한 경도의 경화물을 얻을 수 있었다. 또, 가속 시험의 조건에서도 점도의 증가가 억제되어 있어 보존 안정성이 뛰어나다. 또한, 실시예 1~8의 조성물은, 유리 및 폴리카보네이트 기재 어느 것에 대해서도 응집 파괴율이 100%이며, 높은 밀착성을 갖는 것이 나타나 있다. 한편, 성분 (C)에 상당하는 화합물을 갖지 않는 비교예에서는, 모두 폴리카보네이트에 대한 밀착성을 얻지 못했다. 또, 성분 (C)에 상당하지 않는 실란 화합물만을 갖는 비교예 5, 6의 조성물에서는, 헤이즈의 값이 상승해 버려, 광학 용도로는 적합하지 않았다.
본 발명의 조성물은, 포트 라이프, 접착성, 경화성, 신뢰성이 뛰어난 실리콘 화합물이며, 접착제로서 유용하다. 따라서, 본 발명의 조성물은, 옵티컬 본딩을 사용한 디스플레이나 LED의 제조에 유용하다.

Claims (11)

  1. (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산；
    (B) 하기 식으로 표시되고, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 3개 갖는, 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산；
    (H(3-a)R1 aSiO1/2)b(R1 3SiO1/2)2-b(HR1SiO2/2)c(R1 2SiO2/2)d
    (식 중, R1은 각각 독립적으로, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는, 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1 또는 2이며, b는 0, 1 또는 2이고, c는 1 이상의 수이며, d는 0 이상의 수이다)
    (C) 1분자 중에, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖고, 또한, 헤테로 원자를 포함하는 구조를 개재하여 실록산 골격에 결합하고 있는 가수분해 반응 가능한 기를 1개 갖는, 실록산 화합물(단, (A) 또는 (B)에 해당하는 것을 제외한다)；
    (D) 환상 디엔 골격을 배위자로서 갖는 자외선 활성형 하이드로실릴화 백금 촉매；
    를 함유하여 이루어지고, 상기 (A) 성분 중의 알케닐기 1당량에 대해, 상기 (B) 성분 및 (C) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자의 합계가, 0.1~2.0당량이며, 또한 조성물 전체에 있어서의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수에 대한, (C) 성분 유래 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수의 비가 0.2 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 성분이 직쇄상 오르가노폴리실록산인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 (D) 성분이, 트리메틸(메틸시클로펜타디에닐)백금인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 (C) 성분이, 환상 오르가노하이드로젠폴리실록산과 아크릴기 또는 메타크릴기를 갖는 실란 화합물의 반응 생성물인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    경화 후의 침입도(針入度)가 10 이상인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    자외선 조사 후 23℃의 조건에서, 저장 탄성률 G'와 손실 탄성률 G"가 같아질 때까지의 시간이 30분 이내인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    차광 하 80℃에서 1주간 경과 후의 점도가 50Pa·s 이하인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 (A) 및 (B)가 모두 페닐기를 갖고, 경화물로 했을 때의 굴절률이 1.56 이하인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    화상 표시 장치의 접착 또는 봉지(封止)용인, 자외선 경화형 실리콘 조성물.
  10. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 자외선 경화형 실리콘 조성물을 사용하여 합착된, 화상 표시 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 자외선 경화형 실리콘 조성물을 사용하여 봉지된, LED 소자.
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