TW201843239A - 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件 - Google Patents

加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件 Download PDF

Info

Publication number
TW201843239A
TW201843239A TW107114129A TW107114129A TW201843239A TW 201843239 A TW201843239 A TW 201843239A TW 107114129 A TW107114129 A TW 107114129A TW 107114129 A TW107114129 A TW 107114129A TW 201843239 A TW201843239 A TW 201843239A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
mass
parts
group
addition
Prior art date
Application number
TW107114129A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI758469B (zh
Inventor
小林之人
小材利之
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TW201843239A publication Critical patent/TW201843239A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI758469B publication Critical patent/TWI758469B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
    • C08G77/398—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing boron or metal atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C08G77/52—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages containing aromatic rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Abstract

本發明的課題為提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含苯基之聚矽氧組成物，可給予於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。 　　本發明的解決手段為一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含： 　　(A-1)式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷、 　　(A-2)式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷、

Description

加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件
本發明係關於加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及以該硬化物密封之光學元件。
具有發光二極體(LED)作為光半導體元件，且已知作為光半導體裝置之LED燈，係將實裝於基板之LED以由透明之樹脂所構成之密封材料密封的構成。作為此密封LED之密封材料，自以往即泛用環氧樹脂基底之組成物。
惟，於環氧樹脂基底之密封材料，伴隨近年來半導體封裝之小型化，或LED之高亮度化的發熱量之增大或光之短波長化，而產生破裂或黃變，招致信賴性的下降。
因此，從具有優異之耐熱性的觀點來看，使用聚矽氧樹脂組成物作為密封材料。尤其是加成反應硬化型之聚矽氧樹脂組成物，由於藉由加熱以短時間硬化，故生產性良好，適合作為LED之密封材料(專利文獻1)。此外，LED之密封材料中，雖要求高折射率與強度，但於主骨架使用苯基矽氧烷之組成物，變成可給予較以往之聚矽氧更高之折射率(專利文獻2、專利文獻3)。此外，已知如此之具有苯基的密封材料，係具有高耐硫化性，且可抑制因硫化氫導致之LED之銀基板的腐蝕，提供信賴性高之LED封裝。
惟，由於如此之包含苯基之組成物於高溫下黃變，光透過率低下，LED之亮度低下成為問題。由伴隨近年來之LED的高輸出化，產生密封材料之溫度上昇，對於此課題之苯基聚矽氧的耐熱變色性尚不夠充分。此外，亦發現由聚矽氧樹脂的重量減少而產生裂痕，變成不點燈，故更加尋求在高溫時之重量減少率低，透過率劣化少，亦即耐熱性高之材料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-292714號公報 　　[專利文獻2]日本特開2005-105217號公報 　　[專利文獻3]日本特開2010-132795號公報
[發明欲解決之課題]
本發明係鑑於上述事情而完成者，以提供一種加成硬化型聚矽氧組成物作為目的，其係包含苯基之聚矽氧組成物，可給予為了改善LED之信賴性之於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，於本發明，提供一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含： 　　(A-1)下述平均組成式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷，(式中，R1 可為彼此相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，全R1 當中至少10莫耳%為芳基，R2 為烯基。a、b、c、d、e、f及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0之數，惟b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數)； 　　(A-2)下述式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分的合計100質量份，為10～40質量份，(式中，R1’ 可為相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，R3 為甲基或苯基，h為0～50之數，i為0～100之數；惟h為0時，R3 為苯基，且i為1～100之數；於附上h之括弧內的矽氧烷單位及於附上i之括弧內的矽氧烷單位可彼此無規排列，亦可以嵌段排列)； 　　(B)於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分中之矽原子鍵結烯基1個，前述(B)成分中之矽原子鍵結氫原子之數成為0.1～5.0個的量； 　　(C)含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷：相對於前述(A-1)成分、(A-2)成分及(B)成分的合計100質量份，為0.01～20質量份；及 　　(D)包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒。
若為如此之加成硬化型聚矽氧組成物，可成為可給予於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。
又，前述式(1)中之R1 及前述式(2)中之R1’ 較佳為苯基或甲基。
若為如此者，可適合作為(A-1)及(A-2)成分使用。
進而，本發明係提供一種加成硬化型聚矽氧組成物之製造方法，係製造上述加成硬化型聚矽氧組成物之方法，其係包含以下步驟： 　　使下述(a)、(b)及(c)成分以150℃以上之溫度進行反應，生成前述(C)成分之聚有機金屬矽氧烷之步驟、與混合前述(A-1)、(A-2)、(B)、(C)及(D)成分之步驟； 　　(a)在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機矽氧烷：100質量份， 　　(b)下述一般式(3)表示之稀土類元素之羧酸鹽：相對於前述(a)成分100質量份，以鈰之質量換算成為0.05～5質量份的量，(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M1 為鈰或包含鈰之稀土類元素，j為3～4之整數) 　　(c)下述一般式(4)表示之鈦化合物及其水解縮合物當中之一者或兩者：相對於前述(a)成分100質量份，以鈦的質量換算成為0.05～5質量份的量，(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M2 為鈦)。
若為如此之製造方法，由於可輕易合成具有特定之Ce含量及Ti含量的聚有機金屬矽氧烷(即上述(C)成分)，故可輕易製造本發明之加成硬化型聚矽氧組成物。
進而，本發明係提供一種聚矽氧硬化物，其係上述加成硬化型聚矽氧組成物的硬化物。
若為如此之聚矽氧硬化物，成為高透明，折射率高，且在高溫時之耐熱性優異者。
進而，本發明係提供一種光學元件，其係以上述聚矽氧硬化物密封者。
本發明之聚矽氧硬化物為高透明，折射率高，且在高溫時之耐熱性優異。據此，以如此之聚矽氧硬化物密封之光學元件成為信賴性高者。 [發明的效果]
如以上，若為本發明之加成硬化型聚矽氧組成物，係高透明，可給予與二甲基聚矽氧烷比較折射率高，且於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，耐熱性優異之硬化物。據此，從如此之加成硬化型聚矽氧組成物所得之硬化物可適合使用在光學元件密封材料等。
如上述，已尋求加成硬化型聚矽氧組成物的開發，其係包含苯基之聚矽氧組成物，可給予於高溫時之重量變化小，尤其是變色少，且耐熱性優異之硬化物。
本發明者們針對上述課題重複努力研究的結果，發現包含後述之(A-1)、(A-2)、(B)～(D)成分的加成硬化型聚矽氧組成物，藉由包含：包含苯基之特定聚矽氧樹脂、與含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結之聚有機金屬矽氧烷，可提昇耐熱性，達成上述課題，而完成本發明。
即，本發明為加成硬化型聚矽氧組成物，其係包含： 　　(A-1)下述平均組成式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷、(式中，R1 可為彼此相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，全R1 當中至少10莫耳%為芳基，R2 為烯基；a、b、c、d、e、f及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0之數，惟b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數)； 　　(A-2)下述式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分的合計100質量份，為10～40質量份、(式中，R1’ 可為相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，R3 為甲基或苯基，h為0～50之數，i為0～100之數；惟h為0時，R3 為苯基，且i為1～100之數；於附上h之括弧內的矽氧烷單位及於附上i之括弧內的矽氧烷單位可彼此無規排列，亦可以嵌段排列)； 　　(B)於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分中之矽原子鍵結烯基1個，前述(B)成分中之矽原子鍵結氫原子之數成為0.1～5.0個的量、 　　(C)含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷：相對於前述(A-1)成分、(A-2)成分及(B)成分的合計100質量份，為0.01～20質量份及 　　(D)包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒。
以下，雖針對本發明進行詳細說明，但本發明並非被限定於此等。
[加成硬化型聚矽氧組成物] 　　本發明之加成硬化型聚矽氧組成物係含有下述之(A-1)、(A-2)、(B)～(D)成分而成。以下，針對各成分進行詳細說明。
＜(A-1)成分＞ 　　在本發明之加成硬化型聚矽氧組成物之(A-1)成分，為下述平均組成式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷。(式中，R1 可為彼此相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，全R1 當中至少10莫耳%為芳基，R2 為烯基；a、b、c、d、e、f及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0之數，惟b+c+e＞0、e+f+g＞ 0，且為滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數)。
(A-1)成分係為了得到聚矽氧組成物之補強性必要之成分，為具有分枝構造者。(A-1)成分雖將由SiO4/2 單位及/或SiO3/2 單位(即SiO4/2 單位、R2 SiO3/2 單位及/或R1 SiO3/2 單位)所構成之分枝構造作為必需，但可進一步包含甲基乙烯基矽烷氧基單位、二甲基矽烷氧基單位等之SiO2/2 單位、二甲基乙烯基矽烷氧基單位、三甲基矽烷氧基單位等之SiO1/2 單位。SiO4/2 單位及/或SiO3/2 單位的含量較佳為(A-1)成分之有機聚矽氧烷樹脂中之全矽氧烷單位的5莫耳%以上，更佳為10莫耳～95莫耳%，特佳為20～60莫耳%。
(A-1)成分較佳為在23℃，為蠟狀或固體之三次元網狀的有機聚矽氧烷樹脂。所謂「蠟狀」，係意指在23℃，為10,000Pa･s以上，尤其是100,000Pa･s以上之未顯示自我流動性之橡膠狀(生橡膠狀)。
在上述平均組成式(1)，全R1 中之至少10莫耳%，較佳為20莫耳%以上為芳基。藉由芳基的存在，可賦予折射率的提昇，或在LED封裝之光取出效率的提昇、用以抑制銀基板之黑色化的耐硫化性。作為芳基，可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等，特佳為苯基。
在上述R1 ，作為芳基以外者，若為未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，則並未特別限定，例如可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵素化烷基等之通常碳數為1～12，較佳為1～10，更佳為1～8之非取代或鹵素取代的一價烴基。特佳為甲基。
上述R2 為烯基，較佳為乙烯基、烯丙基、乙炔基等之碳數2～10者，更佳為碳數2～6之烯基，特佳為乙烯基。
作為(A-1)成分之具體例，例如可列舉以下之分枝狀有機聚矽氧烷。
(A-1)成分可一種單獨亦可併用二種以上。
＜(A-2)成分＞ 　　(A-2)成分係下述式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷。(式中，R1’ 可為相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，R3 為甲基或苯基，h為0～50之數，i為0～100之數；惟，h為0時，R3 為苯基，且i為1～100之數；於附上h之括弧內的矽氧烷單位及於附上i之括弧內的矽氧烷單位可彼此無規排列，亦可以嵌段排列)。
(A-2)成分係於1分子中具有2個乙烯基，於組成物之硬化後帶來應力緩和之成分，通常主鏈係由二有機矽氧烷單位的重複所構成，分子鏈兩末端被含有乙烯基之三有機矽烷氧基封鎖之具有直鏈狀的分子構造之有機聚矽氧烷。
在(A-2)成分，作為式(2)中之R1’ ，可列舉與在(A-1)成分作為R1 例示者相同者。
式(2)中，h為0～50之數，i為0～100之數，較佳為h為3～20之數，i為0～30之數。h為0時，R3 為苯基，且i為1～100之數。h及i為上述範圍外時，有以本發明之組成物的硬化物密封之光學元件的耐硫化性或光取出效率降低之虞。
(A-2)成分在25℃之黏度較佳為10～100,000 mPa･s，更佳為10～10,000mPa･s的範圍。若黏度為此範圍內，本成分不會有超過必要作為軟段(Soft segment)作用之虞，且可得到充分之硬度。又，不會產生組成物的黏度顯著提高使作業性劣化的問題之虞。
作為(A-2)成分之具體例，可列舉兩末端甲基苯基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷、單末端甲基苯基乙烯基單末端二苯基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷、兩末端二苯基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷、兩末端二苯基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷･甲基苯基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷、單末端二甲基乙烯基單末端甲基苯基乙烯基封鎖二苯基矽氧烷、兩末端二甲基乙烯基封鎖甲基苯基矽氧烷、單末端二甲基乙烯基單末端甲基苯基乙烯基封鎖甲基苯基矽氧烷等。
更具體而言，作為(A-2)成分，可列舉下述之直鏈狀有機聚矽氧烷。
(A-2)成分可一種單獨亦可併用二種以上。
(A-2)成分的摻合量相對於(A-1)成分及(A-2)成分的合計100質量份，為10～40質量份，較佳為30～40質量份。
＜(B)成分＞ 　　(B)成分係於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷。
(B)成分之分子構造並未特別限制，例如可使用直鏈狀、環狀、分枝鏈狀、三次元網狀構造等之以往所製造之各種有機氫聚矽氧烷。進而，(B)成分於室溫(25℃)可為液狀，亦可為蠟狀或固體。
(B)成分從對於(A-1)及(A-2)成分之相溶性的觀點來看，較佳為具有至少1個以上芳基。作為芳基，可列舉與(A-1)成分例示者相同者。
(B)成分之有機氫聚矽氧烷係於1分子中具有至少2個，較佳為3～300個，特佳為3～100個矽原子鍵結氫原子(即氫矽烷基(SiH基))。(B)成分之有機氫聚矽氧烷具有直鏈狀構造時，此等之SiH基可僅位於分子鏈末端及分子鏈途中(分子鏈非末端)的任一側，亦可位於其兩側。
(B)成分之於1分子中之矽原子的數(聚合度)較佳為2～300個，更佳為3～200個，再更佳為4～150個。
作為(B)成分，例如可使用下述平均組成式(5)表示之有機氫聚矽氧烷。(式中，R5 可為相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的與矽原子鍵結之一價烴基，l及k為0.7≦l≦2.1、0.001≦k≦1.0，且為滿足0.8≦l+k≦3.0之正數)。
上述平均組成式(5)中，R5 之一價烴基的碳數較佳為1～12，更佳為1～10，再更佳為1～8，作為R5 之具體例，可列舉與作為在(A-1)成分之R1 及在(A-2)成分之R1’ 例示者相同者。
作為(B)成分之具體例，例如可列舉1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、參(氫二甲基矽烷氧基)甲基矽烷、參(氫二甲基矽烷氧基)苯基矽烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷･二甲基矽氧烷環狀共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷、兩末端三甲基矽烷氧基封鎖二甲基矽氧烷･甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基氫矽烷氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷二、兩末端二甲基氫矽烷氧基封鎖二甲基矽氧烷･甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封鎖甲基氫矽氧烷･二苯基矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封鎖甲基氫矽氧烷･二苯基矽氧烷･二甲基矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽烷氧基封鎖甲基氫矽氧烷･甲基苯基矽氧烷･二甲基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽烷氧基封鎖甲基氫矽氧烷･二甲基矽氧烷･二苯基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽烷氧基封鎖甲基氫矽氧烷･二甲基矽氧烷･甲基苯基矽氧烷共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單位與(CH3 )3 SiO1/2 單位與SiO4/2 單位所構成之共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單位與SiO4/2 單位所構成之共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單位與SiO4/2 單位與(C6 H5 )3 SiO1/2 單位所構成之共聚物等。
更具體而言，作為(B)成分，可列舉下述表示之有機氫聚矽氧烷。
(B)成分之有機氫聚矽氧烷可一種單獨使用，亦可併用二種以上。
(B)成分的摻合量，為相對於(A-1)成分及(A-2)成分中之矽原子鍵結烯基1個，(B)成分中之矽原子鍵結氫原子之數成為0.1～5.0個，較佳為0.5～3.0的範圍內的量，更佳為成為0.5～2.0的範圍內的量。為此範圍外時，無法對聚矽氧硬化物賦予高強度，無法適合作為密封材料使用。
＜(C)成分＞ 　　(C)成分為含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷。
(C)成分係用以對所得之聚矽氧組成物賦予耐熱性之添加劑。(C)成分的摻合量相對於(A-1)成分、(A-2)成分及(B)成分的合計100質量份，為0.01～20質量份，較佳為0.1～10質量份，更佳為0.5～5質量份。(C)成分的摻合量超過上述範圍時，有所得之聚矽氧組成物著色，或降低硬化物的硬度的情況。又，(C)成分的摻合量低於上述範圍時，得不到充分之耐熱變色性。
(C)成分從對於(A)成分及(B)成分之相溶性的觀點來看，係於一分子中包含10莫耳%以上之芳基。芳基的含量未滿10莫耳%時，變成無法得到高透明之組成物。作為該芳基之例，可列舉與在上述(A-1)成分所例示者相同者。
作為(C)成分，較佳為將下述(a)、(b)及(c)成分以150℃以上的溫度進行熱處理所得之反應生成物。 　　(a)在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機矽氧烷：100質量份、 　　(b)下述一般式(3)表示之稀土類元素的羧酸鹽：相對於(a)成分100質量份，以鈰之質量換算成為0.05～5質量份的量、(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M1 為鈰或包含鈰之稀土類元素，j為3～4之整數) 　　(c)下述一般式(4)表示之鈦化合物及其水解縮合物當中之一者或兩者：相對於(a)成分100質量份，以鈦的質量換算成為0.05～5質量份的量、(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M2 為鈦)。
作為(a)成分之聚有機矽氧烷，若為在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基者即可，可使用以往周知者。
作為(b)成分之稀土類元素的羧酸鹽，例示有2-乙基己酸、環烷酸、油酸、月桂酸、硬脂酸等之鈰鹽。
作為(c)成分之鈦化合物，例示有四n-丁基鈦酸酯等之四烷氧基鈦或其水解縮合物等。
＜(D)成分＞ 　　(D)成分之包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒，若為促進(A-1)及(A-2)成分中之烯基與(B)成分中之矽原子鍵結氫原子的加成反應者，可為任何觸媒。作為其具體例，雖可列舉鉑、鈀、銠等之鉑族金屬或氯化鉑酸、醇改質氯化鉑酸、氯化鉑酸與烯烴類與乙烯基矽氧烷或乙炔化合物的配位化合物、肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之、鉑族金屬化合物，但特佳為鉑系化合物。
(D)成分可一種單獨使用，亦可併用二種以上。
(D)成分的摻合量係作為觸媒之有效量，相對於(A-1)成分、(A-2)成分及(B)成分的合計量，換算成觸媒金屬元素，以質量基準較佳為1～500ppm的範圍，更佳為1～100ppm的範圍。若為上述範圍內，加成反應之反應速度成為適當者，可得到具有高強度之硬化物。
＜其他成分＞ 　　本發明之加成硬化型聚矽氧組成物中因應目的，可添加接著性提昇劑或反應抑制劑等之成分。
作為接著性提昇劑，從對加成反應硬化型之本發明之組成物賦予自我接著性的觀點來看，係使用含有賦予接著性之官能基的矽烷、矽氧烷等之有機矽化合物、非聚矽氧系有機化合物等。
作為賦予接著性之官能基之具體例，可列舉與矽原子鍵結之乙烯基、烯丙基等之烯基或氫原子；透過碳原子與矽原子鍵結之環氧基(例如γ-環氧丙氧基丙基、β-(3,4-環氧環己基)乙基等)、丙烯醯氧基(例如γ-丙烯醯氧基丙基等)、或甲基丙烯醯氧基(例如γ-甲基丙烯醯氧基丙基等)；烷氧基矽烷基(例如透過可含有1～2個酯構造、胺基甲酸酯構造、醚構造之伸烷基與矽原子鍵結之三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、甲基二甲氧基矽烷基等之烷氧基矽烷基等)。
作為含有賦予接著性之官能基的有機矽化合物，例示有矽烷耦合劑、具有烷氧基矽烷基與有機官能性基之矽氧烷、於具有反應性有機基之有機化合物導入烷氧基矽烷基之化合物等。
又，作為非聚矽氧系有機化合物，例如可列舉有機酸烯丙基酯、環氧基開環觸媒、有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物等。
作為反應抑制劑，例示有三苯基膦等之含有磷之化合物；三丁基胺或四甲基乙二胺、苯并三唑等之含有氮之化合物；含有硫之化合物；乙炔系化合物；氫過氧化合物；馬來酸衍生物；1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基甲基癸基甲醇(Carbinol)、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷等之對於上述(D)成分之氫矽烷基化觸媒具有硬化抑制效果的周知化合物。
藉由反應抑制劑所致之硬化抑制效果的程度，由於因反應抑制劑的化學構造而異，故反應抑制劑的摻合量，期望為依照使用之反應抑制劑之不同調整至最適當的量。較佳為相對於(A-1)成分、(A-2)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的合計30質量份，為0.001～5質量份。若摻合量為0.001質量份以上，可充分得到於室溫之組成物的長期儲藏安定性。若摻合量為5質量份以下，無阻礙組成物的硬化之虞。
又，本發明之組成物中為了提昇補強性，例如可摻合微粉末二氧化矽、結晶性二氧化矽、中空填料、倍半矽氧烷等之無機質填充劑及將此等之填充劑藉由有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等之有機矽化合物經表面疏水化處理之填充劑等；聚矽氧橡膠粉末、聚矽氧樹脂粉末等。
作為微粉末二氧化矽，較佳為比表面積(BET法)為50m2 /g以上者，更佳為50～400m2 /g，特佳為100～300m2 /g。若比表面積為50m2 /g以上，可對硬化物賦予充分之補強性。
作為如此之微粉末二氧化矽，可使用自以往作為聚矽氧橡膠之補強性填充劑使用之周知者，例如可列舉煙霧質二氧化矽(乾式二氧化矽)、沉澱二氧化矽(濕式二氧化矽)等。微粉末二氧化矽雖可直接使用，但為了對組成物賦予良好的流動性，較佳為使用以三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷等之甲基氯矽烷類、二甲基聚矽氧烷、六甲基二矽氮烷、二乙烯基四甲基二矽氮烷、二甲基四乙烯基二矽氮烷等之六有機二矽氮烷等之有機矽化合物處理者。如此之補強性二氧化矽可一種單獨使用，亦可併用二種以上。
[加成硬化型聚矽氧組成物之製造方法] 　　又，於本發明，提供製造上述之加成硬化型聚矽氧組成物之方法。 　　本發明之加成硬化型聚矽氧組成物可藉由使下述(a)、(b)及(c)成分以150℃以上之溫度進行反應，生成(C)成分之聚有機金屬矽氧烷，混合上述之(A-1)、(A-2)、(B)、(C)及(D)成分製造。 　　(a)在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中所包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機矽氧烷：100質量份、 　　(b)下述一般式(3)表示之稀土類元素的羧酸鹽：相對於前述(a)成分100質量份，以鈰的質量換算成為0.05～5質量份的量、(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M1 為鈰或包含鈰之稀土類元素，j為3～4之整數)； 　　(c)下述一般式(4)表示之鈦化合物及其水解縮合物當中之一者或兩者：相對於前述(a)成分100質量份，以鈦的質量換算成為0.05～5質量份的量、(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M2 為鈦)。
作為(C)成分之原料使用之(a)、(b)及(c)成分之例係如上述。
若為如此之製造方法，由於可輕易合成具有特定Ce含量及Ti含量之聚有機金屬矽氧烷，故可輕易製造本發明之加成硬化型聚矽氧組成物。
[聚矽氧硬化物] 　　進而，本發明係提供一種硬化上述加成硬化型聚矽氧組成物所得之硬化物(聚矽氧硬化物)。
本發明之聚矽氧樹脂組成物之硬化方法，作為條件，可採用周知之硬化方法、條件。作為一例，可用在100～180℃以10分鐘～5小時的條件硬化。
在上述聚矽氧硬化物之波長589nm的折射率較佳為1.44以上。
硬化本發明之加成硬化型聚矽氧組成物所得之上述聚矽氧硬化物，由折射率高，且在高溫時之耐熱性優異，尤其是光透過率高，可作為半導體元件，尤其是光學用途之半導體元件的塗佈材料或密封材料、電氣･電子用之保護塗佈材料使用。
[光學元件] 　　進而，本發明係提供一種以上述聚矽氧硬化物密封之光學元件。
如上述，本發明之聚矽氧硬化物係高透明，折射率高，且在高溫時之耐熱性優異。據此，以如此之聚矽氧硬化物密封之光學元件成為信賴性高者。 [實施例]
以下，雖使用合成例、實施例及比較例，具體說明本發明，但本發明並非被限定於此等者。又，在以下，黏度係使用回轉黏度計測定之於25℃之值。
[合成例1] 　　於((CH3 )3 SiO1/2 )2 ((C6 H5 )2 SiO)3.9 ((CH3 )2 SiO)8.6 表示之黏度400mPa･s的甲基苯基有機聚矽氧烷130質量份，邊攪拌邊添加預先充分混合將鈰作為主成分之2-乙基己酸鹽之松節油溶液(稀土類元素含量6質量%)13質量份(作為鈰量為0.55份)與四n-丁基鈦酸酯2.7質量份(鈦質量為上述2-乙基己酸鹽中之鈰質量的0.3倍)者，而得到黃白色之分散液。邊於此少量流通氮氣體，邊加熱使松節油流出，其次以300℃加熱1小時後，得到濃黃褐色且透明之聚有機金屬矽氧烷(C-1)的均一組成物。將所得之聚有機金屬矽氧烷以ICP-OES(高頻電感耦合電漿發光分光分析法)解析後，Ce含量為3,200ppm，Ti含量為2,700ppm。又，聚有機金屬矽氧烷(C-1)的黏度為175mPa･s。
[合成例2] 　　於((CH3 )3 SiO1/2 )2 ((C6 H5 )2 SiO)3.9 ((CH3 )2 SiO)8.6 表示之黏度400mPa･s的甲基苯基有機聚矽氧烷130質量份，邊攪拌邊添加將鈰作為主成分之2-乙基己酸鹽的松節油溶液(稀土類元素含量6質量%)13質量份(作為鈰量為0.55份)，而得到黃白色之分散液。邊於此少量流通氮氣體，邊加熱使松節油流出，其次以300℃加熱1小時後，得到濃黃褐色且透明之聚有機金屬矽氧烷(C-2)的均一組成物。將所得之聚有機金屬矽氧烷以ICP-OES(高頻電感耦合電漿發光分光分析法)解析後，Ce含量為3,300ppm。又，聚有機金屬矽氧烷(C-2)的黏度為220mPa･s。
[合成例3] 　　於((CH3 )3 SiO1/2 )2 ((CH3 )2 SiO)57 表示之黏度100mPa･s的甲基有機聚矽氧烷100質量份，邊攪拌邊添加預先充分混合將鈰作為主成分之2-乙基己酸鹽的松節油溶液(稀土類元素含量6質量%)10質量份(作為鈰量為0.43份)與四n-丁基鈦酸酯2.1質量份(鈦質量為上述2-乙基己酸鹽中之鈰質量的0.3倍)者，而得到黃白色之分散液。邊於此少量流通氮氣體，邊加熱使松節油流出，其次以300℃加熱1小時後，得到濃紅褐色且透明之聚有機金屬矽氧烷(C-3)的均一組成物。將所得之聚有機金屬矽氧烷以ICP-OES(高頻電感耦合電漿發光分光分析法)解析後，Ce含量為3,400 ppm，Ti含量為3,700ppm。又，聚有機金屬矽氧烷(C-3)的黏度為115mPa･s。
[合成例4] 　　將六氯化鉑酸與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷的反應生成物以鉑含量成為1.0質量%的方式，以含有30莫耳%苯基之黏度700mPa･s的甲基苯基有機聚矽氧烷稀釋，來調製鉑觸媒。
[實施例1～4、比較例1～4] 　　以表1所示之摻合量混合下述之各成分，調製加成硬化型聚矽氧組成物。尚，在表1之各成分的數值係表示質量份。[Si-H]/[Si-Vi]值係表示(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子對於(A-1)成分及(A-2)成分中之全矽原子鍵結烯基的莫耳比。
(A-1)成分： 表示之分枝狀苯基聚矽氧樹脂 表示之分枝狀甲基苯基聚矽氧樹脂 　　(A-2)成分： 表示之黏度2,000mPa･s的直鏈狀苯基聚矽氧油 表示之黏度700mPa･s的直鏈狀甲基苯基聚矽氧油 　　(B)成分：表示之有機氫聚矽氧烷 表示之有機氫聚矽氧烷 　　(C)成分： 　　(C-1)合成例1所得之聚有機金屬矽氧烷 　　(C-2)合成例2所得之聚有機金屬矽氧烷 　　(C-3)合成例3所得之聚有機金屬矽氧烷 　　(D)成分：合成例4所得之鉑觸媒
其他成分： 　　(E)反應抑制劑：乙炔基環己醇 　　(F-1)接著性提昇劑：下述式(6)表示之矽氧烷(F-2)接著性提昇劑：下述式(7)表示之矽氧烷
針對實施例1～4、比較例1～4所得之加成硬化型聚矽氧組成物，進行下述之評估，將結果示於表2。
[外觀] 　　將各組成物以150℃加熱2小時使其硬化，將所得之硬化物的外觀以目視確認。
[折射率] 　　將各組成物以150℃加熱2小時使其硬化，使用ATAGO製數位折射儀RX-5000，測定在25℃之硬化物的波長589nm之折射率。
[光透過率] 　　將加成硬化型聚矽氧組成物以成為2mm厚的方式流入模型，以150℃×4小時的條件使其硬化。將該硬化物在波長400nm之初期的直線光透過率T0 以分光光度計U-3900(日立高科技公司製)測定。進而，將硬化物以180℃之條件曝露1000小時後，測定在波長400nm之直線光透過率T。與初期之光透過率的差(T0 -T)越小，評估為耐熱變色性越優異之材料。作為(T0 -T)之值，較佳為10點以下。
[耐熱試驗後之重量] 　　使加成硬化型聚矽氧組成物以150℃、2小時的條件硬化，相對於將該硬化物之初期重量定為100時，比較曝露於180℃、1000小時的條件下以後之重量。與初期的差越小，重量減少越少，評估為耐熱性越優異之材料。
如表2所示，實施例1～4之聚矽氧硬化物係透明性優異，且180℃×1000小時後之透過率劣化小，耐熱變色性優異。又，確認實施例1～2相對於比較例1，實施例3～4相對於比較例2，耐熱試驗後之重量變化小，耐熱性優異。
另一方面，於未包含(C)成分之比較例1及2，(C)成分未包含Si-O-Ti鍵結之比較例3，初期之透明性雖高，但180℃×1000小時後之透過率劣化及重量變化與實施例1～4進行比較較大，為信賴性低之材料。又，於(C)成分不具有芳基之比較例4，與包含苯基之組成物的相溶性不良，初期之透明性顯著降低，瞭解到不適合作為LED用途。
由以上，顯示若為本發明之加成硬化型聚矽氧組成物，可得到於高溫時之重量變化小，耐熱變色性優異之適合於LED用途之硬化物。
尚，本發明並非限定於上述實施形態者。上述實施形態為例示，具有與本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質上相同之構成，發揮同樣作用效果者，無論何者皆可包含在本發明之技術範圍內。

Claims (5)

  1. 一種加成硬化型聚矽氧組成物，其特徵為包含： 　　(A-1)下述平均組成式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷，(式中，R1 可為彼此相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，全R1 當中至少10莫耳%為芳基，R2 為烯基；a、b、c、d、e、f及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0之數，惟b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數)； 　　(A-2)下述式(2)表示之直鏈狀有機聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分的合計100質量份，為10～40質量份，(式中，R1’ 可為相同或相異之未包含烯基之取代或非取代的一價烴基，R3 為甲基或苯基，h為0～50之數，i為0～100之數；惟h為0時，R3 為苯基，且i為1～100之數；於附上h之括弧內的矽氧烷單位及於附上i之括弧內的矽氧烷單位可彼此無規排列，亦可以嵌段排列)； 　　(B)於1分子中具有至少2個以上矽原子鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A-1)成分及(A-2)成分中之矽原子鍵結烯基1個，前述(B)成分中之矽原子鍵結氫原子之數成為0.1～5.0個的量； 　　(C)含有Si-O-Ce鍵結及Si-O-Ti鍵結，Ce含量為50～5,000ppm，Ti含量為50～5,000ppm，在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機金屬矽氧烷：相對於前述(A-1)成分、(A-2)成分及(B)成分的合計100質量份，為0.01～20質量份；及 　　(D)包含鉑族金屬之氫矽烷基化觸媒。
  2. 如請求項1所記載之加成硬化型聚矽氧組成物，其中，前述式(1)中之R1 及前述式(2)中之R1’ 為苯基或甲基。
  3. 一種加成硬化型聚矽氧組成物之製造方法，係製造如請求項1或2所記載之加成硬化型聚矽氧組成物的方法，其特徵為包含以下步驟： 　　使下述(a)、(b)及(c)成分以150℃以上之溫度進行反應，生成前述(C)成分之聚有機金屬矽氧烷之步驟、與混合前述(A-1)、(A-2)、(B)、(C)及(D)成分之步驟； 　　(a)在25℃之黏度為10～10,000mPa･s，相對於一分子中包含之有機基的全數，具有至少10莫耳%以上芳基之聚有機矽氧烷：100質量份， 　　(b)下述一般式(3)表示之稀土類元素之羧酸鹽：相對於前述(a)成分100質量份，以鈰之質量換算成為0.05～5質量份的量，(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M1 為鈰或包含鈰之稀土類元素，j為3～4之整數) 　　(c)下述一般式(4)表示之鈦化合物及其水解縮合物當中之一者或兩者：相對於前述(a)成分100質量份，以鈦的質量換算成為0.05～5質量份的量，(式中，R4 為同種或異種的一價烴基，M2 為鈦)。
  4. 一種聚矽氧硬化物，其特徵為如請求項1或2所記載之加成硬化型聚矽氧組成物的硬化物。
  5. 一種光學元件，其特徵為以如請求項4所記載之聚矽氧硬化物密封者。
TW107114129A 2017-04-27 2018-04-26 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件 TWI758469B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017088879A JP6754317B2 (ja) 2017-04-27 2017-04-27 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の製造方法、シリコーン硬化物、及び光学素子
JP2017-088879 2017-04-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201843239A true TW201843239A (zh) 2018-12-16
TWI758469B TWI758469B (zh) 2022-03-21

Family

ID=64093414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107114129A TWI758469B (zh) 2017-04-27 2018-04-26 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6754317B2 (zh)
KR (1) KR102414395B1 (zh)
CN (1) CN108795053B (zh)
TW (1) TWI758469B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7021046B2 (ja) * 2018-10-22 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子
JP2020125430A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子
JP2020132743A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、硬化物、発光ダイオード素子及び該組成物の製造方法
JP7084343B2 (ja) * 2019-03-11 2022-06-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体素子
JP7088880B2 (ja) * 2019-05-30 2022-06-21 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光半導体装置
EP4181183A1 (en) * 2020-07-13 2023-05-17 Dow Toray Co., Ltd. Silicone gel composition, cured product thereof, and use therefor
EP4186953A1 (en) * 2020-07-22 2023-05-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Anti-sulfurization coating material, cured product thereof, and electronic device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7790292B2 (en) * 1999-05-18 2010-09-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane copolymers, thermoplastic composition, and articles formed therefrom
JP2004292714A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005327777A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物
JP2008291148A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱性に優れたシリコーンゲル組成物
JP4862032B2 (ja) 2008-12-05 2012-01-25 信越化学工業株式会社 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材
JP5524017B2 (ja) * 2010-10-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
WO2014004969A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Dow Corning Corporation Polyorganometallosiloxane, curable polymer compositions, cured product thereof, and optical semiconductor device
WO2014050318A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置
WO2014092196A1 (ja) * 2012-12-11 2014-06-19 東レ・ダウコーニング株式会社 透明性に優れた高屈折率熱伝導性組成物、それからなる熱伝導性グリース、熱伝導性硬化物、熱軟化性熱伝導性組成物およびその用途
WO2014130784A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product threreof, and optical semiconductor device
WO2014192969A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置および半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物
KR101701142B1 (ko) * 2013-09-03 2017-02-01 다우 코닝 코포레이션 실리콘 봉지재용 첨가제
JP6240593B2 (ja) * 2014-10-09 2017-11-29 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
KR102414395B1 (ko) 2022-06-30
JP6754317B2 (ja) 2020-09-09
CN108795053A (zh) 2018-11-13
JP2018184579A (ja) 2018-11-22
KR20180120594A (ko) 2018-11-06
TWI758469B (zh) 2022-03-21
CN108795053B (zh) 2021-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI758469B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件
KR101266635B1 (ko) 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물
KR101265886B1 (ko) 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물
JP5524424B1 (ja) 光半導体素子封止用シリコーン組成物および光半導体装置
JP2008019385A (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
TWI798283B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、硬化物、光學元件
WO2014108954A1 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、光学素子封止材および光学素子
JP6313722B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP6302866B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
TW201843240A (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法及光學半導體裝置
JP6307465B2 (ja) 縮合硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP6393659B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP6998905B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子
KR20210027139A (ko) 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자
JP2020196772A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光半導体装置
TWI756574B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、聚矽氧硬化物，及光學元件
TWI837415B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物及光學元件
JP2020070324A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
JP7270574B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子
JP6307470B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
TW202104378A (zh) 晶粒接合用矽氧樹脂組成物、硬化物、發光二極體元件及該組成物之製造方法
JP2018197351A (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物