JP2005327777A - 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)式RnSiO(4-n)/2(1)
(Rは一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基、nは1≦n<2)
の粘度10mPa・s以上のオルガノポリシロキサン
(B)式R’aHbSiO(4-a-b)/2(2)
(R’は一価炭化水素基、0.7≦a≦2.1、0.002≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦2.6)
の粘度1,000mPa・s以下のオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び/又は式R’cSiH(4-c)(3)
(cは1又は2)
のオルガノハイドロジェンシラン
(C)付加反応触媒
(D)エポキシ基と、Si−H基、オルガノオキシシリル基及び珪素原子に結合したアルケニル基から選ばれる1種以上の基とを有する珪素化合物
(E)液状酸無水物
を含む発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
(A)下記平均組成式(1)
RnSiO(4-n)/2 (1)
(但し、式中Rは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、nは1≦n<2を満たす正数である。)
で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する25℃での粘度が10mPa・s以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)下記平均組成式(2)
R’aHbSiO(4-a-b)/2 (2)
(但し、式中R’は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、a,bは0.7≦a≦2.1、0.002≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦2.6を満たす正数である。)
で示される1分子中に少なくとも2個のSi−H結合を有し、かつ25℃での粘度が1,000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び/又は下記一般式(3)
R’cSiH(4-c) (3)
(但し、式中R’は上記と同様であり、cは1又は2である。)
で示されるオルガノハイドロジェンシラン 2〜100質量部、
(C)付加反応触媒 触媒量、
(D)1分子中にエポキシ基と、珪素原子に結合した水素原子(Si−H基)、オルガノオキシシリル基及び珪素原子に結合したアルケニル基から選ばれる少なくとも1種の基とを有する珪素化合物 0.1〜40質量部、
(E)液状酸無水物 0〜5質量部
を含有する発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物を提供する。
(A)平均組成式(1)で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する25℃での粘度が10mPa・s以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン、
(B)平均組成式(2)で示される1分子中に少なくとも2個のSi−H結合を有し、かつ25℃での粘度が1,000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び/又は一般式(3)で示されるオルガノハイドロジェンシラン、
(C)付加反応触媒、
(D)1分子中にエポキシ基と、珪素原子に結合した水素原子(Si−H基)、オルガノオキシシリル基及び珪素原子に結合したアルケニル基から選ばれる少なくとも1種の基とを有する珪素化合物、
(E)液状酸無水物
を含有する。
RnSiO(4-n)/2 (1)
(但し、式中Rは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、nは1≦n<2、好ましくは1≦n≦1.8、更に好ましくは1≦n≦1.5を満たす正数である。)
等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基等の通常、炭素数1〜6、好ましくは1〜4程度の低級アルコキシ基が挙げられる。
Rp(C6H5)qSiO(4-p-q)/2 (1−1)
(式中、Rは上記と同様であり、p,qは1≦p+q<2、好ましくは1≦p+q≦1.8、更に好ましくは1≦p+q≦1.5であり、かつ0.20≦q/(p+q)≦0.95、好ましくは0.30≦q/(p+q)≦0.80、更に好ましくは0.45≦q/(p+q)≦0.70を満たす正数である。)
なお、アルコキシ基、水酸基の含有量は合計で、通常、(A)成分のオルガノポリシロキサンレジンに対して0〜5質量%、特に0.1〜3質量%程度である。
R’aHbSiO(4-a-b)/2 (2)
(但し、式中R’は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、a,bは0.7≦a≦2.1、0.002≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦2.6、好ましくは0.8≦a≦2、0.01≦b≦1、1≦a+b≦2.4を満たす正数である。)
で示される1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上(通常、3〜300個、特に3〜150個)のSiH結合を有し、かつ25℃での粘度が1,000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び/又は下記一般式(3)
R’cSiH(4-c) (3)
(但し、式中R’は上記と同様であり、cは1又は2である。)
で示されるオルガノハイドロジェンシランである。
トルエン、フェニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ジメチルジクロロシランを仕込み、共加水分解後、縮重合し、(C6H5)SiO3/2単位、(CH2=CH)(CH3)SiO2/2単位、及び(CH3)2SiO2/2単位からなり、平均組成が(CH3)0.7(C6H5)0.55(CH2=CH)0.20SiO1.28で示される三次元網状構造のオルガノポリシロキサン(シリコーンレジン)の50質量%トルエン溶液を調製した。(このシリコーンレジン自体は25℃において固体状であった。)
上記溶液中の固形分(オルガノポリシロキサン)90部に、珪素原子に結合した水素原子、フェニル基及びメチル基の合計に対してフェニル基を10モル%有する水素ガス発生量が200ml/gである粘度2mPa・sのフェニルメチルハイドロジェンポリシロキサン13部、下記式(5)で示される接着付与成分10部を添加し、均一な透明液体組成物を得た。
実施例1の組成物113部に、新日本理化製のリカシッドMH−700(下記構造式(6)で示される化合物を主成分とする)1部を添加し、均一な透明液体を得た。
実施例1の組成物113部に、リカシッドMH−700を3部添加し、均一な透明液体を得た。
トルエン、フェニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ジメチルジクロロシランを仕込み、共加水分解後、縮重合し、(C6H5)SiO3/2単位、(CH2=CH)(CH3)SiO2/2単位、及び(CH3)2SiO2/2単位からなり、平均組成が(CH3)0.7(C6H5)0.55(CH2=CH)0.20SiO1.28で示される三次元網状構造のオルガノポリシロキサン(シリコーンレジン)の50質量%トルエン溶液を調製した。(このシリコーンレジン自体は25℃で固体状であった。)
上記溶液中の固形分(オルガノポリシロキサン)90部に、珪素原子に結合した水素原子、フェニル基及びメチル基の合計に対してフェニル基を10モル%有する水素ガス発生量が200ml/gである粘度2mPa・sのフェニルメチルハイドロジェンポリシロキサン18部、及び3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン3部を添加し、均一な透明液体組成物を得た。
実施例1と同じシリコーンレジンを使用し、レジン固形分100部に、実施例1と同じフェニルメチルハイドロジェンポリシロキサンを18部添加して均一な組成物を得た。
比較例1にリカシッドMH−700を3部添加して均一な組成物を得た。
実施例1の組成物113部に、リカシッドMH−700を7部添加し、均一な透明液体組成物を得た。
評価方法:
作製したサンプルの光透過率を400nmで測定して初期値とした。これをサンシャインウェザーメーター(スガ試験機)にて紫外線を照射し、100時間後及び500時間後の光透過率を測定した。
Claims (3)
- (A)下記平均組成式(1)
RnSiO(4-n)/2 (1)
(但し、式中Rは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、nは1≦n<2を満たす正数である。)
で示される1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する25℃での粘度が10mPa・s以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)下記平均組成式(2)
R’aHbSiO(4-a-b)/2 (2)
(但し、式中R’は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、a,bは0.7≦a≦2.1、0.002≦b≦1.0、かつ0.8≦a+b≦2.6を満たす正数である。)
で示される1分子中に少なくとも2個のSi−H結合を有し、かつ25℃での粘度が1,000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び/又は下記一般式(3)
R’cSiH(4-c) (3)
(但し、式中R’は上記と同様であり、cは1又は2である。)
で示されるオルガノハイドロジェンシラン 2〜100質量部、
(C)付加反応触媒 触媒量、
(D)1分子中にエポキシ基と、珪素原子に結合した水素原子(Si−H基)、オルガノオキシシリル基及び珪素原子に結合したアルケニル基から選ばれる少なくとも1種の基とを有する珪素化合物 0.1〜40質量部、
(E)液状酸無水物 0〜5質量部
を含有する発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物。 - (A)成分のオルガノポリシロキサンが、下記平均組成式(1−1)
Rp(C6H5)qSiO(4-p-q)/2 (1−1)
(但し、式中Rは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Rの0.1〜80モル%がアルケニル基であり、p,qは1≦p+q<2、0.20≦q/(p+q)≦0.95を満たす正数である。)
で示される25℃での粘度が100mPa・s以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサンである請求項1記載の発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物。 - (B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、一般式(2)の全R’と珪素原子に結合するHの合計量のうち5モル%以上がフェニル基である請求項2記載の発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物。
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JP2004142110A JP2005327777A (ja) | 2004-05-12 | 2004-05-12 | 発光ダイオード用シリコーン樹脂組成物 |
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KR1020050039216A KR101136643B1 (ko) | 2004-05-12 | 2005-05-11 | 발광 다이오드용 실리콘 수지 조성물 |
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100746749B1 (ko) * | 2006-03-15 | 2007-08-09 | (주)케이디티 | 광 여기 시트 |
JP2007246894A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
JP2007333990A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体含有シリコーン樹脂製レンズ及び該レンズ成形用シリコーン樹脂組成物 |
EP1932893A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
WO2009099211A1 (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体 |
JP2009537991A (ja) * | 2006-05-17 | 2009-10-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ケイ素含有組成物を有する発光デバイスの製造方法 |
JP2009256400A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子用シリコーン接着剤 |
JP2009275196A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sony Corp | 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス |
WO2011081165A1 (en) | 2009-12-28 | 2011-07-07 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
JP2011190372A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
US8178642B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof |
JP2012251087A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
CN102977553A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-03-20 | 中科院广州化学有限公司 | 一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用 |
JP2016508160A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-03-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
US9799806B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-10-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device and sealing layer for the light emitting device |
CN108795053A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-13 | 信越化学工业株式会社 | 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件 |
JP2020147666A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性有機ケイ素樹脂組成物 |
WO2022196410A1 (ja) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 導電性シリコーン組成物、導電性シリコーン硬化物及び積層体 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5060074B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-10-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置 |
CN102453327A (zh) | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 3M新设资产公司 | 具有高折射率的聚硅氧树脂组合物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03201470A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JPH111619A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
JP2004067948A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2004087631A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
-
2004
- 2004-05-12 JP JP2004142110A patent/JP2005327777A/ja active Pending
-
2005
- 2005-05-11 KR KR1020050039216A patent/KR101136643B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-11 TW TW094115242A patent/TW200609299A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03201470A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
JPH111619A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
JP2004067948A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2004087631A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007246894A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
KR100746749B1 (ko) * | 2006-03-15 | 2007-08-09 | (주)케이디티 | 광 여기 시트 |
US8723411B2 (en) | 2006-03-15 | 2014-05-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Photoluminescent sheet |
US8237352B2 (en) | 2006-03-15 | 2012-08-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Photoluminescent sheet |
JP2009537991A (ja) * | 2006-05-17 | 2009-10-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ケイ素含有組成物を有する発光デバイスの製造方法 |
JP2007333990A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体含有シリコーン樹脂製レンズ及び該レンズ成形用シリコーン樹脂組成物 |
EP1932893A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
WO2009099211A1 (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Mitsubishi Chemical Corporation | 半導体発光装置、バックライト、カラー画像表示装置、及びそれらに用いる蛍光体 |
EP3045965A1 (en) | 2008-02-07 | 2016-07-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Red emitting fluoride phosphor activated by mn4+ |
US8178642B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof |
JP2009256400A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子用シリコーン接着剤 |
US8592030B2 (en) | 2008-04-11 | 2013-11-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone adhesive for semiconductor element |
JP2009275196A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sony Corp | 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス |
WO2011081165A1 (en) | 2009-12-28 | 2011-07-07 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
US8729195B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-05-20 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organosilicon compound, method for producing thereof, and curable silicone composition containing the same |
JP2011190372A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
JP2012251087A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
CN102977553A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-03-20 | 中科院广州化学有限公司 | 一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用 |
JP2016508160A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-03-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
US9799806B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-10-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device and sealing layer for the light emitting device |
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