CN104031602B

CN104031602B - 固化性有机硅组合物的固化方法

Info

Publication number: CN104031602B
Application number: CN201410075602.3A
Authority: CN
Inventors: 手塚裕昭; 松田刚; 柳沼笃
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-03-05
Filing date: 2014-03-04
Publication date: 2018-08-03
Anticipated expiration: 2034-03-04
Also published as: CN104031602A; TW201500506A; JP5811117B2; TWI598422B; JP2014169412A

Abstract

本发明提供紫外线固化性有机硅组合物的固化方法，其是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法，该固化性有机硅组合物含有：（A）1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，（B）1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述（A）成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，和（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）：作为催化剂的有效量，其特征在于，对该固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化。

Description

固化性有机硅组合物的固化方法

技术领域

本发明涉及适合作为触摸屏贴合用的紫外线固化性有机硅组合物的固化方法，详细地说，涉及具有优异的光学特性、粘合性、生产性，而且紫外线没有充分到达的部分或与透明树脂的界面也能充分固化的紫外线固化性有机硅组合物的固化方法。

背景技术

制造工艺中的简略化和低成本化与为环境考虑的低能量化志向一致，在各种领域中积极地进行。特别地，光-电气电子器件、显示器的制造工艺，由于粘合-密封-封装材料等的固化，因此多伴有需要巨大的能量-时间-设备的高温加热工序，要求改善。此外，该加热工序的改善不仅在能量、成本上，而且在不损伤其他构件的制造技术上，具有大的意义。

近年来，为了解决这些课题，紫外线固化型组合物受到关注。紫外线固化型组合物含有通过紫外线照射而活性化的光引发剂，由此进行聚合或交联反应，通常用几十秒到十几分钟的短时间固化。因此，难以损伤其他构件，而且也不需要大的设备。最近，也开发了利用了LED的紫外线照射装置等，成为了优异的制造工艺。

目前为止，作为紫外线固化型组合物，以具有反应性优异的丙烯酰基的聚合物作为主成分的组合物、或者以具有环氧基的聚合物作为主成分的组合物为主流，提出了大量的发明（例如专利文献1：日本专利第3928713号公报、专利文献2：日本专利第3894873号公报）。这些材料主要含有通过紫外线照射而产生自由基、酸的光引发剂，由于该效果，使组合物固化。但是，近年来，由于器件结构的复杂化，有时紫外线没有充分到达这些组合物。特别地，触摸屏器件由于具有与液晶层、ITO电极、保护层等相伴的多层结构，因此产生这些来自支持体的遮光部。遮光部的固化不良成为了制造上和器件可靠性上的大问题。

再有，作为与本发明相关联的现有技术，与上述的文献一起列举下述文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3928713号公报

专利文献2：日本专利第3894873号公报

专利文献3：美国专利第5145886号说明书

专利文献4：美国专利第4510094号说明书

专利文献5：美国专利第4916169号说明书

专利文献6：美国专利第6376569号说明书

专利文献7：美国专利第4530879号说明书

专利文献8：美国专利第6046250号说明书

专利文献9：美国专利第6150546号说明书

专利文献10：美国专利第5523436号说明书

专利文献11：美国专利第5496961号说明书

非专利文献

非专利文献1：J.Polym.Sci.,Part A:Polym.Chem.,1996,34,3141

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供具有优异的光学特性、粘合性、生产性，而且紫外线没有充分到达的部分或与透明树脂的界面也能充分固化的紫外线固化性有机硅组合物的固化方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，通过对透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化，从而具有优异的光学特性、粘合性、生产性，而且紫外线没有充分到达的部分也能固化，该固化性有机硅组合物含有：（A）1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，（B）1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述（A）成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，和（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）：作为催化剂的有效量。

此外发现，使上述固化性有机硅组合物介于其间而将透明树脂与从玻璃、透明电极组件和液晶组件中选择的被粘附体贴合的情况下，通过从透明树脂侧照射紫外线，与透明树脂的界面也充分固化，完成了本发明。

即，本发明提供下述所示的固化性有机硅组合物的固化方法。

[1]固化性有机硅组合物的固化方法，是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法，该固化性有机硅组合物含有：

（A）1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，

（B）1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述（A）成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，和

（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）：作为催化剂的有效量，

其特征在于，对该固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化。

[2][1]所述的固化方法，其特征在于，固化性有机硅组合物还配合（D）下述式（1）和（2）所示的粘合助剂中的至少一种。

[式（1）和式（2）中，R¹为下述式（3）

-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)

（式（3）中，R⁴为碳原子数1～6的烷氧基。）

表示的取代基，R²为下述式（4）

表示的取代基，R³独立地为氢原子、未取代或取代的碳原子数1～12的一价烃基或碳原子数1～6的烷氧基。Me为甲基。x为0～20的整数，y为1～20的整数，p和q各自为0～10的整数，不过p+q为1～20的整数。标有x、y、p、q的硅氧烷单元各自无规地排列。]

[3][1]或[2]所述的固化方法，其中，固化性有机硅组合物是触摸屏贴合用。

[4][1]～[3]的任一项所述的固化方法，其特征在于，通过使固化性有机硅组合物介于其间而将透明树脂和选自玻璃、透明电极组件和液晶组件的被粘附体贴合，从透明树脂侧照射紫外线，从而使固化性有机硅组合物固化。

[5][1]～[4]的任一项所述的固化方法，其中，透明树脂为聚丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂。

发明的效果

根据本发明的固化性有机硅组合物的固化方法，通过利用通过紫外线照射而显现氢化硅烷化反应性的铂络合物，能够通过紫外线照射简单地形成固化物。而且，通过紫外线照射而显现氢化硅烷化反应性的铂络合物，在紫外线照射后也不失去活性，紫外线没有充分到达的部分也能固化，因此能够防止固化不良。此外，也能够将容易发生固化不良、固化延迟的透明树脂贴合。本发明的固化方法可用于光器件、显示器，特别是触摸屏的粘合贴合。

具体实施方式

以下对本发明详细说明。

本发明中使用的固化性有机硅组合物，含有以下的（A）～（C）成分，优选地还含有（D）成分。

[（A）成分]

（A）成分有机聚硅氧烷是成为组合物的主剂的成分，平均地，1分子中含有至少2个、优选2～20个的与硅原子键合的烯基（以下称为“硅原子键合烯基”）。

上述硅原子键合烯基是碳原子数通常为2～8、优选地2～4的烯基。作为其具体例，可列举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等，优选为乙烯基。

该硅原子键合烯基在有机聚硅氧烷分子中的键合位置可以是分子链末端，也可以是分子链非末端（即，分子链侧链），或者还可以是这两者。

本成分中，上述硅原子键合烯基的含量，在本成分100g中，优选为0.001～10摩尔，特别优选为0.01～5摩尔。

本成分的有机聚硅氧烷分子中，上述硅原子键合烯基以外的与硅原子键合的有机基团（以下称为“硅原子键合有机基团”），只要不具有脂肪族不饱和键，并无特别限定，例如，可列举非取代或取代的、碳原子数通常为1～12、优选地1～10的、不包含脂肪族不饱和键的一价烃基等。作为该非取代或取代的一价烃基，可列举例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；环己基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；这些基团的氢原子的一部分或全部被氯原子、氟原子、溴原子等卤素原子取代的卤代烷基等如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等，优选为烷基、芳基，更优选为甲基、苯基。

本成分的有机聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，例如，可列举直链状、一部分分支的直链状、环状、分支链状等，但优选为主链基本上由二有机硅氧烷重复单元组成、分子链两末端被三有机甲硅烷氧基封端的直链状二有机聚硅氧烷。

本成分的25℃的粘度，由于组合物的作业性、固化物的光学或力学特性变得更优异，因此优选为100～500,000mPa·s，特别优选为300～100,000mPa·s。再有，本发明中，粘度能够采用旋转粘度计测定。

作为本成分的有机聚硅氧烷，例如，可列举下述平均组成式（5）

R⁵ _aR⁶ _bSiO_(4-a-b)/2 (5)

（式中，R⁵为不含有脂肪族不饱和键的非取代或取代的一价烃基，R⁶为烯基，a为0.00001～0.1的正数，b为1.7～2.1的正数，不过a+b是满足1.8～2.2的数。）所示的有机聚硅氧烷。

上述平均组成式（5）中，R⁵表示的不具有脂肪族不饱和键的非取代或取代的一价烃基为碳原子数通常为1～12、优选地1～10的一价烃基。作为其具体例，可列举与作为上述硅原子键合烯基以外的硅原子键合有机基团例示的基团同样的基团。

R⁶表示的烯基是碳原子数通常为2～8、优选地2～4的烯基。作为其具体例，可列举与作为上述硅原子键合烯基例示的基团同样的基团。

a为0.00001～0.1的正数，优选为0.0001～0.05的正数，b为1.7～2.1的正数，优选为1.9～2.0的正数，a+b是满足1.8～2.2的数，优选为满足1.95～2.05的数。

作为本成分的有机聚硅氧烷的具体例，可列举分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基乙烯基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端甲基乙烯基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二乙烯基甲基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二乙烯基甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、由式：R⁵ ₃SiO_1/2（式中，R⁵如上所述，下同）所示的硅氧烷单元和式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2（式中，R⁶如上所述，下同）所示的硅氧烷单元和式：R⁵ ₂SiO所示的硅氧烷单元和少量的式：SiO₂所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、由式：R⁵ ₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO₂所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、由式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：R⁵ ₂SiO所示的硅氧烷单元和少量的式：SiO₂所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、由式：R⁵R⁶SiO所示的硅氧烷单元和少量的式：R⁵SiO_3/2所示的硅氧烷单元或少量的式：R⁶SiO_3/2所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、由这些有机聚硅氧烷的二种以上组成的混合物等。

（A）成分的有机聚硅氧烷可以一种单独使用，也可将二种以上并用。

[（B）成分]

（B）成分的有机氢聚硅氧烷在与（A）的加成固化反应中，作为交联剂发挥作用，而且是对固化物赋予粘合性的成分。该有机氢聚硅氧烷平均地在1分子中具有至少2个、优选地至少3个、更优选地上限为500个、进一步优选地上限为200个、特别优选地上限为100个的与硅原子键合的氢原子（以下称为“硅原子键合氢原子”（即，SiH基）），优选地分子中不具有脂肪族不饱和键。

本成分的有机氢聚硅氧烷分子中的硅原子键合氢原子的键合位置可以是分子链末端，也可以是分子链非末端，或者还可以是这两者。

本成分中，上述硅原子键合氢原子的含量，在本成分100g中，优选为0.001～10摩尔，特别优选为0.01～5摩尔。

该有机氢聚硅氧烷分子中，上述硅原子键合氢原子以外的与硅原子键合有机基团，并无特别限定，例如，可列举非取代或取代的、碳原子数通常为1～10、优选地1～6的一价烃基等。作为其具体例，可列举与（A）成分的说明中作为上述硅原子键合烯基以外的硅原子键合有机基团例示的基团相同的基团、乙烯基、烯丙基等烯基等，优选地，不具有脂肪族不饱和键。

本成分的有机氢聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，能够使用以往制造的有机氢聚硅氧烷，例如，可列举直链状、环状、分支链状、三维网状结构（树脂状）等，优选直链状或环状。

本成分的25℃的粘度，由于组合物的作业性、固化物的光学或力学特性变得更优异，因此优选满足0.1～5,000mPa·s，更优选满足0.5～1,000mPa·s，特别优选满足2～500mPa·s的范围，优选室温（25℃）下为液体的范围。满足该粘度的情况下，有机氢聚硅氧烷1分子中的硅原子数（或聚合度）通常为2～1,000个，优选为3～300个，更优选为4～150个。

作为本成分的有机氢聚硅氧烷，可列举例如下述平均组成式（6）

R⁷ _cH_dSiO_(4-c-d)/2 (6)

（式中，R⁷为非取代或取代的一价烃基，c为0.7～2.1的正数，d为0.001～1.0的正数，不过c+d是满足0.8～3.0的数。）所示的有机氢聚硅氧烷。

上述平均组成式（6）中，R⁷表示的非取代或取代的一价烃基为碳原子数通常为1～10、优选地1～6的一价烃基。作为该非取代或取代的一价烃基的具体例，可列举与（A）成分的说明中作为上述硅原子键合烯基以外的硅原子键合有机基团例示的基团同样的基团、乙烯基、烯丙基等烯基等，优选地，不具有脂肪族不饱和键。

c为0.7～2.1的正数，优选为1.0～2.0的正数，d为0.001～1.0的正数，优选为0.01～1.0的正数，c+d是满足0.8～3.0的数，优选为满足1.5～2.5的数。

作为本成分的有机氢聚硅氧烷的具体例，可列举1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、甲基氢环聚硅氧烷、二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物、三（二甲基氢甲硅烷氧基）甲基硅烷、三（二甲基氢甲硅烷氧基）苯基硅烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端甲基苯基聚硅氧烷、由式：(CH₃)₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：(CH₃)₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO_4/2所示的硅氧烷单元组成的共聚物、由式：(CH₃)₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO_4/2所示的硅氧烷单元组成的共聚物、由这些有机聚硅氧烷的二种以上组成的混合物等。

其中，优选将不具有脂肪族不饱和键的、分子链两末端用式：R⁷ ₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和/或式：R⁷ ₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元封端、主链由式：R⁷ ₂SiO_2/2所示的硅氧烷单元和/或式：R⁷HSiO_2/2所示的硅氧烷单元的无规重复组成的、二有机硅氧烷和/或有机氢硅氧烷（共）聚合物，和由R⁷ ₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和R⁷ ₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元和SiO_4/2所示的硅氧烷单元组成的共聚物中的二种以上并用。具体地，更优选将分子链两末端用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物和由式：(CH₃)₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：(CH₃)₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO_4/2所示的硅氧烷单元组成的共聚物并用。

（B）成分的有机氢聚硅氧烷可以一种单独使用，也可将二种以上并用。

（B）成分的配合量为：相对于上述（A）成分中的烯基1摩尔，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0摩尔的量、优选地成为0.6～3.0摩尔的量。如果与硅原子键合的氢原子过少，无法充分地获得固化物的强度，如果过多，有可能固化物的光学特性、力学特性差。

[（C）成分]

（C）双（乙酰丙酮合）铂（II），是通过紫外线照射而显现氢化硅烷化反应活性，用于进行和促进（A）成分中的硅原子键合烯基与（B）成分和（D）成分中的硅原子键合氢原子的氢化硅烷化反应的催化剂成分。作为这样的催化剂，也可列举专利文献3～11和非专利文献1记载的铂络合物，本发明中，由于催化活性高，而且能够容易地获得，因此使用双（乙酰丙酮合）铂（II）。

（C）成分的配合量，只要为作为催化剂的有效量即可，通常，相对于（A）成分和（B）成分和（D）成分的合计量，以铂族金属的质量换算计，为0.1～1,000ppm，优选为1～500ppm，更优选为5～100ppm。如果使该配合量适当，紫外线照射后能够更有效地促进加成反应。

[（D）成分]

（D）成分的粘合助剂对本发明的固化性有机硅组合物赋予与基材的粘合性，由下述式（1）和（2）表示。

[式（1）和式（2）中，R¹为下述式（3）

-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)

（式（3）中，R⁴为碳原子数1～6的烷氧基。）

所示的取代基，R²为下述式（4）

所示的取代基，R³独立地为氢原子、非取代或取代的碳原子数1～12的一价烃基或碳原子数1～6的烷氧基。Me为甲基。x为0～20的整数，y为1～20的整数，p和q各自为0～10的整数，不过p+q为1～20的整数。标有x、y、p、q的硅氧烷单元各自无规地排列。]

式（1）中的R³独立地为氢原子、非取代或取代的碳原子数1～12的一价烃基或碳原子数1～6的烷氧基。作为该非取代或取代的一价烃基，优选不具有烯基等脂肪族不饱和键的基团，可列举例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；环己基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；这些基团的氢原子的一部分或全部被氯原子、氟原子、溴原子等卤素原子取代的卤代烷基等如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等，优选为烷基、芳基，更优选为甲基、苯基。此外，作为碳原子数1～6的烷氧基，可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、己基等烷氧基，环戊基、环己基等环烷氧基等，优选为甲氧基、乙氧基。

式（3）中的R⁴为碳原子数1～6的烷氧基，可例示与R³的烷氧基同样的烷氧基。

式（1）和式（2）中的x为0～20的整数，y为1～20的整数，p和q各自为0～10的整数，不过p+q为1～20的整数。优选地，x为0～7的整数，y为1～10的整数，p和q为0～5的整数，不过p+q为1～6的整数。

作为这样的化合物的具体例，可列举下述所示的化合物等，但（D）成分并不限定于这些。再有，下述式中，Me表示甲基，各硅氧烷单元各自无规地排列。

以往，作为赋予粘合性的粘合助剂，可列举含有丙烯酸系的官能团的化合物、有机钛化合物、异氰脲酸酯化合物等。但是，这些化合物有时损害由本发明得到的有机硅固化物的光学特性，特别是透明性，而且有时引起（C）成分的铂络合物的氢化硅烷化反应活性的降低，显著地损害生产性，因此不优选。

（D）成分的粘合助剂可一种单独使用，也可将二种以上并用。

本发明中使用的固化性有机硅组合物，也能够含有（A）成分以外的具有硅原子键合烯基的成分、（B）成分或（D）成分以外的具有硅原子键合氢原子的成分。本发明中，相对于组合物中的全部硅原子键合烯基1摩尔，优选为组合物中的全部硅原子键合氢原子成为0.4～4.0摩尔的量,更优选为成为0.6～3.0摩尔的量。这是因为，相对于该硅原子键合烯基1摩尔，该硅原子键合氢原子不到0.4摩尔的情况下，有可能无法充分地获得固化物的强度，超过4.0摩尔的情况下，有可能固化物的光学特性、力学特性差。

不过，配合（D）成分时的配合量，相对于（A）成分100质量份，优选为0.1～10质量份，更优选为0.5～5质量份。该配合量不到0.1质量份的情况下，有时固化物不具有充分的粘合性，该配合量超过10质量份的情况下，有时固化物的光学特性、力学特性变差。

[任意成分]

本发明的组合物中，除了上述（A）～（D）成分以外，在不损害本发明的目的和效果的范围内，可配合其他的成分。这些任意成分可一种单独使用，也可将二种以上并用。

（反应控制剂）

反应控制剂，只要是对于上述（C）成分的双（乙酰丙酮合）铂（II）具有调节固化反应的反应速度的作用的化合物，则并无特别限定，也能够使用以往公知的化合物。作为其具体例，可列举三苯基膦等含磷化合物；三丁基胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等含有氮原子的化合物；含有硫原子的化合物；炔属醇类等炔系化合物；氢过氧化合物；马来酸衍生物等。

反应控制剂的配合量，由于反应控制剂具有的调节固化反应的反应速度的作用的程度因其化学结构而异，因此优选调节到使用的每种反应控制剂的最佳量。通过配合最佳量的反应控制剂，能够提高作业性、生产性。

（无机填充剂）

作为无机填充剂，可列举例如结晶性二氧化硅、中空填料、硅倍半氧烷、气相法二氧化钛、氧化镁、氧化锌、氢氧化铝、碳酸钙、碳酸锌、玻璃纤维等无机填充剂；将它们用有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物、低分子量硅氧烷化合物等有机硅化合物进行了表面疏水化处理的无机填充剂；硅橡胶粉末；有机硅树脂粉末等。

无机填充剂的配合，有助于得到的有机硅固化物的力学特性的提高，另一方面，有可能妨碍紫外线的透过，降低固化性，因此优选根据目的调整到最佳的量。

此外，本发明的组合物在不配合有机溶剂的情况下能够优选地使用，但将该组合物涂布于各种基材时，根据涂布装置等的条件，可用甲苯、二甲苯等有机溶剂将该组合物稀释到任意的浓度。

本发明的固化性有机硅组合物，能够通过根据常规方法将上述各成分混合而得到。

作为用于使本发明的固化性有机硅组合物固化的紫外线源，可列举以在各种紫外线波长带域中发出紫外线能量的方式设计的通常的水银蒸气灯、金属卤化物灯、发光二极管（LED）元件。例如，有用的紫外线波长范围为220～400nm。此外，可用于固化的紫外线照射量只要是对于固化充分的照射量，则并无特别限制，优选为1,000～10,000mJ/cm²，更优选为1,500～7,500mJ/cm²。

本发明中使用的固化性有机硅组合物含有通过紫外线照射而显现氢化硅烷化反应活性的（C）双（乙酰丙酮合）铂（II）。该络合物在紫外线照射后也不失去氢化硅烷化反应活性，因此能够使紫外线未充分到达的部分固化。通过紫外线照射而显现了氢化硅烷化反应活性的铂络合物在室温（25℃）下也能够用几小时左右使该有机硅组合物固化，通过使用了干燥机等的加热，能够缩短固化时间。加热时的温度为不损伤其他构件的程度，即，优选80℃以下，更优选为40～70℃，通过10～120分钟、特别是10～90分钟的加热，促进固化，从而能够提高生产性。

上述固化性有机硅组合物可用于透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合，使用了该组合物的固化方法可用于结构的微细化、复杂化和轻质化发展的光器件、显示器，特别是触摸屏的粘合贴合。对于触摸屏器件，目前为止，一直使用玻璃作为保护层。但是，为了器件的轻质化、防止落下时的破损，已使用聚丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂等透明树脂。

在此，作为将固化性有机硅组合物涂布于透明树脂或玻璃的方法，可列举使用注射器等的喷出法、丝网印刷法、或者将透明树脂或玻璃浸渍于固化性有机硅组合物中的浸渍法等。固化性有机硅组合物的涂布量或涂布厚度，因器件的结构等而异，一般地，以成为50μm～1mm、优选地100μm～500μm的厚度的方式涂布。

通过紫外线照射使本发明的固化性有机硅组合物固化，将透明树脂与玻璃、透明电极组件或液晶组件等被粘附体贴合的情况下，通过从透明树脂侧照射紫外线，能够防止固化延迟、固化不良。如果使该固化性有机硅组合物存在于透明树脂与玻璃、透明电极组件或液晶组件等被粘附体之间，从被粘附体侧照射紫外线，有时在透明树脂与组合物的界面发生固化不良、固化延迟。认为这是因为，通过紫外线而活性化的透明树脂表面使催化剂的活性降低。因此，认为通过从透明树脂侧照射紫外线，从而抑制该固化性有机硅组合物与透明树脂的接触面活性化，固化迅速地进行。

[实施例]

以下使用实施例和比较例对本发明具体地说明，但这些实施例对本发明没有任何限制。再有，下述例中，Me表示甲基。

（A）成分

（A-1）粘度为600mPa·s的分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷

（A-2）粘度为100,000mPa·s的分子链两末端三乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷

（B）成分

（B-1）粘度为40mPa·s的式：(CH₃)₂HSiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：(CH₃)₃SiO_1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO_4/2所示的硅氧烷单元组成的共聚物

（B-2）粘度为17mPa·s的分子链两末端用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物

（C）成分

（C-1）双（乙酰丙酮合）铂（II）溶液（铂原子1质量%的醋酸2-（2-丁氧基乙氧基）乙酯溶液）

（D）成分

（D-1）下述式（7）所示的化合物

（式中，各硅氧烷单元各自无规地排列。）

（D-2）下述式（8）所示的化合物

（式中，各硅氧烷单元各自无规地排列。）

[实施例1～5]

如表1所示将上述成分（A）～（D）配合混合，调制有机硅组合物S1～S5。

[表1]

使用调制的有机硅组合物S1～S5，评价固化性（流动停止时间、固化时间、硬度）、光学特性、粘合力。将结果示于表2。再有，紫外线的照射使用了紫外线均一照射单元（ウシオ电机社制SP-V SPOT CURE）。

（评价方法）

流动停止时间：

将有机硅组合物涂布于玻璃皿以使高度成为1cm，以成为规定的照射量的方式照射紫外线后，将玻璃皿倾斜90°，测定直至有机硅组合物不流出的时间。

固化时间：

将有机硅组合物涂布于玻璃皿以使高度成为1cm，紫外线（照射量5,000mJ/cm²）照射后，测定在25℃和70℃下直至硬度不变化的时间。

硬度：

将有机硅组合物涂布于玻璃皿以使高度成为1cm，紫外线（照射量5,000mJ/cm²）照射后，按照JIS K6253对在70℃下固化直至硬度不变化的样品进行了测定。

光学特性：

在1mm的玻璃板上，以300μm的厚度涂布有机硅组合物，紫外线（照射量5,000mJ/cm²）照射后，使用日本电色工业社制VSS-400，采用透过法对在70℃下固化直至硬度不变化的样品进行了测定。

粘合力评价：

将二片玻璃板重合为十字，以80μm的厚度夹持有机硅组合物，紫外线（照射量5,000mJ/cm²）照射后，在70℃下固化60分钟，使用岛津制作所制AG-IS进行该试验片的剥离试验，进行了评价。

[表2]

[实施例6]

使用有机硅组合物S2，进行了暗部固化试验。以下示出试验法。

暗部固化试验：

将有机硅组合物S2填充于直径6cm的铝皿以使高度成为6mm，在其上用具有2cm见方的孔的不使光通过的黑色片材覆盖。从2cm见方的孔，使用紫外线均一照射单元（ウシオ电机社制SP-V SPOT CURE），照射紫外线（照射量5,000mJ/cm²），在25℃和70℃下固化规定的时间后，测定固化的面积，进行评价。将结果示于表3。

[比较例1]

使用信越化学工业社制KER4000-UV（作为有机硅组合物S6），其为含有自由基发生型的光引发剂的光紫外线固化型丙烯酸改性有机硅组合物，进行了暗部固化试验。将结果示于表3。试验方法与实施例6同样，在氮气氛下进行了全部的操作。

[表3]

[实施例7]

使用有机硅组合物S2，进行了透明树脂界面固化试验。以下示出试验法。透明树脂使用了聚丙烯酸系树脂（以下，PMMA）（日东树脂工业社制クラレックス001クリヤー）、聚碳酸酯树脂（以下，PC）（帝人社制パンライトシートPC1151）、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂（以下，PET）（タキロン社制スーパーPETプレート6010）。

透明树脂界面固化试验：

在透明树脂与玻璃板之间夹持约1g的有机硅组合物S2。从树脂侧和玻璃侧使用紫外线均一照射单元（ウシオ电机社制SP-V SPOTCURE），分别照射紫外线（照射量5,000mJ/cm²）。在70℃下固化60分钟后，将透明树脂和玻璃板剥离，确认了透明树脂与玻璃的界面固化状态。将结果示于表4和表5。

[表4]

（从树脂侧照射紫外线的情形）

透明树脂	PMMA	PC	PET
				树脂界面	固化	固化	固化
玻璃界面	固化	固化	固化

[表5]

（从玻璃侧照射紫外线的情形）

透明树脂	PMMA	PC	PET
				树脂界面	未固化	未固化	未固化
玻璃界面	固化	固化	固化

[评价]

以上的结果表示本发明的固化性有机硅组合物的固化方法的生产性优异。此外，还表示紫外线没有充分到达的部分也能够固化。此外，表示使用了透明树脂的情形下，也没有发生固化不良，能够迅速地固化。因此，本发明的固化性有机硅组合物的固化方法可用于结构的微细化、复杂化和轻质化发展的光器件、显示器，特别是触摸屏的粘合贴合。

Claims

1.固化性有机硅组合物的固化方法，是透明树脂与玻璃、透明树脂之间或玻璃之间的贴合用固化性有机硅组合物的固化方法，该固化性有机硅组合物含有：

(A)1分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，

(B)1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于上述(A)成分中的烯基1当量，与硅原子键合的氢原子成为0.4～4.0当量的量，

(C)双(乙酰丙酮合)铂(II)：作为催化剂的有效量，和

(D)下述式(1)和(2)所示的粘合助剂中的至少一种，

式(1)和式(2)中，R¹为下述式(3)表示的取代基，R²为下述式(4)表示的取代基，R³独立地为氢原子、未取代或取代的碳原子数1～12的一价烃基或碳原子数1～6的烷氧基；Me为甲基；x为0～20的整数，y为1～20的整数，p和q各自为0～10的整数，不过p+q为1～20的整数；标有x、y、p、q的硅氧烷单元各自无规地排列，

-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)

式(3)中，R⁴为碳原子数1～6的烷氧基，

特征在于，对该固化性有机硅组合物照射紫外线后，在80℃以下的温度下使其固化。

2.权利要求1所述的固化方法，(C)成分的配合量相对于(A)成分和(B)成分和(D)成分的合计量，以铂族金属的质量换算计，为0.1～1,000ppm，(D)成分的配合量相对于100质量份的(A)成分，为0.1～10质量份。

3.权利要求1所述的固化方法，其中，固化性有机硅组合物是触摸屏贴合用。

4.权利要求1所述的固化方法，其中，透明树脂为聚丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂。

5.权利要求1～4的任一项所述的固化方法，其特征在于，通过使固化性有机硅组合物介于其中而将透明树脂和选自玻璃、透明电极组件和液晶组件的被粘附体贴合，从透明树脂侧照射紫外线，从而使固化性有机硅组合物固化。