JP2018159047A

JP2018159047A - 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物

Info

Publication number: JP2018159047A
Application number: JP2017077151A
Authority: JP
Inventors: 明彦白幡; Akihiko Shirahata; 広之内田; Hiroyuki Uchida
Original assignee: Keiso Zairyo Kaihatsu Co Ltd
Current assignee: Keiso Zairyo Kaihatsu Co Ltd
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2018-10-11

Abstract

【課題】室温下、暗所において長期保存が可能で、紫外線照射によって速やかに架橋して高屈折率の硬化物を形成する架橋性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均単位式で表されるアリール基を含有するアルケニル官能性オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するアリール基含有オルガノポリシロキサン、および（Ｃ）光開始剤から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、紫外線照射により架橋して硬化物となる高屈折率の架橋性オルガノポリシロキサン組成物に関する。

紫外線照射により架橋して硬化物となる架橋性オルガノポリシロキサン組成物は１液の組成物として室温下、暗所による保存が可能であることや、使用時の混合や脱泡が不要で作業性に優れていることから剥離紙の剥離用コーティングを始めとして各種のコーティング剤やエレクトロニクス機材の保護材など多くの活用が考えられており、以下に示す各種の架橋反応機構による紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている。
アクリルアミド型の架橋性オルガノポリシロキサン（特許文献１、２、３参照）やアクリルあるいはメタクリルオキシアルキル基を有するオルガノポリシロキサン（特許文献４、５、６参照）等のアクリル基と光重合開始剤の組合せによる組成物；
エポキシ基含有オルガノポリシロキサンと紫外線照射によりカチオン種を発生しうるオニウム塩光開始剤からなる組成物（特許文献７、８、９参照）；
アルケニル基含有のオルガノポリシロキサンとメルカプトアルキル基含有のオルガノポリシロキサンと光増感剤の組合せによる組成物（特許文献１０、１１参照）；
アルケニル基含有のオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサン及びビス（アセチルアセトナート）白金（ＩＩ）触媒からなる組成物（特許文献１２参照）が挙げられる。

これらの紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物は紫外線硬化のための官能基がアクリル系の場合やエポキシ基とオニウム塩の組合せの場合には耐熱性に問題があって、経時で着色してくるという欠点があった。また、特許文献１０、１１のメルカプトアルキル基とアルケニル基の組合せの場合、紫外線硬化時にメルカプトアルキル基の一部分解によるメルカプト臭がするという不具合があった。また、特許文献１２の白金触媒によるアルケニル基とオルガノハイドロジェンシロキサンの組合せでは保存安定性が不十分で粘度上昇が徐々に起こって長期保存できないという欠点があった。

特開平７−３３５７９０号公報特開平８−５９８４３号公報特開１９９６（特開平８）−２３１７３２号公報特開２００７−２１４５４３号公報特開２００８−９４８７７号公報特開２０１６−５６３３０号公報特開２００４−６８０００号公報特開２００８−１９５９３１号公報特開２００９−２４２５８８号公報特開平８−１５７７２５号公報特開平１１−６０９５３号公報特開２０１４−１６９４１２号公報

本発明は、紫外線照射によりアリール基含有の硬化物を形成する架橋性シリコーン組成物であって、硬化時に悪臭がなく、硬化した後も高透明性を維持でき、なおかつフォトカプラー、発光ダイオード、固体撮像素子等の光学用半導体装置における半導体素子の保護材あるいはコーティング剤や光学機器のレンズ材料などの応用が考えられる屈折率が１．５を超える高屈折率のシリコーン硬化物を形成できる紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）平均単位式：
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（式中Ｒ^１は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また、少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、０≦ａ≦０．７５、０≦ｂ≦０．９、０≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性オルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２となる量｝、および
（Ｃ）光開始剤から少なくともなる架橋性オルガノポリシロキサン組成物である。

本発明の紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物は室温下、暗所での保存が可能で、紫外線照射によってほとんど臭気を発することなく架橋が進んで、屈折率が１．５を超える高屈折率を有し、長期保存中に変色することもなく高透明を維持する硬化物を提供することができる特徴を有する。

初めに、本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分は、（Ｂ）成分と組み合わされて架橋オルガノポリシロキサン組成物の物性を左右する重要な成分であり、平均単位式：
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄで示されるアリール基を含有するアルケニル官能性オルガノポリシロキサンである。

式中、Ｒ^１は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基である。複数のＲ^１は互いに同じであっても異なっていてもよい。一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。

また、式中、ａは一般式：Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ａ≦０．７５、好ましくは０≦ａ≦０．５を満たす数である。これは、ａが上記範囲の上限を超えると流動性が高くなりすぎて紫外線照射量によって硬化するまでの時間が必要以上に長くなると同時に、得られる硬化物（本明細書中、硬化物は架橋物と同義）の室温での十分の強度と硬さが得られなくなるからである。ｂは一般式：Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｂ≦０．９、好ましくは０．２≦ｂ≦０．７を満たす数である。これは、ｂが上記範囲の下限未満であると屈折率が好ましい高屈折率にならないからであり、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の室温での十分の硬さが得られなくなるからである。また、式中、ｃは一般式：Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（シルセスキオキサン単位）の割合を示す数であり、０≦ｃ≦０．６、好ましくは０．２≦ｃ≦０．６を満たす数である。これは、ｃが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の室温での十分な硬さが得られなくなるためであり、一方、上記範囲の上限を超える、すなわちシルセスキオキサン単位が６０モル％を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。また、ｄは、一般式：ＳｉＯ_４／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｄ≦０．２、好ましくは０≦ｄ≦０．１を満たす数である。これは、ｄが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。なお、式中、ａ、ｂ、ｃおよびｄの合計は１である。すなわち、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす。

（Ｂ）成分は、本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物（以下、本組成物とも言う）の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子は少なくとも２個である。これはケイ素原子結合水素原子が一分子中に２個未満であると、得られる硬化物の室温での十分な機械的強度が得られなくなるからである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントラセニル基、ビフェニル基などのアリール基などが例示される。（Ｂ）成分は、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基である。これは、アリール基の含有量が上記範囲を逸脱すると（Ａ）成分との相溶性が悪くなって照射する紫外線の透過性が悪くなるだけでなく得られる硬化物の機械的特性も悪くなるからである。ケイ素原子結合水素原子は、Ｓｉ−Ｈと同義である。

このような（Ｂ）成分としては、一般式：
（ＨＲ^２ _２ＳｉＯ）_２ＳｉＲ^２ _２、（ＨＲ^２ _２ＳｉＯＳｉＲ^２ _２）_２Ｏ、（ＨＲ^２ _２ＳｉＯ）_３ＳｉＲ^２、（（ＨＲ^２ _２ＳｉＯ）_２ＳｉＲ^２）_２Ｏなどのケイ素原子結合水素原子を持つシロキサンオリゴマーまた、平均単位式（ＨＲ^２ _２ＳｉＯ_１／２）ｅ（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２）ｆ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）ｇ（ＳｉＯ_２）ｈで示されるケイ素原子結合水素原子を持つ分岐状ポリシロキサンなどが例示される。式中、Ｒ^２は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基で、一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては、置換又は無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。複数のＲ^２は互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、Ｒ^２の内、アリール基の含有量は１２〜７０モル％の範囲である。

また、式中、ｅは一般式：ＨＲ^２ _２ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０．１≦ｅ≦０．８、好ましくは０．２≦ｅ≦０．７５を満たす数である。これは、ｅが上記範囲の下限より少ないと紫外線照射量によって硬化するまでの時間が必要以上に長くなると同時に、得られる硬化物の室温での十分の強度と硬さが得られなくなるからである。なお、本明細書中で、硬化物は架橋物と同義である。ｆは一般式：Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｆ≦０．９、好ましくは０．２≦ｆ≦０．７を満たす数である。これは、ｆが上記範囲の下限未満であると屈折率が好ましい高屈折率にならないからであり、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の室温での十分の硬さが得られなくなるからである。また式中、ｇは一般式：Ｒ^２ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（シルセスキオキサン単位）の割合を示す数であり、０≦ｇ≦０．６、好ましくは０．２≦ｇ≦０．６を満たす数である。これは、ｇが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の室温での十分な硬さが得られなくなるためであり、一方、上記範囲の上限を超える、すなわちシルセスキオキサン単位が６０モル％を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。また、ｈは、一般式：ＳｉＯ_４／２で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｈ≦０．２、好ましくは０≦ｈ≦０．１を満たす数である。これは、ｈが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。なお、式中、ｅ、ｆ、ｇおよびｈの合計は１である。すなわちｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす。

本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２の範囲内となる量であり、好ましくは、０．５〜１．８の範囲内となる量である。これは（Ｂ）成分の含有量が上記範囲外であると、得られる硬化物の室温での機械的強度が不十分となるためである。

（Ｃ）成分は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進するための紫外線硬化触媒である。（Ｃ）成分としては、一般に紫外線増感剤として知られている化合物を用いることができ、ベンゾフェノン誘導体、アセナフレン、２，３−ベンゾフルオレン、１，２−ベンゾアントラセン、２−ニトロフルオレン、１，２−ベンゾアントラキノン、ヒドロキシアセトフェノン類、などが例示される。

本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子との架橋反応を促進するに十分の量であれば特に限定されない。好ましくは、本組成物に対して、（Ｃ）成分は０．１％から１０％の範囲内である量であり、好ましくは１％から１０％の範囲となる量である。これは（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に架橋しなくなる、または十分な速度で架橋しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えるとシロキサン組成物への溶解性が不十分で濁りを生じたり、得られる硬化物に着色等の問題を生じたりする恐れがあるからである。

本組成物は、上記（Ａ）成分から（Ｃ）成分から少なくともなるが、基材との接着性を要求される場合には本組成物に接着促進剤を含有してもよい。この接着促進剤としては、トリアルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基やトリエトキシシリル基）とヒドロシリル基、エポキシ基、アミノ基、アルケニル基を一分子中に有するオルガノシランやオルガノシロキサンオリゴマーなどがあげられる。ここで、エポキシ基の例としては３−グリシドキシプロピル基があり、アルケニル基の例としてはビニル基やアリル基があげられる。

さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、前記（Ａ）成分から（Ｃ）成分以外のオルガノポリシロキサン、無機質充填剤（例えば、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等）、ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末、耐熱剤、染料、顔料、蛍光体、難燃性付与剤、溶剤等を含有してもよい。

次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなることを特徴とする。硬化物の屈折率は、（Ａ）成分の屈折率と（Ｂ）成分の屈折率に依存するが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分にアリール基を有して１．５を超える屈折率を持っているので、硬化物の屈折率も１．５を超える高屈折率を持つものとなる。硬化物の形状は特に限定されず、例えば、塊状、シート状、フィルム状、など多岐にわたる。硬化物は、これを単体で取り扱うこともできるが、光半導体素子等を被覆もしくは封止した状態で取り扱うことも可能である。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、粘度、および屈折率は２５℃における値である。いずれのシロキサン組成物も増感剤としてＢＡＳＦジャパン株式会社のＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、あるいはＢＡＳＦジャパン株式会社のＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、あるいはベンゾフェノン、あるいは２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを１０％添加して、１００Ｗの高圧銀灯の照射（ＵＶ強度、約１７０ｍＷ／ｃｍ^２）したところ、いずれの増感剤でも１分間の照射で硬化した。２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンでは５％添加でも硬化が確認された。同様の照射操作を窒素雰囲気下、低圧水銀灯の照射で行ったところ、いずれの増感剤でも２％添加で１分間の照射で硬化が確認された。また、式中のＭｅ、Ｐｈ、およびＶｉは、それぞれメチル基、フェニル基、およびビニル基を表している。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン７５重量部、および式：（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＰｈ_２で表されるトリシロキサン２５重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．１２で、２５℃の粘度が１６，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５５４４であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

この組成物は、照射時間１分で無色透明な硬化物となり、表面タックもなくその後の加熱でも変色は起こらなかった。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン６２重量部、平均単位式：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．４（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．４（ＳｉＯ_３／２）_０．２で示されるケイ素原子結合水素原子を持つポリシロキサン３８重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が１９，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４９８であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．３で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン７０．６重量部、式：（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＰｈ_２で表されるトリシロキサン２９．４重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が１６，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５５４４であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン７２．６重量部、式：（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＰｈ_２で表されるトリシロキサン２７．４重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．１で、２５℃の粘度が２，５００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５３２１であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン５６．１重量部、平均単位式：
（（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４で表される粘度が２５℃で９，０００ｍＰａ・ｓのメチルビニルフェニルポリシロキサン１６．６重量部、および式：（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＰｈ_２で表されるトリシロキサン２７．３重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が３，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４３であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン４５．８重量部、平均単位式：
（（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４で表される粘度が２５℃で９，０００ｍＰａ・ｓのメチルビニルフェニルポリシロキサン１６．７重量部、および平均単位式：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．４（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．４（ＳｉＯ_３／２）_０．２で示されるケイ素原子結合水素原子を持つポリシロキサン３７．５重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．１５で、２５℃の粘度が４，２００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４４７であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．２５（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン４９．２重量部、式：ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）_１７ＳｉＭｅ_２Ｖｉで表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン１６．６重量部、および平均単位式：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．４（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．４（ＳｉＯ_３／２）_０．２で示されるケイ素原子結合水素原子を持つポリシロキサン３４．２重量部均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が５，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４４５であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．４（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．３で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン６１．４重量部、平均単位式：
（（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４で表される粘度が２５℃で９，０００ｍＰａ・ｓのメチルビニルフェニルポリシロキサン９．１重量部、および式：（ＨＭｅ_２ＳｉＯ）_２ＳｉＰｈ_２で表されるトリシロキサン２９．５重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が３，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４３であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_２／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ_２／２）_０．３５（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．３５で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン４９．０重量部、式：平均単位式：
（（ＶｉＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．３（Ｐｈ_２ＳｉＯ）_０．３（ＰｈＳｉＯ_３／２）_０．４で表される粘度が２５℃で９，０００ｍＰａ・ｓのメチルビニルフェニルポリシロキサン９．１重量部、および平均単位式：
（ＨＭｅ_２ＳｉＯ_１／２）_０．４（ＰｈＭｅＳｉＯ_２／２）_０．４（ＳｉＯ_３／２）_０．２で示されるケイ素原子結合水素原子を持つポリシロキサン４１．９重量部を均一に混合してＳｉＨ／ＳｉＶｉ比が１．２で、２５℃の粘度が３，０００ｍＰａ・ｓ、屈折率が１．５４３３であるオルガノポリシロキサン組成物を調製し、増感剤を添加して紫外線照射した。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物は、１液の組成物として室温下、暗所において保存安定性がよく、紫外線照射によって硬化するため、電気・電子用の接着剤、ポッティング剤、保護コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができる。特に、高屈折率で光透過率が高いので光学用途のレンズ材料や、半導体素子のポッティング剤、コーティング剤、保護材などの用途に好適である。

Claims

（Ａ）平均単位式：
（Ｒ^１ _３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（式中、Ｒ^１は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また、少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、０≦ａ≦０．７５、０≦ｂ≦０．９、０≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性オルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２となる量｝、および
（Ｃ）光開始剤から少なくともなる架橋性オルガノポリシロキサン組成物である。
前記（Ａ）成分のアリール基がフェニル基である請求項１記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物の屈折率が１．５を超える高屈折率である請求項１記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
請求項１〜３のいずれか１項に記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。