TW201500506A

TW201500506A - 硬化性聚矽氧組成物之硬化方法

Info

Publication number: TW201500506A
Application number: TW103107254A
Authority: TW
Inventors: Hiroaki Tetsuka; Tsuyoshi Matsuda; Atsushi Yaginuma
Original assignee: Shinetsu Chemical Co
Priority date: 2013-03-05
Filing date: 2014-03-04
Publication date: 2015-01-01
Also published as: JP2014169412A; CN104031602A; TWI598422B; CN104031602B; JP5811117B2

Abstract

本發明係提供一種具有優異之光學特性、接著性、生產性，且進而在紫外線未充分到達之部分或與透明樹脂之界面仍可充分硬化之紫外線硬化性聚矽氧組成物之硬化方法。本發明之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，其係使含有下列成分而成，且使透明樹脂與玻璃、透明樹脂彼此或玻璃彼此貼合用之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，(A)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基1當量，與矽原子鍵結之氫原子為0.4~4.0當量之量、及(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)：作為觸媒之有效量，其特徵係對該硬化性聚矽氧組成物照射紫外線後，在80℃以下之溫度進行硬化。

Description

硬化性聚矽氧組成物之硬化方法

本發明係關於適合作為觸控面板貼合用之紫外線硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，詳言之，係關於具有優異之光學特性、接著性、生產性，且進而在紫外線未充分到達之部分、或與透明樹脂界面亦可充分硬化之紫外線硬化性聚矽氧組成物。

製造製程中之簡化或低成本化與關懷環境而低能量化取向相配合，已於各領域中積極地發展。尤其，光‧電氣電子裝置、顯示器之製造製程，為了接著‧密封‧埋入材料等之硬化，大多伴隨著需要龐大的能源‧時間‧設備之高溫加熱步驟者，因而要求改善。此外，該加熱步驟之改善不僅是能源或成本，對於不傷及其他構件之製造技術方面亦具有大的意義。

近年來，為解決該等課題，紫外線硬化型組成物備受矚目。紫外線硬化型組成物含有利用紫外線照射而活性化之光起始劑，藉此進行聚合或交聯反應，通常在數十秒至數十分鐘之短時間即可硬化。因此，不易傷及其他構件，且亦不需要大的設備。最近，亦已開發出利用LED之紫外線照射裝置等，而成為優異之製造製程。

迄今為止，紫外線硬化型組成物之主流為以具有反應性優異之丙烯酸基之聚合物作為主成分之組成物，或者以具有環氧基之聚合物作為主成分之組成物，且已有許多發明(例如專利文獻1：日本專利第3928713號公報，專利文獻2：日本專利第3894873號公報)。該等材料主要含利用紫外線照射產生自由基或酸之光起始劑，藉由該效果使組成物硬化。然而，近年來，因裝置構造之複雜化，而有紫外線無法充分地到達該等組成物之情況。尤其，觸控面板裝置伴隨著液晶層、ITO電極、保護層等而具有多層構造，故發生源自該等支撐體之遮光部。遮光部之硬化不良成為製造上及裝置信賴性上之較大問題。

又，與上述文獻一起列舉出下述文獻作為本發明相關之以往技術。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本專利第3928713號公報

[專利文獻2]日本專利第3894873號公報

[專利文獻3]美國專利第5145886號說明書

[專利文獻4]美國專利第4510094號說明書

[專利文獻5]美國專利第4916169號說明書

[專利文獻6]美國專利第6376569號說明書

[專利文獻7]美國專利第4530879號說明書

[專利文獻8]美國專利第6046250號說明書

[專利文獻9]美國專利第6150546號說明書

[專利文獻10]美國專利第5523436號說明書

[專利文獻11]美國專利第5496961號說明書

〔非專利文獻〕

[非專利文獻1]J. Polym. Sci., Part A : Polym. Chem., 1996, 34, 3141

本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的係提供一種具有優異之光學特性、接著性、生產性，進而即使紫外線未充分到達之部分或與透明樹脂之界面亦可充分硬化之紫外線硬化性聚矽氧組成物之硬化方法。

本發明人等為達成上述目的而重複積極檢討之結果，發現對含有下列成分而成且係使透明樹脂與玻璃、透明樹脂彼此或玻璃彼此貼合用之硬化性聚矽氧組成物照射紫外線後，在80℃以下之溫度進行硬化，而具有優異之光學特性、接著性、生產性，進而亦可使紫外線未充分到達之部分硬化：(A)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基1當量，與矽原子鍵結之氫原子為0.4~4.0當量之量、及(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)：作為觸媒之有效量。

另外，發現透過上述硬化性聚矽氧組成物貼合透明樹脂與選自玻璃、透明電極模組及液晶模組之被接著體時，藉由自透明樹脂側照射紫外線，與透明樹脂之界面亦可充分硬化，因而完成本發明。

亦即，本發明提供下述所示之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法。

[1]一種硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，其係使含有下列成分而成且使透明樹脂與玻璃、透明樹脂彼此或玻璃彼此貼合用之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，(A)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基1當量，與矽原子鍵結之氫原子為0.4~4.0當量之量、及(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)：作為觸媒之有效量，其特徵為對該硬化性聚矽氧組成物照射紫外線後，在80℃以下之溫度進行硬化。

[2]如[1]所記載之硬化方法，其中硬化性聚矽氧組成物係進一步調配有(D)以下述式(1)及(2)表示之接著助劑中之至少一種，

[式(1)及式(2)中，R¹係以下述式(3)表示之取代基，【化2】-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)

(式(3)中，R⁴為碳原子數1~6之烷氧基)，R²係以下述式(4)表示之取代基，

R³獨立為氫原子、未取代或取代之碳原子數1~12之一價烴基或碳原子數1~6之烷氧基，Me為甲基，x為 0~20之整數，y為1~20之整數，p及q分別為0~10之整數，但p+q為1~20之整數，x、y、p、q所附加之矽氧烷單位分別以無規排列]。

[3]如[1]或[2]所記載之硬化方法，其中硬化性聚矽氧組成物係觸控面板貼合用。

[4]如[1]~[3]中任一項所記載之硬化方法，其係透過硬化性聚矽氧組成物使透明樹脂與選自玻璃、透明電極模組及液晶模組之被接著體貼合，並自透明樹脂側照射紫外線而使硬化性聚矽氧組成物硬化者。

[5]如[1]~[4]中任一項所記載之硬化方法，其中透明樹脂係聚丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。

依據本發明之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，藉由利用藉紫外線照射而展現氫矽化反應性之鉑錯合物，可簡單地藉由紫外線照射成為硬化物。另外，藉由紫外線照射而展現氫矽化反應性之鉑錯合物由於在紫外線照射後亦不會喪失活性，紫外線未充分照射之部分亦可硬化，故可防止硬化不良。且，亦可貼合容易引起硬化不良或硬化延遲之透明樹脂。本發明之硬化方法可使用於光裝置或顯示器，尤其是觸控面板之接著貼合。

以下，詳細說明本發明。

本發明所用之硬化性聚矽氧組成物係含有以下之(A)~(C)成分，較好含有進一步(D)成分者。

[(A)成分]

(A)成分之有機聚矽氧烷係成為組成物主劑之成分，係平均1分子中含有至少2個，較好2~20個與矽原子鍵結之烯基(以下稱為「矽原子鍵結之烯基」)者。

前述矽原子鍵結之烯基之碳原子數通常為2~8，較好為2~4者。其具體例列舉為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等，較好為乙烯基。

該矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷分子中之鍵結位置可為分子鏈末端，亦可為非分子鏈末端(亦即，分子鏈側鏈)，或者亦可為該等之二者。

本成分中，前述矽原子鍵結之烯基之含量在本成分100g中較好為0.001~10莫耳，最好為0.01~5莫耳。

本成分之有機聚矽氧烷分子中，前述矽原子鍵結之烯基以外之與矽原子鍵結之有機基(以下稱為「矽原子鍵結之有機基」)只要是具有脂肪族不飽和鍵者即無特別限制，列舉為例如未取代或取代之碳原子數通常為1~12，較好為1~10之除脂肪族不飽和鍵以外之一價烴基等。該未取代或取代之一價烴基列舉為例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等之烷基；環己基等之環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；該等基之氫原子之一部分或全部經氯原子、氟原子、溴原子等鹵素原子取代之氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵化烷基等，較好為烷基、芳基，更好為甲基、苯基。

本成分之有機聚矽氧烷之分子構造並無特別限制，列舉為例如直鏈狀、部分分支之直鏈狀、環狀、分支鏈狀等，但以主鏈基本上由二有機矽氧烷單位之重複所成，分子鏈兩末端以三有機矽氧烷基封端之直鏈狀二有機聚矽氧烷較佳。

本成分之在25℃之黏度，為了成為組成物之作業性或硬化物之光學或力學特性更優異者，較好為100~500,000mPa‧s，最好為300~100,000mPa‧s。又，本發明中，黏度可利用旋轉黏度計測定。

本成分之有機聚矽氧烷列舉為例如以下述平均組成式(5)表示者：R⁵ _aR⁶ _bSiO_(4-a-b)/2 (5)

(式中，R⁵為不含脂肪族不飽和鍵之未取代或取代之一價烴基，R⁶為烯基，a為0.00001~0.1之正數，b為1.7~2.1之正數，但，a+b為滿足1.8~2.2之數)。

上述平均組成物(5)中，以R⁵表示之不具有脂肪族不飽和鍵之未取代或取代之一價烴基係碳原子數通常為1~12，較好為1~10者。其具體例列舉為與前述矽原子鍵結之烯基以外之矽原子鍵結之有機基所例示者相同者。

以R⁶表示之烯基之碳原子數通常為2~8，較好為2~4者。其具體例列舉為與前述矽原子鍵結之烯基所例示者相同者。

a為0.00001~0.1之正數，較好為0.0001~0.05之正數，b為1.7~2.1之正數，較好為1.9~2.0之正數，a+b係滿足1.8~2.2之數，較好係滿足1.95~2.05之數。

本成分之有機聚矽氧烷之具體例列舉為分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三乙烯基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、由以式：R⁵ ₃SiO_1/2(式中，R⁵係如上述，以下同)表示之矽氧烷單位與以式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2(式中， R⁶係如上述，以下同)表示之矽氧烷單位與以式：R⁵ ₂SiO表示之矽氧烷單位及少量之以式：SiO₂表示之矽氧烷單位所成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R⁵ ₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：SiO₂表示之矽氧烷單位所成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R⁵ ₂R⁶SiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：R⁵ ₂SiO表示之矽氧烷單位及少量之以式：SiO₂表示之矽氧烷單位所成之有機矽氧烷共聚物、由以式：R⁵R⁶SiO表示之矽氧烷單位與少量之以式：R⁵SiO_3/2表示之矽氧烷單位或少量之以式：R⁶SiO_3/2表示之矽氧烷單位所成之有機矽氧烷共聚物、由該等有機聚矽氧烷之兩種以上所成之混合物等。

(A)成分之有機聚矽氧烷可單獨使用一種亦可併用兩種以上。

[(B)成分]

(B)成分之有機氫聚矽氧烷係與(A)成分之加成硬化反應中，作為交聯劑發揮作用，進而對硬化物賦予接著性之成分。該有機氫聚矽氧烷為平均1分子中具有至少2個，較好至少3個，更好上限為500個，又更好上限為200個，最好上限為100個之與矽原子鍵結之氫原子(以下稱為「矽原子鍵結之氫原子」(亦即，SiH基))者，較好為分子中不具有脂肪族不飽和鍵者。

本成分之有機氫聚矽氧烷分子中之矽原子鍵結之氫原子之鍵結位置可為分子鏈之末端，亦可為非分子鏈末端，或為該等二者。

本成分中，前述矽原子鍵結之氫原子之含量在本成分100g中，較好為0.001~10莫耳，最好為0.01~5莫耳。

該有機氫聚矽氧烷分子中，前述矽原子鍵結之氫原子以外之矽原子鍵結之有機基並無特別限制，但可列舉為例如未取代或取代之碳原子數通常為1~10，較好為1~6之一價烴基等。其具體例為關於(A)成分之說明中，與前述矽原子鍵結之烯基以外之矽原子鍵結之有機基所例示者相同者，列舉為乙烯基、烯丙基等烯基等，較好為不具有脂肪族不飽和鍵者。

本成分之有機氫聚矽氧烷之分子構造並無特別限制，可使用以往製造者，列舉為例如直鏈狀、環狀、分支鏈狀、三次元網狀構造(樹脂狀)等，較好為直鏈狀或環狀。

本成分之在25℃之黏度，為了成為組成物之作業性或硬化物之光學或力學特性更優異者，較好滿足0.1~5,000mPa‧s，更好為0.5~1,000mPa‧s，最好為2~500mPa‧s之範圍，且宜係在室溫(25℃)為液狀之範圍。滿足該黏度時，有機氫聚矽氧烷1分子中之矽原子數(或聚合度)通常為2~1,000個，較好為3~300個，更好為4~150個。

本成分之有機氫聚矽氧烷列舉為例如以下述平均組成式(6)表示者： R⁷ _cH_dSiO_(4-c-d)/2 (6)

(式中，R⁷為未取代或取代之一價烴基，c為0.7~2.1之正數，d為0.001~1.0之正數，但，滿足c+d為0.8~3.0之數)。

上述平均組成式(6)中，以R⁷表示之未取代或取代之一價烴基之碳原子數通常為1~10，較好為1~6者。該未取代或取代之一價烴基之具體例係關於(A)成分之說明中，與前述矽原子鍵結之烯基以外之矽原子鍵結之有機基所例示者相同者，列舉為乙烯基、烯丙基等烯基等，較好為不具有脂肪族不飽和鍵者。

c為0.7~2.1之正數，較好為1.0~2.0之正數，d為0.001~1.0之正數，較好為0.01~1.0之正數，係c+d滿足0.8~3.0之數，較好滿足1.5~2.5之數。

本成分之有機氫聚矽氧烷之具體例列舉為1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、甲基氫環聚矽氧烷、二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷環狀共聚物、參(二甲基氫矽氧基)甲基矽烷、參(二甲基氫矽氧基)苯基矽烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封端之甲基苯基聚矽氧烷、由以式：(CH₃)₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：(CH₃)₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位及以式：SiO_4/2表示之矽氧烷單位所成之共聚物、由以式：(CH₃)₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：SiO_4/2表示之矽氧烷單位所成之共聚物、由該等有機聚矽氧烷之兩種以上所成之混合物等。

其中，較好為不具有脂肪族不飽和鍵，且分子鏈兩末端以式：R⁷ ₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位及/或以式：R⁷ ₂SiO_1/2表示之矽氧烷單位封端、主鏈由以式：R⁷ ₂SiO_2/2表示之矽氧烷單位及/或以式：R⁷HSiO_2/2表示之矽氧烷單位之無規重複所成之二有機矽氧烷及/或有機氫矽氧烷(共)聚合物、及併用由以R⁷ ₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位及以R⁷ ₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單位及以SiO_4/2表示之矽氧烷單位所成之共聚物中之兩種以上而成者。具體而言，更好為併用分子鏈兩末端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、與以式：(CH₃)₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：(CH₃)₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：SiO_4/2表示之矽氧烷單位所成之共聚物者。

(B)成分之有機氫聚矽氧烷可單獨使用一種亦可併用兩種以上。

(B)成分之調配量相對於前述(A)成分中之烯基1莫耳，為與矽原子鍵結之氫原子成為0.4~4.0莫耳之量，較好成為0.6~3.0莫耳之量。與矽原子鍵結之氫原子過少時硬化物無法獲得充分強度，過多時有硬化物之光學特性、力學特性變差之虞。

[(C)成分]

(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)係藉紫外線照射而展現氫矽基化反應活性並進行、促進(A)成分中之矽原子鍵結之烯基與(B)成分及(D)成分中之矽原子鍵結之氫原子之氫矽基化反應所用之觸媒成分。該觸媒亦列舉有專利文獻3~11及非專利文獻1所記載之鉑錯合物，但本發明中，就觸媒活性高，且可輕易取得等而言，係使用雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)。

(C)成分之調配量只要是作為觸媒之有效量即可，但通常相對於(A)成分與(B)成分及(D)成分之合計量，以鉑族金屬之質量換算，為0.1~1,000ppm，較好為1~500ppm，更好為5~100ppm。將其調配量設為適度者時，在紫外線照射後可更有效地促進加成反應。

[(D)成分]

(D)成分之接著助劑係賦予本發明之硬化性聚矽氧組成物對基材之接著性者，且以下述式(1)及(2)表示。

[式(1)及式(2)中，R¹係以下述式(3)表示之取代基，【化5】-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)

R³獨立為氫原子、未取代或取代之碳原子數1~12之一價烴基或碳原子數1~6之烷氧基，Me為甲基，x為0~20之整數，y為1~20之整數，p及q分別為0~10之整數，但p+q為1~20之整數，x、y、p、q所附加之矽氧烷單位分別以無規排列]。

式(1)中之R³獨立為氫原子、未取代或取代之碳原子數1~12之一價烴基或碳原子數1~6之烷氧基。該未取代或取代之一價烴基較好為不具有烯基等之脂肪族不飽和鍵者，列舉為例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；該等基之氫原子之一部分或全部經氯原子、氟原子、溴原子等鹵素原子取代之氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等，較好為烷基、芳基，更好為甲基、苯基。且，碳原子數1~6之烷氧基列舉為甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、己基等之烷氧基，環戊基、環己基等之環烷氧基等，較好為甲氧基、乙氧基。

式(3)中之R⁴為碳原子數1~6之烷氧基，可例示與R³之烷氧基相同者。

式(1)及式(2)中之x為0~20之整數，y為1~20之整數，p及q各自為0~10之整數，但p+q為1~20之整數。較好，x為0~7之整數，y為1~10之整數，p及q為0~5之整數，但p+q為1~6之整數。

該等化合物之具體例列舉為下述所示者等，但(D)成分並不限於該等。又，下述式中，Me係表示甲基，各矽氧烷單位各自為無規排列。

過去，作為賦予接著性之接著助劑列舉為含丙烯酸系官能基之化合物、有機鈦化合物、異氰尿酸酯化合物等。然而，該等化合物會有損及由本發明所得之聚矽氧硬化物之光學特性，尤其是透明性之情況，且，會有引起(C)成分之鉑錯合物之氫矽化反應活性降低，顯著損及生產性故不佳。

(D)成分之接著助劑可單獨使用一種亦可併用兩種以上。

本發明中使用之硬化性聚矽氧組成物亦可含有(A)成分以外之具有矽原子鍵結之烯基之成分、 (B)成分或(D)成分以外之具有矽原子鍵結之氫原子之成分。本發明中，相對於組成物中之全部矽原子鍵結之烯基1莫耳，組成物中之全部矽原子鍵結之氫原子較好成為0.4~4.0莫耳之量，更好成為0.6~3.0莫耳之量。其原因係相對於該矽原子鍵結之烯基1莫耳，該矽原子鍵結之氫原子未達0.4莫耳時，會有硬化物無法獲得充分強度之虞，超過4.0莫耳時有硬化物之光學特性、力學特性差之虞。

但，調配(D)成分時之調配量相對於(A)成分100質量份，較好為0.1~10質量份，更好為0.5~5質量份。該調配量未達0.1質量份時，會有硬化物不具有充分接著性之情況，該調配量超過10質量份時，會有硬化物之光學特性或力學特性變差之情況。

[任意成分]

本發明之組成物中，除上述(A)~(D)成分以外，在不損及本發明之目的‧效果之範圍內亦可調配其他成分。該等任意成分可單獨使用一種亦可併用兩種以上。

(反應控制劑)

反應控制劑若為對於上述(C)成分之雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)具有調節硬化反應之反應速度的作用之化合物，則無特別限制，亦可使用過去習知者。其具體例列舉為三苯膦等之含磷化合物；三丁基胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等含有氮原子之化合物；含有硫原子之化合物；乙炔醇類等乙炔系化合物；過氧化氫化合物；馬來酸衍生物等。

反應控制劑之調配量由於反應控制劑具有之調節硬化反應之反應速度之作用之程度係隨著其化學構造而不同，故較好對使用之每反應控制劑調整成最適量。藉由調配最適量之反應控制劑，可提高作業性或生產性。

(無機填充劑)

無機填充劑列舉為例如結晶性二氧化矽、中空填料、倍半矽氧烷、發煙二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鋅、玻璃纖維等無機填充劑；使該等藉由有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等有機矽化合物進行表面疏水化處理而成之無機填充劑；聚矽氧橡膠粉末；聚矽氧樹脂粉末等。

無機填充劑之調配有助於所得聚矽氧硬化物之力學特性之提高，但另一方面由於存在妨礙紫外線透過而使硬化性降低之可能性，故較好依據目的調整成最適量。

再者，本發明之組成物雖係不調配有機溶劑即可較好地使用者，但將該組成物塗佈於各種基材上時，宜依據塗佈裝置等之條件，以甲苯、二甲苯等有機溶劑將該組成物稀釋成任意濃度。

本發明之硬化性聚矽氧組成物可藉由根據常用方法混合上述各成分而得。

使本發明之硬化性聚矽氧組成物硬化而有用之紫外線源列舉為各種紫外線波長帶域中能發出紫外線能量之方式設計之一般水銀蒸氣燈、金屬鹵素燈、發光二極體(LED)元件。例如，有用之紫外線波長範圍為220~400nm。且，對硬化有用之紫外線照射量若為對硬化充分之照射量，則無特別限制，但較好為1,000~10,000mJ/cm²，更好為1,500~7,500mJ/cm²。

本發明中使用之硬化性聚矽氧組成物含有藉紫外線照射而展現氫矽化反應活性之(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)。該錯合物由於即使照射紫外線後亦不會喪失氫矽化反應活性，故可使紫外線未充分到達之部分硬化。藉紫外線照射而展現氫矽化反應活性之鉑錯合物在室溫(25℃)下亦可在數小時左右使該聚矽氧組成物硬化，但使用乾燥機等藉由加熱可縮短硬化時間。加熱時之溫度係不傷及其他構件之程度，亦即較好為80℃以下，更好為40~70℃歷時10~120分鐘，尤其是10~90分鐘之加熱而促進硬化，可提高生產性。

上述硬化性聚矽氧組成物可用於透明樹脂與玻璃、透明樹脂彼此或玻璃彼此之貼合，使用該組成物之硬化方法可用於構造微細化或複雜化或輕量化進展之光裝置或顯示器，尤其是觸控面板之接著貼合。觸控面板顯示器迄今為止係使用玻璃作為保護層。然而會妨礙裝置之輕量化或落下時之破損，故已成為使用聚丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸以二酯系樹脂等之透明樹脂。

此處，將硬化性聚矽氧組成物塗佈於透明樹脂或玻璃之方法列舉為使用注射器等之噴出法、網版印刷法、或將透明樹脂或玻璃浸漬於硬化性聚矽氧組成物中之浸漬法等。硬化性聚矽氧組成物之塗佈量或塗佈厚度係隨著裝置構造等而異，但一般係以成為50μm~1mm，較好為100μm~500μm之厚度之方式塗布。

利用紫外線照射使本發明之硬化性聚矽氧組成物硬化，使透明樹脂與玻璃、透明電極模組及液晶模組等被接著體貼合時，藉由自透明樹脂側照射紫外線，可防止硬化延遲或硬化不良。透明樹脂與玻璃、透明電極模組或液晶模組等被接著體之間介隔該硬化性聚矽氧組成物，自被接著體側照射紫外線時，會有透明樹脂與組成物之界面發生硬化不良或硬化延遲之情況。此認為係因紫外線使活性化之透明樹脂表面之觸媒活性下降所致，因此，認為藉由自透明樹脂側照射紫外線，可抑制該硬化性聚矽氧組成物與透明樹脂之接觸面之活性化，而使硬化迅速進行者。

[實施例]

以下，使用實施例及比較例具體說明本發明，但本發明並不受該等實施例之任何限制。又，下述例中，Me表示甲基。

(A)成分

(A-1)黏度為600mPa‧s之分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷

(A-2)黏度為100,000mPa‧s之分子鏈兩末端三乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷

(B)成分

(B-1)黏度為40mPa‧s之由以式：(CH₃)₂HSiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：(CH₃)₃SiO_1/2表示之矽氧烷單位與以式：SiO_4/2表示之矽氧烷單位所成之共聚物

(B-2)黏度為17mPa‧s之分子鏈兩末端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物

(C)成分

(C-1)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)溶液(鉑原子1質量%之乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯溶液)

(D)成分

(D-1)以下述式(7)表示之化合物

(式中，各矽氧烷單位各經無規排列)。

(D-2)以下述式(8)表示之化合物

(式中，各矽氧烷單位各經無規排列)。

[實施例1~5]

如表1般調配混合上述成分(A)~(D)，調製聚矽氧組成物S1~S5。

使用所調製之聚矽氧組成物S1~S5，評價硬化性(流動停止時間、硬化時間、硬度)、光學特性、接著力。結果示於表2。又，紫外線照射係使用紫外線均勻照射單元(USHIO電機公司製之SP-V SPOT CURE)。

(評價方法)

流動停止時間：

將聚矽氧組成物塗佈於玻璃皿中成為高度1cm，以成為特定照射量之方式照射紫外線後，將玻璃皿傾斜90°，測定至聚矽氧組成物不再流出之時間。

硬化時間：

將聚矽氧組成物塗佈於玻璃皿中成為高度1cm，照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)後，測定在25℃與70℃下硬度不再變化之時間。

硬度：

將聚矽氧組成物塗佈於玻璃皿中成為高度1cm，照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)後，對在70℃下硬化至硬度不再變化之樣品，依據JIS K 6253進行測定。

光學特性：

將聚矽氧組成物以300μm之厚度塗佈於1mm之玻璃板上，照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)後，對在70℃下硬化至硬度不再變化之樣品，使用日本電色工業公司製造之VSS-400，利用透過法進行測定。

接著力評價：

將兩片玻璃板十字地重疊夾持80μm厚之聚矽氧組成物，照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)後，在70℃硬化60分鐘，使用島津製作所製造之AG-IS進行該試驗片之剝離，進行評價。

[實施例6]

使用聚矽氧組成物S2進行暗部硬化試驗。試驗法示於下。

暗部硬化試驗：

將聚矽氧組成物S2以成為高度6mm之方式填充於直徑6cm之鋁皿上，以具有2cm見方之孔洞之不使光通過之黑色薄片覆蓋其上。使用紫外線均勻照射單元((USHIO電機公司製之SP-V SPOT CURE)，自2cm見方之孔洞照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)，在25℃ 及70℃硬化特定之時間後，測定硬化面積且評價。結果示於表3。

[比較例1]

使用含有自由基產生型之光起始劑之光紫外線硬化型丙烯酸改質聚矽氧組成物的信越化學工業公司製KER4000-UV(設為聚矽氧組成物S6)，進行暗部硬化試驗。結果示於表3。試驗方法雖與實施例6相同，但所有操作均在氮氣環境下進行。

[實施例7]

使用聚矽氧組成物S2，進行透明樹脂界面硬化試驗。試驗法示於以下。透明樹脂係使用聚丙烯酸樹脂(以下稱為PMMA)(日東樹脂工業公司製之Clarex 001 Clear)、聚碳酸酯樹脂(以下稱為PC)(帝人公司製造之Panlite Sheet PC1151)、聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為PET)(TAKIRON公司製之SUPER PET Plate 6010)。

透明樹脂界面硬化試驗：

將約1g之聚矽氧組成物S2夾在透明樹脂與玻璃板之間，使用紫外線均勻照射單元((USHIO電機公司製之SP-V SPOT CURE)，自樹脂側及玻璃側分別照射紫外線(照射量5,000mJ/cm²)。在70℃硬化60分鐘後，剝離透明樹脂與玻璃板，確認與透明樹脂及玻璃之界面硬化狀態。結果示於表4及表5。

[評價]

以上結果顯示本發明之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法之生產性優異。再者，顯示在紫外線未充分到達之部分亦可硬化。又，顯示即使使用透明樹脂之情況亦不會引起硬化不良，可迅速硬化。因此，本發明之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法可使用於朝構造微細化或複雜化及輕量化進展之光裝置或顯示器、尤其是觸控面板之接著貼合。

Claims

一種硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，其係使含有下列成分而成，且使透明樹脂與玻璃、透明樹脂彼此或玻璃彼此貼合用之硬化性聚矽氧組成物之硬化方法，(A)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中含有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷：相對於前述(A)成分中之烯基1當量，與矽原子鍵結之氫原子為0.4~4.0當量之量、及(C)雙(乙醯基丙酮酸)鉑(II)：作為觸媒之有效量，其特徵為對該硬化性聚矽氧組成物照射紫外線後，在80℃以下之溫度進行硬化。
如請求項1之硬化方法，其中硬化性聚矽氧組成物係進一步調配有(D)以下述式(1)及(2)表示之接著助劑中之至少一種， [式(1)及式(2)中，R¹係以下述式(3)表示之取代基，【化2】-CH₂-CH₂-Si(R⁴)₃ (3)(式(3)中，R⁴為碳原子數1~6之烷氧基)，R²係以下述式(4)表示之取代基， R³獨立為氫原子、未取代或取代之碳原子數1~12之一價烴基或碳原子數1~6之烷氧基，Me為甲基，x為0~20之整數，y為1~20之整數，p及q分別為0~10之整數，但p+q為1~20之整數，x、y、p、q所附加之矽氧烷單位分別以無規排列]。
如請求項1或2之硬化方法，其中硬化性聚矽氧組成物係觸控面板貼合用。
如請求項1或2之硬化方法，其係透過硬化性聚矽氧組成物使透明樹脂與選自玻璃、透明電極模組及液晶模組之被接著體貼合，並自透明樹脂側照射紫外線而使硬化性聚矽氧組成物硬化者。
如請求項1或2之硬化方法，其中透明樹脂係聚丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。