CN110938309B - 硅酮组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及含有有机聚硅氧烷混合物和铂催化剂的硅酮组合物，其中所述有机聚硅氧烷混合物含有：在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机聚硅氧烷(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第二有机聚硅氧烷(b)、以及有机氢聚硅氧烷(c)，其中所述有机氢聚硅氧烷(c)包含高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷，其中所述高反应性有机氢聚硅氧烷包含第一有机氢聚硅氧烷(c‑1)或第二有机氢聚硅氧烷(c‑2)，所述第一有机氢聚硅氧烷(c‑1)在其分子中包括具有与至少一个硅直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元，所述第二有机氢聚硅氧烷(c‑2)在其分子中包括与至少两个硅直接键合的氢基团和与以介于中间的氧原子邻接至上述硅基团的硅原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基，并且所述直链有机氢聚硅氧烷包含第三有机氢聚硅氧烷(c‑3)，所述第三有机氢聚硅氧烷(c‑3)在其分子中包括与至少一个硅直接键合的氢基团。

Description

硅酮组合物
技术领域
本发明涉及硅酮组合物。
背景技术
由于近来信息时代的到来，图像显示装置例如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)和平板终端(智能手机，PDA终端等)正在形成大规模市场，并正在应用于各种产品组。
另外，为了改善这种图像显示装置的可视性或抗冲击性，对作为图像显示装置的保护部分的窗玻璃与作为包括图像显示部分的基板的触摸屏面板(TSP)传感器玻璃之间应用的粘合材料的兴趣和需求日益增长。关于这种TSP的制造，已经积极地研究和开发了光学粘合材料，并且在这种光学粘合材料中，透明材料例如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)通常用于改善电容式触控面板或显示器的可视性。
作为这种光学粘合材料的聚合物，主要使用具有优异的透明度、能够易于设计、能够快速UV固化并且还提供经济效益的丙烯酸聚合物。然而，由于丙烯酸聚合物在耐候性、耐热性、耐寒性、尺寸稳定性等方面具有许多问题，因此基于硅酮的聚合物的使用近来逐渐增加。
日本特开专利公开第1989-126317号公开了含有烯基的硅氧烷通过光敏剂例如二苯甲酮和光聚合引发剂例如过氧化苯甲酸叔己酯的交联反应。然而，交联反应的问题在于固化速度不够快，并且存在由于残留的引发剂可能发生变色的风险，导致低的耐候性和低的可加工性。
日本专利登记号3912525公开了硅酮橡胶组合物，其为通过组合使用赋予粘性的硅酮树脂和赋予橡胶强度的硅树脂制备的可加成固化的组合物，并且表现出一定水平的橡胶硬度和橡胶强度，以及具有能够与基板或各种部件粘合和固定以用作OCA的粘性。然而，由于OCA膜呈固体形式，看起来像透明片，因此在将具有透光特性的保护部分附接至包括图像显示装置的图像显示部分的基板部分的过程中很可能引入气泡，甚至在附接之后，很可能在高温下分层或进一步引入气泡，这导致低的可见性。另外，日本专利登记号5010762公开了可热固化的聚有机硅氧烷组合物，其含有在两端具有烯基的直链聚有机硅氧烷、在两端具有氢化甲硅烷基的直链聚有机氢硅氧烷、特定的环状聚有机氢硅氧烷和增粘剂(adhesion-imparting agent)的混合物。尽管组合物的固化在50℃至80℃的温度下仅需0.1小时至3小时，但由于固化产物本身没有粘合性，因此需要在高温下进行增粘剂的延长的热固化，从而显现其粘性，以确保与非粘性主体的充分粘合。
特别地，在用作OCA和OCR的材料的基于硅酮的聚合物中，需要可以缩短工作时间并且能够实现非加热过程的UV固化特性，并且重要的是开发可加成固化的硅酮，其可以确保有用的可固化性，尽管含有少量铂催化剂以及在光学粘合材料中要求最重要的透明度，但即使在70℃或更低的低温下也能在短时间内热固化，并且具有优异的可加工性。
[现有技术文献]
(专利文件1)日本特开专利公开第1989-126317号
(专利文件2)日本专利登记号3912525
(专利文件3)日本专利登记号5010762
发明内容
技术问题
本发明涉及提供硅酮组合物，其具有优异的固化速度，同时能够保持透明度并通过在室温下具有改善的适用期而提供增强的工作便利性。
技术方案
在本发明中，提供了含有有机聚硅氧烷混合物和铂催化剂的硅酮组合物，其中所述有机聚硅氧烷混合物含有：在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机聚硅氧烷(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第二有机聚硅氧烷(b)、以及有机氢聚硅氧烷(c)，其中所述有机氢聚硅氧烷(c)包含高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷，其中所述高反应性有机氢聚硅氧烷包含第一有机氢聚硅氧烷(c-1)或第二有机氢聚硅氧烷(c-2)，所述第一有机氢聚硅氧烷(c-1)在其分子中包括具有与至少一个硅直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元，所述第二有机氢聚硅氧烷(c-2)在其分子中包括与至少两个硅直接键合的氢基团以及与硅原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基，所述硅原子以介于中间的氧原子邻接至上述硅基团，并且所述直链有机氢聚硅氧烷包含第三有机氢聚硅氧烷(c-3)，所述第三有机氢聚硅氧烷(c-3)在其分子中包括与至少一个硅直接键合的氢基团。
有益效果
本发明的硅酮组合物在UV固化方面可以提供以下效果：其具有优异的耐候性，因为即使固化产物长时间暴露于紫外线也不会发生变色或破裂。另外，其可以在短时间内固化，可以在固化后实现0.1MPa/cm2或更大的玻璃与玻璃的粘合强度，并且尽管含有少量的铂催化剂，但可以确保有效的可固化性。
本发明的硅酮组合物在热固化方面也可以提供以下效果：即使在低至70℃或更低的温度下，其也可以在短时间内固化，可以在固化后实现0.1MPa/cm2或更大的玻璃与玻璃的粘合强度，可以形成对基板表现出优异的粘合性的固化产物，不产生副产物，并因此表现出优异的抗固化收缩的尺寸稳定性，并且具有优异的适用期和因此表现出优异的储存稳定性。
本发明的硅酮组合物因具有高流动性并且在遮光状态下表现出优异的储存稳定性而具有提供优异的可加工性的效果，因此在图像显示装置(例如LCD或OLED)中，它可以适用于待应用于包括图像显示部分的基板部分与具有透光特性的保护部分之间的粘合剂(OCA或OCR)。
具体实施方式
在下文，将详细地描述本发明。
典型的可UV固化的硅酮组合物的固化在UV照射后需要大量的UV照射、或高的固化温度或长的固化时间。本发明的发明人发现本发明的硅酮组合物通过包含具有烯基的有机聚硅氧烷和具有高加成反应性的特定有机氢聚硅氧烷而具有改善的固化速度，并且基于该发现完成本发明。
在本发明中，提供了硅酮组合物。
本发明的硅酮组合物含有有机聚硅氧烷混合物和铂催化剂。
此外，本发明的硅酮组合物可以提供凝胶型固化产物，而不是典型的硬型固化产物，用于图像显示装置的OCA或OCR中。
1.有机聚硅氧烷混合物
在本发明的硅酮组合物中含有的有机聚硅氧烷混合物包含第一有机聚硅氧烷(a)、第二有机聚硅氧烷(b)和有机氢聚硅氧烷(c)。
第一有机聚硅氧烷(a)
在本发明中使用的第一有机聚硅氧烷(a)用于通过影响硅酮组合物的初始粘度来改善固化产物的机械性质，例如粘合强度。
第一有机聚硅氧烷(a)在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元，并且可以由以下化学式1表示。
[化学式1]
(R1 1R2 2SiO1/2)a(R3 3SiO1/2)b(SiO4/2)c
在化学式1中，R1和R2彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有2个至10个碳原子的烯基，其中R1和R2中的至少一个为具有2个至10个碳原子的烯基，R3各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，a为0.05至0.25的数值，b为0.1至0.5的数值，并且c为0.4至0.6的数值，条件是a+b+c＝1。
R1和R2彼此相同或不同，并且可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基或具有2个至6个碳原子的烯基。
具体地，R1和R2的烷基可以具体地为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，并且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
R1和R2的烯基可以具体地为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基，并且优选为以上所列的那些中的乙烯基或丁烯基，但本发明不限于此。
R3可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基。烷基可以具体地为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，并且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
当化学式1中的a小于0.05时，可以延迟硅酮固化反应。当a大于0.25使得硅酮组合物具有高密度时，交联密度可以随时间变化，并且因此在硅酮固化产物中存在可能产生裂纹的可能性。
当化学式1中的b小于0.1使得硅酮组合物具有低的流动性和高的粘度时，可以导致低的可加工性。当b大于0.5使得产生低的交联密度时，可以得到相对于玻璃的低粘附性。
当化学式1中的c小于0.4时，可能难以确保硅酮固化产物的可固化性。当c大于0.6使得硅酮组合物具有高的粘度时，并因此可以导致低的流动性、低的可加工性。
第一有机聚硅氧烷(a)可以为MQ树脂且具体为由下式表示的乙烯基二甲基封端的硅酸酯树脂和乙烯基三甲基封端的硅酸酯树脂或二乙烯基甲基封端的硅酸酯树脂和二乙烯基三甲基封端的硅酸酯树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO4/2)0.50、
(Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO4/2)0.50、
(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.50、
(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.50、
(ViMe2SiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.30(SiO4/2)0.50、
(Vi2MeSiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.30(SiO4/2)0.50、
(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.40、
(Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.40、
(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO4/2)0.40、
(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO4/2)0.40、
(ViMe2SiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.40、
(Vi2MeSiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.40、
(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.25(SiO4/2)0.60、
(Vi2MeSiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.25(SiO4/2)0.60、
(ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.30(SiO4/2)0.60、
(Vi2MeSiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.30(SiO4/2)0.60、
(ViMe2SiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.20(SiO4/2)0.60、
(ViMe2SiO1/2)0.125(Me3SiO1/2)0.375(SiO4/2)0.50、或
(Vi2MeSiO1/2)0.20(Me3SiO1/2)0.20(SiO4/2)0.60，但本发明不限于此。
第一有机聚硅氧烷(a)可以以5重量份至50重量份的量包含在有机聚硅氧烷混合物中。当以小于5重量份的量含有第一有机聚硅氧烷(a)使得表现出相对于玻璃的低粘合强度时，可能产生低的可加工性。当以大于50重量份的量含有第一有机聚硅氧烷(a)使得产生高的交联密度时，在硅酮固化产物中由于外部冲击可能存在产生裂纹的可能性。
第一有机聚硅氧烷(a)可以以0.3mmol/g至10mmol/g和特别是0.5mmol/g至5mmol/g的量含有乙烯基(SiVi基团)。当第一有机聚硅氧烷(a)以小于0.3mmol/g的量含有乙烯基时，第一有机聚硅氧烷(a)可以表现出低的反应性。当第一有机聚硅氧烷(a)以大于10mmol/g的量含有乙烯基使得硅酮固化产物具有高的密度时，由于随时间发生的变化可能产生裂纹。
第一有机聚硅氧烷(a)可以具有400g/mol至100,000g/mol且特别是500g/mol至30,000g/mol的重均分子量(Mw)。当第一有机聚硅氧烷(a)具有小于400g/mol的重均分子量时，不充分表现出存在对固化产物赋予粘性或改善固化产物的强度的作用的情况。当第一有机聚硅氧烷(a)具有大于100,000g/mol的重均分子量时，存在难以稳定产生固化产物的情况。
第二有机聚硅氧烷(b)
在本发明中使用的第二有机聚硅氧烷(b)用于通过控制硅酮组合物的粘度向其赋予流动性，并且通过控制硅酮固化产物的模量改善硅酮固化产物的物理性质。
第二有机聚硅氧烷(b)在其分子中包括至少两个烯基，并且可以由以下化学式2表示。
[化学式2]
(R4 1R5 2SiO1/2)2(R6R7SiO)d(R8 2SiO)e
在化学式2在，R4和R5彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有2个至10个碳原子的烯基，R6和R7彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基、具有2个至10个碳原子的烯基或具有6个至15个碳原子的芳基，并且R8各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，其中R4至R7中的至少一个为具有2个至10个碳原子的烯基，d和e各自独立地为0、或者1或更大的整数，d+e为10至10,000的整数，且d/(d+e)为0至0.1的数值。
R4和R5彼此相同或不同，并且可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基或具有2个至6个碳原子的烯基。
R6和R7彼此相同或不同，并且可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基、具有2个至6个碳原子的烯基或具有6个至10个碳原子的芳基。
R8可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基。
R4至R8的烷基可以具体为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，并且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
R4至R7的烯基可以具体为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基，并且优选为以上所列的那些中的乙烯基或丁烯基，但本发明不限于此。
R6和R7的芳基可以具体为苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或联苯基，并且优选为以上所列的那些中的苯基，但本发明不限于此。
当化学式2中的d+e小于10时，由于在硅酮组合物固化期间发生的蒸发可以产生空隙，导致低的成型可加工性。当d+e大于10,000时，硅酮组合物具有低的流动性，并且因此，由于在引入足量的组合物方面存在困难，可以产生低的可加工性。
当化学式2中的d/(d+e)大于0.1时，得到具有低的固化反应性和高的密度的硅酮组合物，并且因此，由于随时间发生的变化，可以在固化产物中产生裂纹。
特别地，第二有机聚硅氧烷(b)可以为由通式(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)n(ViMe2SiO1/2)(n＝10至10，000)表示的乙烯基二甲基封端的二甲基硅氧烷聚合物，例如(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)60(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)120(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)150(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)222(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)225(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)500(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2)或(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1250(ViMe2SiO1/2)；由通式(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)n(Me2SiO)m(ViMe2SiO1/2)(n+m＝10至10,000)表示的乙烯基二甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷嵌段聚合物，例如(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)(Me2SiO)59(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)20(Me2SiO)195(ViMe2SiO1/2)、(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)30(Me2SiO)400(ViMe2SiO1/2)或(ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)50(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2)；由通式(Me3SiO1/2)(ViMeSiO)n(Me2SiO)m(Me3SiO1/2)(n+m＝10至10,000)表示的三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷嵌段聚合物，例如(Me3SiO1/2)(ViMeSiO)30(Me2SiO)400(Me3SiO1/2)、(Me3SiO1/2)(ViMeSiO)5(Me2SiO)540(Me3SiO1/2)、(Me3SiO1/2)(ViMeSiO)50(Me2SiO)1000(Me3SiO1/2)或(Me3SiO1/2)(ViMeSiO)6(Me2SiO)60(Me3SiO1/2)；由通式(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO)n(Me2SiO)m(ViMe2SiO1/2)(n+m＝10至10,000)表示的乙烯基二甲基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷嵌段共聚物：，例如(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO)2(Me2SiO)20(ViMe2SiO1/2)或(ViMe2SiO1/2)(MePhSiO)10(Me2SiO)125(ViMe2SiO1/2)；或由通式(ViMe2SiO1/2)(Ph2SiO)n(Me2SiO)m(ViMe2SiO1/2)(n+m＝10至10,000)表示的乙烯基二甲基硅氧基封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷嵌段共聚物，例如(ViMe2SiO1/2)(Ph2SiO)2(Me2SiO)40(ViMe2SiO1/2)或(ViMe2SiO1/2)(Ph2SiO)10(Me2SiO)225(ViMe2SiO1/2)，但本发明不限于此。
第二有机聚硅氧烷(b)可以以33重量份至92重量份和特别是39重量份至91重量份的量包含在有机聚硅氧烷混合物中。当以小于33重量份的量含有第二有机聚硅氧烷(b)使得产生高的交联密度时，由于热冲击，可以容易产生裂纹。当以大于92重量份的量含有第二有机聚硅氧烷(b)时，可以得到相对于玻璃的不足的粘附。
第一有机聚硅氧烷(a)和第二有机聚硅氧烷(b)可以以5∶95至60∶40的重量比使用。当第一有机聚硅氧烷(a)与第二有机聚硅氧烷(b)的重量比小于5∶95时，无法向硅酮固化产物赋予足够的机械强度，并且因此，可以表现出低的模量。当第一有机聚硅氧烷(a)与第二有机聚硅氧烷(b)的重量比大于60∶40时，由于在未固化状态的硅酮组合物具有低的流动性，固化产物可以具有低的柔性并因此可能易于遭受外部冲击，并且可以产生裂纹的可能性增加。
第二有机聚硅氧烷(b)在25℃下可以具有10mPa·s至500,000mPa·s、特别是100至250,000mPa·s的粘度。当第二有机聚硅氧烷(b)具有小于10mPa·s的粘度时，不能向固化产物赋予优异的机械性质或粘性。当第二有机聚硅氧烷(b)具有大于500,000mPa·s的粘度时，由于未固化状态的低的流动性，可能产生低的可加工性。
第二有机聚硅氧烷(b)可以含有0.01mmol/g至5mmol/g以及特别是0.02mmol/g至3mmol/g的量的乙烯基(SiVi基团)。当第二有机聚硅氧烷(b)含有小于0.01mmol/g的量的乙烯基时，第二有机聚硅氧烷(b)可以表现出低的反应性。当第二有机聚硅氧烷(b)含有大于5mmol/g的量的乙烯基使得硅酮固化产物具有高的交联密度时，可以表现出低的粘性，并且由于随时间发生的变化，还有可能产生裂纹。
第二有机聚硅氧烷(b)可以具有600g/mol至180,000g/mol的重均分子量(Mw)，并且可以具有9至2,400且特别是65至1,900的聚合度。当第二有机聚硅氧烷(b)具有小于600g/mol的重均分子量时，无法向固化产物赋予优异的机械性质或粘性。当第二有机聚硅氧烷(b)具有大于180,000g/mol的重均分子量时，由于在未固化状态的低流动性，可以导致低的可加工性。
有机氢聚硅氧烷(c)
在本发明中使用的有机氢聚硅氧烷(c)用作第一有机聚硅氧烷(a)和第二有机聚硅氧烷(b)的交联剂。
有机氢聚硅氧烷(c)可以包含高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷，其中高反应性有机氢聚硅氧烷可以包含第一有机氢聚硅氧烷(c-1)或第二有机氢聚硅氧烷(c-2)，并且直链有机氢聚硅氧烷可可以包含第三有机氢聚硅氧烷(c-3)。
特别地，关于凝胶型组合物，其固化形式用于在本发明的硅酮组合物情况中的OCA或OCR，典型的凝胶类型组合物不含有高反应性有机氢聚硅氧烷，例如具有Q单元的高粘性含氢聚硅氧烷(例如，上述第一有机氢聚硅氧烷(c-1))、具有高的交联能力或高的反应性的上述第二有机氢聚硅氧烷(c-2)等，因为包含这类化合物导致组合物的硬度或粘度增加或使其难以保持凝胶状态。
尽管如此，在本发明的硅酮组合物的情况中，由于第一有机聚硅氧烷(a)或第二有机聚硅氧烷(b)的加成反应性已经通过控制高反应性有机氢聚硅氧烷的氢基团(SiH基团)或含量得到增加，不仅可以提高固化速度，而且组合物也可以在其固化完成后保持凝胶状态。
例如，有机氢聚硅氧烷(c)可以为第一有机氢聚硅氧烷(c-1)和第三有机氢聚硅氧烷(c-3)的混合物、或者第二有机氢聚硅氧烷(c-2)和第三有机氢聚硅氧烷(c-3)的混合物。
第一有机氢聚硅氧烷(c-1)在其分子中包含具有与至少一个硅直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元，并且可以由以下化学式3表示。
[化学式3]
(HR9 2SiO1/2)f(R10 3SiO1/2)g(SiO4/2)h
在化学式3中，R9和R10彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，f为0.05至0.75的数值，g为0至0.5的数值，并且h为0.3至0.6的数值，条件是f+g+h＝1。
R9和R10彼此相同或不同，并且可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基。
R9和R10的烷基可以具体为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，并且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
当化学式3中的f小于0.05时，第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以表现出低的反应性。当f大于0.75使得硅酮组合物具有高的密度时，交联密度可以随时间变化，并因此可能产生裂纹。
当化学式3中的g大于0.5时，存在第一有机氢聚硅氧烷(c-1)会呈现可以表现出低的反应性的可能性。
当化学式3中的h小于0.3时，第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以表现出低的反应性。当h大于0.6使得硅酮组合物具有高的粘性，并因此具有低的流动性时，存在可能导致低的可加工性的可能性。
特别地，第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以表示为(HMe2SiO1/2)0.17(Me3SiO1/2)0.41(SiO4/2)0.42、(HMe2SiO1/2)0.58(SiO4/2)0.42或(HMe2SiO1/2)0.64(SiO4/2)0.36，但本发明不限于此。
第一有机氢聚硅氧烷(c-1)在25℃下的粘度可以为1mPa·s至500mPa·s和特别是1至200mPa·s。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)具有小于1mPa·s的粘度时，分子量太小并因此存在不充分表现出改善固化速度或增强固化产物的作用的情形。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)具有大于500mPa·s的粘度时，分子量太大并因此存在难以稳定地产生硅酮组合物的情形。
第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以含有0.5mmol/g至10mmol/g、特别是1mmol/g至10mmol/g的量的氢基团(SiH基团)。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)含有小于0.5mmol/g的量的氢基团时，第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以表现出低的反应性。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)含有大于10mmol/g的量的氢基团以使硅酮固化产物具有高的交联密度时，可以表现出低的粘性，并且还存在由于随时间发生变化而可能产生裂纹的可能性。
第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以具有100g/mol至5,000g/mol、特别是500g/mol至2,000g/mol的重均分子量(Mw)。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)具有小于100g/mol的重均分子量时，存在不充分表现出提高固化速度或增强固化产物的效果的情况。当第一有机氢聚硅氧烷(c-1)具有大于5,000g/mol的重均分子量时，存在可能增加稳定地产生硅酮组合物的难度的可能性。
第一有机氢聚硅氧烷(c-1)可以具有1.5至75、特别是6至28的聚合度。
第二有机氢聚硅氧烷(c-2)在其分子中包含与至少两个硅直接键合的多个氢基团(hydrogen groups)以及与以介于中间的氧原子邻接至前述硅基团的硅原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基，并且可以由以下化学式4表示。
[化学式4]
R11 iSi(OSiR12 2H)4-i
在化学式4中，R11各自独立地为具有6个至15个碳原子的芳基或具有1个至10个碳原子的卤代烷基，R12各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，并且i为1或2的数值。
R11可以各自独立地为具有6个至15个碳原子的芳基或具有1个至6个碳原子的卤代烷基，并且R12可以各自独立地为具有1个至6个碳原子的烷基。
R11的芳基可以具体为取代或未取代的苯基，例如苯基、对甲基苯基或2，4-二硝基苯基，并且优选为以上所列的那些中的苯基，但本发明不限于此。
R11的卤代基团可以具体为三氟甲基、2，2，2-三氟乙基、3，3，3-三氟丙基、2，2，2-三溴乙基等，但本发明不限于此。
R12的烷基可以具体为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，兵且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
在化学式4中，i为1或2的整数。当i小于1时，第二有机氢聚硅氧烷(c-2)可以表现出低的加成反应性。当i大于2时，第二有机氢聚硅氧烷(c-2)无法起到交联剂的作用，并且因此可以导致明显低的加成反应性。
特别地，第二有机氢聚硅氧烷(c-2)可以表示为PhSi(OSiMe2H)3、Ph2Si(OSiMe2H)2或CF3CH2CH2Si(OSiMeH)3，但本发明不限于此。
高反应性有机氢聚硅氧烷可以以0.1重量份至5重量份的量包含在有机聚硅氧烷混合物中。当以小于0.1重量份的量含有高反应性有机氢聚硅氧烷时，不能表现出改善硅酮组合物的固化速度的作用。当以大于5重量份的量含有高反应性有机氢聚硅氧烷时，在固化期间可以增加硅酮固化产物的硬度使得不保持凝胶状态，或者硅酮固化产物可以表现出相对于被被粘物的非常低的粘合强度，并且因此，可以极大地降低硅酮固化产物在OCA或OCR中的应用性。
为直链有机氢聚硅氧烷的上述第三有机氢聚硅氧烷(c-3)在其分子中包括与硅直接键合的至少一个氢基团，并且可以由以下化学式5表示。
[化学式5]
HjR13 kSiO(4-j-k)/2
在化学式5中，R13各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有6个至15个碳原子的芳基，j为0.001至2的数值，k为0.7至2的数值，并且j+k为0.8至3的数值。
特别地，第三有机氢聚硅氧烷(c-3)在其分子中包括与至少两个硅直接键合的多个氢基团(hydrogen groups)，并且可以包含由化学式5表示的重复单元。
第三有机氢聚硅氧烷(c-3)不同于上述第一有机氢聚硅氧烷(c-1)和上述第二有机氢聚硅氧烷(c-2)。
R13可以各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有6个至10个碳原子的芳基。
R13的烷基可以具体为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基或环己基，并且优选为以上所列的那些中的甲基、乙基或丙基，但本发明不限于此。
R13的芳基可以具体为苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或联苯基，并且优选为以上所列的那些中的苯基，但本发明不限于此。
在化学式5中，j可以为0.01至1，并且k可以为1.2至2。
在化学式5在，j+k可以为1至2.7，并且更具体地为1.8至2.4。
当化学式5中的j小于0.001时，由于第三有机氢聚硅氧烷(c-3)的低的交联密度，硅酮固化产物可能表现出低的硬度或低的反应性。当j大于2时，由于第三有机氢聚硅氧烷(c-3)的高的交联密度，在固化产物中可能产生裂纹，并且存在固化期间可能产生氢气的可能性，导致形成空隙并且进一步导致可视性或可靠性下降。
当化学式5中的k小于0.7时，由于高的交联密度，可能在固化产物中产生裂纹，并且在固化期间可能产生氢气，导致形成空隙并且进一步导致可视性降低。当k大于2使得第三有机氢聚硅氧烷(c-3)具有低交联密度时，可能导致低的硬度或低的反应性，导致固化时间延长，并且存在这样的可能性：低分子量组分可能蒸发，导致在固化期间形成空隙，并且进一步导致可视性或可靠性降低。
当化学式5的j+k小于0.8时，硅酮组合物可具有高的粘度、低的流动性、以及因此低的可加工性。当j+k大于3时，由于第三有机氢聚硅氧烷(c-3)的低硬度或低反应性，固化时间可以延长，并且存在低分子量组分可以蒸发的可能性，导致在固化期间形成空隙，并且进一步导致可视性或可靠性降低。
特别地，第三有机氢聚硅氧烷(c-3)可以为由通式(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)n(HMe2SiO1/2)(n＝1至1,000或n＝5至500)表示的氢二甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷聚合物，例如(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)25(HMe2SiO1/2)、(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)45(HMe2SiO1/2)或(HMe2SiO1/2)(Me2SiO)125(HMe2SiO1/2)；由通式(Me3SiO1/2)(HMeSiO)n(Me3SiO1/2)(n＝1至1,000或n＝5至500)表示的三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷聚合物，例如(Me3SiO1/2)(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)或(Me3SiO1/2)(HMeSiO)40(Me3SiO1/2)；或由通式(Me3SiO1/2)(Me2SiO)n(HMeSiO)m(Me3SiO1/2)(n+m＝1至1,000或n+m＝5至500)表示的三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷嵌段聚合物，例如(Me3SiO1/2)(Me2SiO)20(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)、(Me3SiO1/2)(Me2SiO)25(HMeSiO)12(Me3SiO1/2)、(Me3SiO1/2)(Me2SiO)46(HMeSiO)20(Me3SiO1/2)、(Me3SiO1/2)(Me2SiO)100(HMeSiO)10(Me3SiO1/2)或(Me3SiO1/2)(Me2SiO)7(HMeSiO)3(Me3SiO1/2)，但本发明不限于此。
直链有机氢聚硅氧烷可以以0.1重量份至10重量份的量包含在有机聚硅氧烷混合物中。
特别地，高反应性有机氢聚硅氧烷中包含的氢基团(SiH基团)的量与直链有机氢聚硅氧烷中包含的氢基团(SiH基团)的量的摩尔比可以为0.4∶1至50∶1，特别是0.4∶1至46∶1。当高反应性有机氢聚硅氧烷中包含的氢基团(SiH基团)的量与直链有机氢聚硅氧烷中包含的氢基团(SiH基团)的量的摩尔比小于0.4∶1时，无法获得具有足够的交联密度的固化产物，并且固化时间可能延长。当摩尔比大于50∶1时，由于硬度增加，可能导致的粘合强度，由于交联密度增加，可能获得硬型固化产物，可能增加裂纹产生的可能性和在长期储存期间保持凝胶状态的难度，并且存在固化期间可以产生氢气的可能性，导致形成空隙并且进一步导致可靠性降低。
此外，第一有机聚硅氧烷(a)和第二有机聚硅氧烷(b)中包含的烯基(SiVi基团)的总量与有机氢聚硅氧烷(c)中包含的氢基团(SiH基团)的总量的摩尔比可以为1∶0.3至1∶1，特别是1∶0.4至1∶0.9。当第一有机聚硅氧烷(a)和第二有机聚硅氧烷(b)中包含的烯基(SiVi基团)的总量与有机氢聚硅氧烷(c)中包含的氢基团(SiH基团)的总量的摩尔比小于1∶0.3时，无法得到表现出足够的交联密度的固化产物。当摩尔比大于1∶1时，由于有机氢聚硅氧烷具有高的交联密度，因此固化产物中裂纹产生的可能性增加，并且在固化期间存在可以产生氢气的可能性，导致形成空隙并且进一步导致可靠性降低。
2.铂催化剂
本发明的硅酮组合物中含有的铂催化剂用于加速第一有机聚硅氧烷(a)和第二有机聚硅烷(a)的烯基与有机氢聚硅氧烷(c)的直接键合至其硅的氢基团之间的加成反应，并且根据固化方法(光固化或热固化)，铂催化剂可以是光活性铂催化剂或热固化铂催化剂。
光活性铂催化剂
上述光活性铂催化剂在暴露于200nm至500nm紫外(UV)射线时被活化。因此，当催化剂用于固化时，通过放大对应于用于固化的有效波长范围的光的照射量，尽管使用少量铂催化剂，也仍然可以确保硅酮组合物的可固化性。
特别地，光活性铂催化剂可以为β-二酮铂络合物，例如三甲基(乙酰丙酮酸(acetylacetonate))铂络合物、三甲基(2，4-戊二酮酸(pentanedionate))铂络合物、三甲基(3，5-庚二酮酸(heptanedionate))铂络合物、三甲基(甲基乙酰乙酸酯)铂络合物、双(2，4-戊二酮酸)铂络合物、双(2，4-己二酮酸(hexanedionate))铂络合物、双(2，4-庚二酮酸)铂络合物、双(3，5-庚二酮酸)铂络合物、双(1-苯基-1，3-丁二酮酸(butanedionate))铂络合物或双(1，3-二苯基-1，3-丙二酮酸(propanedionate))铂络合物；环状二烯化合物，例如(1，5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1，5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1，5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2，5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2，5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1，5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物或(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物，等，但本发明不限于此。
可以以使得铂原子的含量基于100重量份的有机聚硅氧烷混合物为0.01ppm至200ppm、特别是1ppm至150ppm的量含有光活性铂催化剂。
当以使得铂原子的含量基于100重量份的有机聚硅氧烷混合物小于0.01ppm的量含有光活性铂催化剂时，可能显著延迟硅酮组合物的固化，导致组合物的不完全固化或可加工性的劣化。当以使得铂原子的含量大于200ppm的量含有光活性铂催化剂时，在硅酮组合物制备为单组分类型(1-part type)的情况下，在没有额外的固化阻滞剂的帮助下可能存在其长期储存的困难，这在经济上是不利的。
热固化铂催化剂
热固化铂催化剂用于加速可加成固化的硅酮组合物的固化。包含这种催化剂使得待固化的组合物即使在70℃或更低的低温下也能在短时间内固化，使得可以缩短工作时间并因此可以减少对被粘物的影响。
考虑到反应性、掺混后的稳定性和经济方面，热固化铂催化剂可以为铂-乙烯基硅氧烷络合物并且特别是铂卤化物(例如，PtCl4，其为环己烷与H2PtCl46H2O、Na2PtCl44H2O或H2PtCl46H2O之间的反应产物)、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂-醇化物络合物、铂-醚络合物、铂-醛络合物、铂-酮络合物、铂-乙烯基硅氧烷络合物(例如，铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物)、双-(γ-甲基吡啶)-二氯化铂、三亚甲基二吡啶-二氯化铂、二环戊二烯-二氯化铂、环辛二烯-二氯化铂、环戊二烯-二氯化铂、双(炔基)双(三苯基膦)铂络合物、双(炔基)(环辛二烯)铂络合物等。
基于100重量份的有机聚硅氧烷混合物，可以以使得铂原子的含量为0.1ppm至30ppm、更具体地为0.5ppm至25ppm的量含有热固化铂催化剂。
当以使得铂原子的含量基于100重量份的有机聚硅氧烷混合物小于0.1ppm的量含有热固化铂催化剂时，可能延迟硅酮组合物的固化，导致可加工性的恶化。当以使得铂原子的含量大于30ppm的量含有热固化铂催化剂时，在经济上可能不利的是，适用期缩短至导致产生低可加工性的程度，并且在制备成单组分类型的硅酮组合物的情况下，在没有另外的固化阻滞剂的帮助下，其长期储存可能存在困难。
3.额外的添加剂
除了上述组分，本发明的硅酮组合物可以进一步含有添加剂，例如UV荧光增强剂、粘合促进剂、无机填料(例如，煅制的二氧化硅，
Figure GDA0003607249560000171
沉淀的二氧化硅，粉状二氧化硅，硅藻土，氧化铁，氧化锌，氧化钛，碳酸钙，碳酸镁，碳酸锌，氢氧化铝，水滑石，炭黑等)、硅酮橡胶粉末、树脂粉末、耐热性改进剂、抗氧化剂、自由基清除剂、光稳定剂、阻燃添加剂、基于硅酮的稀释剂、颜料、染料或固化阻滞剂(例如，聚甲基乙烯基硅烷环状化合物，乙炔化合物，或有机磷化合物)以改善可加工性或储存稳定性，或增强硅酮固化产物的机械性质。
此外，在本发明的硅酮组合物中，可以添加粘合改善剂，例如甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基(glycidoxy)丙基三甲氧基硅烷、3，4-环氧基环己基乙基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、原硅酸甲基溶纤剂、在其分子中具有含环氧基的有机基团和键合硅原子的烷氧基的硅氧烷低聚物、在其分子中具有含环氧基的有机基团、键合硅原子的烷氧基和烯基的硅氧烷低聚物、以及在其分子中具有含环氧基的有机基团、键合硅原子的烷氧基和键合硅原子的氢原子的硅氧烷低聚物，以改善对粘附基板的粘附性，并且，如有必要，除了上述粘合改善剂之外，还可以添加铝螯合物化合物或钛化合物。
由于使用如上所述的具有高加成反应性的高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷中的两种或更多种制备本发明的硅酮组合物使得实现固化速度的改善，因此即使使用小量的铂催化剂得到了改善的固化效率，所述组合物在UV照射下立即固化，并因此具有优异的可加工性，即使在固化后也保持凝胶状态从而实现了相对于玻璃被粘物的0.1MPa/cm2或更高的优异粘附性。
此外，本发明的硅酮组合物在热固化方面具有优势，其在于实现了相对于玻璃被粘物的0.1MPa/cm2或更高的优异粘附性，同时缩短了在低温(70℃或更低)下的固化时间，从而不会对被粘物产生不利影响。
此外，由于控制了铂催化剂的含量，本发明的硅酮组合物具有作为单组分类型组合物的优异的储存稳定性，即使在45℃的高温在遮光状态下，粘度翻倍需要至少14天，并且从所有组分混合后马上开始，在25℃下粘度翻倍需要至少1小时。
因此，由于具有上述特性，本发明的硅酮组合物可以形成相对于粘附的基板(玻璃)具有优异粘附性的固化产物，并且依然可以快速固化，表现出即使在固化后也通过保持稳定的凝胶态优异的尺寸稳定性，并且具有优异的耐候性和优异的耐热性，因为即使延长暴露于UV射线或高温的时间也不会发生变色或裂纹。特别地，由于本发明的硅酮组合物具有在图像显示装置(例如LCD或OLED)的OCA或OCR中最重要所需的透明度，其可以适用于确保要求优异可靠性的大尺寸显示面板的可视性。
在下文中，通过实施例的方式更详细地描述本发明。然而，提供这些实施例仅用于促进对本发明的理解，并且本发明的范围在任何意义上不限于这些实施例。
<实施例1至实施例20>
通过组合以下表1和表2中所示的组分来制备硅酮组合物。
在此，使用UV辐射装置使实施例1至实施例10的硅酮组合物光固化，并且使用烘箱在50℃的平均温度下热固化实施例11至实施例20的硅酮组合物。
Figure GDA0003607249560000201
Figure GDA0003607249560000211
<比较例1至比较例20>
通过组合以下表3和表4中所示的组分来制备硅酮组合物。
在此，使用UV辐射装置使比较例1至比较例10的硅酮组合物光固化，使用烘箱在50℃的平均温度下热固化比较例11至比较例20的硅酮组合物。
Figure GDA0003607249560000231
Figure GDA0003607249560000241
实施例和比较例中使用的组分示于表5中。
[表5]
Figure GDA0003607249560000251
<实验性实施例例1>
根据实施例1至实施例10和比较例1至比较例10制备的硅酮组合物的物理性质如下评估，且结果示于以下表6和表7中。
1)储存稳定性：硅酮组合物在制备后以遮光状态储存在45℃烘箱中，粘度变成初始粘度的两倍所花费的时间报道为45℃储存时间。
2)固化时间：将16mg(称重)的上述硅酮组合物应用于尺寸为20mm×60mm×2mm(厚度)且重量为5.2g的玻璃试验片的中心，并使用UV照射装置(Panasonic Aicure UJ35控制器，UV-LED灯(365nm，高输出头ANUJ6170)，在365nm处150mW/cm2)以3,000mJ/cm2的累积剂量进行UV照射。在UV照射后，立即放置另一个玻璃试验片，使得其以交叉方式叠加在另一个试验片上，其中硅酮组合物置于交叉中心的试验片之间，以便具有10mm的直径和0.2mm的厚度。将试验片在25℃下保持预定时间后，将上部试验片抬起，并且在将下部试验片抬起而不是由于其自重而下落的时间点报道为固化时间。
3)粘合强度：在将上述试验片在25℃保持24小时进行固化时间测量后，使用拉伸试验机将两个玻璃试验片在垂直方向上彼此拉开，测量试验片被分开时的强度并报道为粘合强度。
4)渗透程度：将50g上述硅酮组合物注入60mL聚丙烯容器中，使用UV照射装置以3,000mJ/cm2的累积剂量从上方进行UV照射，然后在25℃保持24小时以完成固化。随后，将重量为2.51g的针头投入固化的组合物中并保持五秒钟，同时施加47.5g的负荷以测量渗透程度。
Figure GDA0003607249560000271
<实验例2>
根据实施例11至实施例20和比较例11至比较例20制备的硅酮组合物的物理性质如下评估，并且结果示于以下表8和表9中。
1)储存稳定性：紧接着在混合所有组分后在25℃粘度变成初始粘度的两倍所花费的时间报道为适用期。
2)固化时间：将16mg(称重)的上述可加成固化的硅酮组合物应用于尺寸为20mm×60mm×2mm(厚度)且重量为5.2g的玻璃试验片的中心。随后，放置另一个玻璃试验片，使得其以交叉方式叠加在另一个试验片上，其中硅酮组合物置于交叉中心的试验片之间，以便具有1 0mm的直径和0.2mm的厚度，将试验片粘合在一起。将试验片在50℃的烘箱中保持预定时间后，将上部试验片抬起，且将下部试验片抬起而不是由于其自重而下落的时间点报道为固化时间。
3)粘合强度：在将上述试验片在50℃下热处理1小时进行固化时间测量，然后在25℃下保持30分钟后，使用拉伸试验机将两个玻璃试验片在垂直方向上彼此拉开，测量试验片被分开时的强度并报道为粘合强度。
4)渗透程度：将50g硅酮组合物注入60mL聚丙烯容器中，在50℃烘箱中热处理三个小时，然后在25℃保持3分钟。随后，将重量为2.51g的针头投入固化的组合物中并保持五秒钟，同时施加47.5g的负荷以测量渗透程度。
Figure GDA0003607249560000291
比较实施例和比较例。在其中未使用第一有机氢聚硅氧烷(c-1)和第二有机氢聚硅氧烷(c-2)的比较例1至比较例3和比较例11至比较例13的情况中，由于固化速度慢，固化时间相当长，并且在储存稳定性方面也存在问题，其在于在长期储存中存在困难。
类似地，在其中使用小于0.1重量份的量的第一有机氢聚硅氧烷(c-1)和第二有机氢聚硅氧烷(c-2)的比较例4和比较例14的情况中，由于固化速度慢，固化时间延长，并且在其中使用大于5重量份的量的第一有机氢聚硅氧烷(c-1)和第二有机氢聚硅氧烷(c-2)的比较例5和比较例15的情况中，表现出极其低的粘合强度。
同时，在其中以大于200ppm的量使用光活性铂催化剂的比较例6的情况中，在长期储存中存在困难，并且在其中以大于30ppm的量使用热固化铂催化剂的比较例16的情况中，表现出短的适用期，表明低的可加工性。
在其中以小于5重量份的量使用第一有机聚硅氧烷(a)的比较例7的光固化产物中，表现出低的粘合强度且在长期储存中存在困难，在比较例17的热固化产物的情况中，延长固化时间。
在其中以大于50重量份的量使用第一有机聚硅氧烷(a)的比较例8和比较例18的情况中，表现出明显高的粘度，表明在将凝胶型组合物应用于OCA或OCR中作为本发明目标存在困难。
同时，在比较例9和19的情况中，其中在高反应性有机氢聚硅氧烷(即，第一有机氢聚硅氧烷(c-1)或第二有机氢聚硅氧烷(c-2a或c-2b))中包含的氢基团的量与在直链有机氢聚硅氧烷(即，第三有机氢聚硅氧烷(c-3))中包含的氢基团的量的摩尔比小于0.4∶1，由于固化速度低，因此固化时间延长，以及在摩尔比大于50∶1的比较例10和比较例20的情况中，表现出由低的渗透程度表明的高硬度，并且表现出低的粘合强度。
虽然已经参考本发明的某些优选示例性实施方案详细描述本发明，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的主旨和范围的情况下，还可以进行各种改变和修改，并且这些改变和修改旨在涵盖在所附权利要求的范围内。

Claims (3)

1.包含有机聚硅氧烷混合物和铂催化剂的硅酮组合物，
其中所述有机聚硅氧烷混合物包含：在其分子中包括具有至少一个烯基的单元和至少一个SiO4/2单元的第一有机聚硅氧烷(a)、在其分子中具有至少两个烯基的第二有机聚硅氧烷(b)、以及有机氢聚硅氧烷(c)，
其中所述有机氢聚硅氧烷(c)包含高反应性有机氢聚硅氧烷和直链有机氢聚硅氧烷，
其中所述高反应性有机氢聚硅氧烷包含第一有机氢聚硅氧烷(c-1)或第二有机氢聚硅氧烷(c-2)，所述第一有机氢聚硅氧烷(c-1)在其分子中包括具有与至少一个硅直接键合的氢基团的单元和至少一个SiO4/2单元，所述第二有机氢聚硅氧烷(c-2)在其分子中包括与至少两个硅直接键合的氢基团和与以介于中间的氧原子邻接至上述硅基团的硅原子直接键合的至少一个芳基或卤代烷基，并且所述直链有机氢聚硅氧烷包含第三有机氢聚硅氧烷(c-3)，所述第三有机氢聚硅氧烷(c-3)在其分子中包括与至少一个硅直接键合的氢基团,
其中所述第一有机聚硅氧烷(a)由以下化学式1表示，所述第二有机聚硅氧烷(b)由以下化学式2表示，所述第一有机氢聚硅氧烷(c-1)由以下化学式3表示，所述第二有机氢聚硅氧烷(c-2)由以下化学式4表示，并且所述第三有机氢聚硅氧烷(c-3)由以下化学式5表示，
其中所述第一有机氢聚硅氧烷(c-1)具有在25℃下1至500mPa·s的粘度，
其中所述第一有机聚硅氧烷(a)和所述第二有机聚硅氧烷(b)中包含的烯基的总量与所述有机氢聚硅氧烷(c)中包含的氢基团的总量的摩尔比为1:0.4至1:0.9，
其中所述高反应性有机氢聚硅氧烷的氢基团(SiH)与所述直链有机氢聚硅氧烷的氢基团(SiH)的摩尔比为0.4:1至50:1，
[化学式1]
(R1 1R2 2SiO1/2)a(R3 3SiO1/2)b(SiO4/2)c
其中在化学式1中，R1和R2彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有2个至10个碳原子的烯基，其中R1和R2中的至少一个为具有2个至10个碳原子的烯基，R3各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，a为0.05至0.25的数值，b为0.1至0.5的数值，并且c为0.4至0.6的数值，条件是a+b+c＝1；以及
[化学式2]
(R4 1R5 2SiO1/2)2(R6R7SiO)d(R8 2SiO)e
其中在化学式2中，R4和R5彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有2个至10个碳原子的烯基，R6和R7彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基、具有2个至10个碳原子的烯基、或具有6个至15个碳原子的芳基，R8各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，其中R4至R7中的至少一个为具有2个至10个碳原子的烯基，d和e各自独立地为0、或者1或更大的整数，d+e为10至10,000的整数，并且d/(d+e)为0至0.1的数值，
[化学式3]
(HR9 2SiO1/2)f(R10 3SiO1/2)g(SiO2)h
其中在化学式3中，R9和R10彼此相同或不同，并且各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，f为0.05至0.64的数值，g为0至0.5的数值，并且h为0.3至0.6的数值，条件是f+g+h＝1；
[化学式4]
R11 iSi(OSiR12 2H)4-i
其中在化学式4中，R11各自独立地为具有6个至15个碳原子的芳基或具有1个至10个碳原子的卤代烷基，R12各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基，并且i为1或2的数值；以及
[化学式5]
HjR13 kSiO(4-j-k)/2
其中在化学式5中，R13各自独立地为具有1个至10个碳原子的烷基或具有6个至15个碳原子的芳基，j为0.001至2的数值，k为0.7至2的数值，并且j+k为0.8至3的数值。
2.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中所述铂催化剂包含选自光活性铂催化剂和热固化铂催化剂中的任一种。
3.根据权利要求1所述的硅酮组合物，其中所述有机聚硅氧烷混合物包含：
5重量份至50重量份的所述第一有机聚硅氧烷；
33重量份至92重量份的所述第二有机聚硅氧烷；
0.1重量份至5重量份的所述高反应性有机氢聚硅氧烷；以及
0.1重量份至10重量份的所述直链有机氢聚硅氧烷。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467690B1 (ko) * 2020-08-19 2022-11-17 주식회사 케이씨씨실리콘 광학용 폴리실록산 조성물 및 이를 포함하는 광학 반도체용 반사 재료
CN112852167B (zh) * 2021-01-12 2023-04-28 江西蓝星星火有机硅有限公司 具有低压缩变形的低硬度透明液体硅橡胶组合物及其制备方法和应用
KR102625866B1 (ko) * 2021-06-23 2024-01-16 주식회사 케이씨씨 부가경화형 실리콘 항균 도료 조성물
KR102659663B1 (ko) * 2023-11-30 2024-04-22 주식회사 알피이 디스플레이 제조용 실리콘 접착제 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5010762B2 (zh) 1972-07-31 1975-04-24
US3983298A (en) * 1975-04-18 1976-09-28 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane pressure sensitive adhesives and articles therefrom
JPH0794521B2 (ja) 1987-11-11 1995-10-11 東芝シリコーン株式会社 紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物
US5861448A (en) * 1997-01-31 1999-01-19 Dow Corning Corporation Organohydrogensiloxane resin crosslinker curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics
JP3912525B2 (ja) 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
JP4965111B2 (ja) * 2005-11-09 2012-07-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
JP5202822B2 (ja) * 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
CN103180394B (zh) * 2010-12-22 2015-04-08 迈图高新材料日本合同公司 热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用
WO2014163441A1 (ko) * 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP6217590B2 (ja) 2013-11-05 2017-10-25 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
CN105802238B (zh) * 2014-12-31 2019-06-25 埃肯有机硅（上海）有限公司 可固化的聚硅氧烷组合物
JP6702224B2 (ja) * 2017-02-17 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
CN107653701B (zh) * 2017-11-14 2019-04-09 广州市矽博化工科技有限公司 数码印花有机硅合成革及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Synthesis and characterization of 8-hydroxyquinolinolato-iridium(III) complex grafted on polyhedral oligomeric silsesquioxane core;YulingZhao，等;《Inorganica Chimica Acta》;20160424(第445期);第134-139页 *

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