CN113330072A

CN113330072A - 紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法

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Publication number: CN113330072A
Application number: CN201980089930.XA
Authority: CN
Inventors: 丰岛武春; 柳沼笃; 小材利之
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2019-01-28
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2021-08-31
Anticipated expiration: 2039-11-26
Also published as: EP3919567A1; US20220106506A1; JP2020117654A; CN113330072B; TW202037699A; JP6897695B2; EP3919567A4; WO2020158134A1; KR20210113671A

Abstract

包含以下成分的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物即使在室温下进行固化的情况下也形成对于被粘附体显示优异的粘接力的固化物：(A)式(1)的聚硅氧烷，(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₃SiO_1/2)_b1(X¹O_1/2)_c1 (1)(R¹表示一价烃基，其20摩尔％以上为甲基，0.1～50摩尔％为烯基，X¹表示氢原子等，a1表示0.1～1，b1表示0～0.75，c1表示0～0.1，表示a1+b1+c1＝1。)(B)式(2)的聚硅氧烷，(R² ₃SiO_1/2)_a2(R² ₂SiO)_b2 (2)(R²表示一价烃基，其20摩尔％以上为甲基，0.01～25摩尔％为烯基，a2表示满足0.001～0.67、b2表示满足0.33～0.999、满足a2+b2＝1的数。)(C)式(3)的氢聚硅氧烷R³ _dH_eSiO_{[(4‑d‑e)/2]} (3)(R³表示一价烃基，d,e表示0.7≤d≤2.5、0.01≤e≤1.0、0.8≤d+e≤2.7。)(D)用波长200～500nm的光活化的铂族催化剂。

Description

紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法

技术领域

本发明涉及紫外线固化型有机硅粘接剂组合物和层叠体的制造方法。

背景技术

紫外线加成固化型的有机硅粘接剂是具有如下特征的有机硅材料：通过紫外线的照射，即使在室温下也缓慢地发生固化和与构件的粘接。这是因为，材料中所含的光活性型的铂催化剂受到紫外线的照射而变化为对于交联反应呈高活性的状态。此时，铂催化剂仅通过接受一次紫外线的照射就维持高活性状态，使液体材料的固化进行。因此，对于本材料系而言，在想要将不透光的不透明部件之间粘接时特别有效。

作为使用了紫外线加成固化型的有机硅粘接剂的构件之间的贴合和它们的粘接中的简便工序，可列举出如下工序：首先，将由粘接剂组合物构成的涂布液涂布于一个构件，对于涂布物照射有效量的紫外线，促进材料的固化后，将另一个构件层叠于成为了液体或半固化状态的粘接剂层。

但是，现有的紫外线加成固化型有机硅粘接剂特别是在进行室温下的固化的情况下，对于基材得不到充分的粘接性。

在这方面，在专利文献1中报道了通过在有机硅粘接剂中大量配混氢硅烷从而可提高使用了PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PA(聚酰胺)时的粘接效果，但如果在加成固化型的有机硅材料中过量地存在氢甲硅烷基，容易发生作为对于采用铂催化剂的交联反应的副反应的脱氢反应，其结果，在树脂中产生气泡，其成为断裂点，使树脂强度显著地降低，成为引起粘接力的降低的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-242087号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供即使在室温下进行固化的情况下也可形成对于被粘附体显示优异的粘接力的固化物的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现：包含下述(A)～(D)成分的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物即使在室温下的固化中也可形成显示优异的粘接力的固化物，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.紫外线固化型有机硅组合物，其特征在于，含有：

(A)由下述平均单元式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷：100质量份，

(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₃SiO_1/2)_b1(X¹O_1/2)_c1 (1)

(式中，R¹各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，R¹的20摩尔％以上为甲基，并且0.1～50摩尔％为烯基，X¹表示氢原子或烷基，a1为0.1～1的数，b1为0～0.75的数，c1为0～0.1的数，满足a1+b1+c1＝1。)

(B)由下述平均单元式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷：相对于(A)成分100质量份，为0～5000质量份，

(R² ₃SiO_1/2)_a2(R² ₂SiO)_b2 (2)

(式中，R²各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，R²的20摩尔％以上为甲基，并且0.01～25摩尔％为烯基，a2为0.001～0.67的数，b2为0.33～0.999的数，满足a2+b2＝1。)

(C)由下述平均组成式(3)表示的在1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中所含的氢甲硅烷基与(A)和(B)成分中所含的烯基的摩尔比成为氢甲硅烷基/烯基＝0.8～2.0，

R³ _dH_eSiO_[(4-d-e)/2] (3)

(式中，R³各自独立地表示不包括脂肪族不饱和烃基的取代或未取代的一价烃基，d和e为满足0.7≤d≤2.5、0.01≤e≤1.0且0.8≤d+e≤2.7的数。)

(D)采用波长200～500nm的光活化的铂族催化剂，

2.根据1所述的紫外线固化型有机硅组合物，其中，所述R¹为碳原子数1～3的一价烃基，

3.根据1或2所述的紫外线固化型有机硅组合物，其中，所述R¹的80摩尔％以上为甲基，其余为乙烯基，

4.根据1～3中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其中，所述(D)成分包含(η⁵-环戊二烯基)三脂肪族铂((η⁵-cyclopentadienyl)tri(aliphatic)platinum)化合物或双(β-二酮合)铂化合物，

5.根据1～4中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其包含：(E)在1分子中具有1个以上的选自(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基中的至少一个基团的化合物，

6.层叠体的制造方法，是包括第一基材、在其上层叠的第二基材和介于它们之间的使用根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物而形成的粘接剂层的层叠体的制造方法，其包含：将粘接剂组合物涂布于第一基材表面的涂布工序、向粘接剂组合物照射紫外线的紫外线照射工序、使粘接剂组合物固化以形成粘接剂层的固化工序、和在粘接剂组合物或粘接剂层上层叠第二基材以将第一基材和第二基材经由所述粘接剂组合物或粘接剂层贴合的贴合工序。

发明的效果

本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物在20～80℃左右的温和的条件下固化，形成与基材的粘接力优异的固化物。具有这样的特性的本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物能够适合用于光盘、显示器、触摸面板等的贴合。

具体实施方式

以下对本发明更详细地说明。

(1)(A)成分

本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中的(A)成分是由下述平均单元式(1)表示的有机聚硅氧烷。

(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₃SiO_1/2)_b1(X¹O_1/2)_c1 (1)

式(1)中，R¹各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，20摩尔％以上为甲基并且0.1～50摩尔％为烯基。

作为R¹的一价烃基，可列举出烷基、芳基、烯基等。

就烷基而言，直链状、分支状、环状的烷基均可，另外，对其碳原子数并无特别限定，优选1～12，更优选1～6。

作为烷基的具体例，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基等直链或分支的烷基；环己基等环烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等卤代烷基等未取代或取代的烷基，这些中，从耐热性的方面出发，优选甲基。

对芳基的碳原子数并无特别限定，优选6～20，更优选6～10。

作为芳基的具体例，可列举出苯基、萘基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基等未取代或烷基取代芳基；氯苯基等卤素取代芳基等，这些中优选苯基。

就烯基而言，直链状、分支状、环状的烯基均可，另外，对其碳原子数并无特别限定，优选2～10，更优选2～6。

作为烯基的具体例，可列举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，这些中，优选乙烯基。

如上所述，在由式(1)表示的有机聚硅氧烷中，R¹的20摩尔％以上为甲基并且0.1～50摩尔％为烯基，甲基的含有率优选20～99.9摩尔％，更优选40～97摩尔％，进一步优选60～95摩尔％。另一方面，烯基的含有率优选0.1～40摩尔％，更优选0.1～30摩尔％，进一步优选0.3～20摩尔％。

如果甲基的含有率不到20摩尔％，则得到的固化物的耐热性变得不充分，如果烯基的含有率不到0.1摩尔％，则组合物的固化性变得不充分，如果超过50摩尔％，则固化物变脆。

特别地，最优选R¹的80摩尔％以上为甲基，其余的R¹为乙烯基。

另外，在式(1)中，X¹表示氢原子或烷基。

作为该烷基，可列举出与作为R¹例示的基团同样的基团，特别优选甲基、乙基。

式(1)中，a1为0.1～1的数，优选为0.15～0.9，更优选为0.2～0.8。如果a1不到0.1((R¹SiO_3/2)_a1单元的含有率不到10摩尔％)，则固化后的硬度等机械特性变得不充分。

b1为0～0.75的数，优选为0～0.5，更优选为0～0.4。

c1为0～0.1的数，优选为0～0.05。

再有，a1+b1+c1为1。

对(A)成分的有机聚硅氧烷分子量并无限定，采用使用了THF溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)测定得到的标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)优选500～20000，更优选700～15000，进一步优选1000～10000。

再有，(A)成分的有机聚硅氧烷可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(2)(B)成分

本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中的(B)成分为由下述平均组成式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷。

(R² ₃SiO_1/2)_a2(R² ₂SiO)_b2 (2)

在式(2)中，R²各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，其20摩尔％以上为甲基并且0.01～25摩尔％为烯基。

作为R²的一价烃基，可列举出与上述R¹中例示的基团同样的基团。

在由式(2)表示的有机聚硅氧烷中，R²的20摩尔％以上为甲基并且0.01～25摩尔％为烯基，从与上述(A)成分的相容性、固化物的物性等方面出发，甲基的含有率优选20～99.9摩尔％，更优选40～97摩尔％，进一步优选50～97摩尔％，更进一步优选60～95摩尔％。另一方面，烯基的含有率更优选0.05～25摩尔％，进一步优选0.1～20摩尔％，更进一步优选0.3～10摩尔％。

如果甲基的含有率不到20摩尔％，则得到的固化物的耐热性变得不充分，如果烯基的含有率不到0.01摩尔％，则组合物的固化性变得不充分，如果超过25摩尔％，则固化物变脆。

另外，式(2)中，a2为0.001～0.67的数，优选为0.002～0.10，更优选为0.003～0.044。

b2为0.33～0.999的数，优选为0.90～0.998，更优选为0.956～0.997。

再有，a2+b2为1。

(B)成分的有机聚硅氧烷的23℃下的粘度优选为1000～50000mPa·s，更优选为5000～30000mPa·s。应予说明，在本发明中，粘度是使用了旋转粘度计的测定值。

就(B)成分的有机聚硅氧烷的配混量而言，相对于(A)成分100质量份，为0～5000质量份，优选为10～3000质量份，更优选为20～1000质量份。如果配混量超过5000质量份，则得不到充分的硬度、强度。

再有，(B)成分的有机聚硅氧烷可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(3)(C)成分

本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中的(C)成分是由下述平均组成式(3)表示的在1分子中具有至少2个、优选至少3个Si-H键的有机氢聚硅氧烷。

R³ _dH_eSiO_[(4-d-e)/2] (3)

式(3)中，R³各自独立地表示不包括脂肪族不饱和烃基的取代或未取代的一价烃基。

作为R³的一价烃基，直链状、分支状、环状的一价烃基均可，另外对其碳原子数并无特别限定，优选1～20，更优选1～10。

作为该一价烃基的具体例，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正己基等直链或分支的烷基；环己基等环烷基等脂肪族饱和一价烃基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、苯基乙基等芳烷基等芳族或含有芳族基团的一价烃基；3，3，3-三氟丙基等卤素取代一价烃基；氰基乙基等氰基取代一价烃基等，这些中，优选甲基。

另外，在(C)成分的有机氢聚硅氧烷中，从与上述(A)成分和(B)成分的相容性、固化物的物性等方面出发，在(C)成分中的R³和Si-H基的总数中，优选20摩尔％以上为甲基，更优选50摩尔％以上为甲基。

式(3)中，d为0.7≤d≤2.5的数，优选为0.7≤d≤2.1，更优选为1.0≤d≤1.8。如果d不到0.7，则固化时有可能发泡，同时硬度随时间的变化容易变大，如果超过2.5，则得不到充分的硬度。

e为0.01≤e≤1.0的数，优选为0.02≤e≤1.0，更优选为0.1≤e≤1.0。如果e不到0.01，得不到充分的硬度，如果超过1.0，则固化时有可能发泡，同时硬度随时间的变化容易变大。

d+e满足0.8≤d+e≤2.7，优选为1≤d+e≤2.4，更优选为1.6≤d+e≤2.2。如果d+e不到0.8，则固化物容易变硬和变脆，因此容易在贴合物中产生裂纹，如果超过2.7，则固化物变得柔软，变得缺乏贴合物的补强性。

(C)成分的有机氢聚硅氧烷的23℃下的粘度优选为1～50mPa·s，更优选为2～20mPa·s。

(C)成分的有机氢聚硅氧烷的配混量为使(C)成分中所含的氢甲硅烷基与(A)成分和(B)成分中所含的烯基的摩尔比成为氢甲硅烷基/烯基＝0.5～2的量、优选使该摩尔比成为1～1.5的量。如果氢甲硅烷基/烯基的摩尔比不到0.5，则固化性变得不充分，如果超过2，则粘接性不足。

再有，(C)成分的有机氢聚硅氧烷可单独使用一种，可将两种以上组合使用。

(4)(D)成分

(D)成分为用波长200～500nm的光被活化的铂族催化剂，即，在遮光下为非活性、并且通过照射波长200～500nm的光在室温下变化为活性的铂族催化剂从而用于促进(A)成分和(B)成分中的烯基与(C)成分中的硅原子结合氢原子的氢化硅烷化反应的催化剂。

作为这样的(D)成分的具体例，可列举出(η⁵-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物及其衍生物。这些中特别优选为环戊二烯基三甲基铂、甲基环戊二烯基三甲基铂和将这些环戊二烯基改性而成的衍生物。

另外，作为优选的(D)成分的例子，可列举出双(β-二酮合)铂化合物，这些中特别优选为双(乙酰丙酮)铂化合物和将其乙酰丙酮基改性了的衍生物。

(D)成分的铂族催化剂的配混量只要为促进本组合物的固化(氢化硅烷化反应)的量，则并无限定，相对于本组合物的(A)～(C)成分的质量的合计，优选本成分中的金属原子以质量换算计成为0.01～500ppm的范围的量，更优选0.05～100ppm的范围，进一步优选0.01～50ppm的范围。

再有，(D)成分的铂族催化剂能够单独使用一种，也可将两种以上组合使用。

(5)(E)成分

在本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中，根据需要，可添加粘接助剂作为(E)成分。作为粘接助剂，可列举出在1分子中包含由(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基组成的官能团组中的至少1个的有机化合物等。

作为包含烷氧基甲硅烷基的粘接助剂的具体例，可列举出γ-(缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷(商品名：KBM-403、信越化学工业(株)制造)、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷(商品名：KBM-503、信越化学工业(株)制造)、它们的水解缩合物等。

另外，作为包含上述官能团组中的至少一种和有机硅氧烷骨架的化合物的具体例，可列举出由下述结构式表示的化合物等。

[化1]

(式中，Me意指甲基。)

进而，作为不含有机硅氧烷骨架的粘接助剂的具体例，可列举出烯丙基缩水甘油基醚、乙烯基环己烯一氧化物、2-烯丙基丙二酸二乙酯、苯甲酸烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、均苯四甲酸四烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯等。

就(E)成分的粘接助剂的添加量而言，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，优选为0.05～10质量份，更优选为0.05～5质量份。如果(E)成分的配混量为上述范围，则能够赋予适度的粘接性。

再有，(E)成分可只添加1种成分，也可同时添加2种以上的多种成分。

(6)(F)成分

在本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中，为了使得在制备组合物时、将组合物涂布于基材时等的加热固化前不引起增稠、凝胶化，可根据需要添加(F)反应控制剂。

作为反应控制剂的具体例，可列举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3，5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2，2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷等，优选为1-乙炔基环己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇。

就(F)成分的配混量而言，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，优选0.01～2质量份，更优选0.01～0.1质量份。如果为这样的范围，则充分地发挥反应控制的效果。

在本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物中，除了上述的(A)～(F)成分以外，只要不损害本发明的目的，可含有以下例示的其他成分。

作为其他成分，例如可列举出气相法二氧化硅等触变性控制剂；结晶性二氧化硅等补强剂；抗氧化剂；光稳定剂；金属氧化物、金属氢氧化物等耐热性提高剂；氧化钛等着色剂；氧化铝、结晶性二氧化硅等赋予导热性的填充剂；不具有反应性官能团的非反应性硅油等粘度调节剂；银、金等的金属粉等导电性赋予剂；用于着色的颜料、染料等。

以上说明的本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物能够适合作为在将构成光盘、显示器、触摸面板等层叠体的二张基材经由粘接层贴合时的用于形成粘接层的组合物使用。

层叠体的制造方法包含涂布工序、紫外线照射工序、固化工序、贴合工序，各个工序例如能够使用以下所示的方法。

(A)涂布工序

在涂布工序中，将本发明的粘接剂组合物涂布于一个基材。

对涂布方法并无特别限定，例如可列举出利用狭缝涂布的涂布、采用DAM-Fill法、鱼骨法等的方法。

涂布量优选固化后的粘接剂层的厚度成为100～5000μm的量。

作为应用本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物的基材，可列举出复合材料、金属构件、塑料构件、陶瓷构件等，特别地，可应用于在电气用途、电子用途、光学用途等的外壳、构件的被覆、铸塑、粘接、密封等领域中所使用的材料。

另外，本发明的粘接剂组合物对于采用底漆处理、等离子体处理、准分子激光处理等公知的前处理工序活化了的基材也能够使用。

(B)紫外线照射工序

在紫外线照射工序中，对粘接剂组合物照射紫外线。

作为紫外线照射方法，可列举出使用365nm UV-LED灯、金属卤化物灯等作为紫外光源、照射适量的紫外线的方法等。

在紫外线照射中，优选使用波长200～500nm的光，更优选使用波长200～350nm的光。

此时，从固化速度和防止变色的观点出发，照射温度优选20～80℃，照射强度优选30～2000mW/cm²，照射剂量优选150～10000mJ/cm²。

(C)固化工序

在固化工序中，使经紫外线照射的粘接剂组合物固化。

作为固化方法，可列举出将经紫外线照射的粘接剂组合物在规定的环境下静置使其固化、形成粘接剂层的方法等。

对本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物的固化温度并无特别限定，优选在大气气氛下、20～60℃下使其固化1分钟至1天。

(D)贴合工序

在贴合工序中，在粘接剂组合物或粘接剂层上层叠另一基材，形成将二张基材经由粘接剂组合物或粘接剂层贴合而成的层叠体。

作为贴合方法，可列举出如下方法等：经过涂布工序、紫外线照射工序和固化工序，将成为了液体至半固体状的粘接剂层-基材层叠物、涂布工序后的粘接剂组合物、或涂布工序和紫外线照射工序后的粘接剂组合物-基材层叠物设置在真空或大气压贴合装置中，将另一基材在粘接剂组合物或粘接剂层上层叠而贴合，在组合物的情况下进行其余的工序，使其固化，形成层叠体。

就本发明的粘接剂组合物而言，从不受到氧引起的固化阻碍的方面和通过粘接剂组合物的设计、加热温度来改变照射紫外线后的固化时间的方面出发，能够根据平面显示器、曲面显示器等制造的器件的结构来自由地选择和改变涂布工序、紫外线照射工序、固化工序和贴合工序的次序。

作为本发明的层叠体的制造方法的具体例，可列举出具有盖板和图像显示面板的层叠体的制造例。

首先，在图像显示面板上涂布本发明的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物。然后，使用波长的峰位于365nm的UV-LED灯，以365nm光作为指标，以成为照射强度100mW/cm²和剂量3000mJ/cm²的方式，对粘接剂组合物在23℃下照射30秒紫外线。接着，在23℃的环境下静置30分钟，使粘接剂组合物固化，形成粘接剂层。然后，通过使用真空贴合装置在粘接剂层上层叠盖板，从而能够得到将盖板与图像显示面板经由粘接剂层贴合的层叠体。

另外，在紫外线照射工序后，可首先使用真空贴合装置在粘接剂组合物上层叠盖板，从而将图像显示面板与盖板经由粘接剂组合物贴合，接下来，在60℃的环境下静置30分钟，使粘接剂组合物固化。或者，由于盖板透明，因此可在涂布工序后，进行真空贴合，接下来隔着盖板进行紫外线照射，使其固化。另外，也可将预先进行了紫外线照射的粘接剂组合物涂布于图像显示面板，与盖板真空贴合，使其固化。

实施例

以下列举出实施例和比较例，对本发明更具体地说明，但本发明并不受下述的实施例限制。

(A)成分：

(A-1)由下述平均单元式(4)表示的分支链状的有机聚硅氧烷(性状＝固体状(25℃)、硅原子结合的全部有机基中的硅原子结合的乙烯基的含有率＝4.0摩尔％、硅原子结合的全部有机基中的硅原子结合的甲基的含有率＝96摩尔％、标准聚苯乙烯换算的重均分子量＝13000)

(CH₃SiO_3/2)_0.7((CH₃)₃SiO_1/2)_0.236((CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2)_0.064 (4)

(A-2)由下述平均单元式(5)表示的分支链状的有机聚硅氧烷(性状＝固体状(25℃)、硅原子结合的全部有机基中的硅原子结合乙烯基的含有率＝7.4摩尔％、硅原子结合的全部有机基中的硅原子结合甲基的含有率＝92.6摩尔％、标准聚苯乙烯换算的重均分子量＝3600)

(SiO₂)_0.55[(CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2]_0.1((CH₃)₃SiO_1/2)_0.35 (5)

(B)成分：

(B-1)由下述式(6)表示、23℃下的粘度为5000mPa·s的分子链两末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷

((CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2)₂((CH₃)₂SiO_2/2)₄₃₀ (6)

(B-2)由下述式(7)表示、23℃下的粘度为10000mPa·s的分子链两末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷

((CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2)₂((CH₃)₂SiO_2/2)₅₃₀ (7)

(B-3)由下述式(8)表示、23℃下的粘度为30000mPa·s的分子链两末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷

((CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2)₂((CH₃)₂SiO_2/2)₇₃₀ (8)

(C)成分：

(C-1)23℃下的粘度为6.3mPa·s的分子链两末端用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(硅原子结合氢原子的含量＝0.63质量％)

(D)成分：

(D-1)三甲基(甲基环戊二烯基)铂络合物的甲苯溶液(铂含量0.5质量％)

(D-2)双乙酰丙酮铂络合物的醋酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯溶液(铂含量0.5质量％)

(D-3)铂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的二甲基硅氧烷聚合物溶液(铂含量1.0质量％)

(E)成分：

(E-1)均苯四甲酸四烯丙酯(TRIAM805、富士胶卷和光纯药(株))

(E-2)邻苯二甲酸二烯丙酯

(E-3)由下述式(9)表示的环状硅氧烷化合物

[化2]

(E-4)由下述式(10)表示的环状硅氧烷化合物

[化3]

(E-5)由下述式(11)表示的硅氧烷化合物

[化4]

(F)成分：

(F-1)乙炔基甲基癸基甲醇

(其他成分)：平均粒径1.5μm的结晶性二氧化硅粉末

[实施例1～3和比较例1～4]

将上述各成分以表1中所示的配混量(质量份)混合，制备有机硅粘接剂组合物。

[表1]

对于上述各实施例和比较例中制备的各有机硅粘接剂组合物，实施了下述的各试验。将它们的结果示于表2中。

(1)硬度

将上述实施例和比较例中制备的各有机硅粘接剂组合物浇铸到玻璃皿内，使用峰值波长365nm的UV-LED灯，将365nm光作为指标，在23℃下以成为照射强度100mW/cm²和剂量1500mJ/cm²的方式对各组合物照射紫外线。照射结束后，在23℃下、大气气氛下静置24小时，使组合物固化。

对于得到的各固化物，使用JIS硬度计Durometer OO型测定了硬度。

(2)拉伸强度、断裂伸长率

对于上述固化物，使用Strograph((株)东洋制机制作所)，采用基于JIS K 6249的方法测定了拉伸强度、断裂伸长率。

(3)粘接试验

作为成为被粘附体的基材，使用铝(Al)、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、玻璃制的各板，在各被粘附体的单面涂布各粘接剂组合物，使用峰值波长为365nm的UV-LED灯，以365nm光作为指标，以成为照射强度100mW/cm²和剂量3000mJ/cm²的方式对各组合物照射紫外线。立即将另一被粘附体放置在组合物上，在60℃、30分钟的条件下使组合物固化，以粘接剂的层成为25×10×1mm³的方式制作剪切粘接试验片，将其自然冷却到23℃。然后，采用基于JIS K 6249的方法，使用Autograph((株)岛津制作所制造)进行拉伸试验，观察试验后的断裂面的状态。

[表2]

如表2中所示那样，可知实施例1～3的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物形成粘接力优异的固化物。

另一方面，可知，没有使用本发明的(A)成分的比较例1、2和氢甲硅烷基/烯基的摩尔比超过本发明的范围的比较例3粘接力不充分。

另外，可知，没有使用本发明的(D)成分的比较例4中未发生固化。

Claims

1.紫外线固化型有机硅组合物，其特征在于，含有：

(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₃SiO_1/2)_b1(X¹O_1/2)_c1 (1)

式中，R¹各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，R¹的20摩尔％以上为甲基，并且0.1～50摩尔％为烯基，X¹表示氢原子或烷基，a1为0.1～1的数，b1为0～0.75的数，c1为0～0.1的数，满足a1+b1+c1＝1，

(R² ₃SiO_1/2)_a2(R² ₂SiO)_b2 (2)

式中，R²各自独立地表示取代或未取代的一价烃基，R²的20摩尔％以上为甲基，并且0.01～25摩尔％为烯基，a2为0.001～0.67的数，b2为0.33～0.999的数，满足a2+b2＝1，

(C)由下述平均组成式(3)表示的在1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中所含的氢甲硅烷基与(A)和(B)成分中所含的烯基的摩尔比为氢甲硅烷基/烯基＝0.8～2.0，

R³ _dH_eSiO_[(4-d-e)/2] (3)

式中，R³各自独立地表示不包括脂肪族不饱和烃基的取代或未取代的一价烃基，d和e为满足0.7≤d≤2.5、0.01≤e≤1.0并且0.8≤d+e≤2.7的数，和

(D)采用波长200～500nm的光活化的铂族催化剂。

2.根据权利要求1所述的紫外线固化型有机硅组合物，其中，所述R¹为碳原子数1～3的一价烃基。

3.根据权利要求1或2所述的紫外线固化型有机硅组合物，其中，所述R¹的80摩尔％以上为甲基，其余为乙烯基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其中，所述(D)成分包含(η⁵-环戊二烯基)三脂肪族铂化合物或双(β-二酮合)铂化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的紫外线固化型有机硅粘接剂组合物，其包含：(E)在1分子中具有1个以上的选自(甲基)丙烯酰基、羰基、环氧基、烷氧基甲硅烷基和酰氨基中的至少一个基团的化合物。

6.层叠体的制造方法，是包括第一基材、在其上层叠的第二基材和介于它们之间的使用根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层的层叠体的制造方法，其包括：

将粘接剂组合物涂布于第一基材表面的涂布工序、

向粘接剂组合物照射紫外线的紫外线照射工序、

使粘接剂组合物固化以形成粘接剂层的固化工序、

和在粘接剂组合物或粘接剂层上层叠第二基材以将第一基材和第二基材经由所述粘接剂组合物或粘接剂层贴合的贴合工序。