KR20090068846A - 세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 - Google Patents

세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전도성 실리콘 조성물에 관한 것으로 전도성 입자, 실리콘 수지 및 용매를 포함하며, 이때 전도성 입자는 금속성분의 코어에 금속이 코팅되어 있는 제 1 전도성 입자, 상기 제 1 전도성 입자의 코어 보다 높은 경도를 가지는 세라믹 성분의 코어에 금속이 코팅된 제 2 전도성 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전도성 실리콘 조성물을 이용한 가스켓은 우수한 전도성, 접착성 및 SUS증착면에 대해서 안정적인 상하 통전 특성을 갖는다.
전도성 입자, 코어, 경도, 세라믹, 가스켓, 실리콘, 조성물

Description

세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성 실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓{CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION COMPRISING CONDUCTIVE PARTICLE HAVING CERAMIC CORE WITH THE FORM-IN-PLACE EMI SHIELD GASKET PREPARED THEREBY}
본 발명은 전도성 실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 코어에 금속이 코팅된 제 1전도성 입자와 제 1 전도성 입자의 코어 보다 높은 경도를 가지는 코어에 전도성 금속을 코팅한 제 2 전도성 입자를 실리콘부재에 분산시킴으로써 전도성 실리콘 조성물을 제조하고 이를 이용하여 제조한 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것이다.
최근 들어 현장성형성 (Form-In-Place) 전자파 차폐 가스켓은 무선통신 환경의 폭발적인 증가추세로 그 사용량이 증가하고 있으며, 특히 전자기기의 고집적화, 고정밀화 경향과 맞물려 휴대폰, DMB 단말기, PDA와 같은 소형 무선기기 시장에서 그 수요가 점차 확대되고 있다.
여기서 현장성형이란 유동성이 있는 실리콘 조성물을 원하는 가스켓의 형상으로 디스펜싱한 후 온도, 수분과 같은 외부요인을 가해 경화시키는 방식으로 수행되는 것을 말한다.
상기한 현장성형은 복잡한 형상을 이음새 부위의 단절이 없이 일체형으로 만들 수 있으며 경화 후 조성물 자체의 탄성성질을 이용하여 접합시 실링효과와 함께 상하 통전을 통한 틈새 차폐효과를 얻을 수 있다.
전기전도성과 탄성을 동시에 갖추어야 하는 전자파 차폐 가스켓의 특성상 그 조성은 공통적으로 전도성을 가지는 입자와 고무탄성을 가지는 수지를 첨가제 등과 함께 혼합함으로써 얻어진다.
전도성 입자로서 여러 가지 물질이 사용될 수 있으나 휴대폰과 같은 안정적이고 높은 효율의 차폐성능이 요구되어지는 용도에는 은이 코팅된 구리 또는 은이 코팅된 니켈 입자가 선호되고 있다.
그 이유는 은의 높은 가격을 구리, 니켈과 같은 저가의 금속이 상쇄해주고 또한 이들 저가 금속의 부족한 전기적 특성, 화학적 안정성을 은이 보완해주기 때문이다.
기존의 은-코팅 구리 입자를 전도성 입자만을 사용한 발명은 전도성 도료를 사용한 전자파 차폐방식에서는 우수한 상하 통전 특성을 보이나 금속 특히 SUS를 이용한 증착면에 대해서는 불안정한 상하 통전 특성을 보인다.
도 1은 종래의 실리콘 조성물로 형성된 가스켓을 구비하는 무선통신장치의 일부를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 무선통신장치(10)는 SUS기판(100)의 일면에 전자파 차폐를 위한 가스켓(110)이 형성되어 있는 구조를 가지고 있다.
가스켓(110)은 일반적으로 고분자 수지로 된 매트릭스(103)의 내부에 은이 코팅된 구리 또는 은이 코팅된 니켈 등의 전도성입자(101)가 고루게 분산되어 있는 형태로 되어 있다.
이때, 가스켓(110)이 전자파 차폐기능을 제대로 수행하기 위해서는 가스켓(110)으로부터 SUS 기판(100)으로 통전이 잘되어야 한다.
그런데, 일반적으로 SUS 기판(100)의 표면에는 대기중의 산소로 인한 자연 산화피막(120)이 형성되어 있다. 이와 같이, SUS기판(100) 표면에 형성된 얇은 산화피막(120)은 부도체막이기 때문에 가스켓(110)과 SUS 기판(100) 사이에 전기가 통전되는 것을 방해하게 된다.
일반적으로 전도성입자가 디스펜싱된 가스켓은 무선통신장치에 적용될 때 일정비율로 압축되면서 형성되는데, 이 때 전도성 입자로서 은이 코팅된 구리입자와 같은 경도가 낮은, 즉 무른 전도성 입자를 사용하게 되면 SUS 기판(100)의 표면에 형성된 얇은 산화피막을 뚫지 못해 불안정한 상하통전 특성을 보여 전자파 차폐 기능을 용이하게 수행할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 특정 전도성 입자와 고무탄성을 가지는 수지를 혼합하여 실리콘 조성물을 제조함으로써 우수한 전도성 및 접착성과 더불어 SUS증착면에서도 안정한 상하 통전 특성이 우수한 전도성 실리콘 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용 가스켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전도성 실리콘 조성물은 전도성 입자, 실리콘 수지 및 용매를 포함하며, 이때 전도성 입자로서 금속성분의 코어에 금속이 코팅되어 있는 제 1전도성 입자와 제 1 전도성 입자의 코어 보다 높은 경도를 가지는 세라믹 성분의 코어에 전도성 금속이 코팅된 제 2 전도성 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 또 다른 하나의 양상은 상기 전도성 실리콘 조성물을 적용한 전자파 차폐용 가스켓을 제공한다.
본 발명에 따른 전도성 실리콘 조성물을 사용하여 가스켓을 제조하게 되면 우수한 전도성과 접착성을 가질 수 있고, 특히 SUS 등의 금속 증착면에 대해서 안정적인 상하 통전 특성을 가질 수 있다.
이하는 실시예를 들어 본 발명에 따른 전도성 실리콘 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용 가스켓에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전도성 실리콘 조성물은 전도성 입자, 실리콘 수지 및 용매를 포함한다.
본 발명에 사용되는 전도성 입자는 코어의 표면에 금속성분이 코팅되어 있는 형태의 것이 사용되며, 구체적으로 금속성분의 코어에 금속이 코팅되어 있는 제1 전도성 입자와, 상기 제1 전도성입자의 코어 보다 높은 경도를 가지는 세라믹 성분의 코어에 금속이 코팅되어 있는 제2 전도성 입자를 포함하고 있다.
제 1 전도성 입자는 결국 종래의 전도성 실리콘 조성물에 일반적으로 전도성 금속 입자로 사용되던 임의의 금속 입자를 통칭하는 것으로, 구체적으로는 금-코팅 은입자, 금-코팅 구리입자, 금-코팅 니켈입자, 은-코팅 구리입자, 은-코팅 니켈 입자, 은-코팅 알루미늄 입자들을 사용할 수 있으며, 가격 및 전도성 등을 고려 시 은-코팅 구리입자를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 전도성 입자는 제 1 전도성 입자의 코어(core)보다 경도가 높은 세라믹 성분 코어의 표면에 금속을 코팅한 입자라면 모두 사용할 수 있다.
상기 세라믹 성분의 예로는 유리 또는 티타니아, 지르코니아, 세리아, 이트리아 및 알루미나 중에서 선택되는 1종 이상의 금속산화물을 들 수 있다.
본 발명에서는 바람직하게는 은-코팅 유리입자를 사용한다.
상기 제 1 전도성 입자 및 제 2 전도성 입자의 코어표면에 코팅되는 금속의 함량은 8~30중량%인 것이 바람직하다.
이하에서는 본 발명의 조성물을 구성하는 성분들의 함량비율을 표시하기 위하여 중량% 단위를 사용하고 있으나, 이는 각 성분들이 상대적인 함량을 표시하기 위해서 사용한 것으로, "중량부"와 같은 다른 용어를 사용하여도 무방하다.
금속 코팅 함량이 8중량%보다 낮으면 코어가 표면으로 노출되어 실리콘 조성물 내에서 입자간 접촉저항을 높여 가스켓의 저항 상승을 가져올 수 있으며, 30%를 초과 시에는 원료비의 상승을 가져와 금속성분이 코팅된 전전성 입자를 사용입하는 의미가 사라지게 된다.
또한, 상기 제1 전도성 입자와 제 2 전도성 입자의 혼합비는 중량비로 40:60 내지 60:40 으로 하는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서는 기판 상의 가스켓의 모든 부분에서 균일한 저항을 가질 수 있다.
또한, 상기 두 전도성 입자의 평균입도분포(D50)은 50~100 ㎛, 탭 밀도(Tap Density)는 1.5 g/cc이하인 것이 바람직하다. 보통 분말을 일정한 부피에 채우고 그 채워진 분말의 무게를 부피로 나눈값을 겉보기 밀도(apprant density)라고 한다.
하지만 이 겉보기밀도는 실제로 충진될 때 보다는 낮은 수치를 나타내는데 이를 보완하기 위해 분말을 충진한 후 일정조건으로 용기를 진동시켜 얻어지는 분말의 밀도를 탭 밀도(tap density)라고 한다.
탭 밀도의 경우는 분말의 입도분포와 밀접한 관계가 있어 상기 발명과 같이 분말이 분산매질(본 발명에서는 실리콘 수지)에 충진 될 경우 많이 이용되는 특성이다.
상기 전도성 입자의 평균입도분포(D50)가 50㎛보다 작을 경우 전도성 입자 들의 비표면적이 지나치게 넓어져 실리콘 조성물의 화학적 안정성을 유지하기 어려울 수 있고, 평균입도분포(D50)가 100 ㎛보다 클 경우 가스켓의 표면에 전도성 입자의 형상이 나타날 정도로 표면이 거칠어져서 피착체와의 균일한 접촉을 방해할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 전체 조성물에서 상기 두 전도성 입자가 차지하는 함량을 40 ~ 75 중량%로 포함하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 50~65 중량%이다.
상기 전도성 입자의 함량이 40중량% 미만인 경우에는 제조한 전자파 차폐용 가스켓의 전도도가 저하되고 가스켓 형상의 발현이 어려워 질 수 있으며, 75중량% 초과하여 사용하면 전도도는 매우 우수하나 조성물의 점도가 너무 높아져 분산(dispencing)이 어려울 수 있고 경제적인 측면에서도 부작용이 있다.
본 발명에 사용되는 실리콘 수지는 제조된 가스켓의 기판에 대한 접착성을 부여하는 성분으로, 촉매, 크로스링커 등 일액형으로 혼합할 수 있다.
상기 실리콘수지는 상온에서 수분 경화시키기 위한 목적으로 사용되는 상온 수분 경화형 실리콘 수지를 사용할 수 있으며, 본 발명에서는 신예츠, 다우코닝, GE, 록타이트사, WACKER사의 탈옥심형, 탈아민형, 탈초산형, 탈알콜형 일액형 실리콘 수지를 사용하되 특정하게 제한되지 않고 사용할 수 있다.
상기 실리콘 수지의 함량은 전체 조성물 중 20~60중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 실리콘수지의 함량이 20중량% 미만이 되면 기판에 대한 접착력이 저하되고 60중량%를 초과하면, 상대적으로 전도성 입자의 성분의 함량이 적어져, 전도성이 나빠질 수 있다. 따라서, 고무탄성이 저하되기 시작하며 전기전도성을 감소시키지 않는 한도 내에서 실리콘수지의 함량을 조절하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 용매는 실리콘 조성물의 점도를 조절하고 다른 고상 첨가제를 분산시키기 위한 매질로 사용할 수도 있다. 상기 용매로는 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등이 사용되며 환경유해성이 없는 실록산 저분자체들을 사용할 수도 있다.
또한, 상기 성분들 외에 필요에 따라, 접착력 향상제, 분산조제, 보강필러 등을 더 첨가할 수 있다.
접착력 향상제는 상기 실리콘수지에 기본적으로 배합되어 있으나 조성물의 접착특성을 개질, 강화하기 위해 추가로 투입될 수도 있다.
접착력 향상제는 메톡시, 에톡시 실릴기와 아민, 아민과 같은 관능기가 함께 포함되어 있는 분자들 즉, 실란 커플링제를 사용할 수도 있다.
또한 표면장력이 낮은 실리콘수지(210)의 특성상 전도성 입자(300)의 젖음성(Wetting)이 매우 쉽게 진행되어 분산에 큰 어려움은 없으나 함량이 높은 전도성입자(300)의 분산을 돕기위해 분산조제들을 투입할 수도 있다.
분산조제로는 Fatty acid, Fatty amide, Fatty ester 등을 사용할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 상기 실리콘 조성물을 이용한 전자파 차폐 가스켓에 대해 설명한다.
전자파 차폐 가스켓은 상기 실리콘 조성물을 기판상에 분산(dispensing)후, 상온 또는 그 이상의 온도에서 경화 및 건조를 통해 제조할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 조성물을 이용하여 제조된 가스켓을 도시한 도면이고 도 3a는 제1 전도성 입자, 도 3b는 제2 전도성 입자를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 실리콘 조성물에 의해 제조된 가스켓(20)은 실리콘 수지로 되어 있는 매트릭스(203)에 제1 전도성 입자(201)와 제2 전도성 입자(202)가 고르게 분포되어 있다.
이때, 매트릭스(203)으로 사용하고 있는 실리콘 수지와 제1 전도성 입자(201), 및 제2 전도성 입자(202)의 성분과 성질은 상기에서 설명한 바와 같다.
도 3을 참조하여 설명하면, 제2 전도성 입자(202)의 코어(2)는 제1 전도성 입자(201)의 코어(1) 보다 높은 경도를 가지는 것을 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 각 입자의 코어(1,2)의 표면에 코팅된 금속코팅층(3, 4)은 두 입자 모두 동일 성분일 수도 있고, 다른 성분일 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 가스켓(20)을 구비하는 전자장치를 도시한 도면이다.
여기서 전자파 차폐용 가스켓(20)을 구비하는 전자장치 대해 용이한 설명을 하기 위해서 도 2 및 도 3을 인용한다.
도 4를 참조하면, 전자파 차폐용 가스켓(20)을 구비한 전자장치(40)는 기판 (400)상에 산화피막(420)이 형성되어 있다. 그리고 산화피막(420) 상에는 본 발명의 조성물로부터 제조된 가스켓(40)이 형성된다.
여기서 기판(400)은 전도성이 우수한 단결정 금속기판일 수도 있으며, SUS 및 다성분으로 형성되는 금속재질일 수 있다.
그리고, 가스켓(20)은 실리콘 수지로 되어 있는 매트릭스(203) 내부에는 부피 전체에 걸쳐 전도성이 우수한 제1 전도성 입자(201)와, 전도성을 가지면서 경도가 우수한 제2 전도성 입자(202)를 구비한다.
본 발명의 전도성 실리콘 조성물은 제1 전도성 입자(201)와 제2 전도성 입자(202)를 모두 포함하고 있으므로, 산화피막(420)이 표면에 형성되어 있는 기판(400)상에 조성물막을 형성하고 여기에 소정의 압력이 제공되면 경도가 우수한 제2 전도성입자(202)가 산화피막을 뚫어 기판(400) 면과 접촉하게 되어 기판(400)과 전자파 차폐용 가스켓(20)이 통전하게 된다.
이와 같이, 제 2 전도성 입자(202)를 통해서 산화피막(402)을 뚫어 기판(400)면과 제2 전도성 입자(202)가 접촉할 수 있고, 가스켓 내부의 전도성이 우수한 제 1 전도성 입자(201)를 통해서 상하 통전 특성이 향상된 가스켓을 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 가스켓을 구비하는 전자장치는 우수한 전자파 차폐 기능을 가질 수 있다.
다만, 도 4에서는 산화피막(420)을 뚫고 들어가는 전도성 입자에 대하여 제2 전도성 입자(202)만을 표시하고 있으나, 미량의 제1 전도성 입자(201)도 산화피 막(420) 내부에 존재할 수 있음은 물론이다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 전도성 실리콘 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용 가스켓에 대해 구체적인 실험예 및 비교예들을 들어 설명한다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
※전도성 실리콘 조성물 제조
실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1을 하기 표 1에 기재된 조성에 따라 전도성 실리콘 조성물을 제조하였다.
<실시예 1 내지 실시예 3>
우선 Fumed Silica(R202,대구사社)와 톨루엔 혼합물을 용기에 넣은 후 상온 수분 경화형 실리콘 수지(N10, WACKER社)를 첨가하여 핸드믹싱으로 10분간 예비 교반하여 균일 용액을 제조하였다.
여기에 제1 전도성 입자로서 은이 코팅된 구리입자(Conductive-O-fil SC500P18,Potters社)와 제 2 전도성 입자로서 은이 코팅괸 유리입자(Conductive-O-fil SG60P20)를 첨가한 후, 다시 한 번 핸드믹싱으로 20분간 교반하여 균일한 전도성 실리콘 조성물을 제조하였다.
<비교예 1>
은-코팅 구리 분말을 단독으로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1 내지 3와 동일하게 실시하여 전도성 실리콘 조성물을 제조하였다.
Figure 112007092733410-PAT00001
※전자파 차폐용 가스켓 제조 및 물성평가
1. 접착특성 및 선저항 측정
상기 실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1에서 제조된 각각의 전도성 실리콘 조성물을 알콜로 세척한 폴리카보네이트 기질 위에 분산하였다.
분산조건은 0.6mm 내경의 노즐을 사용하여 사출 직후 가스켓의 길이가 10cm, 폭 0.6mm가 되도록 토출압을 조절한 후 25℃ 상온, 습도 40~50RH%의 조건에서 경화시켜 가스켓을 형성하였다.
경화된 가스켓의 전기전도도를 확인하기 위해 플루크(Fluke)사의 멀티미터를 사용하여 경화물 10cm 길이에 대한 선저항을 측정하여 평가하였고 접착상태를 확인하기 위해 경화물 1cm를 측면에서 힘을 주어 떨어뜨리는 힘을 이마다(IMADA)사의 힘 측정기(Force Gauge)를 이용해 측정하였다.
2. 가스켓-증착면 저항측정
실시예 1 내지 3 및 비교예에서 증착면에 대한 상하 통전 정도를 확인하기 위해 폴리카보네이트 쉬트에 SUS증착을 실시하고 SUS증착된 쉬트에 상기 실시예 1~4 및 비교예 1에서 제조된 전도성 실리콘 조성물을 0.6mm 내경의 노즐을 사용하여 사출 직후 가스켓의 길이가 10cm, 폭 0.6mm가 되도록 토출압을 조절하여 분산(dispensing)한다.
그리고 분산시킨 후 25℃ 상온, 습도 45RH%의 조건에서 경화시켜 가스켓을 형성하였다.
경화된 가스켓을 1㎝간격으로 잘라 가스켓과 증착면과의 저항을 측정하였으며, 이 때 가스켓과 증착면과의 거리는 2㎝이다.
상기한 조건으로 측정한 값들은 표 2에 정리하였다.
Figure 112007092733410-PAT00002
표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전도성 실리콘 조성물은 제 1전도성 물질인 은-코팅 구리입자와 구리에 비해 경도가 높은 유리에 은을 코팅한 제2 전도성 입자를 함께 사용함으로써 우수한 전도성을 나타내고, 또한 SUS 기판과의 증착면에 대해서 안정적인 상하 통전 특성을 가질 수 있는 효과가 있음을 알 수 있다.
도 1은 종래의 실리콘 조성물로 형성된 전자파 차폐용 가스켓을 구비하는 무선통신장치의 일부를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 실리콘 조성물을 이용하여 제조된 가스켓을 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 실리콘 조성물에 분산되는 제1, 2 전도성 입자들을 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 가스켓을 구비하는 전자장치를 도시한 도면.

Claims (10)

  1. 전도성 입자, 실리콘 수지 및 용매를 포함하는 전도성 실리콘 조성물에 있어서, 상기 전도성 입자는 금속성분의 코어에 금속이 코팅되어 있는 제 1 전도성 입자와, 상기 제 1 전도성 입자의 코어 보다 높은 경도를 가지는 세라믹 성분의 코어에 금속이 코팅된 제 2 전도성 입자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 입자는 금-코팅 은입자, 금-코팅 구리입자, 금-코팅 니켈입자, 은-코팅 구리입자, 은-코팅 니켈 입자, 은-코팅 알루미늄 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 세라믹 성분은 유리 또는 티타니아, 지르코니아, 세리아, 이트리아 및 알루미나 중에서 선택되는 1종 이상의 금속산화물인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속이 코팅된 제 2전도성 입자는 은이 코팅된 유리인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 입자의 평균입자분포(D50)는 50~100 ㎛이고, 탭 밀도는 1.5 g/cc 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 입자는 금속 코팅 함량이 8~30중량%인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물은
    제1 및 제2 전도성 입자 40 ~75중량%
    실리콘 수지 20 ~60중량%
    및 잔량으로써 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 입자와 제2 전도성 입자의 함량비율(중량비)은 40:60 내지 60:40인 것을 특징으로 하는 전도성 실리콘 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 실리콘 조성물은 접착제 향상제, 분산조제 또는 보강필러 중 선택되는 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 전도성 실리콘 조성물.
  10. 제 1 항의 전도성 실리콘 조성물로 형성된 전자파 차폐용 가스켓.
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