JPH06168620A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents
導電性ペースト組成物Info
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- JPH06168620A JPH06168620A JP34121392A JP34121392A JPH06168620A JP H06168620 A JPH06168620 A JP H06168620A JP 34121392 A JP34121392 A JP 34121392A JP 34121392 A JP34121392 A JP 34121392A JP H06168620 A JPH06168620 A JP H06168620A
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペーストの材料として貴金属粉末と貴
金属被覆セラミック粉末とを併用する場合において、滑
らかな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極
の抵抗値が低い値で安定することを可能とする導電性ペ
ースト組成物を提供すること。 【構成】 貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが
重量比で９５：５〜２０：８０の範囲にあるように混合
された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平
均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径より
も大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。
金属被覆セラミック粉末とを併用する場合において、滑
らかな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極
の抵抗値が低い値で安定することを可能とする導電性ペ
ースト組成物を提供すること。 【構成】 貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが
重量比で９５：５〜２０：８０の範囲にあるように混合
された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末の平
均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径より
も大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電子回路等
の電極を製造する際に有利に用いられる導電性ペースト
組成物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、
貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが混合された
導電性ペースト組成物に関するものである。
の電極を製造する際に有利に用いられる導電性ペースト
組成物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、
貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とが混合された
導電性ペースト組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサ、及びその他の各種の電
子部品の電極層は、一般に銀、白金、金、パラジウムな
どの貴金属粉末と有機バインダとからなる導電性ペース
トをセラミック基板に膜状に塗布し、これを焼成するこ
とにより形成している。このようにして形成された電極
層は実質的に貴金属の連続層となる。貴金属の連続層は
電気抵抗が少なく、高い導電性を示すため、電極材料と
して以前より利用されてきている。しかし、近年におい
て、高価な貴金属の使用量を少なくして製造コストの低
減を図ることが検討されている。また、導電性ペースト
を基板に塗布して焼成する場合に、製造工程の簡略化を
図るために、未焼成のセラミック基板（グリーンシート
ともいう）に導電性ペーストを直接塗布し、この塗布物
を焼成することによって、基板の焼成と導電性ペースト
の焼成（電極層の形成）とを同時に行なう方法（同時焼
成）が利用されるようになっている。同時焼成は工程の
簡素化に寄与する有用な方法であるが、グリーンシート
と、貴金属粉末を主成分とする導電性ペーストの塗布層
とを同時に焼成すると、形成される導電性貴金属層とセ
ラミック基板との熱膨張率の相違から、セラミック層に
ひびや割れ目（クラック）が発生しやすくなるとの問題
がある。また、セラミックシートと電極との界面に剥離
現象（デラミネーション）を生じることも多い。
子部品の電極層は、一般に銀、白金、金、パラジウムな
どの貴金属粉末と有機バインダとからなる導電性ペース
トをセラミック基板に膜状に塗布し、これを焼成するこ
とにより形成している。このようにして形成された電極
層は実質的に貴金属の連続層となる。貴金属の連続層は
電気抵抗が少なく、高い導電性を示すため、電極材料と
して以前より利用されてきている。しかし、近年におい
て、高価な貴金属の使用量を少なくして製造コストの低
減を図ることが検討されている。また、導電性ペースト
を基板に塗布して焼成する場合に、製造工程の簡略化を
図るために、未焼成のセラミック基板（グリーンシート
ともいう）に導電性ペーストを直接塗布し、この塗布物
を焼成することによって、基板の焼成と導電性ペースト
の焼成（電極層の形成）とを同時に行なう方法（同時焼
成）が利用されるようになっている。同時焼成は工程の
簡素化に寄与する有用な方法であるが、グリーンシート
と、貴金属粉末を主成分とする導電性ペーストの塗布層
とを同時に焼成すると、形成される導電性貴金属層とセ
ラミック基板との熱膨張率の相違から、セラミック層に
ひびや割れ目（クラック）が発生しやすくなるとの問題
がある。また、セラミックシートと電極との界面に剥離
現象（デラミネーション）を生じることも多い。
【０００３】デラミネーションやクラックを回避するた
めの、そしてまた貴金属の使用量を減らすための方策と
して、セラミック基板と実質的に同一の材料からなるセ
ラミック粉末を導電性ペーストに添加することが既に提
案され実用化されている。この方法は、導電性ペースト
にセラミック粉末を混合導入することにより、導電性ペ
ーストから形成される電極層の熱膨張率とセラミック基
板の熱膨張率との差を小さくしてデラミネーションの発
生を防ぐとの原理に基づいており、同時に貴金属粉末使
用量の低減にもつながるとの利点を有する。この方法を
利用することにより、デラミネーションの発生の抑制は
可能となる。しかしながら、電極層中に混在するセラミ
ック粉末が、電極層の電気的特性、特に導電性に悪影響
を与えることから、高い導電性を必要とする電極層の形
成には利用できないとの問題がある。このため、セラミ
ック粒子を、化学メッキ法などの表面被覆方法を利用し
て貴金属層で被覆して導電性粉末にすることも既に検討
されている。この貴金属被覆セラミック粉末を導電性粉
末として用いて導電性ペーストを調製することにより、
電極層の導電性は、貴金属粉末とセラミック粉末とから
形成される電極層の導電性に比較して顕著に向上する。
しかしながら、セラミック粉末として粒子径が３μｍ以
下、特に１μｍ以下の微粒子粉末を用い、これに化学メ
ッキ法を利用して貴金属被覆層を形成して得た導電性粉
末では、高い導電性を示す導電性粉末が得られにくい。
すなわち、最近では、電子部品、電子装置の小型化およ
び電極材料のコスト低減の手段のひとつとして、電極層
の薄膜化（例えば、層厚１０μｍ以下、さらに層厚３μ
ｍ以下、そして更に層厚１μｍ以下）が図られており、
そのような薄膜電極層の形成には、前述のような粒子径
が３μｍ以下、特に１μｍ以下の微粒子セラミック粉末
の表面を貴金属で均質に被覆した導電性微粉末が必要と
なる。しかし、そのような貴金属で均質に被覆した導電
性微粉末を通常の化学メッキ法で安定して製造すること
は非常にむずかしい。
めの、そしてまた貴金属の使用量を減らすための方策と
して、セラミック基板と実質的に同一の材料からなるセ
ラミック粉末を導電性ペーストに添加することが既に提
案され実用化されている。この方法は、導電性ペースト
にセラミック粉末を混合導入することにより、導電性ペ
ーストから形成される電極層の熱膨張率とセラミック基
板の熱膨張率との差を小さくしてデラミネーションの発
生を防ぐとの原理に基づいており、同時に貴金属粉末使
用量の低減にもつながるとの利点を有する。この方法を
利用することにより、デラミネーションの発生の抑制は
可能となる。しかしながら、電極層中に混在するセラミ
ック粉末が、電極層の電気的特性、特に導電性に悪影響
を与えることから、高い導電性を必要とする電極層の形
成には利用できないとの問題がある。このため、セラミ
ック粒子を、化学メッキ法などの表面被覆方法を利用し
て貴金属層で被覆して導電性粉末にすることも既に検討
されている。この貴金属被覆セラミック粉末を導電性粉
末として用いて導電性ペーストを調製することにより、
電極層の導電性は、貴金属粉末とセラミック粉末とから
形成される電極層の導電性に比較して顕著に向上する。
しかしながら、セラミック粉末として粒子径が３μｍ以
下、特に１μｍ以下の微粒子粉末を用い、これに化学メ
ッキ法を利用して貴金属被覆層を形成して得た導電性粉
末では、高い導電性を示す導電性粉末が得られにくい。
すなわち、最近では、電子部品、電子装置の小型化およ
び電極材料のコスト低減の手段のひとつとして、電極層
の薄膜化（例えば、層厚１０μｍ以下、さらに層厚３μ
ｍ以下、そして更に層厚１μｍ以下）が図られており、
そのような薄膜電極層の形成には、前述のような粒子径
が３μｍ以下、特に１μｍ以下の微粒子セラミック粉末
の表面を貴金属で均質に被覆した導電性微粉末が必要と
なる。しかし、そのような貴金属で均質に被覆した導電
性微粉末を通常の化学メッキ法で安定して製造すること
は非常にむずかしい。
【０００４】従来、セラミック粉末表面に貴金属被覆層
を形成する方法として各種の方法が知られており、その
代表的な方法として無電解メッキ法がある。この無電解
メッキ法は、無電極メッキ法あるいは化学メッキ法とも
よばれ、一般には貴金属塩の水溶液にセラミック粉末を
分散させておき、この分散液に還元剤を添加して、貴金
属をセラミック粉末の表面に析出させる方法である。こ
の方法は比較的大きな粒子からなるセラミック粉末を貴
金属で被覆する場合には、あまり問題がなく実施するこ
とができるが、微粒子のセラミック粉末、例えば直径が
３μｍ以下、特に１μｍ以下の超微粒子のセラミック粉
末の表面を貴金属で被覆しようとする場合にはセラミッ
ク微粒子の表面に均一に貴金属被覆層を形成させるのが
むずかしいとの問題がある。これは、微粒子のセラミッ
ク粉末は、貴金属塩の水溶液中、そして特に還元反応が
起きる際に凝集しやすく、貴金属被覆層が、そのセラミ
ック粉末凝集体（二次粒子）の表面に形成されるためで
ある。表面が貴金属被覆層で覆われた凝集体は、後に例
えば薄膜電極層を形成するために導電性ペーストを調製
する際に崩壊し、一次粒子となるが、その一次粒子の表
面は、一部の領域において貴金属被覆面を持つが、凝集
体形成時に他の粒子と接していた領域ではセラミック相
が露出することになる。従って、このようにセラミック
相が露出して表面が不均質となった導電性粒子を用いて
電極層を形成すると、その電極層の電気的特性、特に導
電率が充分なレベルに達しにくい。
を形成する方法として各種の方法が知られており、その
代表的な方法として無電解メッキ法がある。この無電解
メッキ法は、無電極メッキ法あるいは化学メッキ法とも
よばれ、一般には貴金属塩の水溶液にセラミック粉末を
分散させておき、この分散液に還元剤を添加して、貴金
属をセラミック粉末の表面に析出させる方法である。こ
の方法は比較的大きな粒子からなるセラミック粉末を貴
金属で被覆する場合には、あまり問題がなく実施するこ
とができるが、微粒子のセラミック粉末、例えば直径が
３μｍ以下、特に１μｍ以下の超微粒子のセラミック粉
末の表面を貴金属で被覆しようとする場合にはセラミッ
ク微粒子の表面に均一に貴金属被覆層を形成させるのが
むずかしいとの問題がある。これは、微粒子のセラミッ
ク粉末は、貴金属塩の水溶液中、そして特に還元反応が
起きる際に凝集しやすく、貴金属被覆層が、そのセラミ
ック粉末凝集体（二次粒子）の表面に形成されるためで
ある。表面が貴金属被覆層で覆われた凝集体は、後に例
えば薄膜電極層を形成するために導電性ペーストを調製
する際に崩壊し、一次粒子となるが、その一次粒子の表
面は、一部の領域において貴金属被覆面を持つが、凝集
体形成時に他の粒子と接していた領域ではセラミック相
が露出することになる。従って、このようにセラミック
相が露出して表面が不均質となった導電性粒子を用いて
電極層を形成すると、その電極層の電気的特性、特に導
電率が充分なレベルに達しにくい。
【０００５】また、上記のような従来の化学メッキ法で
は、還元反応により生成する貴金属がセラミック粒子表
面にのみ析出するとは限らず、生成する貴金属の一部は
それ自体で微粒子を形成するため、その貴金属微粒子
が、得られる被覆粉末に混在することになる。
は、還元反応により生成する貴金属がセラミック粒子表
面にのみ析出するとは限らず、生成する貴金属の一部は
それ自体で微粒子を形成するため、その貴金属微粒子
が、得られる被覆粉末に混在することになる。
【０００６】上記のような事情から、導電性微粒子を得
るために、化学メッキ法を利用して微粒子のセラミック
粉末を貴金属で被覆する場合には、凝集体の生成をでき
る限り抑制しながら貴金属被覆を実施する必要がある
が、現在のところ、用いる試薬および操作において実用
上充分に満足できる方法は少ない。
るために、化学メッキ法を利用して微粒子のセラミック
粉末を貴金属で被覆する場合には、凝集体の生成をでき
る限り抑制しながら貴金属被覆を実施する必要がある
が、現在のところ、用いる試薬および操作において実用
上充分に満足できる方法は少ない。
【０００７】このため、一般に貴金属被覆セラミック粉
末を導電性ペーストの材料として用いる場合、これを通
常の貴金属粉末と混合して用いる場合が多い。すなわ
ち、貴金属被覆セラミック粉末を導電性材料として用い
る場合に発生しやすい導電性の低下を、貴金属自体の粉
末と併用することによって抑制するとの発想に基づく技
術である。このように導電性ペーストの材料として貴金
属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを併用する場合、
通常、それぞれを重量比で９５：５〜２０：８０の範囲
にあるように混合して用いる。
末を導電性ペーストの材料として用いる場合、これを通
常の貴金属粉末と混合して用いる場合が多い。すなわ
ち、貴金属被覆セラミック粉末を導電性材料として用い
る場合に発生しやすい導電性の低下を、貴金属自体の粉
末と併用することによって抑制するとの発想に基づく技
術である。このように導電性ペーストの材料として貴金
属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを併用する場合、
通常、それぞれを重量比で９５：５〜２０：８０の範囲
にあるように混合して用いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、導電
性ペーストの材料として貴金属粉末と貴金属被覆セラミ
ック粉末とを併用する場合において、滑らかな焼成面を
形成することができ、かつ生成する電極の抵抗値が低い
値で安定することを可能とする導電性ペースト組成物を
提供することにある。本発明は特に、粒子径（特に断わ
らない限り、重量平均の平均粒子径を意味する）３μｍ
以下、特に１μｍ以下のセラミック微粒子粉末を導電性
材料として用いる導電性ペースト組成物であって、滑ら
かな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極の
抵抗値が低い値で安定することを可能にする導電性ペー
スト組成物を提供することにある。
性ペーストの材料として貴金属粉末と貴金属被覆セラミ
ック粉末とを併用する場合において、滑らかな焼成面を
形成することができ、かつ生成する電極の抵抗値が低い
値で安定することを可能とする導電性ペースト組成物を
提供することにある。本発明は特に、粒子径（特に断わ
らない限り、重量平均の平均粒子径を意味する）３μｍ
以下、特に１μｍ以下のセラミック微粒子粉末を導電性
材料として用いる導電性ペースト組成物であって、滑ら
かな焼成面を形成することができ、かつ生成する電極の
抵抗値が低い値で安定することを可能にする導電性ペー
スト組成物を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、貴金属粉末と
貴金属被覆セラミック粉末とが９５：５〜２０：８０
（重量比、特に９０：１０〜４０：６０）の範囲にある
ように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金
属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均
粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組
成物にある。
貴金属被覆セラミック粉末とが９５：５〜２０：８０
（重量比、特に９０：１０〜４０：６０）の範囲にある
ように混合された導電性ペースト組成物であって、貴金
属粉末の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均
粒子径よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組
成物にある。
【００１０】本発明の導電性ペースト組成物の一方の成
分として用いる貴金属粉末は、通常の電極製造用に用い
られる貴金属粉末であって、銀、白金、パラジウム、金
などのような電気伝導率が高い貴金属の粉末が選ばれ
る。なお、貴金属粉末は、粒子径の大きいものであって
もよいが、本発明の効果は特に、その粒子径が約１μｍ
以下の場合において顕著である。
分として用いる貴金属粉末は、通常の電極製造用に用い
られる貴金属粉末であって、銀、白金、パラジウム、金
などのような電気伝導率が高い貴金属の粉末が選ばれ
る。なお、貴金属粉末は、粒子径の大きいものであって
もよいが、本発明の効果は特に、その粒子径が約１μｍ
以下の場合において顕著である。
【００１１】本発明の導電性ペースト組成物の他方の成
分として用いる貴金属被覆セラミック粉末は、セラミッ
ク微粉末を、上記のような銀、白金、パラジウム、金な
どのような電気伝導率が高い貴金属により被覆したもの
である。このセラミック微粉末の粒子径に特に限定はな
いが、本発明の効果は、その貴金属被覆層形成後の粒子
径が１μｍ程度以下の場合において特に顕著であり、
０．６μｍ以下の場合に更に顕著になる。
分として用いる貴金属被覆セラミック粉末は、セラミッ
ク微粉末を、上記のような銀、白金、パラジウム、金な
どのような電気伝導率が高い貴金属により被覆したもの
である。このセラミック微粉末の粒子径に特に限定はな
いが、本発明の効果は、その貴金属被覆層形成後の粒子
径が１μｍ程度以下の場合において特に顕著であり、
０．６μｍ以下の場合に更に顕著になる。
【００１２】本発明で用いるセラミック粉末の材料成分
については特に制限がないが、通常の電子部品の製造に
用いられる各種のセラミック製基板の材料から任意に選
んだ材料から形成されたものが用いられる。そのような
セラミック材料としては、チタン酸バリウム、酸化アル
ミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ
素などの酸化物粉末、そしてＰｂＴｉ０3 、ＰＺＴ（Ｐ
ｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3の略称）、ＰＬＺＴ（（Ｐｂ，Ｌ
ａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 の略称）、もしくはＰＭＮ（Ｐ
ｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 の略称）にて表わされる金
属酸化物、あるいはこれらの金属酸化物を主成分として
含む金属酸化物の粒子などの圧電または電歪セラミック
粒子粉末を挙げることができる。
については特に制限がないが、通常の電子部品の製造に
用いられる各種のセラミック製基板の材料から任意に選
んだ材料から形成されたものが用いられる。そのような
セラミック材料としては、チタン酸バリウム、酸化アル
ミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ
素などの酸化物粉末、そしてＰｂＴｉ０3 、ＰＺＴ（Ｐ
ｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3の略称）、ＰＬＺＴ（（Ｐｂ，Ｌ
ａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 の略称）、もしくはＰＭＮ（Ｐ
ｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 の略称）にて表わされる金
属酸化物、あるいはこれらの金属酸化物を主成分として
含む金属酸化物の粒子などの圧電または電歪セラミック
粒子粉末を挙げることができる。
【００１３】本発明で用いるセラミック粉末の粒子径に
ついても特に制限はないが、その粒子径が０．８μｍ以
下、更には粒子径０．５μｍ以下といった超微粉末のセ
ラミックを用いた貴金属被覆粒子を用いた場合に、本発
明の導電性ペースト組成物は特に有利となる。
ついても特に制限はないが、その粒子径が０．８μｍ以
下、更には粒子径０．５μｍ以下といった超微粉末のセ
ラミックを用いた貴金属被覆粒子を用いた場合に、本発
明の導電性ペースト組成物は特に有利となる。
【００１４】セラミック粉末の表面に被覆する貴金属と
しては、銀、白金、パラジウム、金などのような電気伝
導率が高い貴金属が選ばれる。
しては、銀、白金、パラジウム、金などのような電気伝
導率が高い貴金属が選ばれる。
【００１５】本発明で用いる貴金属被覆セラミック粉末
は、従来より知られている化学メッキ法を利用すること
により製造することができる。すなわち、たとえば、貴
金属塩の水溶液に分散させたセラミック粉末を含む分散
液に還元剤を添加して貴金属塩を還元し、セラミック粉
末の表面に貴金属を析出させて貴金属被覆層を形成させ
るという公知の化学メッキ法を利用する方法を利用する
ことができる。しかしながら、本発明で用いる貴金属被
覆セラミック粉末は、以下に述べるセラミック粉末また
は貴金属被覆粒子の凝集を抑制して、セラミック相の露
出が殆どなく、かつ純度の高い、すなわちセラミック成
分の混在が少ない貴金属被覆層を形成させる改良方法を
利用して製造することが望ましい。
は、従来より知られている化学メッキ法を利用すること
により製造することができる。すなわち、たとえば、貴
金属塩の水溶液に分散させたセラミック粉末を含む分散
液に還元剤を添加して貴金属塩を還元し、セラミック粉
末の表面に貴金属を析出させて貴金属被覆層を形成させ
るという公知の化学メッキ法を利用する方法を利用する
ことができる。しかしながら、本発明で用いる貴金属被
覆セラミック粉末は、以下に述べるセラミック粉末また
は貴金属被覆粒子の凝集を抑制して、セラミック相の露
出が殆どなく、かつ純度の高い、すなわちセラミック成
分の混在が少ない貴金属被覆層を形成させる改良方法を
利用して製造することが望ましい。
【００１６】次に、本発明で用いる貴金属被覆セラミッ
ク粉末の製造するのに有利に用いられる製法の操作につ
いて詳しく説明する。この貴金属被覆セラミック粉末の
製法では、まず貴金属の塩を水に溶解して、貴金属の水
溶液を調製し、次いでこれにセラミック粉末を均一に分
散させて、一次分散液を得る。なお、セラミック粉末の
水分散液を先に調製し、これに水溶性貴金属塩を溶解さ
せる方法を利用することもできる。水溶性の貴金属の塩
としては、テトラクロロパラジウム酸アンモニウム塩、
テトラアンミンパラジウム酸クロライド、テトラクロロ
白金酸アンモニウム塩、テトラアンミン白金酸クロライ
ドなどの各種の貴金属の塩（あるいは錯体）を利用する
ことができる。なお、一次分散液に、水溶性の貴金属の
塩とセラミック粉末以外のほかの物質（例えば、水溶性
ポリマー）は少量であれば添加してもよい。ただし、例
えば、水溶性ポリマーを添加する場合には、その添加量
は後述の二次分散液への水溶性ポリマーの添加量に比較
して少ない量とする必要がある。
ク粉末の製造するのに有利に用いられる製法の操作につ
いて詳しく説明する。この貴金属被覆セラミック粉末の
製法では、まず貴金属の塩を水に溶解して、貴金属の水
溶液を調製し、次いでこれにセラミック粉末を均一に分
散させて、一次分散液を得る。なお、セラミック粉末の
水分散液を先に調製し、これに水溶性貴金属塩を溶解さ
せる方法を利用することもできる。水溶性の貴金属の塩
としては、テトラクロロパラジウム酸アンモニウム塩、
テトラアンミンパラジウム酸クロライド、テトラクロロ
白金酸アンモニウム塩、テトラアンミン白金酸クロライ
ドなどの各種の貴金属の塩（あるいは錯体）を利用する
ことができる。なお、一次分散液に、水溶性の貴金属の
塩とセラミック粉末以外のほかの物質（例えば、水溶性
ポリマー）は少量であれば添加してもよい。ただし、例
えば、水溶性ポリマーを添加する場合には、その添加量
は後述の二次分散液への水溶性ポリマーの添加量に比較
して少ない量とする必要がある。
【００１７】次に、上記の貴金属塩水溶液にセラミック
粉末を分散させてなるセラミック分散液（一次分散液）
を撹拌しながら、この分散液に還元剤を添加する。還元
剤としては、ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、ギ酸、ホル
マリン、次亜リン酸などのような公知の化学メッキ法で
利用される還元剤が一般的に用いられる。還元剤は、通
常水溶液として、上記の一次分散液に加える。あるい
は、上記の一次分散液を還元剤水溶液に添加してもよ
い。この一次分散液と還元剤水溶液との混合により、セ
ラミック粉末の表面に貴金属薄膜（単原子膜あるいはそ
れに近い薄膜）が形成される。
粉末を分散させてなるセラミック分散液（一次分散液）
を撹拌しながら、この分散液に還元剤を添加する。還元
剤としては、ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、ギ酸、ホル
マリン、次亜リン酸などのような公知の化学メッキ法で
利用される還元剤が一般的に用いられる。還元剤は、通
常水溶液として、上記の一次分散液に加える。あるい
は、上記の一次分散液を還元剤水溶液に添加してもよ
い。この一次分散液と還元剤水溶液との混合により、セ
ラミック粉末の表面に貴金属薄膜（単原子膜あるいはそ
れに近い薄膜）が形成される。
【００１８】次いで、上記の表面に貴金属薄膜層が形成
されたセラミック粉末（一次被覆セラミック粉末と呼
ぶ）を分散液から取り出したのち、この一次被覆セラミ
ック粉末を今度は、貴金属塩と水溶性ポリマーとを含む
水溶液に分散させて、二次分散液を調製する。ただし、
一次被覆セラミック粉末は必ずしも一次分散液から分離
する必要はなく、一次被覆セラミック粉末を含む一次分
散液に、貴金属塩と水溶性ポリマーとを添加して、二次
分散液を調製することもできる。
されたセラミック粉末（一次被覆セラミック粉末と呼
ぶ）を分散液から取り出したのち、この一次被覆セラミ
ック粉末を今度は、貴金属塩と水溶性ポリマーとを含む
水溶液に分散させて、二次分散液を調製する。ただし、
一次被覆セラミック粉末は必ずしも一次分散液から分離
する必要はなく、一次被覆セラミック粉末を含む一次分
散液に、貴金属塩と水溶性ポリマーとを添加して、二次
分散液を調製することもできる。
【００１９】二次分散液を調製する際に用いる貴金属塩
（水溶性貴金属）は、一次分散液を調製するに用いた水
溶性貴金属塩と同一であっても、あるいは別の水溶性貴
金属塩であってもよい。
（水溶性貴金属）は、一次分散液を調製するに用いた水
溶性貴金属塩と同一であっても、あるいは別の水溶性貴
金属塩であってもよい。
【００２０】二次分散液を調製するために用いられる水
溶性ポリマーに特に制限はないが、水溶性ポリマーとし
ては、セラミック微粉末を特に良好に分散させることの
できる、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロ
ピルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチル
メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどのような水溶性セ
ルロース誘導体を用いることが望ましい。ただし、ゼラ
チン、カゼインなどの水溶性天然物ポリマー、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドンなどの水溶性合成
高分子化合物を用いてもよい。
溶性ポリマーに特に制限はないが、水溶性ポリマーとし
ては、セラミック微粉末を特に良好に分散させることの
できる、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロ
ピルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチル
メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどのような水溶性セ
ルロース誘導体を用いることが望ましい。ただし、ゼラ
チン、カゼインなどの水溶性天然物ポリマー、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドンなどの水溶性合成
高分子化合物を用いてもよい。
【００２１】次いで、上記の貴金属塩と水溶性ポリマー
とを含む水溶液に一次被覆セラミック粉末を分散させて
なる二次分散液を撹拌しながら、この分散液に還元剤を
添加する。還元剤としては、原則として、一次被覆セラ
ミック粉末を生成させるために用いた還元剤が用いられ
るが、必ずしも同一である必要はない。この二次分散液
と還元剤（還元剤水溶液）との混合により、一次被覆セ
ラミック粉末の表面に一次被覆層よりはるかに厚い貴金
属層が形成される。
とを含む水溶液に一次被覆セラミック粉末を分散させて
なる二次分散液を撹拌しながら、この分散液に還元剤を
添加する。還元剤としては、原則として、一次被覆セラ
ミック粉末を生成させるために用いた還元剤が用いられ
るが、必ずしも同一である必要はない。この二次分散液
と還元剤（還元剤水溶液）との混合により、一次被覆セ
ラミック粉末の表面に一次被覆層よりはるかに厚い貴金
属層が形成される。
【００２２】次いで、上記の表面に貴金属層が積層形成
されたセラミック粉末（二次被覆セラミック粉末と呼
ぶ）を、分散液から取り出したのち、水洗、乾燥して、
目的の貴金属被覆セラミック粉末を得る。
されたセラミック粉末（二次被覆セラミック粉末と呼
ぶ）を、分散液から取り出したのち、水洗、乾燥して、
目的の貴金属被覆セラミック粉末を得る。
【００２３】貴金属被覆セラミック粉末は、芯部（核、
あるいはコア）となるセラミック部と、被覆層（シェ
ル）となる貴金属部との比率は、通常、セラミック：貴
金属を５：９５〜９０：１０（重量比）とする。特に、
セラミック：貴金属が、１０：９０〜８０：２０、さら
に３０：７０〜７０：３０（いずれも重量比）のものが
好ましい。
あるいはコア）となるセラミック部と、被覆層（シェ
ル）となる貴金属部との比率は、通常、セラミック：貴
金属を５：９５〜９０：１０（重量比）とする。特に、
セラミック：貴金属が、１０：９０〜８０：２０、さら
に３０：７０〜７０：３０（いずれも重量比）のものが
好ましい。
【００２４】本発明の導電性ペースト組成物は、前述の
ように、貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを重
量比で９５：５〜２０：８０の範囲にあるように混合し
て調製するが、その際、貴金属粉末を、その平均粒子径
が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きい
ように選択する。たとえば、貴金属粉末の平均粒子径と
貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径とが１０：１〜
１．１：１（好ましくは、５：１〜１．５：１、更に好
ましくは４：１〜２：１）となるように調整する。
ように、貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末とを重
量比で９５：５〜２０：８０の範囲にあるように混合し
て調製するが、その際、貴金属粉末を、その平均粒子径
が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径よりも大きい
ように選択する。たとえば、貴金属粉末の平均粒子径と
貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径とが１０：１〜
１．１：１（好ましくは、５：１〜１．５：１、更に好
ましくは４：１〜２：１）となるように調整する。
【００２５】本発明の導電性ペースト組成物を基板に塗
布し、電極を製造するには、一般的に利用されている方
法を用いることができる。
布し、電極を製造するには、一般的に利用されている方
法を用いることができる。
【００２６】
［製造例１］−−パラジウム被覆チタン酸バリウム微粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝２０／８０、ＢａＴｉＯ3 ：
粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 １６ｇのチタン酸バリウム微粉末（ＢａＴｉＯ3 、平均
粒子径０．２μｍ、比表面積１２．７ｍ2/ｇ）と２５．
６ｍｌのテトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液
（金属パラジウムに換算して１ｇ／１００ｍｌの濃度の
水溶液）とを純水２００ｍｌに添加して、テトラクロロ
パラジウム酸アンモニウムの水溶液にチタン酸バリウム
微粉末が分散された一次分散液を調製した。この一次分
散液を、室温にて撹拌しながら、これに９．６ｍｌの抱
水ヒドラジン水溶液（１００％抱水ヒドラジン１ｍｌを
１００ｍｌの純水で希釈したもの）を添加した。この抱
水ヒドラジン水溶液の添加により、微量の金属パラジウ
ムがチタン酸バリウム微粉末の表面に均一に析出して、
パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末が生成し
た。
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝２０／８０、ＢａＴｉＯ3 ：
粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 １６ｇのチタン酸バリウム微粉末（ＢａＴｉＯ3 、平均
粒子径０．２μｍ、比表面積１２．７ｍ2/ｇ）と２５．
６ｍｌのテトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液
（金属パラジウムに換算して１ｇ／１００ｍｌの濃度の
水溶液）とを純水２００ｍｌに添加して、テトラクロロ
パラジウム酸アンモニウムの水溶液にチタン酸バリウム
微粉末が分散された一次分散液を調製した。この一次分
散液を、室温にて撹拌しながら、これに９．６ｍｌの抱
水ヒドラジン水溶液（１００％抱水ヒドラジン１ｍｌを
１００ｍｌの純水で希釈したもの）を添加した。この抱
水ヒドラジン水溶液の添加により、微量の金属パラジウ
ムがチタン酸バリウム微粉末の表面に均一に析出して、
パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末が生成し
た。
【００２７】（２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウ
ム微粉末の製造 上記のパラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末を取
り出したのち、これをヒドロキシエチルセルロース水溶
液（０．２ｇ／５００ｍｌ）に均一に充分に分散させ、
懸濁させた。この分散液に、今度は、テトラアンミンパ
ラジウム酸クロライド水溶液（金属パラジウム（Ｐｄ）
に換算して４．０ｇ含有）を添加して、二次分散液を調
製した。次いで、二次分散液を撹拌しながら、これに室
温にて、抱水ヒドラジン水溶液（１００％抱水ヒドラジ
ン１．２ｍｌ含有）をゆっくりと添加した。この抱水ヒ
ドラジン水溶液の添加により、黒灰色の被覆層を有する
チタン酸バリウム微粉末が得られた。これを濾別し、水
洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得た。この乾燥微粉
末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、凝集がほとんど見られない均質な粉末であることが
確認された。なお、この二次被覆粒子は、２０重量％の
金属パラジウムと８０重量％のチタン酸バリウムとから
なっており、金属パラジウム層の層厚は０．００２μｍ
であった。
ム微粉末の製造 上記のパラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末を取
り出したのち、これをヒドロキシエチルセルロース水溶
液（０．２ｇ／５００ｍｌ）に均一に充分に分散させ、
懸濁させた。この分散液に、今度は、テトラアンミンパ
ラジウム酸クロライド水溶液（金属パラジウム（Ｐｄ）
に換算して４．０ｇ含有）を添加して、二次分散液を調
製した。次いで、二次分散液を撹拌しながら、これに室
温にて、抱水ヒドラジン水溶液（１００％抱水ヒドラジ
ン１．２ｍｌ含有）をゆっくりと添加した。この抱水ヒ
ドラジン水溶液の添加により、黒灰色の被覆層を有する
チタン酸バリウム微粉末が得られた。これを濾別し、水
洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得た。この乾燥微粉
末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、凝集がほとんど見られない均質な粉末であることが
確認された。なお、この二次被覆粒子は、２０重量％の
金属パラジウムと８０重量％のチタン酸バリウムとから
なっており、金属パラジウム層の層厚は０．００２μｍ
であった。
【００２８】［製造例２］−−パラジウム被覆チタン酸
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝３３／６７、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 チタン酸バリウム微粉末（実施例１と同一）：１３．４
ｇ テトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液（同
上）：２１．４ｍｌ 純水：２００ｍｌ（同上） 抱水ヒドラジン水溶液（同上）：８．０ｍｌ （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（２）と同様にしてパラジウム二次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 ヒドロキシエチルセルロース：０．２ｇ／５００ｍｌ
（実施例１と同一） テトラアンミンパラジウム酸クロライド水溶液：６．６
ｇ（金属Ｐｄ換算） 抱水ヒドラジン水溶液：２．０ｍｌ（１００％抱水ヒド
ラジン換算） 得られた黒灰色の被覆層を有するチタン酸バリウム微粉
末を濾別し、水洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得
た。この乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない均質な
粉末であることが確認された。この二次被覆粒子は、３
３重量％の金属パラジウムと６７重量％のチタン酸バリ
ウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚は０．
００４μｍであった。
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝３３／６７、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 チタン酸バリウム微粉末（実施例１と同一）：１３．４
ｇ テトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液（同
上）：２１．４ｍｌ 純水：２００ｍｌ（同上） 抱水ヒドラジン水溶液（同上）：８．０ｍｌ （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（２）と同様にしてパラジウム二次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 ヒドロキシエチルセルロース：０．２ｇ／５００ｍｌ
（実施例１と同一） テトラアンミンパラジウム酸クロライド水溶液：６．６
ｇ（金属Ｐｄ換算） 抱水ヒドラジン水溶液：２．０ｍｌ（１００％抱水ヒド
ラジン換算） 得られた黒灰色の被覆層を有するチタン酸バリウム微粉
末を濾別し、水洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得
た。この乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない均質な
粉末であることが確認された。この二次被覆粒子は、３
３重量％の金属パラジウムと６７重量％のチタン酸バリ
ウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚は０．
００４μｍであった。
【００２９】［製造例３］−−パラジウム被覆チタン酸
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝３３／６７、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．５μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 チタン酸バリウム微粉末を平均粒子径０．５μｍ（比表
面積５．２７ｍ2/ｇ） のものに替えた以外は、実施例２の（１）と同様にして
パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造し
た。 （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 上記の（１）で得られたパラジウム一次被覆チタン酸バ
リウム微粉末を用いた以外は実施例２の（１）と同様に
してパラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造
した。得られた乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない
均質な粉末であることが確認された。この二次被覆粒子
は、３３重量％の金属パラジウムと６７重量％のチタン
酸バリウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚
は０．００８μｍであった。
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝３３／６７、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．５μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 チタン酸バリウム微粉末を平均粒子径０．５μｍ（比表
面積５．２７ｍ2/ｇ） のものに替えた以外は、実施例２の（１）と同様にして
パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造し
た。 （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 上記の（１）で得られたパラジウム一次被覆チタン酸バ
リウム微粉末を用いた以外は実施例２の（１）と同様に
してパラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造
した。得られた乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない
均質な粉末であることが確認された。この二次被覆粒子
は、３３重量％の金属パラジウムと６７重量％のチタン
酸バリウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚
は０．００８μｍであった。
【００３０】［製造例４］−−パラジウム被覆チタン酸
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝５０／５０、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 チタン酸バリウム微粉末（実施例１と同一）：１０．０
ｇ テトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液（同
上）：１６ｍｌ 純水：２００ｍｌ（同上） 抱水ヒドラジン水溶液（同上）：３ｍｌ （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（２）と同様にしてパラジウム二次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 ヒドロキシエチルセルロース：０．２ｇ／５００ｍｌ
（実施例１と同一） テトラアンミンパラジウム酸クロライド水溶液：１０ｇ
（金属Ｐｄ換算値） 抱水ヒドラジン水溶液：３．０ｍｌ（１００％抱水ヒド
ラジン換算） 得られた黒灰色の被覆層を有するチタン酸バリウム微粉
末を濾別し、水洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得
た。この乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない均質な
粉末であることが確認された。この二次被覆粒子は、５
０重量％の金属パラジウムと５０重量％のチタン酸バリ
ウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚は０．
００８μｍであった。
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝５０／５０、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．２μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 チタン酸バリウム微粉末（実施例１と同一）：１０．０
ｇ テトラクロロパラジウム酸アンモニウム水溶液（同
上）：１６ｍｌ 純水：２００ｍｌ（同上） 抱水ヒドラジン水溶液（同上）：３ｍｌ （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 各材料の使用量を下記のように替えた以外は、実施例１
の（２）と同様にしてパラジウム二次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 ヒドロキシエチルセルロース：０．２ｇ／５００ｍｌ
（実施例１と同一） テトラアンミンパラジウム酸クロライド水溶液：１０ｇ
（金属Ｐｄ換算値） 抱水ヒドラジン水溶液：３．０ｍｌ（１００％抱水ヒド
ラジン換算） 得られた黒灰色の被覆層を有するチタン酸バリウム微粉
末を濾別し、水洗し、次いで乾燥して乾燥微粉末を得
た。この乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電子顕微
鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない均質な
粉末であることが確認された。この二次被覆粒子は、５
０重量％の金属パラジウムと５０重量％のチタン酸バリ
ウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚は０．
００８μｍであった。
【００３１】［製造例５］−−パラジウム被覆チタン酸
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝５０／５０、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．５μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 チタン酸バリウム微粉末を平均粒子径０．５μｍ（比表
面積５．２７ｍ2/ｇ）のものに替えた以外は、製造例４
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 上記の（１）で得られたパラジウム一次被覆チタン酸バ
リウム微粉末を用いた以外は製造例４の（１）と同様に
してパラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造
した。得られた乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない
均質な粉末であることが確認された。この二次被覆粒子
は、５０重量％の金属パラジウムと５０重量％のチタン
酸バリウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚
は０．０１６μｍであった。
バリウム微粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3＝５０／５０、Ｂ
ａＴｉＯ3 ：粒子径０．５μｍ）の製造 （１）パラジウム一次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 チタン酸バリウム微粉末を平均粒子径０．５μｍ（比表
面積５．２７ｍ2/ｇ）のものに替えた以外は、製造例４
の（１）と同様にしてパラジウム一次被覆チタン酸バリ
ウム微粉末を製造した。 （２）パラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末の製
造 上記の（１）で得られたパラジウム一次被覆チタン酸バ
リウム微粉末を用いた以外は製造例４の（１）と同様に
してパラジウム二次被覆チタン酸バリウム微粉末を製造
した。得られた乾燥微粉末（二次被覆粒子）を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、凝集がほとんど見られない
均質な粉末であることが確認された。この二次被覆粒子
は、５０重量％の金属パラジウムと５０重量％のチタン
酸バリウムとからなっており、金属パラジウム層の層厚
は０．０１６μｍであった。
【００３２】［実施例１〜５］下記の純金属パラジウム
粉末とパラジウム被覆チタン酸バリウム微粉末との混合
物１００重量部、エチルセルロース５重量部、そしてテ
ルピネオール７５重量部を３本ロールミルを用いて混練
し、導電性ペーストを得た。
粉末とパラジウム被覆チタン酸バリウム微粉末との混合
物１００重量部、エチルセルロース５重量部、そしてテ
ルピネオール７５重量部を３本ロールミルを用いて混練
し、導電性ペーストを得た。
【００３３】（１）純金属パラジウム粉末（粒子径０．
５μｍ）７０重量部と製造例４のパラジウム被覆チタン
酸バリウム粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒
子径約０．２μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例
１ （２）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）２３重量部との混合物−−−実施例２ （３）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）８１
重量部と製造例１のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝２０／８０、粒子径約０．２
μｍ）１９重量部との混合物−−−実施例３ （４）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７０
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例４ （５）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７０
重量部と製造例１のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝２０／８０、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例５
５μｍ）７０重量部と製造例４のパラジウム被覆チタン
酸バリウム粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒
子径約０．２μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例
１ （２）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）２３重量部との混合物−−−実施例２ （３）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）８１
重量部と製造例１のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝２０／８０、粒子径約０．２
μｍ）１９重量部との混合物−−−実施例３ （４）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７０
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例４ （５）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７０
重量部と製造例１のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝２０／８０、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−実施例５
【００３４】［比較例１〜６］下記の純金属パラジウム
粉末とパラジウム被覆チタン酸バリウム微粉末との混合
物１００重量部、エチルセルロース５重量部、そしてテ
ルピネオール７５重量部を３本ロールミルを用いて混練
し、導電性ペーストを得た。
粉末とパラジウム被覆チタン酸バリウム微粉末との混合
物１００重量部、エチルセルロース５重量部、そしてテ
ルピネオール７５重量部を３本ロールミルを用いて混練
し、導電性ペーストを得た。
【００３５】（１）純金属パラジウム粉末（粒子径０．
５μｍ）７０重量部と製造例５のパラジウム被覆チタン
酸バリウム粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒
子径約０．５μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例
１ （２）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７７
重量部と製造例３のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．５
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例２ （３）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７０
重量部と製造例５のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒子径約０．５
μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例３ （４）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．５
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例４ （５）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７０
重量部と製造例４のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例５ （６）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例６
５μｍ）７０重量部と製造例５のパラジウム被覆チタン
酸バリウム粉末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒
子径約０．５μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例
１ （２）純金属パラジウム粉末（粒子径０．５μｍ）７７
重量部と製造例３のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．５
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例２ （３）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７０
重量部と製造例５のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒子径約０．５
μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例３ （４）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．５
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例４ （５）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７０
重量部と製造例４のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝５０／５０、粒子径約０．２
μｍ）３０重量部との混合物−−−比較例５ （６）純金属パラジウム粉末（粒子径０．２μｍ）７７
重量部と製造例２のパラジウム被覆チタン酸バリウム粉
末（Ｐｄ／ＢａＴｉＯ3 ＝３３／６７、粒子径約０．２
μｍ）２３重量部との混合物−−−比較例６
【００３６】得られた導電性ペーストをスクリーン印刷
により、チタン酸バリウムグリーンシート（未焼成基
板）の上に印刷し、１００℃で１０分間乾燥の後１３０
０℃で１時間焼成して、層厚が５μｍの電極層を得た。
室温より１３００℃までの昇温は２００℃／時で行なっ
た。このようにして得られた電極層の表面の外観と電気
特性（抵抗値）を第１表に示す。
により、チタン酸バリウムグリーンシート（未焼成基
板）の上に印刷し、１００℃で１０分間乾燥の後１３０
０℃で１時間焼成して、層厚が５μｍの電極層を得た。
室温より１３００℃までの昇温は２００℃／時で行なっ
た。このようにして得られた電極層の表面の外観と電気
特性（抵抗値）を第１表に示す。
【００３７】 第１表 ──────────────────────────────────── Ｐｄ：Ｐｄ／BaTiO3 抵抗値 電極面外観 粒子径比 重量比 Pd/BaTiO3 （ｍΩ／ｓｑ） ──────────────────────────────────── 実施例１ 約５：２ ７０：３０ ５０／５０ ４３．３ 平滑 実施例２ 約５：２ ７７：２３ ３３／６７ ４２．６ 平滑 実施例３ 約５：２ ８１：１９ ２０／８０ ４２．５ 平滑 実施例４ 約５：２ ７０：３０ ３３／６７ ４７．８ 平滑 実施例５ 約５：２ ７０：３０ ２０／８０ ５１．５ 平滑 ──────────────────────────────────── 比較例１ 約５：５ ７０：３０ ５０／５０ ５９．１ 少し凹凸あり 比較例２ 約５：５ ７７：２３ ３３／６７ ５７．４ 少し凹凸あり 比較例３ 約２：５ ７０：３０ ５０／５０ ２８４ 凹凸が目立つ 比較例４ 約２：５ ７７：２３ ３３／６７ 高抵抗 凹凸が目立つ 比較例５ 約２：２ ７０：３０ ５０／５０ ６９．０ 凹凸あり 比較例６ 約２：２ ７７：２３ ３３／６７ ９４．７ 凹凸が目立つ ────────────────────────────────────
【００３８】
【発明の効果】本発明の貴金属粉末と貴金属被覆セラミ
ック粉末とが混合された導電性ペースト組成物を用いて
製造した電極はクラックやデラミネーションの発生がな
く、緻密で、平滑性が高く、また抵抗値も低い値を示す
ため、優れた電極となる。
ック粉末とが混合された導電性ペースト組成物を用いて
製造した電極はクラックやデラミネーションの発生がな
く、緻密で、平滑性が高く、また抵抗値も低い値を示す
ため、優れた電極となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 貴金属粉末と貴金属被覆セラミック粉末
とが重量比で９５：５〜２０：８０の範囲にあるように
混合された導電性ペースト組成物であって、貴金属粉末
の平均粒子径が貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径
よりも大きいことを特徴とする導電性ペースト組成物。 - 【請求項２】 貴金属被覆セラミック粉末の平均粒子径
が１μｍ以下である請求項１に記載の導電性ペースト組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34121392A JPH06168620A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34121392A JPH06168620A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 導電性ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168620A true JPH06168620A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18344259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34121392A Withdrawn JPH06168620A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168620A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-11-26 JP JP34121392A patent/JPH06168620A/ja not_active Withdrawn
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