JPS59155988A - 厚膜導電ペ−ストの製造方法 - Google Patents
厚膜導電ペ−ストの製造方法Info
- Publication number
- JPS59155988A JPS59155988A JP3025983A JP3025983A JPS59155988A JP S59155988 A JPS59155988 A JP S59155988A JP 3025983 A JP3025983 A JP 3025983A JP 3025983 A JP3025983 A JP 3025983A JP S59155988 A JPS59155988 A JP S59155988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- powder
- conductive paste
- titanate
- film conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスクリーン印刷用の厚膜導電ペーストの製造方
法の改良に関する。
法の改良に関する。
ガラス、セラミック等の基体にスクリーン印刷で塗布、
焼成して導電被膜を形成するための厚膜導電ペーストに
は種々あり、導電成分として通常金、１Ｊ１！、銅、白
金、パラジウム、ニッケル及びアルミニウム金属粉末の
うちの一種又は二種以上を含有し、基体との結合相とし
てガラス粉末を、又金属粉とガラス粉末の分散媒として
有機質ビヒクルを含有する。上記金属中、主成分となる
金属は金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムで、白金、
パラジウムは金又は銀との組合せで用いられることが多
い。
焼成して導電被膜を形成するための厚膜導電ペーストに
は種々あり、導電成分として通常金、１Ｊ１！、銅、白
金、パラジウム、ニッケル及びアルミニウム金属粉末の
うちの一種又は二種以上を含有し、基体との結合相とし
てガラス粉末を、又金属粉とガラス粉末の分散媒として
有機質ビヒクルを含有する。上記金属中、主成分となる
金属は金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムで、白金、
パラジウムは金又は銀との組合せで用いられることが多
い。
このような導電ペーストに用いる主成分金属粉末は平均
粒径か７〜９μｍのものである。この理由は、あまり小
さいと焼付けの際に収縮が大きく、被膜が基体から剥離
したり被膜に亀裂が入ったりするからで、又あまり大き
いと被膜の表面粗さが大きくなるからである。ガラス粉
末は２００メツシユ以下、好ましくは３２汐メツシユ以
下に粉砕したものが用いられる。又、補助的に酸化ビス
マス、酸化銅等の金属酸化物粉末を添加することがある
。
粒径か７〜９μｍのものである。この理由は、あまり小
さいと焼付けの際に収縮が大きく、被膜が基体から剥離
したり被膜に亀裂が入ったりするからで、又あまり大き
いと被膜の表面粗さが大きくなるからである。ガラス粉
末は２００メツシユ以下、好ましくは３２汐メツシユ以
下に粉砕したものが用いられる。又、補助的に酸化ビス
マス、酸化銅等の金属酸化物粉末を添加することがある
。
分散媒として用いる゛有機質ビヒクルはターピネオール
、ブチルカルピトールアセテート、グリコール等の有機
溶剤にセルロース類を溶解させたものが一般的である。
、ブチルカルピトールアセテート、グリコール等の有機
溶剤にセルロース類を溶解させたものが一般的である。
上記金属粉末、ガラス粉末、金属酸化物粉末を有機質ビ
ヒクル中に均一に分散せしめるには一旦二一グー等であ
る程度混合した後３本ロールミルで史に混練する。申、
に混合しただげでは分散が充分でない。３本ロールミル
ではロール間隔の調整、各ロールの回転速度の差により
、固形分は粉砕され、混合、分散も同時的に行なわれる
。この３本ロールミルにより最終的なペースト中の固形
分粒度は／Ｓμｍ１７０μｍ’ｔ５μｍ等のようにされ
るのである。この粒度はＦｉｎｅｎｅｓｓ ｏｆ Ｇｒ
ｉｎｄ Ｇａｕｇｌ（略称Ｆ、Ｏ，Ｇ、）て４川定され
るものである。
ヒクル中に均一に分散せしめるには一旦二一グー等であ
る程度混合した後３本ロールミルで史に混練する。申、
に混合しただげでは分散が充分でない。３本ロールミル
ではロール間隔の調整、各ロールの回転速度の差により
、固形分は粉砕され、混合、分散も同時的に行なわれる
。この３本ロールミルにより最終的なペースト中の固形
分粒度は／Ｓμｍ１７０μｍ’ｔ５μｍ等のようにされ
るのである。この粒度はＦｉｎｅｎｅｓｓ ｏｆ Ｇｒ
ｉｎｄ Ｇａｕｇｌ（略称Ｆ、Ｏ，Ｇ、）て４川定され
るものである。
ところでこのような方法で製造されたペースト中にフレ
ーク状の金属か多少認められるのが普通である。フレー
クの寸法か小さければ特に問題がないが、フレーク寸法
か大きくなるとスクリーン印刷の際、スクリーンの網の
目を塞ぎ、印刷した線が途中で途切れていたりするので
印刷スクリーンの洗浄を頻繁に行なわなければならない
。このため一定（」゛法以」二のフレークを極力少なイ
することを要言青されていた。
ーク状の金属か多少認められるのが普通である。フレー
クの寸法か小さければ特に問題がないが、フレーク寸法
か大きくなるとスクリーン印刷の際、スクリーンの網の
目を塞ぎ、印刷した線が途中で途切れていたりするので
印刷スクリーンの洗浄を頻繁に行なわなければならない
。このため一定（」゛法以」二のフレークを極力少なイ
することを要言青されていた。
混練によって発生するフレークの寸法、最は金属粉末の
ロフト、混練作業の仕方によってバラツキがあることは
経験上知られている。
ロフト、混練作業の仕方によってバラツキがあることは
経験上知られている。
本発明者等はまず使用する金属粉末の特性、即ち平均粒
径及び嵩密度に着目し、これらの適切な許容範囲を求め
ようとした。
径及び嵩密度に着目し、これらの適切な許容範囲を求め
ようとした。
しかしなから金属粉末の特性を一定範囲にするだけでは
過大なフレークの発生を有効に防止できないことが判明
した。次いで本発明者等はフレークが生成するのは金属
粉末の一部が凝集して大きい二次粒子を形成しているた
めではないかと考え＼種々の界面活性剤を添加して混線
テストを行ない、その結果チタネート系カンプリング剤
が最も有効であることを見出して本発明に到達した。
過大なフレークの発生を有効に防止できないことが判明
した。次いで本発明者等はフレークが生成するのは金属
粉末の一部が凝集して大きい二次粒子を形成しているた
めではないかと考え＼種々の界面活性剤を添加して混線
テストを行ない、その結果チタネート系カンプリング剤
が最も有効であることを見出して本発明に到達した。
即ち本発明は金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル
、アルミニウム金属粉末のうぢの一種又は二種以上とカ
ラス粉末及び有機質ビヒクルを含有する厚膜導電ペース
トを製造するに際し、チタネート系カンプリング剤を添
加して混練することを特徴とする。
、アルミニウム金属粉末のうぢの一種又は二種以上とカ
ラス粉末及び有機質ビヒクルを含有する厚膜導電ペース
トを製造するに際し、チタネート系カンプリング剤を添
加して混練することを特徴とする。
チタネート系カップリング剤には、イソプロビルトリイ
ソステア口イルチタ不一ト、イソプロピルトリドデシル
ベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（
ジオクチルパイロホスフェ−ｈ）チタネート、テトライ
ソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チクネート
、テトラオクチルビス （ジトリデシルホスファイト）
チタネート、テトラ （、，２，、，２−ｇアリルオキ
シメチル−／−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスフ
ァイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチル／
ぐイロホスフエート）エチレンチタネート等カする。こ
のようなチタネート系カップリング剤の添加量は多い程
過大なフレークの発生量が減少するが、あまり多くして
もフレーク発生量の減少の仕方が小さくなるので、金属
粉末７００重量部当りθノ〜／１．重屋部とするのが良
い。
ソステア口イルチタ不一ト、イソプロピルトリドデシル
ベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（
ジオクチルパイロホスフェ−ｈ）チタネート、テトライ
ソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チクネート
、テトラオクチルビス （ジトリデシルホスファイト）
チタネート、テトラ （、，２，、，２−ｇアリルオキ
シメチル−／−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスフ
ァイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチル／
ぐイロホスフエート）エチレンチタネート等カする。こ
のようなチタネート系カップリング剤の添加量は多い程
過大なフレークの発生量が減少するが、あまり多くして
もフレーク発生量の減少の仕方が小さくなるので、金属
粉末７００重量部当りθノ〜／１．重屋部とするのが良
い。
チタネート系カンプリング剤の添加は、−遅くとも３本
ロールミルで混練する前に行なう。従って金属粉末、カ
ラス粉末及び有機質ビヒクルを予備的に混合する際に添
加すると良い。
ロールミルで混練する前に行なう。従って金属粉末、カ
ラス粉末及び有機質ビヒクルを予備的に混合する際に添
加すると良い。
イ（発明によれば過大なフレーク金属の発生を減少でき
るので、印刷時のスクリーン目詰り頻度を低下すること
かできる。
るので、印刷時のスクリーン目詰り頻度を低下すること
かできる。
又＼添加されてペースト中に含有されたチタネート系カ
ップリング剤はペースト焼成により分解されてＴｉｏ
全生成するが、このＴｉＯ２はアルミナ」 ２ 基板と導電被膜との密着性を改善するのにも幾分効果が
ある。
ップリング剤はペースト焼成により分解されてＴｉｏ
全生成するが、このＴｉＯ２はアルミナ」 ２ 基板と導電被膜との密着性を改善するのにも幾分効果が
ある。
以下に実施例及び比較例を示す。
実験Ａ ／〜７
平均粒径３μｍの粒状金粉ｇ７重量部、平均粒径３．９
４ｍの硼珪酸鉛ガラ戊（組成： ｐｂｏ乙０、Ｂ２０３
１０、Ｓｉ０ ３０、各重量％）粉３重量部、エチルセ
ルローズを２０重Ｍ％含有しているターピネオール溶液
を有機質ビヒクルとして７０重世部を混練するに際し、
イソプロビルト−リス（ジオクチルパイロホスフェート
）チタネートヲ０．０．／、００．２、／、ノ、３又は
ダ重量部添加し、３本ロールミルてＦ、Ｏ，０，７μｍ
のペーストを製造した。得られた７種のペーストについ
てそれぞれ、２０ｇを取り、これを３．２３メツシユの
ステンレス製篩を用いて裏ゴシの要領でペーストを濾過
し、篩上に残るフレーク献金の重量を測定した。
４ｍの硼珪酸鉛ガラ戊（組成： ｐｂｏ乙０、Ｂ２０３
１０、Ｓｉ０ ３０、各重量％）粉３重量部、エチルセ
ルローズを２０重Ｍ％含有しているターピネオール溶液
を有機質ビヒクルとして７０重世部を混練するに際し、
イソプロビルト−リス（ジオクチルパイロホスフェート
）チタネートヲ０．０．／、００．２、／、ノ、３又は
ダ重量部添加し、３本ロールミルてＦ、Ｏ，０，７μｍ
のペーストを製造した。得られた７種のペーストについ
てそれぞれ、２０ｇを取り、これを３．２３メツシユの
ステンレス製篩を用いて裏ゴシの要領でペーストを濾過
し、篩上に残るフレーク献金の重量を測定した。
実＠ｊθｇ〜１０
平均粒径／、にμｍの粒状銀粉３３重量部、平均粒径０
．０．２μｍのパラジウム粉／Ｓ重社部、実験Ａ／〜７
と同しガラス粉３重量部、酸化ビスマス粉７１重量部、
実験Ａ ／〜７と同じ有機質ビヒクルλ０重用部を混練
する除、実験／／６． ／〜７に用いたのと同じチタネ
ート系カップリング剤を／、３又は４を取置部添加し、
３本ロールミルでＦ、０．０．７μｍ （７）ペースト
を３種製造した。得られたペーストについて実験Ａ、
／〜７と同様にフレークを分離し、その重量を乙用足し
た。
．０．２μｍのパラジウム粉／Ｓ重社部、実験Ａ／〜７
と同しガラス粉３重量部、酸化ビスマス粉７１重量部、
実験Ａ ／〜７と同じ有機質ビヒクルλ０重用部を混練
する除、実験／／６． ／〜７に用いたのと同じチタネ
ート系カップリング剤を／、３又は４を取置部添加し、
３本ロールミルでＦ、０．０．７μｍ （７）ペースト
を３種製造した。得られたペーストについて実験Ａ、
／〜７と同様にフレークを分離し、その重量を乙用足し
た。
実験扁／／〜／り
金属粉末として平均粒径ノ、２μｍの銅粉又は平均、粒
径コ、７μｍのアルミニウム粉を用い、ガラス粉、ビヒ
クル及びチクネート系カップリング剤も実験Ａ／〜７と
同しものを用い、金属粉末７７重量部、ガラス粉末３重
風部、酸化ビスマス粉ダ重量部及びビヒクルユ０重匿部
にチクネート系カップリング剤を０又は７重量部添加し
て３本ロールミルで混練し、Ｆ、Ｏ，’Ｇ、 ７μｍの
ペーストをｔ種製“造した。
径コ、７μｍのアルミニウム粉を用い、ガラス粉、ビヒ
クル及びチクネート系カップリング剤も実験Ａ／〜７と
同しものを用い、金属粉末７７重量部、ガラス粉末３重
風部、酸化ビスマス粉ダ重量部及びビヒクルユ０重匿部
にチクネート系カップリング剤を０又は７重量部添加し
て３本ロールミルで混練し、Ｆ、Ｏ，’Ｇ、 ７μｍの
ペーストをｔ種製“造した。
これらのペーストのフレーク量を実験Ａ ／〜７と同様
にして測定した。
にして測定した。
実験Ａ／〜／・りのペースト混合時の組成と得られたペ
ースト中のフレーク量を第１表に示す。
ースト中のフレーク量を第１表に示す。
第１表の結果から、チタネート系力２ツブリング剤の添
加量が増す程篩上に残るフレーク量が減少９でいること
が判る。
加量が増す程篩上に残るフレーク量が減少９でいること
が判る。
Claims (1)
- （１）金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アル
ミニウム金属粉末のうちの一種又は二種以上とガラス粉
末及び有機質ビヒクルを含有する厚膜導電ペーストを製
造するに際し、チタネート系カップリング剤を添加して
混練することを特徴とするスクリーン印刷用の厚膜導電
ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025983A JPS59155988A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 厚膜導電ペ−ストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025983A JPS59155988A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 厚膜導電ペ−ストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155988A true JPS59155988A (ja) | 1984-09-05 |
Family
ID=12298706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025983A Pending JPS59155988A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 厚膜導電ペ−ストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155988A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105372U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
| JPS63271995A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-11-09 | Fujitsu Ltd | セラミックス回路基板の製造方法 |
| JPH01218089A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Toshiba Corp | 表面導電性セラミックス基板の製造方法 |
| JPH01304717A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Shoei Chem Ind Co | 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620648A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-26 | Teishichi Hayashi | Warp yarn supplying apparatus in circular knitting machine |
| JPS57141465A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-01 | Honda Motor Co Ltd | Electrically conductive, corrosion-proof paint composition |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP3025983A patent/JPS59155988A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620648A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-26 | Teishichi Hayashi | Warp yarn supplying apparatus in circular knitting machine |
| JPS57141465A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-01 | Honda Motor Co Ltd | Electrically conductive, corrosion-proof paint composition |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271995A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-11-09 | Fujitsu Ltd | セラミックス回路基板の製造方法 |
| US5015314A (en) * | 1986-12-17 | 1991-05-14 | Fujitsu Limited | Method for production of ceramic circuit board |
| JPH0563110B2 (ja) * | 1986-12-17 | 1993-09-09 | Fujitsu Ltd | |
| JPS63105372U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
| JPH0331093Y2 (ja) * | 1986-12-25 | 1991-07-01 | ||
| JPH01218089A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Toshiba Corp | 表面導電性セラミックス基板の製造方法 |
| JPH01304717A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Shoei Chem Ind Co | 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料 |
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