JP2684718B2 - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JP2684718B2 JP2684718B2 JP63271524A JP27152488A JP2684718B2 JP 2684718 B2 JP2684718 B2 JP 2684718B2 JP 63271524 A JP63271524 A JP 63271524A JP 27152488 A JP27152488 A JP 27152488A JP 2684718 B2 JP2684718 B2 JP 2684718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive paste
- weight
- glass frit
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は導電性ペーストに関し、詳しくは導電粉末
としてNi粉末を用いて成る導電性ペーストに関する。
としてNi粉末を用いて成る導電性ペーストに関する。
（従来の技術） この種導電性ペーストは、電子回路用電極や配線導体
として用いられ、特にDC型プラズマディスプレー用の電
極としての用途が有望視されている。
として用いられ、特にDC型プラズマディスプレー用の電
極としての用途が有望視されている。
プラズマディスプレーは、ガラス製のバックプレート
基板上に電極（陰極）をプリント形成する一方、カバー
プレートの側に透明電極を陰極と対向して形成し、両電
極間に電圧を印加して放電・発色させるものであり、そ
こで上記Niの導電ペーストをバックプレート基板上にス
クリーン印刷して厚膜形成し、その後これを乾燥後大気
焼成して電極と成すのである。
基板上に電極（陰極）をプリント形成する一方、カバー
プレートの側に透明電極を陰極と対向して形成し、両電
極間に電圧を印加して放電・発色させるものであり、そ
こで上記Niの導電ペーストをバックプレート基板上にス
クリーン印刷して厚膜形成し、その後これを乾燥後大気
焼成して電極と成すのである。
ところでこの種導電性ペーストにおいては、これを大
気焼成して電極等を形成するときNiが酸化されて導電性
を逸失する問題があり、そこで従来ペースト中にＢを含
有させてNiの酸化を防止することが考えられている。そ
の一例が特公昭55−51285号及び特公昭60−16041号公報
に開示されている。このうち前者のものはNi及びＢを
（Ni3B）ａ（Ni3Si）ｂの組成物の形で含有するもので
あり、後者のものはNi粉末中にＢ粉末を添加・含有させ
た形態のもので、何れもＢの選択的酸化反応によってNi
の酸化反応を防止するものである。
気焼成して電極等を形成するときNiが酸化されて導電性
を逸失する問題があり、そこで従来ペースト中にＢを含
有させてNiの酸化を防止することが考えられている。そ
の一例が特公昭55−51285号及び特公昭60−16041号公報
に開示されている。このうち前者のものはNi及びＢを
（Ni3B）ａ（Ni3Si）ｂの組成物の形で含有するもので
あり、後者のものはNi粉末中にＢ粉末を添加・含有させ
た形態のもので、何れもＢの選択的酸化反応によってNi
の酸化反応を防止するものである。
（発明が解決しようとする課題） しかしながらこれら何れも製造上或いは特性上次のよ
うな問題点が存している。
うな問題点が存している。
即ち前者の場合、（Ni3B）ａ（Ni3Si）ｂの組成物を
製造するにはNiにＢを添加して溶解・凝固させた上粉砕
する必要があり、このときＢの比重がNiに比べて約1/4
と軽いために均一な組成物の製造が困難であり、しかも
粉砕して粉末状化するために製造コストが高くなるのに
加えて、粉末形状は角ばった形状となり、ペーストを基
板上に印刷・形成する際の印刷性が悪くなるのである。
製造するにはNiにＢを添加して溶解・凝固させた上粉砕
する必要があり、このときＢの比重がNiに比べて約1/4
と軽いために均一な組成物の製造が困難であり、しかも
粉砕して粉末状化するために製造コストが高くなるのに
加えて、粉末形状は角ばった形状となり、ペーストを基
板上に印刷・形成する際の印刷性が悪くなるのである。
他方後者の場合、Ｂが比較的多量に添加されるために
（Ｂの添加量は４〜50％）、酸化生成したB2O3が表面に
ガラス状に浮上し、これら多量のB2O3が不純物となって
電極特性を低下させたり、上記プラズマディスプレーに
おいて画像の鮮明度を低下させたりする。
（Ｂの添加量は４〜50％）、酸化生成したB2O3が表面に
ガラス状に浮上し、これら多量のB2O3が不純物となって
電極特性を低下させたり、上記プラズマディスプレーに
おいて画像の鮮明度を低下させたりする。
（課題を解決するための手段） 本発明はこのような課題を解決するためになされたも
のであり、その要旨はペーストをNi粉末,B粉末，ガラス
フリット及び有機ビヒクルにて構成するとともに、
（イ）Ni粉末が、平均粒径３μｍ以上の粗粒と平均粒径
２μｍ以下の微粒とを夫々20〜60重量％,80〜40重量％
の比率で含む混合物で、（ロ）前記Ｂ粉末がNi粉末とＢ
粉末との合計を100として3.5〜3.9重量％で含有され、
（ハ）前記ガラスフリットがNi粉末とＢ粉末との合計を
100として10〜15部の範囲で含有され、（ニ）且つNi粉
末とＢ粉末とガラスフリットの合計量が全体の70〜90重
量％で残部が前記有機ビヒクルであるように各組成を調
整したことにある。
のであり、その要旨はペーストをNi粉末,B粉末，ガラス
フリット及び有機ビヒクルにて構成するとともに、
（イ）Ni粉末が、平均粒径３μｍ以上の粗粒と平均粒径
２μｍ以下の微粒とを夫々20〜60重量％,80〜40重量％
の比率で含む混合物で、（ロ）前記Ｂ粉末がNi粉末とＢ
粉末との合計を100として3.5〜3.9重量％で含有され、
（ハ）前記ガラスフリットがNi粉末とＢ粉末との合計を
100として10〜15部の範囲で含有され、（ニ）且つNi粉
末とＢ粉末とガラスフリットの合計量が全体の70〜90重
量％で残部が前記有機ビヒクルであるように各組成を調
整したことにある。
（作用及び発明の効果） 本発明の導電性ペーストの場合、Ni及びＢが化合物の
形態ではなく、夫々単独且つ粉末形で含有されているた
めに製造コストは安く、またＢの含有量が3.5〜3.9％と
少なく、従ってB2O3の生成量も少なくなって、プラズマ
ディスプレーの電極として用いた場合に画像の鮮明度も
良好となる。
形態ではなく、夫々単独且つ粉末形で含有されているた
めに製造コストは安く、またＢの含有量が3.5〜3.9％と
少なく、従ってB2O3の生成量も少なくなって、プラズマ
ディスプレーの電極として用いた場合に画像の鮮明度も
良好となる。
上述したように、Ｂを添加するのはNiが酸化されるの
を防止する観点からであり、その添加量はでき得れば少
ない方が望ましい。Ｂの添加量を少なくするためには、
Niの酸化反応がそれ自身で抑制されれば良く、而してNi
自身の酸化反応はその粉末粒子の表面積の大小によって
左右され、その表面積が大きければ酸化反応は促進さ
れ、小さければ酸化反応は抑制される。而してNi粉末粒
子の表面積を小さくするには粒子の粒度を大きくすれば
良い。
を防止する観点からであり、その添加量はでき得れば少
ない方が望ましい。Ｂの添加量を少なくするためには、
Niの酸化反応がそれ自身で抑制されれば良く、而してNi
自身の酸化反応はその粉末粒子の表面積の大小によって
左右され、その表面積が大きければ酸化反応は促進さ
れ、小さければ酸化反応は抑制される。而してNi粉末粒
子の表面積を小さくするには粒子の粒度を大きくすれば
良い。
しかしながら一方においてNi粉末の粒度を大きくする
と、導電性ペーストにより厚膜を形成するときの印刷性
が悪くなり、また膜中でのNi粒子の充填性も悪くなる。
と、導電性ペーストにより厚膜を形成するときの印刷性
が悪くなり、また膜中でのNi粒子の充填性も悪くなる。
そこで本発明ではNiの酸化防止及び厚膜中におけるNi
粒子の充填性，印刷性の両方の要求性能を満足すべく、
かかるNi粉末を粗粒と微粒との混合形態で用いることに
着目し、そして鋭意研究及び種々実験を繰り返すなか
で、平均粒径３μｍ以上の粗粒を20〜60重量％の含有率
で、また平均粒径２μｍ以下の微粒を80〜40重量％の範
囲で含有するように調製した場合に良好な結果が得られ
ることを見出し、本発明を完成した。Ni粉末を粗粒と微
粒の混合物形態とすることで、厚膜中におけNi粒子の充
填性が良くなり、これにより電極等における導電性が向
上するとともに、併せてペーストを印刷する際の印刷性
も確保されるのである。
粒子の充填性，印刷性の両方の要求性能を満足すべく、
かかるNi粉末を粗粒と微粒との混合形態で用いることに
着目し、そして鋭意研究及び種々実験を繰り返すなか
で、平均粒径３μｍ以上の粗粒を20〜60重量％の含有率
で、また平均粒径２μｍ以下の微粒を80〜40重量％の範
囲で含有するように調製した場合に良好な結果が得られ
ることを見出し、本発明を完成した。Ni粉末を粗粒と微
粒の混合物形態とすることで、厚膜中におけNi粒子の充
填性が良くなり、これにより電極等における導電性が向
上するとともに、併せてペーストを印刷する際の印刷性
も確保されるのである。
本発明では、このようにNi粉末を粗粒と微粒との混合
物とする他に、焼成によりガラスマトリックスを形成す
るガラスフリットを10〜15部の範囲で添加することを特
徴としている。このガラスフリットは、焼成時にガラス
化してNi粉末をカバーすることにより酸化防止する役目
を有しているものであり、そこでNi粉末を上記構成とす
る一方で、Ni粉末を十分にカバーできるようにかかるガ
ラスフリットを10部以上含有させるようにし、これによ
りＢの添加量が3.9％以下と少量であるにも拘らず良好
な導電性が確保されるのである。
物とする他に、焼成によりガラスマトリックスを形成す
るガラスフリットを10〜15部の範囲で添加することを特
徴としている。このガラスフリットは、焼成時にガラス
化してNi粉末をカバーすることにより酸化防止する役目
を有しているものであり、そこでNi粉末を上記構成とす
る一方で、Ni粉末を十分にカバーできるようにかかるガ
ラスフリットを10部以上含有させるようにし、これによ
りＢの添加量が3.9％以下と少量であるにも拘らず良好
な導電性が確保されるのである。
尚Ｂの添加量として、この3.9％という数値は大きな
意義を有している。前記したようにＢはNiに対して選択
的に酸化されてB2O3となるが、このものの融点は577℃
程度と低く、従ってＢの量が多いとペーストを大気焼成
したとき（焼成温度は600〜620℃程度）、B2O3が表面に
浮上してキラキラ光った状態となり、これが電極特性を
低下させたり、プラズマディスプレーにおいて画像鮮明
度を低下させる原因となる。而して電極表面へのB2O3の
浮上の有無はＢの添加量４％を境とし、これより多いと
B2O3の浮上が認められて表面がキラキラ光った状態とな
る一方、これより少ないと電極表面におけるキラキラ感
が消失し（B2O3の浮上が認められない）、従ってプラズ
マディスプレーの画像鮮明度がこの点を境として一段と
高くなるのである。
意義を有している。前記したようにＢはNiに対して選択
的に酸化されてB2O3となるが、このものの融点は577℃
程度と低く、従ってＢの量が多いとペーストを大気焼成
したとき（焼成温度は600〜620℃程度）、B2O3が表面に
浮上してキラキラ光った状態となり、これが電極特性を
低下させたり、プラズマディスプレーにおいて画像鮮明
度を低下させる原因となる。而して電極表面へのB2O3の
浮上の有無はＢの添加量４％を境とし、これより多いと
B2O3の浮上が認められて表面がキラキラ光った状態とな
る一方、これより少ないと電極表面におけるキラキラ感
が消失し（B2O3の浮上が認められない）、従ってプラズ
マディスプレーの画像鮮明度がこの点を境として一段と
高くなるのである。
尚Ｂの添加量の下限値は3.5％であり、これより少な
いとNiの酸化防止が不十分となってしまう。
いとNiの酸化防止が不十分となってしまう。
上述のようにガラスフリットの添加量を多くするとNi
の酸化を抑制でき、また電極と基板との接着性も良好と
なるが、このものは絶縁物であるから添加量をあまり多
くすると電極等としての導電性が低下してしまう。この
意味においてガラスフリットの添加量は一定値以下に抑
える必要があり、その上限値は15重量部である。
の酸化を抑制でき、また電極と基板との接着性も良好と
なるが、このものは絶縁物であるから添加量をあまり多
くすると電極等としての導電性が低下してしまう。この
意味においてガラスフリットの添加量は一定値以下に抑
える必要があり、その上限値は15重量部である。
尚、上記説明ではNiの粒度についてのみ言及している
が、Ni粒子の酸化反応を抑制し且つ印刷性を高める点で
その表面状態はできるだけ凹凸の少ない平滑なものであ
ることが望ましい。この意味においてNi粉末として噴霧
法により得られるもの、又は湿式還元法で得られるもの
を用いるのが有利である。Ni粉末の製造方法としてはNi
（Co）４を熱分解してNi粉末を得る方法があるが、この
場合得られたNi粉末は表面が凹凸状で表面積が大きく、
従ってこれを用いるとＢの添加量を多くしないと望まし
い特性が得られなくなる恐れがある。
が、Ni粒子の酸化反応を抑制し且つ印刷性を高める点で
その表面状態はできるだけ凹凸の少ない平滑なものであ
ることが望ましい。この意味においてNi粉末として噴霧
法により得られるもの、又は湿式還元法で得られるもの
を用いるのが有利である。Ni粉末の製造方法としてはNi
（Co）４を熱分解してNi粉末を得る方法があるが、この
場合得られたNi粉末は表面が凹凸状で表面積が大きく、
従ってこれを用いるとＢの添加量を多くしないと望まし
い特性が得られなくなる恐れがある。
（実施例） 次に本発明の特徴をより具体的に示すべく、以下にそ
の実施例を詳述する。
の実施例を詳述する。
Ni粉として平均粒径11.5μｍの噴霧Ni粉と平均粒径1.
2μｍの湿式還元法で製造したNi粉を、またＢ粉をアモ
ルファスタイプ（平均粒径が0.7μｍ）を、更にビヒク
ルとしてエチルセルロースをテルピネオールに溶解した
ものを夫々使用し、それらをロールミルにより混練した
上、＃200スクリーンを用いて線幅0.5mm×長さ100mmの
線を印刷した。これを200℃で乾燥後600℃×30分大気焼
成を行い、表面抵抗値を測定するとともにB2O3の浮上を
肉眼で判断した。尚印刷−焼成後の平均膜厚は35μｍで
あっ た。
2μｍの湿式還元法で製造したNi粉を、またＢ粉をアモ
ルファスタイプ（平均粒径が0.7μｍ）を、更にビヒク
ルとしてエチルセルロースをテルピネオールに溶解した
ものを夫々使用し、それらをロールミルにより混練した
上、＃200スクリーンを用いて線幅0.5mm×長さ100mmの
線を印刷した。これを200℃で乾燥後600℃×30分大気焼
成を行い、表面抵抗値を測定するとともにB2O3の浮上を
肉眼で判断した。尚印刷−焼成後の平均膜厚は35μｍで
あっ た。
結果を第１表に示す。
第１表の結果から、本発明のものが表面抵抗値及びB2
O3の浮上何れの点においても良好であることが解る。
O3の浮上何れの点においても良好であることが解る。
以上本発明の実施例を詳述したが、本発明はその主旨
に逸脱しない範囲において、当業者の知識に基づき様々
な変更を加えた態様において実施することが可能であ
る。
に逸脱しない範囲において、当業者の知識に基づき様々
な変更を加えた態様において実施することが可能であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】Ni粉末,B粉末，ガラスフリット及び有機ビ
ヒクルより成る導電性ペーストであって、 （イ）該Ni粉末が、平均粒径３μｍ以上の粗粒と平均粒
径２μｍ以下の微粒とを夫々20〜60重量％,80〜40重量
％の比率で含む混合物で、 （ロ）前記Ｂ粉末が、Ni粉末とＢ粉末との合計を100と
して3.5〜3.9重量％の範囲で含有され、 （ハ）前記ガラスフリットが、Ni粉末とＢ粉末との合計
を100として10〜15部の範囲で含有され、 （ニ）且つNi粉末とＢ粉末とガラスフリットの合計量が
全体の70〜90重量％で残部が前記有機ビヒクル、 である導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271524A JP2684718B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271524A JP2684718B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119009A JPH02119009A (ja) | 1990-05-07 |
| JP2684718B2 true JP2684718B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17501266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63271524A Expired - Lifetime JP2684718B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684718B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101972676B1 (ko) | 2014-11-10 | 2019-04-25 | 다이켄카가쿠 코교 가부시키가이샤 | 대기 분위기 소성용 도전성 페이스트 및 그 제조 방법 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63271524A patent/JP2684718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02119009A (ja) | 1990-05-07 |
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