JP2003267750A - 抵抗体被覆用ガラス組成物 - Google Patents
抵抗体被覆用ガラス組成物Info
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- JP2003267750A JP2003267750A JP2002071186A JP2002071186A JP2003267750A JP 2003267750 A JP2003267750 A JP 2003267750A JP 2002071186 A JP2002071186 A JP 2002071186A JP 2002071186 A JP2002071186 A JP 2002071186A JP 2003267750 A JP2003267750 A JP 2003267750A
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- glass
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- coating
- resistor
- glass composition
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温で焼成することができ、しかも抵抗器の
製造の際に用いるメッキ液等に対する化学的耐食性に優
れた抵抗体被覆用ガラス組成物の提供を課題とする。 【解決手段】 重量%表示で、Bi2O3:5.0〜3
5.0%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:2
5.0〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0%
を含有し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内
の少なくとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質
的にPbOとB2O3とを含有しない抵抗体被覆用ガラ
ス組成物である。
製造の際に用いるメッキ液等に対する化学的耐食性に優
れた抵抗体被覆用ガラス組成物の提供を課題とする。 【解決手段】 重量%表示で、Bi2O3:5.0〜3
5.0%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:2
5.0〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0%
を含有し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内
の少なくとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質
的にPbOとB2O3とを含有しない抵抗体被覆用ガラ
ス組成物である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ抵抗器等の抵
抗器に使用される抵抗体を被覆するのに用いられる抵抗
体被覆用ガラス組成物に関する。
抗器に使用される抵抗体を被覆するのに用いられる抵抗
体被覆用ガラス組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯電話を始めとする情報通信機器等に
おいては、その機器回路に用いられる抵抗器としてチッ
プ抵抗器が多く使用されるようになってきている。チッ
プ抵抗器は、外部から電気的、化学的、機械的に保護さ
れる必要があることから、その製造は、例えば基板上の
回路に電極、抵抗体等を配置し、該抵抗体を含む領域を
ガラスペーストで被覆した後、焼成し、また前記電極を
含む領域をメッキ等して行われる。このような抵抗体の
被覆に用いられるガラスは、その性質上、軟化点が低く
て低温での焼成ができるものが好ましく、その要請を満
たすものとして、従来、PbO−B2O3−SiO2系
ガラスが一般的には用いられている。特開昭58−64
245号には、鉛系ガラスの耐酸性の改善を目的とし
て、PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系ガラス
が開示されている。更に特開平4−144934号に
は、より低温での焼成を可能とするも耐酸性の低下を抑
えることを目的として、PbO系ガラスにTiO2粉末
を添加するものが開示されている。
おいては、その機器回路に用いられる抵抗器としてチッ
プ抵抗器が多く使用されるようになってきている。チッ
プ抵抗器は、外部から電気的、化学的、機械的に保護さ
れる必要があることから、その製造は、例えば基板上の
回路に電極、抵抗体等を配置し、該抵抗体を含む領域を
ガラスペーストで被覆した後、焼成し、また前記電極を
含む領域をメッキ等して行われる。このような抵抗体の
被覆に用いられるガラスは、その性質上、軟化点が低く
て低温での焼成ができるものが好ましく、その要請を満
たすものとして、従来、PbO−B2O3−SiO2系
ガラスが一般的には用いられている。特開昭58−64
245号には、鉛系ガラスの耐酸性の改善を目的とし
て、PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系ガラス
が開示されている。更に特開平4−144934号に
は、より低温での焼成を可能とするも耐酸性の低下を抑
えることを目的として、PbO系ガラスにTiO2粉末
を添加するものが開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鉛を含
むガラスは環境上の観点から、近年その使用が避けられ
る傾向が出てきている。また上記した特開昭58−64
245号公報、特開平4−144934号公報に記載の
従来の鉛を含むガラスは、やはり耐酸性等に難があり、
抵抗器の製造の際に用いるメッキ液等に対する耐食性に
弱点があった。
むガラスは環境上の観点から、近年その使用が避けられ
る傾向が出てきている。また上記した特開昭58−64
245号公報、特開平4−144934号公報に記載の
従来の鉛を含むガラスは、やはり耐酸性等に難があり、
抵抗器の製造の際に用いるメッキ液等に対する耐食性に
弱点があった。
【0004】そこで本発明は、上記従来の抵抗体被覆用
ガラス組成物における問題点を解消し、低温で焼成する
ことができ、しかも抵抗器の製造の際に用いるメッキ液
等に対する化学的耐食性に優れた抵抗体被覆用ガラス組
成物の提供を課題とする。
ガラス組成物における問題点を解消し、低温で焼成する
ことができ、しかも抵抗器の製造の際に用いるメッキ液
等に対する化学的耐食性に優れた抵抗体被覆用ガラス組
成物の提供を課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ガラス中からP
bOを除去すること、或いは更にB2O3をも除去する
ことにより、抵抗体被覆用ガラス組成物の耐酸性を向上
させることを見出すと共に、PbO、B2O3の代わり
に、Bi2O3、ZnO、SiO2、Al2O3及びB
aO、CaO、SrO、MgOを適当に用いることで、
低温焼成と耐食性に優れた抵抗体被覆用ガラスを得るこ
とができることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。即ち本発明の抵抗体被覆用ガラス組
成物は、重量%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0
%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:25.0
〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0%を含有
し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内の少な
くとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質的にP
bOとB2O3とを含有しないことを第1の特徴として
いる。また本発明の抵抗体被覆用ガラス組成物は、重量
%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0%、ZnO:
3.0〜15.0%、SiO2:25.0〜45.0
%、Al2O3:3.0〜10.0%、B2O3:1
2.0%以下を含有し、且つBaO、CaO、SrO及
びMgOの内の少なくとも1種を10.0〜40.0%
含有し、実質的にPbOを含有しないことを第2の特徴
としている。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ガラス中からP
bOを除去すること、或いは更にB2O3をも除去する
ことにより、抵抗体被覆用ガラス組成物の耐酸性を向上
させることを見出すと共に、PbO、B2O3の代わり
に、Bi2O3、ZnO、SiO2、Al2O3及びB
aO、CaO、SrO、MgOを適当に用いることで、
低温焼成と耐食性に優れた抵抗体被覆用ガラスを得るこ
とができることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。即ち本発明の抵抗体被覆用ガラス組
成物は、重量%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0
%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:25.0
〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0%を含有
し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内の少な
くとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質的にP
bOとB2O3とを含有しないことを第1の特徴として
いる。また本発明の抵抗体被覆用ガラス組成物は、重量
%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0%、ZnO:
3.0〜15.0%、SiO2:25.0〜45.0
%、Al2O3:3.0〜10.0%、B2O3:1
2.0%以下を含有し、且つBaO、CaO、SrO及
びMgOの内の少なくとも1種を10.0〜40.0%
含有し、実質的にPbOを含有しないことを第2の特徴
としている。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の抵抗体被覆用ガラス組成
物を構成する成分の限定理由を、次に説明する。なお本
発明で言う「実質的にPbOとB2O3とを含有せ
ず」、「実質的にPbOを含有せず」とは、PbOやB
2O3を成分として用いないという意味で、ガラスを構
成する各成分の原料中に不純物として、それらPbOや
B2O3が混入したガラスを排除するものではない。
物を構成する成分の限定理由を、次に説明する。なお本
発明で言う「実質的にPbOとB2O3とを含有せ
ず」、「実質的にPbOを含有せず」とは、PbOやB
2O3を成分として用いないという意味で、ガラスを構
成する各成分の原料中に不純物として、それらPbOや
B2O3が混入したガラスを排除するものではない。
【0007】Bi2O3の含有量は5.0〜35.0重
量%とする。Bi2O3は本発明に係るガラスの網目
(骨格)を形成する酸化物であり、ガラスを低温焼成さ
せるための必須成分である。Bi2O3の含有量が5.
0重量%未満ではその効果が少なく、また35.0重量
%を超える場合にはガラスが不安定になり、失透する傾
向となる。Bi2O3の含有量は10.0〜25.0重
量%であることがより好ましい。
量%とする。Bi2O3は本発明に係るガラスの網目
(骨格)を形成する酸化物であり、ガラスを低温焼成さ
せるための必須成分である。Bi2O3の含有量が5.
0重量%未満ではその効果が少なく、また35.0重量
%を超える場合にはガラスが不安定になり、失透する傾
向となる。Bi2O3の含有量は10.0〜25.0重
量%であることがより好ましい。
【0008】ZnOの含有量は3.0〜15.0重量%
とする。ZnOはガラスを低温焼成させるための必須成
分である。ZnOの含有量が3.0重量%未満ではその
効果が少なく、また15.0重量%を超える場合にはガ
ラスの安定性が悪くなり、失透する傾向となる。ZnO
の含有量は3.0〜8.0重量%であることがより好ま
しい。
とする。ZnOはガラスを低温焼成させるための必須成
分である。ZnOの含有量が3.0重量%未満ではその
効果が少なく、また15.0重量%を超える場合にはガ
ラスの安定性が悪くなり、失透する傾向となる。ZnO
の含有量は3.0〜8.0重量%であることがより好ま
しい。
【0009】SiO2の含有量は25.0〜45.0重
量%が好ましい。SiO2は本発明に係るガラスの網目
(骨格)を形成する酸化物であり、ガラスに耐酸性を保
持させるための必須成分である。SiO2の含有量が2
5.0重量%未満ではガラス骨格としての役割が不十分
となる。また45.0重量%を超える場合には軟化点が
上がり低温焼成が十分に行えなくなる。SiO2の含有
量は35.0〜45.0重量%であることがより好まし
い。
量%が好ましい。SiO2は本発明に係るガラスの網目
(骨格)を形成する酸化物であり、ガラスに耐酸性を保
持させるための必須成分である。SiO2の含有量が2
5.0重量%未満ではガラス骨格としての役割が不十分
となる。また45.0重量%を超える場合には軟化点が
上がり低温焼成が十分に行えなくなる。SiO2の含有
量は35.0〜45.0重量%であることがより好まし
い。
【0010】Al2O3の含有量は3.0〜10.0重
量%が好ましい。Al2O3はガラスの耐酸性を上げる
ための必須成分である。Al2O3が3.0重量%未満
ではその効果が少なく、また10.0重量%を超えると
軟化点が上がり、低温焼成が十分に行えなくなる。Al
2O3の含有量は、3.0〜8.0重量%であることが
より好ましい。
量%が好ましい。Al2O3はガラスの耐酸性を上げる
ための必須成分である。Al2O3が3.0重量%未満
ではその効果が少なく、また10.0重量%を超えると
軟化点が上がり、低温焼成が十分に行えなくなる。Al
2O3の含有量は、3.0〜8.0重量%であることが
より好ましい。
【0011】BaO、CaO、SrO及びMgOは、そ
れらの何れか1種以上を10.0〜40.0重量%の範
囲で含有させることが好ましい。BaO、CaO、Sr
O及びMgOは低温焼成させるのに必要な成分である。
と同時に、ガラスの膨張係数を調整する役割も果たす。
これらの成分の含有量は保護する材料の膨張係数に応じ
て、また焼成温度を考慮して上記範囲内で適宜調整す
る。BaO、CaO、SrO及びMgOの含有量は、合
計で25.0〜35.0重量%であることがより好まし
い。
れらの何れか1種以上を10.0〜40.0重量%の範
囲で含有させることが好ましい。BaO、CaO、Sr
O及びMgOは低温焼成させるのに必要な成分である。
と同時に、ガラスの膨張係数を調整する役割も果たす。
これらの成分の含有量は保護する材料の膨張係数に応じ
て、また焼成温度を考慮して上記範囲内で適宜調整す
る。BaO、CaO、SrO及びMgOの含有量は、合
計で25.0〜35.0重量%であることがより好まし
い。
【0012】PbOとB2O3とは実質的に含有させな
い。PbOを含有させると軟化点は低下するが、耐酸性
が悪くなる。また環境上の観点から好ましくない。B2
O3は環境上の観点からあまり好ましくない。また耐酸
性の点からも含有させないのが好ましい。しかしながら
B2O3はガラスの網目(骨格)を形成する酸化物で、
B2O3の含有によりガラスの軟化点を低下させ、低温
焼成効果を発揮させることができる。従ってB2O3は
12.0重量%以下含有させることができる。12.0
重量%を超えると耐酸性の悪化が大きくなる。B2O3
の含有量は10.0重量%以下がより好ましい。
い。PbOを含有させると軟化点は低下するが、耐酸性
が悪くなる。また環境上の観点から好ましくない。B2
O3は環境上の観点からあまり好ましくない。また耐酸
性の点からも含有させないのが好ましい。しかしながら
B2O3はガラスの網目(骨格)を形成する酸化物で、
B2O3の含有によりガラスの軟化点を低下させ、低温
焼成効果を発揮させることができる。従ってB2O3は
12.0重量%以下含有させることができる。12.0
重量%を超えると耐酸性の悪化が大きくなる。B2O3
の含有量は10.0重量%以下がより好ましい。
【0013】
【実施例】表1に示す実施例1〜4、比較例1〜4の各
ガラス組成物の酸化物成分になるように原料を調合し、
混合機でよく混合した後、その混合した原料を電気炉中
で1400〜1500℃まで上昇させた白金ルツボに入
れ、2時間溶融した。その融液を水冷ロールに流し出し
て薄片状のガラスフレークを得た。更に各ガラスフレー
クをボールミルで平均粒径3μmになるまで粉砕して、
粉末状のガラスを得た。前記粉末状ガラスを用いて軟化
点を測定した。結果を表1に示す。
ガラス組成物の酸化物成分になるように原料を調合し、
混合機でよく混合した後、その混合した原料を電気炉中
で1400〜1500℃まで上昇させた白金ルツボに入
れ、2時間溶融した。その融液を水冷ロールに流し出し
て薄片状のガラスフレークを得た。更に各ガラスフレー
クをボールミルで平均粒径3μmになるまで粉砕して、
粉末状のガラスを得た。前記粉末状ガラスを用いて軟化
点を測定した。結果を表1に示す。
【0014】なお実施例において使用した原料は、Bi
2O3、ZnO、CaCO3、SrCO3、BaC
O3、Al(OH)3、H3BO3、SiO2、Mg
(OH)2である。
2O3、ZnO、CaCO3、SrCO3、BaC
O3、Al(OH)3、H3BO3、SiO2、Mg
(OH)2である。
【0015】前記粉末状ガラスと、テルピネオールにエ
チルセルロースを8%溶解させたビヒクルとを混合した
後、3本ロールで混練し、ガラスペーストを得た。更に
このガラスペーストをスクリーン印刷でアルミナ基板上
に塗布した後、120℃で乾燥させ、その後で表1に示
す各焼成温度で約1時間焼成した。この各基板焼成温度
は、前記各軟化温度より20℃高い温度としている。前
記得られた各焼成基板を耐酸性試験に供した。耐酸性試
験は、25℃、5重量%の硫酸水溶液に対して、各焼成
基板を10分間浸漬し、水洗後乾燥させてからガラス表
面を観察し、耐酸性を評価した。結果を表1に示す。
チルセルロースを8%溶解させたビヒクルとを混合した
後、3本ロールで混練し、ガラスペーストを得た。更に
このガラスペーストをスクリーン印刷でアルミナ基板上
に塗布した後、120℃で乾燥させ、その後で表1に示
す各焼成温度で約1時間焼成した。この各基板焼成温度
は、前記各軟化温度より20℃高い温度としている。前
記得られた各焼成基板を耐酸性試験に供した。耐酸性試
験は、25℃、5重量%の硫酸水溶液に対して、各焼成
基板を10分間浸漬し、水洗後乾燥させてからガラス表
面を観察し、耐酸性を評価した。結果を表1に示す。
【0016】
【表1】
【0017】表1によれば、PbOとB2O3とを除外
した実施例1、2では、軟化点が800℃、830℃と
なるものの、非常に良好な耐酸性を示すことがわかる。
また実施例3、4では、PbOを除外するもののB2O
3を少し添加することで、耐酸性をある程度良好に保持
することができると共に、軟化点を800℃よりも多少
低い温度まで下げることができる。比較例1〜4は軟化
点を更に下げることができるが、耐酸性に難点が生じ
る。
した実施例1、2では、軟化点が800℃、830℃と
なるものの、非常に良好な耐酸性を示すことがわかる。
また実施例3、4では、PbOを除外するもののB2O
3を少し添加することで、耐酸性をある程度良好に保持
することができると共に、軟化点を800℃よりも多少
低い温度まで下げることができる。比較例1〜4は軟化
点を更に下げることができるが、耐酸性に難点が生じ
る。
【0018】
【発明の効果】本発明は以上の構成及び作用からなり、
請求項1に記載の抵抗体被覆用ガラス組成物によれば、
重量%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0%、Zn
O:3.0〜15.0%、SiO2:25.0〜45.
0%、Al2O3:3.0〜10.0%を含有し、且つ
BaO、CaO、SrO及びMgOの内の少なくとも1
種を10.0〜40.0%含有し、実質的にPbOとB
2O3とを含有しないようにしたので、鉛やホウ素を含
有させることなく、低温で焼成することができ、しかも
抵抗器の製造の際に用いるメッキ液等に対する化学的耐
食性に十分優れた抵抗体被覆用のガラスを提供すること
ができる。また請求項2に記載の抵抗体被覆用ガラス組
成物によれば、重量%表示で、Bi2O3:5.0〜3
5.0%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:2
5.0〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0
%、B2O3:12.0%以下を含有し、且つBaO、
CaO、SrO及びMgOの内の少なくとも1種を1
0.0〜40.0%含有し、実質的にPbOを含有しな
いようにしたので、鉛を含有させることなく、一層低温
で焼成することができ、しかも抵抗器の製造の際に用い
るメッキ液等に対する化学的耐食性にも優れた抵抗体被
覆用のガラスを提供することができる。
請求項1に記載の抵抗体被覆用ガラス組成物によれば、
重量%表示で、Bi2O3:5.0〜35.0%、Zn
O:3.0〜15.0%、SiO2:25.0〜45.
0%、Al2O3:3.0〜10.0%を含有し、且つ
BaO、CaO、SrO及びMgOの内の少なくとも1
種を10.0〜40.0%含有し、実質的にPbOとB
2O3とを含有しないようにしたので、鉛やホウ素を含
有させることなく、低温で焼成することができ、しかも
抵抗器の製造の際に用いるメッキ液等に対する化学的耐
食性に十分優れた抵抗体被覆用のガラスを提供すること
ができる。また請求項2に記載の抵抗体被覆用ガラス組
成物によれば、重量%表示で、Bi2O3:5.0〜3
5.0%、ZnO:3.0〜15.0%、SiO2:2
5.0〜45.0%、Al2O3:3.0〜10.0
%、B2O3:12.0%以下を含有し、且つBaO、
CaO、SrO及びMgOの内の少なくとも1種を1
0.0〜40.0%含有し、実質的にPbOを含有しな
いようにしたので、鉛を含有させることなく、一層低温
で焼成することができ、しかも抵抗器の製造の際に用い
るメッキ液等に対する化学的耐食性にも優れた抵抗体被
覆用のガラスを提供することができる。
フロントページの続き
Fターム(参考) 4G062 AA09 BB01 DA04 DA05 DB03
DC01 DD01 DE03 DE04 DF01
EA01 EA10 EB01 EC01 ED01
ED04 ED05 EE01 EE04 EE05
EF01 EF04 EF05 EG01 EG04
EG05 FA01 FA10 FB01 FC01
FD01 FE01 FF01 FG01 FH01
FJ01 FK01 FL01 GA03 GA04
GA05 GB01 GC01 GD01 GE01
HH01 HH03 HH05 HH07 HH09
HH11 HH13 HH15 HH17 HH20
JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10
KK01 KK03 KK05 KK07 KK10
MM05 MM08 MM23 MM31 NN32
NN34
4M109 AA03 ED06
Claims (2)
- 【請求項1】 重量%表示で、 Bi2O3 : 5.0〜35.0% ZnO : 3.0〜15.0% SiO2 : 25.0〜45.0% Al2O3 : 3.0〜10.0% を含有し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内
の少なくとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質
的にPbOとB2O3とを含有しないことを特徴とする
抵抗体被覆用ガラス組成物。 - 【請求項2】 重量%表示で、 Bi2O3 : 5.0〜35.0% ZnO : 3.0〜15.0% SiO2 : 25.0〜45.0% Al2O3 : 3.0〜10.0% B2O3 : 12.0%以下 を含有し、且つBaO、CaO、SrO及びMgOの内
の少なくとも1種を10.0〜40.0%含有し、実質
的にPbOを含有しないことを特徴とする抵抗体被覆用
ガラス組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002071186A JP2003267750A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 抵抗体被覆用ガラス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002071186A JP2003267750A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 抵抗体被覆用ガラス組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003267750A true JP2003267750A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=29201535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002071186A Pending JP2003267750A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | 抵抗体被覆用ガラス組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003267750A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8394649B2 (en) | 2004-09-07 | 2013-03-12 | Canaon Anelva Corporation | Method of production of a magnetoresistance effect device |
WO2013168236A1 (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-14 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
WO2015173429A1 (en) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Vito Nv | Method for providing a glass joint between a ceramic component and a substrate, joining composition and glass joint |
JP5827398B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2015-12-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体接合保護用ガラス組成物の製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JPWO2013168623A1 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-01-07 | 新電元工業株式会社 | 半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
WO2021149633A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 日本山村硝子株式会社 | 低熱膨張性封着・被覆用ガラス |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002071186A patent/JP2003267750A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8394649B2 (en) | 2004-09-07 | 2013-03-12 | Canaon Anelva Corporation | Method of production of a magnetoresistance effect device |
US8934290B2 (en) | 2004-09-07 | 2015-01-13 | Canon Anelva Corporation | Magnetoresistance effect device and method of production of the same |
WO2013168236A1 (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-14 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP5827398B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2015-12-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体接合保護用ガラス組成物の製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP5827397B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2015-12-02 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JPWO2013168623A1 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-01-07 | 新電元工業株式会社 | 半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US9570408B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-02-14 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device |
WO2015173429A1 (en) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Vito Nv | Method for providing a glass joint between a ceramic component and a substrate, joining composition and glass joint |
WO2021149633A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 日本山村硝子株式会社 | 低熱膨張性封着・被覆用ガラス |
CN115038674A (zh) * | 2020-01-21 | 2022-09-09 | 日本山村硝子株式会社 | 低热膨胀性封接/被覆用玻璃 |
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