JPS60204670A - 誘電体組成物 - Google Patents
誘電体組成物Info
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- JPS60204670A JPS60204670A JP60046698A JP4669885A JPS60204670A JP S60204670 A JPS60204670 A JP S60204670A JP 60046698 A JP60046698 A JP 60046698A JP 4669885 A JP4669885 A JP 4669885A JP S60204670 A JPS60204670 A JP S60204670A
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、誘電体組成物、特に厚いフィルム施用に適し
ている誘電体組成物に関する。
ている誘電体組成物に関する。
′市4性金属の終末端と組み合わせて使用するだめのプ
リントされたコンデンサー全形成させるスクリーンプリ
ント可能な厚いフィルムの誘電体組成物は、電子系を構
成する系において比較的新しいものでめる。一般に、こ
れらの材料は、有機媒′斑中分散されたBaTiO3の
ような到誘醒体材料の微雅な粒子及びこの強d厄体材料
のだめの焼結可能な無機結合剤又は焼結助剤よシなる。
リントされたコンデンサー全形成させるスクリーンプリ
ント可能な厚いフィルムの誘電体組成物は、電子系を構
成する系において比較的新しいものでめる。一般に、こ
れらの材料は、有機媒′斑中分散されたBaTiO3の
ような到誘醒体材料の微雅な粒子及びこの強d厄体材料
のだめの焼結可能な無機結合剤又は焼結助剤よシなる。
前記組成物は、典型的には、金属電極層上プリントされ
、第2の金=亀イ會膚によってオーバープリントされて
いる。各層は、別々にファイヤリングするか、又は層と
すべて共ファイヤリングして有機媒質を気化させ、又強
誘電体材料を焼結させることができ、かくして単一のコ
ンデンサーを形成させる。多ノーコンデン丈−は、誘電
体及び電極材料の交互の層をJ!に追加することによっ
てつくることができる。この棟の組成物は一電気器具用
の交互の高周波妨害に対する電気フィルターコネクター
のためのコンデンサーをつくる経済的な方式として最近
提案されている。前記の器外は、1983年6月30日
提出された出細けい続中の米し!!1%許出願5N48
0.593に記載されている。電気フィルターコネクタ
ー用のコンデンサー?つくるため厚いフィルムの組成物
が使用される時には、誘電体ノ曽は非常に薄いことが肝
要である。即ち、誘電体層はt厚いフィルム材料の1個
よp多いプリントきれファイヤリングされたノ曽よシな
ってぃてよい。しかし、非常に薄い誘電体ノーが用いら
れる時には、訪tに体月科は、全く均質であシ、かつ焼
結の際ガラス結合剤成分又は焼結助剤化合物で希釈され
ず、それによって鳩のキャパシタンスfr、減少させる
ことが肝要である。従って、少敵の焼結助剤のみtその
中に用いて電極上の非常に薄い盾としてプリントするこ
とができる、スクリーンプリンドロ可能な厚いフィルム
の誘′亀体組成物Vc河して頻い必要性がある。
、第2の金=亀イ會膚によってオーバープリントされて
いる。各層は、別々にファイヤリングするか、又は層と
すべて共ファイヤリングして有機媒質を気化させ、又強
誘電体材料を焼結させることができ、かくして単一のコ
ンデンサーを形成させる。多ノーコンデン丈−は、誘電
体及び電極材料の交互の層をJ!に追加することによっ
てつくることができる。この棟の組成物は一電気器具用
の交互の高周波妨害に対する電気フィルターコネクター
のためのコンデンサーをつくる経済的な方式として最近
提案されている。前記の器外は、1983年6月30日
提出された出細けい続中の米し!!1%許出願5N48
0.593に記載されている。電気フィルターコネクタ
ー用のコンデンサー?つくるため厚いフィルムの組成物
が使用される時には、誘電体ノ曽は非常に薄いことが肝
要である。即ち、誘電体層はt厚いフィルム材料の1個
よp多いプリントきれファイヤリングされたノ曽よシな
ってぃてよい。しかし、非常に薄い誘電体ノーが用いら
れる時には、訪tに体月科は、全く均質であシ、かつ焼
結の際ガラス結合剤成分又は焼結助剤化合物で希釈され
ず、それによって鳩のキャパシタンスfr、減少させる
ことが肝要である。従って、少敵の焼結助剤のみtその
中に用いて電極上の非常に薄い盾としてプリントするこ
とができる、スクリーンプリンドロ可能な厚いフィルム
の誘′亀体組成物Vc河して頻い必要性がある。
本発明の第1の局面は一本兄明は、本質的に(aJ 9
2〜99 徂Ni%のBaTiO3又はヤのプレカーサ
ーでめって笑實的にすべてのBaTiO3粒子は、最大
寸法で1μmよシも犬きくない粒子径を有しているもの
、並ひに+1)J本質的VC(1)8〜0.5重量%の
Pb、Li又はそれらの混合物のフッ化物及び(2J
4〜Om 憲%OBi+Zn又はPbLv(l化物1前
記酸化物のプレカーサー又はそれらの混合物よシなる、
8〜1重敏%の焼結助剤の鍼細な粒子とから成シ、そし
て+1)J中フッ化物対酸化物の重量比は、少なくとも
1でめる晶キャパシタンス誘電体組成物を指向するもの
でりる。
2〜99 徂Ni%のBaTiO3又はヤのプレカーサ
ーでめって笑實的にすべてのBaTiO3粒子は、最大
寸法で1μmよシも犬きくない粒子径を有しているもの
、並ひに+1)J本質的VC(1)8〜0.5重量%の
Pb、Li又はそれらの混合物のフッ化物及び(2J
4〜Om 憲%OBi+Zn又はPbLv(l化物1前
記酸化物のプレカーサー又はそれらの混合物よシなる、
8〜1重敏%の焼結助剤の鍼細な粒子とから成シ、そし
て+1)J中フッ化物対酸化物の重量比は、少なくとも
1でめる晶キャパシタンス誘電体組成物を指向するもの
でりる。
本発明の第2の局面は亀本発明は、有機媒質中に分散さ
れた上述した誘電体粉末よシなるスクリーンプリント可
能な厚いフィルム組成物を指向するものである。
れた上述した誘電体粉末よシなるスクリーンプリント可
能な厚いフィルム組成物を指向するものである。
本発明の第6の局面は、本発明は、(υ絶縁性セラミッ
ク基質上支持されている第1の電導体終端ノーとその上
にプリントされた(2)上述したスクリーンプリント町
Hじな誘電体組成物及び(6)第2の上に重ねた伝導性
終端層よシなシ、これらの層が、別々にか又は−諸に、
M俄媒質を気化させ、かつ誘電体粉末の焼結を行なう/
ヒめファイヤリングされているコンデンサー全形成向す
るものでろる。よpよい密閉性を得るため、コンデンサ
ーは、1個又はそれ以上のガラスの層で上釉をかけるこ
とができる。
ク基質上支持されている第1の電導体終端ノーとその上
にプリントされた(2)上述したスクリーンプリント町
Hじな誘電体組成物及び(6)第2の上に重ねた伝導性
終端層よシなシ、これらの層が、別々にか又は−諸に、
M俄媒質を気化させ、かつ誘電体粉末の焼結を行なう/
ヒめファイヤリングされているコンデンサー全形成向す
るものでろる。よpよい密閉性を得るため、コンデンサ
ーは、1個又はそれ以上のガラスの層で上釉をかけるこ
とができる。
A、無機成分
BaTiO3成分は、既に形成されているBaTiO5
としてか、又は組成物が800〜1000℃において焼
結されて誘電体材料を焼結させ、かつ#缶化された誘電
体全形成させる時BaTiO3f形成するように、適当
なモル比率のBaO及び’rio2として組成物中に組
入れることができる。
としてか、又は組成物が800〜1000℃において焼
結されて誘電体材料を焼結させ、かつ#缶化された誘電
体全形成させる時BaTiO3f形成するように、適当
なモル比率のBaO及び’rio2として組成物中に組
入れることができる。
焼結助剤の酸化物成分は、同様VC酸化物か又はそのプ
レカーサーの形態で使用することができる。用語「プレ
カーサー」は、望気中ファイヤリングして誘電体全形成
f:Af3させると、金属酸化物に変換される化合物を
意味する。これらは、炭酸塩、水酸化物、硝1払オキシ
レート及びアルコキシ化物eat味する。
レカーサーの形態で使用することができる。用語「プレ
カーサー」は、望気中ファイヤリングして誘電体全形成
f:Af3させると、金属酸化物に変換される化合物を
意味する。これらは、炭酸塩、水酸化物、硝1払オキシ
レート及びアルコキシ化物eat味する。
一方、フッ化物の化合物は、そのま−ま組成物に添加さ
れる。
れる。
組成物中BaTiO3粒子の実質的にすべてが最大寸法
で1μm以下であること、又約2μmよシ大きいものが
ないことが、フィルターコネクターへの応用の際本発明
の有効性にとって本質的に重要であった。特に、これら
の特定の焼結助剤と組合わせて小粒子径によって、組成
物は、きわめて少量の焼結助剤材料を用いてきわめて旨
いキャパシタンス(Kj水準を得ることができることが
見出されている。
で1μm以下であること、又約2μmよシ大きいものが
ないことが、フィルターコネクターへの応用の際本発明
の有効性にとって本質的に重要であった。特に、これら
の特定の焼結助剤と組合わせて小粒子径によって、組成
物は、きわめて少量の焼結助剤材料を用いてきわめて旨
いキャパシタンス(Kj水準を得ることができることが
見出されている。
焼結助剤材料が前記の小粒子径を有することは本質的に
爪擬ではないとはいえ、それらは、スクリーンプリント
するのに適当な径のものであることが本質的に重要であ
る。焼結助剤材料粒子の実質的にすべては、2μm以下
でるることが好適であシ、粒子は、1μm以下であるこ
とが更に好適でろる。
爪擬ではないとはいえ、それらは、スクリーンプリント
するのに適当な径のものであることが本質的に重要であ
る。焼結助剤材料粒子の実質的にすべては、2μm以下
でるることが好適であシ、粒子は、1μm以下であるこ
とが更に好適でろる。
勿@%無機成分がBaTiO3及び焼結助剤のみよシな
る上述した組成物は、電気的にも機械的にも全く有効で
ある。それにもかかわらず、全固形分の約10廣虐%金
超えず、好適には全固形分の約5重賞%であるかぎp1
少酸の無機結合剤をこの組成物と共に使用することは可
能である。ガル機結合剤が残余の組成物について化学的
に不活性であれば、誘電体材料の焼結温度よシ低い軟化
点を有するガラスは、いずれも適当である。ホウ珪酸鉛
ビスマスは、荷Ka当でりることが見出されている。
る上述した組成物は、電気的にも機械的にも全く有効で
ある。それにもかかわらず、全固形分の約10廣虐%金
超えず、好適には全固形分の約5重賞%であるかぎp1
少酸の無機結合剤をこの組成物と共に使用することは可
能である。ガル機結合剤が残余の組成物について化学的
に不活性であれば、誘電体材料の焼結温度よシ低い軟化
点を有するガラスは、いずれも適当である。ホウ珪酸鉛
ビスマスは、荷Ka当でりることが見出されている。
所産の焼結温度は、誘ば体材料の物理的及び化学的I#
注によって決定される。元来、焼結温度は、誘眠体月料
の最晶の緻密化(il−得るように選択される。本発明
の誘電体組成物の場合には、この温度は、800〜10
50℃の範囲となる。しかし、最、υ、の緻密化はかな
らずしも必要ではないことが、コンデンサー加工技術熟
、沫者によって認められる。従って、用語の「焼結温度
」は、特定のコンデンサー応用に対するd電体材料の所
望の緻密化度を得るだめの温度(並びに含意としては時
10」淑)合いう。焼結時間は又、誘電体組成物によっ
て変る。本発明の組成物は、常用の厚いフィルム用のベ
ルト炉中でファイヤリングすることができる。典型的に
は、ファイヤリングサイクルは約1時間であり、そのう
ちの10〜15分がピークのファイヤリング温度である
。
注によって決定される。元来、焼結温度は、誘眠体月料
の最晶の緻密化(il−得るように選択される。本発明
の誘電体組成物の場合には、この温度は、800〜10
50℃の範囲となる。しかし、最、υ、の緻密化はかな
らずしも必要ではないことが、コンデンサー加工技術熟
、沫者によって認められる。従って、用語の「焼結温度
」は、特定のコンデンサー応用に対するd電体材料の所
望の緻密化度を得るだめの温度(並びに含意としては時
10」淑)合いう。焼結時間は又、誘電体組成物によっ
て変る。本発明の組成物は、常用の厚いフィルム用のベ
ルト炉中でファイヤリングすることができる。典型的に
は、ファイヤリングサイクルは約1時間であり、そのう
ちの10〜15分がピークのファイヤリング温度である
。
B、W機媒質
有機媒質の主な目的は、組成物の倣細な固形分の分散液
をセラミック又は他の基實VC容易に適用することがで
きるような形態の分数l夜のための媒体として役立たせ
ることである。丁なわち、有機媒質はまず、その中で固
形分が過度な安定度で分散可能なものであるべきである
。第2に%有機媒質のレオロジー的注質が、分散液に良
好な通用性ともたせるようなものでなければならない。
をセラミック又は他の基實VC容易に適用することがで
きるような形態の分数l夜のための媒体として役立たせ
ることである。丁なわち、有機媒質はまず、その中で固
形分が過度な安定度で分散可能なものであるべきである
。第2に%有機媒質のレオロジー的注質が、分散液に良
好な通用性ともたせるようなものでなければならない。
大部分の厚いフィルムの組成物は、スクIJ−ンプリン
トすることによって基質に通用される。
トすることによって基質に通用される。
従って、それらは、8易にスクリーンを通ることができ
るように、ノ薗当i枯朋を均しなければならない。その
外、それらは、スクリーンされて俊谷B vc上セツト
ツプし、それによつ−C良好な分層が得られる7こめV
Cは、チクソトロピー注であるべきである。レオロジー
の作置が第I VC重猥で必るが%有伝媒員は好適には
、又固形分及び基質に対して適当なぬれ、良好な乾燥速
度、荒い取扱いに朗えるだけの乾燥フィルムの強度、並
びに良好なファイヤリングの性質が侍られるように定め
らノする。ファイヤリングされた組成物の満足できる外
観も重要である。
るように、ノ薗当i枯朋を均しなければならない。その
外、それらは、スクリーンされて俊谷B vc上セツト
ツプし、それによつ−C良好な分層が得られる7こめV
Cは、チクソトロピー注であるべきである。レオロジー
の作置が第I VC重猥で必るが%有伝媒員は好適には
、又固形分及び基質に対して適当なぬれ、良好な乾燥速
度、荒い取扱いに朗えるだけの乾燥フィルムの強度、並
びに良好なファイヤリングの性質が侍られるように定め
らノする。ファイヤリングされた組成物の満足できる外
観も重要である。
これらの規準のナベてに鑑みて、有機媒質として多種多
様な不活性液体を使用することができる。大部分の厚い
フィルムの組成物に対する有機媒体は、典型的には溶媒
中樹脂の溶液及びしばしば樹脂及びチクソトロピー剤(
!−言Mする溶媒の溶液である。溶媒は、通常130〜
350℃の範囲内の沸点を有する。
様な不活性液体を使用することができる。大部分の厚い
フィルムの組成物に対する有機媒体は、典型的には溶媒
中樹脂の溶液及びしばしば樹脂及びチクソトロピー剤(
!−言Mする溶媒の溶液である。溶媒は、通常130〜
350℃の範囲内の沸点を有する。
厚いフィルムでの適用のために最も広く使用される溶媒
は、ケロセン、フタルばジブチル、ブチルカルピトール
、ブチルカルピトールアセテート、ヘキシレングリコー
ル及び晶沸点アルコール類及びアルコールエステル類の
ような他の溶媒と共に、α−父はβ−テルピネオールの
ようなチルはン類である。これらの珈々の組合わせ及び
地の溶媒が、各適用のため所望の粘度及び揮発性を得る
ように処方される。
は、ケロセン、フタルばジブチル、ブチルカルピトール
、ブチルカルピトールアセテート、ヘキシレングリコー
ル及び晶沸点アルコール類及びアルコールエステル類の
ような他の溶媒と共に、α−父はβ−テルピネオールの
ようなチルはン類である。これらの珈々の組合わせ及び
地の溶媒が、各適用のため所望の粘度及び揮発性を得る
ように処方される。
普通使用されるチクソトロピー剤のうちには、水素添加
ヒマシ油及びその誘導体、並びにエチルセルロースがあ
る。勿論、溶媒/樹脂の性質は、いずれのダ酢l蜀液に
も固有のせんU丁のうすめとカップルして、この点につ
いて単独で適当であることがろるので、チクソトロピー
Mll e組人iすることはかならずしも必要ではない
。
ヒマシ油及びその誘導体、並びにエチルセルロースがあ
る。勿論、溶媒/樹脂の性質は、いずれのダ酢l蜀液に
も固有のせんU丁のうすめとカップルして、この点につ
いて単独で適当であることがろるので、チクソトロピー
Mll e組人iすることはかならずしも必要ではない
。
ペースト分散液中有機媒質対無機固形分の比は、かなシ
変ることができ、分散液が適用される方式及び使用され
る有機媒質の種類によってき゛まる。普通−艮好な熾用
純囲會遅収するため、分散液は、補足的に点線で60〜
90%の固)上方及び40〜10%の有機媒質を区有す
る。
変ることができ、分散液が適用される方式及び使用され
る有機媒質の種類によってき゛まる。普通−艮好な熾用
純囲會遅収するため、分散液は、補足的に点線で60〜
90%の固)上方及び40〜10%の有機媒質を区有す
る。
これらペーストは、便利には30−ル型ミル上11造さ
れる。ペーストの粘度は、低、中及び晶せん酊r率でブ
ルックフィールド粘度計上室温において測定した時、典
型的には次の範囲内である: 0.2 100〜5000 − 600〜2000 好適 600〜15υO厳も好適 4 40〜400 − 100〜250 好適 140〜200 最も女了珈 384 7〜4〇 − 10〜25 好適 12〜18 最も好適 利用される有機媒質(媒体)の門及び型は、王としてj
&[の所望の処方物の粘度及びプリントの厚さによって
決定爆れる。
れる。ペーストの粘度は、低、中及び晶せん酊r率でブ
ルックフィールド粘度計上室温において測定した時、典
型的には次の範囲内である: 0.2 100〜5000 − 600〜2000 好適 600〜15υO厳も好適 4 40〜400 − 100〜250 好適 140〜200 最も女了珈 384 7〜4〇 − 10〜25 好適 12〜18 最も好適 利用される有機媒質(媒体)の門及び型は、王としてj
&[の所望の処方物の粘度及びプリントの厚さによって
決定爆れる。
あるコンデンサーか正しく嶺能するlし力Vこ関係のあ
る次の性負は、笑施例中に述べられている。
る次の性負は、笑施例中に述べられている。
キャパシタンスは、拐4+が荷′Kを貯える注1gの尺
度でめる。数学的に表わ丁と、0=KAN÷t(ただし
、Kは誘電率であシ、hli心極の面積の重なシに寺し
く、Nはg遊休層の数であシ、tはg奄体層の厚さであ
る)。
度でめる。数学的に表わ丁と、0=KAN÷t(ただし
、Kは誘電率であシ、hli心極の面積の重なシに寺し
く、Nはg遊休層の数であシ、tはg奄体層の厚さであ
る)。
キャパシタンスの本位は、ファラド又はミクロファラド
(10”ファント)、ナノ7アラド(10−9フアラド
)又はビクロファラド(10−12フアラド)のよりな
ファラツドの分数である。
(10”ファント)、ナノ7アラド(10−9フアラド
)又はビクロファラド(10−12フアラド)のよりな
ファラツドの分数である。
散逸率
散逸率(DF)は、電圧と電流との闇の位相差である。
完全lコンデンサーにおいては、位相差は90°となる
。しかし、実用の1.1!if!、体系に2いては、D
F′は、漏れ及び弛緩損失のために906よシ小さい。
。しかし、実用の1.1!if!、体系に2いては、D
F′は、漏れ及び弛緩損失のために906よシ小さい。
特に、DFは、1征流がyOoのベクトルよシ遅れる角
朋の正接である。
朋の正接である。
例 1
ボールミル処理によって製造された粉末焼結助剤材料と
均一に混合した微細なりaTi03(50,9μm)粉
末をロールミル処理することによって誘電体粉末組成物
を製造した。誘電体材料中広の重量比を使用した: BaTiO395,6重量% ZnOO,6 Bt205 0.7 pbF2 1.7 PbOO,8 LiF 0.6 フッ化物/酸化物比 1.1 次に上述した誘電体粉末(81車it%)を、常用の厚
いフィルム壱機媒質(19重瀘係)中ロールミル処理に
よって分散させてスクリーンプリント可能なペースト?
形成させた。ht2o5基質上に被積されたM m P
d/Ag厚型フィルム電極上250メツシュのスクリー
ンを通して2個の浮型フィルム被覆をプリントした。a
L憾はtM機媒質中分散されたPd/Ag金属及び無機
結合剤ノ粒子よシなる常用の)!1.4!!フイルムば
−xトiプリントし・乾燥しかつファイヤリングするこ
とによって製造されてい7’C(l m lのコンデン
サー被偵を、第2の被aを施用する前tこ乾燥しかつフ
ァイヤリングし、次に第2の被覆も転線しかクファイヤ
リングした。製造されたコンデンサーの各々の鳩を共に
、850℃又は950℃で必る同じ温度においてファイ
ヤリンクして有機媒体金気化させ、かつ誘電体材をトを
焼結(緻密化)シフこ。鹸亀坏増の第2のtIk抜r7
アイヤリングして汝、ファイヤリングさn jc fr
jj IJL 体Jdsの上にPd7/Ag醒極材料の
第2のM型;曽金プリントシ、乾燥しかつノアイヤリン
グして有機媒質全気化させ1かりMU磯循合MIJ k
焼結させた。このようにしてつくつ7b数個のコンデン
サーをそのまま試験し、数個倉妨吾しlいガラス、/、
+ 2 jtlで被覆してコンデンサー組み立て物を更
に密封した。得られたコンデンサー〇電気的性實は次の
とおりであった: ファイヤリング温度 850℃ 950℃屯気的性質 上釉なし−K 1891 1879 DF(%) 5.4 2.5 上柚あシーK 2110 2004 DF(%) 2.4 2.7 低及び晶ファイヤリング温度において共に、父上411
I盾の有黙も共に、全く茜いに1的tMするコンデンサ
ーが得られた。すべてのコンデンサーに対して散逸率は
十分低かった。
均一に混合した微細なりaTi03(50,9μm)粉
末をロールミル処理することによって誘電体粉末組成物
を製造した。誘電体材料中広の重量比を使用した: BaTiO395,6重量% ZnOO,6 Bt205 0.7 pbF2 1.7 PbOO,8 LiF 0.6 フッ化物/酸化物比 1.1 次に上述した誘電体粉末(81車it%)を、常用の厚
いフィルム壱機媒質(19重瀘係)中ロールミル処理に
よって分散させてスクリーンプリント可能なペースト?
形成させた。ht2o5基質上に被積されたM m P
d/Ag厚型フィルム電極上250メツシュのスクリー
ンを通して2個の浮型フィルム被覆をプリントした。a
L憾はtM機媒質中分散されたPd/Ag金属及び無機
結合剤ノ粒子よシなる常用の)!1.4!!フイルムば
−xトiプリントし・乾燥しかつファイヤリングするこ
とによって製造されてい7’C(l m lのコンデン
サー被偵を、第2の被aを施用する前tこ乾燥しかつフ
ァイヤリングし、次に第2の被覆も転線しかクファイヤ
リングした。製造されたコンデンサーの各々の鳩を共に
、850℃又は950℃で必る同じ温度においてファイ
ヤリンクして有機媒体金気化させ、かつ誘電体材をトを
焼結(緻密化)シフこ。鹸亀坏増の第2のtIk抜r7
アイヤリングして汝、ファイヤリングさn jc fr
jj IJL 体Jdsの上にPd7/Ag醒極材料の
第2のM型;曽金プリントシ、乾燥しかつノアイヤリン
グして有機媒質全気化させ1かりMU磯循合MIJ k
焼結させた。このようにしてつくつ7b数個のコンデン
サーをそのまま試験し、数個倉妨吾しlいガラス、/、
+ 2 jtlで被覆してコンデンサー組み立て物を更
に密封した。得られたコンデンサー〇電気的性實は次の
とおりであった: ファイヤリング温度 850℃ 950℃屯気的性質 上釉なし−K 1891 1879 DF(%) 5.4 2.5 上柚あシーK 2110 2004 DF(%) 2.4 2.7 低及び晶ファイヤリング温度において共に、父上411
I盾の有黙も共に、全く茜いに1的tMするコンデンサ
ーが得られた。すべてのコンデンサーに対して散逸率は
十分低かった。
例 2〜4
下の表1に示されている割合で倣a(50,9μm)粉
末?混曾することによって一連の64」(のコンデンサ
ーを製造した。次に常用の厚型フィルム有機媒質(19
重縦幅)中に混合粉末を分散させて、スクリーンプリン
ト可能なイーストを形成させた。例1の方式でこのペー
ストから数個のコンデンサーを製造し、それらの屯気的
注買を観察するために試験した。誘′亀体(イ科の組成
及びそれからつくられたコンデンサー〇電気的装置を下
の表1に示す。
末?混曾することによって一連の64」(のコンデンサ
ーを製造した。次に常用の厚型フィルム有機媒質(19
重縦幅)中に混合粉末を分散させて、スクリーンプリン
ト可能なイーストを形成させた。例1の方式でこのペー
ストから数個のコンデンサーを製造し、それらの屯気的
注買を観察するために試験した。誘′亀体(イ科の組成
及びそれからつくられたコンデンサー〇電気的装置を下
の表1に示す。
表 1
誘電体層−組成変動
例番号 234
BaT103 9Z0 95.692.4ZnOO,4
0,71,0 B120s O,50,81,3 pby2 i、i 2.0 3.2 PbO(1,5Q、9 1.5 LiF 0.4 0.6 フツ化物/順化物比 1.1 0.8 1.0850C
のファイヤリング温度 K 1536 1513 − DF(%) 6.0 1.8 − 950℃のファイヤリング温度 K 1507 1740 2360 DF(%) 2.4 2.2 6.2 例2及び6のコンデンサーは、asocが、又は950
℃においてファイヤリングされる時、全く晶いに帥を鳴
していた。850℃I/Cおいてファイヤリングされた
例4のコンデンサーのキャパシタンスは、測定されなか
ったが、950℃r(おいてファイヤリングされたもの
は、全く晶いに11αを示した。試験されたコンデンサ
ーは−Tべて、全く満足できるDF値も有していた。
0,71,0 B120s O,50,81,3 pby2 i、i 2.0 3.2 PbO(1,5Q、9 1.5 LiF 0.4 0.6 フツ化物/順化物比 1.1 0.8 1.0850C
のファイヤリング温度 K 1536 1513 − DF(%) 6.0 1.8 − 950℃のファイヤリング温度 K 1507 1740 2360 DF(%) 2.4 2.2 6.2 例2及び6のコンデンサーは、asocが、又は950
℃においてファイヤリングされる時、全く晶いに帥を鳴
していた。850℃I/Cおいてファイヤリングされた
例4のコンデンサーのキャパシタンスは、測定されなか
ったが、950℃r(おいてファイヤリングされたもの
は、全く晶いに11αを示した。試験されたコンデンサ
ーは−Tべて、全く満足できるDF値も有していた。
例 5〜6
2種の別々の浮型フィルム誘畦体ペーストe;吏用して
hoの実施例と同様にして、数個のコンデ/?−を史に
試験した。しかし、誘1体層を950℃においてのみフ
ァイヤリングした。ば−ストの一方V(おいては、 B
aTiO3成分のv子径は1μmより大きく、他方にお
いては1μmよシ小さかった。縛亀体月料の組成及びそ
れからつくられたコンデンサーの電気的1生負を「の表
2vこ示す。
hoの実施例と同様にして、数個のコンデ/?−を史に
試験した。しかし、誘1体層を950℃においてのみフ
ァイヤリングした。ば−ストの一方V(おいては、 B
aTiO3成分のv子径は1μmより大きく、他方にお
いては1μmよシ小さかった。縛亀体月料の組成及びそ
れからつくられたコンデンサーの電気的1生負を「の表
2vこ示す。
表 2
キャパシタンスに対するBaTiO3の粒子径の効果側
番号 56 BaTi05 93.693.0 ZnO1,01,0 Bi205 1.3 1.3 PbF2 3.1 3.1 pbo 1.5 1.5 フツ化物/酸化物比 0.8 0.8 K 1750 732 DF(%) 2.1 2.7 表2中データは、よシ微細なりaTi05粉末を使用し
た誘電体材料から、はるかに晶いキャパシタンスが得ら
れたこと金示す。
番号 56 BaTi05 93.693.0 ZnO1,01,0 Bi205 1.3 1.3 PbF2 3.1 3.1 pbo 1.5 1.5 フツ化物/酸化物比 0.8 0.8 K 1750 732 DF(%) 2.1 2.7 表2中データは、よシ微細なりaTi05粉末を使用し
た誘電体材料から、はるかに晶いキャパシタンスが得ら
れたこと金示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)本質的に(aJ 92〜99 取i7g%のBaT
103又はそのプレカーサー、並びvc(b)本質的に
(18〜a、5ポ酸%のPb、Ll又はそれらの混合物
のフッ化物及び(2j4〜0重敬%のBi 、 Zn又
はPbの酸化物、前記酸化物のプレカーサー又はそれら
の混合物よシなる、8〜1重瀘%の′)!8結助剤よシ
なり、tbJ中のフン化物対酸化物の重層化が少なくと
も1でtりシ、実買的に粒子のすべてが最大寸法で1μ
m、]:、!7も大きくないものでめる晶キャパシタン
ス誘電体粉末組成物。 2)有機媒質中に分散された特許請求の範囲第1項目己
幀の組成物よりなるスクリーンプリント町目目な鵬キャ
パシタンス誘亀体組成物。 3) +11絶縁注セラミツク基貞上支持されている第
1の電導性終端層とその上にプリントされた(2、特許
請求の範囲第2項記載の誘電体組成物の層及び(6)第
2の上に重ねた′電導性終端層よシなシ、この組み立て
物が有機媒Xを気化させるため、又誘鴫体粉末のgP、
結を行なうためにンアイヤリングされている島キャノξ
シタンスコンデンサー。 4)竜4注終端層及び誘電体層がスクリーン−プリンテ
ィングによって施用され、プリントされた増の谷々が次
の増のh用前に乾燥されかつファイヤリングされている
% 請求の範囲第3項記載のコンデンサー。 5)フィルターエレメンートが、少なくとも1個の誘電
体層を弔する、多数の缶に並べられた厚いフ1ルムコン
デンサーよシなp1誘硫体拐料が、有機媒質の気化及び
誘電体粉末の屍紹を行なうためファイヤリングされてい
る特許請求の範囲第2項記載の組成物である、電気器具
中での電磁気妨害を減少させるためのフィルターコネク
ター。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US588742 | 1984-03-12 | ||
US06/588,742 US4530031A (en) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | Dielectric composition |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006517A Division JPH02225371A (ja) | 1984-03-12 | 1990-01-17 | 高キヤパシタンスコンデンサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60204670A true JPS60204670A (ja) | 1985-10-16 |
JPH0238538B2 JPH0238538B2 (ja) | 1990-08-30 |
Family
ID=24355112
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60046698A Granted JPS60204670A (ja) | 1984-03-12 | 1985-03-11 | 誘電体組成物 |
JP2006517A Granted JPH02225371A (ja) | 1984-03-12 | 1990-01-17 | 高キヤパシタンスコンデンサー |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006517A Granted JPH02225371A (ja) | 1984-03-12 | 1990-01-17 | 高キヤパシタンスコンデンサー |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4530031A (ja) |
JP (2) | JPS60204670A (ja) |
KR (1) | KR920010624B1 (ja) |
CA (1) | CA1241535A (ja) |
GB (1) | GB2156334B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0354159A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-08 | Honda Motor Co Ltd | セラミック焼結体の製造方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61256959A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-14 | ティーディーケイ株式会社 | 高誘電率磁器組成物 |
US4636378A (en) * | 1985-06-11 | 1987-01-13 | Hughes Aircraft Company | Method of preparation of perovskite-type compounds |
EP0205137A3 (en) * | 1985-06-14 | 1987-11-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric compositions |
GB9025802D0 (en) * | 1990-11-28 | 1991-01-09 | Cookson Group Plc | Improved sintering aid |
US7688569B2 (en) * | 2004-03-16 | 2010-03-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick-film dielectric and conductive compositions |
US20050204864A1 (en) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Borland William J | Thick-film dielectric and conductive compositions |
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