JPH09296158A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPH09296158A JPH09296158A JP11063096A JP11063096A JPH09296158A JP H09296158 A JPH09296158 A JP H09296158A JP 11063096 A JP11063096 A JP 11063096A JP 11063096 A JP11063096 A JP 11063096A JP H09296158 A JPH09296158 A JP H09296158A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固着強度が高く、しかもコスト低減ができる
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 導電性金属粉末と銀被覆ガラス粉末を、
熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂に配合する。
導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 導電性金属粉末と銀被覆ガラス粉末を、
熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂に配合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を金属
やセラミック基板に接合したり、電子部品をプリント基
板などに接合するに好適の導電性接着剤に関する。
やセラミック基板に接合したり、電子部品をプリント基
板などに接合するに好適の導電性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性接着剤の導電性フィラーと
しては、主に銀粉末が利用されている。銀粉末は、他の
金属粉末に比べ電気抵抗が低く、しかも化学的に安定し
ているので好ましいフィラーであるといえる。しかし高
価であり、また比重が１０．５と大きいため、導電性を
実現させるためには、導電性接着剤中に配合される重量
比率は相対的に高くなり、その結果、導電性接着剤が高
価になるという難点があった。また、固着強度を上げる
には銀粉末の配合比率を低下させる必要があるが、銀粉
末の配合比率を低下させると導電性そのものが低下する
という問題点があった。
しては、主に銀粉末が利用されている。銀粉末は、他の
金属粉末に比べ電気抵抗が低く、しかも化学的に安定し
ているので好ましいフィラーであるといえる。しかし高
価であり、また比重が１０．５と大きいため、導電性を
実現させるためには、導電性接着剤中に配合される重量
比率は相対的に高くなり、その結果、導電性接着剤が高
価になるという難点があった。また、固着強度を上げる
には銀粉末の配合比率を低下させる必要があるが、銀粉
末の配合比率を低下させると導電性そのものが低下する
という問題点があった。
【０００３】一方、銅、ニッケル、グラファイト、カー
ボンなどの粉末は、銀粉末に比べて安価である。しかし
銅、ニッケルは酸化による導電性の劣化に問題があり、
実用化に難点がある。また、グラファイトやカーボン
は、比重がそれぞれ２．３、１．８と小さく、しかも安
価であるが、抵抗値が銀の８００〜２９００倍と高く、
導電性接着剤の材料としては問題があった。
ボンなどの粉末は、銀粉末に比べて安価である。しかし
銅、ニッケルは酸化による導電性の劣化に問題があり、
実用化に難点がある。また、グラファイトやカーボン
は、比重がそれぞれ２．３、１．８と小さく、しかも安
価であるが、抵抗値が銀の８００〜２９００倍と高く、
導電性接着剤の材料としては問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来技術が有する課題を解決することにある。具体
的には、本発明の目的は導電性接着剤のコスト低減を実
現しつつ、さらにその導電性接着剤の固着強度を上げる
という課題を解決することにある。
した従来技術が有する課題を解決することにある。具体
的には、本発明の目的は導電性接着剤のコスト低減を実
現しつつ、さらにその導電性接着剤の固着強度を上げる
という課題を解決することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性フィラ
ーとして、導電性金属粉末と銀被覆ガラス粉末を熱硬化
性樹脂または熱可塑性樹脂に配合、分散させてなる導電
性接着剤である。導電性フィラーの２０〜８０重量％が
銀被覆ガラス粉末である導電性接着剤が特に好ましい。
ーとして、導電性金属粉末と銀被覆ガラス粉末を熱硬化
性樹脂または熱可塑性樹脂に配合、分散させてなる導電
性接着剤である。導電性フィラーの２０〜８０重量％が
銀被覆ガラス粉末である導電性接着剤が特に好ましい。
【０００６】本発明でいう金属粉末としては、市販され
ている適宜の導電性金属粉末を用いることができる。た
とえば、粉砕、電解、アトマイズ、還元などの製造法に
よって得られる銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウ
ムなどが代表的な導電性金属粉末である。その好ましい
粉末特性は、比表面積０．５〜１００ｍ2 ／ｇ、タップ
密度０．５〜１０ｇ／ｃｍ3 、粒径０．１〜５０μｍで
あり、フレーク状または球状のものが好ましい。
ている適宜の導電性金属粉末を用いることができる。た
とえば、粉砕、電解、アトマイズ、還元などの製造法に
よって得られる銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウ
ムなどが代表的な導電性金属粉末である。その好ましい
粉末特性は、比表面積０．５〜１００ｍ2 ／ｇ、タップ
密度０．５〜１０ｇ／ｃｍ3 、粒径０．１〜５０μｍで
あり、フレーク状または球状のものが好ましい。
【０００７】一方、銀被覆ガラス粉末は、ガラス粉末の
表面を銀でコーティングしたものである。ガラスは、化
学的に安定、高温に耐える、硬い、比重が小さい、圧縮
強度が高いなどの特長を有している。また、樹脂との混
合が容易であり、高充填が可能である。銀被覆ガラス粉
末は、このようなガラス粉末表面に少量の銀をコーティ
ングしたものであり、安価である。すなわち経済的メリ
ットが大きい。なおこのような銀被覆ガラス粉末は、好
ましい導電性接着剤を与えるため、平均粒径は５０μｍ
以下が望ましい。またその表面にある銀の量は、特に限
定されないが、安定した導電性を与えるためには、４重
量％以上が好ましい。
表面を銀でコーティングしたものである。ガラスは、化
学的に安定、高温に耐える、硬い、比重が小さい、圧縮
強度が高いなどの特長を有している。また、樹脂との混
合が容易であり、高充填が可能である。銀被覆ガラス粉
末は、このようなガラス粉末表面に少量の銀をコーティ
ングしたものであり、安価である。すなわち経済的メリ
ットが大きい。なおこのような銀被覆ガラス粉末は、好
ましい導電性接着剤を与えるため、平均粒径は５０μｍ
以下が望ましい。またその表面にある銀の量は、特に限
定されないが、安定した導電性を与えるためには、４重
量％以上が好ましい。
【０００８】本発明の導電性接着剤の構成成分のバイン
ダーとしては、従来知られた導電性接着剤におけると同
様の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を適宜用いること
ができる。熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂など
が挙げられる。熱硬化性樹脂には通常硬化剤が同時に配
合される。必要に応じ促進剤、充填剤、希釈剤なども同
時に配合される。
ダーとしては、従来知られた導電性接着剤におけると同
様の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を適宜用いること
ができる。熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂など
が挙げられる。熱硬化性樹脂には通常硬化剤が同時に配
合される。必要に応じ促進剤、充填剤、希釈剤なども同
時に配合される。
【０００９】熱可塑性樹脂の具体例としてはポリアミ
ド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
ウレタン、エチレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体などが挙げられる。また、
希釈剤を同時に使用することもできる。希釈剤として
は、有機溶剤が一般的である。
ド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
ウレタン、エチレン−酢酸ビニール共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体などが挙げられる。また、
希釈剤を同時に使用することもできる。希釈剤として
は、有機溶剤が一般的である。
【００１０】導電性フィラーとして金属粉末と銀被覆ガ
ラス粉末を用いて得られる導電性接着剤は、優れた導電
性を示すが、一層の導電性の向上と固着強度の向上と比
重の低減（比容増加）を同時に満足させるには、導電性
フィラーの２０〜８０重量％が銀被覆ガラスであること
が望ましいことが判明した。
ラス粉末を用いて得られる導電性接着剤は、優れた導電
性を示すが、一層の導電性の向上と固着強度の向上と比
重の低減（比容増加）を同時に満足させるには、導電性
フィラーの２０〜８０重量％が銀被覆ガラスであること
が望ましいことが判明した。
【００１１】
【実施例】次に実施例によって本発明を説明する。 実施例１ 次に示す５成分を３本ロールにより５分間混練し、ペー
スト状の導電性接着剤を作成した。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
スト状の導電性接着剤を作成した。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
【００１２】これを１５０℃のオーブン中で２０分間硬
化した。硬化物の物性は表１に示すとおりであった。対
照品（比較例１）と比べて優れた性質が得られている。
銀被覆ガラス粉末を５０％添加することにより、接着強
度が約２０％向上し、比重は４．０から２．７に減少し
た。いいかえれば、その比容は従来品の約１．５倍にな
っている。この数値は単位重量あたりの接合可能数が増
えることを意味し、そのコストメリットは非常に大き
い。
化した。硬化物の物性は表１に示すとおりであった。対
照品（比較例１）と比べて優れた性質が得られている。
銀被覆ガラス粉末を５０％添加することにより、接着強
度が約２０％向上し、比重は４．０から２．７に減少し
た。いいかえれば、その比容は従来品の約１．５倍にな
っている。この数値は単位重量あたりの接合可能数が増
えることを意味し、そのコストメリットは非常に大き
い。
【００１３】実施例２ 実施例１と同じ方法を用いて、次に示す成分で導電性接
着剤を作成した。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ３０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ７０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
着剤を作成した。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ３０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ７０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
【００１４】硬化後の物性は表１に示すとおりである。
硬化物は対照品（比較例１）に比べてその比容は約１．
７倍になった。その他の特性については従来品と比べて
遜色なかった。
硬化物は対照品（比較例１）に比べてその比容は約１．
７倍になった。その他の特性については従来品と比べて
遜色なかった。
【００１５】実施例３ 次に示す５成分を実施例１と同様にして、導電性接着剤
を得た。 銅微粉末（粒子径１μｍ以下） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
を得た。 銅微粉末（粒子径１μｍ以下） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応性希釈剤 ５重量部
【００１６】加熱による酸化を抑えるため実施例１の硬
化温度より２０℃低い１３０℃のオーブン中で２０分硬
化させた。硬化後の物性は表１に示すとおりであった。
対照品（比較例３）と比べると、比重は低下しており、
固着強度は上がり、比抵抗は小さくなっている。
化温度より２０℃低い１３０℃のオーブン中で２０分硬
化させた。硬化後の物性は表１に示すとおりであった。
対照品（比較例３）と比べると、比重は低下しており、
固着強度は上がり、比抵抗は小さくなっている。
【００１７】実施例４ 次に示す４成分で熱可塑性導電性接着剤を作成した。ま
ずホットメルトタイプポリアミド樹脂とベンジルアルコ
ールから溶液を作った。次いでこれに残りの２成分を加
え、混練しペースト状にした。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 ホットメルトタイプポリアミド樹脂 ２５重量部 ベンジルアルコール ２５重量部
ずホットメルトタイプポリアミド樹脂とベンジルアルコ
ールから溶液を作った。次いでこれに残りの２成分を加
え、混練しペースト状にした。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） ５０重量部 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） ５０重量部 ホットメルトタイプポリアミド樹脂 ２５重量部 ベンジルアルコール ２５重量部
【００１８】物性を測るべく固形物を得るには、最初に
溶剤を除去する必要がある。１５０℃のホットプレート
上の枠金型に所定量の試料を入れてから、５分間加熱し
溶剤を除去した。次に１７０℃のホットプレートに移し
てから、荷重５０ｇ／ｃｍ2を加えてプレス成型し、こ
れを室温に戻してから固形物を得た。表１に固形物の物
性を示す。固形物中の銀被覆ガラス粉末の分散状態は良
好であった。固形物の比重は２．６であった。
溶剤を除去する必要がある。１５０℃のホットプレート
上の枠金型に所定量の試料を入れてから、５分間加熱し
溶剤を除去した。次に１７０℃のホットプレートに移し
てから、荷重５０ｇ／ｃｍ2を加えてプレス成型し、こ
れを室温に戻してから固形物を得た。表１に固形物の物
性を示す。固形物中の銀被覆ガラス粉末の分散状態は良
好であった。固形物の比重は２．６であった。
【００１９】比較例１ 従来品の例として、次に示す成分を、実施例１と同様に
３本ロールにより５分間混練し、ペースト状の導電性接
着剤を作成した。ペーストと硬化物の物性は表１に示し
た。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
３本ロールにより５分間混練し、ペースト状の導電性接
着剤を作成した。ペーストと硬化物の物性は表１に示し
た。 銀粉末（平均粒子径０．６μｍ） １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
【００２０】比較例２ 銀被覆ガラス粉末のみを導電性フィラーとした場合の例
をここで実験した。すなわち次の４成分を混練したが、
流動性のないぼそぼそしたものになり、ペーストにはな
らなかった。また加熱硬化も試みたが、シート状にはな
らなく、物性測定は不可能であった。 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
をここで実験した。すなわち次の４成分を混練したが、
流動性のないぼそぼそしたものになり、ペーストにはな
らなかった。また加熱硬化も試みたが、シート状にはな
らなく、物性測定は不可能であった。 銀被覆ガラス粉末（粒子径３８μｍ以下） １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
【００２１】比較例３ 銅粉末のみを導電性フィラーとした場合として、次の４
成分から導電性接着剤を作成した。その硬化物の物性は
表にした。比抵抗が大きく、実用性の低い導電性接着剤
であった。 銅粉末 １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
成分から導電性接着剤を作成した。その硬化物の物性は
表にした。比抵抗が大きく、実用性の低い導電性接着剤
であった。 銅粉末 １００重量部 エポキシ樹脂 １０重量部 アミン系硬化剤 ６重量部 反応希釈剤 ５重量部
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、従来の導電性
接着剤に比べ、高い固着強度をもち、大きな比容を与え
る。これは相対的に接合部単位あたりの使用重量が少な
くて済むことを意味し、コスト低減につながる。
接着剤に比べ、高い固着強度をもち、大きな比容を与え
る。これは相対的に接合部単位あたりの使用重量が少な
くて済むことを意味し、コスト低減につながる。
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性フィラーとして導電性金属粉末と
銀被覆ガラス粉末を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂に
配合、分散させてなる導電性接着剤。 - 【請求項２】 銀被覆ガラス粉末が導電性フィラーの２
０〜８０重量％であることを特徴とする請求項１記載の
導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063096A JPH09296158A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063096A JPH09296158A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09296158A true JPH09296158A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14540637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11063096A Pending JPH09296158A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09296158A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345105B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-03-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive adhesive composition |
| KR20090068846A (ko) * | 2007-12-24 | 2009-06-29 | 제일모직주식회사 | 세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 |
| JP2009544815A (ja) * | 2006-07-24 | 2009-12-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 導電性感圧性接着剤 |
| WO2010000096A1 (en) | 2008-07-03 | 2010-01-07 | National Starch And Chemical Investment Holding Coporation | Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die attach |
| US8559164B2 (en) | 2010-08-02 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JP2013231161A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-11-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
| WO2021044631A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂ペースト組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-01 JP JP11063096A patent/JPH09296158A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345105B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-03-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive adhesive composition |
| JP2009544815A (ja) * | 2006-07-24 | 2009-12-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 導電性感圧性接着剤 |
| KR20090068846A (ko) * | 2007-12-24 | 2009-06-29 | 제일모직주식회사 | 세라믹 코어를 가지는 전도성 입자를 포함하는 전도성실리콘 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 |
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| JP5333674B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2013-11-06 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US9218911B2 (en) | 2010-08-02 | 2015-12-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2013231161A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-11-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |