CN111944468B - 一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用 - Google Patents
一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用 Download PDFInfo
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 38
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 33
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 39
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 39
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 39
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 12
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 31
- -1 polyoxypropylene Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 8
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical group OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000012612 commercial material Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法，包括A组分和B组分，按重量份计，A组分包括：聚丙二醇二缩水甘油醚10‑20份，双酚A环氧树脂4‑8份，三官能环氧稀释剂8‑12份，气相二氧化硅0.2‑0.5份，α‑氧化铝粉10‑16份，结晶硅微粉40‑60份；B组分包括：叔胺类固化剂3‑8份，有机硅改性聚醚胺20‑40份，第一聚醚胺50‑80份。各组分搭配，具有优异的导热性能，粘度低，固化条件容易达到，常温可操作时间长，同时绝缘性、力学性能和阻燃性较好，适用于元器件封装。
Description
技术领域
本发明涉及环氧灌封胶技术领域，具体涉及一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用。
背景技术
环氧树脂作为一类重要的热固性树脂，具有力学性能高、附着力强、固化收缩率低、稳定性好等一系列的特点，被广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天领域。采用环氧树脂制备的灌封胶能有效强化电子元器件的整体性，防止水分以及有害气体对电子元器件的侵害。
随着现代工业的高速发展，电子元器件的集成化水平越来越高，表现出高功率化、高密度化和高集成化的特点，会产生大量的热量。普通环氧树脂灌封胶导热系数较小，一般介于0.8-1.0W/m·K，不能满足电子元器件的高导热性要求。通过提高导热剂的用量，可能在一定程度上提高导热性，但是可能影响灌封胶的力学性能，且易造成粘度急剧增加影响施工性能，还容易出现填料沉降。此外，现有双组份环氧灌封胶为满足低温固化的要求，其可操作性时间较短，通常不超过1h，使用不便。如何提高环氧灌封胶的导热系数，保证其可施工性，提高可操作时间，一直是本领域难以攻克的技术难题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法，具有较好的导热性能，A、B组分混合后粘度低，固化条件容易达到，常温可操作时间长，同时绝缘性、力学性能和阻燃性能较好。
根据本发明实施例的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，所述A组分包括以下的组分：聚丙二醇二缩水甘油醚10-20份，双酚A环氧树脂4-8份，三官能环氧稀释剂8-12份，气相二氧化硅0.2-0.5份，α-氧化铝粉10-16份，结晶硅微粉40-60份；
所述B组分包括以下的组分：叔胺类固化剂3-8份，有机硅改性聚醚胺20-40份，第一聚醚胺50-80份。所述A组分和B组分的重量比优选为1:0.1～0.25。
所述有机硅改性聚醚胺优选为双端环氧基硅油与第二聚醚胺按摩尔比为1:2反应制得。
根据本发明的一些实施例，所述第一聚醚胺、第二聚醚胺独立为聚氧丙烯二胺、聚氧乙烯二胺、聚氧丙烯三胺中的至少一种。
根据本发明的一些实施例，所述有机硅改性聚醚胺采用以下方法制得：将双端环氧基硅油与第二聚醚胺按摩尔比略小于1:2计量，以二甲苯为溶剂，在110～120℃下反应10～15h，减压蒸馏，得到产物。
根据本发明的一些实施例，所述α-氧化铝粉为纳米级。
根据本发明的一些实施例，所述α-氧化铝粉和/或结晶硅微粉采用KH560进行表面改性。优选的表面改性方法如下：将待改性的粉体分散在乙醇水溶液中，加入KH560，在45～60℃恒温搅拌反应0.5～3h，离心，洗涤，干燥，研磨成粉末。所述KH560用量优选为粉体重量的3～10％。所述乙醇水溶液中，乙醇与水的体积比优选为9.5:0.5～9:1。
根据本发明的一些实施例，所述三官能环氧稀释剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚。
根据本发明的一些实施例，所述A组分还包括适量的颜料。
根据本发明的一些实施例，所述A组分还包括适量的阻燃剂。
根据本发明实施例的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
将聚丙二醇二缩水甘油醚、双酚A环氧树脂、三官能环氧稀释剂搅拌均匀，加入气相二氧化硅搅拌均匀，再加入α-氧化铝粉和结晶硅微粉搅拌均匀，若有颜料，再加入颜料搅拌均匀，若有阻燃剂，优选在气相二氧化硅之前加入并搅拌均匀，制成A组分；
将叔胺类固化剂、有机硅改性聚醚胺、第一聚醚胺搅拌均匀，制成B组分。
根据本发明的一些实施例，所述搅拌为双行星刮壁搅拌，自转速度优选为400～1000r/min，公转速度优选为20～30r/min。
根据本发明的一些实施例，所述α-氧化铝粉和结晶硅微粉分多次加入。
本发明还提供一种元器件，其使用上述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶进行灌封。
本发明的一种或多种实施例至少具有如下有益效果：
树脂组分中环氧树脂、稀释剂、导热填料的搭配，可降低粘度，提高导热性，保证固化速度、力学性能及阻燃性。固化剂组分中，有机硅改性聚醚胺与叔胺类固化剂可共同作用于固化速率的调节，在保证低温固化的同时能延长共混胶料的可操作时间，同时有机硅改性聚醚胺能提高韧性和阻燃性。
各组分配合，导热系数达1.3W/(m·K)，A、B组分混合后粘度可低至近3000cP，流动性好，浸润性佳，可操作时间＞3h，同时绝缘性、力学性能和阻燃性能较好。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例作进一步地详细描述。此处所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，不能理解为对本申请保护范围的限制。
本发明实施例提供的一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份计，A组分包括下列组分：聚丙二醇二缩水甘油醚10-20份，双酚A环氧树脂4-8份，三官能环氧稀释剂8-12份，气相二氧化硅0.2-0.5份，α-氧化铝粉10-16份，结晶硅微粉40-60份。B组分包括：叔胺类固化剂3-8份，有机硅改性聚醚胺20-40份，第一聚醚胺50-80份。A组分和B组分的重量比优选为1:0.1～0.25。
树脂组分中，聚丙二醇二缩水甘油醚和三官能环氧稀释剂搭配，可有效降低粘度，保证固化速度。聚丙二醇二缩水甘油醚是一种优良的稀释剂，粘度低，可改善灌封胶的韧性，同时其与三官能环氧稀释剂的反应活性有一定差异，既能保证固化效率，同时实现梯度固化，避免反应热堆积造成缩孔，或因内应力集中而影响整体性能。α-氧化铝粉、结晶硅微粉能提高导热性、阻燃性和绝缘性，发明人发现，本配方体系中应用上述两种粉体的特定搭配，可实现导热系数1.3W/(m·K)，同时A、B组分混合后粘度可低至近3000cP，流动性好，浸润性佳，而现有的环氧灌封胶为实现导热系数1W/(m·K)以上已经很难克服流动性差的问题。气相二氧化硅在本体系中能起到很好的防沉作用。
固化剂组分中，有机硅改性聚醚胺与叔胺类固化剂可共同作用于固化速率的调节，在保证低温固化的同时能延长共混胶料的可操作时间，同时有机硅改性聚醚胺能提高韧性和阻燃性。实验结果表明，A、B组分混合后可操作时间＞3h，同时粘度低，导热性优异，绝缘性、力学性能和阻燃性较好。
有机硅改性聚醚胺为在聚醚胺链段中引入有机硅链段的一类聚合物，可用于环氧树脂的增韧改性。本配方体系中，有机硅改性聚醚胺还起到调节固化速率的作用，发明人经实验发现，以聚醚胺对有机硅链段进行双封端，实施效果最佳。具体的，可采用双端环氧基硅油与第二聚醚胺按摩尔比为1:2反应制得，第一聚醚胺、第二聚醚胺可以为同种物质，也可以不同，作为示例，选用常见的聚氧丙烯二胺、聚氧乙烯二胺或聚氧丙烯三胺，或其中至少两种的混合物。示例的反应条件如下：控制双端环氧基硅油与第二聚醚胺按摩尔比略小于1:2，即第二聚醚胺稍过量，以二甲苯为溶剂，在110～120℃下反应10～15h，减压蒸馏，得到产物，该方法所采用的溶剂较甲苯等有机溶剂危害小，同时反应条件适中，效率较高。
α-氧化铝粉绝缘导热性好，结晶硅微粉具有一定的导热性，对粘度影响较小，特别是采用结晶硅微粉与纳米级α-氧化铝粉按前述比例搭配，二者粒径的差异更利于构建导热网络，使导热性能得到明显提升，同时对体系粘度的影响较小。
为提高粉体的分散性及其与树脂的相容性，优选在使用前分别进行表面改性处理。本体系中，优选采用硅烷偶联剂KH560进行表面改性，KH560带有端环氧基，与树脂相容性好，同时能参与固化反应，利于形成稳定的导热网络。示例的表面改性方法如下：将待改性的粉体分散在乙醇水溶液中，加入KH560，在45～60℃恒温搅拌反应0.5～3h，离心，洗涤，干燥，研磨成粉末。乙醇水溶液中乙醇与水的体积比可以为9.5:0.5～9:1，分散方式可选择超声分散。粉体加入量以能够形成混悬液为准则，可加入2-5g/ml，粉体粒度越小，比表面积越高，加入量相对略少。KH560用量优选为粉体重量的3～10％。
A组分中，还可加入适量颜料进行着色，例如加入炭黑0.3-0.6重量份。
上述双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶的制备方法，示例为：
将聚丙二醇二缩水甘油醚、双酚A环氧树脂、三官能环氧稀释剂搅拌均匀，加入气相二氧化硅搅拌均匀，再加入α-氧化铝粉和结晶硅微粉搅拌均匀，α-氧化铝粉和结晶硅微粉可分多次加入；若有颜料，再加入颜料搅拌均匀，若有阻燃剂，优选在气相二氧化硅之前加入并搅拌均匀，制成A组分；
将叔胺类固化剂、有机硅改性聚醚胺、第一聚醚胺搅拌均匀，制成B组分。
搅拌示例为双行星刮壁搅拌，自转速度可为400～1000r/min，公转速度可为20～30r/min。
以下通过示例性实施例和对比例对本发明方案进行说明，其中：
聚丙二醇二缩水甘油醚购自广州应泓化工，25℃粘度为30-70mPa.S，环氧值约0.3eg/100g；双酚A环氧树脂为中国台湾南亚NPEL-128；三官能环氧稀释剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚；α-氧化铝粉购自南京天行新材料有限公司，类球形，粒径D50为100nm；结晶硅微粉购自连云港华威硅微粉有限公司；双端环氧基硅油购自嘉兴联合化学有眼公司，环氧值约0.05mol/100g；叔胺类固化剂K54、聚醚胺D400、KH560、气相二氧化硅、炭黑均为常规市售材料。
有机硅改性聚醚胺的采用以下方法制得：将双端环氧基硅油与聚醚胺D400按摩尔比略小于1:2计量，以二甲苯为溶剂，在110℃反应12h，减压蒸馏即得。
α-氧化铝粉和结晶硅微粉分别预先用KH560进行改性处理：在乙醇水溶液(体积比乙醇：水＝9:1)中加入适量α-氧化铝粉或结晶硅微粉，超声分散制成混悬液，加入占粉体重量5％的KH560，45℃恒温搅拌反应2h，离心，洗涤，干燥，研磨成粉末。
表1(重量份)
实施例1-2及对比例1-3的组分配比如表1所示，灌封胶制备方法如下：
(1)A组分制备：
将聚丙二醇二缩水甘油醚、环氧树脂NPEL-128、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚加入双行星搅拌机，调节自转速率400r/min，公转速率20r/min，搅拌20min；
再加入气相二氧化硅，在自转400r/min、公转30r/min下搅拌10min，保持公转速度不变，提高自转速度至1000r/min，搅拌20min；
再将α-氧化铝粉和结晶硅微粉混合，分5次加入，每次加入粉体后均在自转400r/min、公转30r/min下搅拌10min；
再加入炭黑，在自转400r/min、公转30r/min下搅拌10min，制成A组分。
(2)B组分制备：
叔胺类固化剂K54、有机硅改性聚醚胺、聚醚胺D400加入双行星搅拌机，在自转400r/min、公转20r/min下搅拌30min，制成B组分。
按A组分：B组分的重量比为10:2混匀，制成灌封胶。
对比例4
市售双组份环氧灌封胶。
本测试例用于测试各实施例和对比例的灌封胶性能，将A、B组分按配比混合后进行测试，固化条件为：60℃/1h，80℃/1h。部分测试方法如下：
(1)粘度：ASTM D1084，粘度计DVnext RV5，转速60RPM，温度25℃；
(2)可操作时间：GB/T7123.1，粘度翻倍法，25℃；
(3)导热系数：ASTM D5470；
(4)搭接剪切强度：ASTMD1002，Al/Al基板；
(5)击穿电压：GB/T7752，500v/min；
(6)体积电阻率：ASTM D257。
测试结果如表2所示。可以看出，本发明实施例的灌封胶导热性和电绝缘性优异，粘度低，可操作性时间长，强度和硬度较高，经阻燃性测试，其阻燃等级不低于UL94-HB级，足以满足灌封胶对阻燃性的基本要求。由于具有上述优异特性，本实施例提供的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶可适用于一般元器件产品的封装。对于部分对阻燃性要求较高的电子元器件，可以根据性能要求情况按需添加适量的阻燃剂，例如有机磷或有机磷/氢氧化铝复合阻燃剂等对粘度影响相对较小的阻燃剂，阻燃剂优选在气相二氧化硅之前加入并搅拌均匀。
表2
Claims (9)
1.一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，按重量份计，所述A组分包括以下的组分：聚丙二醇二缩水甘油醚10-20份，双酚A环氧树脂4-8份，三官能环氧稀释剂8-12份，气相二氧化硅0.2-0.5份，α-氧化铝粉10-15份，结晶硅微粉55-60份；
所述B组分包括以下的组分：叔胺类固化剂3-8份，有机硅改性聚醚胺20-40份，第一聚醚胺50-80份；
所述A组分和B组分的重量比为1:0.1~0.25；
所述α-氧化铝粉为纳米级。
2.根据权利要求1所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述第一聚醚胺为聚氧丙烯二胺、聚氧乙烯二胺、聚氧丙烯三胺中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述有机硅改性聚醚胺采用双端环氧基硅油与第二聚醚胺按摩尔比为1:2反应制得。
4.根据权利要求3所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述第二聚醚胺为聚氧丙烯二胺、聚氧乙烯二胺、聚氧丙烯三胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述α-氧化铝粉和/或结晶硅微粉采用KH560进行表面改性。
6.根据权利要求1所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述A组分还包括适量的颜料。
7.根据权利要求1所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述A组分还包括适量的阻燃剂。
8.权利要求1-7任一项所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将聚丙二醇二缩水甘油醚、双酚A环氧树脂、三官能环氧稀释剂搅拌均匀，加入气相二氧化硅搅拌均匀，再加入α-氧化铝粉和结晶硅微粉搅拌均匀，若有颜料，再加入颜料搅拌均匀，若有阻燃剂，在气相二氧化硅之前加入并搅拌均匀，制成A组分；
将叔胺类固化剂、有机硅改性聚醚胺、第一聚醚胺搅拌均匀，制成B组分。
9.一种元器件，其特征在于，其采用权利要求1-7任一项所述的双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶进行灌封。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010736419.9A CN111944468B (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111944468A CN111944468A (zh) | 2020-11-17 |
| CN111944468B true CN111944468B (zh) | 2022-09-06 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010736419.9A Active CN111944468B (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111944468B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113980223B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-03-31 | 上海东大聚氨酯有限公司 | 超低密度、超低导、超快脱模型冰箱用组合聚醚、保温材料及其制备方法 |
| CN114891432B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-06-02 | 深圳市永维达机械设备有限公司 | 一种用于led显示屏的环保型散热涂层及其制备方法 |
| CN115851195A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-03-28 | 东莞市佳迪新材料有限公司 | 一种应用于新能源光伏电感灌封用弹性环氧胶及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3446951B2 (ja) * | 1999-11-15 | 2003-09-16 | 電気化学工業株式会社 | 無機質粉末及びそれが充填された樹脂組成物 |
| CN104910845B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-11-07 | 深圳先进技术研究院 | 底部填充胶及其制备方法 |
| CN105969277A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-28 | 苏州市奎克力电子科技有限公司 | 用于封装电子器件的散热灌封胶 |
| CN107118724B (zh) * | 2017-03-30 | 2020-09-22 | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 | 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法 |
| CN107057623A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-08-18 | 重庆江川化工（集团）有限公司 | 一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用 |
| CN107779153A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-03-09 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN109082254B (zh) * | 2018-07-06 | 2021-10-26 | 浙江航通舟新材料科技有限公司 | 一种低硬度高弹性水处理膜组件环氧灌封胶的制备及其应用 |
-
2020
- 2020-07-28 CN CN202010736419.9A patent/CN111944468B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111944468A (zh) | 2020-11-17 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A two-component thermal conductive flame-retardant epoxy resin sealing adhesive, its preparation method and application Effective date of registration: 20231228 Granted publication date: 20220906 Pledgee: Ningxiang Hunan rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: Hunan ChuangJin Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980075040 |
|
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