JPH0211654A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。さ
らに詳しくは、可撓化剤としてヒドロキシフェニル基を
有する変性シリコーンオイルとエポキシ樹脂との予備反
応物と、エポキシ基を有する変性シリコーンオイルとフ
ェノール樹脂との予備反応物の２種を併用した半導体封
止用エポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂の′＃４
湿性と耐熱性とを保持し、かつ低弾性率で低膨張率、高
ガラス転移温度の硬化物を提供する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物に関する。

［従来の技術・発明が解決しようとする課題］近年、半
導体素子は、高集積化にともなってチップ面積が大型化
され、樹脂が薄肉化されており、従来のエポキシ樹脂組
成物で封止して半導体素子を製造すると、チップにクラ
ックが生じたり、ボンディング線の切断、アルミ配線の
スライド、封止樹脂のクラックなどが生じたりしやすい
という問題がある。これらは半導体部品には致命的な故
障である。これは、従来の半導体封止用エポキシ樹脂が
、主に耐熱性、耐湿性を良好にするという観点から開発
されており、その硬化物が可撓性に乏しく、素子に加わ
る応力が大きいためである。

一般に半導体封止用エポキシ樹脂の応力を低減させる方
法には、樹脂の熱膨張率を小さくして熱歪を小さくする
方法と、弾性率を低くして熱歪による応力を小さくする
方法とが知られている。また、耐熱性、耐湿性を保持し
ながら、熱歪の小さいｔＱ度領領域広げるためには、ガ
ラス転移温度を高くする必要がある。

前記低応力化の方法としては可撓化剤を添加する方法が
あるが、従来から使用されている可撓化剤（たとえば長
鎖状アルキレンポリアミン、ポリオキシアルキレングリ
コール、長鎖状アルキレンオキサイドを有するビスフェ
ノールＡ型ジグリシジルエーテル）を配合して弾性率を
低下させる方法には、硬化物のガラス転移温度が大きく
低下し、耐熱性、耐湿性が低下するという欠点がある（
特公昭５９−８７１８号公報、特公昭５９−３０８２０
号公報、特公昭５９−２２６０６６号公報など参照）。

一方、耐湿性およびガラス転移温度の低下が小さい可撓
化剤としては、両末端にエポキシ樹脂またはフェノール
樹脂と反応しつる官能基を有するポリブタジェンや、ブ
タジェンとアクリロニトリルとの共重合体などからえら
れるエラストマー変性可撓化剤も考案されている（特公
昭５８−１０８２２０号公報、特公昭５８−１７４４１
６号公報、特公昭５８−１８４２０４＠公報、特公昭６
２−９２４８号公報、特公昭５９−１１３０２１号公報
、特公昭５９−５８０２４号公報など参照）。しかしな
がら、前記エラストマー変成可撓化剤には、高温時にお
いてエラストマー中の不飽和結合が酸化され劣化するた
めに、可撓化効果が消失するという問題がある。

また、高温度下の電気特性、熱安定性において優れた可
撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂やシリコーンゴ
ムを分散させるという方法も知られている（特公昭６２
−８４１４７号公報、特公昭５６−４６４７＠公報など
参照）。しかし、シリコーン樹脂は金属（フレームなど
）との接着性が乏しく、シリコーンゴムはエポキシマト
リクスとの界面強度が弱いため硬化物の透湿性が大きく
なり、耐湿性がわるく、機械強度も弱いという点で信頼
性に欠けるという問題がある。

本発明者らは、可撓性としてエポキシ基を有する変性シ
リコーンオイルとフェノールノボラック樹脂との予備反
応物を用いたエポキシ樹脂組成物が、耐熱性および耐湿
性を有し、かつ低弾性率の硬化物を与えうろことをすで
に見出している（特願昭６２−８３１５８号明細書参照
）。

また、フェノール性水酸基を有する変性シリコーンオイ
ルとエポキシ樹脂との予備反応物を用いたエポキシ樹脂
組成物が、耐熱性、耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱
膨張率、高ガラス移転温度の硬化物を与えることをすで
に見出している（特願昭６３−１１５２６９号明細書参
照）。

〔課題を解決するための手段］ 本発明はさらに優れた特性を有する硬化物を与える樹脂
組成物をうるためになされたものであり、耐熱性および
耐湿性を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率、従来と同程
度またはそれ以上のガラス転移温度を有する硬化物を与
える半導体封止用エポキシ樹脂組成物をうろことを目的
とする。

すなわち本発明は、ヒドロキシフェニル基を有ツる変性
シリコーンオイルとエポキシ樹脂との予備反応物からな
る可撓化剤、エポキシ基を有する変性シリコーンオイル
とフェノール樹脂との予備反応物からなる可撓化剤、エ
ポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤およ
び表面処理剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に関する。

［作　用］ 本発明に用いられる一方の可撓化剤は、変性シリコーン
オイルに含まれるフェノール性水酸基とエポキシ樹脂中
のエポキシ基とを反応させて、可撓化成分である変性シ
リコーンオイルを該エポキシ樹脂（主剤成分）に化学的
に予備結合させており、また残りの一方の可撓化剤は変
性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基とフェノール
樹脂中のフェノール性水酸基とを反応させて、変性シリ
コーンオイルを該フェノール樹脂（硬化剤成分）に化学
的に予備結合させているので、エポキシ硬化物中で可撓
化成分であるシリコーンと７１〜リクスであるエポキシ
樹脂との界面における結合が、より強靭になる。

［実施例］ 本発明の組成物の主剤として用いられるエポキシ樹脂の
具体例としては、たとえばクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アル
キルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリス（グ
リシドキシフェニル）メタンなどの多官能型エポキシ樹
脂などがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。これらは単独で用いてもよく２種以上を併用しても
よい。

本発明に用いられる硬化剤の具体例としては、たとえば
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
、アルキル変性フェノール樹脂、ごスフエノールＡノボ
ラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタンなど
の多官能型フェノール樹脂などのフェノール硬化剤があ
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物には、ヒドロ
キシフェニル基を有する変性シリコーンオイル（以下、
変性シリコーンオイル（田ともいう）とエポキシ樹脂と
の予備反応物からなる可撓化剤（以下、可撓化剤（Ａ）
という）およびエポキシ基を有する変性シリコーンオイ
ル（以下、変性シリコーンオイル（ｂ〉ともいう）とフ
ェノール樹脂との予備反応とからなる可撓化剤（以下、
可撓化剤（８）という）の２種の可撓化剤が併用される
。

可撓化剤（Ａ）は変性シリコーンオイル〈ω、エポキシ
樹脂および触媒としてアミン系化合物、イミダゾール系
化合物、リン系化合物などを用い、チッ素雰囲気下で反
応（予備反応）させることによってえられる。

変性シリコーンオイル（ωは、ヒドロキシフェニル基を
分子の末端に有していてもよく、分子鎖の内部に有して
いてもよい。

変性シリコーンオイル（Ｊのヒドロキシフェニル基の水
酸基当量は５００〜３００００が好ましく、１０００〜
１００００がさらに好ましい。また、１分子当りのヒド
ロキシフェニル基の数は約１〜１５個が好ましく、とく
に分子鎖の内部にヒドロキシフェニル基を有する変性シ
リコーンオイル（（Ｌｌのばあいは分子内部に約１〜１
０個が好ましい。ヒドロキシフェニル基の水酸基当量や
１分子当りのヒドロキシフェニル基の数が前記の範囲を
はずれると、ヒドロキシフェニル基が少ないばあいはノ
ボラック型エポキシ樹脂との反応時に反応が充分に進行
しなくなる傾向が生じ、また、ヒドロキシフェニル基が
多いばあいは、反応時にゲル化したりする傾向が生じる
。

また変性シリコーンオイル（ａｌは、シロキサン骨格か
らなり、ケイ素原子に結合している基として、たとえば
炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ
基、フェニル基、炭素数１〜５のフッ素置換アルキル基
などから選ばれた一種または二種以上を有するシリコー
ンオイルである。

変性シリコーンオイル（ａｌと反応させるエポキシ樹脂
の具体例としては、前記の主剤として用いられるエポキ
シ樹脂と同様のものがあげられる。なお、変性シリコー
ンオイル（ωと反応させるエポキシ樹脂と主剤としで用
いるエポキシ樹脂は、同種でもよく、異種でもよい。

前記反応（予備反応）における変性シリコーンオイル（
ωとエポキシ樹脂との配合割合は、変性シリコーンオイ
ル（ａ）の水酸基とエポキシ樹脂のエポキシ基との当量
比（フェノール性水酸基／エポキシ基）が０．００１〜
０．４となるような割合であるのが好ましく、とくに分
子の両末端にヒドロキシフェニル基を有する変性シリコ
ーンオイル（ωを用いるばあいは、０．０１〜０．３と
なるような割合が好ましい。

変性シリコーンオイル（ωの水酸基とエポキシ樹脂のエ
ポキシ基との当量比が０．００１よりも小さいばあい、
可撓化剤（Ａ）中の変性シリコーンオイル成分の割合が
小さくなり、可撓化効果が充分発揮されない傾向にあり
、逆に０．４よりも大きいばあい、予備反応中にゲル化
しやすく、安定した可撓化剤（＾）がえ難くなる傾向に
ある。

触媒として用いられるアミン系化合物の具体例としては
、たとえばＮ−メチルビペラジン、ヒドロキシメチルピ
ペラジンなど、イミダゾール系化合物の具体例としては
、たとえば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
メチルイミダゾール、ベニズイミダゾールなど、リン系
化合物の具体例しては、たとえばトリアルキルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、アルキルジフェニルホス
フィン、ジアルキルフェニルホスフィンなどがあげられ
る。

このようにして製造される可撓化剤（Ａ）は、予備反応
において変性シリコーンオイル（ａ）の水酸基の７０％
以上、さらには９０％以上がノボラック型エポキシ樹脂
のエポキシ基と反応したものであるのが、耐熱性の面で
優れ、さらに耐湿性も高いという点から好ましい。

可撓化剤（Ｂ）は変性シリコーンオイル（ｂ）と、フェ
ノール樹脂および触媒としてアミン系隼合物、イミダゾ
ール系化合物、リン系化合物などを用い、チッ素雰囲気
下で反応（予備反応）させることによってえられる。

変性シリコーンオイル（ｂ）は、エポキシ基を分子の末
端に有していてもよく、分子鎖の内部に有していてもよ
い。

変性シリコーンオイル＜ｂ＋のエポキシ当量は５００〜
４００００が好ましく、５００〜２００００がさらに好
ましい。また、１分子当りのエポキシ基の数は約１〜２
０個、とくに分子鎖の内部にエポキシ基を有する変性シ
リコーンオイル（ｂ）のばあいは分子内部に約１〜８個
が好ましい。エポキシ当量や１分子当りのエポキシ基の
数が前記の範囲をはずれると、エポキシ基が少ないばあ
いはノボラック型フェノール樹脂との反応時に反応が充
分に進行しなくなる傾向が生じ、また、エポキシ基が多
いばあいは反応時にゲル化したりする傾向が生じる。

前記変性シリコーンオイル山）は、シロキサン骨格から
なり、ケイ素原子に結合している基として、たとえば炭
素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基
、フェニル基、炭素数１〜５のフッ素置換アルキル基な
どから選ばれた一種または二種以上を有するシリコーン
オイルである。

変性シリコーンオイル＋ｂ＋と反応させるフェノール樹
脂の具体例としては、前記の硬化剤として用いられるフ
ェノール樹脂と同様のものがあげられる。なお、変性シ
リコーンオイル（ｂ）と反応させるフェノール樹脂と硬
化剤として用いるフェノール樹脂は、同種でもよく、異
種でもよい。

前記反応（予備反応）における変性シリコーンオイル（
ｂ＋とフェノール樹脂との配合割合は、変性シリコーン
オイル＋ｂ＋のエポキシ基とフェノール樹脂の水酸基と
の当量比（エポキシ基／フェノール性水酸基）が、００
０１〜０．３となるような割合であるのが好ましく、と
くに分子の両末端にエポキシ基を有する変性シリコーン
オイル＋ｂ＋を用いるばあいは、０．０１〜０．３とな
るような割合が好ましい。

変性シリコーンオイル（ｂ〉のエポキシ基とフェノール
樹脂の水ＭＷとの当量比が０．００１よりも小さいばあ
い、可撓化剤（Ｂ）中の変性シリコーンオイル成分の割
合が小さくなり、可撓化効果が充分発揮されない傾向に
あり、逆に０．３よりも大きいばあい、予備反応中にゲ
ル化しやすく、安定した可撓化剤（Ｂ）がえ難くなる傾
向にある。

触媒として用いられるアミン系化合物、イミダゾール系
化合物、リン系化合物の具体例としては、可撓化剤（Ａ
）の製造に用いられたものと同様のものがあげられる。

このようにして製造される可撓化剤（Ｂ）は、予備反応
において変性シリコーンオイル＋ｔｏのエポキシ基の７
０％以上、さらには９０％以上がノボラック型フェノー
ル樹脂の水酸基と反応したものであるのが、耐熱性、耐
湿性の点から好ましい。

本発明の組成物中の可撓化剤（Ａ）および可撓化剤（８
）の使用割合は、変性シリコーンオイル〈Ｊと変性シリ
コーンオイル市〉の合計添加量（重量）を［Ｃ］とし、
変性シリコーンオイル（田や変性シリコーンオイル＋ｂ
）と反応するエポキシ樹脂およびフェノール樹脂と、そ
の他のエポキシ樹脂、硬化剤などの有機成分量（重量）
を［０１とするとぎ、［Ｃ］／（［ＣＩ＋　［０］）が
、０．０３〜０，３、さらには０．０５〜０．２となる
ような割合であるのが好ましい。この値が０．０３未満
ではえられる成形物の弾性率の低下効果およびガラス転
移温度の向上が小さいばかりでなく、膨脹率の低下も小
さくなりがちになる。

逆に０３をこえると機械強度が低下する。

本発明の組成物では、主剤として用いられるエポキシ樹
脂のエポキシ基および可撓化剤（＾）中のエポキシ基の
当量の合計と、硬化剤および可撓化剤（８）中のフェノ
ール性水酸基の当量の合計との比〈エポキシ基／フェノ
ール性水酸基）が０．７〜１．３の範囲内にあるのが本
発明の目的にとって好ましい。

本発明に用いられる硬化促進剤としては、通常の触媒で
ある限りとくに限定されるものではなく、その具体例と
しては、たとえばトリフェニルホスフィンなどのホスフ
ィン類で代表されるリン化合物、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類、３級アミン類、１．８−ジアザビシクロ（５
，４，０）ウンデセン−７、その有機塩類などがあげら
れる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用し
てもよい。硬化促進剤の添加ｍは、本発明の組成物中０
．０３〜１％（重量％、以下同様）が好ましく、０．０
５〜０．７％がさらに好ましい。該添加量が１％をこえ
るとゲル化が速すぎて硬化物の成形が困難になる傾向が
生じ、０．０３％未満では硬化が不充分になる傾向が生
じる。

本発明に用いられる無機充填剤にはとくに限定はなく、
その具体例としては、たとえば天然シリカや合成シリカ
からの破砕シリカ、球状シリカなどの石英粉砕物や、タ
ルク、マイカ、チッ化ケイ素、アルミナなどがあげられ
る。これらは単独で使用してもよく２種以上を併用して
もよい。無機充填剤の使用面は、本発明の組成物に使用
されるエポキシ樹脂の合計１００部に対して２５０〜１
３００部が好ましく、４００〜１１００部がさらに好ま
しい。該使用量が２５０部未満ではえられる硬化物の強
度、耐熱性、耐熱衝撃性が低下し、１３００部をこえる
と組成物は流動性が低下して成形しにくくなる傾向が生
じる。

本発明に用いられる離型剤（内部離型剤）にとくに限定
はなくその具体例としては、たとえば脂肪酸やその金属
塩、天然ワックス、合成ワックスなどがあげられる。離
型剤の使用量は、エポキシ樹脂１００部に対して１〜１
０部が好ましく、３〜７部がさらに好ましい。

本発明に用いられる表面処理剤にとくに限定はなく、そ
の具体例としては、たとえばビニルトリメトキシシラン
、ビニルトリエトキシシラン、ト（２−アミノエチル）
３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミ
ノプロピルエトキシシラン、３−グリシドキシプロビル
トリメトキシシラン、３−グリシドキシプロビルメチル
ジメトキシシランなどがあげられる。表面処理剤の使用
量は、エポキシ樹脂　１００部に対して１〜２０部が好
ましく、３〜１５部がさらに好ましい。

さらに、本発明の組成物には、カーボンブラックなどの
顔料、三酸化アンチモンなどの難燃剤、酸化防止剤など
が適宜配合されていてもよい。

本発明の組成物は前記エポキシ樹脂、硬化剤、可撓化剤
（Ａ）、可撓化剤（Ｂ）、硬化促進剤、充填剤、離型剤
、表面処理剤および要すれば使用される成分を、通常の
方法（加熱ロールなど）を用いて混練することにより調
製することができ、通常の方法により成形することがで
きる。

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は可撓化剤（
Ａ）と可撓化剤ＣＢ）とを併用することに特徴があり、
主剤のエポキシ樹脂と硬化剤のフェノール樹脂の両方に
可撓化成分のシリコーンオイルを導入することにより、
マトリクス中におけるシリコーン成分の分散性を改良し
、さらに耐熱性、耐湿性を向上できる。

つぎに、本発明を実流例に基づきさらに具体的に説明す
るが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない
。

実施例１ 水酸基当ｍ　１１００で分子鎖の両末端にヒドロキシフ
ェニル基を有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変
性シリコーンオイル５０部と、ノボラック型エポキシ樹
脂（日本化薬■製のＥＰＰＮ　５０１、エポキシ当量（
１４，Ｐ、Ｅ）　：　　１６４）　　１００部（フェノ
ール性水酸基／エポキシ基の当ｍ比：０．０８＞と、ト
リフェニルホスフィン１部とを、チッ素を吹きこみなが
ら　１５０℃で約２０時間反応させ、分子の両末端にヒ
ドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイルとエ
ポキシ樹脂との予備反応物（可塑化剤（八−１））をえ
た。反応率は９７％であった。

エポキシ当量が１３００で分子の両末端にエポキシ基を
有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変性シリコー
ンオイル５０部と、ノボラック型フェノール樹脂（群栄
化学■製のＰＳＦ４２６１　、水酸基当量１０６）　　
１００部（エポキシ基／フェノール性水ｌ！ｌ！基の等
量比：０．０４）と、トリフェニルホスフィン１部とを
、チッ素を吹き込みながら１５０℃で反応させ、分子鎖
の両末端にエポキシ基を有する変性シリコーンオイルと
フェノール樹脂との予備反応物（可撓化剤（Ｂ−１））
をえた。反応率は９５％であった。

主剤であるエポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１）、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬■製のＢ
ＲＥＮ−３）　、　硬化剤フェノールノボラック樹脂（
ＰＳＦ４２６１）、硬化促進剤（トリフェニルホスフィ
ン）、可塑化剤（Ａ−１）　、可撓化剤（Ｂ−１）　、
無機充填剤として溶融シリカ（龍森社製のＲＤ−８）　
、三酸化アンチモンおよびその他の材料（シランカップ
リング剤、内部離型剤、着色剤）を第１表に示す割合で
混合したのち加熱ロールにより混練し、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物をえた。

えられた組成物をトランスファー成形（１７５℃、２分
間）して、硬化試験片を作製した。

えられた硬化試験片を用いて、機械特性（ＪＩＳ６９１
１）、ガラス転移温度、熱膨張率および一１９６℃Ｘ３
０秒〜２６０℃×３０秒の熱サイクル１００回後のパッ
ケージクラック特性を測定した。結果を第１表にホす。

実施例２〜４ エポキシ当ｌ　２３００で分子鎖の両末端にエポキシ基
を有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変性シリコ
ーンオイル７０部と、フェノールノボラック樹脂（ＰＳ
Ｆ４２６１）　１００部（エポキシ基／フェノール性水
酸基の当量比：０．０３）と、トリフェニルホスフィン
１部とを用いて実施例１と同様にして反応させ、可撓化
剤（Ｂ−２）をえた。反応率は９５％であった。

エポキシ当ｆｉ６２００で分子鎖の両末端にエポキシ基
を有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変性シリコ
ーンオイル１００部と、フェノールノボラック樹脂（Ｐ
ＳＦ４２６１）１００部（エポキシ基／フェノール性水
酸基の当量比：０．０２）と、トリフェニルホスフィン
１．２部とを用いて実施例１と同様にして反応させ、可
撓化剤（Ｂ−３）をえた。反応率は９４％であった。

エポキシ当ｍ　３５００で分子鎖の両末端および内部に
エポキシ基を有しく１分子当たり約４個）ポリジメチル
シロキサン骨格を有する変性シリコーンオイル９０部と
、フェノールノボラック樹脂（ＰＳＦ４２６１）　１０
０部（エポキシ基／フェノール性水酸基の当量比：０．
０３）と、トリフェニルホスフィン１部とを用いて実施
例１と同様にして反応させ、可撓化剤（Ｂ−４１をえた
。反応率は８５％であった。

実施例１でえられた可撓化剤（Ａ−１）と可撓化剤（Ｂ
−２）　、可撓化剤（Ｂ−３）　、可撓化剤（Ｂ−４）
をそれぞれ併用し、その他の成分を第１表に示す割合で
使用した他は実施例１と同様にして、半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物をえた。

つぎに、実施例１と同様にして、硬化試験片を作製し、
特性をしらべた。結果を第１表に示す。

実施例５〜１６ 水酸基当量２７００で分子鎖の両末端にヒドロキシフェ
ニル基を有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変性
シリコーンオイル８０部と、エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５
０１）　１００部（フェノール性水酸基／エポキシ基の
当熾比二〇、０５）と、トリフェニルホスフィン１部と
を用いたほかは実施例１と同様にして反応させ、可撓化
剤（Ａ−２）をえた。反応率は９６％であった。

水酸基当１．５８００で分子鎖の両末端にヒドロキシフ
ェニル基を有しポリジメチルシロキサン骨格を有する変
性シリコーンオイル１１０部と、エポキシ樹脂（ＥＰＰ
Ｎ５０１）　１００部（フェノール性水酸基／エポキシ
基の当量比：０．０３）と、トリフェニルホスフィン１
．２部とを用いて実施例１と同様にして反応させ、可撓
化剤（Ａ−３）をえた。反応率は９３％であった。

水酸基当１３８００で分子鎖の両末端および内部にヒド
ロキシフェニル基を有しく１分子当たり約４個）ポリジ
メチルシロキサン骨格を有する変性シリコーンオイル７
０部と、エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ５０１）１００部（フ
ェノール性水酸基／エポキシ基の当量比：０．０３）と
、トリフェニルホスフィン１部とを用いて実施例１と同
様にして反応させ、可撓化剤（Ａ−４）をえた。反応率
は９２％であった。

実施例１〜４でえられた可撓化剤（Ｂ−１）　、可撓化
剤（Ｂ−２）　、可撓化剤（Ｂ−３）　、可撓化剤（Ｂ
−４）と可撓化剤（Ａ−２）　、可撓化剤（＾−３）、
可撓化剤（Ａ−４）をそれぞれ併用し、その他の成分を
第１表に示す割合で使用した他は実施例１と同様にして
半導体封止用エポキシ樹脂組成物をえた。

ついで実施例１と同様にして硬化試験片を作製し、特性
をしらべた。結果を第１表に示す。

比較例１〜２ 可撓化剤としてチバガイギー社製のアラルダイトＧＹ　
２９８　（比較例１）またはダウケミカル社製のＤＥＲ
７３６（比較例２）を用いて、実施例１と同様にして第
１表に示す配合組成のエポキシ樹脂組成物をえた。

ついで、実施例１と同様にして試験片を作製し、特性を
しらべた。結果を第１表に示す。

比較例３ 可撓化剤を用いなかったほかは、実施例１と同様にして
第１表に示す配合組成のエポキシ樹脂組成物を調製した
。

ついで、実施例１と同様にして試験片を作製し、特性を
しらべた。結果を第１表に示す。

［以下余白］ 第１表の結果から明らかなように、本発明の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物からの硬化物は、耐熱性が高く、
低熱膨脹率で、低弾性率であり、さらに従来のものと同
程度またはそれ以上の高ガラス転移温度であり、半導体
封止用として好適に使用しうることがわかる。

［発明の効果］ 以上説明したとおり、可撓化剤（Ａ）および可撓化剤ｆ
ｉｌを併用した本発明の半導体封止用エポキシ樹ｎｈ組
成物は、耐熱性と耐湿性を保持し、低熱膨脹率で低弾性
率であり、従来と同程度かそれ以上の高ガラス転移温度
を有する硬化物を与える。

代 理 人 大 岩 増 雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオ
   イルとエポキシ樹脂との予備反応物からなる可撓化剤、
   エポキシ基を有する変性シリコーンオイルとフェノール
   樹脂との予備反応物からなる可撓化剤、エポキシ樹脂、
   硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤および表面処理剤
   を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。