JP2723348B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/306—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、可撓化剤としてヒドロキシフェニル基
を有する変性シリコーンオイルとエポキシ基を有する変
性シリコーンオイルまたはヒドロキシフェニル基を有す
る変性シリコーンオイルとエポキシ基を有する変性シリ
コーンオイルおよび２官能性エポキシ樹脂との新規な共
重合体を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂本来の耐湿性および耐熱性を保持し、
かつ低弾性率で低膨張率、高ガラス転移温度、高靭性の
硬化物を提供する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。
さらに詳しくは、可撓化剤としてヒドロキシフェニル基
を有する変性シリコーンオイルとエポキシ基を有する変
性シリコーンオイルまたはヒドロキシフェニル基を有す
る変性シリコーンオイルとエポキシ基を有する変性シリ
コーンオイルおよび２官能性エポキシ樹脂との新規な共
重合体を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物であっ
て、エポキシ樹脂本来の耐湿性および耐熱性を保持し、
かつ低弾性率で低膨張率、高ガラス転移温度、高靭性の
硬化物を提供する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。
［従来の技術・発明が解決しようとする課題］ 近年、半導体素子は、高集積化に伴ってチップ面積が
大型化され、樹脂が薄肉化されており、従来のエポキシ
樹脂組成物で封止して半導体部品を製造すると、チップ
にクラックが生じたり、ボンディング線の切断、アルミ
配線のスライド、封止樹脂のクラックなどが生じたりし
やすいという問題がある。これらは半導体部品には致命
的な故障である。これは、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物が、おもに耐熱性、耐湿性を良好にするとい
う観点から開発されており、その硬化物が可撓性に乏し
く、素子に加わる応力が大きいためである。
大型化され、樹脂が薄肉化されており、従来のエポキシ
樹脂組成物で封止して半導体部品を製造すると、チップ
にクラックが生じたり、ボンディング線の切断、アルミ
配線のスライド、封止樹脂のクラックなどが生じたりし
やすいという問題がある。これらは半導体部品には致命
的な故障である。これは、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物が、おもに耐熱性、耐湿性を良好にするとい
う観点から開発されており、その硬化物が可撓性に乏し
く、素子に加わる応力が大きいためである。
一般に半導体封止用エポキシ樹脂組成物の応力を低減
させる方法には、樹脂の熱膨張率を小さくして熱歪を小
さくする方法と、弾性率を小さくして熱歪による応力を
小さくする方法とが知られている。また、耐熱性、耐湿
性を保持しながら、熱歪の小さい温度領域を広げるため
には、ガラス転移温度を高くする必要がある。
させる方法には、樹脂の熱膨張率を小さくして熱歪を小
さくする方法と、弾性率を小さくして熱歪による応力を
小さくする方法とが知られている。また、耐熱性、耐湿
性を保持しながら、熱歪の小さい温度領域を広げるため
には、ガラス転移温度を高くする必要がある。
前記低応力化の方法としては、可撓化剤を添加する方
法があるが、従来から使用されている可撓化剤（たとえ
ば長鎖アルキレンポリアミン、ポリオキシアルキレング
リコール、長鎖状アルキレンオキサイドを有するビスフ
ェノールＡ型ジグリシジルエーテル）を配合して弾性率
を低下させる方法には、硬化物のガラス転移温度が大き
く低下し、耐熱性、耐湿性が低下するという欠点がある
（特公昭59−8718号公報、特開昭59−30820号公報、特
開昭59−226066号公報など参照）。
法があるが、従来から使用されている可撓化剤（たとえ
ば長鎖アルキレンポリアミン、ポリオキシアルキレング
リコール、長鎖状アルキレンオキサイドを有するビスフ
ェノールＡ型ジグリシジルエーテル）を配合して弾性率
を低下させる方法には、硬化物のガラス転移温度が大き
く低下し、耐熱性、耐湿性が低下するという欠点がある
（特公昭59−8718号公報、特開昭59−30820号公報、特
開昭59−226066号公報など参照）。
一方、耐湿性およびガラス転移温度の低下が小さい可
撓化剤としては、両末端にエポキシ樹脂と反応しうる官
能基を有するポリブタジエンや、ブタジエンとアクリロ
ニトリルとの共重合体などからえられるエラストマ変性
可撓化剤も考察されている（特開昭58−174416号公報、
特公昭58−108220号公報、特開昭58−184204号公報、特
公昭62−9248号公報、特開昭59−113021号公報、特開昭
59−58024号公報など参照）。しかしながら、前記エラ
ストマ変性可撓化剤には、高温時においてエラストマ中
の不飽和結合が酸化され劣化するために、可撓化効果が
消失するという問題がある。
撓化剤としては、両末端にエポキシ樹脂と反応しうる官
能基を有するポリブタジエンや、ブタジエンとアクリロ
ニトリルとの共重合体などからえられるエラストマ変性
可撓化剤も考察されている（特開昭58−174416号公報、
特公昭58−108220号公報、特開昭58−184204号公報、特
公昭62−9248号公報、特開昭59−113021号公報、特開昭
59−58024号公報など参照）。しかしながら、前記エラ
ストマ変性可撓化剤には、高温時においてエラストマ中
の不飽和結合が酸化され劣化するために、可撓化効果が
消失するという問題がある。
また、高温下の電気特性、熱安定性において優れた可
撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂やシリコーンゴ
ムを分散させるという方法も知られている（特開昭62−
84147号公報、特開昭56−4647号公報、特開昭64−29450
号公報など参照）。しかし、シリコーン樹脂は金属との
接着性が乏しく、シリコーンゴムはエポキシマトリクス
との界面強度が弱いため硬化物の透湿性が大きくなり、
耐湿性がわるく、機械強度も弱いという点で信頼性にか
けるという問題点がある。
撓化剤である低弾性率のシリコーン樹脂やシリコーンゴ
ムを分散させるという方法も知られている（特開昭62−
84147号公報、特開昭56−4647号公報、特開昭64−29450
号公報など参照）。しかし、シリコーン樹脂は金属との
接着性が乏しく、シリコーンゴムはエポキシマトリクス
との界面強度が弱いため硬化物の透湿性が大きくなり、
耐湿性がわるく、機械強度も弱いという点で信頼性にか
けるという問題点がある。
本発明者らは、可撓化剤としてエポキシ基を有する変
性シリコーンオイルとフェノールノボラック樹脂との予
備反応物を用いたエポキシ樹脂組成物が、耐熱性および
耐湿性を有し、かつ低弾性率の硬化物を与えうることを
すでに見出している特公昭62−83158号明細書参照）。
また、ヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオ
イルとエポキシ樹脂との予備反応物が、耐熱性、耐湿性
を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率、高ガラス転移温度
の硬化物を与えることをすでに見出している（特願昭63
−115269号明細書および特願昭63−161849号明細書参
照）。
性シリコーンオイルとフェノールノボラック樹脂との予
備反応物を用いたエポキシ樹脂組成物が、耐熱性および
耐湿性を有し、かつ低弾性率の硬化物を与えうることを
すでに見出している特公昭62−83158号明細書参照）。
また、ヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオ
イルとエポキシ樹脂との予備反応物が、耐熱性、耐湿性
を有し、かつ低弾性率、低熱膨張率、高ガラス転移温度
の硬化物を与えることをすでに見出している（特願昭63
−115269号明細書および特願昭63−161849号明細書参
照）。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、前記樹脂組成物が有する特性、すなわち耐
熱性、耐湿性、低弾性率、低熱膨張率、高ガラス転移温
度に加えて、さらにシリコーンの微細分散化により従来
以上の高靭性を有する硬化物を与える半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物をうることを目的とする。
熱性、耐湿性、低弾性率、低熱膨張率、高ガラス転移温
度に加えて、さらにシリコーンの微細分散化により従来
以上の高靭性を有する硬化物を与える半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物をうることを目的とする。
すなわち本発明は、一般式（Ｉ）： （式中、R1〜R3はそれぞれ２価の有機基、R4〜R10はそ
れぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のアル
コキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フェ
ニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、ａ
は５〜300の整数、ｂは０〜10の整数、ただし０≦［b/
（ａ＋ｂ）］≦0.32）で示されるヒドロキシフェニル基
を有する変性シリコーンオイルと、一般式（II）： （式中、R11〜R13はそれぞれ２価の有機基、R14〜R20は
それぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のア
ルコキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フ
ェニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、
ｃは５〜300の整数、ｄは０〜10の整数、ただし０≦［d
/（ｃ＋ｄ）］≦0.32）で示されるエポキシ基を有する
変性シリコーンオイルとの共重合体または一般式（Ｉ）
で示されるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコー
ンオイルと、一般式（II）で示されるエポキシ基を有す
る変性シリコーンオイルおよび一般式（III）： （式中、R21、R22はそれぞれ直接結合または２価の有機
基、ｅは０〜20の整数を示す、ベンゼン環の水素原子は
置換されていてもよい）で表わされる両末端にエポキシ
基を有するエポキシ樹脂との共重合体からなる末端およ
び（または）内部ヒドロキシフェニル基含有シリコーン
を可撓化剤として含有し、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、充填剤、離型剤、着色剤および表面処理剤とを
含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
れぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のアル
コキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フェ
ニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、ａ
は５〜300の整数、ｂは０〜10の整数、ただし０≦［b/
（ａ＋ｂ）］≦0.32）で示されるヒドロキシフェニル基
を有する変性シリコーンオイルと、一般式（II）： （式中、R11〜R13はそれぞれ２価の有機基、R14〜R20は
それぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のア
ルコキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フ
ェニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、
ｃは５〜300の整数、ｄは０〜10の整数、ただし０≦［d
/（ｃ＋ｄ）］≦0.32）で示されるエポキシ基を有する
変性シリコーンオイルとの共重合体または一般式（Ｉ）
で示されるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコー
ンオイルと、一般式（II）で示されるエポキシ基を有す
る変性シリコーンオイルおよび一般式（III）： （式中、R21、R22はそれぞれ直接結合または２価の有機
基、ｅは０〜20の整数を示す、ベンゼン環の水素原子は
置換されていてもよい）で表わされる両末端にエポキシ
基を有するエポキシ樹脂との共重合体からなる末端およ
び（または）内部ヒドロキシフェニル基含有シリコーン
を可撓化剤として含有し、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、充填剤、離型剤、着色剤および表面処理剤とを
含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
［作用］ 本発明に用いられる可撓化剤は、変性シリコーンオイ
ルに含まれるフェノール性水酸基と、別の変性シリコー
ンオイルに含まれるエポキシ基または変性シリコーンオ
イルに含まれるフェノール性水酸基と、別の変性シリコ
ーンオイルに含まれるエポキシ基および２官能性エポキ
シ樹脂に含まれるエポキシ基とを反応させ、シリコーン
のポリマー鎖間に炭化水素部を持たせたブロックまたは
グラフト共重合体であるため、可撓化成分であるシリコ
ーンと主剤であるエポキシ樹脂との相溶性をあげること
ができ、強靭化が可能になる。また可撓化剤はヒドロキ
シフェニル基を含有するため、エポキシ樹脂と反応で
き、成形時のしみ出しや離型性が改善される。
ルに含まれるフェノール性水酸基と、別の変性シリコー
ンオイルに含まれるエポキシ基または変性シリコーンオ
イルに含まれるフェノール性水酸基と、別の変性シリコ
ーンオイルに含まれるエポキシ基および２官能性エポキ
シ樹脂に含まれるエポキシ基とを反応させ、シリコーン
のポリマー鎖間に炭化水素部を持たせたブロックまたは
グラフト共重合体であるため、可撓化成分であるシリコ
ーンと主剤であるエポキシ樹脂との相溶性をあげること
ができ、強靭化が可能になる。また可撓化剤はヒドロキ
シフェニル基を含有するため、エポキシ樹脂と反応で
き、成形時のしみ出しや離型性が改善される。
［実施例］ 本発明の組成物の主剤として用いられるエポキシ樹脂
の具体例としては、たとえばクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ア
ルキルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリス
（グリシドキシフェニル）メタンなどの多官能型エポキ
シ樹脂などがあげられる。また、ノボラック型エポキシ
樹脂、多官能性エポキシ樹脂に限らず２官能エポキシ樹
脂を用いてもよく、該２官能エポキシ樹脂の具体例とし
ては、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン
などの複素環骨格エポキシ樹脂など、また両末端にエポ
キシ基を有するエピビス型のあらゆるエポキシ樹脂があ
げられる。さらには前記エポキシ樹脂に種々の置換基を
持たせた構造のエポキシ樹脂などもあげられるが、これ
らに限定されるものではない。
の具体例としては、たとえばクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ア
ルキルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリス
（グリシドキシフェニル）メタンなどの多官能型エポキ
シ樹脂などがあげられる。また、ノボラック型エポキシ
樹脂、多官能性エポキシ樹脂に限らず２官能エポキシ樹
脂を用いてもよく、該２官能エポキシ樹脂の具体例とし
ては、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン
などの複素環骨格エポキシ樹脂など、また両末端にエポ
キシ基を有するエピビス型のあらゆるエポキシ樹脂があ
げられる。さらには前記エポキシ樹脂に種々の置換基を
持たせた構造のエポキシ樹脂などもあげられるが、これ
らに限定されるものではない。
これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種類
以上を併用してもよい。
以上を併用してもよい。
本発明に用いられる硬化剤の具体例としては、たとえ
ばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、アルキル変性フェノール樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタンな
どの多官能型フェノール樹脂などのフェノール硬化剤
や、酸無水物、多官能型アミノ化合物があげられるが、
これらに限定されるものではない。これらは単独で用い
てもよく、２種類以上を併用してもよい。
ばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、アルキル変性フェノール樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタンな
どの多官能型フェノール樹脂などのフェノール硬化剤
や、酸無水物、多官能型アミノ化合物があげられるが、
これらに限定されるものではない。これらは単独で用い
てもよく、２種類以上を併用してもよい。
本発明に可撓化剤として用いられる末端および（また
は）内部ヒドロキシフェニル基含有シリコーン（以下、
可撓化剤ともいう）は、一般式（Ｉ）： で示されるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコー
ンオイル（以下、変性シリコーンオイルＡともいう）
と、 一般式（II）： で示されるエポキシ基を有する変性シリコーンオイル
（以下、変性シリコーンオイルＢともいう）または変性
シリコーンオイルＡと、変性シリコーンオイルＢおよび
一般式（III）： で示される両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂
（以下、２官能性エポキシ樹脂ともいう）との共重合体
からなる。なお、一般式（Ｉ）または一般（II）中の繰
返し単位の並び方に限定はなく、ランダム共重合であっ
てもよく、ブロック共重合であってもよい。
は）内部ヒドロキシフェニル基含有シリコーン（以下、
可撓化剤ともいう）は、一般式（Ｉ）： で示されるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコー
ンオイル（以下、変性シリコーンオイルＡともいう）
と、 一般式（II）： で示されるエポキシ基を有する変性シリコーンオイル
（以下、変性シリコーンオイルＢともいう）または変性
シリコーンオイルＡと、変性シリコーンオイルＢおよび
一般式（III）： で示される両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂
（以下、２官能性エポキシ樹脂ともいう）との共重合体
からなる。なお、一般式（Ｉ）または一般（II）中の繰
返し単位の並び方に限定はなく、ランダム共重合であっ
てもよく、ブロック共重合であってもよい。
したがって、本発明に用いる可撓化剤は、変性シリコ
ーンオイルＡと変性シリコーンオイルＢとの共重合体で
あってもよく、変性シリコーンオイルＡと変性シリコー
ンオイルＢと２官能性エポキシ樹脂との共重合体であっ
てもよく、これらの共重合体を併用したものであっても
よい。
ーンオイルＡと変性シリコーンオイルＢとの共重合体で
あってもよく、変性シリコーンオイルＡと変性シリコー
ンオイルＢと２官能性エポキシ樹脂との共重合体であっ
てもよく、これらの共重合体を併用したものであっても
よい。
変性シリコーンオイルＢが用いられたばあいは、変性
シリコーンオイルＡと変性シリコーンオイルＢの間に相
溶性の高い有機結合部をもたせることができ、相溶性の
高いシリコーンオイルが生まれる。２官能性エポキシ樹
脂が用いられたばあいは、たとえば２個の変性シリコー
ンオイルＡの間に相溶性の高い２官能性エポキシ樹脂が
結合した構造になり、靭性をもたせることができる。
シリコーンオイルＡと変性シリコーンオイルＢの間に相
溶性の高い有機結合部をもたせることができ、相溶性の
高いシリコーンオイルが生まれる。２官能性エポキシ樹
脂が用いられたばあいは、たとえば２個の変性シリコー
ンオイルＡの間に相溶性の高い２官能性エポキシ樹脂が
結合した構造になり、靭性をもたせることができる。
前記変性シリコーンオイルＡまたは変性シリコーンオ
イルＢは、平均分子量2000以下では相溶化剤として働
き、また平均分子量2000より大きいシリコーンオイルで
は低弾性率化剤として働く成分である。
イルＢは、平均分子量2000以下では相溶化剤として働
き、また平均分子量2000より大きいシリコーンオイルで
は低弾性率化剤として働く成分である。
前記一般式（Ｉ）中のR1〜R3は、それぞれ２価の有機
基であり、その具体例としては、たとえばメチレン基、
エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などの炭素数１
〜５のアルキレン基、−C3H6OC3H6−などのエーテル構
造、複素環構造、ビシクロ骨格、ビフェニル骨格などが
あげられる。なお、ｂ個のR2は同種でもよく、異種でも
よい。
基であり、その具体例としては、たとえばメチレン基、
エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などの炭素数１
〜５のアルキレン基、−C3H6OC3H6−などのエーテル構
造、複素環構造、ビシクロ骨格、ビフェニル骨格などが
あげられる。なお、ｂ個のR2は同種でもよく、異種でも
よい。
R4〜R10は、それぞれ、たとえばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基など
の炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のアルキル
基、たとえばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基な
どの炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のアルコキ
シ基、たとえばHOCH2−、（HO）2CH−、HO−CH2−CH
2−、 HO−C3H6−、（HOCH2）2CH−などの炭素数１〜10、好
ましくは炭素数１〜５のヒドロキシアルキル基、フェニ
ル基または、たとえばCF3CH2CH2−、CF3（CF2）2CH2CH2
−などの炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のフッ
素置換アルキル基である。なお、ａ個のR6、ａ個のR7、
ｂ個のR8はそれぞれ同種でもよく、異種でもよい。
基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基など
の炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のアルキル
基、たとえばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基な
どの炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のアルコキ
シ基、たとえばHOCH2−、（HO）2CH−、HO−CH2−CH
2−、 HO−C3H6−、（HOCH2）2CH−などの炭素数１〜10、好
ましくは炭素数１〜５のヒドロキシアルキル基、フェニ
ル基または、たとえばCF3CH2CH2−、CF3（CF2）2CH2CH2
−などの炭素数１〜10、好ましくは炭素数１〜５のフッ
素置換アルキル基である。なお、ａ個のR6、ａ個のR7、
ｂ個のR8はそれぞれ同種でもよく、異種でもよい。
ａは５〜300、好ましくは７〜250の整数である。ａが
５未満では可撓化剤としての効果がなく、耐熱性も低下
し、300をこえると強度が極端に低下する。
５未満では可撓化剤としての効果がなく、耐熱性も低下
し、300をこえると強度が極端に低下する。
さらに、b/（ａ＋ｂ）は０〜0.32、好ましくは０〜0.
25である。b/（ａ＋ｂ）が0.32をこえると回能基が多す
ぎるため、ゲル化が起こったり、エラストマとしての効
果が低下する。
25である。b/（ａ＋ｂ）が0.32をこえると回能基が多す
ぎるため、ゲル化が起こったり、エラストマとしての効
果が低下する。
変性シリコーンオイルＡのヒドロキシフェニル基の水
酸基当量は100〜13000が好ましく、250〜8000がさらに
好ましい。また、１分子当りのヒドロキシフェニル基の
個数は２〜12個が好ましい。ヒドロキシフェニル基の水
素基当量や１分子当りのヒドロキシフェニル基の数が前
記の範囲も外れると、ヒドロキシフェニル基が少ないば
あいは変性シリコーンオイルＢや２官能性エポキシ樹脂
との反応時に反応が充分に進行しなくなる傾向があり、
またヒドロキシフェニル基が多いばあいには、反応時に
ゲル化したりする傾向がある。
酸基当量は100〜13000が好ましく、250〜8000がさらに
好ましい。また、１分子当りのヒドロキシフェニル基の
個数は２〜12個が好ましい。ヒドロキシフェニル基の水
素基当量や１分子当りのヒドロキシフェニル基の数が前
記の範囲も外れると、ヒドロキシフェニル基が少ないば
あいは変性シリコーンオイルＢや２官能性エポキシ樹脂
との反応時に反応が充分に進行しなくなる傾向があり、
またヒドロキシフェニル基が多いばあいには、反応時に
ゲル化したりする傾向がある。
変性シリコーンオイルＡの好ましい例としては、たと
えば などがあげられる。
えば などがあげられる。
変性シリコーンオイルＢを示す前記一般式（II）中の
R11〜R13は、それぞれ前記R1〜R3と同様の２価の有基機
である。ｄ個のR12は同種でもよく、異種でもよい。
R11〜R13は、それぞれ前記R1〜R3と同様の２価の有基機
である。ｄ個のR12は同種でもよく、異種でもよい。
R14〜R20はそれぞれ前記R4〜R10と同様のアルキル
基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル基、フェニル基
またはフッ素置換アルキル基である。ｃ個のR16、ｃ個
のR17、ｄ個のR18はそれぞれ同種でもよく、異種でもよ
い。
基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル基、フェニル基
またはフッ素置換アルキル基である。ｃ個のR16、ｃ個
のR17、ｄ個のR18はそれぞれ同種でもよく、異種でもよ
い。
ｃは５〜300、好ましくは７〜250の整数である。ｃだ５
未満では可撓化剤としての効果がなく、耐熱性も低下
し、300をこえると強度が極端に低下する。
未満では可撓化剤としての効果がなく、耐熱性も低下
し、300をこえると強度が極端に低下する。
さらに、d/（ｃ＋ｄ）が０〜0.32、好ましくは０〜0.
25である。d/（ｃ＋ｄ）が0.32をこえると官能基が多す
ぎるため，ゲル化が起こったり、エラストマとしての効
果が低下する。
25である。d/（ｃ＋ｄ）が0.32をこえると官能基が多す
ぎるため，ゲル化が起こったり、エラストマとしての効
果が低下する。
変性シリコーンオイルＢのエポキシ基のエポキシ当量
は100〜13000が好ましく、250〜8000がさらに好まし
い。また、１分子当りのエポキシ基の個数は２〜12個が
好ましい。エポキシ当量や１分子当りのエポキシ基の数
が前記の範囲を外れると、エポキシ基が少ないばあいは
シリコーンオイルＡとの反応時に反応が充分に進行しな
くなる傾向があり、またエポキシ基が多いばあいには、
反応時にゲル化したりする傾向がある。
は100〜13000が好ましく、250〜8000がさらに好まし
い。また、１分子当りのエポキシ基の個数は２〜12個が
好ましい。エポキシ当量や１分子当りのエポキシ基の数
が前記の範囲を外れると、エポキシ基が少ないばあいは
シリコーンオイルＡとの反応時に反応が充分に進行しな
くなる傾向があり、またエポキシ基が多いばあいには、
反応時にゲル化したりする傾向がある。
変性シリコーンオイルＢの好ましい例としては、たと
えば などがあげられる。
えば などがあげられる。
２官能性エポキシ樹脂を示す前記一般式（III）中のR
21、R22は、それぞれ直接結合または前記R1〜R3と同様
の２価の有基機である。ｅ個のR22同種でもよく、異種
でもよい。
21、R22は、それぞれ直接結合または前記R1〜R3と同様
の２価の有基機である。ｅ個のR22同種でもよく、異種
でもよい。
ｅは０〜20、好ましくは０〜16の整数である。ｅ w2
0をこえると鎖が長くなりすぎて耐熱性が低下する。
0をこえると鎖が長くなりすぎて耐熱性が低下する。
一般式（III）中のベンゼン環の水素原子は、たとえ
ばメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基など
のアルキル基、フッ素基などで置換されていてもよい。
ばメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基など
のアルキル基、フッ素基などで置換されていてもよい。
２官能性エポキシ樹脂の好ましい例としては、たとえ
ば などがあげられる。
ば などがあげられる。
本発明に用いる可撓化剤は、前記変性シリコーンオイ
ルＡの１種以上と変性シリコーンオイルＢの１種以上ま
たは変性シリコーンオイルＡの１種以上と変性シリコー
ンオイルＢの１種以上および２官能性エポキシ樹脂の１
種以上とを、変性シリコーンオイルＡのヒドロキシフェ
ニル基の水酸基（フェノール性水酸基ともいう）と変性
シリコーンオイルＢのエポキシ基または変性シリコーン
オイルＡのフェノール性水酸基と変性シリコーンオイル
および２官能性エポキシ樹脂のエポキシ基との当量比
（フェノール性水酸基／エポキシ基）が１〜30となるよ
うな割合で反応させたものが好ましく、とくに分子の内
部にヒドロキシフェニル基を有するシリコーンオイルＡ
を用いるばあいは、ゲル化を防ぐという点から５〜30と
なるような割合が好ましい。
ルＡの１種以上と変性シリコーンオイルＢの１種以上ま
たは変性シリコーンオイルＡの１種以上と変性シリコー
ンオイルＢの１種以上および２官能性エポキシ樹脂の１
種以上とを、変性シリコーンオイルＡのヒドロキシフェ
ニル基の水酸基（フェノール性水酸基ともいう）と変性
シリコーンオイルＢのエポキシ基または変性シリコーン
オイルＡのフェノール性水酸基と変性シリコーンオイル
および２官能性エポキシ樹脂のエポキシ基との当量比
（フェノール性水酸基／エポキシ基）が１〜30となるよ
うな割合で反応させたものが好ましく、とくに分子の内
部にヒドロキシフェニル基を有するシリコーンオイルＡ
を用いるばあいは、ゲル化を防ぐという点から５〜30と
なるような割合が好ましい。
また、変性シリコーンオイルＢ及び２官能性エポキシ
樹脂のエポキシ基の70％以上、さらには90％以上が変性
シリコーンオイルＡのフェノール性水酸基と反応したも
のが好ましい。未反応のエポキシ基が多くなると、エポ
キシ樹脂と反応しにくくなる。
樹脂のエポキシ基の70％以上、さらには90％以上が変性
シリコーンオイルＡのフェノール性水酸基と反応したも
のが好ましい。未反応のエポキシ基が多くなると、エポ
キシ樹脂と反応しにくくなる。
前記変性シリコーンオイルＡと変性シリコーンオイル
Ｂまたは変性シリコーンオイルＡと変性シリコーンオイ
ルＢおよび２官能性エポキシ樹脂との反応（予備反応）
は、通常、触媒としてアミン系化合物、イミダゾール系
化合物、リン系化合物などを用い、チッ素雰囲気下で行
なわれる。
Ｂまたは変性シリコーンオイルＡと変性シリコーンオイ
ルＢおよび２官能性エポキシ樹脂との反応（予備反応）
は、通常、触媒としてアミン系化合物、イミダゾール系
化合物、リン系化合物などを用い、チッ素雰囲気下で行
なわれる。
触媒として用いられるアミン系化合物の具体例として
は、トリメチルアミン、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキサイドなど、イミダゾール系化合物の具体例として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダゾールなど、リン系化合物の具体例としては、ト
リフェニルホスフィン、トリｔ−ブチルホスフィン、ま
たはその有機塩類などがあげられる。
は、トリメチルアミン、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキサイドなど、イミダゾール系化合物の具体例として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
イミダゾールなど、リン系化合物の具体例としては、ト
リフェニルホスフィン、トリｔ−ブチルホスフィン、ま
たはその有機塩類などがあげられる。
本発明の組成物中の可撓化剤の使用割合は、変性シリ
コーンオイルＡの重量、変性シリコーンオイルＢを用い
るばあいは変性シリコーンオイルＡと変性シリコーンー
オイルＢの合計重量をＸとし、主剤として用いられるエ
ポキシ樹脂、硬化剤などの有機成分（可撓化剤用の２官
能性エポキシ樹脂を用いるばあいはそれを含む）の重量
をＹとするとき、X/（Ｘ＋Ｙ）が、0.03〜0.4、さらに
は0.05〜0.2となるような割合であるのが好ましい。こ
の値が0.03未満ではえられる成形物の弾性率を低下させ
る効果およびガラス転移温度の向上が小さいばかりでな
く、熱膨張率の低下も小さくなりがちになる。逆に0.4
をこえると機械的強度が低下する。
コーンオイルＡの重量、変性シリコーンオイルＢを用い
るばあいは変性シリコーンオイルＡと変性シリコーンー
オイルＢの合計重量をＸとし、主剤として用いられるエ
ポキシ樹脂、硬化剤などの有機成分（可撓化剤用の２官
能性エポキシ樹脂を用いるばあいはそれを含む）の重量
をＹとするとき、X/（Ｘ＋Ｙ）が、0.03〜0.4、さらに
は0.05〜0.2となるような割合であるのが好ましい。こ
の値が0.03未満ではえられる成形物の弾性率を低下させ
る効果およびガラス転移温度の向上が小さいばかりでな
く、熱膨張率の低下も小さくなりがちになる。逆に0.4
をこえると機械的強度が低下する。
本発明の組成物では、主剤として用いられるエポキシ
樹脂のエポキシ基および可撓化剤中のエポキシ基の当量
の合計と、硬化剤および可撓化剤中のフェノール性水酸
基などのエポキシ基との反応に関与する基の当量の合計
との比（エポキシ基／エポキシ基との反応に関与する
基）が、0.7〜1.3の範囲にあるのが本発明の目的にとっ
て好ましい。
樹脂のエポキシ基および可撓化剤中のエポキシ基の当量
の合計と、硬化剤および可撓化剤中のフェノール性水酸
基などのエポキシ基との反応に関与する基の当量の合計
との比（エポキシ基／エポキシ基との反応に関与する
基）が、0.7〜1.3の範囲にあるのが本発明の目的にとっ
て好ましい。
本発明に用いられる硬化促進剤としては、通常の触媒
である限りとくに限定されるものではなく、その具体例
としては、たとえばトリフェニルホスフィンなどのホス
フィン類で代表されるリン系化合物、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、３級アミン類、1,8−ジアザビシクロ
（5,4,0）ウンデセン−７、その有機塩類などがあげら
れる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上を併用
してもよい。
である限りとくに限定されるものではなく、その具体例
としては、たとえばトリフェニルホスフィンなどのホス
フィン類で代表されるリン系化合物、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、３級アミン類、1,8−ジアザビシクロ
（5,4,0）ウンデセン−７、その有機塩類などがあげら
れる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上を併用
してもよい。
硬化促進剤の添加量は本発明の組成物中0.03〜２％
（重量％、以下同様）が好ましく、0.05〜１％がさらに
好ましい。該添加量が２％をこえるとゲル化が速すぎて
成形が困難になる傾向があり、0.03％未満では硬化が遅
いため硬化物の機械強度が不充分になる傾向がある。
（重量％、以下同様）が好ましく、0.05〜１％がさらに
好ましい。該添加量が２％をこえるとゲル化が速すぎて
成形が困難になる傾向があり、0.03％未満では硬化が遅
いため硬化物の機械強度が不充分になる傾向がある。
本発明に用いられる充填剤にはとくに限定はなく、そ
の具体例としては、たとえば天然シリカや合成シリカか
らの破砕シリカ、球状シリカなどの石英粉砕物や、タル
ク、マイカ、チッ化ケイ素、アルミナなどがあげられ
る。これらは単独で用いてもよく２種類以上を併用して
もよい。
の具体例としては、たとえば天然シリカや合成シリカか
らの破砕シリカ、球状シリカなどの石英粉砕物や、タル
ク、マイカ、チッ化ケイ素、アルミナなどがあげられ
る。これらは単独で用いてもよく２種類以上を併用して
もよい。
無機充填剤の使用量は、本発明の組成物に使用される
エポキシ樹脂の合計量100部（重量部、以下同様）に対
して250〜2000部が好ましく、400〜1600部がさらに好ま
しい。該使用量が250部未満ではえられる硬化物の強
度、耐熱性、耐衝撃性が低下し、2000部をこえると組成
物の流動性が低下して成形しにくくなる傾向がある。
エポキシ樹脂の合計量100部（重量部、以下同様）に対
して250〜2000部が好ましく、400〜1600部がさらに好ま
しい。該使用量が250部未満ではえられる硬化物の強
度、耐熱性、耐衝撃性が低下し、2000部をこえると組成
物の流動性が低下して成形しにくくなる傾向がある。
本発明に用いられる離型剤（内部離型剤）にはとくに
限定はなく、その具体例としては、たとえば脂肪酸やそ
の金属塩、天然ワックス、合成ワックスなどがあげられ
る。離型剤の使用量はエポキシ樹脂の合計量100部に対
して0.5〜３部が好ましく、1.5〜2.2部がさらに好まし
い。
限定はなく、その具体例としては、たとえば脂肪酸やそ
の金属塩、天然ワックス、合成ワックスなどがあげられ
る。離型剤の使用量はエポキシ樹脂の合計量100部に対
して0.5〜３部が好ましく、1.5〜2.2部がさらに好まし
い。
本発明に用いられる着色剤にとくに限定はなく、その
具体例としては、たとえばカーボンブラックなどの顔料
が用いられる。着色剤の使用量はエポキシ樹脂の合計量
100部に対して0.3〜3.0部が好ましく、0.7〜1.8部がさ
らに好ましい。
具体例としては、たとえばカーボンブラックなどの顔料
が用いられる。着色剤の使用量はエポキシ樹脂の合計量
100部に対して0.3〜3.0部が好ましく、0.7〜1.8部がさ
らに好ましい。
本発明に用いられる表面処理剤にはとくに限定はな
く、その具体例としては、たとえばビニルトリメトキシ
シラン、グリシジルトリメトキシシランなどがあげられ
る。表面処理剤の使用量は、エポキシ樹脂の合計量100
部に対して0.5〜20部が好ましく、1.2〜16部がさらに好
ましい。
く、その具体例としては、たとえばビニルトリメトキシ
シラン、グリシジルトリメトキシシランなどがあげられ
る。表面処理剤の使用量は、エポキシ樹脂の合計量100
部に対して0.5〜20部が好ましく、1.2〜16部がさらに好
ましい。
さらに、本発明の組成物には、三酸化アンチモンなど
の難燃剤、酸化防止剤などの所望の添加剤が適宜配合さ
れていてもよい。
の難燃剤、酸化防止剤などの所望の添加剤が適宜配合さ
れていてもよい。
本発明の組成物は、前記エポキシ樹脂、硬化剤、可撓
化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤、表面処理
剤および要すれば使用される成分を通常の方法（加熱ロ
ールなど）を用いて混練することにより調製することが
でき、通常の方法により成形することができる。なお、
可撓化剤は主剤のエポキシ樹脂と予備反応させて用いて
もよい。
化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤、表面処理
剤および要すれば使用される成分を通常の方法（加熱ロ
ールなど）を用いて混練することにより調製することが
でき、通常の方法により成形することができる。なお、
可撓化剤は主剤のエポキシ樹脂と予備反応させて用いて
もよい。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、ヒドロ
キシフェニル基を有する変性シリコーンオイルと、エポ
キシ基を有する変性シリコーンオイルとの共重合体また
はヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイル
と、エポキシ基を有する変性シリコーンオイルおよび２
官能性エポキシ樹脂との共重合体からなる分子末端およ
び（または）分子内部にヒドロキシフェニル基を含有し
た新規なシリコーンを可撓化剤として用いることによ
り、マトリクス中におけるシリコーン成分の分散性をさ
らに改良したものであり、硬化物は強靭で耐熱性、耐湿
性が向上する。
キシフェニル基を有する変性シリコーンオイルと、エポ
キシ基を有する変性シリコーンオイルとの共重合体また
はヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイル
と、エポキシ基を有する変性シリコーンオイルおよび２
官能性エポキシ樹脂との共重合体からなる分子末端およ
び（または）分子内部にヒドロキシフェニル基を含有し
た新規なシリコーンを可撓化剤として用いることによ
り、マトリクス中におけるシリコーン成分の分散性をさ
らに改良したものであり、硬化物は強靭で耐熱性、耐湿
性が向上する。
つぎに、本発明を実施例に基づきさらに具体的に説明
するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
い。
するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
い。
実施例１ 一般式： で示され、平均分子量1080でフェノール性水酸基当量50
0の変性シリコーンオイル（a1）130部と、一般式： で示され、平均分子量3250でエポキシ当量1600の変性シ
リコーンオイル（b1）150部と、トリフェニルホスフィ
ン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反
応させ、予備反応物（可撓化剤Ａ）をえた（エポキシ基
反応率97％）。
0の変性シリコーンオイル（a1）130部と、一般式： で示され、平均分子量3250でエポキシ当量1600の変性シ
リコーンオイル（b1）150部と、トリフェニルホスフィ
ン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反
応させ、予備反応物（可撓化剤Ａ）をえた（エポキシ基
反応率97％）。
主剤であるエポキシ樹脂（日本化薬（株）製のEOCN10
20、WPE 200）、臭素化フェノールノボラックエポキシ
樹脂（日本化薬（株）製のBREN−Ｓ、WPE280、硬化剤で
あるフェノールノボラック樹脂（群栄化学（株）製のPS
F4261、水酸基当量106）、硬化促進剤（トリフェニルホ
スフィン）、可撓化剤、無機充填剤（溶融シリカ（龍森
社製のRD−８））、三酸化アンチモン（三国製練（株）
製）、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製の
KBM403）、内部離型剤（カルナバワックス）および着色
剤（カーボンブラック）を第１表に示す割合で混合した
のち、加熱ロールにより混練して、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物をえた。
20、WPE 200）、臭素化フェノールノボラックエポキシ
樹脂（日本化薬（株）製のBREN−Ｓ、WPE280、硬化剤で
あるフェノールノボラック樹脂（群栄化学（株）製のPS
F4261、水酸基当量106）、硬化促進剤（トリフェニルホ
スフィン）、可撓化剤、無機充填剤（溶融シリカ（龍森
社製のRD−８））、三酸化アンチモン（三国製練（株）
製）、シランカップリング剤（信越化学工業（株）製の
KBM403）、内部離型剤（カルナバワックス）および着色
剤（カーボンブラック）を第１表に示す割合で混合した
のち、加熱ロールにより混練して、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物をえた。
えられた組成物をトランスファ成形して（175℃、２
分間）、硬化試験片を作製した。
分間）、硬化試験片を作製した。
えられた試験片を用いて、曲げ弾性率（JIS K 691
1）、曲げ強度（JIS K 6911）、熱機械分析（TMA測定）
によるガラス転移温度、熱膨張率およびヒートサイクル
（−196℃×30秒〜260℃×30秒）100回後のパッケージ
クラック特性（20個の試験片を用いた）を測定した。結
果を第１表に示す。
1）、曲げ強度（JIS K 6911）、熱機械分析（TMA測定）
によるガラス転移温度、熱膨張率およびヒートサイクル
（−196℃×30秒〜260℃×30秒）100回後のパッケージ
クラック特性（20個の試験片を用いた）を測定した。結
果を第１表に示す。
実施例２〜５ 変性シリコーンオイル（a1）と同様の構造で分子鎖の
両末端にフェノール性水酸基を有し、平均分子量4050で
水酸基当量2000の変性シリコーンオイル（a2）200部
と、変性シリコーンオイル（b1）と同様の構造で分子鎖
の両末端にエポキシ基を有し、平均分子量1230でエポキ
シ当量600の変性シリコーンオイル（b2）20部と、トリ
フェニルホスフィン0.5部とを、チッ素をふきこみなが
ら150℃で20時間反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｂ）
をえた（エポキシ基反応率95％）。
両末端にフェノール性水酸基を有し、平均分子量4050で
水酸基当量2000の変性シリコーンオイル（a2）200部
と、変性シリコーンオイル（b1）と同様の構造で分子鎖
の両末端にエポキシ基を有し、平均分子量1230でエポキ
シ当量600の変性シリコーンオイル（b2）20部と、トリ
フェニルホスフィン0.5部とを、チッ素をふきこみなが
ら150℃で20時間反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｂ）
をえた（エポキシ基反応率95％）。
変性シリコーンオイル（a2）150部と、変性シリコー
ンオイル（b1）50部と、トリフェニルホスフィン0.4部
とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応さ
せ、予備反応物（可撓化剤Ｃ）をえた（エポキシ基反応
率98％）。
ンオイル（b1）50部と、トリフェニルホスフィン0.4部
とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応さ
せ、予備反応物（可撓化剤Ｃ）をえた（エポキシ基反応
率98％）。
変性シリコーンオイル（a1）60部と、一般式： で示され、平均分子量12000でエポキシ当量2500で分子
鎖の内部にエポキシ基を有する変性シリコーンオイル
（b3）100部と、トリフェニルホスフィン0.4部とを、チ
ッ素をふきこみながら150℃で20時間反応させ、予備反
応物（可撓化剤Ｄ）をえた（エポキシ基反応率93％）。
鎖の内部にエポキシ基を有する変性シリコーンオイル
（b3）100部と、トリフェニルホスフィン0.4部とを、チ
ッ素をふきこみながら150℃で20時間反応させ、予備反
応物（可撓化剤Ｄ）をえた（エポキシ基反応率93％）。
可撓化剤B50部とEOCN1020 100部とトリフェニルホス
フィン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時
間予備反応させ、主剤のエポキシ樹脂の一部と反応した
可撓化剤Ｅをえた（ヒドロキシフェニル基反応率93
％）。
フィン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時
間予備反応させ、主剤のエポキシ樹脂の一部と反応した
可撓化剤Ｅをえた（ヒドロキシフェニル基反応率93
％）。
第１表に示すように可撓化剤Ｂ〜Ｅを使用し、その他
の成分を配合したほかは実施例１と同様にして、半導体
封止用エポキシ樹脂組成物をえた。
の成分を配合したほかは実施例１と同様にして、半導体
封止用エポキシ樹脂組成物をえた。
ついで実施例と同様にして硬化試験片を作製し、特性
を調べた。結果を第１表に示す。
を調べた。結果を第１表に示す。
比較例１〜２ 可撓化剤としてチバガイギー社製のアラルダイトGY29
8（比較例１）またはダウケミカル社製のDER736（比較
例２）を用いて、実施例１と同様にして第１表に示す配
合組成のエポキシ樹脂組成物をえた。
8（比較例１）またはダウケミカル社製のDER736（比較
例２）を用いて、実施例１と同様にして第１表に示す配
合組成のエポキシ樹脂組成物をえた。
ついで実施例１と同様にして試験片を作製し、特性を
調べた。結果を第１表に示す。
調べた。結果を第１表に示す。
比較例３ 可撓化剤を用いないで、実施例１と同様にして第１表
に示す配合組成のエポキシ樹脂組成物をえた。
に示す配合組成のエポキシ樹脂組成物をえた。
ついで、実施例１と同様にして試験片を作製し、特性
を調べた。結果を第１表に示す。
を調べた。結果を第１表に示す。
参考例１〜５ 変性シリコーンオイル（a1）300部と、一般式 で示され、平均分子量380でエポキシ当量190の２官能性
エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエルエポキシ社
製）（c1）20部と、トリフェニルホスフィン0.5部と
を、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応させ、
予備反応物（可撓化剤Ｆ）をえた（エポキシ基反応率95
％）。
エポキシ樹脂（エピコート828、油化シエルエポキシ社
製）（c1）20部と、トリフェニルホスフィン0.5部と
を、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応させ、
予備反応物（可撓化剤Ｆ）をえた（エポキシ基反応率95
％）。
変性シリコーンオイル（a2）200部と、前記２官能性
エポキシ樹脂（c1）と同様の構造で分子鎖の両末端にエ
ポキシ基を有し、平均分子量1600でエポキシ当量900の
２官能性エポキシ樹脂（エピコート1004、油化シエルエ
ポキシ社製）（c2）25部と、トリフェニルホスフィン0.
5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応さ
せ、予備反応物（可撓化剤Ｇ）をえた（エポキシ基反応
率90％）。
エポキシ樹脂（c1）と同様の構造で分子鎖の両末端にエ
ポキシ基を有し、平均分子量1600でエポキシ当量900の
２官能性エポキシ樹脂（エピコート1004、油化シエルエ
ポキシ社製）（c2）25部と、トリフェニルホスフィン0.
5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間反応さ
せ、予備反応物（可撓化剤Ｇ）をえた（エポキシ基反応
率90％）。
一般式： で示される構造で、分子鎖の両末端と分子鎖の内部にフ
ェノール性水酸基を有し、平均分子量が約11000で水酸
基当量2300の変性シリコーンオイル（a3）400部と、２
官能性エポキシ樹脂（c2）26部と、トリフェニルホスフ
ィン0.4部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間
反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｈ）をえた（エポキシ
基反応率83％）。
ェノール性水酸基を有し、平均分子量が約11000で水酸
基当量2300の変性シリコーンオイル（a3）400部と、２
官能性エポキシ樹脂（c2）26部と、トリフェニルホスフ
ィン0.4部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時間
反応させ、予備反応物（可撓化剤Ｈ）をえた（エポキシ
基反応率83％）。
変性シリコーンオイル（a1）200部と、一般式： で示され、エポキシ当量197でビフェニル骨格を有する
２官能性エポキシ樹脂（YX−4000、油化シェルエポキシ
社製）（c3）20部と、トリフェニルホスフィン0.5部と
をチッ素をふきこみながら150℃で20時間反応をさせ、
予備反応物（可撓化剤Ｉ）をえた（エポキシ基反応率93
％）。
２官能性エポキシ樹脂（YX−4000、油化シェルエポキシ
社製）（c3）20部と、トリフェニルホスフィン0.5部と
をチッ素をふきこみながら150℃で20時間反応をさせ、
予備反応物（可撓化剤Ｉ）をえた（エポキシ基反応率93
％）。
可撓化剤F50部とEOCN1020 100部とトリフェニルホス
フィン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時
間予備反応させ、主剤のエポキシ樹脂の一部と予備反応
した可撓化剤Ｊをえた（ヒドロキシフェニル基反応率89
％）。
フィン0.5部とを、チッ素をふきこみながら150℃で20時
間予備反応させ、主剤のエポキシ樹脂の一部と予備反応
した可撓化剤Ｊをえた（ヒドロキシフェニル基反応率89
％）。
第１表に示すように可撓化剤Ｆ〜Ｊを使用し、その他
の成分を配合したほかは実施例１と同様にして、半導体
封止用エポキシ樹脂組成物をえた。
の成分を配合したほかは実施例１と同様にして、半導体
封止用エポキシ樹脂組成物をえた。
ついで実施例と同様にして硬化試験片を作製し、特性
を調べた。結果を第２表に示す。
を調べた。結果を第２表に示す。
第１表および第２表に示される結果から明らかなよう
に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物
は、耐熱性が高く、低熱膨張率であり、さらに従来のも
のと同程度またはそれ以上の高ガラス転移温度を達成し
たものであり、半導体封止用として好適に使用しうるこ
とがわかる。
に、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物
は、耐熱性が高く、低熱膨張率であり、さらに従来のも
のと同程度またはそれ以上の高ガラス転移温度を達成し
たものであり、半導体封止用として好適に使用しうるこ
とがわかる。
［発明の効果］ 以上説明したとおり、本発明の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物は、可撓化剤として一般式（Ｉ）で示される
ヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイル
と、一般式（II）で示されるエポキシ基を有する変性シ
リコーンオイルとの共重合体または一般式（Ｉ）で示さ
れるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイ
ルと、一般式（II）で示されるエポキシ基を有する変性
シリコーンオイルおよび一般式（III）で示される２官
能性エポキシ樹脂との共重合体からなる分子末端および
（または）分子内部にヒドロキシフェニル基を有する新
規なシリコーンを用いることにより、マトリクス中にお
けるシリコーン成分の分散性が向上し、その硬化物は耐
熱性、耐湿性を保持し、低熱膨張で低弾性率であり、従
来と同程度かそれ以上の高ガラス転移温度で、高靭性の
硬化物を提供することができる。
樹脂組成物は、可撓化剤として一般式（Ｉ）で示される
ヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイル
と、一般式（II）で示されるエポキシ基を有する変性シ
リコーンオイルとの共重合体または一般式（Ｉ）で示さ
れるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコーンオイ
ルと、一般式（II）で示されるエポキシ基を有する変性
シリコーンオイルおよび一般式（III）で示される２官
能性エポキシ樹脂との共重合体からなる分子末端および
（または）分子内部にヒドロキシフェニル基を有する新
規なシリコーンを用いることにより、マトリクス中にお
けるシリコーン成分の分散性が向上し、その硬化物は耐
熱性、耐湿性を保持し、低熱膨張で低弾性率であり、従
来と同程度かそれ以上の高ガラス転移温度で、高靭性の
硬化物を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】一般式（Ｉ）： （式中、R1〜R3はそれぞれ２価の有機基、R4〜R10はそ
れぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のアル
コキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フェ
ニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、ａ
は５〜300の整数、ｂは０〜10の整数、ただし０≦［b/
（ａ＋ｂ）］≦0.32）で示されるヒドロキシフェニル基
を有する変性シリコーンオイルと、一般式（II）： （式中、R11〜R13はそれぞれ２価の有機基、R14〜R20は
それぞれ炭素数１〜10のアルキル基、炭素数１〜10のア
ルコキシ基、炭素数１〜10のヒドロキシアルキル基、フ
ェニル基または炭素数１〜10のフッ素置換アルキル基、
ｃは５〜300の整数、ｄは０〜10の整数、ただし０≦［d
/（ｃ＋ｄ）］≦0.32）で示されるエポキシ基を有する
変性シリコーンオイルとの共重合体または一般式（Ｉ）
で示されるヒドロキシフェニル基を有する変性シリコー
ンオイルと、一般式（II）で示されるエポキシ基を有す
る変性シリコーンオイルおよび一般式（III）： （式中、R21、R22はそれぞれ直接結合または２価の有機
基、ｅは０〜20の整数を示す、ベンゼン環の水素原子は
置換されていてもよい）で表わされる両末端にエポキシ
基を有するエポキシ樹脂との共重合体からなる末端およ
び（または）内部ヒドロキシフェニル基含有シリコーン
を可撓化剤として含有し、 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、
着色剤および表面処理剤を含有してなる半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198272A JP2723348B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US07/670,433 US5114994A (en) | 1990-03-23 | 1991-03-18 | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
| KR1019910004610A KR950001316B1 (ko) | 1990-03-23 | 1991-03-23 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 |
| BE9100277A BE1006505A5 (nl) | 1990-03-23 | 1991-03-25 | Epoxyharscompositie voor het afdichten van halfgeleiderinrichtingen. |
| KR1019940027713A KR950001317B1 (ko) | 1990-03-23 | 1994-10-27 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-75128 | 1990-03-23 | ||
| JP7512890 | 1990-03-23 | ||
| JP2198272A JP2723348B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277619A JPH03277619A (ja) | 1991-12-09 |
| JP2723348B2 true JP2723348B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=26416269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198272A Expired - Lifetime JP2723348B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-07-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5114994A (ja) |
| JP (1) | JP2723348B2 (ja) |
| KR (1) | KR950001316B1 (ja) |
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| WO1996028496A1 (fr) * | 1995-03-14 | 1996-09-19 | Nagase-Ciba Ltd. | Derive d'organopolysiloxane |
| TWI345576B (en) * | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
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| DE102005060860A1 (de) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikkomponente mit Vergussmasse |
| JP6106931B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2017-04-05 | 日立化成株式会社 | 相容化樹脂、及びこれを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
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| JP6657566B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2020-03-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 低粘度樹脂組成物 |
| KR102146994B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2020-08-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58174416A (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-13 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58184204A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS598717A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂系複合材料の製造方法 |
| JPS5930820A (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5958024A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-03 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPS59113021A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-06-29 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59226066A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-19 | Sumitomo Deyurezu Kk | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JPS60115619A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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| JPS61271319A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS629248A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 地形模型 |
| JPS6284147A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US4624998A (en) * | 1985-12-30 | 1986-11-25 | Dow Corning Corporation | Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance |
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| JPS62254454A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-06 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2623581B2 (ja) * | 1987-07-24 | 1997-06-25 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2608107B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1997-05-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0228213A (ja) * | 1988-04-05 | 1990-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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-
1990
- 1990-07-24 JP JP2198272A patent/JP2723348B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-18 US US07/670,433 patent/US5114994A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-23 KR KR1019910004610A patent/KR950001316B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-03-25 BE BE9100277A patent/BE1006505A5/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR950001316B1 (ko) | 1995-02-17 |
| US5114994A (en) | 1992-05-19 |
| BE1006505A5 (nl) | 1994-09-13 |
| KR910016854A (ko) | 1991-11-05 |
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