JPS5930820A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5930820A JPS5930820A JP13848782A JP13848782A JPS5930820A JP S5930820 A JPS5930820 A JP S5930820A JP 13848782 A JP13848782 A JP 13848782A JP 13848782 A JP13848782 A JP 13848782A JP S5930820 A JPS5930820 A JP S5930820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- long
- phenol
- chain alkylphenol
- chain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
応力エボキシ樹脂組成物に係るものであシ、その特徴は
エポキシ樹脂として、長鎖アルキルフェノール変性フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂を用いるところにある
。
エポキシ樹脂として、長鎖アルキルフェノール変性フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂を用いるところにある
。
近年、電子機器の発展はめざましくコンピュータはもち
ろんのこと家電・自動車等にも大量に取り入れられて来
た。これら電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらに
は電子機器を取りつける基板等の用途には、主としてエ
ポキシ樹脂成形材料エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹
脂組成物が用いられている。最近の電子機器に対する要
求は、超大型（大容量）コンピュータの小型化・小型コ
ンピュータ（マイコン・パソコン）の普及・ＶＴＲの小
型化自動車の軽量化が示す通シ、小型・軽量化と環境の
変化や乱暴な取扱いに対し強いことである。
ろんのこと家電・自動車等にも大量に取り入れられて来
た。これら電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらに
は電子機器を取りつける基板等の用途には、主としてエ
ポキシ樹脂成形材料エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹
脂組成物が用いられている。最近の電子機器に対する要
求は、超大型（大容量）コンピュータの小型化・小型コ
ンピュータ（マイコン・パソコン）の普及・ＶＴＲの小
型化自動車の軽量化が示す通シ、小型・軽量化と環境の
変化や乱暴な取扱いに対し強いことである。
これら要求は、電子機器の絶縁利・保護材及び外装材さ
らに基板等の肉薄小型化につながっている。即ち、これ
ら用途に用いられるエポキシ樹脂組成物（成形材料・積
層板）にとっては、衝撃や温度変化を受けだ場合にクラ
ックを発生せず且つ部品類を保護するといった耐クラツ
ク性及び温度変化に対し強いという耐湿性が必要となっ
て来ている。本発明はこれら要求を満足させる酬クラッ
ク性に優れた低応カエボキシ樹脂組成物を提供するもの
である。本発明の要旨とするところ社、フェノール類と
長鎖アルキルフェノール類とのモル比が３／１≧長鎖ア
ルキルフエノール類／フエノール類≧１／３なるフェノ
ール類（フェノールモシクはレゾルシンもしくはクレゾ
ール）と長鎖アルキルフェノール（アルキル基としては
炭素数４以上；ブチル基・オクチル基・ノニル基等）と
ホルムアルデヒドとの共縮合物のエポキシ化物をエポキ
シ樹脂の５０チ以上用いることを特徴とするエポキシ樹
脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤
等よシ成るエポキシ樹脂組成物である。
らに基板等の肉薄小型化につながっている。即ち、これ
ら用途に用いられるエポキシ樹脂組成物（成形材料・積
層板）にとっては、衝撃や温度変化を受けだ場合にクラ
ックを発生せず且つ部品類を保護するといった耐クラツ
ク性及び温度変化に対し強いという耐湿性が必要となっ
て来ている。本発明はこれら要求を満足させる酬クラッ
ク性に優れた低応カエボキシ樹脂組成物を提供するもの
である。本発明の要旨とするところ社、フェノール類と
長鎖アルキルフェノール類とのモル比が３／１≧長鎖ア
ルキルフエノール類／フエノール類≧１／３なるフェノ
ール類（フェノールモシクはレゾルシンもしくはクレゾ
ール）と長鎖アルキルフェノール（アルキル基としては
炭素数４以上；ブチル基・オクチル基・ノニル基等）と
ホルムアルデヒドとの共縮合物のエポキシ化物をエポキ
シ樹脂の５０チ以上用いることを特徴とするエポキシ樹
脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤
等よシ成るエポキシ樹脂組成物である。
Ｒ２：Ｃ４、Ｃ８、Ｃｇ ｅｔｃ
以下、上記エポキシ樹脂を長鎖アルキルフェノール変性
フェノールノボシック型エポキシ樹脂と称する。
フェノールノボシック型エポキシ樹脂と称する。
を来、エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が汎用として用いられている。この樹脂はエポキ
シ当量が大きく架橋密度が高くならない。このため樹脂
に柔軟性を持ち低応力という長所を持つが、吸湿しゃす
く耐湿性が劣るという欠点を持つ。そこで、これら欠点
が無視できない用途例えば電子部品封止用成形行別には
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が用いられてい
る。この樹脂はエポキシ当量が小さく且つベンゼン環と
いう安定な構造を持っているだめ架橋密度が高くなシ耐
熱性や耐湿性は優れるが、逆に樹脂がもろく耐クラツク
性で劣る。いずれの樹脂にも一長一短があシ、低応力と
耐湿性は両立しにくがった。
シ樹脂が汎用として用いられている。この樹脂はエポキ
シ当量が大きく架橋密度が高くならない。このため樹脂
に柔軟性を持ち低応力という長所を持つが、吸湿しゃす
く耐湿性が劣るという欠点を持つ。そこで、これら欠点
が無視できない用途例えば電子部品封止用成形行別には
、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が用いられてい
る。この樹脂はエポキシ当量が小さく且つベンゼン環と
いう安定な構造を持っているだめ架橋密度が高くなシ耐
熱性や耐湿性は優れるが、逆に樹脂がもろく耐クラツク
性で劣る。いずれの樹脂にも一長一短があシ、低応力と
耐湿性は両立しにくがった。
本発明は、長鎖アルキルフェノール変性フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の主力として用い
ることにより低応力と耐湿性が両立すること見い出した
ものである。長鎖アルキルフェノ２ル変性フエノールノ
ボラツク型エポキシ樹脂は、長鎖アルキル基を持つため
エポキシ尚鼠が適度に太きく’ｉｘシビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂同様のＴ５Ｊとう性効果を持つ又、疎水
性のアルキル基を持つことより、樹脂そのものの吸水率
が小さくなり架橋密度低下による吸水率の増大という欠
点を償っている。このため耐湿性も優れるという特長を
持つ。低応力と耐湿性の特性を両立させるためには長鎖
アルキルフェノール変性フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂における長鎖アルキルフェノール順／フェノール
類のモル比力１／３〜３／１であること且つ長鎖アルキ
ルフェノール変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
をエポキシ樹脂の５０係以上用いることが必要である。
ラック型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の主力として用い
ることにより低応力と耐湿性が両立すること見い出した
ものである。長鎖アルキルフェノ２ル変性フエノールノ
ボラツク型エポキシ樹脂は、長鎖アルキル基を持つため
エポキシ尚鼠が適度に太きく’ｉｘシビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂同様のＴ５Ｊとう性効果を持つ又、疎水
性のアルキル基を持つことより、樹脂そのものの吸水率
が小さくなり架橋密度低下による吸水率の増大という欠
点を償っている。このため耐湿性も優れるという特長を
持つ。低応力と耐湿性の特性を両立させるためには長鎖
アルキルフェノール変性フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂における長鎖アルキルフェノール順／フェノール
類のモル比力１／３〜３／１であること且つ長鎖アルキ
ルフェノール変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
をエポキシ樹脂の５０係以上用いることが必要である。
長鎖アルギルフェノール順／フェノール類のモル比が１
／３未満だと低応力の特長が損われる。又３／１を越え
ると架橋密度が低下しすぎ成形性や耐湿性を悪くする。
／３未満だと低応力の特長が損われる。又３／１を越え
ると架橋密度が低下しすぎ成形性や耐湿性を悪くする。
サラに、長鎖アルキルフェノール変性フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂の使用量がエポキシ樹脂の５０％未
満だと所期の特長（低応力と耐湿性の両立）が得られに
くい。
ック型エポキシ樹脂の使用量がエポキシ樹脂の５０％未
満だと所期の特長（低応力と耐湿性の両立）が得られに
くい。
以下実施例において説明する。実施例において使用する
エポキシ樹脂は下記の５種である。
エポキシ樹脂は下記の５種である。
■ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＢＰ、！：略す
る） ■オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣ
Ｎと略する） ■〜■Ｐ−ノニルフェノール変性フェノールノボラック
型エポキシ樹脂 ■ｉ ｌ’ｌ 比Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝
４／１ （ＥＮＮと略する） ■変性化Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／１
（ＥＮＰＮと略する） ■ｉｉ比ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／４（
ＥＰＮと略する） １基礎検討例 エポキシ樹脂として、ＥＢＰ−ＥＯＣＮ−ＥＮＮ・ＥＮ
ＰＮ−ＥＰＮの５種を選びこれと３級アミンを７定員徹
粉砕混合し５種の試料を得た。この試料を硬化させ成形
品の加圧釜中での吸水率（ＰＣ吸水率と称する）を測定
した。又、ピエゾ抵抗を組み込んだモニターＩＣを成形
しピエゾ応力を測定した。結果は表−１の通りでＰ−ノ
ニルフェノール／フェノール＝１７１のＥＮＰＮが吸水
率と応力のバランスがよく優れている。
る） ■オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣ
Ｎと略する） ■〜■Ｐ−ノニルフェノール変性フェノールノボラック
型エポキシ樹脂 ■ｉ ｌ’ｌ 比Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝
４／１ （ＥＮＮと略する） ■変性化Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／１
（ＥＮＰＮと略する） ■ｉｉ比ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／４（
ＥＰＮと略する） １基礎検討例 エポキシ樹脂として、ＥＢＰ−ＥＯＣＮ−ＥＮＮ・ＥＮ
ＰＮ−ＥＰＮの５種を選びこれと３級アミンを７定員徹
粉砕混合し５種の試料を得た。この試料を硬化させ成形
品の加圧釜中での吸水率（ＰＣ吸水率と称する）を測定
した。又、ピエゾ抵抗を組み込んだモニターＩＣを成形
しピエゾ応力を測定した。結果は表−１の通りでＰ−ノ
ニルフェノール／フェノール＝１７１のＥＮＰＮが吸水
率と応力のバランスがよく優れている。
表−１
×は重大欠点
・ＥＮＮは架橋密度が低くなりすぎＥＢＰ同様水の浸入
を防止する性質が極端に劣る 成形拐料への適用例 結晶シリカ７０部・樹脂分３０部・硬化促進剤０．５部
・離型剤１部・表面処理剤０．５部を配合し成形材料を
作ることにし、樹脂としてＥＢＰもしくはＥＯＣＮもし
くはＥＮＮもしｌｌ：ＥＮＰＮもしく−Ｃ はＥＰＮとフェノールノボラックを’ｏ’ １０”モル
比が１になるように配合した。これら５種を１２０℃の
熱ロールで２分間混練し低圧封入成形拐料を得た。この
ようにして得られた成形材料の特性、パーコール硬度・
ガラス転移点（Ｔ７） 、曲げ弾性率（Ｅ）モニターＩ
Ｃの加圧缶耐湿性テス）（ＰＣＴ）・モニターＩＣによ
る耐温度ザイクルテスト（Ｔ／Ｃ’）￥ま表−２の通シ
であった。Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／１
なる共縮合比のＥＮＰＮが総合的に最も優れる。
を防止する性質が極端に劣る 成形拐料への適用例 結晶シリカ７０部・樹脂分３０部・硬化促進剤０．５部
・離型剤１部・表面処理剤０．５部を配合し成形材料を
作ることにし、樹脂としてＥＢＰもしくはＥＯＣＮもし
くはＥＮＮもしｌｌ：ＥＮＰＮもしく−Ｃ はＥＰＮとフェノールノボラックを’ｏ’ １０”モル
比が１になるように配合した。これら５種を１２０℃の
熱ロールで２分間混練し低圧封入成形拐料を得た。この
ようにして得られた成形材料の特性、パーコール硬度・
ガラス転移点（Ｔ７） 、曲げ弾性率（Ｅ）モニターＩ
Ｃの加圧缶耐湿性テス）（ＰＣＴ）・モニターＩＣによ
る耐温度ザイクルテスト（Ｔ／Ｃ’）￥ま表−２の通シ
であった。Ｐ−ノニルフェノール／フェノール＝１／１
なる共縮合比のＥＮＰＮが総合的に最も優れる。
表−２
成形材料への検討例
エポキシ樹脂として、ＥＮＮ ／ＥＯＣＮ＝ ６／４混
金物もしくはＥＮＰＮ ／ＥＯＣＮ ＝ ７／３もしく
は４／６混合物もしくはＥＰＮ ／ ＥＢＰ ＝ ８／
２混合物を用いること以外は全て適用例と同様に配合及
び材料化さらに特性評価を行った。これらの結果は表−
３の通シでＥＮＰＮ／ＥＯＣＮ＝ ７／３の成形材料以
外は何らかの欠点があった。
金物もしくはＥＮＰＮ ／ＥＯＣＮ ＝ ７／３もしく
は４／６混合物もしくはＥＰＮ ／ ＥＢＰ ＝ ８／
２混合物を用いること以外は全て適用例と同様に配合及
び材料化さらに特性評価を行った。これらの結果は表−
３の通シでＥＮＰＮ／ＥＯＣＮ＝ ７／３の成形材料以
外は何らかの欠点があった。
表−３
即チ、片寄った長鎖アルキルフェノール／フェノール共
縮合比を持つ樹脂を物理的に混合する方法は望ましくな
く最適の共縮合比を有する樹脂のみ特長がでる。さらに
、最適な共縮合比を有する樹脂も使用量が少ないと即ち
他の樹脂で薄めすぎると特長がなくなる。
縮合比を持つ樹脂を物理的に混合する方法は望ましくな
く最適の共縮合比を有する樹脂のみ特長がでる。さらに
、最適な共縮合比を有する樹脂も使用量が少ないと即ち
他の樹脂で薄めすぎると特長がなくなる。
出願人 住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- フェノール類と長鎖アルキルフェノール類トのモル比が
３／１≧長鎖アルキルフエノール類／フエノール類≧１
／３なるフェノール類（フェノールもしくはレゾルシン
もしくはクレゾール）と長鎖アルキルフェノール（アル
キル基としては炭素数４以上；ブチル基・オクチル基・
ノニル基等）とホルムアルデヒドとの共縮合物のエポキ
シ化物をエポキシ樹脂の５０％以上用いることを特徴と
するエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型
剤・表面処理剤等よυ成るエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848782A JPS5930820A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13848782A JPS5930820A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5930820A true JPS5930820A (ja) | 1984-02-18 |
| JPS6237047B2 JPS6237047B2 (ja) | 1987-08-11 |
Family
ID=15223239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13848782A Granted JPS5930820A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5930820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3533488A1 (de) * | 1984-11-20 | 1986-05-22 | Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Epoxidharze und verfahren zu ihrer herstellung |
| US5114994A (en) * | 1990-03-23 | 1992-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
-
1982
- 1982-08-11 JP JP13848782A patent/JPS5930820A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3533488A1 (de) * | 1984-11-20 | 1986-05-22 | Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Epoxidharze und verfahren zu ihrer herstellung |
| US5114994A (en) * | 1990-03-23 | 1992-05-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for sealing semiconductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237047B2 (ja) | 1987-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04359911A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| US5157061A (en) | Epoxy resin containing an epoxy resin-modified silicone oil flexibilizer | |
| US6596813B2 (en) | Composition of epoxy resin, phenolic resin, butadiene particles and amino silicone oil | |
| KR100771331B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
| JP4560928B2 (ja) | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPS5930820A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4639439B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPS6228165B2 (ja) | ||
| JP4729778B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPS598718A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60115622A (ja) | エポキシ樹脂系組成物 | |
| JPH06263841A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01266124A (ja) | マレイミド樹脂組成物 | |
| JP2003252961A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP3008981B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS58217517A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2872701B2 (ja) | 半導体封止用樹脂の製造方法 | |
| KR100204306B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 | |
| JPS598719A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2912469B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3536342B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH0697324A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3468900B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR900000422B1 (ko) | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 | |
| JPH03100020A (ja) | マレイミド樹脂組成物 |