JPS598718A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS598718A JPS598718A JP11769182A JP11769182A JPS598718A JP S598718 A JPS598718 A JP S598718A JP 11769182 A JP11769182 A JP 11769182A JP 11769182 A JP11769182 A JP 11769182A JP S598718 A JPS598718 A JP S598718A
- Authority
- JP
- Japan
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- epoxy resin
- alkylbenzene
- agent
- curing agent
- formula
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
応力エボキシ樹脂組成物に係るものであり、その特徴は
アルキルベンゼン変性フェノールノボランクを硬化剤と
して用いるか、アルキルベンゼン変性フェノールノボラ
ツク型エボキン樹脂をエボキシ樹脂として用いるところ
にある。
アルキルベンゼン変性フェノールノボランクを硬化剤と
して用いるか、アルキルベンゼン変性フェノールノボラ
ツク型エボキン樹脂をエボキシ樹脂として用いるところ
にある。
近年、電子機器の発展はめざましくコンビエータはもち
ろんのこと家電・自動車等にも大輩に取り入れられてき
た。これら電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらに
は電子機器を取りつける基板等の用途には、主としてエ
ボギシ樹脂成形材料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ
樹脂組成物が用いられている。
ろんのこと家電・自動車等にも大輩に取り入れられてき
た。これら電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらに
は電子機器を取りつける基板等の用途には、主としてエ
ボギシ樹脂成形材料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ
樹脂組成物が用いられている。
最近の電子機器に対する要求は、超大型（大容量）コン
ピュータの小型化、小型コンピュータ（マイコン・パソ
コン）の普及・Ｖ ｉ’ Ｈの小型化・自動車の軽【化
が示す通り、小型・軽量化と環境の変化や乱暴な取扱い
に対し強いことである。
ピュータの小型化、小型コンピュータ（マイコン・パソ
コン）の普及・Ｖ ｉ’ Ｈの小型化・自動車の軽【化
が示す通り、小型・軽量化と環境の変化や乱暴な取扱い
に対し強いことである。
これら要求は、電子機器の絶縁材・保障材及び外装材さ
らに基板等の肉薄小型化につなが−）ている。
らに基板等の肉薄小型化につなが−）ている。
即ち、これら用途に用いられるエポキシ樹脂組成物（成
形材料積層板）にとっては、衝撃や温度変化を受けた場
合にクラックを発生せず且つ部品類を保護するといった
耐クラツク性及び温度変化に対し強いという耐湿性が必
要となって来ている。
形材料積層板）にとっては、衝撃や温度変化を受けた場
合にクラックを発生せず且つ部品類を保護するといった
耐クラツク性及び温度変化に対し強いという耐湿性が必
要となって来ている。
本発明は、これら要求を満足させる耐りラックルベンゼ
ン変性フェノールノボラックを硬化剤の全部もしくは一
部として用いるが、アルキルベンゼン変性フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは
一部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
である。即ち、（１）フェノール類（フェノール・アル
キルフェノール・レゾルシン等）とアルキルベンゼンＭ
（）ルエン・キシレン・ナフタレン・アセナフテン等）
とホルムアルデヒドとの共縮合物（１）を硬化剤の全部
もしくは一部として用いることを特徴とするエポキシ樹
脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤
等より成るエポキシ樹脂組成物。
ン変性フェノールノボラックを硬化剤の全部もしくは一
部として用いるが、アルキルベンゼン変性フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全部もしくは
一部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
である。即ち、（１）フェノール類（フェノール・アル
キルフェノール・レゾルシン等）とアルキルベンゼンＭ
（）ルエン・キシレン・ナフタレン・アセナフテン等）
とホルムアルデヒドとの共縮合物（１）を硬化剤の全部
もしくは一部として用いることを特徴とするエポキシ樹
脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤
等より成るエポキシ樹脂組成物。
（２）フェノール類（フェノール・アルキルフェノール
・レゾルシン吟）とアルキルベンゼン類（トルエン・キ
シレン・ナフタレン・アセナフテン等）とホルムアルデ
ヒドとの共縮合物のエポキシ化物（ｎ）をエポキシ樹脂
の全部もしくは一部として用いることを特徴とするエポ
キシ樹脂硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処
理剤等より成るエポキシ樹脂組成物である。
・レゾルシン吟）とアルキルベンゼン類（トルエン・キ
シレン・ナフタレン・アセナフテン等）とホルムアルデ
ヒドとの共縮合物のエポキシ化物（ｎ）をエポキシ樹脂
の全部もしくは一部として用いることを特徴とするエポ
キシ樹脂硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処
理剤等より成るエポキシ樹脂組成物である。
（１）平均構造式例
Ｒ，： １４、ＣＩ−（、，０１（、ｅｔｃｔｃ
（ＩＩ）平均構造式例
に易
Ｒ３； ） Ｉ、 Ｃ）（３、ＯＨ、０ＣＨ２Ｃ
Ｈ（−Ｈｌ ｅｔｃゾ 従来、硬化剤としてはアミン類（ＯＤＡ、ＤＯＭ等）や
酸無水物（ＴＣＰＡ、ＭＨＨＰＡ等）が汎用として用い
られているが、この樹脂は電気性能は良いが耐湿性で劣
るという欠点を持つ、そこで、耐湿性用途にはフェノー
ルノボラックが用いられる。しかし、この樹脂は耐熱性
や耐湿性は優れるが耐クラツク性で劣るという欠点を持
つ、いずれの樹脂にも一長一短があり低応力と耐湿性は
両立しにくかった。
Ｈ（−Ｈｌ ｅｔｃゾ 従来、硬化剤としてはアミン類（ＯＤＡ、ＤＯＭ等）や
酸無水物（ＴＣＰＡ、ＭＨＨＰＡ等）が汎用として用い
られているが、この樹脂は電気性能は良いが耐湿性で劣
るという欠点を持つ、そこで、耐湿性用途にはフェノー
ルノボラックが用いられる。しかし、この樹脂は耐熱性
や耐湿性は優れるが耐クラツク性で劣るという欠点を持
つ、いずれの樹脂にも一長一短があり低応力と耐湿性は
両立しにくかった。
又、エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が汎用として用いられている。この樹脂はエポキシ
当量が大きく架橋密度が高くならない。このため樹脂に
柔軟性を持ち低応力という長所を持つが吸湿しゃすく耐
湿性が劣るという欠点を持つ。そこで、これら欠点が無
視できない用途例えば電子部品封止用成形材料用には、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂が用いられている
。
樹脂が汎用として用いられている。この樹脂はエポキシ
当量が大きく架橋密度が高くならない。このため樹脂に
柔軟性を持ち低応力という長所を持つが吸湿しゃすく耐
湿性が劣るという欠点を持つ。そこで、これら欠点が無
視できない用途例えば電子部品封止用成形材料用には、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂が用いられている
。
この樹脂はエポキシ当量が小さく且つベンゼン環という
安定な構造を持っているためＭ僑密度が高くなり耐熱性
や耐湿性は優れる。しがし逆に樹脂がもろく耐クラツク
性で劣る。この場合もいずれの樹脂にも一長一短があり
、低応力と耐湿性は両立しにくかった。
安定な構造を持っているためＭ僑密度が高くなり耐熱性
や耐湿性は優れる。しがし逆に樹脂がもろく耐クラツク
性で劣る。この場合もいずれの樹脂にも一長一短があり
、低応力と耐湿性は両立しにくかった。
本発明は、アルキルベンゼン変性フェノールノボラック
を硬化剤の全部もしくは一部として用いるか、アルキル
ベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂の全部もしくは一部として用いることにより
低応力と耐湿性が両立することを見い出したものである
。
を硬化剤の全部もしくは一部として用いるか、アルキル
ベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂をエ
ポキシ樹脂の全部もしくは一部として用いることにより
低応力と耐湿性が両立することを見い出したものである
。
本発明で用いる硬化剤もしくはエポキシ樹脂は、反応性
官能基を持たないアルキルベンゼン類で変性されている
ため水酸基当量やエポキシ当量が大きく架橋密度を適度
に低くなる。このため低応力という特長が出てくる。又
、疎水性のアルキルベンゼン類を用いているため、樹脂
そのものの吸水率が小さくなり架橋密度低下による吸水
率の増大という欠点を償っている。このため耐湿性も優
れるという特長を持つ。さらにベンゼン環という安定な
構造を持つため耐熱性も優れている二これら低応力と耐
湿性の両立は、硬化剤としてアルキルベンゼン変性フェ
ノールノボラックを用いるかエポキシ樹脂としてアルキ
ルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂を
用いることによって可能となるものである。そして両樹
脂におけるアルキルベンゼン／フェノール類共縮合比を
変えることによって、低応力か耐湿性のいずれか一方に
重点に移すことも可能である。又、このことは他樹脂と
併用することによっても可能である。いずれにしてもア
ルキルベンゼンの比率が高まるに従って低応力という特
長が強くなる。例えば、低圧封入エポキシ樹脂成形材料
の場合には、成形性と特性のバランスを考えるとアルキ
ルベンゼンの比率が２０％〜６０％程度が一般的には望
まシイ。アルキルベンゼンの比率が少なすぎると低応力
の特長が損なわれ逆に多すぎると成形性（特に硬化性）
が悪（なり欠点となることもあるためである。
官能基を持たないアルキルベンゼン類で変性されている
ため水酸基当量やエポキシ当量が大きく架橋密度を適度
に低くなる。このため低応力という特長が出てくる。又
、疎水性のアルキルベンゼン類を用いているため、樹脂
そのものの吸水率が小さくなり架橋密度低下による吸水
率の増大という欠点を償っている。このため耐湿性も優
れるという特長を持つ。さらにベンゼン環という安定な
構造を持つため耐熱性も優れている二これら低応力と耐
湿性の両立は、硬化剤としてアルキルベンゼン変性フェ
ノールノボラックを用いるかエポキシ樹脂としてアルキ
ルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂を
用いることによって可能となるものである。そして両樹
脂におけるアルキルベンゼン／フェノール類共縮合比を
変えることによって、低応力か耐湿性のいずれか一方に
重点に移すことも可能である。又、このことは他樹脂と
併用することによっても可能である。いずれにしてもア
ルキルベンゼンの比率が高まるに従って低応力という特
長が強くなる。例えば、低圧封入エポキシ樹脂成形材料
の場合には、成形性と特性のバランスを考えるとアルキ
ルベンゼンの比率が２０％〜６０％程度が一般的には望
まシイ。アルキルベンゼンの比率が少なすぎると低応力
の特長が損なわれ逆に多すぎると成形性（特に硬化性）
が悪（なり欠点となることもあるためである。
以下丈施例に基づいて説明を行う。
基礎検討例１
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤及
び硬化促進剤を官能基の当量比が１；１ ： ０．１
となるように混合して試料を作った。この時硬化剤と
してジシアンジアミド（ＤＤＡ ）・四ｉ 化ｍ 水フ
タル酸（ＴＣＰＡ）、フェノールノボラック（ＰＮ ）
、 アルキルベンゼン変性フェノールノボラック（Ａ
ＢＰＮ）を用い４種の試料を得た。
び硬化促進剤を官能基の当量比が１；１ ： ０．１
となるように混合して試料を作った。この時硬化剤と
してジシアンジアミド（ＤＤＡ ）・四ｉ 化ｍ 水フ
タル酸（ＴＣＰＡ）、フェノールノボラック（ＰＮ ）
、 アルキルベンゼン変性フェノールノボラック（Ａ
ＢＰＮ）を用い４種の試料を得た。
この試′料を硬化させ成形品の加圧釜中ＰＣＴでの吸水
率を測定した。又、ピエゾ抵抗モニター素子を組み込み
成形し応力を測定した。結果は表−１の通りでアルキル
ベンゼン変性フェノールノボシックを使用したものが吸
水率と応力で優れている。
率を測定した。又、ピエゾ抵抗モニター素子を組み込み
成形し応力を測定した。結果は表−１の通りでアルキル
ベンゼン変性フェノールノボシックを使用したものが吸
水率と応力で優れている。
基礎検討例２
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシｍ１ｌ
ｌｌｊ（ＥＢ）オルトクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＮ ）、アルキルベンゼン変性フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（ＥＡＢＰＮ）の３種を選び
これと２メチルイミダゾールを混合し３種の試料を得た
。基礎検討例１と同様に試験した結果、表−２のように
、アルキルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂が応力及び吸水率面で優れている。
ｌｌｊ（ＥＢ）オルトクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＮ ）、アルキルベンゼン変性フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（ＥＡＢＰＮ）の３種を選び
これと２メチルイミダゾールを混合し３種の試料を得た
。基礎検討例１と同様に試験した結果、表−２のように
、アルキルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂が応力及び吸水率面で優れている。
（表−２）
成形材料への適用例１゜
結晶シリカ７０部・樹脂分３０部、硬化促進剤０．５部
・離型剤１部・表面処理剤０５部で成形材料を作ること
にし、樹脂として、オルトクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドもしくはフェノールノボラ
ックもしくはアルキルベンゼン変性フェノールノボラン
クを官能基比が１；１になるように配合した。これら３
種の混合物を１２０°Ｃの熱ロールで２分間混練し成形
材料を得た。こうして得た成形材料及び成形品の％性、
パーコール硬度、ガラス転移点（’Ｉ″ｇ）・曲げ弾性
率（Ｅ）・ｐ ｃ ’ｒ信頼試験（ＰＣＴ）・耐温度サ
イクルテスト（’］”／Ｃ）は表−３のとうりであった
。 アルキルベンゼン変性フェノールノボラックを用い
た場合が最も優れている。
・離型剤１部・表面処理剤０５部で成形材料を作ること
にし、樹脂として、オルトクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂とジシアンジアミドもしくはフェノールノボラ
ックもしくはアルキルベンゼン変性フェノールノボラン
クを官能基比が１；１になるように配合した。これら３
種の混合物を１２０°Ｃの熱ロールで２分間混練し成形
材料を得た。こうして得た成形材料及び成形品の％性、
パーコール硬度、ガラス転移点（’Ｉ″ｇ）・曲げ弾性
率（Ｅ）・ｐ ｃ ’ｒ信頼試験（ＰＣＴ）・耐温度サ
イクルテスト（’］”／Ｃ）は表−３のとうりであった
。 アルキルベンゼン変性フェノールノボラックを用い
た場合が最も優れている。
（表−３）
成形材料への適用例２
適用例１と同様の配合比で成形材料を３種得た。この場
合は硬化剤はフェノールノボラックと固定しエポキシ樹
脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・オルトクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂・アルキルベンゼン変性フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂の３種に変えた。
合は硬化剤はフェノールノボラックと固定しエポキシ樹
脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・オルトクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂・アルキルベンゼン変性フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂の３種に変えた。
適用例１と同様に試験した結果は表−４の通りでアルキ
ルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ槓［旨
が最も優れる。
ルベンゼン変性フェノールノボラック型エポキシ槓［旨
が最も優れる。
出願人 住友ベークライト株式会社
手続補正誉（口元）
昭和５７年１１月１７日
特許庁長官 殿
１、事件の表示
昭和５７年特許願第１１７６９１号
２、発明の名称
エポキシ樹脂組成物
６、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、Ｍ正
の対象 明、ｖｌｌｆｌ曹の特許請求の範囲及び発明の詳細な説
明の欄 ５、補正の自答 （１） 特許請求の範囲を添付別紙の通りに補正す（
２） 第３頁第３ｆＴ 「ＦＡ度」を１湿度」に補正する、 （３）第４頁の構造式を次の通りに補正する。
の対象 明、ｖｌｌｆｌ曹の特許請求の範囲及び発明の詳細な説
明の欄 ５、補正の自答 （１） 特許請求の範囲を添付別紙の通りに補正す（
２） 第３頁第３ｆＴ 「ＦＡ度」を１湿度」に補正する、 （３）第４頁の構造式を次の通りに補正する。
ＯＨＯＨ
Ｒ。
（４ン 第５頁の１ｓ造式を次の通りに補正する。
３
（５）第７頁第３行
（別紙）
補正後の特許請求の範囲
（１） フェノール類（フェノール、アルキルフェノ
ール、レゾルシン等）トアルキルベンゼンＭ（）ルエ／
儲キシレン・ナフタレン会アセナフテン等）とホルムア
ルデヒドとの共縮合物を硬化剤の全部又は一部として用
いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進
剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等より成るエポキシ樹
脂組成物。
ール、レゾルシン等）トアルキルベンゼンＭ（）ルエ／
儲キシレン・ナフタレン会アセナフテン等）とホルムア
ルデヒドとの共縮合物を硬化剤の全部又は一部として用
いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進
剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等より成るエポキシ樹
脂組成物。
（２） フェノール類（フェノール、アルキルフェノ
ール、レゾルシン等）トアルキルベンゼンＭ（）ルエ／
１１キシレン・ナフタレン−アセナフテン等）とホルム
アルデヒドとの共縮合物のエポキシ化物をエポキシ樹脂
の全部又は一部として用いることを特徴とするエポキシ
樹脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理
剤等より成るエポキシ樹脂組成物。
ール、レゾルシン等）トアルキルベンゼンＭ（）ルエ／
１１キシレン・ナフタレン−アセナフテン等）とホルム
アルデヒドとの共縮合物のエポキシ化物をエポキシ樹脂
の全部又は一部として用いることを特徴とするエポキシ
樹脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理
剤等より成るエポキシ樹脂組成物。
Claims (2)
- （１）フェノール類（フェノール、アルキルフェノール
、レゾルノン等）とアルキルベンゼン類（トルエン・キ
シレン・ナフタレン・アセナフテン等）とホルムアルデ
ヒドとの共縮合物を硬化剤の全部もしくは一部として用
いることを特徴とするエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進
剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等より成るエポキシ樹
脂組成物。 - （２）フェノール類（フェノール、アルキルフェノール
、レゾルノン等）とアルキルベンゼンＭ（）ルエン・キ
シレン・ナフタレン・アセナフテン等）ホルムアルデヒ
ドとの共縮合物のエポキシ化物をエポキシ樹脂の全部も
しくは一部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂
・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・表面処理剤等
より成るエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769182A JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769182A JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8100387A Division JPS62246922A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598718A true JPS598718A (ja) | 1984-01-18 |
| JPS6248974B2 JPS6248974B2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=14717906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11769182A Granted JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598718A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167318A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Teijin Ltd | エポキシ樹脂の硬化方法 |
| US5385989A (en) * | 1991-04-15 | 1995-01-31 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Thermal resistance resin dust for friction material |
| US6076998A (en) * | 1997-11-12 | 2000-06-20 | Okuya; Yasuaki | Replaceable blade for deburring device |
| JP2008156493A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| JP2010001487A (ja) * | 2009-08-17 | 2010-01-07 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328359A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Chino Works Ltd | Insulating amplifier |
| JPS5456653A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Resin composition |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11769182A patent/JPS598718A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328359A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Chino Works Ltd | Insulating amplifier |
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| JPH0436175B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1992-06-15 | Teijin Ltd | |
| US5385989A (en) * | 1991-04-15 | 1995-01-31 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Thermal resistance resin dust for friction material |
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| JP2008156493A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| JP2010001487A (ja) * | 2009-08-17 | 2010-01-07 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248974B2 (ja) | 1987-10-16 |
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