JPS6248974B2 - - Google Patents
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- JPS6248974B2 JPS6248974B2 JP57117691A JP11769182A JPS6248974B2 JP S6248974 B2 JPS6248974 B2 JP S6248974B2 JP 57117691 A JP57117691 A JP 57117691A JP 11769182 A JP11769182 A JP 11769182A JP S6248974 B2 JPS6248974 B2 JP S6248974B2
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- epoxy resin
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- alkylbenzene
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- curing
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
本発明は、耐クラツク性や耐湿性に優れる低応
力エポキシ樹脂組成物に係るものであり、その特
徴はアルキルベンゼン変性フエノールノボラツク
を硬化剤として用いるところにある。 近年、電子機器の発展はめざましくコンピユー
タはもちろんのこと家電・自動車等にも大量に取
り入れられてきた。これら電子機器の絶縁材・保
護材及び外装材さらには電子機器を取りつける基
板等の用途には、主としてエポキシ樹脂成形材
料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹脂組成物
が用いられている。 最近の電子機器に対する要求は、超大型（大容
量）コンピユータの小型化、小型コンピユータ
（マイコン・パソコン）の普及・VTRの小型化・
自動車の軽量化が示す通り、小型・軽量化と環境
の変化や乱暴な取扱いに対し強いことである。 これら要求は、電子機器の絶縁材・保護材及び
外装材さらに基板等の肉薄小型化につながつてい
る。 即ち、これらを用途に用いられるエポキシ樹脂
組成物（成形材料積層板）にとつては、衝撃や温
度変化を受けた場合にクラツクを発生せず且つ部
品類を保護するといつた耐クラツク性及び湿度変
化に対し強いという耐湿性が必要となつて来てい
る。 本発明は、これら要求を満足させる耐クラツク
性に優れた低応力エポキシ樹脂組成物を提供する
ものである。 本発明はフエノール類（フエノール、アルキル
フエノール、レゾルシン等）とアルキルベンゼン
類（トルエン、キシレン、ナフタレン、アセナフ
テン等）20〜60重量％とホルムアルデヒドとの共
縮合物であつて、上記の平均構造式を有するアル
キルベンゼン変性フエノールノボラツクを硬化剤
の全部又は一部として用いることを特徴とするエ
ポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤、充填剤・離型
剤・表面処理剤等より成るエポキシ樹脂組成物で
ある。 R1：Ｈ，CH3，OH R2：
力エポキシ樹脂組成物に係るものであり、その特
徴はアルキルベンゼン変性フエノールノボラツク
を硬化剤として用いるところにある。 近年、電子機器の発展はめざましくコンピユー
タはもちろんのこと家電・自動車等にも大量に取
り入れられてきた。これら電子機器の絶縁材・保
護材及び外装材さらには電子機器を取りつける基
板等の用途には、主としてエポキシ樹脂成形材
料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹脂組成物
が用いられている。 最近の電子機器に対する要求は、超大型（大容
量）コンピユータの小型化、小型コンピユータ
（マイコン・パソコン）の普及・VTRの小型化・
自動車の軽量化が示す通り、小型・軽量化と環境
の変化や乱暴な取扱いに対し強いことである。 これら要求は、電子機器の絶縁材・保護材及び
外装材さらに基板等の肉薄小型化につながつてい
る。 即ち、これらを用途に用いられるエポキシ樹脂
組成物（成形材料積層板）にとつては、衝撃や温
度変化を受けた場合にクラツクを発生せず且つ部
品類を保護するといつた耐クラツク性及び湿度変
化に対し強いという耐湿性が必要となつて来てい
る。 本発明は、これら要求を満足させる耐クラツク
性に優れた低応力エポキシ樹脂組成物を提供する
ものである。 本発明はフエノール類（フエノール、アルキル
フエノール、レゾルシン等）とアルキルベンゼン
類（トルエン、キシレン、ナフタレン、アセナフ
テン等）20〜60重量％とホルムアルデヒドとの共
縮合物であつて、上記の平均構造式を有するアル
キルベンゼン変性フエノールノボラツクを硬化剤
の全部又は一部として用いることを特徴とするエ
ポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤、充填剤・離型
剤・表面処理剤等より成るエポキシ樹脂組成物で
ある。 R1：Ｈ，CH3，OH R2：
【式】
【式】
ｍ，ｎ：０〜３，R2：20〜60wt％
従来、硬化剤としてはアミン類（DDA、DDM
等）や酸無水物（TCPA、MHHPA等）が汎用と
して用いられているが、この樹脂は電気性能は良
いが耐湿性で劣るという欠点を持つ、そこで、耐
湿性用途にはフエノールノボラツクが用いられ
る。しかし、この樹脂は耐熱性や耐湿性は優れて
るが耐クラツク性で劣るという欠点を持つ、いず
れの樹脂にも一長一短があり低応力と耐湿性は両
立しにくかつた。 本発明は、アルキルベンゼン変性フエノールノ
ボラツクを硬化剤として用いることにより低応力
と耐湿性が両立することを見い出したものであ
る。 本発明で用いる硬化剤は、反応性官能基を持た
ないアルキルベンゼン類で変性されているため水
酸基当量が大きく架橋密度が適度に低くなる。こ
のため低応力という特長が出てくる。又、疎水性
のアルキルベンゼン類を用いているため、樹脂そ
のものの吸水率が小さくなり架橋密度低下による
吸水率の増大という欠点を償つている。このため
耐湿性も優れるという特長を持つ。さらにベンゼ
ン環という安定な構造をもつため耐熱性も優れて
いる。 これら低応力と耐湿性の両立は、硬化剤として
アルキルベンゼン変性フエノールノボラツクを用
いることによつて可能となるものである。そして
両樹脂におけるアルキルベンゼン／フエノール類
共縮合比を変えることによつて、低応力か耐湿性
のいずれか一方に重点に移すことも可能である。
又、このことは他樹脂と併用することによつても
可能である。いずれにしてもアルキルベンゼンの
比率が高まるに従つて低応力いう特長が強くな
る。成形性と特性のバランスを考えるとアルキル
ベンゼンの比率が20〜60重量％程度が良い。アル
キルベンゼンの比率が少なすぎると低応力の特長
特長が損なわれ逆に多すぎると成形性（特に硬化
性）が悪くなり欠点となるためである。 本発明でいうエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂・本発明の硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離
型剤・表面処理剤等より構成される。ここでいう
エポキシ樹脂は、エポキシ基を有するもの全般の
ことをいい、ビスフエノールＡ型・フエノールボ
ラツク型・クレゾールノボラツク型エポキシとい
つたものを挙げることができる。硬化促進剤は、
エポキシ樹脂と硬化剤の硬化触媒のことをいい、
第３級アミン類、イミダゾール類・有機ホスフイ
ン化合物類・有機アルミニウム化合物類等を挙げ
ることができる。さらに一般的には、エポキシ樹
脂と硬化剤は当量比で0.8〜1.2の範囲で用いる。
又、イオン性不純物は少ない方が良く、例えば試
料５をｇ純水45ｇで125℃・20hr抽出した時の抽
出水電気伝導度は80μｓ／cm以下が好ましい。 以下、実施例に基づいて説明を行なう。 実施例で用いた原料は以下の通りである。
等）や酸無水物（TCPA、MHHPA等）が汎用と
して用いられているが、この樹脂は電気性能は良
いが耐湿性で劣るという欠点を持つ、そこで、耐
湿性用途にはフエノールノボラツクが用いられ
る。しかし、この樹脂は耐熱性や耐湿性は優れて
るが耐クラツク性で劣るという欠点を持つ、いず
れの樹脂にも一長一短があり低応力と耐湿性は両
立しにくかつた。 本発明は、アルキルベンゼン変性フエノールノ
ボラツクを硬化剤として用いることにより低応力
と耐湿性が両立することを見い出したものであ
る。 本発明で用いる硬化剤は、反応性官能基を持た
ないアルキルベンゼン類で変性されているため水
酸基当量が大きく架橋密度が適度に低くなる。こ
のため低応力という特長が出てくる。又、疎水性
のアルキルベンゼン類を用いているため、樹脂そ
のものの吸水率が小さくなり架橋密度低下による
吸水率の増大という欠点を償つている。このため
耐湿性も優れるという特長を持つ。さらにベンゼ
ン環という安定な構造をもつため耐熱性も優れて
いる。 これら低応力と耐湿性の両立は、硬化剤として
アルキルベンゼン変性フエノールノボラツクを用
いることによつて可能となるものである。そして
両樹脂におけるアルキルベンゼン／フエノール類
共縮合比を変えることによつて、低応力か耐湿性
のいずれか一方に重点に移すことも可能である。
又、このことは他樹脂と併用することによつても
可能である。いずれにしてもアルキルベンゼンの
比率が高まるに従つて低応力いう特長が強くな
る。成形性と特性のバランスを考えるとアルキル
ベンゼンの比率が20〜60重量％程度が良い。アル
キルベンゼンの比率が少なすぎると低応力の特長
特長が損なわれ逆に多すぎると成形性（特に硬化
性）が悪くなり欠点となるためである。 本発明でいうエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂・本発明の硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離
型剤・表面処理剤等より構成される。ここでいう
エポキシ樹脂は、エポキシ基を有するもの全般の
ことをいい、ビスフエノールＡ型・フエノールボ
ラツク型・クレゾールノボラツク型エポキシとい
つたものを挙げることができる。硬化促進剤は、
エポキシ樹脂と硬化剤の硬化触媒のことをいい、
第３級アミン類、イミダゾール類・有機ホスフイ
ン化合物類・有機アルミニウム化合物類等を挙げ
ることができる。さらに一般的には、エポキシ樹
脂と硬化剤は当量比で0.8〜1.2の範囲で用いる。
又、イオン性不純物は少ない方が良く、例えば試
料５をｇ純水45ｇで125℃・20hr抽出した時の抽
出水電気伝導度は80μｓ／cm以下が好ましい。 以下、実施例に基づいて説明を行なう。 実施例で用いた原料は以下の通りである。
キシレン106ｇと40％ホルマリン60ｇとパラト
ルエンスルホン酸１ｇをオートクレーブで120
℃・1hr反応させた後、フエノール188ｇ及び40％
ホルマリン38ｇを加え２時間環流反応させる。こ
の後、水酸化ナトリウムで中和水洗後150℃まで
昇温し脱水した。 〔基礎検討例〕 オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂と
硬化剤及び硬化促進剤を官能基の当量比が１：
１：0.1となるように混合して試料を作つた。こ
の時硬化剤としてジシアンジアミド（DDA）・四
塩化無水フタル酸（TCPA）、フエノールノボラ
ツク（PN）、アルキルベンゼン変性フエノールノ
ボラツク（ABPN）を用い４種の試料を得た。こ
の試料を硬化させ成形品の加圧釜中PCTでの吸
水率を測定した。又、ビエゾ抵抗モニター素子を
組み込み成形し応力を測定した。結果は表―１の
通りでアルキルベンゼン変性フエノールノボラツ
クを使用したものが吸水率と応力で優れている。
ルエンスルホン酸１ｇをオートクレーブで120
℃・1hr反応させた後、フエノール188ｇ及び40％
ホルマリン38ｇを加え２時間環流反応させる。こ
の後、水酸化ナトリウムで中和水洗後150℃まで
昇温し脱水した。 〔基礎検討例〕 オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂と
硬化剤及び硬化促進剤を官能基の当量比が１：
１：0.1となるように混合して試料を作つた。こ
の時硬化剤としてジシアンジアミド（DDA）・四
塩化無水フタル酸（TCPA）、フエノールノボラ
ツク（PN）、アルキルベンゼン変性フエノールノ
ボラツク（ABPN）を用い４種の試料を得た。こ
の試料を硬化させ成形品の加圧釜中PCTでの吸
水率を測定した。又、ビエゾ抵抗モニター素子を
組み込み成形し応力を測定した。結果は表―１の
通りでアルキルベンゼン変性フエノールノボラツ
クを使用したものが吸水率と応力で優れている。
結晶シリカ70部・樹脂分30部・硬化促進剤0.5
部・離型剤１部・表面処理剤0.5部で成形材料を
作ることにし、樹脂として、オルトクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂とジシアンジアミドもし
くはフエノールノボラツクもしくはアルキルベン
ゼン変性フエノールノボラツクを官能基比が１：
１になるように配合した。これら３種の混合物を
120℃の熱ロールで２分間混練し成形材料を得
た。こうして得た成形材料及び成形品の特性、バ
ーコール硬度、ガラス転移点（Tg）・曲げ弾性率
（Ｅ）・PCT信頼試験（PCT）・耐温度サイクルテ
スト（Ｔ／Ｃ）は表―３のとうりであつた。アル
キルベンゼン変性フエノールノボラツクを用いた
場合が最も優れている。
部・離型剤１部・表面処理剤0.5部で成形材料を
作ることにし、樹脂として、オルトクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂とジシアンジアミドもし
くはフエノールノボラツクもしくはアルキルベン
ゼン変性フエノールノボラツクを官能基比が１：
１になるように配合した。これら３種の混合物を
120℃の熱ロールで２分間混練し成形材料を得
た。こうして得た成形材料及び成形品の特性、バ
ーコール硬度、ガラス転移点（Tg）・曲げ弾性率
（Ｅ）・PCT信頼試験（PCT）・耐温度サイクルテ
スト（Ｔ／Ｃ）は表―３のとうりであつた。アル
キルベンゼン変性フエノールノボラツクを用いた
場合が最も優れている。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フエノール類（フエノール、アルキルフエノ
ール、レゾルシン等）とアルキルベンゼン類（ト
ルエン、キシレン、ナフタレン、アセナフテン
等）20〜60重量％とホルムアルデヒドとの共縮合
物であつて、上記の平均構造式を有するアルキル
ベンゼン変性フエノールノボラツクを硬化剤の全
部又は一部として用いることを特徴とするエポキ
シ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・充填剤・離型剤・
表面処理剤等より成るエポキシ樹脂組成物。 R1：Ｈ，CH3，OH R2：【式】【式】 【式】【式】 ｍ，ｎ：０〜３，R2：20〜60wt％
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769182A JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11769182A JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8100387A Division JPS62246922A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598718A JPS598718A (ja) | 1984-01-18 |
| JPS6248974B2 true JPS6248974B2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=14717906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11769182A Granted JPS598718A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598718A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167318A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Teijin Ltd | エポキシ樹脂の硬化方法 |
| US5385989A (en) * | 1991-04-15 | 1995-01-31 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Thermal resistance resin dust for friction material |
| JPH11138344A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Yasuaki Okuya | バリ取り装置の替刃 |
| JP2008156493A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| JP5272963B2 (ja) * | 2009-08-17 | 2013-08-28 | 三菱化学株式会社 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328359A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Chino Works Ltd | Insulating amplifier |
| JPS5456653A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Resin composition |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11769182A patent/JPS598718A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328359A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Chino Works Ltd | Insulating amplifier |
| JPS5456653A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS598718A (ja) | 1984-01-18 |
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