JPS61103919A - エポキシ樹脂 - Google Patents

エポキシ樹脂

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Publication number
JPS61103919A
JPS61103919A JP22384084A JP22384084A JPS61103919A JP S61103919 A JPS61103919 A JP S61103919A JP 22384084 A JP22384084 A JP 22384084A JP 22384084 A JP22384084 A JP 22384084A JP S61103919 A JPS61103919 A JP S61103919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
acenaphthene
resin
phenol
novolak
Prior art date
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Pending
Application number
JP22384084A
Other languages
English (en)
Inventor
Kihachiro Oota
太田 喜八郎
Takanori Aramaki
隆範 荒牧
Hirobumi Ogushi
小串 博文
Yasuharu Fukuda
福田 靖治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Steel Chemical Co Ltd filed Critical Nippon Steel Chemical Co Ltd
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Publication of JPS61103919A publication Critical patent/JPS61103919A/ja
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  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、新規なエポキシ樹脂に関するものであり、吸
水率や体積抵抗に優れたエポキシ樹脂組成物を得ること
のできるエポキシ樹脂に関する。
〔従来の技術〕
エポキシ樹脂は、種々の用途に用いられるが、近年では
、電気、電子の分野において、絶縁材、保護材、外装材
、あるいは基板等として用いられている。特に、半導体
を使用する集積回路の封止材用原料として重要な位置を
占めている。
これらの用途のエポキシ樹脂としては、ノボラック型フ
ェノール樹脂をグリシジルエーテル化した°ものが主と
して使用されているが、集積回路の集積度が高まるにつ
れて、体積抵抗や吸水率においてより優れたものが要求
されている。
これらの要求に応えるため、ノボラック型フェノール樹
脂のフェノールの一部を長鎖アルキルフェノール、アル
キルベンゼン等で置換したノボラック型変性樹脂をグリ
シジルエーテル化したエポキシ樹脂を使用することが提
案されている(特開昭59−30820号及び特開昭5
9−8718号公報)。
このように極性の大きいフェノール類の一部を極性の小
さい長鎖アルキルフェノールあるいは芳香族炭化水素に
置換することによって、一部の物性は改良することがで
きるが、他の物性が低下することがあり、充分に満足し
得る性能を有するエポキシ樹脂を得ることは困難があっ
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、電子材料、電気材料、特に封止材用原料とし
て優れた性能を有するエポキシ樹脂を提供することを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、フェノール類とフェノール類に対して2〜2
0モル%のアセナフテンとホルムアルデヒドとを共縮合
させたノボラック型変性フェノール樹脂をグリシジルエ
ーテル化したエポキシ樹脂で競る。
ノボラック型変性フェノール樹脂を構成するフェノール
類は、フェノール、クレゾール類やキシレノール類等の
アルキルフェノール類、レゾルシン等であるが、好適に
はフェノール又はオルソクレゾールである。
アセナフテンは、フェノールに対し2〜20モル%、好
ましくは4〜17モル%となるように存在させる。アセ
ナフテンの量が少ないと体積抵抗等の電気特性が改善さ
れず、また、20モル%より多いと耐熱性等の物性が低
下する。
アセナフテンで変性されたノボラック型フェノール樹脂
は、フェノール類とアセナフテンとホルムアルデヒドを
所定の割合で配合し、これを酸性触媒の存在下共縮合さ
せることにより製造することができる。
また、このフェノール樹脂のグリシジルエーテル化は、
例えばフェノール樹脂とエピクロルヒドリンとをアルカ
リの存在下反応させることにより行うことができる。
本発明のエポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が180〜
280のもので:そして、軟化点が60〜100℃のも
のがよい。
本発明のエポキシ樹脂は、充填剤、硬化剤、硬化促進剤
、離型剤、表面処理剤等の添加剤を1種以上加えること
により、電気材料あるいは電子材料として好適なエポキ
シ樹脂組成物とすることができる。なお、エポキシ樹脂
組成物とする際、他のエポキシ樹脂を少量配合すること
もできる。
また、本発明のエポキシ樹脂の硬化剤の少なくとも一部
として、ノボラック型フェノール樹脂を使用すれば、集
積回路封止剤として優れた性能を    □有するエポ
キシ樹脂組成物とすることができる。
更に、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂とし
て、アセナフテンで変性されたノボラック型フェノール
樹脂を使用すれば、より優れたエポキシ樹脂組成物とす
ることができる。
〔作用〕
本発明のエポキシ樹脂は、アセナフテンで変性されたノ
ボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化した
樹脂であるため、その非極性基の存在により吸水率や体
積抵抗が向上するものと考えられる。
〔実施例〕
実施例1 オルトクレゾール1モルとアセナフテン0.05モルと
を加熱溶解し、これに1モルのホルムアルデヒドを含む
37%ホルマリンに2gのシュウ酸を溶解した溶液を滴
下し、還流状態を4時間・保持して反応を行い、ノボラ
ック型変性フェノール樹脂を得た。この際のオルトクレ
ゾールとアセナフテンの転化率はそれぞれ92%と98
%であった。
このノボラック型変性フェノール樹脂をエピクロルヒド
リンに溶解し、48%水酸化ナトリウム水溶液を4時間
で連続的に滴下した。この間減圧下70℃で水分を除去
しつつ反応を行った。エピクロルヒドリン及び水酸化ナ
トリウムの使用量は、ノボラック型変性フェノール樹脂
中の水酸基1当量に対し、それぞれ8.5モル及び0.
85モルであった。
その後、常法により処理して加水分解性塩素とフリー塩
素の含有量がそれぞれ500 ppm以下、10ppm
以下のエポキシ樹脂を得た。
実施例2〜4 アセナフテンの添加量又はアセナフテンの代りにアセナ
フチレンを使用した以外は実施例1と同様にしてノボラ
ック型変性フェノール樹脂を得た。
次いでこれをグリシジルエーテル化してエポキシ樹脂を
得た。
比較例 アセナフテンを添加しない以外は実施例1と同様にして
エポキシ樹脂を得た。
比較例のエポキシ樹脂の性状と併せて、上記各実施例の
エポキシ樹脂の性状を第1表に示す。
次に、各実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂80
0重量部、難燃化剤(日本化薬味製商品名ブレーン5)
200重量部、硬化剤としてのフェノールノボラック樹
脂(軟化点84.5℃、融点57〜64℃、水酸基当f
f1110)500重こ部、カーボンブラック10重量
部及び溶融シリカ3.500重量部、及びその他の硬化
促進剤、カップリング剤等の添加剤60重2部を混練し
てエポキシ樹脂組成物を得、この組成物について体積抵
抗、ガラス転移点、熱変形温度、吸水率を測定した。エ
ポキシ樹脂組成物の物性を第2表に示す。
〔発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂は、その吸水率や体積抵抗におい
て優れた性能を有するほか、耐熱性等の他の物性も優れ
ており、電子材料、電気材料、特に半導体を使用する集
積回路の封止材用原料として有用である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フェノール類とフェノール類に対して2〜20モル%の
    アセナフテンとホルムアルデヒドとを共縮合させたノボ
    ラック型変性フェノール樹脂をグリシジルエーテル化し
    てなるエポキシ樹脂。
JP22384084A 1984-10-26 1984-10-26 エポキシ樹脂 Pending JPS61103919A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008214598A (ja) * 2007-03-08 2008-09-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いたカバーレイフィルム
JPWO2008111489A1 (ja) * 2007-03-08 2010-06-24 新日鐵化学株式会社 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム

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JP5048753B2 (ja) * 2007-03-08 2012-10-17 新日鐵化学株式会社 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム

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